JPH08253685A - 硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
硬化性シリコーン組成物Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れた
無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を形成する
硬化性シリコーン組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０
００センチポイズであり、一分子に平均２個以上のケイ
素原子結合アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０で
ある環状ジオルガノシロキサンの含有量が０．１重量％
以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)
一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を含
有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分のケイ素原子
結合アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素
原子のモル比が０．１〜１．５となる量｝、(Ｃ)トリア
ゾール系化合物０．０００１〜１重量部および(Ｄ)白金
系触媒｛(Ａ)(Ｂ)成分の合計に対して本成分の白金金属
が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝から
なる硬化性シリコーン組成物。
無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を形成する
硬化性シリコーン組成物を提供する。 【構成】 (Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０
００センチポイズであり、一分子に平均２個以上のケイ
素原子結合アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０で
ある環状ジオルガノシロキサンの含有量が０．１重量％
以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)
一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素原子を含
有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分のケイ素原子
結合アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素
原子のモル比が０．１〜１．５となる量｝、(Ｃ)トリア
ゾール系化合物０．０００１〜１重量部および(Ｄ)白金
系触媒｛(Ａ)(Ｂ)成分の合計に対して本成分の白金金属
が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量｝から
なる硬化性シリコーン組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性シリコーン組成物
に関し、詳しくは、硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性
が優れた無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を
形成する硬化性シリコーン組成物に関する。
に関し、詳しくは、硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性
が優れた無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を
形成する硬化性シリコーン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬化性シリコーン組成物は電気的特性、
耐熱性、耐候性、応力緩和性が優れたゲル状、ゴム状も
しくはレジン状のシリコーン硬化物を形成するために、
電気・電子部品の封止剤、緩衝剤、防振剤、充填剤とし
て利用されている。このような硬化性シリコーン組成物
としては、例えば、分子鎖末端および分子鎖側鎖にケイ
素原子結合ビニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖にケイ素原子
結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサンおよ
び白金系触媒からなるシリコーンゲル組成物（特開昭４
８−１７８４７号公報参照）、分子鎖末端にケイ素原子
結合ビニル基を含有する分岐状のジメチルポリシロキサ
ン、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシ
ロキサンおよび白金系触媒からなるシリコーンゲル組成
物（特開昭５８−７４５２号公報参照）、一分子中に２
個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、環状ジ
オルガノシロキサンの含有量が０．５重量％以下である
ジオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジン、分子鎖両
末端にケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポ
リシロキサンおよび白金系触媒からなるシリコーンゲル
組成物（特開平５−２０９１２７号公報参照）が提案さ
れている。
耐熱性、耐候性、応力緩和性が優れたゲル状、ゴム状も
しくはレジン状のシリコーン硬化物を形成するために、
電気・電子部品の封止剤、緩衝剤、防振剤、充填剤とし
て利用されている。このような硬化性シリコーン組成物
としては、例えば、分子鎖末端および分子鎖側鎖にケイ
素原子結合ビニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖にケイ素原子
結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサンおよ
び白金系触媒からなるシリコーンゲル組成物（特開昭４
８−１７８４７号公報参照）、分子鎖末端にケイ素原子
結合ビニル基を含有する分岐状のジメチルポリシロキサ
ン、ケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシ
ロキサンおよび白金系触媒からなるシリコーンゲル組成
物（特開昭５８−７４５２号公報参照）、一分子中に２
個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、環状ジ
オルガノシロキサンの含有量が０．５重量％以下である
ジオルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合アルケニル
基を含有するオルガノポリシロキサンレジン、分子鎖両
末端にケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポ
リシロキサンおよび白金系触媒からなるシリコーンゲル
組成物（特開平５−２０９１２７号公報参照）が提案さ
れている。
【０００３】しかし、これらの硬化性シリコーン組成物
を硬化して得られる無色透明もしくは半透明のシリコー
ン硬化物は難燃性が乏しいという問題があり、この問題
はシリコーンゲル組成物において特に顕著であった。こ
のため、これらのシリコーンゲル組成物によりパワーモ
ジュール等の高温に長時間さらされる電気・電子部品を
封止もしくは充填することができなかった。
を硬化して得られる無色透明もしくは半透明のシリコー
ン硬化物は難燃性が乏しいという問題があり、この問題
はシリコーンゲル組成物において特に顕著であった。こ
のため、これらのシリコーンゲル組成物によりパワーモ
ジュール等の高温に長時間さらされる電気・電子部品を
封止もしくは充填することができなかった。
【０００４】シリコーン硬化物の難燃性を向上させるた
めには、例えば、一分子中にケイ素原子結合アルケニル
基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、一分子
中にケイ素原子結合水素原子を２個以上含有するオルガ
ノポリシロキサン、補強性シリカ粉末、水酸化アルミニ
ウム粉末、粘土質鉱物粉末、トリアゾール系化合物およ
び白金系化合物からなるシリコーンゴム組成物（特開昭
６１−６９８６５号公報参照）、一分子中に平均０．１
〜２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガ
ノポリシロキサン、一分子中に平均２個をこえるケイ素
原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、
粉砕石英と金属炭酸塩とカーボンブラックからなる群か
ら選ばれた１以上の無機充填剤および白金系触媒からな
るシリコーンゲル組成物（特開平６−１６９３７号公報
参照）が提案されている。
めには、例えば、一分子中にケイ素原子結合アルケニル
基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、一分子
中にケイ素原子結合水素原子を２個以上含有するオルガ
ノポリシロキサン、補強性シリカ粉末、水酸化アルミニ
ウム粉末、粘土質鉱物粉末、トリアゾール系化合物およ
び白金系化合物からなるシリコーンゴム組成物（特開昭
６１−６９８６５号公報参照）、一分子中に平均０．１
〜２．０個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガ
ノポリシロキサン、一分子中に平均２個をこえるケイ素
原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、
粉砕石英と金属炭酸塩とカーボンブラックからなる群か
ら選ばれた１以上の無機充填剤および白金系触媒からな
るシリコーンゲル組成物（特開平６−１６９３７号公報
参照）が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの硬化
性シリコーン組成物は無機質充填剤を多量に配合してい
るため流動性が極めて低く、その取扱作業性が著しく悪
いという問題があった。また、これらの硬化性シリコー
ン組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物は不透明
であり、その色は白色、黒色ないしは灰色に限定される
という問題があった。
性シリコーン組成物は無機質充填剤を多量に配合してい
るため流動性が極めて低く、その取扱作業性が著しく悪
いという問題があった。また、これらの硬化性シリコー
ン組成物を硬化して得られるシリコーン硬化物は不透明
であり、その色は白色、黒色ないしは灰色に限定される
という問題があった。
【０００６】本発明者らは上記の課題を解決するために
鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発
明の目的は、硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れ
た無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を形成す
る硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発
明の目的は、硬化前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れ
た無色透明もしくは半透明のシリコーン硬化物を形成す
る硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明の
硬化性シリコーン組成物は、 (Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０００センチ
ポイズであり、一分子に平均２個以上のケイ素原子結合
アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０である環状ジ
オルガノシロキサンの含有量が０．１重量％以下である
オルガノポリシロキサン１００重量部、 (Ｂ)２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポ
イズであり、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分
のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分のケイ素
原子結合水素原子のモル比が０．１〜１．５となる
量｝、 (Ｃ)トリアゾール系化合物 ０．００
０１〜１重量部および (Ｄ)白金系触媒｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計に対して本
成分の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍ
となる量｝からなることを特徴とする。
硬化性シリコーン組成物は、 (Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，０００センチ
ポイズであり、一分子に平均２個以上のケイ素原子結合
アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０である環状ジ
オルガノシロキサンの含有量が０．１重量％以下である
オルガノポリシロキサン１００重量部、 (Ｂ)２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポ
イズであり、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分
のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分のケイ素
原子結合水素原子のモル比が０．１〜１．５となる
量｝、 (Ｃ)トリアゾール系化合物 ０．００
０１〜１重量部および (Ｄ)白金系触媒｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計に対して本
成分の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍ
となる量｝からなることを特徴とする。
【０００８】以下、本発明の硬化性シリコーン組成物を
詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは
本組成物の主剤である。(Ａ)成分の２５℃における粘度
は５０〜１００，０００センチポイズの範囲内であり、
特に１００〜５０，０００センチポイズの範囲内である
ことが好ましい。これは、２５℃における粘度が５０セ
ンチポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の
物理特性が著しく低下するためであり、また、これが１
００，０００センチポイズをこえると、得られる組成物
の取扱作業性が著しく低下するためである。このような
(Ａ)成分は一分子に平均２個以上のケイ素原子結合アル
ケニル基を含有する。このケイ素原子結合アルケニル基
としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、
ペンテニル基、ヘキセニル基が挙げられ、特にビニル基
であることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基以外
のケイ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等
のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、
３−クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が挙げら
れ、特にメチル基、フェニル基であることが好ましい。
(Ａ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分
岐状、一部分岐を有する直鎖状、網状、樹脂状が挙げら
れる。(Ａ)成分はこれらの分子構造を有する単一重合体
ないしは共重合体またはこれらの混合物であるが、少な
くとも直鎖状の分子構造を有することが好ましい。(Ａ)
成分中の重合度が４〜１０である環状ジオルガノシロキ
サンの含有量は０．１重量％以下である。これは、一般
に再平衡重合により製造されたオルガノポリシロキサン
は重合度が４〜１０である環状ジオルガノシロキサンを
０．１重量％をこえる量含有しており、このようなオル
ガノポリシロキサンを用いると、得られるシリコーン硬
化物の難燃性が悪化するためである。
詳細に説明する。(Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは
本組成物の主剤である。(Ａ)成分の２５℃における粘度
は５０〜１００，０００センチポイズの範囲内であり、
特に１００〜５０，０００センチポイズの範囲内である
ことが好ましい。これは、２５℃における粘度が５０セ
ンチポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の
