JPH0823167A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 活性エネルギー線の照射によりアルカリ可溶
性となる樹脂層を、表面に導体パターンを形成した内層
用パネルと銅はくの間に介在させ、全体を積層する工
程；選択エッチングにより、表面銅はくに微細穴を形成
する工程；上記微細穴を通して下の樹脂層に活性エネル
ギー線を照射する工程；該樹脂層の活性エネルギー線で
照射された部分をアルカリ水溶液で溶解して、ブライン
ドバイアホールを形成することを特徴とするブラインド
バイアホールを有する多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 活性エネルギー線の照射された部分の樹脂層
のみアルカリ溶解性が生じるので、表面銅はく下にアン
ダカットの発生がないブラインドバイアホールを、銅は
くのエッチングと樹脂層の溶解により一括して形成する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度配線に適したブラ
インドバイアホール或いはブラインドバイアホールおよ
びアクセスバイアホールを有する多層プリント配線板の
量産性に優れた製造方法を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
現在プリント配線板はより高密度化の方向に進んでい
る。例えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインド
バイアホ−ル、バリ−ドバイアホ−ル等のインタ−ステ
ィシャルバイアホ−ルを含むバイアホ−ルの小径化、小
型チップ部品の表面実装による高密度実装等がある。

【０００３】従来のブラインドバイアホールを有する多
層プリント配線板は、一般的にエッチング法で導体パタ
ーンを予め表面に形成した内層用パネルを用意し、外層
用の銅はくと内層用パネルの間にプリプレグを１ないし
は２枚重ねてレイアップし、熱プレスすることにより、
内層に導体パターンを有する銅張積層板パネルを形成
し、所定の位置にドリルマシンで順次穴加工を施し、ブ
ラインドバイアホール用穴を形成し、以下、従来の無電
解銅めっき、電解銅めっきを施し、めっきスルーホール
を形成し、表面の不要な銅はくをエッチング除去するこ
とにより製造されている。

【０００４】しかしながら、このようにドリルでブライ
ンドバイアホールを形成するには、通常のスルーホール
のようにパネルを複数枚重ねて空けることはできず、一
穴づつ空ける必要があり、穴加工に非常に時間を要し、
生産効率が悪いという欠点があった。また、ドリル穴加
工においてはドリル先端の深さを制御するために、ドリ
ル穿孔方向、一般的にはＺ軸方向の移動距離と内層用パ
ネル表面の導体パターンの深さを合致させる必要があ
る。しかしながら前述のとおり０．１〜０．５ｍｍ程度
の小径を空けるドリルは芯ぶれが大きくまた導体パター
ンのＺ軸方向の位置のばらつきなどがあり、精度よくコ
ントロールすることは難しく、ドリル加工が浅いと下部
の導体パターンまで達せず、後工程のめっきで接続され
ずにブラインドバイアホール不良の原因となり、逆にド
リル穴加工が深すぎると更にその下の導体パターンと接
触し、ショート不良となっていた。

【０００５】本発明者らは上記従来の課題を解決するた
めに、特願平３−２５４２６１、特願平４−５６３４
８、特願平４−５６３４９および特願平４−２３７７３
３等で導体パターンを有する内層用パネルと外層の銅は
くとの間にアルカリ可溶性の樹脂層を形成して積層し、
外層の銅はくに選択エッチングにより微細穴を設け、露
出した樹脂層を溶解しブラインドバイアホールを形成
し、内層用パネルの導体パターンと外層の銅はくを電気
的に導通させるために無電解めっきおよび電気めっきを
施してめっきブラインドバイアホールを形成し、さらに
最外層の不要な銅はくをエッチング除去する工程からな
るブラインドバイアホールを有する多層プリント配線板
の製造方法を提案した。

【０００６】しかしながら、上記微細穴の露出した樹脂
層を溶解する工程においては、図２５および図２６に示
すように、ブラインドバイアホール９を形成すると、微
細穴真下以外の周囲の樹脂層までが溶解するため、アン
ダカット１９が生じる。このアンダカットが大きくなる
と、無電解銅めっき時に発生する水素ガスがアンダカッ
ト１９部分に残り易く、めっきのピンホールが発生する
ことがあり、また電気銅めっきを施す場合においても、
アンダカット１９部分は外層の銅はく１の遮蔽により、
均一な電流密度が確保されず、めっき厚が不均一にな
り、めっき未析出部２０が発生するという問題もあっ
た。

【０００７】さらに本発明者等は特願平４−８８３９５
および特願平５−４１８８１で、導電ペーストでブライ
ンドバイアホールを形成するための多層プリント配線板
の製造方法およびそれに使用する銅張絶縁シートも提案
している。これらの方法でも銅はくの微細穴の下の樹脂
層を溶解することにより発生するアンダカットが大きく
なると、導電ペーストを充填するときにアンダカットの
奥まで導電ペーストが入り込まずボイドとなることがあ
り、導電ペーストによる接続信頼性を阻害するという欠
点があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、品質が安定し、しかも量産性に優れたブ
ラインドバイアホール或いはブラインドバイアホールお
よびアクセスバイアホールを有する多層プリント配線板
の製造方法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、活性エネルギー線の照射により溶剤
または／およびアルカリ可溶性となる活性エネルギー線
感応型熱硬化性樹脂（以下「ポジ型樹脂」と称する。）
層を、予め表面に導体パターンを形成した内層用パネル
と粗面化処理した銅はくの粗面化面の間に介在させ、全
体を積層する工程；選択エッチングにより、表面銅はく
に微細穴を形成する工程；上記微細穴を通して下の樹脂
層に活性エネルギー線を照射する工程；該樹脂層の活性
エネルギー線で照射された部分を溶剤またはアルカリ水
溶液で溶解して、ブラインドバイアホールを形成するこ
とにより内層用パネルの導体パターンの一部を露出させ
る工程；樹脂層の熱硬化を行う工程；内層用パネルの導
体パターンと表面銅はくとを電気的に接続するための導
電物を、ブラインドバイアホールに形成する工程；選択
エッチングおよび膜はぎにより表面銅はくの不要部分を
除去して配線パターンを形成する工程からなる。

