JP2998680B2 - 高周波リレー - Google Patents
高周波リレーInfo
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H51/00—Electromagnetic relays
- H01H51/22—Polarised relays
- H01H51/2272—Polarised relays comprising rockable armature, rocking movement around central axis parallel to the main plane of the armature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/10—Electromagnetic or electrostatic shielding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高周波リレーに関
し、特に高周波信号の開閉を行なう高周波リレーに関す
る。
し、特に高周波信号の開閉を行なう高周波リレーに関す
る。
【0002】
【従来の技術】高周波リレーでは、接点および端子間の
信号漏洩を抑制することが極めて重要であるが、このた
めにはリレーの信号端子長を短縮することが有効であ
る。このため、固定接点及び固定接点端子をリレー基板
上に平面的に形成するとともに、この端子をリレー基板
の下面に導き、実装基板の接続端子に半田接続してリー
ドレス実装する方法が考えられる。この種のリレーは例
えば、「特開平7−211212号公報」に開示されて
いる。その構成は図6の通りである。即ち、リレーハウ
ジングを下面が開口する箱状のケース40と、このケー
ス40の下面に被着されるリレー基板10とで構成す
る。リレー基板10をプリント基板で構成し、このリレ
ー基板10に固定接点としての配線パターン11a,1
1′a,接点端子としての配線パターン11,11′、
可動接点ばね21との接続端子としての配線パターン1
2,12′を形成し、これらをリレー基板10の両側部
の半円状の端子の上下面接続凹部18を通って下面に導
びいて半田接続端子とする。これらを用いてリレー基板
10と回路基板にリードレス実装する。
信号漏洩を抑制することが極めて重要であるが、このた
めにはリレーの信号端子長を短縮することが有効であ
る。このため、固定接点及び固定接点端子をリレー基板
上に平面的に形成するとともに、この端子をリレー基板
の下面に導き、実装基板の接続端子に半田接続してリー
ドレス実装する方法が考えられる。この種のリレーは例
えば、「特開平7−211212号公報」に開示されて
いる。その構成は図6の通りである。即ち、リレーハウ
ジングを下面が開口する箱状のケース40と、このケー
ス40の下面に被着されるリレー基板10とで構成す
る。リレー基板10をプリント基板で構成し、このリレ
ー基板10に固定接点としての配線パターン11a,1
1′a,接点端子としての配線パターン11,11′、
可動接点ばね21との接続端子としての配線パターン1
2,12′を形成し、これらをリレー基板10の両側部
の半円状の端子の上下面接続凹部18を通って下面に導
びいて半田接続端子とする。これらを用いてリレー基板
10と回路基板にリードレス実装する。
【0003】リレーの信号漏洩を抑制するには、接点間
の距離を大きくすることも有効である。このためには、
信号路を2組の接点で遮断する。いわゆる2点切り接点
構造を採用することが考えられる。この種のリレーは例
えば、「特開平7−14489号公報」に開示されてい
る。その構成は図7(a),(b)及び(c)に示す通
りである。即ち、リレーは、下面が開口した箱形のケー
ス40とほぼコ字状の鉄心31に巻装されたコイル33
と鉄心31の両側片間に介装された永久磁石32で構成
される有極電磁石38と、鉄心31の磁極31a,31
bに吸引されシーソー動作を行なう接極子36と、これ
に絶縁状態で一体に取り付けられた可動接点ばね21,
22とケース40の下面を閉塞するよう取り付けられた
リレー基板10から成る。リレー基板10はプリント基
板で構成され、接点端子11,11′,12及び固定接
点11a,11′a,12a,12′aが形成される。
可動接点ばね21,22の先端を分岐してそれぞれの分
岐部の先端に固定接点11a,11′a,12a,1
2′aに対向して可動接点21a,21′a,22a,
22′aが固着される。リレーの動作は次の通りであ
る。コイル33への電流方向に応じて、接極子36が回
動し、接極子36と一体的に回動する接点ばね21に固
着された可動接点21a,21′aが固定接点11a,
12aに、あるいは接点ばね22に固着された可動接点
22a,22′aが固定接点11′a,12′aに選択
的に接触・開離する。こうして信号接点は2点切りされ
る。
の距離を大きくすることも有効である。このためには、
信号路を2組の接点で遮断する。いわゆる2点切り接点
構造を採用することが考えられる。この種のリレーは例
えば、「特開平7−14489号公報」に開示されてい
る。その構成は図7(a),(b)及び(c)に示す通
りである。即ち、リレーは、下面が開口した箱形のケー
ス40とほぼコ字状の鉄心31に巻装されたコイル33
と鉄心31の両側片間に介装された永久磁石32で構成
される有極電磁石38と、鉄心31の磁極31a,31
bに吸引されシーソー動作を行なう接極子36と、これ
に絶縁状態で一体に取り付けられた可動接点ばね21,
22とケース40の下面を閉塞するよう取り付けられた
リレー基板10から成る。リレー基板10はプリント基
板で構成され、接点端子11,11′,12及び固定接
点11a,11′a,12a,12′aが形成される。
可動接点ばね21,22の先端を分岐してそれぞれの分