物理特性が著しく低下するためであり、また、これが１
００，０００センチポイズをこえると、得られる組成物
の取扱作業性が著しく低下するためである。このような
(Ａ)成分は一分子に平均２個以上のケイ素原子結合アル
ケニル基を含有する。このケイ素原子結合アルケニル基
としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、
ペンテニル基、ヘキセニル基が挙げられ、特にビニル基
であることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基以外
のケイ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシ
ル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等
のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、
３−クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が挙げら
れ、特にメチル基、フェニル基であることが好ましい。
(Ａ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、分
岐状、一部分岐を有する直鎖状、網状、樹脂状が挙げら
れる。(Ａ)成分はこれらの分子構造を有する単一重合体
ないしは共重合体またはこれらの混合物であるが、少な
くとも直鎖状の分子構造を有することが好ましい。(Ａ)
成分中の重合度が４〜１０である環状ジオルガノシロキ
サンの含有量は０．１重量％以下である。これは、一般
に再平衡重合により製造されたオルガノポリシロキサン
は重合度が４〜１０である環状ジオルガノシロキサンを
０．１重量％をこえる量含有しており、このようなオル
ガノポリシロキサンを用いると、得られるシリコーン硬
化物の難燃性が悪化するためである。
【０００９】(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンは本組
成物の架橋剤として作用する。(Ｂ)成分の２５℃におけ
る粘度は１〜１００，０００センチポイズの範囲内であ
り、特に１〜５，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。このような(Ｂ)成分は一分子中に平均２
個以上のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成分
中のケイ素原子結合有機基は限定されず、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル
基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基、３−クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が
挙げられ、特にメチル基、フェニル基であることが好ま
しい。(Ｂ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖
状、分岐状、一部分岐を有する直鎖状、環状、網状、樹
脂状が挙げられる。(Ｂ)成分はこれらの分子構造を有す
る単一重合体もしくは共重合体またはこれらの混合物で
ある。
成物の架橋剤として作用する。(Ｂ)成分の２５℃におけ
る粘度は１〜１００，０００センチポイズの範囲内であ
り、特に１〜５，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。このような(Ｂ)成分は一分子中に平均２
個以上のケイ素原子結合水素原子を含有する。(Ｂ)成分
中のケイ素原子結合有機基は限定されず、例えば、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル
基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基、３−クロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が
挙げられ、特にメチル基、フェニル基であることが好ま
しい。(Ｂ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直鎖
状、分岐状、一部分岐を有する直鎖状、環状、網状、樹
脂状が挙げられる。(Ｂ)成分はこれらの分子構造を有す
る単一重合体もしくは共重合体またはこれらの混合物で
ある。
【００１０】(Ｂ)成分の配合量は(Ａ)成分のケイ素原子
結合アルケニル基に対するこのケイ素原子結合水素原子
のモル比が０．１〜１．５となる量である。これは、
(Ａ)成分のケイ素原子結合アルケニル基に対する(Ｂ)成
分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．１未満であ
る組成物は十分に硬化しないためであり、また、これが
１．５をこえる組成物を硬化して得られるシリコーン硬
化物は非常に硬質で、その表面に多数のクラックを生じ
るからである。
結合アルケニル基に対するこのケイ素原子結合水素原子
のモル比が０．１〜１．５となる量である。これは、
(Ａ)成分のケイ素原子結合アルケニル基に対する(Ｂ)成
分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．１未満であ
る組成物は十分に硬化しないためであり、また、これが
１．５をこえる組成物を硬化して得られるシリコーン硬
化物は非常に硬質で、その表面に多数のクラックを生じ
るからである。
【００１１】(Ｃ)成分のトリアゾール系化合物は従来よ
り硬化性シリコーン組成物の難燃性付与剤として利用さ
れているが、これのみでは難燃性が十分でないため、一
般にその他の難燃性付与剤と併用して利用されている。
しかし、重合度が４〜１０である環状ジオルガノポリシ
ロキサンの含有量が０．１重量％以下であるオルガノポ
リシロキサンを主成分とすることにより、(Ｃ)成分のみ
でも十分な難燃性を付与することができること見いだし
て、本発明に到達した。(Ｃ)成分のトリアゾール系化合
物としては、例えば、１，２，３−トリアゾール、１，
２，４−トリアゾール、ベンゾトリアゾールおよびこれ
らの誘導体が挙げられ、特にベンゾトリアゾールおよび
その誘導体であることが好ましい。この１，２，３−ト
リアゾールの誘導体としては、例えば、１−メチル−
１，２，３−トリアゾール、１−フェニル−１，２，３
−トリアゾール、４−メチル−２−フェニル−１，２，
３−トリアゾール、１−ベンジル−１，２，３−トリア
ゾール、４−ヒドロキシ−１，２，３−トリアゾール、
１−アミノ−１，２，３−トリアゾール、１−ベンズア
ミド−４−メチル−１，２，３−トリアゾール、１−ア
ミノ−４，５−ジフェニル−１，２，３−トリアゾー
ル、１，２，３−トリアゾール−アルデヒド、２−メチ
ル−１，２，３−トリアゾール−４−カルボン酸、４−
シアノ−１，２，３−トリアゾールが挙げられる。ま
た、この１，２，４−トリアゾールの誘導体としては、
例えば、１−メチル−１，２，４−トリアゾール、１，
３−ジフェニル−１，２，４−トリアゾール、５−アミ
ノ−３−メチル−１，２，４−トリアゾール、３−メル
カプト−１，２，４−トリアゾール、１，２，４−トリ
アゾール−３−カルボン酸、１−フェニル−１，２，４
−トリアゾール−５−オン、１−フェニルウラゾールが
挙げられる。また、このベンゾトリアゾールの誘導体と
しては、例えば、１−メチルベンゾトリアゾール、５，
６−ジメチルベンゾトリアゾール、２−フェニルベンゾ
トリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１
−ベンゾトリアゾールカルボン酸メチル、２−（３’，
５’−ジブチル−２’−ヒドロキシフェニル）−ベンゾ
トリアゾールが挙げられる。(Ｃ)成分は一般に室温で固
体状のものが多いので、これを本組成物中に均一に分散
させるためには予めトルエン、キシレン、メチルイソブ
チルケトン等の有機溶剤の溶液として配合することが好
ましい。また、得られた組成物から必要に応じてこれら
の有機溶剤を除去することが好ましい。
り硬化性シリコーン組成物の難燃性付与剤として利用さ
れているが、これのみでは難燃性が十分でないため、一
般にその他の難燃性付与剤と併用して利用されている。
しかし、重合度が４〜１０である環状ジオルガノポリシ
ロキサンの含有量が０．１重量％以下であるオルガノポ
リシロキサンを主成分とすることにより、(Ｃ)成分のみ
でも十分な難燃性を付与することができること見いだし
て、本発明に到達した。(Ｃ)成分のトリアゾール系化合
物としては、例えば、１，２，３−トリアゾール、１，
