JP2741436B2 - 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 - Google Patents
表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は付加硬化型シリコーン組
成物の添加物として好適な表面処理されたアルミナおよ
び該アルミナを含有する付加硬化型熱伝導性シリコーン
組成物に関する。
成物の添加物として好適な表面処理されたアルミナおよ
び該アルミナを含有する付加硬化型熱伝導性シリコーン
組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりシリコーンの業界においては、
シリカ充填剤とシリコーンポリマーとが反応し、その結
果その混合物の特性、加工性を低下させる、いわゆる構
造化 (structuring)又はクリープ化 (creep aging)の発
生を防止するため、シリカ充填剤を表面処理する数多く
の方法、例えば、シクロトリシロキサンとアンモニアを
用いる方法（特公昭45−12567 ）、シリカ粉体をアンモ
ニアと接触させ、ついでシリル化窒素化合物と接触させ
る方法（特公昭49−20739 ）等が提案されている。一
方、アルミナ充填剤は得られる硬化物の熱伝導性を向上
させるための充填剤として知られているが、表面が比較
的不活性なため、これまでアルミナ充填剤の表面処理に
関する報告はない。
シリカ充填剤とシリコーンポリマーとが反応し、その結
果その混合物の特性、加工性を低下させる、いわゆる構
造化 (structuring)又はクリープ化 (creep aging)の発
生を防止するため、シリカ充填剤を表面処理する数多く
の方法、例えば、シクロトリシロキサンとアンモニアを
用いる方法（特公昭45−12567 ）、シリカ粉体をアンモ
ニアと接触させ、ついでシリル化窒素化合物と接触させ
る方法（特公昭49−20739 ）等が提案されている。一
方、アルミナ充填剤は得られる硬化物の熱伝導性を向上
させるための充填剤として知られているが、表面が比較
的不活性なため、これまでアルミナ充填剤の表面処理に
関する報告はない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら硬化可能
なシリコーン組成物の一般的なタイプの一つである付加
硬化型シリコーン組成物にアルミナを充填した場合につ
いて詳細に検討した結果、シリカ充填剤系では見られな
かった、アルミナ表面に存在するAl−OHがケイ素原子に
結合した水素原子と反応し、脱水素反応を起すことを見
出した。特に架橋密度が非常に低いシリコーンゲル組成
物においては、長期保存においてこの反応により特性、
例えば架橋密度が大きく影響を受け、貯蔵安定性が低い
ことが判明した。
なシリコーン組成物の一般的なタイプの一つである付加
硬化型シリコーン組成物にアルミナを充填した場合につ
いて詳細に検討した結果、シリカ充填剤系では見られな
かった、アルミナ表面に存在するAl−OHがケイ素原子に
結合した水素原子と反応し、脱水素反応を起すことを見
出した。特に架橋密度が非常に低いシリコーンゲル組成
物においては、長期保存においてこの反応により特性、
例えば架橋密度が大きく影響を受け、貯蔵安定性が低い
ことが判明した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の課題は、
ケイ素原子に結合した水素原子との反応が抑制された表
面処理アルミナ、及びこのアルミナを利用した高い貯蔵
安定性を有する付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物を
提供することにある。
ケイ素原子に結合した水素原子との反応が抑制された表
面処理アルミナ、及びこのアルミナを利用した高い貯蔵
安定性を有する付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物を
提供することにある。
【０００５】すなわち、本発明によれば、式（Ｉ）：
【化５】 〔式中、Ｒ１及びＲ２は同一でも異なってもよく、水素
原子及び一価炭化水素基からなる群から選ばれた基、Ｒ
３は２以上ある場合は同一でも異なってもよく、 一価炭化水素基、式（ＩＩ）：
原子及び一価炭化水素基からなる群から選ばれた基、Ｒ
３は２以上ある場合は同一でも異なってもよく、 一価炭化水素基、式（ＩＩ）：
【化６】 （ここで、Ｒ５は同一でも異なってもよく水素原子又は
一価炭化水素基、ｎは０〜６の整数、ｐは０〜１０の整
数である）、 又は式（ＩＩＩ）：
一価炭化水素基、ｎは０〜６の整数、ｐは０〜１０の整
数である）、 又は式（ＩＩＩ）：
【化７】 （ここで、ｑは２〜１０の整数）で表される基であり、
Ｒ４は２以上存在する場合は同一でも異なってもよく、
水素原子、一価炭化水素基、又は式（ＩＶ）：