【００１０】上記のように、ブラインドバイアホール部
分の銅はくに微細穴を設け、活性エネルギー線を照射す
ると、活性エネルギー線に感応した部分のみが溶剤また
はアルカリ可溶性になり、樹脂層を溶解しても従来のよ
うなアンダカットのないブラインドバイアホールを形成
することができる。これにより、めっき析出性がよくな
ることからめっきブラインドバイアホールの導通信頼性
が高くなる。導電ペーストをブラインドバイアホールに
形成する場合でもアンダカット部分がないので従来のよ
うにボイドが発生することはない。なお、本発明のいず
れの製造方法も、工程の順序は適宜入れ替えることがで
きる。

【００１１】本発明の多層プリント配線板の他の製造方
法は、ポジ型樹脂層を、予め表面に銅はくパターンを形
成した内層用パネルと、内層用パネルの銅はくよりも薄
くて粗面化処理された銅はくの粗面化面の間に介在さ
せ、全体を積層する工程；表面銅はく上にポジ型エッチ
ングレジストを形成し、露光現像により微細穴形成のた
めの第１のパターンを形成する工程；エッチングによ
り、表面銅はくに微細穴を形成する工程；前記ポジ型エ
ッチングレジストの配線パターン部分以外の部分および
前記銅はくの微細穴を通して下の樹脂層に、活性エネル
ギー線を照射する工程；前記活性エネルギー線で照射さ
れた部分を溶剤またはアルカリ水溶液で溶解してブライ
ンドバイアホールを形成することにより内層用パネルの
銅はくパターンの一部を露出させると共に、表面銅はく
に配線パターン形成のための第２のパターンを形成する
工程；選択エッチングおよび膜はぎにより表面銅はくの
不要部分を除去して配線パターンを形成する工程；樹脂
層の熱硬化を行う工程；内層用パネルの銅はくパターン
と表面銅はくのパターンとを電気的に接続するための導
電物をブラインドバイアホールに形成する工程からな
る。

【００１２】この方法によると、銅はくの微細穴の下の
樹脂層を溶解してブラインドバイアホールを形成する
と、同時に表面銅はく上のポジ型エッチングレジストの
不要部分を現像して配線パターンを形成することがで
き、生産性が向上する。

【００１３】即ち、上記のようにポジ型エッチングレジ
ストを使用すれば、活性エネルギー線、例えば紫外線が
照射されない部分は、再度露光現像が可能であるから、
一回のレジスト膜の形成で２回のパターン形成ができる
ことになり、工程の簡略化、レジスト材料の使用量の低
減により資源の有効活用およびよりコストダウン、更に
は工程が減少することによりハンドリング作業を少なく
できるので歩留りの向上を図ることができる。

【００１４】この発明では、表面銅はくは、内層用パネ
ル表面の銅はくパターンよりも厚さが薄いこと必要であ
る。例えば、内層用パネルの銅はくが３５μｍであれ
ば、表面銅はくとしては１８μｍの厚さのものを使用す
る。このようにすればアルカリ水溶液等で樹脂層を溶解
してブラインドバイアホールを形成後、内層用パネルの
銅はくパターンが露出した状態で、表面銅はくをエッチ
ングすると、内層用パネルの銅はくはハーフエッチング
状態となり、表面の酸化皮膜が溶解され、しかもエッチ
ングにより微細な粗面化状態となり銅はくの表面積が大
きくなるので、後工程でめっきまたは導電ペーストによ
り内層用パネルの銅はくパターンと表面銅はくとを電気
的に接続する場合に接続強度が高くなり確実に導通させ
ることができる。

【００１５】本発明の多層プリント配線板の別の製造方
法は、加熱による流動性が小さいポジ型樹脂を第一の層
として、粗面化処理した銅はくの粗面化面に形成し、第
一の樹脂層の上に加熱による流動性が大きく、溶剤また
は／およびアルカリ水溶液に可溶で熱硬化性の樹脂或い
はポジ型樹脂からなる第二の樹脂層を設けてなる銅張絶
縁シートを、予め貫通穴を有し表面に導体パターンを形
成した内層用パネルに加熱積層する工程；エッチングに
より、表面銅はくにブラインドバイアホール用およびア
クセスバイアホール用の微細穴を形成する工程；上記微
細穴を通して下の樹脂層に活性エネルギー線を照射する
工程；該樹脂層の活性エネルギー線で照射された部分を
溶剤またはアルカリ水溶液で溶解して、ブラインドバイ
アホールおよびアクセスバイアホールを形成することに
より、内層用パネルの導体パターンの一部を露出させる
工程；樹脂層の熱硬化を行う工程；内層用パネルの導体
パターンと表面銅はくとを電気的に接続するための導電
物を、ブラインドバイアホールおよびアクセスバイアホ
ールに形成する工程；選択エッチングおよび膜はぎによ
り表面銅はくの不要部分を除去して配線パターンを形成
する工程からなる。

【００１６】この方法は、予め貫通穴を有した内層用パ
ネルに銅張絶縁シートを加熱積層した際に、穴の中に入
った樹脂層を完全に溶解することが可能である。第一の
樹脂層は加熱による流動性が小さいので、加熱積層時に
内層用パネルの貫通穴の中には入らず、第二の樹脂層は
加熱による流動性が大きいので貫通穴の中に流入するこ
とになる。この貫通穴部分に対応するようにエッチング
レジストを形成し、表面銅はくに微細穴を設けて樹脂層
を露出しても、第一の樹脂層は活性エネルギー線の照射
前には溶剤または／およびアルカリ可溶性でないので、
エッチングレジストを溶剤またはアルカリ水溶液で膜は
ぎする時にも溶解しない。勿論、その下の第二の樹脂層
は第一の樹脂層で保護されているので溶解しない。エッ
チングレジストの膜はぎ後、表面銅はくの微細穴に活性
エネルギー線を照射すると、第一の樹脂層は溶解可能に
なり、ブラインドバイアホールおよび内層パネルの貫通
穴を介して内層の導体パターンと表面銅はくの導通を取
るための段差付き貫通穴（アクセスバイアホール）を容
易に形成することができる。この場合第一の樹脂層は内
層用パネルの導体パターンと表面銅はくで挟まれた構造
になるので内層用パネルに流入した第二の樹脂層を溶解
する工程でも溶解することはなくアンダカットは発生し
ない。

【００１７】なお、第二の樹脂層が、第一の樹脂層と同
じくポジ型樹脂からなる場合は、第二の樹脂層まで活性
エネルギー線が十分に及ぶように、その強度を設定する
必要がある。また、第二の樹脂層は、第一の樹脂層と同
じくポジ型樹脂からなるものでもよいが、活性エネルギ
ー線の照射が不十分な部分が貫通穴に残るおそれがあ
る。これを防止するためには、初めから溶剤または／お
よびアルカリ水溶液に可溶な樹脂の方が好ましい。

【００１８】本発明で使用するポジ型樹脂層を構成する
ベースポリマーとしては、活性エネルギー線で露光でき
るノボラック樹脂または／およびポリ（ビニルフェノー
ル）並びにナフトキノンジアジドスルホン酸エステルか
らなる系；ポリ（ｐ−ブトキシカルボニルオキシスチレ
ン）共重合体、ポリ（ｐ−ビニル安息香酸ブチルエステ
ル）共重合体、ポリ（（メタ）アクリル酸）共重合体ま
たはポリ（フタルアルデヒド）並びに光酸発生剤からな
る系等に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を混ぜたもの
等が挙げられる。

【００１９】本発明の多層プリント配線板の製造方法で
は、特に限定のない限り、内層用パネル上に樹脂層を形
成した後に外層の銅はくを積層することも、銅はくの粗
面化面に樹脂層を塗布形成した銅張絶縁シートを内層用
パネルに積層することも可能であるが、工程が簡略で連
続積層が可能な点から後者の方法が好ましい。

【００２０】銅張絶縁シートとしては、加熱による流動
性が小さい樹脂層を銅はくの粗面化面に形成し、その上
に加熱による流動性が大きい樹脂層を形成した、２層の
樹脂層としたものが好ましい。加熱による流動性が小さ
い樹脂層としては、例えばベースポリマーの分子量が大
きいものか融点の高いものを選び、加熱による流動性が
大きい樹脂層としては、例えばベースポリマーの分子量
が小さいか融点の低いものを選ぶ方法がある。

【００２１】ここで、加熱による流動性が大きいとは、
表面に導体パターンを有する内層用パネルの表面に、銅
張絶縁シートの樹脂側を重ね、加熱積層、特に熱ロール
でラミネートして全体を積層する工程における加熱、即
ち熱硬化は起こさない概ね６０〜１２０℃の範囲、好ま
しくは７５〜９５℃の範囲において、樹脂層が内層用パ
ネルの導体パターン間に容易に流れ込みパターンの凹部
を埋めることができることを示す。

【００２２】例えば、クレゾールノボラック樹脂をベー
スポリマーとする場合、第一の樹脂層の融点は８０℃以
上が好ましく、第二の樹脂層の融点は５０〜８０℃が好
ましい。そして該銅張絶縁シートを、内層用パネルに６
０〜９０℃好ましくは７５〜８５℃で熱ロールラミネー
トすると、内層用パネルの導体パターン間に第二の樹脂
層が流入してパターン間を埋めることになり、第一の樹
脂層は内層用パネルの導体パターンと表面銅はくの間に
主として残ることになり硬化後には層間の絶縁樹脂層が
確保できることになる。

【００２３】第一の樹脂層の厚さは２０〜６０μｍが好
ましい。第二の樹脂層は内層用パネルの銅はくの厚さに
より選択すべきであるが２０〜５０μｍが好ましく、内
層用パネルの銅はくが１８μｍの場合は１５〜３０μ
ｍ、３５μｍの場合は３０〜５０μｍが好ましい。

【００２４】第一の樹脂層はポジ型樹脂層とするが、第
二の樹脂層は、カルボキシル基、フェノール性水酸基等
のアルカリ溶解性の基を含有する活性エネルギー線感応
性のないアルカリ水溶液に可溶な樹脂も利用できる。中
でも感応性のないアルカリ水溶液に可溶なアクリル樹脂
および／またはメタクリル樹脂（以下「（メタ）アクリ
ル樹脂」と称する。）が好ましい。

【００２５】活性エネルギー線感応性がなく、アルカリ
水溶液に可溶な（メタ）アクリル樹脂は、アクリル酸お
よび／またはメタクリル酸（以下「（メタ）アクリル
酸」と称する。）および（メタ）アクリル酸エステル、
並びにスチレンまたはアクリロニトリル等のビニルモノ
マーを共重合することによって得られた共重合体が、硬
化後の絶縁抵抗性が良いので好ましい。

【００２６】上記各樹脂層を構成する樹脂組成物は、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、エチルカルビトー
ルアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルカ
ルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ブチルセロソルブ、トルエン、キシレン、酢
酸エチル、酢酸ブチル、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド、
メチルエチルケトン、Ｎ−メチルピロリドン等或いはそ
れらの混合物からなる溶剤に溶解することにより銅はく
等に塗工できる。

【００２７】ポジ型樹脂層またはポジ型エッチングレジ
ストの塗布後の乾燥は、例えばクレゾールノボラック樹
脂およびナフトキノンジアジドスルホン酸エステルから
なる樹脂組成物の場合では７０〜１３０℃が好ましく、
更に好ましくは９０〜１２０℃である。７０℃未満では
乾燥後もタック性が残り、１３０℃を超えると感光成分
が分解を開始し始め感度が低下する。乾燥時間は３０秒
〜６０分が好ましく、更に好ましくは１〜６０分であ
る。

【００２８】ポジ型樹脂層を照射する紫外線としては、
通常の超高圧水銀ランプやメタルハロイドランプを光源
とする紫外線が利用できる。露光量は、例えば樹脂層が
クレゾールノボラック樹脂およびナフトキノンジアジド
スルホン酸エステルからなる樹脂組成物の場合で、ブラ
インドバイアホールを形成するための照射は、３０〜１
０００ｍＪ／ｃｍ² が好ましく、更に好ましくは１００
〜７００ｍＪ／ｃｍ²である。

【００２９】ポジ型樹脂層を電子線で照射する場合、そ
の強度は、表面銅はくの厚さと樹脂層の厚さで変わる
が、銅はく１８μｍ、樹脂層の厚さ３０μｍとすると５
０〜１８０ｋＶで１〜５Ｍｒａｄの照射でよい。表面銅
はくがある部分はこの程度の電子線は通常遮蔽され、表
層銅はくのない部分の樹脂層のみが感応し溶解性が生じ
る。

【００３０】ポジ型樹脂層のうち活性エネルギー線で照
射された部分を溶解除去する溶媒としては、有機溶剤で
も可能だがアルカリ水溶液の方が環境上好ましく、また
精度よく溶解されるので好ましい。例えば水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルアンモ
ニウムハイドロオキサイドまたはエタノールアミン等の
水溶液が挙げられる。

【００３１】本発明における多層プリント配線板の製造
方法において、内層用パネルの導体パターン面と表面銅
はく間の厚さは、２０〜７０μｍが好ましい。２０μｍ
未満では層間の絶縁抵抗および耐電圧が確保できず、７
０μｍを超えると小径穴でのアルカリ溶解の精度が低下
する。

【００３２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、樹脂層の硬化は、加熱によって行い、その温度
は８０〜１８０℃の範囲が好ましい。より好ましくは１
５０〜１７０℃である。１８０℃を超えると内層用パネ
ルを構成するプリプレグが劣化を起こし、８０℃未満で
は硬化に時間がかかると共に、架橋が不充分で絶縁抵抗
が充分に出ない恐れがある。また、バイアホールの樹脂
の流出を防ぐためバイアホール周囲を紫外線照射により
硬化させる方法を併用することが更に好ましい。

【００３３】本発明の多層プリント配線板の製造方法で
用いる銅張絶縁シートを内層用パネルに積層する際に、
樹脂層と内層用パネルの導体パターンとの接着力を確保
するために内層用パネルの導体パターン表面を粗面化処
理、例えばブラックオキサイド処理、ブラウンオキサイ
ド処理、レッドオキサイド処理等を施しておくことが好
ましい。

【００３４】

【実施例】本発明の多層プリント配線板の製造方法を図
面に則して説明する。図１〜図９は本発明の第１の実施
例の多層プリント配線板の製造過程および構成を説明す
るための概略断面図である。図１０〜図１５は本発明の
第２の実施例の多層プリント配線板の製造過程および構
成を説明するための概略断面図である。図１６〜図２４
は本発明の第３の実施例の多層プリント配線板の製造過
程および構成を説明するための概略断面図である。第２
５〜２６図は本発明者等が先願として提案したブライン
ドバイアホールを有する多層プリント配線板の製造の問
題点を示す部分拡大概略断面図である。

【００３５】（樹脂組成物Ａの調製）融点８２〜９５℃
でプレートフロー２０〜４０ｍｍのクレゾールノボラッ
ク樹脂（昭和高分子（株）製ＢＲＰ−５１０）２５重量
部、ｏ−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステ
ル３．５重量部、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製エ
ピコート１００４）２５重量部を、酢酸エチルとエチル
セロソルブアセテートの１：１混合溶剤４０重量部によ
く混合して樹脂組成物Ａを調製した。

【００３６】（樹脂組成物Ｂの調製）融点６０〜７０℃
でプレートフロー７０〜１００ｍｍのクレゾールノボラ
ック樹脂（昭和高分子（株）製ＢＲＰ−５４１）２５重
量部、ｏ−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エス
テル３．５重量部、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製
エピコート１００４）２５重量部を、酢酸エチルとエチ
ルセロソルブアセテートの１：１混合溶剤４０重量部に
よく混合して樹脂組成物Ｂを調製した。

【００３７】（樹脂組成物Ｃの調製）アクリル酸／アク
リル酸−ｎ−ブチル／アクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ルからなるポリマーのカルボキシル基にグリシジルメタ
クリレートを付加させたベースポリマー５０重量部、架
橋剤として東亞合成化学工業（株）製アロニックスＭ−
３０５を２５重量部、アロニックスＭ−１６００を２５
重量部、硬化剤として日本油脂（株）製パークミルＤを
１．０重量部をよく混合して樹脂組成物Ｃを調製した。

【００３８】（銅張絶縁シートの作成）マット処理した
１８μｍの銅はく１のマット面に、樹脂組成物Ａをコン
マコータでコーティングし、９０℃、５分間乾燥させて
３０μｍの第一の樹脂層２を形成した。上記第一の樹脂
層の上に樹脂組成物Ｂを同様に塗布乾燥して４０μｍの
第二の樹脂層３を形成し、図１に示すような銅張絶縁シ
ートＩを作成した。更に上記第一の樹脂層の上に樹脂組
成物Ｃを塗布乾燥させて４０μｍの第二の樹脂層３を形
成した銅張絶縁シートIIを作成した。

【００３９】（実施例１）内層用の３５μｍ銅はく厚の
ガラスエポキシ両面銅張板に選択エッチングにより所定
の位置に銅はくパターン６を設けた内層用パネル７を用
意し、その内層用パネル７の銅はくパターン６表面を、
亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナトリウ
ム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２水和
物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃５分間処理
し、よく水洗した後乾燥させ黒化処理を行った。

【００４０】内層用パネル７の両面に銅張絶縁シートＩ
１６の樹脂側を重ね（図１）、８０℃の温度で５００
ｍｍ長・直径５５ｍｍφのメタルロールを２ｋｇ／ｃｍ
² のエアー圧をかけて積層した。ここで第二の樹脂層３
は流動性が大きいので銅はくパターン６間に流れ込み、
第一の樹脂層２は樹脂流れが殆どないので下層の銅はく
パターン６と接触するような図２に示す銅張積層板パネ
ルが作成できた（図２）。

【００４１】上記銅張積層パネルの表面銅はく４の表面
の２５〜１５０μφの銅はくの微細穴８を形成させる箇
所を除く部分に、アルカリ可溶型のエッチングレジスト
５を形成し、塩化第２銅溶液で銅はくの微細穴８の箇所
の銅をエッチングした（図３）。

【００４２】銅はくをエッチングして露出した樹脂層に
５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射した後、２重量％の
水酸化ナトリウム溶液で膜はぎを行った。その際、上記
表面銅はくの微細穴８の箇所の下層の樹脂層２を同時に
溶解除去し、下層の銅はくパターン６を露出させた。紫
外線の当たった部分のみ溶解されるので従来問題となっ
たアンダカットが発生しないブラインドバイアホール９
を形成することができた（図４）。

【００４３】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、乾燥後１００℃３０分および１５０℃３０分熱硬化
させた。またスルーホール１０を形成した（図５）。

【００４４】次に、上記ブラインドバイアホール９およ
びスルーホール１０を形成したパネル全面を活性化処理
した後、硫酸銅９ｇ／リットル、エチレンジアミン４酢
酸１２ｇ／リットル、２，２’ジピリジル１０ｍｇ／リ
ットルおよび３７％ホルムアルデヒド３ｇ／リットルか
らなり、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に調整した３
０℃の無電解銅めっきで、０．５〜１．０μｍ厚めっき
した後、硫酸銅６０ｇ／リットル、硫酸１８０ｇ／リッ
トル、塩化ナトリウム０．０７ｇ／リットルおよび光沢
剤（シェーリング社製 カパラシドＧＳ８１８）１０ｍ
ｌ／リットルからなる４０℃の電気銅めっき溶液を使用
し、２Ａ／ｄｍ² の電流密度で２０分めっきを施し、ピ
ンホールの無い１５〜２５μｍの析出厚さの、内層用パ
ネルのスルーホールを含むめっきブラインドホールおよ
び内層用パネルのめっきスルーホール１１を形成した
（図６）。形成されためっきブラインドバイアホールに
はめっき未析出は発生しなかった。

【００４５】次に図７、図８、図９に示すように、外層
の銅はくの所望のパターンを形成するためエッチングレ
ジスト１２をホト法で形成し、不要の銅はくをエッチン
グ除去し、エッチングレジスト１２を除去することによ
り、アンダカットがないブラインドバイアホールを有す
る多層プリント配線板が得られた。

【００４６】（実施例２）内層用の３５μｍ銅はく厚の
ガラスエポキシ両面銅張板に選択エッチングにより所定
の位置に銅はくパターン６を設けた内層用パネル７を用
意し、その内層用パネル７の銅はくパターン６表面を、
亜塩素酸ナトリウム３７ｇ／リットル、水酸化ナトリウ
ム１０ｇ／リットルおよびりん酸３ナトリウム１２水和
物２０ｇ／リットルからなる溶液で、９５℃５分間処理
し、よく水洗した後乾燥させ黒化処理を行った。

【００４７】次に、内層用パネル７の両面に、銅張絶縁
シートＩ １６の樹脂側を重ね（図１０）、８０℃の温
度で５００ｍｍ長・直径５５ｍｍφのメタルロールに２
ｋｇ／ｃｍ² のエアー圧をかけて、送り速度０．４ｍ／
分で積層した。ここで第二の樹脂層３は流動性が大きい
ので銅はくパターン６間に流れ込み、第一の樹脂層２は
樹脂流れが殆どないので下層の銅はくパターン６と接触
するような図１１に示す銅張積層板パネルが作成でき
た。

【００４８】クレゾールノボラック樹脂３１．１重量部
およびｏ−ナフトキノンジアジド−スルホン酸エステル
３．５重量部をエチルセロソルブアセテート４３．６重
量部およびＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２１．８重量
部の混合液に溶解させて調整したポジ型エッチングレジ
スト溶液をスピンコートにより、上記銅張積層パネルの
銅はく４の表面に塗布し、１００℃で６０分間乾燥して
３μｍの厚さのポジ型エッチングレジスト１３の第１の
パターンを形成した。

【００４９】次にフォトツールを介して超高圧水銀ラン
プを光源とする紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ² で照射し、
２．４％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイ
ド水溶液で現像して、０．１〜０．３ｍｍφの銅はくの
微細穴８を形成させた（図１２）。次に塩化第２鉄溶液
で銅はくの微細穴８の箇所の銅をエッチングした。続い
て２重量％の炭酸ナトリウム溶液で、上記銅はくの微細
穴８の箇所の下層の第一の樹脂層２を溶解除去し、下層
の銅はくパターン６を露出させたブラインドバイアホー
ル９を形成した。

【００５０】引き続き、水洗、２％硫酸水溶液で洗浄
し、乾燥した後に外層表面の所望の第２のパターン部分
と微細穴８部分に５００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射し
て露光および現像した。その場合ポジ型エッチングレジ
スト１３の不要部分が溶解され第２のパターンが形成さ
れると共に微細穴８の下の樹脂層が溶解される。微細穴
直下の紫外線の当たった樹脂のみ溶解されるので従来問
題となったアンダカットが発生しないブラインドバイア
ホール９を形成することができた（図１３）。

【００５１】次に、表面銅はくの露出部分を塩化第２鉄
溶液でエッチング除去した後、エッチングレジストを２
％水酸化ナトリウムで除去した（図１４）。この場合、
内層用パネルの銅はくは３５μｍで、銅張絶縁シートの
銅はくは１８μｍであり、かつブラインドバイアホール
が小径でエッチング液が入りにくいことから、内層用パ
ネルの銅はくは、ハーフエッチングとなり、一方露出し
た表面銅はくは完全に溶解させることができた。

【００５２】次に導電ペースト１４として東亞合成化学
工業（株）製銀ペーストＣ−１００を乳剤厚１５０メッ
シュのステンレススクリーンで印刷し、１００℃で３０
分予備乾燥後、１５０℃で３０分順次加熱して、銀ペー
スト、第一の樹脂層２および第二の樹脂層３を完全硬化
させて図１５に示すように内層用パネル上のハーフエッ
チングで残った銅はくパターンと外層の銅はくパターン
間が電気的導通のあるブラインドバイアホールを有する
多層プリント配線板が得られた。

【００５３】（実施例３）予め貫通穴１８を設けた内層
用の３５μｍ銅はくで板厚１．２ｍｍのガラスエポキシ
両面銅張板に選択エッチングにより所定の位置に銅はく
パターン６を設けた内層用パネル７を用意し、その内層
用パネル７の銅はくパターン６表面を、亜塩素酸ナトリ
ウム３７ｇ／リットル、水酸化ナトリウム１０ｇ／リッ
トルおよびりん酸３ナトリウム１２水和物２０ｇ／リッ
トルからなる溶液で、９５℃５分間処理し、よく水洗し
た後乾燥させ黒化処理を行った。

【００５４】内層用パネル７の両面に銅張絶縁シートII
１６の樹脂側を重ね（図１６）、８０℃の温度で５０
０ｍｍ長・直径５５ｍｍφのメタルロールに２ｋｇ／ｃ
ｍ²のエアー圧をかけて積層した。ここで第二の樹脂層
３は流動性が大きいので銅はくパターン６間および貫通
穴中に流れ込み、第一の樹脂層２は樹脂流れが殆どない
ので下層の銅はくパターン６と接触するような図１７に
示す銅張積層板パネルが作成できた。

【００５５】上記銅張積層パネルの表面銅はく４の表面
の０．１〜０．３ｍｍφの銅はくの微細穴８を形成させ
る箇所を除く部分に、アルカリ可溶型のエッチングレジ
スト１２を形成（図１８）し、塩化第２銅溶液で銅はく
の微細穴の箇所の銅をエッチング除去した（図１９）。

【００５６】銅はくをエッチングして露出した樹脂層に
１５０ＫＶで３Ｍｒａｄの電子線を照射すると銅はくで
覆われた樹脂層には電子線が殆ど到達せず、銅はくの微
細穴下の第一の樹脂層がアルカリ可溶となった。

【００５７】次に２重量％の炭酸ナトリウム水溶液で、
上記銅はくの微細穴８部分および貫通穴１８の箇所のア
クセスバイアホール１７の形成部分の第一の樹脂層を溶
解すると同時に、貫通穴１８に入り込んだ第二の樹脂層
３を同時に溶解除去することにより、下層の銅はくパタ
ーン６を露出させると共に、アクセスバイアホール１７
を形成した。貫通穴１８に入った第二の樹脂層をアルカ
リ溶解している間でも第一の樹脂層は電子線の当たった
部分以外は溶解されないので、従来問題となったアンダ
カットが発生しないブラインドバイアホール９を形成す
ることができた（図２０）。

【００５８】次に導電ペースト１４として東亞合成化学
工業（株）製銀ペーストＣ−１００を乳剤厚１５０メッ
シュのステンレススクリーンで、ブラインドバイアホー
ル９部分およびアクセスバイアホール１７部分に印刷
（図２１）し、１００℃で３０分予備乾燥後、１５０℃
３０分順次加熱して、銀ペースト、第一の樹脂層２およ
び第二の樹脂層３を完全硬化させた。次に図２２、図２
３に示すようにエッチングレジスト１５を形成してエッ
チング、膜はぎした後、図２３のようにソルダーレジス
トおよび銀ペーストの保護絶縁層２１を形成して銅はく
パターンと外層銅はくパターン間が電気的導通のあるブ
ラインドバイアホールおよびアクセスバイアホールを有
する多層プリント配線板が得られた。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、活性エネルギー線の照
射された部分のみ溶剤またはアルカリ溶解性が生じるの
で従来問題となった、表面銅はく下にアンダカットの発
生がないブラインドバイアホールを、銅はくのエッチン
グと樹脂の溶解により一括して形成することができる。
このため従来一穴づつ空けていたドリル加工に比べると
生産性が大幅に向上するとともに加工精度が著しく向上
するものである。従って、各種の電子機器で高密度実装
に使用されるブラインドバイアホールを有する多層プリ
ント配線板の製造方法として極めて有用である。

【００６０】なお、表面銅はくのパターン形成にポジ型
エッチングレジストを用いると、活性エネルギー線の照
射により、エッチングレジストのパターン形成およびブ
ラインドバイアホールの溶解除去が同時に行うことがで
きるので生産性がさらに向上するものである。

【００６１】また、本発明の方法を用いるとアクセスバ
イアホールのようにアルカリ溶解する樹脂層の厚さが異
なっても、不要な部分のみ樹脂を精度よくアルカリ溶解
できるので高密度多層プリント配線板の製造に適してい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の多層プリント配線板の
製造過程における、表面に銅はくパターンを有する内層
用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧着させる前の構成を
示した概略断面図ある。

【図２】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張積
層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図３】同製造過程における、表面銅はくにエッチング
レジストを形成し、エッチングにより銅はくの微細穴を
形成した後の上記銅張積層板パネルを示した概略断面図
である。

【図４】同製造過程における、銅はくの微細穴の下の樹
脂層を溶解させ、エッチングレジストを除去した後の上
記銅張積層板パネルの概略断面図である。

【図５】同製造過程における、スルーホール形成後の概
略断面図である。

【図６】同製造過程における、全面にめっきを施した後
の概略断面図である。

【図７】同製造過程における、エッチングレジストを形
成した後の概略断面図である。

【図８】同製造過程における、不要な銅はくのエッチン
グ除去を行った後の概略断面図である。

【図９】同製造過程における、エッチングレジストを除
去した後の概略断面図である。

【図１０】本発明の第２の実施例の多層プリント配線板
の製造過程における、表面に銅はくパターンを有する内
層用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧着させる前の構成
を示した概略断面図ある。

【図１１】同製造過程における、加熱圧着した後の銅張
積層板パネルの構成を示した概略断面図である。

【図１２】同製造過程における、表面銅はくにポジ型エ
ッチングレジストで第１のパターンを形成し、エッチン
グにより銅はくに微細穴を形成した後の上記銅張積層板
パネルを示した概略断面図である。

【図１３】同製造過程における、ポジ型エッチングレジ
ストの第２のパターンを形成するとともに銅はくの微細
穴の下の活性エネルギー線で照射された樹脂層を溶解し
た後の上記銅張積層板パネルの概略断面図である。

【図１４】同製造過程における、外層の不要な銅はくを
エッチングし、ポジ型エッチングレジストを除去した後
の概略断面図である。

【図１５】同製造過程における、導電ペーストを塗布形
成後の概略断面図である。

【図１６】本発明の第３の実施例の多層プリント配線板
の製造過程における、予め貫通穴を設け表面に銅はくパ
ターンを有する内層用パネルと銅張絶縁シートを加熱圧
着させる前の構成を示した概略断面図ある。

【図１７】同製造過程における、熱ロールラミネートし
た後の銅張積層板パネルの構成を示した概略断面図であ
る。

【図１８】同製造過程における、表面の銅はくにエッチ
ングレジストを形成した後の上記銅張積層板パネルを示
した概略断面図である。

【図１９】同製造過程における、エッチングにより銅は
くの微細穴を形成し、エッチングレジストを膜はぎした
後の上記銅張積層板パネルを示した概略断面図である。

【図２０】同製造過程における、銅はくの微細穴下部の
樹脂層を溶解させ、ブラインドバイアホールおよびアク
セスバイアホールを形成した後の上記銅張積層板パネル
の概略断面図である。

【図２１】同製造過程における、導電ペーストを塗布形
成後の概略断面図である。

【図２２】同製造過程における、エッチングレジストを
形成させた後の概略断面図である。

【図２３】同製造過程における、不要な銅はくのエッチ
ング除去を行い、エッチングレジストを除去した後の概
略断面図である。

【図２４】同製造過程における、保護絶縁層を形成した
後の概略断面図である。

【図２５】従来のブラインドバイアホールを形成した際
のアンダカットの発生の状況を表す概略断面図である。

【図２６】アンダカットが存在するブラインドバイアホ
ールをめっきした際に発生するめっき未析出部の状況を
表す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 銅はく ２ 第一の樹脂層 ３ 第二の樹脂層 ４ 銅はく ５ エッチングレジスト ６ 導体パターン（銅はくパターン） ７ 内層用パネル ８ 銅はくの微細穴 ９ ブラインドバイアホール １０ スルーホール １１ めっきスルーホール １２ エッチングレジスト １３ ポジ型エッチングレジスト １４ 導電ペースト １５ エッチングレジスト １６ 銅張絶縁シート １７ アクセスバイアホール １８ 貫通穴 １９ アンダカット ２０ めっき未析出部 ２１ 保護絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ 7511−4Ｅ (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内 (72)発明者 田口 裕務 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成化学工業株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 活性エネルギー線の照射により溶剤また
   は／およびアルカリ可溶性となる活性エネルギー線感応
   型熱硬化性樹脂層を、予め表面に導体パターンを形成し
   た内層用パネルと粗面化処理した銅はくの粗面化面の間
   に介在させ、全体を積層する工程；選択エッチングによ
   り、表面銅はくに微細穴を形成する工程；上記微細穴を
   通して下の樹脂層に活性エネルギー線を照射する工程；
   該樹脂層の活性エネルギー線で照射された部分を溶剤ま
   たはアルカリ水溶液で溶解して、ブラインドバイアホー
   ルを形成することにより内層用パネルの導体パターンの
   一部を露出させる工程；樹脂層の熱硬化を行う工程；内
   層用パネルの導体パターンと表面銅はくとを電気的に接
   続するための導電物を、ブラインドバイアホールに形成
   する工程；選択エッチングおよび膜はぎにより表面銅は
   くの不要部分を除去して配線パターンを形成する工程；
   からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 活性エネルギー線の照射により溶剤また
   は／およびアルカリ可溶性となる活性エネルギー線感応
   型熱硬化性樹脂層を、予め表面に銅はくパターンを形成
   した内層用パネルと、内層用パネルの銅はくよりも薄く
   て粗面化処理された銅はくの粗面化面の間に介在させ、
   全体を積層する工程；表面銅はく上にポジ型エッチング
   レジストを形成し、露光現像により微細穴形成のための
   第１のパターンを形成する工程；エッチングにより、表
   面銅はくに微細穴を形成する工程；前記ポジ型エッチン
   グレジストの配線パターン部分以外の部分および前記銅
   はくの微細穴を通して下の樹脂層に、活性エネルギー線
   を照射する工程；前記活性エネルギー線で照射された部
   分を溶剤またはアルカリ水溶液で溶解してブラインドバ
   イアホールを形成することにより内層用パネルの銅はく
   パターンの一部を露出させると共に、表面銅はくに配線
   パターン形成のための第２のパターンを形成する工程；
   エッチングおよび膜はぎにより表面銅はくの不要部分を
   除去して配線パターンを形成する工程；樹脂層の熱硬化
   を行う工程；内層用パネルの銅はくパターンと表面銅は
   くのパターンとを電気的に接続するための導電物をブラ
   インドバイアホールに形成する工程；からなることを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 活性エネルギー線の照射により溶剤また
   は／およびアルカリ可溶性となり加熱による流動性が小
   さい第一の熱硬化性樹脂層を粗面化処理した銅はくの粗
   面化面に形成し、第一の樹脂層の上に加熱による流動性
   が大きく、溶剤または／およびアルカリ水溶液に可溶か
   或いは活性エネルギー線の照射により溶剤または／およ
   びアルカリ可溶性となる第二の熱硬化性樹脂層を設けて
   なる銅張絶縁シートを、予め貫通穴を有し表面に導体パ
   ターンを形成した内層用パネルに加熱積層する工程；エ
   ッチングにより、表面銅はくにブラインドバイアホール
   用およびアクセスバイアホール用の微細穴を形成する工
   程；上記微細穴を通して下の樹脂層に活性エネルギー線
   を照射する工程；該樹脂層の活性エネルギー線で照射さ
   れた部分を溶剤またはアルカリ水溶液で溶解して、ブラ
   インドバイアホールおよびアクセスバイアホールを形成
   することにより、内層用パネルの導体パターンの一部を
   露出させる工程；樹脂層の熱硬化を行う工程；内層用パ
   ネルの導体パターンと表面銅はくとを電気的に接続する
   ための導電物を、ブラインドバイアホールおよびアクセ
   スバイアホールに形成する工程；選択エッチングおよび
   膜はぎにより表面銅はくの不要部分を除去して配線パタ
   ーンを形成する工程；からなることを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法。