２，４−トリアゾール、ベンゾトリアゾールおよびこれ
らの誘導体が挙げられ、特にベンゾトリアゾールおよび
その誘導体であることが好ましい。この１，２，３−ト
リアゾールの誘導体としては、例えば、１−メチル−
１，２，３−トリアゾール、１−フェニル−１，２，３
−トリアゾール、４−メチル−２−フェニル−１，２，
３−トリアゾール、１−ベンジル−１，２，３−トリア
ゾール、４−ヒドロキシ−１，２，３−トリアゾール、
１−アミノ−１，２，３−トリアゾール、１−ベンズア
ミド−４−メチル−１，２，３−トリアゾール、１−ア
ミノ−４，５−ジフェニル−１，２，３−トリアゾー
ル、１，２，３−トリアゾール−アルデヒド、２−メチ
ル−１，２，３−トリアゾール−４−カルボン酸、４−
シアノ−１，２，３−トリアゾールが挙げられる。ま
た、この１，２，４−トリアゾールの誘導体としては、
例えば、１−メチル−１，２，４−トリアゾール、１，
３−ジフェニル−１，２，４−トリアゾール、５−アミ
ノ−３−メチル−１，２，４−トリアゾール、３−メル
カプト−１，２，４−トリアゾール、１，２，４−トリ
アゾール−３−カルボン酸、１−フェニル−１，２，４
−トリアゾール−５−オン、１−フェニルウラゾールが
挙げられる。また、このベンゾトリアゾールの誘導体と
しては、例えば、１−メチルベンゾトリアゾール、５，
６−ジメチルベンゾトリアゾール、２−フェニルベンゾ
トリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１
−ベンゾトリアゾールカルボン酸メチル、２−（３’，
５’−ジブチル−２’−ヒドロキシフェニル）−ベンゾ
トリアゾールが挙げられる。(Ｃ)成分は一般に室温で固
体状のものが多いので、これを本組成物中に均一に分散
させるためには予めトルエン、キシレン、メチルイソブ
チルケトン等の有機溶剤の溶液として配合することが好
ましい。また、得られた組成物から必要に応じてこれら
の有機溶剤を除去することが好ましい。
【００１２】(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．０００１〜１重量部の範囲内であり、特に
０．０１〜０．５重量部の範囲内であることが好まし
い。これは、(Ｃ)成分の配合量が(Ａ)成分１００重量部
に対して０．０００１重量部未満である組成物を硬化し
て得られるシリコーン硬化物は難燃性が著しく乏しいた
めであり、また、これが１重量部をこえる組成物は硬化
性が著しく乏しいためである。
に対して０．０００１〜１重量部の範囲内であり、特に
０．０１〜０．５重量部の範囲内であることが好まし
い。これは、(Ｃ)成分の配合量が(Ａ)成分１００重量部
に対して０．０００１重量部未満である組成物を硬化し
て得られるシリコーン硬化物は難燃性が著しく乏しいた
めであり、また、これが１重量部をこえる組成物は硬化
性が著しく乏しいためである。
【００１３】(Ｄ)成分の白金系触媒は本組成物の硬化を
促進するための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化
白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、
白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が挙
げられる。
促進するための触媒であり、例えば、塩化白金酸、塩化
白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンとの錯体、
白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が挙
げられる。
【００１４】(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分と(Ｂ)成分の
合計に対して本成分の白金金属が重量単位で０．０１〜
１０００ｐｐｍの範囲内となる量であり、特に、これが
０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好
ましい。これは、(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計に対する
(Ｄ)成分の白金金属が重量単位で０．０１ｐｐｍ未満と
なる量である組成物は十分に硬化しないためであり、ま
た、これが１０００ｐｐｍをこえる量である組成物を硬
化して得られるシリコーン硬化物は加熱により褐色に着
色するからである。
合計に対して本成分の白金金属が重量単位で０．０１〜
１０００ｐｐｍの範囲内となる量であり、特に、これが
０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好
ましい。これは、(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計に対する
(Ｄ)成分の白金金属が重量単位で０．０１ｐｐｍ未満と
なる量である組成物は十分に硬化しないためであり、ま
た、これが１０００ｐｐｍをこえる量である組成物を硬
化して得られるシリコーン硬化物は加熱により褐色に着
色するからである。
【００１５】本発明の硬化性シリコーン組成物は上記
(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均一に混合することにより調製で
きる。本発明の硬化性シリコーン組成物には、本発明の
目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例え
ば、ヒュームドシリカ、有機ケイ素化合物により疎水化
処理したヒュームドシリカ等の充填剤、アセチレン系化
合物、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メ
ルカプタン系化合物等の付加反応抑制剤、顔料、染料、
蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難
燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤が挙げられる。
(Ａ)成分〜(Ｄ)成分を均一に混合することにより調製で
きる。本発明の硬化性シリコーン組成物には、本発明の
目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例え
ば、ヒュームドシリカ、有機ケイ素化合物により疎水化
処理したヒュームドシリカ等の充填剤、アセチレン系化
合物、ヒドラジン系化合物、フォスフィン系化合物、メ
ルカプタン系化合物等の付加反応抑制剤、顔料、染料、
蛍光染料、耐熱添加剤、トリアゾール系化合物以外の難
燃性付与剤、可塑剤、接着付与剤が挙げられる。
【００１６】このような本発明の硬化性シリコーン組成
物を硬化させて得られるシリコーン硬化物の硬化性状は
限定されず、例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴ
ム、シリコーンレジンが挙げられ、特にシリコーンゲル
であっても、その難燃性が良好である。このシリコーン
ゲルが硬質となり、そのＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の
１／４ちょう度が２０未満となると、その応力緩和性が
低くなり、クラックを生じやすくなり、また、これが軟
質となり、そのＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の１／４ち
ょう度が２００をこえると、振動によりこれが容易に流
動化することから、このシリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ
２２２０に規定の１／４ちょう度は２０〜２００の範囲
内であることが好ましい。
物を硬化させて得られるシリコーン硬化物の硬化性状は
限定されず、例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴ
ム、シリコーンレジンが挙げられ、特にシリコーンゲル
であっても、その難燃性が良好である。このシリコーン
ゲルが硬質となり、そのＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の
１／４ちょう度が２０未満となると、その応力緩和性が
低くなり、クラックを生じやすくなり、また、これが軟
質となり、そのＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の１／４ち
ょう度が２００をこえると、振動によりこれが容易に流
動化することから、このシリコーンゲルのＪＩＳ Ｋ
２２２０に規定の１／４ちょう度は２０〜２００の範囲