Ｒ４は２以上存在する場合は同一でも異なってもよく、
水素原子、一価炭化水素基、又は式（ＩＶ）：
【化８】 （ここで、ｒは０〜１０の整数）で表される基であり、
ｍは１〜４の整数である。〕で示されるシリルケテンア
セタールで処理してなる表面処理アルミナが提供され
る。
ｍは１〜４の整数である。〕で示されるシリルケテンア
セタールで処理してなる表面処理アルミナが提供され
る。
【０００６】アルミナ 本発明に使用される熱伝導性を付与するためのアルミナ
は平均粒径が50μm 以下のものであるならば、球状ある
いは非球状を問わずどのようなものでも使用することが
できる。
は平均粒径が50μm 以下のものであるならば、球状ある
いは非球状を問わずどのようなものでも使用することが
できる。
【０００７】シリルケテンアセタール 本発明で使用される一般式(I) のシリルケテンアセター
ルはErnest W.Colvin."Silicon Reagents in Organic S
ynthesis" Academic Press,(1988)に開示されている。
具体的には、下記の化合物が例示される。
ルはErnest W.Colvin."Silicon Reagents in Organic S
ynthesis" Academic Press,(1988)に開示されている。
具体的には、下記の化合物が例示される。
【化９】 （ここで、Meはメチル基を示す。以下同様。）
【０００８】表面処理 アルミナのシリルケテンアセタールによる表面処理はア
ルミナと液状オルガノポリシロキサンとの混合に先立ち
別個の工程として行われてもよいし、アルミナと液状オ
ルガノポリシロキサンとの混合工程中、もしくは混合後
に行われてもよい。
ルミナと液状オルガノポリシロキサンとの混合に先立ち
別個の工程として行われてもよいし、アルミナと液状オ
ルガノポリシロキサンとの混合工程中、もしくは混合後
に行われてもよい。
【０００９】例えばアルミナは、アルミナをシリルケテ
ンアセタールにたいして不活性な溶媒、例えばトルエン
に分散させ、その後、必要量のシリルケテンアセタール
を加えて処理することができる。通常25℃〜100 ℃の温
度で１〜８時間撹拌した後、この混合物を濾過してその
溶媒を除去する。そのフィルターケーキには処理済みア
ルミナ、過剰なシリルケテンアセタール及びアルミナ表
面においてシリルケテンアセタールとの反応によって生
じた副生成物が含まれている。トルエンで洗浄するか、
100℃以上の温度で乾燥することによってその処理済み
アルミナから過剰シリルケテンアセタール及び副生成物
を除去することができる。
ンアセタールにたいして不活性な溶媒、例えばトルエン
に分散させ、その後、必要量のシリルケテンアセタール
を加えて処理することができる。通常25℃〜100 ℃の温
度で１〜８時間撹拌した後、この混合物を濾過してその
溶媒を除去する。そのフィルターケーキには処理済みア
ルミナ、過剰なシリルケテンアセタール及びアルミナ表
面においてシリルケテンアセタールとの反応によって生
じた副生成物が含まれている。トルエンで洗浄するか、
100℃以上の温度で乾燥することによってその処理済み
アルミナから過剰シリルケテンアセタール及び副生成物
を除去することができる。
【００１０】液状オルガノポリシロキサンとアルミナの
混合工程中、その場で表面処理アルミナを生成するよう
にシリルケテンアセタールを添加してもよい。この場合
には、例えばオルガノポリシロキサンは適当な混合機に
加え、シリルケテンアセタールを分散させる。次にアル
ミナを加え、通常25℃〜100 ℃の温度で１〜８時間混合
し、アルミナとシリルケテンアセタールとの間の反応を
完結させる。過剰のシリルケテンアセタール及び副生成
物はその後、混合機を減圧にすることで除去される。
混合工程中、その場で表面処理アルミナを生成するよう
にシリルケテンアセタールを添加してもよい。この場合
には、例えばオルガノポリシロキサンは適当な混合機に
加え、シリルケテンアセタールを分散させる。次にアル
ミナを加え、通常25℃〜100 ℃の温度で１〜８時間混合
し、アルミナとシリルケテンアセタールとの間の反応を
完結させる。過剰のシリルケテンアセタール及び副生成
物はその後、混合機を減圧にすることで除去される。
【００１１】またオルガノポリシロキサンとアルミナと
からなるシリコーンベース中にシリルケテンアセタール
を添加し表面処理アルミナを生成してもよい。オルガノ
ポリシロキサンとアルミナとからなるシリコーンベース
を適当な混合機に入れ、シリルケテンアセタールを分散
させる。次に通常25℃〜100 ℃の温度で１〜８時間混合
し、アルミナとシリルケテンアセタールとの間の反応を
完結させる。過剰のシリルケテンアセタール及び副生成
物はその後、混合機を減圧にすることで除去される。い
ずれの場合も、シリルケテンアセタールの好適量はアル
ミナ 100重量部にたいし 0.1〜10重量部である。
