JPS59119791A - スル−ホ−ルの導体層形成方法 - Google Patents
スル−ホ−ルの導体層形成方法Info
- Publication number
- JPS59119791A JPS59119791A JP23261382A JP23261382A JPS59119791A JP S59119791 A JPS59119791 A JP S59119791A JP 23261382 A JP23261382 A JP 23261382A JP 23261382 A JP23261382 A JP 23261382A JP S59119791 A JPS59119791 A JP S59119791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- paste
- conductor layer
- dispenser
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明はスルーホールの孔壁導体層を形成する方法の改
良に関する。
良に関する。
（ｂ） 技術の背景
基板に形成した回路パターンの層間接続、及び前記パタ
ーンとそこに搭載する回路素子の端子との接続面積を基
板厚さ方向に確保するスルーホールは、接続の信頼性が
高く基板回路を高密度化する等利点を有するため、印刷
配線板や混成集積回路に広く使用されている。
ーンとそこに搭載する回路素子の端子との接続面積を基
板厚さ方向に確保するスルーホールは、接続の信頼性が
高く基板回路を高密度化する等利点を有するため、印刷
配線板や混成集積回路に広く使用されている。
（ｃ） 従来技術と問題点
第１図は混成集積回路用基板のスルーホール用透孔に導
体層を形成する従来方法を説明するための側断面図であ
る。
体層を形成する従来方法を説明するための側断面図であ
る。
ｉ１図において、スクリーン印刷を利用した従来方法は
、吸気用キャピテイグレート１の上面に基板搭載用プレ
ート２を固着し、プレート２の上面に基板３を密着させ
、基板３の上方に印刷用スクリーン４を張設する。そし
て、スクリーン４の一方の端部近傍に導電性ペーストの
塊を載置し、スキージ５を用いスクリーン４の上面へ押
付けるようにペースト塊６を移動させると、基板３の各
スルーホール用透孔７に対向する部分でスクリーン４の
下面に押出されたペースト６′は、その対向透孔７の上
部開口を塞ぐようになる。一方、プレート２は基板３の
透孔７それぞれに対向する吸気孔８が穿設されており、
各吸気孔８はキャビティグレート１のキャビティ９を介
して真空ボンダ（図示せず）に接続されている。
、吸気用キャピテイグレート１の上面に基板搭載用プレ
ート２を固着し、プレート２の上面に基板３を密着させ
、基板３の上方に印刷用スクリーン４を張設する。そし
て、スクリーン４の一方の端部近傍に導電性ペーストの
塊を載置し、スキージ５を用いスクリーン４の上面へ押
付けるようにペースト塊６を移動させると、基板３の各
スルーホール用透孔７に対向する部分でスクリーン４の
下面に押出されたペースト６′は、その対向透孔７の上
部開口を塞ぐようになる。一方、プレート２は基板３の
透孔７それぞれに対向する吸気孔８が穿設されており、
各吸気孔８はキャビティグレート１のキャビティ９を介
して真空ボンダ（図示せず）に接続されている。
従って、前記真空ボンダを動作させキャビティ９を減圧
させながら、ペースト塊６の前記移動を行なうと、ペー
スト６′は外気圧に押されて対向透孔７の孔壁に付着し
、ペースト層１ｏが形成される。このようにして、各透
孔７にペースト層１゜を形成したのち、グレート２から
取外した基板３を乾燥後所定条件で加熱すると、各ペー
ストＭ１゜が焼成されて導体層となり、スルーホールが
完成する。
させながら、ペースト塊６の前記移動を行なうと、ペー
スト６′は外気圧に押されて対向透孔７の孔壁に付着し
、ペースト層１ｏが形成される。このようにして、各透
孔７にペースト層１゜を形成したのち、グレート２から
取外した基板３を乾燥後所定条件で加熱すると、各ペー
ストＭ１゜が焼成されて導体層となり、スルーホールが
完成する。
しかし、このような従来方法ではスクリーン４から押出
されるペースト６′の量が、スクリーン４のメツシュサ
イズ及びスクリーン４の目潰し用エマ Ｉルジョンの厚さＫより決められると共に、不安定要因
であるスキージ５の押圧力及びスキージ５の移動速度等
に影響されるため、調整及び一定化できないという欠点
があり、スルーホールの品位が損なわれるのみならず、
ペースト６′の量が多過ぎて吸気路を狭塞することがあ
った。
されるペースト６′の量が、スクリーン４のメツシュサ
イズ及びスクリーン４の目潰し用エマ Ｉルジョンの厚さＫより決められると共に、不安定要因
であるスキージ５の押圧力及びスキージ５の移動速度等
に影響されるため、調整及び一定化できないという欠点