内であることが好ましい。
【００１７】本発明の硬化性シリコーン組成物を硬化さ
せる方法は限定されず、例えば、上記の硬化性シリコー
ン組成物を室温で放置する方法、５０〜２００℃に加熱
する方法が挙げられる。このようにして得られたシリコ
ーン硬化物を単体で取り扱うことができるが、これを基
材上に密着した状態で取り扱うことが一般的であり、例
えば、電気・電子機器を封止もしくは充填した状態で取
り扱うことが好ましく、特にパワーモジュール等の封止
材もしくは充填材として取り扱うことが好ましい。ま
た、このシリコーン硬化物は無色透明もしくは半透明で
あるが、顔料や染料を配合することにより任意に調色す
ることができる。
せる方法は限定されず、例えば、上記の硬化性シリコー
ン組成物を室温で放置する方法、５０〜２００℃に加熱
する方法が挙げられる。このようにして得られたシリコ
ーン硬化物を単体で取り扱うことができるが、これを基
材上に密着した状態で取り扱うことが一般的であり、例
えば、電気・電子機器を封止もしくは充填した状態で取
り扱うことが好ましく、特にパワーモジュール等の封止
材もしくは充填材として取り扱うことが好ましい。ま
た、このシリコーン硬化物は無色透明もしくは半透明で
あるが、顔料や染料を配合することにより任意に調色す
ることができる。
【００１８】
【実施例】続いて、本発明の硬化性シリコーン組成物を
実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は
２５℃において測定した値である。また、シリコーン硬
化物の１／４ちょう度および難燃性は次のようにして測
定した。
実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は
２５℃において測定した値である。また、シリコーン硬
化物の１／４ちょう度および難燃性は次のようにして測
定した。
【００１９】○シリコーン硬化物の１／４ちょう度：５
０ｍｌのガラスビーカーに硬化性シリコーン組成物４０
ｇを注入した後、これを１２０℃で３０分加熱してシリ
コーン硬化物を形成した。このシリコーン硬化物を２５
℃まで冷却してＪＩＳ Ｋ ２２２０の規定により１／
４インチコーンを用いて測定した。
０ｍｌのガラスビーカーに硬化性シリコーン組成物４０
ｇを注入した後、これを１２０℃で３０分加熱してシリ
コーン硬化物を形成した。このシリコーン硬化物を２５
℃まで冷却してＪＩＳ Ｋ ２２２０の規定により１／
４インチコーンを用いて測定した。
【００２０】○シリコーン硬化物の難燃性：硬化性シリ
コーン組成物をテフロン容器に注いだ後、これらを１２
０℃で３０分加熱して幅１２．７ｍｍ、長さ１２７ｍ
ｍ、厚さ３ｍｍおよび６ｍｍであるシリコーン硬化物の
試験片を調整した。これらの試験片を垂直に固定し、こ
の試験片の下部をメタンガスを主成分とするガスバーナ
ーの２０ｍｍ（青色炎１０ｍｍ）の炎のほぼ中心に約１
０秒間置き、その後ガスバーナーを遠ざけて、試験片が
完全に消炎するまでの時間を測定した。また、試験片が
完全に消炎した直後に再び上記の操作を行い消炎するま
での時間を測定した。この操作を５つの試験片について
各々２回繰り返して、１０回測定した合計の時間を求め
た。
コーン組成物をテフロン容器に注いだ後、これらを１２
０℃で３０分加熱して幅１２．７ｍｍ、長さ１２７ｍ
ｍ、厚さ３ｍｍおよび６ｍｍであるシリコーン硬化物の
試験片を調整した。これらの試験片を垂直に固定し、こ
の試験片の下部をメタンガスを主成分とするガスバーナ
ーの２０ｍｍ（青色炎１０ｍｍ）の炎のほぼ中心に約１
０秒間置き、その後ガスバーナーを遠ざけて、試験片が
完全に消炎するまでの時間を測定した。また、試験片が
完全に消炎した直後に再び上記の操作を行い消炎するま
での時間を測定した。この操作を５つの試験片について
各々２回繰り返して、１０回測定した合計の時間を求め
た。
【００２１】［実施例１］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％とか
らなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０であ
る環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００
ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位のモル比は３：５である。）０．８５重量部
（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本共
重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４６で
ある。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールのメチル
イソブチルケトン溶液０．４重量部および白金濃度が
０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジシロ
キサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリコー
ンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成物の
粘度は１，３００センチポイズであり、取扱作業性は良
好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で３
０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシリコ
ーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観察し
た。これらの結果を表１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％とか
らなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０であ
る環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００
ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位のモル比は３：５である。）０．８５重量部
（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本共
重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４６で
ある。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールのメチル
イソブチルケトン溶液０．４重量部および白金濃度が
０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジシロ
キサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリコー
ンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成物の
粘度は１，３００センチポイズであり、取扱作業性は良
好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で３
０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシリコ
ーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観察し
た。これらの結果を表１に示した。
【００２２】［実施例２］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン４７．４重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５２．６重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、ヘキサメチルジシラザン
により表面を疎水化処理された比表面積が２００ｍ2／
ｇであるヒュームドシリカ５．３重量部、粘度が５セン
チポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジ
ェンシロキサン単位のモル比は３：５である。）０．８
４重量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対
する本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は
０．４５である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾー
ルのメチルイソブチルケトン溶液０．６３重量部および
白金濃度が０．５重量％である白金とジビニルテトラメ
チルジシロキサンとの錯体１．１重量部を均一に混合し
てシリコーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲ
ル組成物の粘度は１，８５０センチポイズであり、取扱
作業性は良好であった。このシリコーンゲル組成物を１
２０℃で３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。
このシリコーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃
性を観察した。これらの結果を表１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン４７．４重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５２．６重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、ヘキサメチルジシラザン
により表面を疎水化処理された比表面積が２００ｍ2／
ｇであるヒュームドシリカ５．３重量部、粘度が５セン
チポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン
共重合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジ
ェンシロキサン単位のモル比は３：５である。）０．８
４重量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対
する本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は
０．４５である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾー
ルのメチルイソブチルケトン溶液０．６３重量部および
白金濃度が０．５重量％である白金とジビニルテトラメ
チルジシロキサンとの錯体１．１重量部を均一に混合し
てシリコーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲ
ル組成物の粘度は１，８５０センチポイズであり、取扱
作業性は良好であった。このシリコーンゲル組成物を１
２０℃で３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。
このシリコーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃
性を観察した。これらの結果を表１に示した。
【００２３】［実施例３］粘度が２，０００センチポイ
ズであり、重合度が４〜１０の環状ジメチルシロキサン
の含有量が重量単位で５００ｐｐｍである分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
４８．０重量％、粘度が４５０センチポイズであり、重
合度が４〜１０の環状ジメチルシロキサンの含有量が５
００ｐｐｍである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン４０．０重量％および平
均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2]4.8(SiO
4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサンレジン１２．０重量
％からなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０
である環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で４
５０ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポ
イズであり、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共
重合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェ
ンシロキサン単位のモル比は３：５である。）０．７５
重量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対す
る本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．
２８である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールの
メチルイソブチルケトン溶液０．６重量部および白金濃
度が０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジ
シロキサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリ
コーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成
物の粘度は２，０００センチポイズであり、取扱作業性
は良好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃
で３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシ
リコーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観
察した。これらの結果を表１に示した。
ズであり、重合度が４〜１０の環状ジメチルシロキサン
の含有量が重量単位で５００ｐｐｍである分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
４８．０重量％、粘度が４５０センチポイズであり、重
合度が４〜１０の環状ジメチルシロキサンの含有量が５
００ｐｐｍである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン４０．０重量％および平
均単位式： [(CH3)3SiO1/2]39.7[(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2]4.8(SiO
4/2)55.5 で表されるオルガノポリシロキサンレジン１２．０重量
％からなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０
である環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で４
５０ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポ
イズであり、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジ
メチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共
重合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェ
ンシロキサン単位のモル比は３：５である。）０．７５
重量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対す
る本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．
２８である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールの
メチルイソブチルケトン溶液０．６重量部および白金濃
度が０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジ
シロキサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリ
コーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成
物の粘度は２，０００センチポイズであり、取扱作業性
は良好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃
で３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシ
リコーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観
察した。これらの結果を表１に示した。