からなるシリコーンベース中にシリルケテンアセタール
を添加し表面処理アルミナを生成してもよい。オルガノ
ポリシロキサンとアルミナとからなるシリコーンベース
を適当な混合機に入れ、シリルケテンアセタールを分散
させる。次に通常25℃〜100 ℃の温度で１〜８時間混合
し、アルミナとシリルケテンアセタールとの間の反応を
完結させる。過剰のシリルケテンアセタール及び副生成
物はその後、混合機を減圧にすることで除去される。い
ずれの場合も、シリルケテンアセタールの好適量はアル
ミナ 100重量部にたいし 0.1〜10重量部である。
【００１２】熱伝導性硬化型シリコーン組成物 本発明は、前記の表面処理アルミナを添加した熱伝導性
付加硬化型シリコーン組成物にも関する。すなわち本発
明によれば付加硬化型シリコーン組成物と、前記表面処
理アルミナとを含有してなる熱伝導性シリコーン組成物
が提供される。
付加硬化型シリコーン組成物にも関する。すなわち本発
明によれば付加硬化型シリコーン組成物と、前記表面処
理アルミナとを含有してなる熱伝導性シリコーン組成物
が提供される。
【００１３】表面処理アルミナは、付加硬化型シリコー
ン組成物１００重量部当たり、５０〜６００重量部配合
すればよい。
ン組成物１００重量部当たり、５０〜６００重量部配合
すればよい。
【００１４】硬化型シリコーン組成物は、一般的に付加
反応型、縮合型及び有機過酸化物によるラジカル硬化型
の材料であるが、本発明における表面処理アルミナは付
加硬化型のシリコーン組成物において特に効果を有す
る。得られる硬化物は、目的に応じてゲル状、エラスト
マー状、レジン状のいずれでもよい。この付加硬化型シ
リコーン組成物は代表的には例えば以下の本発明組成に
より構成される。
反応型、縮合型及び有機過酸化物によるラジカル硬化型
の材料であるが、本発明における表面処理アルミナは付
加硬化型のシリコーン組成物において特に効果を有す
る。得られる硬化物は、目的に応じてゲル状、エラスト
マー状、レジン状のいずれでもよい。この付加硬化型シ
リコーン組成物は代表的には例えば以下の本発明組成に
より構成される。
【００１５】A) 25℃における粘度が 100〜100000cPで
あり一分子中に少なくとも0.05モル％のアルケニル基を
含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、B) 一
分子中に少なくとも二個の珪素原子に直結した水素原子
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン A)成
分のアルケニル基に対するB)成分中の珪素原子に直結し
た水素原子のモル比が 0.4〜4.0 となる量C) 触媒量の
白金化合物或いは白金族化合物からなる組成物である。
あり一分子中に少なくとも0.05モル％のアルケニル基を
含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、B) 一
分子中に少なくとも二個の珪素原子に直結した水素原子
を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン A)成
分のアルケニル基に対するB)成分中の珪素原子に直結し
た水素原子のモル比が 0.4〜4.0 となる量C) 触媒量の
白金化合物或いは白金族化合物からなる組成物である。
【００１６】A)のアルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンは、25℃で 100cPから 100,000cPの粘度を有するも
のであり、例えば一般式：R a SiO (4-a)/2で示され、
ここで Rはメチル、エチル、プロピル等の飽和炭化水素
基、ビニル、プロペニル、ブテニル等の不飽和炭化水素
基、フェニル、キシリル等のアリール基、 3,3,3−トリ
フルオロプロピル等のハロゲン置換炭化水素基、から選
ばれる。 Rは、異なっていても同一であっても良いが、
一分子中に不飽和炭化水素基を平均して0.05モル％以上
含んでいることが必要である。ａは 1.9〜2.4 の範囲で
ありこのオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、
RSiO3/2 単位或いは SiO4/2 単位を含んだ分岐状であっ
ても良い。珪素原子の置換基は、基本的には上記のいず
れであっても良いが、不飽和基としては好ましくはビニ
ル基、その他の置換基としてはメチル基が、耐溶剤性の
必要な場合にはトリフルオロプロピル基が望ましい。こ
のオルガノポリシロキサンは、当業者にとって公知の方
法によって製造される。例えばこれらはオルガノシクロ
ポリシロキサンと(R3 SiO)2 −とをアルカリ又は酸触媒
の存在下に平衡化反応を行うことによって得ることがで
きる。
サンは、25℃で 100cPから 100,000cPの粘度を有するも
