JPH08255544A - リードレス表面実装用リレー - Google Patents
リードレス表面実装用リレーInfo
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- JPH08255544A JPH08255544A JP7060890A JP6089095A JPH08255544A JP H08255544 A JPH08255544 A JP H08255544A JP 7060890 A JP7060890 A JP 7060890A JP 6089095 A JP6089095 A JP 6089095A JP H08255544 A JPH08255544 A JP H08255544A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ガルウイング端子を持たないリードレスの表面
実装用リレーを提供し、レーの実装高さ、実装面積を低
減する。 【構成】可動接点２２、可動接点ばね２３、固定接点３
２、およびコイルから外部電気回路に電気的に接続され
る端子４２が絶縁基体３００と一体に形成され、リレー
本体の底部に密着して延設される。
実装用リレーを提供し、レーの実装高さ、実装面積を低
減する。 【構成】可動接点２２、可動接点ばね２３、固定接点３
２、およびコイルから外部電気回路に電気的に接続され
る端子４２が絶縁基体３００と一体に形成され、リレー
本体の底部に密着して延設される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁リレーに関し、特
に表面実装技術に対応したリードレスリレーに関する。
に表面実装技術に対応したリードレスリレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装用リレーの端子形状は、
図１３（ａ）に示す如く、まっすぐな端子片をＬ字型に
リレーの外側に向かって曲げたガルウイング端子４２０
が一般的である。本ガルウイング端子であると、リレー
の外側に端子を曲げるため、リレー本体５０の底面積よ
りリレーの実装面積が大きくなってしまう。すなわち、
図１３（ｂ）において、リレー本体の幅Ｗ0 に対してリ
レーの実装幅Ｗは、Ｗ＞Ｗ0 の関係にある。また、リレ
ーの底部より下に端子が突出するため、リレーの実装高
さがリレーの本体以上に高くなってしまう。すなわち、
図１３（ｂ）において、リレー本体の高さＨ0 に対して
リレーの実装高さＨは、Ｈ＞Ｈ0 の関係にある。
図１３（ａ）に示す如く、まっすぐな端子片をＬ字型に
リレーの外側に向かって曲げたガルウイング端子４２０
が一般的である。本ガルウイング端子であると、リレー
の外側に端子を曲げるため、リレー本体５０の底面積よ
りリレーの実装面積が大きくなってしまう。すなわち、
図１３（ｂ）において、リレー本体の幅Ｗ0 に対してリ
レーの実装幅Ｗは、Ｗ＞Ｗ0 の関係にある。また、リレ
ーの底部より下に端子が突出するため、リレーの実装高
さがリレーの本体以上に高くなってしまう。すなわち、
図１３（ｂ）において、リレー本体の高さＨ0 に対して
リレーの実装高さＨは、Ｈ＞Ｈ0 の関係にある。
【０００３】ここで、図１１を用いて、リレーの基本構
造について説明する。図１１は、従来の表面実装用リレ
ーの基本構造を示す分解斜視図である。コイル組立体１
０は、コの字形鉄心１、コイル端子４を埋設した絶縁体
よりなるコイルスプール２にコイル３を巻回し、鉄心１
の内側中央部に設けられた永久磁石用挿入穴部５に永久
磁石５１を固定する。接極子組立体２０は、先端に可動
接点２２を有し、かつ、中央にヒンジばね２５を具備し
た可動接点ばね２３と、接極子２１と、これらを一体成
形する絶縁体よりなる支持体２４とからなる。また、上
部絶縁基体３０１は、固定接点３２を固着した固定接点
端子４１ａ、中立端子４１ｂ、コイル導出端子４１ｃを
埋設して形成される。この上部絶縁基体３０１は、下方
を全面開口部とし、上面にコの字形鉄心１の端面に対応
する２ヵ所の鉄心用穴部３４と、永久磁石５１に対応す
る磁石用穴部３５を備える。
造について説明する。図１１は、従来の表面実装用リレ
ーの基本構造を示す分解斜視図である。コイル組立体１
０は、コの字形鉄心１、コイル端子４を埋設した絶縁体
よりなるコイルスプール２にコイル３を巻回し、鉄心１
の内側中央部に設けられた永久磁石用挿入穴部５に永久
磁石５１を固定する。接極子組立体２０は、先端に可動
接点２２を有し、かつ、中央にヒンジばね２５を具備し
た可動接点ばね２３と、接極子２１と、これらを一体成
形する絶縁体よりなる支持体２４とからなる。また、上
部絶縁基体３０１は、固定接点３２を固着した固定接点
端子４１ａ、中立端子４１ｂ、コイル導出端子４１ｃを
埋設して形成される。この上部絶縁基体３０１は、下方
を全面開口部とし、上面にコの字形鉄心１の端面に対応
する２ヵ所の鉄心用穴部３４と、永久磁石５１に対応す
る磁石用穴部３５を備える。
【０００４】かかるリレーの組立は、まず、上部絶縁基
体３０１の下方開口部よりコイル組立体１０を挿入して
嵌合し、コイル端子４とコイル導出端子４１ｃを溶接な
どの方法で結合させる。次にコイル組立体１０は、その
下部を絶縁体よりなる上方に開口部を持つ箱形の下部絶
縁基体３０２によって覆われる。このとき、上部絶縁基
体３０１と下部絶縁基体３０２は、嵌合などの手段によ
り固定される。接極子組立体２０は、上部絶縁基体３０
１の上方から装着を行うが、このとき、ヒンジばね２５
と中立端子４１ｂとの固着を行う。尚、接極子２１の下
側中央には接極子組立体を傾動運動させるための支点と
なる突起（図示省略）が備えられており、永久磁石５１
の上面に当接している。続いてカバー（図示省略）を装
着した後、端子を図１３のガルウイング状に曲げて表面
実装用リレー組立が完成する。
体３０１の下方開口部よりコイル組立体１０を挿入して
嵌合し、コイル端子４とコイル導出端子４１ｃを溶接な
どの方法で結合させる。次にコイル組立体１０は、その
下部を絶縁体よりなる上方に開口部を持つ箱形の下部絶
縁基体３０２によって覆われる。このとき、上部絶縁基
体３０１と下部絶縁基体３０２は、嵌合などの手段によ
り固定される。接極子組立体２０は、上部絶縁基体３０
１の上方から装着を行うが、このとき、ヒンジばね２５
と中立端子４１ｂとの固着を行う。尚、接極子２１の下
側中央には接極子組立体を傾動運動させるための支点と
なる突起（図示省略）が備えられており、永久磁石５１
の上面に当接している。続いてカバー（図示省略）を装
着した後、端子を図１３のガルウイング状に曲げて表面
実装用リレー組立が完成する。
【０００５】別のリレーの基本構造として、図１２に示
すものが、特開平４−１４９９２４号公報で同一出願人
より提案されている。図１１と図１２との相違点は、図
１１におけるコイル組立体１０が、予めコイル端子４を
コイル導出端子４１ｃに固着した後、コイル組立体が、
絶縁基体４００と一体成形して得られる点である。絶縁
基体４００に設けた永久磁石用穴部３５に永久磁石５１
を挿入し、さらに、接極子２０を永久磁石５１の上面に
装着した後の組立は、図１１と同じである。最後にカバ
ー（図示されない）を被せた後、端子４１ａ、４１ｂ、
４１ｃを図１３のガルウイング状に曲げて表面実装用の
リレーを得る。
すものが、特開平４−１４９９２４号公報で同一出願人
より提案されている。図１１と図１２との相違点は、図
１１におけるコイル組立体１０が、予めコイル端子４を
コイル導出端子４１ｃに固着した後、コイル組立体が、
絶縁基体４００と一体成形して得られる点である。絶縁
基体４００に設けた永久磁石用穴部３５に永久磁石５１
を挿入し、さらに、接極子２０を永久磁石５１の上面に
装着した後の組立は、図１１と同じである。最後にカバ
ー（図示されない）を被せた後、端子４１ａ、４１ｂ、
４１ｃを図１３のガルウイング状に曲げて表面実装用の