岐部の先端に固定接点11a,11′a,12a,1
2′aに対向して可動接点21a,21′a,22a,
22′aが固着される。リレーの動作は次の通りであ
る。コイル33への電流方向に応じて、接極子36が回
動し、接極子36と一体的に回動する接点ばね21に固
着された可動接点21a,21′aが固定接点11a,
12aに、あるいは接点ばね22に固着された可動接点
22a,22′aが固定接点11′a,12′aに選択
的に接触・開離する。こうして信号接点は2点切りされ
る。
【0004】リレーの信号漏洩を抑制するためには、さ
らに接点及び端子に近接して接地された導体を配置して
遮蔽を行なうことも有効である。この種のリレーは例え
ば、「特開平6−12957号公報」に開示されてい
る。その構成は図8の通りである。リレー基板10は、
固定接点端子11,11′,12、固定接点11a,1
1′a,12a,地気端子15,16を絶縁樹脂でイン
サートモールドすることによって構成される。リレー基
板10の上部に設けた電極ブロック30の吸引力によっ
て回動する接極子36に可動端子21,22が絶縁固着
される。可動端子21,22の先端にリレー基板10上
の固定接点11a,12a,11′aに対向する可動接
点21a,21′a,22′a,22aが取り付けられ
る。そして前記リレー基板10の上面及び下面には固定
接点及び端子に近接して地気端子15,16が設けられ
るとともに基板10の上面には前記可動接点,固定接点
及び端子を囲む接地シールドボックス50が設けられ
る。その動作は次の通りである。電磁石30を励磁する
と接極子36が回動し、励磁電流の方向に応じて可動接
点端子21,22がこれと一体的に運動して、可動接点
21a,21′aが固定接点11a,12aに、あるい
は可動接点22a,22′aが固定接点11′a,12
aに選択的に接触開離する。
らに接点及び端子に近接して接地された導体を配置して
遮蔽を行なうことも有効である。この種のリレーは例え
ば、「特開平6−12957号公報」に開示されてい
る。その構成は図8の通りである。リレー基板10は、
固定接点端子11,11′,12、固定接点11a,1
1′a,12a,地気端子15,16を絶縁樹脂でイン
サートモールドすることによって構成される。リレー基
板10の上部に設けた電極ブロック30の吸引力によっ
て回動する接極子36に可動端子21,22が絶縁固着
される。可動端子21,22の先端にリレー基板10上
の固定接点11a,12a,11′aに対向する可動接
点21a,21′a,22′a,22aが取り付けられ
る。そして前記リレー基板10の上面及び下面には固定
接点及び端子に近接して地気端子15,16が設けられ
るとともに基板10の上面には前記可動接点,固定接点
及び端子を囲む接地シールドボックス50が設けられ
る。その動作は次の通りである。電磁石30を励磁する
と接極子36が回動し、励磁電流の方向に応じて可動接
点端子21,22がこれと一体的に運動して、可動接点
21a,21′aが固定接点11a,12aに、あるい
は可動接点22a,22′aが固定接点11′a,12
aに選択的に接触開離する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、接点
間の信号漏洩の抑制が不十分なことである。即ち、十分
な分離損失が得られないことである。その理由は、可動
接点が各組の2個の固定接点に近接してこれらを橋渡し
接続する位置にあるため、2つの固定接点間の結合容量
が大きくなり、容量結合によって信号が漏洩するからで
ある。
間の信号漏洩の抑制が不十分なことである。即ち、十分
な分離損失が得られないことである。その理由は、可動
接点が各組の2個の固定接点に近接してこれらを橋渡し
接続する位置にあるため、2つの固定接点間の結合容量
が大きくなり、容量結合によって信号が漏洩するからで
ある。
【0006】本発明の目的は高周波リレーの信号漏洩を
抑制し分離特性を向上させることにある。
抑制し分離特性を向上させることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、高周波リレー
における信号漏洩は主として信号接点及び接点端子間の
容量結合に基づくものである。高周波接点では2点切り
接点構造が信号漏洩を少なくする上で有利であるが、切
り替え接点では2点切り接点を構成する2つの固定接点
のうちの1つは2つの組に共通となる。そして可動接点
及び可動接点ばねは2つの固定接点に近接してこれらを
橋渡しするように配置される。
における信号漏洩は主として信号接点及び接点端子間の
容量結合に基づくものである。高周波接点では2点切り
接点構造が信号漏洩を少なくする上で有利であるが、切
り替え接点では2点切り接点を構成する2つの固定接点
のうちの1つは2つの組に共通となる。そして可動接点
及び可動接点ばねは2つの固定接点に近接してこれらを
橋渡しするように配置される。
【0008】ところで、図4(a)のように2つの固定
接点12a,12′aに近接して導体(可動接点22
a,22′a及びばね22)が存在する場合、固定接点
12a,12′a間の結合容量は接点同士の間の容量C
12の他に、固定接点12a,12′aと導体22a,2
2′a,22との間の容量C10及びC20の直列接続容量
が加わるため、C12より大幅に大きくなる。導体を接地
すると、図4(b)のように、固定接点12aと地気の
間には対地容量によるインピーダンス1/jωC 20 と負
荷インピーダンスZ2 が並列に接続される。通常対地容
量C20は十分小さく、対地容量インピーダンス1/jω
C20は負荷インピーダンスZ2 よりずっと大きくなるの
で、固定接点12aと地気の間のインピーダンスはほぼ
負荷インピーダンスZ2 となる。即ち、固定接点12
a,12′a間の結合容量は極めて小さな接点間相互容
量C12のみとなり、対地容量C10,C20はほとんど無関
係となる。結局、導体(可動接点及びばね)を接地する
ことにより、固定接点間の結合容量を十分小さくでき
る。従って信号固定接点間の結合容量を小さくして信号
漏洩を抑制するためには、可動接点及び可動接点ばねは
開離時には接地することが必要である。
接点12a,12′aに近接して導体(可動接点22
a,22′a及びばね22)が存在する場合、固定接点
12a,12′a間の結合容量は接点同士の間の容量C
12の他に、固定接点12a,12′aと導体22a,2
2′a,22との間の容量C10及びC20の直列接続容量
が加わるため、C12より大幅に大きくなる。導体を接地
すると、図4(b)のように、固定接点12aと地気の
間には対地容量によるインピーダンス1/jωC 20 と負
荷インピーダンスZ2 が並列に接続される。通常対地容
量C20は十分小さく、対地容量インピーダンス1/jω
C20は負荷インピーダンスZ2 よりずっと大きくなるの
で、固定接点12aと地気の間のインピーダンスはほぼ
負荷インピーダンスZ2 となる。即ち、固定接点12
a,12′a間の結合容量は極めて小さな接点間相互容
量C12のみとなり、対地容量C10,C20はほとんど無関
係となる。結局、導体(可動接点及びばね)を接地する
ことにより、固定接点間の結合容量を十分小さくでき
る。従って信号固定接点間の結合容量を小さくして信号
漏洩を抑制するためには、可動接点及び可動接点ばねは
開離時には接地することが必要である。
【0009】従来の技術では可動接点ばねが接点開離時
に接地されないため、信号漏洩を十分に抑制できない。
これに対し本発明ではリレー基板上に形成した固定接点
及び接点端子に近接して基板上・下面に地気層を設ける
とともに、可動接点が開離する時には接点ばねを地気層
に接続して固定接点を遮蔽し、固定接点間の結合容量を
低減して、信号漏洩を抑制する。
に接地されないため、信号漏洩を十分に抑制できない。
これに対し本発明ではリレー基板上に形成した固定接点
及び接点端子に近接して基板上・下面に地気層を設ける
とともに、可動接点が開離する時には接点ばねを地気層
に接続して固定接点を遮蔽し、固定接点間の結合容量を
低減して、信号漏洩を抑制する。
【0010】本発明によれば、図5に示すように、固定
接点及び端子をリレー基板上面に平面的に形成するとと
もに、これらに近接してリレー基板10上下面に地気層
15,16を設け、リレー基板10上に固定した可動接
点ばね21,22が信号接点開離時にはリレー基板10
上面の地気層15に接続されて接地されるという構成と
している。これによって、接点開離時には信号回路の固
定接点がリレー基板10上下面の近接地気層15,16
とともに接地された可動接点ばね21,22により囲ま
れ接点間の結合容量が小さくなるので、容量結合による
信号漏洩が十分に抑制されるという作用がある。
接点及び端子をリレー基板上面に平面的に形成するとと
もに、これらに近接してリレー基板10上下面に地気層
15,16を設け、リレー基板10上に固定した可動接
点ばね21,22が信号接点開離時にはリレー基板10
上面の地気層15に接続されて接地されるという構成と
している。これによって、接点開離時には信号回路の固
定接点がリレー基板10上下面の近接地気層15,16
とともに接地された可動接点ばね21,22により囲ま
れ接点間の結合容量が小さくなるので、容量結合による
信号漏洩が十分に抑制されるという作用がある。
【0011】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0012】図1(a),(b)及び(c)は本発明の
第1の実施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブ
ロックの平面図及びリレー基板の平面図である。本発明
の第1の実施の形態の高周波リレーの構成は、図1
(a),(b)及び(c)に示すように、リレー基板1
0,接点ばねブロック20,電磁石ブロック30,ケー
ス40から成る。
第1の実施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブ
ロックの平面図及びリレー基板の平面図である。本発明
の第1の実施の形態の高周波リレーの構成は、図1
(a),(b)及び(c)に示すように、リレー基板1
0,接点ばねブロック20,電磁石ブロック30,ケー
ス40から成る。
【0013】リレー基板10は板状で、上面にはリード
フレームから成るメーク接点端子11,11′、ブレー
ク接点端子12,12′、地気接点端子13,13′、
コイル端子14,14′及び地気層15が、下面には、
実装用はんだ接続パッド11b〜14′b及び地気層1
6が形成される。メーク接点端子11′とブレーク接点
端子12′は接続され共通である。また、地気接点端子
13,13′は地気層15に接続されている。端子及び
地気層は1枚の上部リードフレームをプレス加工で打ち
抜いて形成される。端子11〜14′のリレー基板10
上面の一端には貴金属メッキまたはバルク貴金属の溶接
によって固定接点11a〜14′aが形成される。端子
の他端は2回曲げられ、リレー基板10下面のリードレ
ス実装用の半田接続パッド11b〜14′bとなる。ま
た下部リードフレームははんだ接続パッドと重なる部分
が打ち抜かれ下部地気層16となる。リレー基板10は
打ち抜き・曲げ加工された端子11〜14′及び地気層
15,16を絶縁樹脂でインサートモールドして形成さ
れる。あるいは上下面の端子をスルーホール接続された
通常の両面プリント回路基板,両面印刷セラミック基
板,メッキ触媒を配合したコンパウンドを二重モールド
後メッキして形成する立体配線回路基板等を用いて構成