のであり、例えば一般式：R a SiO (4-a)/2で示され、
ここで Rはメチル、エチル、プロピル等の飽和炭化水素
基、ビニル、プロペニル、ブテニル等の不飽和炭化水素
基、フェニル、キシリル等のアリール基、 3,3,3−トリ
フルオロプロピル等のハロゲン置換炭化水素基、から選
ばれる。 Rは、異なっていても同一であっても良いが、
一分子中に不飽和炭化水素基を平均して0.05モル％以上
含んでいることが必要である。ａは 1.9〜2.4 の範囲で
ありこのオルガノポリシロキサンは直鎖状であっても、
RSiO3/2 単位或いは SiO4/2 単位を含んだ分岐状であっ
ても良い。珪素原子の置換基は、基本的には上記のいず
れであっても良いが、不飽和基としては好ましくはビニ
ル基、その他の置換基としてはメチル基が、耐溶剤性の
必要な場合にはトリフルオロプロピル基が望ましい。こ
のオルガノポリシロキサンは、当業者にとって公知の方
法によって製造される。例えばこれらはオルガノシクロ
ポリシロキサンと(R3 SiO)2 −とをアルカリ又は酸触媒
の存在下に平衡化反応を行うことによって得ることがで
きる。
【００１７】B)のオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、成分A)と反応し、架橋剤として動作する物であ
り、その分子構造に特に制限はなく従来製造されている
例えば線状、環状、分岐状構造等各種の物が使用可能で
あるが、一分子中に少なくとも二個の珪素原子に直接結
合した水素原子を含む物とする必要がある。この化合物
の水素以外の珪素原子に結合する置換基はA)成分のオル
ガノポリシロキサンにおける置換基と同様である。この
B)成分の添加量は、B)成分中に含まれるケイ素原子結合
水素原子がA)成分に含まれるアルケニル基に対して 0.4
〜4.0 当量となる量であり好ましくは、 0.8〜2.0 の範
囲とされる。 0.4当量より少ない場合は、架橋密度が低
く成りすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を
与える。又、 4.0当量より多い場合には脱水素反応によ
る発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与え
る恐れが生じる。このものは当業者にとって公知の製造
方法によって得ることが可能である。ごく一般的な製造
方法を挙げると例えばオクタメチルシクロテトラシロキ
サン及び／又はテトラメチルシクロテトラシロキサンと
末端基となりうる (CH3 ) 3 SiO 1/2 単位やH(CH3 ) 2
SiO 1/2 単位を含むシロキサン化合物とを硫酸、トリフ
ルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の
存在下に−10〜＋40℃程度の温度で平衡化させることに
よって容易に得ることができる。
ンは、成分A)と反応し、架橋剤として動作する物であ
り、その分子構造に特に制限はなく従来製造されている
例えば線状、環状、分岐状構造等各種の物が使用可能で
あるが、一分子中に少なくとも二個の珪素原子に直接結
合した水素原子を含む物とする必要がある。この化合物
の水素以外の珪素原子に結合する置換基はA)成分のオル
ガノポリシロキサンにおける置換基と同様である。この
B)成分の添加量は、B)成分中に含まれるケイ素原子結合
水素原子がA)成分に含まれるアルケニル基に対して 0.4
〜4.0 当量となる量であり好ましくは、 0.8〜2.0 の範
囲とされる。 0.4当量より少ない場合は、架橋密度が低
く成りすぎ硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を
与える。又、 4.0当量より多い場合には脱水素反応によ
る発泡の問題が生じたり、やはり耐熱性に悪影響を与え
る恐れが生じる。このものは当業者にとって公知の製造
方法によって得ることが可能である。ごく一般的な製造
方法を挙げると例えばオクタメチルシクロテトラシロキ
サン及び／又はテトラメチルシクロテトラシロキサンと
末端基となりうる (CH3 ) 3 SiO 1/2 単位やH(CH3 ) 2
SiO 1/2 単位を含むシロキサン化合物とを硫酸、トリフ
ルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸等の触媒の
存在下に−10〜＋40℃程度の温度で平衡化させることに
よって容易に得ることができる。
【００１８】成分C)の白金若しくは白金族化合物は、前
記したA)成分とB)成分との付加反応（ハイドロサイレー
ション）を促進させるための触媒として使用される物で
あるが、これは該業者において公知とされる物でよい。
従って、これには白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金
酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アル
デヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類
等との錯体が例示される。尚、この添加量は希望する硬
化速度に応じて適宜増減すれば良いが、通常はA)成分に
対して白金量で 0.1〜1000ppm 好ましくは１〜200ppmの
範囲とすれば良い。
記したA)成分とB)成分との付加反応（ハイドロサイレー
ション）を促進させるための触媒として使用される物で
あるが、これは該業者において公知とされる物でよい。
従って、これには白金ブラック、塩化白金酸、塩化白金
酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アル
デヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類
等との錯体が例示される。尚、この添加量は希望する硬
化速度に応じて適宜増減すれば良いが、通常はA)成分に
対して白金量で 0.1〜1000ppm 好ましくは１〜200ppmの
範囲とすれば良い。
【００１９】更にこれらの材料を実用に供する為、硬化
時間の調整を行う必要がある場合には、制御剤としてビ
ニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基含有オル
ガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、ア
ルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシ
ラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テ
トラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及び
それらの混合物からなる群から選んだ化合物などを使用
しても差し支えない。
時間の調整を行う必要がある場合には、制御剤としてビ
ニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基含有オル
ガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、ア
ルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシ
ラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テ
トラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及び
それらの混合物からなる群から選んだ化合物などを使用
しても差し支えない。
【００２０】又、製品としての組成物の粘度を上昇させ
ず機械的な強度を向上させる手法として、基本的に SiO
2 、R 3 SiO 1/2 単位より成り一分子中に少なくとも一
個のアルケニル基を含有するシリコーンオイルに可溶な
シリコーン樹脂をC)成分の代わりに或いはC)成分と併用
して用いても良い。
ず機械的な強度を向上させる手法として、基本的に SiO
2 、R 3 SiO 1/2 単位より成り一分子中に少なくとも一
個のアルケニル基を含有するシリコーンオイルに可溶な
シリコーン樹脂をC)成分の代わりに或いはC)成分と併用
して用いても良い。
【００２１】更に、比表面積50 m2 ／ｇ以上の煙霧質シ
リカ、沈降性シリカ等の補強性充填剤；石英粉末、珪藻
土、炭酸カルシウム等の非補強性の充填剤；コバルトブ
ルー等の無機顔料、有機染料などの着色剤；酸化セリウ
ム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、ベンガラ、酸化チタン、
カーボンブラック等の耐熱性、難燃性向上剤等も本発明
の目的を損なわない限りにおいて添加が可能である。
リカ、沈降性シリカ等の補強性充填剤；石英粉末、珪藻
土、炭酸カルシウム等の非補強性の充填剤；コバルトブ
ルー等の無機顔料、有機染料などの着色剤；酸化セリウ
ム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、ベンガラ、酸化チタン、
カーボンブラック等の耐熱性、難燃性向上剤等も本発明
の目的を損なわない限りにおいて添加が可能である。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。以下の記載において、「部」は重量部を意味する。
又、Meはメチル基、Viはビニル基を示す。
る。以下の記載において、「部」は重量部を意味する。
又、Meはメチル基、Viはビニル基を示す。
【００２３】実施例１ プラネタリーモーション型複合回転式撹拌機に25℃にお
いて 800cPの粘度を有し、99.1モル％のMe2 SiO 単位0.