リレーを得る。
【０００６】また、表面実装用リレーの別の形態とし
て、実開平１−１０７８３８号公報には、まっすぐな端
子を持つ完成した電磁リレー本体を、別に製作されたガ
ルウイング端子を持つソケットに取り付けた表面実装用
電磁リレーが提案されている。この場合、ソケットの高
さが加わるため、リレーの実装高さは増す。ソケット
は、ガルウイングを持つため、実装面積が減ることもな
い。
て、実開平１−１０７８３８号公報には、まっすぐな端
子を持つ完成した電磁リレー本体を、別に製作されたガ
ルウイング端子を持つソケットに取り付けた表面実装用
電磁リレーが提案されている。この場合、ソケットの高
さが加わるため、リレーの実装高さは増す。ソケット
は、ガルウイングを持つため、実装面積が減ることもな
い。
【０００７】さらに、表面実装形電気機器の取り付け構
造の例が、特開平１−１０９１５８号公報に示されてい
る。本提案は、フレキシブルプリント配線基板の裏面側
に補助固定板を配し、機器本体底部に突設した係止突片
を、プリント配線基板を貫通して補助固定板と係合さ
せ、接続信頼性を向上を図るものであるが、表面実装形
電気機器の実装高さや実装面積を低減するためのもので
はない。
造の例が、特開平１−１０９１５８号公報に示されてい
る。本提案は、フレキシブルプリント配線基板の裏面側
に補助固定板を配し、機器本体底部に突設した係止突片
を、プリント配線基板を貫通して補助固定板と係合さ
せ、接続信頼性を向上を図るものであるが、表面実装形
電気機器の実装高さや実装面積を低減するためのもので
はない。
【０００８】電磁リレー以外のリードレス部品の例とし
ては、特開平３−３０４１１号公報に固体電解コンデン
サの製造方法が示されている。この例であると、コンデ
ンサ本体の底部に端子が折り曲げられ、本来のコンデン
サ本体の実装高さと実装面積が得られる。ただし、コン
デンサ本体の樹脂成形後、端子が折り曲げられるため、
コンデンサ本体からの端子の浮きや、歪みの問題が残
る。
ては、特開平３−３０４１１号公報に固体電解コンデン
サの製造方法が示されている。この例であると、コンデ
ンサ本体の底部に端子が折り曲げられ、本来のコンデン
サ本体の実装高さと実装面積が得られる。ただし、コン
デンサ本体の樹脂成形後、端子が折り曲げられるため、
コンデンサ本体からの端子の浮きや、歪みの問題が残
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の表面
実装用リレーの端子形状であるガルウイング端子を持た
ないリードレスの表面実装用リレーを提供し、リレーの
実装高さ、および、リレーの実装面積を低減し、リレー
本体の実装高さ、および実装面積に近づける手段を提案
するものである。
実装用リレーの端子形状であるガルウイング端子を持た
ないリードレスの表面実装用リレーを提供し、リレーの
実装高さ、および、リレーの実装面積を低減し、リレー
本体の実装高さ、および実装面積に近づける手段を提案
するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるリードレス
表面実装リレーは、以下の特徴を持つ。 （１）鉄心と、該鉄心の一部を露出させて内部に含むコ
イルスプールと、該コイルスプールの回りに巻いたコイ
ルとを備えるコイル組立体と；前記鉄心の少なくとも一
端部に自身の一端部が当接する接極子と、先端に少なく
とも１個の可動接点を持つ可動接点ばねと、前記接極子
と可動接点ばねを支持する絶縁体からなる支持体とを備
える接極子組立体と；前記可動接点に対向する少なくと
も１個の固定接点と、該固定接点を保持する固定接点端
子とを備え、内部に前記コイル組立体を収納する絶縁基
体と；カバーとを含む電磁リレーにおいて；前記可動接
点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電
気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁基体と一
体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設される
ことを特徴とする。 （２）（１）項において、前記絶縁基体が、下方に開口
部のある箱形の上部絶縁基体と上方に開口部のある箱形
の下部絶縁基体に分割されたことを特徴とする。
表面実装リレーは、以下の特徴を持つ。 （１）鉄心と、該鉄心の一部を露出させて内部に含むコ
イルスプールと、該コイルスプールの回りに巻いたコイ
ルとを備えるコイル組立体と；前記鉄心の少なくとも一
端部に自身の一端部が当接する接極子と、先端に少なく
とも１個の可動接点を持つ可動接点ばねと、前記接極子
と可動接点ばねを支持する絶縁体からなる支持体とを備
える接極子組立体と；前記可動接点に対向する少なくと
も１個の固定接点と、該固定接点を保持する固定接点端
子とを備え、内部に前記コイル組立体を収納する絶縁基
体と；カバーとを含む電磁リレーにおいて；前記可動接
点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電
気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁基体と一
体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設される
ことを特徴とする。 （２）（１）項において、前記絶縁基体が、下方に開口
部のある箱形の上部絶縁基体と上方に開口部のある箱形
の下部絶縁基体に分割されたことを特徴とする。
【００１１】（３）（１）項において、前記絶縁基体
が、前記コイル組立体と一体成形された略直方体である
ことを特徴とする。 （４）（１）項において、前記絶縁基体が、上方に開口
部のある箱形であることを特徴とする。 （５）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項におい
て、前記端子と前記絶縁基体との一体形成が、端子を機
械的に折り曲げた後、絶縁基体をインサート成形するこ
とにより得られることを特徴とする。 （６）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項におい
て、前記端子と前記絶縁基体との一体形成が、前記絶縁
基体の表面にめっきや金属薄膜塗布などによりパターン
形成された表面形成端子と、前記可動接点、可動接点ば
ね、固定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的
に接続される端子との機械的、かつ、電気的結合による
ことを特徴とする。 （７）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の圧入によることを特徴とする。 （８）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の圧着によることを特徴とする。 （９）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項、（８）項において、前記表面形成端子への前
記端子の圧着が、カバーにより補強されることを特徴と
する。 （１０）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項、（８）項、（９）項において、前記表面形成
端子への前記端子の圧着が、カバーにより補強され、か
つ、前記絶縁基体と前記カバーとの隙間に封止材を注入
することを特徴とする。 （１１）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の突き刺しによることを特徴とする。 （１２）（１）項、（２）項、（３）項において、鉄心
と、該鉄心の一部を露出させて内部に含むコイルスプー
ルと、該コイルスプールの回りに巻いたコイルとを備え