【００２４】［比較例１］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズで
ある分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位のモル比は３：５である。）０．８０重量部
（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本共
重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４８で
ある。）、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０．
００２５重量部および白金濃度が０．５重量％である白
金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体０．２
重量部を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製し
た。このシリコーンゲル組成物の粘度は１，３００セン
チポイズであり、取扱作業性は良好であった。このシリ
コーンゲル組成物を１２０℃で３０分間加熱してシリコ
ーンゲルを形成した。このシリコーンゲルの外観、１／
４ちょう度および難燃性を観察した。これらの結果を表
１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズで
ある分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位のモル比は３：５である。）０．８０重量部
（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本共
重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４８で
ある。）、３−フェニル−１−ブチン−３−オール０．
００２５重量部および白金濃度が０．５重量％である白
金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体０．２
重量部を均一に混合してシリコーンゲル組成物を調製し
た。このシリコーンゲル組成物の粘度は１，３００セン
チポイズであり、取扱作業性は良好であった。このシリ
コーンゲル組成物を１２０℃で３０分間加熱してシリコ
ーンゲルを形成した。このシリコーンゲルの外観、１／
４ちょう度および難燃性を観察した。これらの結果を表
１に示した。
【００２５】［比較例２］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズで
ある分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位とのモル比は３：５である。）０．７５重量
部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本
共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４５
である。）、沈降法シリカ微粉末４３．０重量部、カー
ボンブラック０．７重量部、３−フェニル−１−ブチン
−３−オール０．７重量部および白金濃度が０．５重量
％である白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの
錯体０．３重量部を均一に混合してシリコーンゲル組成
物を調製した。このシリコーンゲル組成物の粘度は４，
０００センチポイズであり、取扱作業性は不良であっ
た。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で３０分間加
熱してシリコーンゲルを形成した。このシリコーンゲル
の外観、１／４ちょう度および難燃性を観察した。これ
らの結果を表１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％から
なるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０である
環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で５００ｐ
ｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポイズで
ある分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロ
キサン単位とのモル比は３：５である。）０．７５重量
部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する本
共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４５
である。）、沈降法シリカ微粉末４３．０重量部、カー
ボンブラック０．７重量部、３−フェニル−１−ブチン
−３−オール０．７重量部および白金濃度が０．５重量
％である白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの
錯体０．３重量部を均一に混合してシリコーンゲル組成
物を調製した。このシリコーンゲル組成物の粘度は４，
０００センチポイズであり、取扱作業性は不良であっ
た。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で３０分間加
熱してシリコーンゲルを形成した。このシリコーンゲル
の外観、１／４ちょう度および難燃性を観察した。これ
らの結果を表１に示した。
【００２６】［比較例３］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％とか
らなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０であ
る環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で２，５
００ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポ
イズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重
合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェン
シロキサン単位のモル比は３：５である。）０．８５重
量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する
本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４
３である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールのメ
チルイソブチルケトン溶液０．４重量部および白金濃度
が０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジシ
ロキサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリコ
ーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成物
の粘度は１，２００センチポイズであり、取扱作業性は
良好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で
３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシリ
コーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観察
した。これらの結果を表１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０．０重量％および粘度が４５
０センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０．０重量％とか
らなるオルガノポリシロキサン（重合度が４〜１０であ
る環状ジメチルシロキサンの含有量は重量単位で２，５
００ｐｐｍである。）１００重量部、粘度が５センチポ
イズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重
合体（ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェン
シロキサン単位のモル比は３：５である。）０．８５重
量部（上記オルガノポリシロキサンのビニル基に対する
本共重合体のケイ素原子結合水素原子のモル比は０．４
３である。）、４．２重量％−ベンゾトリアゾールのメ
チルイソブチルケトン溶液０．４重量部および白金濃度
が０．５重量％である白金とジビニルテトラメチルジシ
ロキサンとの錯体１．０重量部を均一に混合してシリコ
ーンゲル組成物を調製した。このシリコーンゲル組成物
の粘度は１，２００センチポイズであり、取扱作業性は
良好であった。このシリコーンゲル組成物を１２０℃で
３０分間加熱してシリコーンゲルを形成した。このシリ
コーンゲルの外観、１／４ちょう度および難燃性を観察
した。これらの結果を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の硬化性シリコーン組成物は硬化
前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れた無色透明もしく
は半透明のシリコーン硬化物を形成するという特徴があ
る。
前の取扱作業性が優れ、難燃性が優れた無色透明もしく
は半透明のシリコーン硬化物を形成するという特徴があ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】(Ａ)２５℃における粘度が５０〜１００，
０００センチポイズであり、一分子に平均２個以上のケ
イ素原子結合アルケニル基を含有し、重合度が４〜１０
である環状ジオルガノシロキサンの含有量が０．１重量
％以下であるオルガノポリシロキサン１００重量部、 (Ｂ)２５℃における粘度が１〜１００，０００センチポ
イズであり、一分子中に平均２個以上のケイ素原子結合
水素原子を含有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分
のケイ素原子結合アルケニル基に対する本成分のケイ素
原子結合水素原子のモル比が０．１〜１．５となる
量｝、 (Ｃ)トリアゾール系化合物 ０．００
０１〜１重量部および (Ｄ)白金系触媒｛(Ａ)成分と(Ｂ)成分の合計に対して本
成分の白金金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍ
となる量｝からなる硬化性シリコーン組成物。 - 【請求項２】硬化して、ＪＩＳ Ｋ ２２２０に規定の
１／４ちょう度が２０〜２００であるシリコーンゲルを
形成する請求項１記載の硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084975A JPH08253685A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 硬化性シリコーン組成物 |
| EP96103427A EP0732373A1 (en) | 1995-03-16 | 1996-03-06 | Curable silicone composition |
| KR1019960006763A KR960034318A (ko) | 1995-03-16 | 1996-03-14 | 경화성 실리콘 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084975A JPH08253685A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 硬化性シリコーン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253685A true JPH08253685A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13845630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084975A Pending JPH08253685A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 硬化性シリコーン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0732373A1 (ja) |
| JP (1) | JPH08253685A (ja) |
| KR (1) | KR960034318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019031601A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100969496B1 (ko) * | 2002-06-05 | 2010-07-13 | 다우 코닝 코포레이션 | 폴리실록산 필름 및 이의 제조방법 |
| JP3912523B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2007-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性シリコーン組成物、及びシリコーンゴム硬化物又はシリコーンゲル硬化物の難燃性向上方法 |
| JP4154605B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン放熱用組成物及び放熱構造の製造方法 |
| CN100422264C (zh) * | 2004-05-07 | 2008-10-01 | 信越化学工业株式会社 | 硅氧烷凝胶组合物 |
| FR2880029B1 (fr) * | 2004-12-23 | 2007-02-16 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone non jaunissante |
| ES2374276T3 (es) * | 2005-04-28 | 2012-02-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Composición de gel de silicona. |
| US7767754B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| US8729177B2 (en) | 2005-11-08 | 2014-05-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone gel-forming compositions and hysteretic silicone gel and device comprising the gel |
| US7479522B2 (en) | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
| JP5168732B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2013-03-27 | 信越化学工業株式会社 | 変位耐久性を有する硬化物を与えるシリコーンゲル組成物 |
| EP2956512B1 (en) | 2013-02-15 | 2018-04-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Antifouling system comprising silicone hydrogel |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4374967A (en) * | 1981-07-06 | 1983-02-22 | Dow Corning Corporation | Low temperature silicone gel |
| JPH0655895B2 (ja) * | 1989-03-16 | 1994-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP7084975A patent/JPH08253685A/ja active Pending
-
1996
- 1996-03-06 EP EP96103427A patent/EP0732373A1/en not_active Withdrawn
- 1996-03-14 KR KR1019960006763A patent/KR960034318A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019031601A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0732373A1 (en) | 1996-09-18 |
| KR960034318A (ko) | 1996-10-22 |
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