51モル％のMe3 SiO 0.5 単位0.39モル％のViMe2 SiO
0.5 単位より本質的になるビニル基含有オルガノポリシ
ロキサン 100部と平均粒子径が10μm の球状アルミナ 3
50部を投入し60分間混合し流動性シリコーンベースを得
た。この流動性シリコーンベース 450ｇに式：
いて 800cPの粘度を有し、99.1モル％のMe2 SiO 単位0.
51モル％のMe3 SiO 0.5 単位0.39モル％のViMe2 SiO
0.5 単位より本質的になるビニル基含有オルガノポリシ
ロキサン 100部と平均粒子径が10μm の球状アルミナ 3
50部を投入し60分間混合し流動性シリコーンベースを得
た。この流動性シリコーンベース 450ｇに式：
【化１０】 で示される処理剤５ｇを添加し、80℃にて２時間撹拌し
ながら反応させた。その後30mmHgの減圧下 150℃にて１
時間撹拌し過剰の処理剤及び副生成物であるエステルを
除去し、表面処理アルミナを含有するシリコーンベース
組成物を得た。この組成物 450部に塩化白金酸−ビニル
シロキサン錯体（白金含有量：１重量％）0.1部、１−
エチニル−１−ヘキサノール 0.1部及びケイ素原子に結
合した水素原子の含有量が約 0.5重量％であり、末端が
HMe2 SiO 0.5 単位で封鎖されたメチルハイドロジェン
ポリシロキサン 1.0部を添加し、均一に混合して組成物
を得た。得られた組成物を 150℃で60分間加熱して硬化
させ、ゲル状物を得た。ASTMD−1403に準拠してこのゲ
ル状物の針入度を測定した。配合後室温で３ヶ月間保存
した後の組成物の針入度を測定した。結果を表１に示
す。
ながら反応させた。その後30mmHgの減圧下 150℃にて１
時間撹拌し過剰の処理剤及び副生成物であるエステルを
除去し、表面処理アルミナを含有するシリコーンベース
組成物を得た。この組成物 450部に塩化白金酸−ビニル
シロキサン錯体（白金含有量：１重量％）0.1部、１−
エチニル−１−ヘキサノール 0.1部及びケイ素原子に結
合した水素原子の含有量が約 0.5重量％であり、末端が
HMe2 SiO 0.5 単位で封鎖されたメチルハイドロジェン
ポリシロキサン 1.0部を添加し、均一に混合して組成物
を得た。得られた組成物を 150℃で60分間加熱して硬化
させ、ゲル状物を得た。ASTMD−1403に準拠してこのゲ
ル状物の針入度を測定した。配合後室温で３ヶ月間保存
した後の組成物の針入度を測定した。結果を表１に示
す。
【００２４】実施例２ プラネタリーモーション型複合回転式撹拌機に25℃にお
いて 1500 cPの粘度を有し、 94.24モル％のMe2 SiO 単
位、３モル％の MeSiO1.5 単位、2.24モル％のMe3 SiO
0.5 単位0.52モル％の ViMePhSiO0.5 単位より本質的に
なるビニル基含有オルガノポリシロキサン71部と25℃に
おいて 500cPの粘度を有し、94モル％のMe2 SiO 単位、
３モル％の MeSiO1.5 単位、３モル％のMe3 SiO 0.5 単
位より本質的になるオルガノポリシロキサン29部及び平
均粒子径が10μm の球状アルミナ350部を投入し60分間
混合し流動性シリコーンベースを得た。この流動性シリ
コーンベース 450ｇに式：
いて 1500 cPの粘度を有し、 94.24モル％のMe2 SiO 単
位、３モル％の MeSiO1.5 単位、2.24モル％のMe3 SiO
0.5 単位0.52モル％の ViMePhSiO0.5 単位より本質的に
なるビニル基含有オルガノポリシロキサン71部と25℃に
おいて 500cPの粘度を有し、94モル％のMe2 SiO 単位、
３モル％の MeSiO1.5 単位、３モル％のMe3 SiO 0.5 単
位より本質的になるオルガノポリシロキサン29部及び平
均粒子径が10μm の球状アルミナ350部を投入し60分間
混合し流動性シリコーンベースを得た。この流動性シリ
コーンベース 450ｇに式：
【化１１】 で示される処理剤５ｇを添加し、80℃にて２時間撹拌し
ながら反応させた。その後30mmHgの減圧下 150℃にて１
時間撹拌し過剰の処理剤及び副生成物であるエステルを
除去し、表面処理アルミナからなるシリコーンベース組
成物を得た。塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体（白金
含有量：１重量％） 0.1部、１−エチニル−１−ヘキサ
ノール0.06部、テトラメチルエチレンジアミン0.0012部
及び末端がHMe2 SiO 0.5 単位で封鎖され、25℃で18cP
の粘度を有するジメチルポリシロキサン 4.3部からなる
混合物を室温で12時間接触させたものを、上記のシリコ
ーンベース組成物 450部に添加し、均一に混合して組成
物を得た。この組成物に25℃において35cPの粘度を有し
2.5モル％の HMe2 SiO 0.5 単位、 2.5モル％のMe3SiO
0.5 単位、94モル％のMe2 SiO 単位から成るメチルハ
イドロジェンポリシロキサン 6.7部を添加し、均一に混
合して組成物を得た。得られた組成物を 150℃で60分間
加熱して硬化させ、ゲル状物を得た。ASTM D−1403に準
拠してこのゲル状物の針入度を測定した。配合後室温で
３ヶ月間保存した後の組成物の針入度を測定した。結果
を表１に示す。
ながら反応させた。その後30mmHgの減圧下 150℃にて１
時間撹拌し過剰の処理剤及び副生成物であるエステルを
除去し、表面処理アルミナからなるシリコーンベース組
成物を得た。塩化白金酸−ビニルシロキサン錯体（白金
含有量：１重量％） 0.1部、１−エチニル−１−ヘキサ