してもよい。
フレームから成るメーク接点端子11,11′、ブレー
ク接点端子12,12′、地気接点端子13,13′、
コイル端子14,14′及び地気層15が、下面には、
実装用はんだ接続パッド11b〜14′b及び地気層1
6が形成される。メーク接点端子11′とブレーク接点
端子12′は接続され共通である。また、地気接点端子
13,13′は地気層15に接続されている。端子及び
地気層は1枚の上部リードフレームをプレス加工で打ち
抜いて形成される。端子11〜14′のリレー基板10
上面の一端には貴金属メッキまたはバルク貴金属の溶接
によって固定接点11a〜14′aが形成される。端子
の他端は2回曲げられ、リレー基板10下面のリードレ
ス実装用の半田接続パッド11b〜14′bとなる。ま
た下部リードフレームははんだ接続パッドと重なる部分
が打ち抜かれ下部地気層16となる。リレー基板10は
打ち抜き・曲げ加工された端子11〜14′及び地気層
15,16を絶縁樹脂でインサートモールドして形成さ
れる。あるいは上下面の端子をスルーホール接続された
通常の両面プリント回路基板,両面印刷セラミック基
板,メッキ触媒を配合したコンパウンドを二重モールド
後メッキして形成する立体配線回路基板等を用いて構成
してもよい。
【0014】接点ばねブロック20は、中央部をばね固
定モールド24で固定された4本の平行なばね(メーク
接点ばね21,ブレーク接点ばね22,地気接点ばね2
3,23′)から成り、可動接点ばね21と地気接点ば
ね23及び可動接点ばね22と地気接点ばね23′は固
定端で接続されている。メーク接点ばね21の自由端は
T字形状をしており、その先端には2つの可動接点21
a,21′aが形成されている。ブレーク接点ばね22
についても同様である。また、地気接点ばね23,2
3′の自由端には可動地気接点23a,23′aが形成
されている。ばね固定モールド24はばねがリレー基板
10上面に平行となるようにリレー基板10上面に固着
され、可動メーク接点21a,21′a.可動ブレーク
接点22a,22′a、可動地気接点23a,23′a
はそれぞれ対応する固定接点11a,11′a,12
a,12′a,13a,13′aに対向する。メーク接
点ばね21のT字形先端のメーク接点21a,21′a
及び地気接点ばね23′の地気接点23′aがばね固定
モールド24の一方の側に、ブレーク接点ばねのT字形
先端のブレーク接点22a,22′a及び地気接点ばね
23の地気接点23aが他方の側に配置され、それぞれ
の側は交互に共通して駆動される。こうして、メーク固
定接点11a,11′a間を橋渡し接続する時には、同
時にブレーク接点ばね22に接続されている地気接点ば
ね23′の可動地気接点23′aがリレー基板10上面
の固定地気接点13′aと接触して、開放しているブレ
ーク接点ばね22を接地する。同様にブレーク固定接点
12a,12′aが橋渡し接続される時には、メーク接
点ばね21はそれに接続されている地気接点ばね23の
地気接点23aが閉じて接地される。
定モールド24で固定された4本の平行なばね(メーク
接点ばね21,ブレーク接点ばね22,地気接点ばね2
3,23′)から成り、可動接点ばね21と地気接点ば
ね23及び可動接点ばね22と地気接点ばね23′は固
定端で接続されている。メーク接点ばね21の自由端は
T字形状をしており、その先端には2つの可動接点21
a,21′aが形成されている。ブレーク接点ばね22
についても同様である。また、地気接点ばね23,2
3′の自由端には可動地気接点23a,23′aが形成
されている。ばね固定モールド24はばねがリレー基板
10上面に平行となるようにリレー基板10上面に固着
され、可動メーク接点21a,21′a.可動ブレーク
接点22a,22′a、可動地気接点23a,23′a
はそれぞれ対応する固定接点11a,11′a,12
a,12′a,13a,13′aに対向する。メーク接
点ばね21のT字形先端のメーク接点21a,21′a
及び地気接点ばね23′の地気接点23′aがばね固定
モールド24の一方の側に、ブレーク接点ばねのT字形
先端のブレーク接点22a,22′a及び地気接点ばね
23の地気接点23aが他方の側に配置され、それぞれ
の側は交互に共通して駆動される。こうして、メーク固
定接点11a,11′a間を橋渡し接続する時には、同
時にブレーク接点ばね22に接続されている地気接点ば
ね23′の可動地気接点23′aがリレー基板10上面
の固定地気接点13′aと接触して、開放しているブレ
ーク接点ばね22を接地する。同様にブレーク固定接点
12a,12′aが橋渡し接続される時には、メーク接
点ばね21はそれに接続されている地気接点ばね23の
地気接点23aが閉じて接地される。
【0015】電磁石ブロック30はスプール34にイン
サートモールドされたほぼコの字形状の鉄心31の中央
部に永久磁石32を配置し、コイル33を巻回した電磁
石38と中央部に捩りヒンジばねが溶接され、これを中
心として回転する接極子36とから成る。接極子36は
先端が鉄心両端の磁極31a,31bに当接する2つの
腕36a,36bを持ち、それらの先端近傍に固着した
スタット(またはカード)37a,37bが接点ばね2
1,23′を駆動する。ケース40の開口部にはリレー
基板10が嵌合され、内部には接点ばねブロック20と
電磁石ブロック30が収容される。リレー基板10とケ
ース40の接合部は接着剤によって接着され内部は気密
封止される。
サートモールドされたほぼコの字形状の鉄心31の中央
部に永久磁石32を配置し、コイル33を巻回した電磁
石38と中央部に捩りヒンジばねが溶接され、これを中
心として回転する接極子36とから成る。接極子36は
先端が鉄心両端の磁極31a,31bに当接する2つの
腕36a,36bを持ち、それらの先端近傍に固着した