があり、スルーホールの品位が損なわれるのみならず、
ペースト６′の量が多過ぎて吸気路を狭塞することがあ
った。
（ｄ） 発明の目的
本発明の目的は、上記問題点を除去してスルーホールの
導体層の厚さを、所望に設定可能とすることである。
導体層の厚さを、所望に設定可能とすることである。
（ｅ） 発明の構成
上記目的は、基板にスルーホール用の透孔を穿設し、所
定量の導電性ペーストをディスペンサから前記透孔の一
方の開口部に滴下し、前記透孔の他方の開口部から吸気
して、前記滴下ペーストを透孔壁に被着させることを特
徴とするスルーボールの導体層形成方法により達成され
る。
定量の導電性ペーストをディスペンサから前記透孔の一
方の開口部に滴下し、前記透孔の他方の開口部から吸気
して、前記滴下ペーストを透孔壁に被着させることを特
徴とするスルーボールの導体層形成方法により達成され
る。
（ｆ） 発明の実施例
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明方法の一実施例に係わりスルーホール用
の透孔に導電性ペーストを被着する方法を説明するため
の側断面図である。なお、第１図と共通部分には同一符
号（１，２，３，７，８，９，１０）を用い、その説明
は省略する。
の透孔に導電性ペーストを被着する方法を説明するため
の側断面図である。なお、第１図と共通部分には同一符
号（１，２，３，７，８，９，１０）を用い、その説明
は省略する。
第２図において、従来方法のスクリーン印刷を導電性ペ
ーストの所定量滴下に置換した本発明方法は、キャビテ
ィグレー）１の上面に固着したプレート２の上面に、基
板３を密着させて搭載し、基板３に穿設したスルーホー
ル用透孔７の上方に位置するディスペンサ１１から所定
量のペースト塊１２を滴下させる。
ーストの所定量滴下に置換した本発明方法は、キャビテ
ィグレー）１の上面に固着したプレート２の上面に、基
板３を密着させて搭載し、基板３に穿設したスルーホー
ル用透孔７の上方に位置するディスペンサ１１から所定
量のペースト塊１２を滴下させる。
従って、真空ボンダを動作させてキャビティ９内を減圧
し前記滴下させると、透孔７を塞ぐペースト塊１２は外
気圧に押されて透孔７の孔壁に付着しペースト層１０が
形成され、ペースト層ｌＯを焼成してスルーホールが完
成する。
し前記滴下させると、透孔７を塞ぐペースト塊１２は外
気圧に押されて透孔７の孔壁に付着しペースト層１０が
形成され、ペースト層ｌＯを焼成してスルーホールが完
成する。
なお、ディスペンサ１１は混成集積回路の回部素子搭載
用のもの、即ちポンディング樹脂やはんだペースト（ク
リームはんだ）を回路基板に供給するためのものを使用
し、ペースト塊１２の大きさくペースト量）はディスペ
ンサ１１の針１３の太さ、ディスペンサｌｌ内の導電性
ペーストを押す圧力、使用する導電性ペーストの粘度に
より調整することができる。また、基板３に穿設した複
数個の透孔７それぞれとディスペンサ１１とを自動的に
順次対向させるのに際し、ディスペンサ１１をステップ
アンドリピートさせる方式と、基板３を搭載するプレー
ト２等にてなる構成体をステップアンドリピートさせる
方式があるが、前者方式は後者方式に比べて移動体の重
量が軽くて済むため装置を簡易化する利庫がある。
用のもの、即ちポンディング樹脂やはんだペースト（ク
リームはんだ）を回路基板に供給するためのものを使用
し、ペースト塊１２の大きさくペースト量）はディスペ
ンサ１１の針１３の太さ、ディスペンサｌｌ内の導電性
ペーストを押す圧力、使用する導電性ペーストの粘度に
より調整することができる。また、基板３に穿設した複
数個の透孔７それぞれとディスペンサ１１とを自動的に
順次対向させるのに際し、ディスペンサ１１をステップ
アンドリピートさせる方式と、基板３を搭載するプレー
ト２等にてなる構成体をステップアンドリピートさせる
方式があるが、前者方式は後者方式に比べて移動体の重
量が軽くて済むため装置を簡易化する利庫がある。
（ｇ） 発明の詳細
な説明した如く本発明方法によれば、スルーホールの導
体層を形成する導体性ペーストの供給が定量化し、かつ
その供給量を容易に調整できるため、所望厚さでばらつ
きの少ない導体層を具えたスルーホールが得られると共
に、導電性ペーストをスルーホール用透孔の側壁に被着
させる吸気路が不測に狭塞されることがなくなった。そ
してさらに、ディスペンサをステップアンドリピートさ
せることにより、簡易構成の装置を提供可能にした効果
は大きい。
体層を形成する導体性ペーストの供給が定量化し、かつ
その供給量を容易に調整できるため、所望厚さでばらつ
きの少ない導体層を具えたスルーホールが得られると共
に、導電性ペーストをスルーホール用透孔の側壁に被着
させる吸気路が不測に狭塞されることがなくなった。そ
してさらに、ディスペンサをステップアンドリピートさ
せることにより、簡易構成の装置を提供可能にした効果
は大きい。
第１図は混成集積回路用基板のスルーホール用透孔に導
電性ペーストを被着する従来方法を説明するための側断
面図、第２図は本発明の一実施例に係わり前記透孔に導
電性ペーストを被着する方法を説明するための側断面図
である。 なお図中において、ｌは吸気用キャピテイプレート、２
は基板搭載用プレート、３はセラミックス基板、７はス
ルー六−ル用透孔、８は吸気用透孔、９は吸気用キャビ
ティ、１０は導電性ペースト層、１１はディスペンサ、
１２は導電性ペーストの定量塊を示す。
電性ペーストを被着する従来方法を説明するための側断
面図、第２図は本発明の一実施例に係わり前記透孔に導
電性ペーストを被着する方法を説明するための側断面図
である。 なお図中において、ｌは吸気用キャピテイプレート、２
は基板搭載用プレート、３はセラミックス基板、７はス
ルー六−ル用透孔、８は吸気用透孔、９は吸気用キャビ
ティ、１０は導電性ペースト層、１１はディスペンサ、
１２は導電性ペーストの定量塊を示す。
Claims (2)
- （１）基板にスルーホール用の透孔を穿設し、所定量の
導電性ペーストをディスペンサから前記透孔の一方の開
口部に滴下し、前記透孔の他方の開口部から吸気して、
前記滴下ペーストを透孔壁に被着させることを特徴とす
るスルーホールの導体層形成方法。 - （２）前記ディスペンサをステップアンドリピートさせ
、複数個のスルーホール用透孔に定量の前記ペーストを
順次滴下させることを特徴とする特許導体層形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261382A JPS59119791A (ja) | 1982-12-25 | 1982-12-25 | スル−ホ−ルの導体層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23261382A JPS59119791A (ja) | 1982-12-25 | 1982-12-25 | スル−ホ−ルの導体層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119791A true JPS59119791A (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=16942081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23261382A Pending JPS59119791A (ja) | 1982-12-25 | 1982-12-25 | スル−ホ−ルの導体層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119791A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
| JPH0555428U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 株式会社ゼクセル | 押釦を有する操作パネルユニット |
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
-
1982
- 1982-12-25 JP JP23261382A patent/JPS59119791A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6410697A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Juki Kk | Method and apparatus for forming through hole in substrate |
| JPH0463559B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1992-10-12 | Juki Kk | |
| JPH0555428U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | 株式会社ゼクセル | 押釦を有する操作パネルユニット |
| US5746868A (en) * | 1994-07-21 | 1998-05-05 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
| US5976393A (en) * | 1994-07-21 | 1999-11-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing multilayer circuit substrate |
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