ノール0.06部、テトラメチルエチレンジアミン0.0012部
及び末端がHMe2 SiO 0.5 単位で封鎖され、25℃で18cP
の粘度を有するジメチルポリシロキサン 4.3部からなる
混合物を室温で12時間接触させたものを、上記のシリコ
ーンベース組成物 450部に添加し、均一に混合して組成
物を得た。この組成物に25℃において35cPの粘度を有し
2.5モル％の HMe2 SiO 0.5 単位、 2.5モル％のMe3SiO
0.5 単位、94モル％のMe2 SiO 単位から成るメチルハ
イドロジェンポリシロキサン 6.7部を添加し、均一に混
合して組成物を得た。得られた組成物を 150℃で60分間
加熱して硬化させ、ゲル状物を得た。ASTM D−1403に準
拠してこのゲル状物の針入度を測定した。配合後室温で
３ヶ月間保存した後の組成物の針入度を測定した。結果
を表１に示す。
【００２５】比較例１ 処理剤を使用しない他は実施例１と同様にして組成物を
得た。
得た。
【００２６】比較例２ 処理剤を使用しない他は実施例２と同様にして組成物を
得た。
得た。
【００２７】
【表１】 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ 針入度 初期 42 60 45 63 ３ヶ月間後 42 60 70 84
【００２８】
【発明の効果】本発明の表面処理アルミナはシリコーン
ポリマー中のケイ素原子に結合した水素原子との反応が
抑制されているため、このアルミナを利用した付加硬化
型熱伝導性シリコーン組成物は高い貯蔵安定性を有す
る。
ポリマー中のケイ素原子に結合した水素原子との反応が
抑制されているため、このアルミナを利用した付加硬化
型熱伝導性シリコーン組成物は高い貯蔵安定性を有す
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 式（Ｉ）： 【化１】 〔式中、Ｒ１及びＲ２は同一でも異なってもよく、水素
原子及び一価炭化水素基からなる群から選ばれた基、Ｒ
３は２以上ある場合は同一でも異なってもよく、 一価炭化水素基、式（ＩＩ）： 【化２】 （ここで、Ｒ５は同一でも異なってもよく水素原子又は
一価炭化水素基、ｎは０〜６の整数、ｐは０〜１０の整
数である）、 又は式（ＩＩＩ）： 【化３】 （ここで、ｑは２〜１０の整数）で表される基であり、
Ｒ４は２以上存在する場合は同一でも異なってもよく、
水素原子、一価炭化水素基、又は式（ＩＶ）： 【化４】 （ここで、ｒは０〜１０の整数）で表される基でであ
り、ｍは１〜４の整数である。〕で示されるシリルケテ
ンアセタールで処理してなる表面処理アルミナ。 - 【請求項２】 付加硬化型シリコーン組成物及び請求項
１に記載された表面処理アルミナを含有してなる熱伝導
性シリコーン組成物。 - 【請求項３】 請求項２に記載の組成物を硬化すること
により得られる硬化物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3178667A JP2741436B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 |
| DE1992606053 DE69206053T2 (de) | 1991-06-24 | 1992-06-23 | Oberflächenbehandeltes Aluminium und thermisch leitfähige Silikonzusammensetzung die diesen Füllstoff enthält. |
| EP19920305762 EP0520746B1 (en) | 1991-06-24 | 1992-06-23 | Surface-treated alumina and thermally conductive silicone composition containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3178667A JP2741436B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051237A JPH051237A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2741436B2 true JP2741436B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=16052465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3178667A Expired - Fee Related JP2741436B2 (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 表面処理アルミナ及びそれを含有する熱伝導性シリコーン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0520746B1 (ja) |
| JP (1) | JP2741436B2 (ja) |
| DE (1) | DE69206053T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021095501A1 (ja) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