スタット(またはカード)37a,37bが接点ばね2
1,23′を駆動する。ケース40の開口部にはリレー
基板10が嵌合され、内部には接点ばねブロック20と
電磁石ブロック30が収容される。リレー基板10とケ
ース40の接合部は接着剤によって接着され内部は気密
封止される。
【0016】次に本発明の第一の実施の形態の動作につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【0017】図2(a),(b)は本発明の第1の実施
の形態の動作を説明する高周波リレーの復旧時及び動作
時の断面図である。図2(a)に示すように、電磁石3
8が無励磁の場合、永久磁石32の吸引力によって接極
子36の一方の腕36aが磁極31aに吸引されてお
り、ブレーク接点ばね22及び地気接点ばね23はこれ
に掛合するスタッド37bを介して押下され、ブレーク
接点ばね22の可動ブレーク接点22a,22′aおよ
び地気接点ばね23の可動地気接点23aが閉じてい
る。メーク接点ばねの可動メーク接点21aと21′a
は開いており、これと接続されている地気接点ばね23
の可動地気接点23aは閉じているので、メーク接点ば
ね21は接地されている。図5に示すように、開放され
ている固定メーク接点11aはその上部に近接して存在
する接地されたメーク接点ばね21とリレー基板10上
下面の地気層15,16によって遮蔽されているので、
閉じている固定ブレーク接点12a,12′a及びこれ
に接続されている固定メーク接点11′aから開いてい
る固定メーク接点11aへの信号漏洩は抑制される。
の形態の動作を説明する高周波リレーの復旧時及び動作
時の断面図である。図2(a)に示すように、電磁石3
8が無励磁の場合、永久磁石32の吸引力によって接極
子36の一方の腕36aが磁極31aに吸引されてお
り、ブレーク接点ばね22及び地気接点ばね23はこれ
に掛合するスタッド37bを介して押下され、ブレーク
接点ばね22の可動ブレーク接点22a,22′aおよ
び地気接点ばね23の可動地気接点23aが閉じてい
る。メーク接点ばねの可動メーク接点21aと21′a
は開いており、これと接続されている地気接点ばね23
の可動地気接点23aは閉じているので、メーク接点ば
ね21は接地されている。図5に示すように、開放され
ている固定メーク接点11aはその上部に近接して存在
する接地されたメーク接点ばね21とリレー基板10上
下面の地気層15,16によって遮蔽されているので、
閉じている固定ブレーク接点12a,12′a及びこれ
に接続されている固定メーク接点11′aから開いてい
る固定メーク接点11aへの信号漏洩は抑制される。
【0018】次に図2(b)に示すように、吸引されて
いる接極子の腕36aを流れる永久磁石磁束を打ち消す
方向に電磁石38を励磁すると、吸引されている接極子
の腕36aでは吸引力が消滅し、他の接極の腕36bで
は電磁石38と永久磁石32の磁束が相加され磁気吸引
力が発生するので、接極子36は反転動作しブレーク接
点ばね22の可動ブレーク接点22a,22′aと磁気
接点ばね23の可動地気接点23aが開離し、メーク接
点ばね21及び地気接点ばね23′はこれに係合するス
タッド37aを介して押下され、可動ブレーク接点22
a,22′a及び可動地気接点23′aが閉じる。電磁
石38の励磁を絶つと、吸引されていた接極子の腕36
bには永久磁石32の磁気吸引力トルクが働いている
が、接点ばね21,23′及びヒンジばねの復旧トルク
の和より小さいため、接極子36は反転して、接極子の
腕36aが永久磁石32の磁気吸引力により磁極31a
に吸引保持され、ブレーク接点22a,22′aが閉じ
メーク接点21a,21′aが開いて、初めの復旧状態
に戻る。
いる接極子の腕36aを流れる永久磁石磁束を打ち消す
方向に電磁石38を励磁すると、吸引されている接極子
の腕36aでは吸引力が消滅し、他の接極の腕36bで
は電磁石38と永久磁石32の磁束が相加され磁気吸引
力が発生するので、接極子36は反転動作しブレーク接
点ばね22の可動ブレーク接点22a,22′aと磁気
接点ばね23の可動地気接点23aが開離し、メーク接
点ばね21及び地気接点ばね23′はこれに係合するス
タッド37aを介して押下され、可動ブレーク接点22
a,22′a及び可動地気接点23′aが閉じる。電磁
石38の励磁を絶つと、吸引されていた接極子の腕36
bには永久磁石32の磁気吸引力トルクが働いている
が、接点ばね21,23′及びヒンジばねの復旧トルク
の和より小さいため、接極子36は反転して、接極子の
腕36aが永久磁石32の磁気吸引力により磁極31a
に吸引保持され、ブレーク接点22a,22′aが閉じ
メーク接点21a,21′aが開いて、初めの復旧状態
に戻る。
【0019】図3(a),(b)及び(c)は本発明の
第2の実施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブ
ロックの平面図と側面図及びリレー基板の平面図であ
る。本発明の第2の実施の形態の高周波リレーの構成
は、図3(a),(b)及び(c)に示すように、接点
ばねブロック20は、中央のばね固定モールド24で固
定された2組のメーク接点ばね21とブレーク接点ばね
22から成る。メーク接点ばね21は2枚のばね2
1′,21″から成り、第1のばね21′は自由端がT
字形状で2つの固定接点11a,11′a間を橋渡し接
続する可動メーク接点21a,21′aを有する。第2
のばね21″は厚い板ばねで地気層15に接続されてお
り、その自由端に固定ブレーク接点21″bをもつ。可
動メーク接点21a,21′aが開いている時には第1
のばね21′は第2ばね21″の固定ブレーク接点2
1″bに接触し、可動メーク接点21a,21′aが閉
じる時には、それに先だって解離する可動ブレーク接点
21′bを有する。ブレーク接点ばね22についても同
様である。2組のメーク接点ばね21とブレーク接点ば
ね22は中央のばね固定モールド24の両側に配置さ
れ、各組の第1ばね21′,22′はシーソー動作をす
る電磁石接極子36によってスタッド37a,37bを
介して駆動される。可動メーク接点21a,21′aが
開放されている時にはメーク接点ばね21は接地されて
おり、可動ブレーク接点22a,22′aが開放されて
いる時にはブレーク接点ばね22は接地される。このた
め、開放されているとき固定メーク接点11aはリレー
基板10の上下面の地気層15,16とともに接地され
た可動接点ばね21により遮蔽される。従って、閉じて
いる固定ブレーク接点12a,12′a(固定メーク端
子11′aと共通)から開いている固定メーク接点11
aへの信号漏洩は抑制される。固定ブレーク接点12a
についても同様である。第2の実施の形態は、リレー基
板10の底面積を小さくできる利点がある。
第2の実施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブ
ロックの平面図と側面図及びリレー基板の平面図であ
る。本発明の第2の実施の形態の高周波リレーの構成
は、図3(a),(b)及び(c)に示すように、接点
ばねブロック20は、中央のばね固定モールド24で固
定された2組のメーク接点ばね21とブレーク接点ばね
22から成る。メーク接点ばね21は2枚のばね2
1′,21″から成り、第1のばね21′は自由端がT
字形状で2つの固定接点11a,11′a間を橋渡し接
続する可動メーク接点21a,21′aを有する。第2
のばね21″は厚い板ばねで地気層15に接続されてお
り、その自由端に固定ブレーク接点21″bをもつ。可
動メーク接点21a,21′aが開いている時には第1
のばね21′は第2ばね21″の固定ブレーク接点2
1″bに接触し、可動メーク接点21a,21′aが閉
じる時には、それに先だって解離する可動ブレーク接点
21′bを有する。ブレーク接点ばね22についても同
様である。2組のメーク接点ばね21とブレーク接点ば
ね22は中央のばね固定モールド24の両側に配置さ
れ、各組の第1ばね21′,22′はシーソー動作をす
る電磁石接極子36によってスタッド37a,37bを
介して駆動される。可動メーク接点21a,21′aが
開放されている時にはメーク接点ばね21は接地されて
おり、可動ブレーク接点22a,22′aが開放されて
いる時にはブレーク接点ばね22は接地される。このた
め、開放されているとき固定メーク接点11aはリレー
基板10の上下面の地気層15,16とともに接地され
た可動接点ばね21により遮蔽される。従って、閉じて
いる固定ブレーク接点12a,12′a(固定メーク端
子11′aと共通)から開いている固定メーク接点11
aへの信号漏洩は抑制される。固定ブレーク接点12a
についても同様である。第2の実施の形態は、リレー基
板10の底面積を小さくできる利点がある。
【0020】
【発明の効果】第1の効果は、リレーの性能特に分離性
能を向上できることである。その理由は、信号接点が接
地された接点ばねと地気層によって遮蔽され、リードレ
ス実装されるので、信号接点及び端子からの信号漏洩が
少ないからである。
能を向上できることである。その理由は、信号接点が接
地された接点ばねと地気層によって遮蔽され、リードレ
ス実装されるので、信号接点及び端子からの信号漏洩が
少ないからである。
【0021】第2の効果は、リレーの小形化、製造容易
化ができることである。その理由は、接点部が平面的に
形成され、シールドボックスが不要で、且つ信号端子間
の漏洩防止用地気端子が不要になるためである。
化ができることである。その理由は、接点部が平面的に
形成され、シールドボックスが不要で、且つ信号端子間
の漏洩防止用地気端子が不要になるためである。
【図1】(a),(b)及び(c)は本発明の第1の実
施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブロックの
平面図及びリレー基板の平面図である。
施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブロックの
平面図及びリレー基板の平面図である。
【図2】(a),(b)は本発明の第1の実施の形態の
動作を説明する高周波リレーの復旧時及び動作時の断面
図である。
動作を説明する高周波リレーの復旧時及び動作時の断面
図である。
【図3】(a),(b)及び(c)は本発明の第2の実
施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブロックの
平面図と側面図及びリレー基板の平面図である。
施の形態の高周波リレーの断面図、接点ばねブロックの
平面図と側面図及びリレー基板の平面図である。
【図4】(a),(b)は可動接点ばね非接地及び接地
の場合の固定接点間の結合容量を説明する可動接点ばね
非接地時及び接地時の接続図である。
の場合の固定接点間の結合容量を説明する可動接点ばね
非接地時及び接地時の接続図である。
【図5】開放された固定接点ばねが地気層により遮蔽さ
れている状態を説明する断面図である。
れている状態を説明する断面図である。
【図6】従来の高周波リレーの第1の例の分解斜視図で
ある。
ある。
【図7】(a),(b)及び(c)は従来の高周リレー
の第2の例の平面図、断面図及び接極子の平面図であ
る。
の第2の例の平面図、断面図及び接極子の平面図であ
る。
【図8】従来の高周波リレーの第3の側の分解斜視図で
ある。
ある。
10 リレー基板 11,11′ メーク接点端子 11b,11′b〜14b,14′b はんだ接続パ
ッド 11a,11′a 固定メーク接点 12,12′ ブレーク接点端子 12a,12′a 固定ブレーク接点 13,13′ 地気接点端子 13a,13′a 固定地気接点 14,14′ コイル端子 15 地気層(上面) 16 地気層(下面) 18 端子の上下面接続凹部 20 接点ばねブロック 21 メーク接点ばね 21a,21′a 可動メーク接点 22 ブレーク接点ばね 22a,22′a 可動ブレーク接点 23,23′ 地気接点ばね 23a,23′a 可動地気接点 24 ばね固定モールド 30 電磁石ブロック 31 鉄心 31a,31b 鉄心磁極 32 永久磁石 33 コイル 34 スプール 36 接極子 36a,36b 接極子の腕 37 スタッドまたはカード 38 電磁石 40 ケース 50 シールドボックス
ッド 11a,11′a 固定メーク接点 12,12′ ブレーク接点端子 12a,12′a 固定ブレーク接点 13,13′ 地気接点端子 13a,13′a 固定地気接点 14,14′ コイル端子 15 地気層(上面) 16 地気層(下面) 18 端子の上下面接続凹部 20 接点ばねブロック 21 メーク接点ばね 21a,21′a 可動メーク接点 22 ブレーク接点ばね 22a,22′a 可動ブレーク接点 23,23′ 地気接点ばね 23a,23′a 可動地気接点 24 ばね固定モールド 30 電磁石ブロック 31 鉄心 31a,31b 鉄心磁極 32 永久磁石 33 コイル 34 スプール 36 接極子 36a,36b 接極子の腕 37 スタッドまたはカード 38 電磁石 40 ケース 50 シールドボックス
Claims (3)
- 【請求項1】 リレー基板の上面に少くとも1対の固定
接点を設け、電磁石の接極子によって駆動される可動接
点ばねに固着した可動接点で前記1対の固定接点間を開
閉する高周波リレーにおいて、前記リレー基板の上面の
前記1対の固定接点及びこの1対の固定接点に接続する
配線に近接して地気層を設け、前記1対の固定接点開離
時には前記可動接点ばねが前記リレー基板上面の前記地
気層に接続されて接地され、前記リレー基板上下面の前
記地気層とともに前記1対の固定接点を遮蔽することを
特徴とする高周波リレー。 - 【請求項2】 前記可動接点ばねが中央部を固定され、
一端には固定接点間を橋渡しする可動接点を他端にはリ
レー基板上面の地気層に接触する可動接点を有し、前記
一端の可動接点が前記固定接点間を開放する時前記他端
の可動接点が地気層に接触して前記可動接点ばねを接地
することを特徴とする請求項1記載の高周波リレー。 - 【請求項3】 前記可動接点ばねが2枚のばねから成る
ブレーク・ビフォア・メーク接点ばねで、第1のばねは
固定接点間を橋渡し接続する可動メーク接点を有し、第
2のばねは地気層に接続し、前記第1のばねの可動メー
ク接点が開放している時は前記第1のばねに接触し、前
記可動メーク接点が閉成する時は閉成に先だって前記第
1のばねから開離するブレーク接点を有することを特徴
とする請求項1記載の高周波リレー。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9044031A JP2998680B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 高周波リレー |
US09/031,106 US5994986A (en) | 1997-02-27 | 1998-02-26 | High frequency relay |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9044031A JP2998680B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 高周波リレー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10241529A JPH10241529A (ja) | 1998-09-11 |
JP2998680B2 true JP2998680B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=12680281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9044031A Expired - Fee Related JP2998680B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 高周波リレー |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5994986A (ja) |
JP (1) | JP2998680B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3019080B1 (ja) * | 1998-10-16 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 電磁継電器 |
US6124650A (en) * | 1999-10-15 | 2000-09-26 | Lucent Technologies Inc. | Non-volatile MEMS micro-relays using magnetic actuators |
JP3843678B2 (ja) | 1999-12-22 | 2006-11-08 | 松下電工株式会社 | 高周波リレー及び高周波リレーの製造方法 |
KR100449449B1 (ko) * | 2000-04-28 | 2004-09-22 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 고주파 계전기 |
US7482899B2 (en) * | 2005-10-02 | 2009-01-27 | Jun Shen | Electromechanical latching relay and method of operating same |
JP4888094B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2012-02-29 | オムロン株式会社 | 高周波リレー及びその接続構造 |
US8093970B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-01-10 | Montara Technologies LLC | Braided electrical contact element based relay |
JP5115236B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2013-01-09 | オムロン株式会社 | 電磁石装置 |
US8068002B2 (en) * | 2008-04-22 | 2011-11-29 | Magvention (Suzhou), Ltd. | Coupled electromechanical relay and method of operating same |
JP5222669B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2013-06-26 | 富士通コンポーネント株式会社 | 電磁継電器 |
US8188817B2 (en) * | 2009-03-11 | 2012-05-29 | Magvention (Suzhou) Ltd. | Electromechanical relay and method of making same |
CN102543583A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-04 | 中国振华集团群英无线电器材厂 | 方形密封射频电磁继电器 |
JP6753339B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2020-09-09 | オムロン株式会社 | 高周波リレー |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2714736B2 (ja) * | 1992-06-01 | 1998-02-16 | シャープ株式会社 | マイクロリレー |
JPH0612957A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Omron Corp | リレー |
JP3322442B2 (ja) * | 1993-06-25 | 2002-09-09 | 松下電工株式会社 | 高周波リレー |
JP2560629B2 (ja) * | 1993-12-08 | 1996-12-04 | 日本電気株式会社 | シリコン超小形リレー |
US5531018A (en) * | 1993-12-20 | 1996-07-02 | General Electric Company | Method of micromachining electromagnetically actuated current switches with polyimide reinforcement seals, and switches produced thereby |
JPH07211212A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | リレー |
US5475353A (en) * | 1994-09-30 | 1995-12-12 | General Electric Company | Micromachined electromagnetic switch with fixed on and off positions using three magnets |
JPH08255544A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-01 | Nec Corp | リードレス表面実装用リレー |
DE19520220C1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-11-21 | Siemens Ag | Polarisiertes elektromagnetisches Relais |
EP0780870A3 (de) * | 1995-12-21 | 1998-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektromagnetisches, monostabiles Kleinrelais |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP9044031A patent/JP2998680B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-26 US US09/031,106 patent/US5994986A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10241529A (ja) | 1998-09-11 |
US5994986A (en) | 1999-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991005 |
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