るコイル組立体と；前記鉄心の少なくとも一端部に自身
の一端部が当接する接極子と、先端に少なくとも１個の
可動接点を持つ可動接点ばねと、前記接極子と可動接点
ばねを支持する絶縁体からなる支持体とを備える接極子
組立体と；前記可動接点に対向する少なくとも１個の固
定接点と、該固定接点を保持する固定接点端子とを備え
る内部に前記コイル組立体を収納する上部絶縁基体と；
前記可動接点、可動接点ばね、固定接点、およびコイル
から外部電気回路に電気的に接続される端子に対応した
めっきや金属薄膜塗布などによる表面形成端子が表面に
パターン形成された下部絶縁基体と；カバーとを含む電
磁リレーにおいて；前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基
体が、機械的、かつ、電気的に結合され、前記表面形成
端子が、リレー本体の底部に密着して延設されることを
特徴とする。 （１３）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（９）項、（１０）項、（１２）項におい
て、前記上部絶縁基体とと前記下部絶縁基体の電気的結
合が、前記表面形成端子との圧着であることを特徴とす
る。 （１４）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（１１）項、（１２）項において、前記上部
絶縁基体と前記下部絶縁基体の電気的結合が、前記表面
形成端子への端子の突き刺しであることを特徴とする。 （１５）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（９）項、（１０）項、（１２）項、（１
３）項において、前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的、機械的結合が、上部絶縁基体と下部絶縁基体
との嵌合によることを特徴とする。 （１６）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（１２）項、（１３）項、（１５）項におい
て前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体の電気的、機械
的結合が、前記端子と、下部絶縁基体に設け前記端子を
貫通して内部に保持するべく表面に前記表面形成端子を
施した貫通孔との圧着によることを特徴とする。
が、前記コイル組立体と一体成形された略直方体である
ことを特徴とする。 （４）（１）項において、前記絶縁基体が、上方に開口
部のある箱形であることを特徴とする。 （５）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項におい
て、前記端子と前記絶縁基体との一体形成が、端子を機
械的に折り曲げた後、絶縁基体をインサート成形するこ
とにより得られることを特徴とする。 （６）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項におい
て、前記端子と前記絶縁基体との一体形成が、前記絶縁
基体の表面にめっきや金属薄膜塗布などによりパターン
形成された表面形成端子と、前記可動接点、可動接点ば
ね、固定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的
に接続される端子との機械的、かつ、電気的結合による
ことを特徴とする。 （７）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の圧入によることを特徴とする。 （８）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の圧着によることを特徴とする。 （９）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項、（８）項において、前記表面形成端子への前
記端子の圧着が、カバーにより補強されることを特徴と
する。 （１０）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項、（８）項、（９）項において、前記表面形成
端子への前記端子の圧着が、カバーにより補強され、か
つ、前記絶縁基体と前記カバーとの隙間に封止材を注入
することを特徴とする。 （１１）（１）項、（２）項、（３）項、（４）項、
（６）項において、前記端子と前記絶縁基体との一体形
成が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記
端子の突き刺しによることを特徴とする。 （１２）（１）項、（２）項、（３）項において、鉄心
と、該鉄心の一部を露出させて内部に含むコイルスプー
ルと、該コイルスプールの回りに巻いたコイルとを備え
るコイル組立体と；前記鉄心の少なくとも一端部に自身
の一端部が当接する接極子と、先端に少なくとも１個の
可動接点を持つ可動接点ばねと、前記接極子と可動接点
ばねを支持する絶縁体からなる支持体とを備える接極子
組立体と；前記可動接点に対向する少なくとも１個の固
定接点と、該固定接点を保持する固定接点端子とを備え
る内部に前記コイル組立体を収納する上部絶縁基体と；
前記可動接点、可動接点ばね、固定接点、およびコイル
から外部電気回路に電気的に接続される端子に対応した
めっきや金属薄膜塗布などによる表面形成端子が表面に
パターン形成された下部絶縁基体と；カバーとを含む電
磁リレーにおいて；前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基
体が、機械的、かつ、電気的に結合され、前記表面形成
端子が、リレー本体の底部に密着して延設されることを
特徴とする。 （１３）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（９）項、（１０）項、（１２）項におい
て、前記上部絶縁基体とと前記下部絶縁基体の電気的結
合が、前記表面形成端子との圧着であることを特徴とす
る。 （１４）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（１１）項、（１２）項において、前記上部
絶縁基体と前記下部絶縁基体の電気的結合が、前記表面
形成端子への端子の突き刺しであることを特徴とする。 （１５）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（９）項、（１０）項、（１２）項、（１
３）項において、前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的、機械的結合が、上部絶縁基体と下部絶縁基体
との嵌合によることを特徴とする。 （１６）（１）項、（２）項、（３）項、（６）項、
（８）項、（１２）項、（１３）項、（１５）項におい
て前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体の電気的、機械
的結合が、前記端子と、下部絶縁基体に設け前記端子を
貫通して内部に保持するべく表面に前記表面形成端子を
施した貫通孔との圧着によることを特徴とする。
【００１２】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１１、図１２と同じ構成部品は、同一符
号を付けて、その説明を省略する。
号を付けて、その説明を省略する。
【００１４】図１（ａ）、（ｂ）は、本発明による表面
実装用リレーの第一の実施例を示すリレー組立の斜視図
である。図１（ａ）は、上方より見た場合を示し、図１
（ｂ）は、カバーを被せる前の下方より見た場合を示
す。図１に示すリレーの基本構造は、図１２に準じてい
る。図１において、図１２との相違点は、コイル組立体
がコイル端子をコイル導出端子に固着された後、固定接
点端子４２ａ、中立端子４２ｂおよびコイル端子４２ｃ
がリレー内側に直角に曲げられ、その後に、絶縁基体３
００が、コイル組立体と一体成形される点である。端子
４２ａ、４２ｂ、４２ｃは、一体成形の型の中で整形さ
れたまま、絶縁基体３００に密着して一体成形されるた
め、端子の浮きや歪の問題は生じない。リレー内側に直
角に曲げられた端子の絶縁基体３００の底部に位置した
部分は、図１（ｂ）において、リレーが搭載されるプリ
ント基板上の半田パッドに対応する延設部４２０ａ、４
２０ｂ、４２０ｃとなる。
実装用リレーの第一の実施例を示すリレー組立の斜視図
である。図１（ａ）は、上方より見た場合を示し、図１
（ｂ）は、カバーを被せる前の下方より見た場合を示
す。図１に示すリレーの基本構造は、図１２に準じてい
る。図１において、図１２との相違点は、コイル組立体
がコイル端子をコイル導出端子に固着された後、固定接
点端子４２ａ、中立端子４２ｂおよびコイル端子４２ｃ
がリレー内側に直角に曲げられ、その後に、絶縁基体３
００が、コイル組立体と一体成形される点である。端子
４２ａ、４２ｂ、４２ｃは、一体成形の型の中で整形さ
れたまま、絶縁基体３００に密着して一体成形されるた
め、端子の浮きや歪の問題は生じない。リレー内側に直
角に曲げられた端子の絶縁基体３００の底部に位置した
部分は、図１（ｂ）において、リレーが搭載されるプリ
ント基板上の半田パッドに対応する延設部４２０ａ、４
２０ｂ、４２０ｃとなる。
【００１５】本実施例によれば、リレーの端子は、リレ
ー本体の外側に突出することはなく、リレー本体の幅
が、リレーの実装幅となる。また、リレー本体の下に端
子が突出しないため、リレー本体の高さが、リレーの実
装高さとなる。
ー本体の外側に突出することはなく、リレー本体の幅
が、リレーの実装幅となる。また、リレー本体の下に端
子が突出しないため、リレー本体の高さが、リレーの実
装高さとなる。
【００１６】図２（ａ）は、本発明による表面実装用リ
レーの第二の実施例を示すリレー組立の斜視図、図２
（ｂ）は、固定接点端子部の拡大斜視図である。以下の
説明において、固定接点端子、中立端子およびコイル端
子は、同一構造であるため、主として固定接点端子につ
いて説明する。図２において、図１との相違点は、絶縁
基体３００の上面、側面および底面に、帯状のめっきや
金属薄膜塗布による表面形成端子４２３を形成し、か
つ、金属片で形成された固定接点端子３３の圧入片３３
ｆを圧入するべく圧入孔４２３ｆを絶縁基体上面に施し
た表面形成端子内に設けた点である。固定接点端子３３
と表面形成端子４２３との機械的結合、電気的結合は、
圧入片３３ｆと圧入孔４２３ｆとの圧入により得られ
る。絶縁基体３００の底面に密着して施された表面形成
端子は、延設部４２３０ａとなる。
レーの第二の実施例を示すリレー組立の斜視図、図２
（ｂ）は、固定接点端子部の拡大斜視図である。以下の
説明において、固定接点端子、中立端子およびコイル端
子は、同一構造であるため、主として固定接点端子につ
いて説明する。図２において、図１との相違点は、絶縁
基体３００の上面、側面および底面に、帯状のめっきや
金属薄膜塗布による表面形成端子４２３を形成し、か
つ、金属片で形成された固定接点端子３３の圧入片３３
ｆを圧入するべく圧入孔４２３ｆを絶縁基体上面に施し
た表面形成端子内に設けた点である。固定接点端子３３
と表面形成端子４２３との機械的結合、電気的結合は、
圧入片３３ｆと圧入孔４２３ｆとの圧入により得られ
る。絶縁基体３００の底面に密着して施された表面形成
端子は、延設部４２３０ａとなる。
【００１７】図３は、図２における端子圧入の別の例を
示す固定接点端子部の拡大斜視図である。固定接点端子
３３は、二股に分かれた圧入片３３ｇを持ち、圧入片３
３ｇに対応した圧入孔４２３ｇを絶縁基体３００の上面
に設けた表面形成端子の外側に２箇所設けている。圧入
片３３ｇを圧入孔４２３ｇに圧入することにより、図２
と同じ効果を発揮する。圧入片および圧入孔の形状、数
は問わない。
示す固定接点端子部の拡大斜視図である。固定接点端子
３３は、二股に分かれた圧入片３３ｇを持ち、圧入片３
３ｇに対応した圧入孔４２３ｇを絶縁基体３００の上面
に設けた表面形成端子の外側に２箇所設けている。圧入
片３３ｇを圧入孔４２３ｇに圧入することにより、図２
と同じ効果を発揮する。圧入片および圧入孔の形状、数
は問わない。
【００１８】図４（ａ）は、本発明による表面実装用リ
レーの第三の実施例を示すリレー組立の斜視図、図４
（ｂ）は、カバーを被せる前の端子部を示す斜視図であ
る。図４（ｂ）において、図２との相違点は、絶縁基体
３００の側面および底面には帯状の表面形成端子４２５
が施され、固定接点端子３３より延設した圧着片４１５
を絶縁基体側面の表面形成端子４２５に接触させるべく
折り曲げている点である。表面形成端子４２５の絶縁基
体３００の底部に密着して施した部分は、延設部４２５
０ａとなる。
レーの第三の実施例を示すリレー組立の斜視図、図４
（ｂ）は、カバーを被せる前の端子部を示す斜視図であ
る。図４（ｂ）において、図２との相違点は、絶縁基体
３００の側面および底面には帯状の表面形成端子４２５
が施され、固定接点端子３３より延設した圧着片４１５
を絶縁基体側面の表面形成端子４２５に接触させるべく
折り曲げている点である。表面形成端子４２５の絶縁基
体３００の底部に密着して施した部分は、延設部４２５
０ａとなる。
【００１９】図５（ａ）（ｂ）（ｃ）は、図４における
端子圧着をカバーの挿入により補う手順を示す略断面図
である。図５（ａ）において、端子４１５０は、互いに
隣合った絶縁基体３００と相互につながっている。端子
４１５０は、図５（ｂ）において切り離され圧着片４１
５を得る。圧着片４１５は、その後下方に折り曲げら
れ、先端を表面形成端子４２５に接触させるが、図５
（ｃ）のように上方よりカバー５１を被せることにより
圧着片４１５と表面形成端子４２５の接触をより強固に
することができる。図５（ｄ）は、図５（ｃ）における
絶縁基体３００の下角部を傾斜させた絶縁基体３００５
の形状にすることにより、カバー５１と絶縁基体３００
５の傾斜部との隙間に封止材４５を注入できるようにし
たものであり、図４および図５（ｃ）と同じ効果を発揮
する。
端子圧着をカバーの挿入により補う手順を示す略断面図
である。図５（ａ）において、端子４１５０は、互いに
隣合った絶縁基体３００と相互につながっている。端子
４１５０は、図５（ｂ）において切り離され圧着片４１
５を得る。圧着片４１５は、その後下方に折り曲げら
れ、先端を表面形成端子４２５に接触させるが、図５
（ｃ）のように上方よりカバー５１を被せることにより
圧着片４１５と表面形成端子４２５の接触をより強固に
することができる。図５（ｄ）は、図５（ｃ）における
絶縁基体３００の下角部を傾斜させた絶縁基体３００５
の形状にすることにより、カバー５１と絶縁基体３００
５の傾斜部との隙間に封止材４５を注入できるようにし
たものであり、図４および図５（ｃ）と同じ効果を発揮
する。
【００２０】図６は、本発明による表面実装用リレーの
第四の実施例を示す絶縁基体の略断面図である。図６
（ａ）において、図４との相違点は、圧着片３３ｈの先
端に表面形成端子４２５を貫通し絶縁基体３００を突き
刺して圧着片と表面形成端子を電気的、機械的に結合す
る突き刺し片３３ｋを備える点である。図６（ｂ）にお
いては、圧着片３３ｈの根元と絶縁基体３００との間に
隙間があるが、突き刺し片３３ｋが表面形成端子４２５
を貫通し絶縁基体３００を突き刺している限り同じ効果
を発揮する。
第四の実施例を示す絶縁基体の略断面図である。図６
（ａ）において、図４との相違点は、圧着片３３ｈの先
端に表面形成端子４２５を貫通し絶縁基体３００を突き
刺して圧着片と表面形成端子を電気的、機械的に結合す
る突き刺し片３３ｋを備える点である。図６（ｂ）にお
いては、圧着片３３ｈの根元と絶縁基体３００との間に
隙間があるが、突き刺し片３３ｋが表面形成端子４２５
を貫通し絶縁基体３００を突き刺している限り同じ効果
を発揮する。
【００２１】図７（ａ）（ｂ）は、本発明による表面実
装用リレーの第五の実施例を示すリレー組立の斜視図で
ある。図７（ａ）は、上方より見た場合、図７（ｂ）
は、カバーを被せる前の下方より見た場合を示す。図７
において、図１との相違点は、リレーの基本構造が、図
１１に準じている点である。すなわち、図７（ａ）にお
いて、絶縁基体は、上部絶縁基体３００１と下部絶縁基
体３００２に分割され、下部絶縁基体３００２には、め
っきや金属薄膜塗布による表面形成端子４２８が形成さ
れている。端子より延設した圧着片３３ｍは、表面形成
端子４２８に接触するべく下方に折り曲げられている。
表面形成端子４２８の下部絶縁基体３００２の底面に密
着して施した部分は、延設部４２８０ａとなる。圧着片
３３ｍと表面形成端子４２８との電気的、機械的な結合
は、図４、図５に示すのと同じ圧着方法か、もしくは、
図６に示す突き刺しの方法により行う。
装用リレーの第五の実施例を示すリレー組立の斜視図で
ある。図７（ａ）は、上方より見た場合、図７（ｂ）
は、カバーを被せる前の下方より見た場合を示す。図７
において、図１との相違点は、リレーの基本構造が、図
１１に準じている点である。すなわち、図７（ａ）にお
いて、絶縁基体は、上部絶縁基体３００１と下部絶縁基
体３００２に分割され、下部絶縁基体３００２には、め
っきや金属薄膜塗布による表面形成端子４２８が形成さ
れている。端子より延設した圧着片３３ｍは、表面形成
端子４２８に接触するべく下方に折り曲げられている。
表面形成端子４２８の下部絶縁基体３００２の底面に密
着して施した部分は、延設部４２８０ａとなる。圧着片
３３ｍと表面形成端子４２８との電気的、機械的な結合
は、図４、図５に示すのと同じ圧着方法か、もしくは、
図６に示す突き刺しの方法により行う。
【００２２】図８（ａ）は、本発明による表面実装用リ
レーの第六の実施例を示すリレー組立の斜視図、図８
（ｂ）（ｃ）は、同略断面図である。図８（ａ）におい
て図７との相違点は、表面形成端子４２９が絶縁下部基
体３００２の上面、側面および底面に施された点と、絶
縁上部基体３００１と絶縁下部基体３００２の対向した
箇所に嵌合部を備えた点である。端子から延設した圧着
片３３ｎは、その下端を表面形成端子４２９に圧着させ
るべく絶縁上部基体の嵌合部３００１１と絶縁下部基体
の嵌合部３００２１を図８（ｂ）のように嵌合させる。
圧着片３３ｎは、図８（ｃ）に示すように電気的に表面
形成端子４２９に結合するべく絶縁上部基体の縁より下
に突出している。嵌合部の形状、位置、数は問わない。
レーの第六の実施例を示すリレー組立の斜視図、図８
（ｂ）（ｃ）は、同略断面図である。図８（ａ）におい
て図７との相違点は、表面形成端子４２９が絶縁下部基
体３００２の上面、側面および底面に施された点と、絶
縁上部基体３００１と絶縁下部基体３００２の対向した
箇所に嵌合部を備えた点である。端子から延設した圧着
片３３ｎは、その下端を表面形成端子４２９に圧着させ
るべく絶縁上部基体の嵌合部３００１１と絶縁下部基体
の嵌合部３００２１を図８（ｂ）のように嵌合させる。
圧着片３３ｎは、図８（ｃ）に示すように電気的に表面
形成端子４２９に結合するべく絶縁上部基体の縁より下
に突出している。嵌合部の形状、位置、数は問わない。
【００２３】図９は、本発明による表面実装用リレーの
第七の実施例を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断
面図である。図９において図８との相違点は、上部絶縁
基体３００１の縁より下に突出した圧着片３３ｐを貫通
し、機械的に保持するとともに、その表面に表面形成端
子４２９を施し圧着片３３ｐを電気的に結合する貫通孔
３００２３を下部絶縁基体３００１に持つ点である。上
部絶縁基体３００１と下部絶縁基体３００２には、より
密着を強固にするべく対向する嵌合部３００１２と３０
０２２とを持つ。圧着片の形状、寸法、貫通孔の形状、
寸法は問わない。貫通孔は溝形状でもよい。嵌合部の形
状、位置、数は問わない。
第七の実施例を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断
面図である。図９において図８との相違点は、上部絶縁
基体３００１の縁より下に突出した圧着片３３ｐを貫通
し、機械的に保持するとともに、その表面に表面形成端
子４２９を施し圧着片３３ｐを電気的に結合する貫通孔
３００２３を下部絶縁基体３００１に持つ点である。上
部絶縁基体３００１と下部絶縁基体３００２には、より
密着を強固にするべく対向する嵌合部３００１２と３０
０２２とを持つ。圧着片の形状、寸法、貫通孔の形状、
寸法は問わない。貫通孔は溝形状でもよい。嵌合部の形
状、位置、数は問わない。
【００２４】図１０は、本発明による表面実装用リレー
の第八の実施例を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略
断面図である。図１０において図９との相違点は、圧着
片３３ｐを保持する貫通孔３００２４に施す表面形成端
子４２９が、下部絶縁基体３００２の貫通孔の内部表面
と外側側面および底面に施された点であり、図９と同一
の効果を発揮する。貫通孔の形状は問わない。例えば、
穴でも溝でもよい。
の第八の実施例を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略
断面図である。図１０において図９との相違点は、圧着
片３３ｐを保持する貫通孔３００２４に施す表面形成端
子４２９が、下部絶縁基体３００２の貫通孔の内部表面
と外側側面および底面に施された点であり、図９と同一
の効果を発揮する。貫通孔の形状は問わない。例えば、
穴でも溝でもよい。
【００２５】尚、上記の説明においてリレーの基本構造
は、図１１と図１２に示すものとしが、本発明の主旨
は、端子の構造にあるため、絶縁基体は上方に開口部を
持つ箱形で、内部にコイル組立体を収納するものでもよ
い。
は、図１１と図１２に示すものとしが、本発明の主旨
は、端子の構造にあるため、絶縁基体は上方に開口部を
持つ箱形で、内部にコイル組立体を収納するものでもよ
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、可動接
点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電
気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁基体と一
体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設される
ことにより、さらには、端子と絶縁基体との一体形成
が、絶縁基体の表面にめっきや金属薄膜塗布によりパタ
ーン形成された表面形成端子と、可動接点、可動接点ば
ね、固定接点およびコイルから外部電気回路に電気的に
接続される端子との機械的、電気的結合により、従来の
表面実施用リレーの端子形状であるガルウイング端子を
持たないリードレスの表面実装用リレーを提供し、リレ
ーの実装高さ、および、リレーの実装面積を低減し、リ
レー本体の実装高さ、および実装面積と同じになる方法
を提案するものである。また、本発明は、内部にコイル
組立体を収納する上部絶縁基体と可動接点、可動接点ば
ね、固定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的
に接続される端子に対応した表面形成端子が表面にパタ
ーン形成された下部絶縁基体とを備え、上部絶縁基体と
下部絶縁基体が、機械的、かつ、電気的に結合され、表
面形成端子が、リレー本体の底部に密着して延設される
ことにより、上記と同じ効果を生じさせるものである。
点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電
気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁基体と一
体に形成され、リレー本体の底部に密着して延設される
ことにより、さらには、端子と絶縁基体との一体形成
が、絶縁基体の表面にめっきや金属薄膜塗布によりパタ
ーン形成された表面形成端子と、可動接点、可動接点ば
ね、固定接点およびコイルから外部電気回路に電気的に
接続される端子との機械的、電気的結合により、従来の
表面実施用リレーの端子形状であるガルウイング端子を
持たないリードレスの表面実装用リレーを提供し、リレ
ーの実装高さ、および、リレーの実装面積を低減し、リ
レー本体の実装高さ、および実装面積と同じになる方法
を提案するものである。また、本発明は、内部にコイル
組立体を収納する上部絶縁基体と可動接点、可動接点ば
ね、固定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的
に接続される端子に対応した表面形成端子が表面にパタ
ーン形成された下部絶縁基体とを備え、上部絶縁基体と
下部絶縁基体が、機械的、かつ、電気的に結合され、表
面形成端子が、リレー本体の底部に密着して延設される
ことにより、上記と同じ効果を生じさせるものである。
【図１】本発明による表面実装用リレーの第１実施例を
示すリレー組立の上方および下方斜視図。
示すリレー組立の上方および下方斜視図。
【図２】本発明による表面実装用リレーの第２実施例を
示すリレー組立の斜視図および一部拡大斜視図。
示すリレー組立の斜視図および一部拡大斜視図。
【図３】図２における端子圧入の別の例を示す一部拡大
斜視図。
斜視図。
【図４】本発明による表面実装用リレーの第３実施例を
示すリレー組立の斜視図。
示すリレー組立の斜視図。
【図５】図４における端子圧着の別の例を示す略断面
図。
図。
【図６】本発明による表面実装用リレーの第４実施例を
示す絶縁基体の略断面図。
示す絶縁基体の略断面図。
【図７】本発明による表面実装用リレーの第５実施例を
示すリレー組立の上方および下方斜視図。
示すリレー組立の上方および下方斜視図。
【図８】本発明による表面実装用リレーの第６実施例を
示すリレー組立の斜視図および略断面図。
示すリレー組立の斜視図および略断面図。
【図９】本発明による表面実装用リレーの第７実装例を
示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断面図。
示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断面図。
【図１０】本発明による表面実装用リレーの第８実施例
を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断面図。
を示す上部絶縁基体と下部絶縁基体の略断面図。
【図１１】従来のリレー構造を示すリレー基本構造の斜
視図。
視図。
【図１２】図１１とは別の従来リレー構造を示す斜視
図。
図。
【図１３】従来の表面実装用リレーの外観を示す斜視図
および左側面図。
および左側面図。
１ 鉄心 ２ コイルスプール ３ コイル １０ コイル組立体 ２０ 接極子組立体 ２１ 接極子 ２２ 可動接点 ２３ 可動接点ばね ２４ 支持体 ３２ 固定接点 ３３、４１ａ、４２ａ 固定接点端子 ３３ｆ、３３ｇ 圧入片 ３３ｈ、３３ｍ、３３ｎ、３３ｐ、４１５ 圧着片 ３３ｋ 突き刺し片 ４２ｂ 中立端子 ４２ｃ コイル端子 ４５ 封止材 ５１ カバー ３００、４００、３００５ 絶縁基体 ３０１、３００１ 上部絶縁基体 ３０２、３００２ 下部絶縁基体 ４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃ、４２３０ａ、４２５０
ａ 延設部 ４２３、４２５、４２８、４２９、４２５５ 表面形
成端子 ４２３ｇ、４２３ｆ 圧入孔 ３００１１、３００１２、３００２１、３００２２
嵌合部 ３００２３、３００２４ 貫通孔
ａ 延設部 ４２３、４２５、４２８、４２９、４２５５ 表面形
成端子 ４２３ｇ、４２３ｆ 圧入孔 ３００１１、３００１２、３００２１、３００２２
嵌合部 ３００２３、３００２４ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 末治郎 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 谷岡 直宏 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内
Claims (16)
- 【請求項１】 鉄心と、該鉄心の一部を露出させて内部
に含むコイルスプールと、該コイルスプールの回りに巻
いたコイルとを備えるコイル組立体と；前記鉄心の少な
くとも一端部に自身の一端部が当接する接極子と、先端
に少なくとも１個の可動接点を持つ可動接点ばねと、前
記接極子と可動接点ばねを支持する絶縁体からなる支持
体とを備える接極子組立体と；前記可動接点に対向する
少なくとも１個の固定接点と、該固定接点を保持する固
定接点端子とを備え、内部に前記コイル組立体を収納す
る絶縁基体と；カバーとを含む電磁リレーにおいて；前
記可動接点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルか
ら外部電気回路に電気的に接続される端子が、前記絶縁
基体と一体に形成され、リレー本体の底部に密着して延
設されることを特徴とするリードレス表面実装用リレ
ー。 - 【請求項２】 前記絶縁基体が、下方に開口部のある箱
形の上部絶縁基体と上方に開口部のある箱形の下部絶縁
基体に分割されていることを特徴とする請求項１記載の
リードレス表面実装用リレー。 - 【請求項３】 前記絶縁基体が、前記コイル組立体と一
体成形された略直方体であることを特徴とする請求項１
記載のリードレス表面実装用リレー。 - 【請求項４】 前記絶縁基体が、上方に開口部のある箱
形であることを特徴とする請求項１記載のリードレス表
面実装用リレー。 - 【請求項５】 前記端子と前記絶縁基体との一体形成
が、端子を機械的に折り曲げた後、絶縁基体をインサー
ト成形することにより得られることを特徴とする請求項
１記載のリードレス表面実装用リレー。 - 【請求項６】 前記端子と前記絶縁基体との一体形成
が、前記絶縁基体の表面にめっきや金属薄膜塗布などに
よりパターン形成された表面形成端子と、前記可動接
点、可動接点ばね、固定接点、およびコイルから外部電
気回路に電気的に接続される端子との機械的、かつ、電
気的結合によることを特徴とする請求項１記載のリード
レス表面実装用リレー。 - 【請求項７】 前記端子と前記絶縁基体との一体形成
が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記端
子の圧入によることを特徴とする請求項１記載のリード
レス表面実装用リレー。 - 【請求項８】 前記端子と前記絶縁基体との一体形成
が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記端
子の圧着によることを特徴とする請求項１記載のリード
レス表面実装用リレー。 - 【請求項９】 前記表面形成端子への前記端子の圧着
が、カバーにより補強されることを特徴とする請求項１
記載のリードレス表面実装用リレー。 - 【請求項１０】 前記表面形成端子への前記端子の圧着
が、カバーにより補強され、かつ、前記絶縁基体と前記
カバーとの隙間に封止材が注入されていることを特徴と
する請求項１記載のリードレス表面実装用リレー。 - 【請求項１１】 前記端子と前記絶縁基体との一体形成
が、前記絶縁基体に設けた前記表面形成端子への前記端
子の突き刺しによることを特徴とする請求項１記載のリ
ードレス表面実装用リレー。 - 【請求項１２】 鉄心と、該鉄心の一部を露出させて内
部に含むコイルスプールと、該コイルスプールの回りに
巻いたコイルとを備えるコイル組立体と；前記鉄心の少
なくとも一端部に自身の一端部が当接する接極子と、先
端に少なくとも１個の可動接点を持つ可動接点ばねと、
前記接極子と可動接点ばねを支持する絶縁体からなる支
持体とを備える接極子組立体と；前記可動接点に対向す
る少なくとも１個の固定接点と、該固定接点を保持する
固定接点端子とを備える内部に前記コイル組立体を収納
する上部絶縁基体と；前記可動接点、可動接点ばね、固
定接点、およびコイルから外部電気回路に電気的に接続
される端子に対応しためっきや金属薄膜塗布などによる
表面形成端子が表面にパターン形成された下部絶縁基体
と；カバーとを含む電磁リレーにおいて；前記上部絶縁
基体と前記下部絶縁基体が、機械的、かつ、電気的に結
合され、前記表面形成端子が、リレー本体の底部に密着
して延設されることを特徴とするリードレス表面実装用
リレー。 - 【請求項１３】 前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的結合が、前記表面形成端子と前記端子との圧着
であることを特徴とする請求項１２記載のリードレス表
面実装用リレー。 - 【請求項１４】 前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的結合が、前記表面形成端子への端子の突き刺し
であることを特徴とする請求項１２記載のリードレス表
面実装用リレー。 - 【請求項１５】 前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的、機械的結合が、上部絶縁基体と下部絶縁基体
との嵌合によることを特徴とする請求項１２記載のリー
ドレス表面実装用リレー。 - 【請求項１６】 前記上部絶縁基体と前記下部絶縁基体
の電気的、機械的結合が、前記端子と、下部絶縁基体に
設け前記端子を貫通して内部に保持するべく表面に前記
表面形成端子を施した貫通孔との圧着によることを特徴
とする請求項１２記載のリードレス表面実装用リレー。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7060890A JPH08255544A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | リードレス表面実装用リレー |
| US08/617,425 US5673011A (en) | 1995-03-20 | 1996-03-18 | Surface mount type leadless electromagnetic relay |
| EP96104350A EP0734037B1 (en) | 1995-03-20 | 1996-03-19 | Surface mount type leadless electromagnetic relay |
| CA002172089A CA2172089C (en) | 1995-03-20 | 1996-03-19 | Surface mount type leadless electromagnetic relay |
| DE69613420T DE69613420T2 (de) | 1995-03-20 | 1996-03-19 | Oberflächenmontiertes elektromagnetisches Relais ohne Drahtanschlüsse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7060890A JPH08255544A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | リードレス表面実装用リレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255544A true JPH08255544A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13155415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7060890A Pending JPH08255544A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | リードレス表面実装用リレー |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5673011A (ja) |
| EP (1) | EP0734037B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08255544A (ja) |
| CA (1) | CA2172089C (ja) |
| DE (1) | DE69613420T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016167049A1 (ja) * | 2015-04-13 | 2016-10-20 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995008180A1 (fr) * | 1993-09-17 | 1995-03-23 | Omron Corporation | Relai electromagnetique et sa fabrication |
| JP2998680B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2000-01-11 | 日本電気株式会社 | 高周波リレー |
| WO2000007200A2 (de) * | 1998-07-30 | 2000-02-10 | Siemens Electromechanical Components Gmbh & Co. Kg | Elektromagnetisches relais |
| WO2000007199A2 (de) * | 1998-07-30 | 2000-02-10 | Siemens Electromechanical Components Gmbh & Co. Kg | Elektromagnetisches relais und verfahren zu dessen herstellung |
| DE19918368A1 (de) * | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Tyco Electronics Logistics Ag | Elektromagnetisches Relais und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE19941402C1 (de) * | 1999-08-31 | 2001-05-31 | Tyco Electronics Logistics Ag | Relais mit Wippanker |
| JP3843678B2 (ja) | 1999-12-22 | 2006-11-08 | 松下電工株式会社 | 高周波リレー及び高周波リレーの製造方法 |
| CN101281832B (zh) * | 2007-04-05 | 2010-07-21 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 接触器的绝缘保护结构 |
| US8344833B1 (en) * | 2011-11-08 | 2013-01-01 | Remy Technologies, L.L.C. | Electric machine including a switch terminal and method of connecting an end portion of a wire to a terminal of an electric machine |
| JP6031322B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2016-11-24 | 矢崎総業株式会社 | リレーモジュール及び電気接続箱 |
| JP6433706B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2018-12-05 | 富士通コンポーネント株式会社 | 電磁継電器及びコイル端子 |
| JP6631068B2 (ja) * | 2015-07-27 | 2020-01-15 | オムロン株式会社 | 接点機構およびこれを用いた電磁継電器 |
| EP3462472B1 (en) * | 2017-09-29 | 2022-04-20 | Tyco Electronics Componentes Electromecânicos Lda | Seal housing for an electrical device and sealed relay using the seal housing |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931232B2 (ja) * | 1977-11-17 | 1984-07-31 | 松下電器産業株式会社 | ＧａＮ発光素子 |
| JPH04149924A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nec Corp | 電磁継電器 |
| JPH06267386A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Omron Corp | 表面実装リレー |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8424457U1 (de) * | 1984-08-17 | 1986-02-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sockel für ein elektromagnetisches Relais |
| DE3538636A1 (de) * | 1985-10-30 | 1987-05-07 | Siemens Ag | Elektromagnetisches relais |
| US4812794A (en) * | 1987-02-17 | 1989-03-14 | American Telephone & Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Electrical relay apparatus |
| DE3730179A1 (de) * | 1987-09-09 | 1989-03-23 | Henkel Kgaa | Verdickte waessrige tensidloesungen, insbesondere fuer deren einsatz auf dem gebiet kosmetischer praeparate |
| JP2681945B2 (ja) * | 1987-10-21 | 1997-11-26 | アイシン精機株式会社 | 液圧ブレーキ装置 |
| JPH0330411A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| CA2085967C (en) * | 1991-12-24 | 1997-11-11 | Kazuhiro Nobutoki | Polarized relay |
| JP3472881B2 (ja) * | 1993-02-24 | 2003-12-02 | オムロン株式会社 | 電磁継電器の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP7060890A patent/JPH08255544A/ja active Pending
-
1996
- 1996-03-18 US US08/617,425 patent/US5673011A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-19 EP EP96104350A patent/EP0734037B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-03-19 DE DE69613420T patent/DE69613420T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-19 CA CA002172089A patent/CA2172089C/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931232B2 (ja) * | 1977-11-17 | 1984-07-31 | 松下電器産業株式会社 | ＧａＮ発光素子 |
| JPH04149924A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-22 | Nec Corp | 電磁継電器 |
| JPH06267386A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Omron Corp | 表面実装リレー |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016167049A1 (ja) * | 2015-04-13 | 2016-10-20 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| JP2016201305A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | オムロン株式会社 | 電子機器 |
| CN107408468A (zh) * | 2015-04-13 | 2017-11-28 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备 |
| CN107408468B (zh) * | 2015-04-13 | 2019-07-05 | 欧姆龙株式会社 | 电子设备 |
| US10602613B2 (en) | 2015-04-13 | 2020-03-24 | Omron Corporation | Electronic device |
| DE112016001720B4 (de) | 2015-04-13 | 2023-03-16 | Omron Corporation | Elektronische Vorrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0734037A3 (en) | 1998-04-22 |
| EP0734037A2 (en) | 1996-09-25 |
| DE69613420T2 (de) | 2002-05-02 |
| CA2172089A1 (en) | 1996-09-21 |
| US5673011A (en) | 1997-09-30 |
| CA2172089C (en) | 1999-08-03 |
| DE69613420D1 (de) | 2001-07-26 |
| EP0734037B1 (en) | 2001-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990202 |