| WO2021240987A1 (ja) | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP3576639B2 (ja) * | 1995-05-29 | 2004-10-13 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP3676544B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2005-07-27 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | 難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシート |
| JP4727017B2 (ja) * | 1999-11-15 | 2011-07-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP4646357B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| ATE416235T1 (de) * | 2001-05-14 | 2008-12-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Wärmeleitende silikonzusammensetzung |
| JP5606104B2 (ja) * | 2009-03-23 | 2014-10-15 | 株式会社アドマテックス | 紫外線反射組成物及び紫外線反射成形品 |
| CN103759663B (zh) * | 2014-01-28 | 2016-05-04 | 杭州浙达精益机电技术股份有限公司 | 无缝钢管端部几何量在线检测装置 |
| JP7082023B6 (ja) * | 2018-10-03 | 2023-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 高分子重合開始剤及び高分子重合開始剤の製造方法 |
| JP6603777B1 (ja) * | 2018-10-24 | 2019-11-06 | 株式会社アドマテックス | 表面処理済金属酸化物粒子材料、その製造方法、及び電子材料用樹脂組成物、並びにシリコーン樹脂材料用のフィラー |
| JP7328184B2 (ja) | 2020-08-06 | 2023-08-16 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性２液付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
| CN114213851A (zh) * | 2021-07-22 | 2022-03-22 | 苏州桐力光电股份有限公司 | 一种有机硅网络原位插层堆叠氧化铝材料及制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4213886A (en) * | 1978-10-30 | 1980-07-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Treatment of aluminum flake to improve appearance of coating compositions |
| JPH0633343B2 (ja) * | 1989-11-02 | 1994-05-02 | 信越化学工業株式会社 | オルガノシリコーン処理シリカ及びそれを含む組成物、並びにその組成物の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP3178667A patent/JP2741436B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-06-23 DE DE1992606053 patent/DE69206053T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-23 EP EP19920305762 patent/EP0520746B1/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021095501A1 (ja) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
| KR20220103982A (ko) | 2019-11-15 | 2022-07-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 부가 경화형 실리콘 조성물 및 그 제조 방법 |
| WO2021240987A1 (ja) | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びその製造方法 |
| KR20230015925A (ko) | 2020-05-26 | 2023-01-31 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 부가경화형 실리콘 조성물 및 그의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051237A (ja) | 1993-01-08 |
| DE69206053D1 (de) | 1995-12-21 |
| DE69206053T2 (de) | 1996-07-25 |
| EP0520746B1 (en) | 1995-11-15 |
| EP0520746A1 (en) | 1992-12-30 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |