JP2002134909A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡易かつ確実な貫通孔または／及び非貫通孔内
部のエッチングレジストを得ることが可能であり、かつ
高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であって
も内部に於ける良好なレジスト剥離性を有するプリント
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁性基板の両面に金属導電層を設けた積
層板に貫通孔または／及び非貫通孔を開け、金属めっき
処理を行って導電層を形成した貫通孔または／非貫通孔
を有する積層板を用いるプリント配線板の製造方法に於
いて、該積層板の両面に感光層を形成するに先だって、
少なくとも貫通孔または／及び非貫通孔内の導電層上に
エッチングレジスト層を形成することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特にスルーホールまたはバイアホール
と呼ばれる貫通孔または非貫通孔を有するプリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器内部で使用されてい
るプリント配線板は、基本的には絶縁性基板上に銅等の
導電性材料で配線が形成されている。プリント配線板の
製造方法では、絶縁性基板上に金属導電層を張り合わせ
た積層板の導電層上に耐食性のエッチングレジスト層を
設け、露出している導電層をエッチング除去するサブト
ラクティブ法が一般的である。このエッチングレジスト
層を設ける方法としては、ドライフィルム及び液状フォ
トレジスト等の感光材料による感光層を用いた方法が一
般的である。

【０００３】さらに、近年の電子機器の小型、多機能化
に伴い、機器内部に使用されるプリント配線板も高密度
化や回路パターンの微細化が進められており、そのよう
な条件を達成する手段としては、プリント配線板の多層
化が挙げられる。多層プリント配線板は、多層構造を成
すために、一般にスルーホール、バイアホールと呼ばれ
る、内壁を導電体で被覆した貫通孔、非貫通孔といった
細孔を通じて各層間の導通が行われている。

【０００４】上記感光層を用いて、貫通孔または／及び
非貫通孔（以下、孔）を有する積層板に導電体による配
線パターンを形成する方法は、まず基板の両面に金属導
電層を設けた積層板に貫通孔または任意の層までの非貫
通孔を開け、金属めっき処理を行って貫通孔による導電
層を形成する。（なお、基板とは内層に絶縁層を介して
配線層、グランド層等を有していても良い。）次いで、
穴埋めインクにより孔の穴埋めを行い、過剰の穴埋めイ
ンクをベルトサンダー、バフロール、またはジェット等
により研磨する。さらに、ドライフィルムのラミネー
ト、若しくは液状フォトポリマーの塗布を行い感光層を
形成した後、光を照射して感光材料に化学変化を生じさ
せて、現像液に対する溶解性を変化させる。感光材料は
化学変化の種類によって二つに分類される。光が照射さ
れた部分が重合・硬化して、現像液に対して不溶性とな
るネガ型と、逆に光が照射された部分の官能基が変化し
て、現像液に対する溶解性を示すようになるポジ型であ
る。何れの場合にも、現像液による処理後に積層板上に
残存する、現像液に不溶の感光材料がエッチングレジス
ト性を有するレジストパターンとなる。その後、エッチ
ング、レジスト剥離（レジスト材料と穴埋め樹脂の除
去）を行うことにより所望の配線パターンが得られる。

【０００５】さらに積層化を繰り返すこと（ビルドアッ
プ方式）により所望の多層プリント配線板が製造される
が、このような多層プリント配線板の製造方法として
は、上記のように、めっき処理された孔を有する積層板
に配線パターンを形成して内層板を作製し、これに黒化
処理を施した後、該内層板上にプリプレグと外層銅箔を
順に積み重ねて加熱しながらプレスする。この時点で内
層板の孔内部はプリプレグで満たされる。次いで必要に
応じてめっき孔形成、外層銅箔上への配線パターン形成
を行うことにより多層化していく。

【０００６】上記のごとく多層プリント配線板の作製に
於いては、黒化処理、熱プレス、及びはんだリフロー処
理等の熱衝撃を付与する工程が必要とされており、孔の
エッチングレジストに穴埋め法を適用する場合は、穴埋
めインクがレジスト剥離工程で完全に除去される必要が
ある。しかしながら、穴埋めインクは孔内に充填されて
いるために、表面のレジスト膜よりも除去されにくく、
孔のアスペクト比が大きくなるほど困難になる。また、
後工程に剥離不良の穴埋めインクが持ち込まれた場合、
孔内部にはプリプレグと穴埋めインクが混在した状態と
なり、上記の熱衝撃により穴埋めインクが状態変化や化
学変化を引き起こし、孔周辺にクラック等の欠陥を引き
起こす問題があった。

【０００７】また、ドライフィルムを用いる場合で、孔
の穴埋めを行わない場合は、めっき孔形成後に物理的も
しくは化学的表面処理を施した後、ドライフィルムをラ
ミネートし、孔の径よりも大きな径のランドを形成する
ように光を照射して、完全に孔を感光したドライフィル
ムで蓋をする（テンティングする）ことにより、孔のエ
ッチングレジストを達成する方法も従来から採られてき
た。しかしながら、この方法に於いては、パターン形成
のズレや不純物によるドライフィルムの密着不良等によ
り、エッチング液が孔内に侵入し、孔内壁の一部が熔解
されてしまうことがあった。それを回避するためには、
前記穴埋め工程を行うか、配線パターンのランド径を大
きくする必要があり、後者の場合には配線パターンの高
密度化に支障を来す。

【０００８】また、液状フォトレジストを使用する場合
で、孔の穴埋めを行わない方法としては、エマルジョン
化された感光性レジストを電着法（ＥＤ法）により積層
板表面及び孔内壁に形成する方法がある。これによる
と、孔内壁にも略均一に感光層を形成することが可能で
ある。しかしながら、ネガ型の感光材料を適用した場合
は孔内まで露光する必要があり、小径の孔等アスペクト
比が高くなると孔内壁全体にエッチングレジスト性を付
与することが困難な場合があった。また、ポジ型の感光
材料を適用した場合には孔への露光が不要であるため上
記のような問題は無いが、一般にポジ型の液状フォトレ
ジストは皮膜が脆く露光等のハンドリングに注意を要し
たり、感度が低く厚膜化が困難、露光光源のコスト高、
アルカリ現像時の膜減りを制御する必要がある、等プロ
セス上の問題が多く、導入されるケースは少なかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、簡易かつ確
実な貫通孔及び非貫通孔内部のエッチングレジストを得
ることが可能であり、かつ高アスペクト比の貫通孔及び
非貫通孔であっても内部に於ける良好なレジスト剥離性
を有するプリント配線板の製造方法を提供しようとする
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に鋭意検討した結果、貫通孔または／及び非貫通孔を有
する基板に金属めっき処理を行って該貫通孔または／及
び非貫通孔内を含む基板表面に導電層を設けた積層板を
用いるプリント配線板の製造方法に於いて、該積層板の
両面に感光層を形成するに先だって、少なくとも貫通孔
または／及び非貫通孔内の導電層上にエッチングレジス
ト層を形成するプリント配線板の製造方法によれば良い
ことを見出した。

【００１１】また、上記の、貫通孔または／及び非貫通
孔内の導電層上にエッチングレジスト層を形成する方法
として、積層板の少なくとも片面及び貫通孔または／及
び非貫通孔内の導電層上にエッチングレジスト層を形成
し、該貫通孔または／及び非貫通孔内の導電層上以外の
エッチングレジスト層を除去した後に、積層板の少なく
とも両面に感光層を形成するプリント配線板の製造方法
によっても達成された。

【００１２】また、上記エッチングレジスト層を電着法
により形成するプリント配線板の製造方法によっても達
成された。

【００１３】さらに、上記エッチングレジスト層を非水
系溶媒に分散された樹脂成分を電着することにより形成
するプリント配線板の製造方法によっても達成された。

【００１４】本発明により得られる孔内のエッチングレ
ジスト層は、基本的には孔の内壁に薄層のみを形成して
いることが好ましいが、孔の内部でエッチングレジスト
が膜を張って固着した状態でも良い（図５）。穴埋めイ
ンクを充填する場合とは異なり、孔の内面に薄層状のエ
ッチングレジスト層を形成するので、レジスト剥離時に
孔内のエッチングレジスト層は容易に剥離され、レジス
ト剥離工程の運転条件を過剰にする必要がなくなる。

【００１５】さらに、孔内のエッチングレジスト層は、
露光処理を必要とせず、また、孔壁面に密着した被膜
（層）により確実なエッチングレジスト層を形成するこ
とが可能となる。

【００１６】なお、本発明に於ける基板とは、基本的に
は、単に絶縁性基材から成る板、及び内層に絶縁層を介
して配線層、グランド層等を有する多層プリント配線板
作製工程中に於ける基板等を指す。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を使用して、本発明の
実施の形態を説明する。

【００１８】図１は、液状フォトレジストを適用した本
発明のプリント配線板の製造方法を示す一概念図であ
る。貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板を製造
する場合、まず基板２の両面に導電層３を設けた積層板
１（図１（ａ））に貫通孔８及び非貫通孔９を開けた後
（図１（ｂ））、該貫通孔８及び非貫通孔９内部を含む
積層板１表面にめっき導電層４を形成する（図１
（ｃ））。さらに、めっきされた貫通孔及び非貫通孔内
部を含む積層板表面にエッチングレジスト層５を設け
（図１（ｄ））、該積層板表面をベルトサンダー、バフ
がけ等の処理により物理的に研磨することにより該積層
板表面に形成されたエッチングレジスト層のみを除去す
る（図１（ｅ））。その後、感光層７として液状フォト
レジスト層を形成し（図１（ｆ））、露光処理及び現像
処理により所定の配線パターンに応じた、フォトポリマ
ーによるレジストパターンの形成を行う（図１
（ｇ））。次いで、エッチング処理（図１（ｈ））、レ
ジスト剥離処理（図１（ｉ））により絶縁性基板上に導
電層及びめっき導電層で配線が形成された貫通孔及び非
貫通孔を有するプリント配線板が製造される。

【００１９】図２は、ドライフィルムを適用した本発明
のプリント配線板の製造方法を示す一概念図である。な
お、図２では、非貫通孔に関しては、基本的に貫通孔と
同様に形成可能であるので、貫通孔のみを図示した。め
っき導電層４を形成した後の積層板に、エッチングレジ
スト層５を設け、該積層板表面に形成されたエッチング
レジスト層のみを除去した（図２（ａ））後、感光層７
としてドライフィルムをラミネートする（図２
（ｂ））。次いで、露光処理及び現像処理を経て、ドラ
イフィルムによるレジストパターンの形成を行う（図２
（ｃ））。その後上記同様、エッチング処理（図２
（ｄ））、及びレジスト剥離処理（図２（ｅ））を行
い、絶縁性基板上に導電層及びめっき導電層で配線が形
成された貫通孔を有するプリント配線板が形成される。

【００２０】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るエッチングレジスト層は、使用するアルカリ現像処理
液に不溶で、かつレジスト剥離液に可溶であれば良い。
さらに、該エッチングレジスト層は、溶媒中に溶解せし
めた樹脂、または粒子状樹脂の分散液等を浸漬法、ロー
ルコート法、電着法等の塗布した後、熱融着（もしくは
乾燥）して形成することができる。特に電着法は、基材
への追従性、接着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非
常に少ない、良好な薄膜を得ることが可能であるので優
位に用いることができる。また、該エッチングレジスト
層の厚みは、膜自体のレジスト性とレジスト剥離性の関
係から０．５〜５μｍが好ましく、さらには１〜３μｍ
程度が好適である。

【００２１】さらに、図５は、本発明に係わるエッチン
グレジスト層の形成状態を示す概念図である。図５に示
すように、本発明により得られる孔内のエッチングレジ
スト層は、基本的には孔８の内壁に薄層５のみを形成し
ていることが好ましい（図５右）が、孔の内部でエッチ
ングレジストが膜を張って固着した状態１０でも良い
（図５左）。粘度等の液物性にもよるが、一般にアスペ
クト比が大きくなるほど塗膜を貫通させて形成すること
は困難となり、乾燥後上記のような膜を形成する。しか
しながら、穴埋めインクを充填する場合とは異なり、本
発明の意図するところでは、形成される膜も極薄く、孔
の内面に膜を含めた薄層状のエッチングレジスト層を形
成することが可能である。

【００２２】上記エッチングレジスト層に用いられる樹
脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノエステ
ル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル
共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、及び酢酸ビニ
ル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体等の、
スチレン、（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、
及び安息香酸ビニル単量体等と（メタ）アクリル酸、イ
タコン酸、クロトン酸、マレイン酸等、もしくは無水マ
レイン酸及びフマル酸のモノエステル等のカルボキシル
基含有単量体との共重合体が挙げられ、カルボキシル基
の含有量、もしくは平均分子量等によりアルカリ可溶性
を制御したものである。

【００２３】上記に挙げた樹脂を電着法により膜形成す
る場合には、基本的に「プリント回路技術便覧−第二版
−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発
刊）に記載されている電着塗装法を適用する。

【００２４】また、上記エッチングレジスト層に用いら
れる粒子状樹脂の具体例としては、例えばメタクリル
酸、メタクリル酸エステル等からなるアクリル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとエチレンまたは塩化ビニル
等との共重合体、ポリスチレン、スチレンとブタジエ
ン、メタクリル酸エステル等との共重合物等であり、こ
れらを乳化重合法により得た粒子分散液を用いることが
できる。さらに、これらのカルボキシル基等の導入量に
よりアルカリ可溶性を制御することも可能である。

【００２５】上記に挙げた粒子状樹脂を電着する場合に
は、該粒子状樹脂の分散液に適当な電荷制御剤を添加
し、粒子を正もしくは負の荷電粒子とせしめ、積層板の
めっき導電層に対して適正な電界を印加しながら粒子状
樹脂を電着する。この後、積層板に電着された粒子状樹
脂を熱融着することによりエッチングレジスト層とな
る。なお、ここでは、分散溶媒中の荷電粒子に電界を印
加することから、分散溶媒には非水系の絶縁性液体を用
いることが必要とされる。

【００２６】さらに、上記の何れかの方法を適用して、
積層板表面及び貫通孔及び非貫通孔内壁にエッチングレ
ジスト層を形成した積層板は、該積層板表面のエッチン
グレジスト層を除去し、貫通孔内壁のみにエッチングレ
ジスト層を形成した状態にする。この際、ベルトサンダ
ー、バフがけ等の処理により表面のエッチングレジスト
層、すなわち、貫通孔及び非貫通孔内部に形成したエッ
チングレジスト層以外のエッチングレジスト層を物理的
に研磨すれば良い。

【００２７】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る感光層は、少なくともサブトラクティブ法によるプリ
ント配線板の製造に使用することの可能なレジスト材料
であり、一般的には液状フォトレジスト、ドライフィル
ム等が使用されている。また、これらの感光層には、感
光域、感度、及び露光方式によってもネガ型もしくはポ
ジ型の違い等、種々見られるが、本発明に於いては何れ
の感光層であっても適用可能である。

【００２８】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る絶縁性基板の両面に導電層を設けた積層板としては、
例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プ
リント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）に記載されて
いるものを使用することができる。絶縁性基板として
は、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェ
ノール樹脂等を含浸させたもの、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。導電層の材料
としては、例えば、銅、銀、アルミ等が挙げられる。そ
の他、本発明は貫通孔を形成する工程を有する多層プリ
ント配線板製造時の外層板等、内層に絶縁層を介して配
線パターン層、グランド層等を有する積層板等にも適用
することが可能である。

【００２９】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る貫通孔及び非貫通孔による層間接続を行う多層プリン
ト配線板に関しては、「ＪＰＣＡ規格、ビルドアップ配
線板」（１９９８年５月、日本プリント回路工業会発
刊）に記載されており、一般的なスルーホール、バリー
ドバイアホール、ブラインドバイアホール等、基本的に
サブトラクティブ法で適用可能なものに対応することが
可能である。

【００３０】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るめっき導電層の形成方法としては、例えば、めっき導
電層が銅の場合には、「表面実装技術」（１９９３年６
月号、日刊工業新聞社発刊）等記載の無電解めっき工
程、無電解めっき−電解めっき工程、直接電解めっき工
程等を使用することができる。

【００３１】本発明のプリント配線板の製造方法に於い
て、非配線部の感光層を溶出除去するための現像液とし
ては、塩基性化合物を含有するものである。塩基性化合
物としては、例えばけい酸アルカリ金属塩、アルカリ金
属水酸化物、リン酸及び炭酸アルカリ金属及びアンモニ
ウム塩等の無機塩基性化合物、エタノールアミン等のア
ルカノールアミン類、ジエチルアミン及びエチレンジア
ミン等のアルキルアミン及びアルキレンジアミン類、ト
リエチレンテトラミン、及びモルホリン等の有機塩基性
化合物等を用いることができる。上記塩基性化合物は単
独または混合物として使用できる。また、溶出液の溶媒
としては、水を有利に用いることができる。一般的には
消泡剤等を含有する炭酸ナトリウム水溶液が適用されて
いる。

【００３２】本発明のプリント配線板の製造方法に於い
て、レジストパターンを形成した後に非配線部の導電層
およびめっき導電層を除去する方法としては、「プリン
ト回路技術便覧−第二版−」「プリント回路ハンドブッ
ク−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，
Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発
刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用する
ことができる。

【００３３】本発明のプリント配線板の製造方法に於い
て、配線部レジストパターンはエッチング工程後、現像
処理で使用した現像液よりも更にアルカリ性の強い溶液
で処理することにより除去（レジスト剥離処理）するこ
とができる。また、必要に応じて２−ブタノン、１，４
−ジオキサン、メタノール、エタノール、２−プロパノ
ール、１−ブタノール等の有機溶剤を添加するか、該有
機溶剤を単独で使用することもできる。

【００３４】

【実施例】以下本発明を実施例により詳説するが、本発
明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定される
ものではない。

【００３５】実施例１貫通孔の形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．３ｍｍφおよ
び０．５ｍｍφの貫通孔を１００個ずつ開けた後、無電
解銅めっき−電解銅めっき処理（奥野製薬（株）、ＯＰ
ＣプロセスＭ）を施し、貫通孔内部を含む積層板表面に
厚さ８μｍの銅めっき層を設けた。

【００３６】エッチングレジスト層の形成および積層板
表面のエッチングレジスト層の除去 積層板表面及び貫通孔内壁のレジストの有無を分かりや
すくするため、カーボンブラックにより着色した表１の
塗布液を用いて、浸漬法により塗布後、１２０℃で１０
分間乾燥させて、貫通孔を形成した積層板の表面及び貫
通孔内壁にエッチングレジスト層（膜厚３μｍ）を得
た。さらに、ベルトサンダー（ベルト粗さ：＃１００
０）を用いて表面のエッチングレジスト層を略均一に除
去し、水洗処理を施した。

【００３７】

【表１】

【００３８】液状フォトレジスト層の形成およびレジス
トパターン形成 次に、貫通孔内壁にエッチングレジスト層を形成した積
層板にネガ型の液状フォトレジスト（太陽インキ製造
(株)製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコート装置を用い
て塗布、乾燥させた。この状態では図１（ｆ）に示すよ
うに、貫通孔内壁の奥では塗布されない部位が目立っ
た。次いで、露光処理を施した後、２．０％炭酸ナトリ
ウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行って、
図１（ｇ）のごとく所望の配線パターンに対応したレジ
ストパターンを形成した。

【００３９】エッチング及びレジスト剥離処理 さらに、レジストパターンを形成した積層板を塩化第二
鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で
処理し、レジストパターンで被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、配線パタ
ーンに断線等の欠陥は見られず、全ての貫通孔内壁にも
ピンホール、クワレ等の欠陥は確認されなかった。ま
た、何れの径の貫通孔内部にもレジストの残さは見られ
なかった。

【００４０】実施例２非貫通孔の形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）の両面銅層上にニッケ
ル層を無電解ニッケルメッキ処理により形成した。この
両面のニッケル層上にネガ型の液状フォトレジスト（太
陽インキ製造(株)製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコー
ト装置を用いて塗布、乾燥させた。次いで表面に任意の
配線パターンを有するフォトマスクを介して露光処理を
行い、裏面には全面露光した。この後、２．０％炭酸ナ
トリウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行っ
て、非配線部の感光層を除去し、さらに、塩化第二鉄溶
液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で処理
することにより、非配線部の銅層及びニッケル層を除去
した後、４０℃の４．０％水酸化ナトリウム溶液で処理
し、残存する感光層を除去し、絶縁性基板の片面に銅配
線パターンを形成した。

【００４１】上記の片面プリント配線板の配線が得られ
た面に、表２の組成からなる絶縁性感光樹脂溶液をカー
テンコート法で塗布、乾燥し、絶縁性感光樹脂層（膜厚
４５μｍ）を形成した。次いで、該絶縁性感光樹脂層に
所望の非貫通孔のパターンを有するマスクを介して露光
処理を施した後、１５℃の１，１，１−トリクロロエタ
ンで現像して、０．３ｍｍ径の非貫通孔を２００個作製
した。その後１２０℃で２０分間処理して絶縁性感光樹
脂層の熱硬化を行い、感光性を完全に消失させた。次い
で、無水クロム酸４０ｇ、濃硫酸２００ｇ、純粋８００
ｇからなる表面処理液に浸漬し、さらに塩酸処理等で次
々工程の銅めっき処理で形成される銅めっき層の接着性
を向上させるために、絶縁性感光樹脂層の表面を粗化し
た。以上の操作に於いて、非貫通孔の底部の銅層はニッ
ケル層により保護されていたが、該ニッケル層をニッケ
ル用エッチング液（メルテックス(株)製）で除去した。
その後、無電解銅めっき−電解銅めっき処理（奥野製薬
（株）、ＯＰＣプロセスＭ）を施し、基板の表面の絶縁
性感光樹脂層及び非貫通孔内に１８μｍの銅めっき層を
形成した。

【００４２】

【表２】

【００４３】エッチングレジスト層の形成および積層板
表面のエッチングレジスト層の除去 積層板表面及び非貫通孔内壁のレジストの有無を分かり
やすくするため、カーボンブラックにより着色した表１
の塗布液を用いて、浸漬法により塗布後、１２０℃で１
０分間乾燥させて、非貫通孔を形成した積層板の表面及
び非貫通孔内部にエッチングレジスト層（膜厚３μｍ）
を得た。さらに、ベルトサンダー（ベルト粗さ：＃１０
００）を用いて表面のエッチングレジスト層を略均一に
除去し、水洗処理を施した。

【００４４】液状フォトレジスト層の形成およびレジス
トパターン形成 次に、非貫通孔内部にエッチングレジスト層を形成した
積層板にネガ型の液状フォトレジスト（太陽インキ製造
(株)製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコート装置を用い
て塗布、乾燥させた。この状態では図１（ｆ）に示すよ
うに、非貫通孔内部の奥では塗布されない部位が目立っ
た。次いで、露光処理を施した後、２．０％炭酸ナトリ
ウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行って、
図１（ｇ）のごとく所望の配線パターンに対応したレジ
ストパターンを形成した。エッチング及びレジスト剥離処理 さらに、レジストパターンを形成した積層板を塩化第二
鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ²）で
処理し、レジストパターンで被覆されていない部分の銅
めっき層および銅層を除去した。次いで、４０℃の３．
０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するエッチン
グレジスト層を除去し、プリント配線板を得た。得られ
たプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、配線パタ
ーンに断線等の欠陥は見られず、全ての非貫通孔内部に
もピンホール、クワレ等の欠陥は確認されなかった。ま
た、全ての非貫通孔内部にレジストの残さは見られなか
った。

【００４５】実施例３ 溶媒中に溶解せしめた樹脂を用いて電着法（ＥＤ法）に
よりエッチングレジスト層を形成する方式で本発明のプ
リント配線板の製造方法を試みた。まず、実施例１と同
様にめっき導電層により貫通孔を形成した積層板を準備
した。次いで、表３に示すカーボンブラックで着色した
電着液を使用して、電着法（印加電流１００ｍＡ）によ
り塗布後、１２０℃で２０分間乾燥させて、積層板表面
及び貫通孔内壁へエッチングレジスト層（表面膜厚２．
５μｍ）を形成した。さらに、ベルトサンダー（ベルト
粗さ：＃１０００）を用いて表面のエッチングレジスト
層を略均一に除去し、水洗処理を施した。

【００４６】

【表３】

【００４７】その後、実施例１と同様に液状フォトレジ
ストの形成後、露光処理を施し、２．０％炭酸ナトリウ
ム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行って、図
１（ｇ）のごとく所望の配線パターンに対応したレジス
トパターンを形成した。さらに、エッチング処理、レジ
スト剥離処理（４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液
処理）を施し、貫通孔を有するプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、配
線パターンに断線等の欠陥は見られず、全ての貫通孔内
壁にもピンホール、クワレ等の欠陥は確認されなかっ
た。また、何れの径の貫通孔内部にもレジストの残さは
見られなかった。

【００４８】実施例４ 粒子状樹脂の分散液を用いてエッチングレジスト層を電
着して形成する方式で本発明のプリント配線板の製造方
法を試みた。まず、実施例１と同様にめっき導電層によ
り貫通孔を形成した積層板を準備した。次に、表４に示
す着色済みのエマルジョン微粒子分散トナーを電着（印
加電圧１８０Ｖ）後、１２０℃で１０分間放置すること
により熱融着させて、積層板表面及び貫通孔内壁へエッ
チングレジスト層（表面膜厚１．２μｍ）を形成した。
さらに、ベルトサンダー（ベルト粗さ：＃１０００）を
用いて表面のエッチングレジスト層を略均一に除去し、
水洗処理を施した。

【００４９】

【表４】

【００５０】その後、実施例１と同様に液状フォトレジ
ストの形成後、露光処理を施し、２．０％炭酸ナトリウ
ム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行って、図
１（ｇ）のごとく所望の配線パターンに対応したレジス
トパターンを形成した。さらに、エッチング処理、レジ
スト剥離処理（４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液
処理）を施し、貫通孔を有するプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を顕微鏡で観察したところ、配
線パターンに断線等の欠陥は見られず、全ての貫通孔内
壁にもピンホール、クワレ等の欠陥は確認されなかっ
た。また、何れの径の貫通孔内部にもレジストの残さは
見られなかった。

【００５１】実施例５ 次に、ドライフィルムによるテンティング法をおこなっ
て本発明のプリント配線板の製造を行った。実施例１と
同様に貫通孔内壁にエッチングレジスト層を形成した積
層板（図２（ａ））に厚み５０μｍのドライフィルムを
ラミネートし、適正な露光処理を施し、２．０％炭酸ナ
トリウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行
い、レジストパターンを形成した（図２（ｃ））。とこ
ろが、この時点で一部の貫通孔は図２（ｃ）の右側の貫
通孔に見られるように、露光の位置ズレにより貫通孔の
テンティングが不完全な状態が確認された。

【００５２】この状態で実施例１と同様にエッチング処
理、レジスト剥離処理を施したところ、上記テンティン
グが不完全な貫通孔では、図２（ｅ）に示すように、レ
ジストされなかった部位であっても貫通孔内壁の銅めっ
き層はレジストされていた。また、それを除けば全ての
貫通孔に於いてピンホール、クワレは確認されず、何れ
の径の貫通孔であってもレジスト残さは見られなかっ
た。

【００５３】比較例１ 穴埋め法を適用し液状フォトレジストによる一般的なプ
リント配線板の製造を試みた。まず、実施例１と同様に
めっき貫通孔を有する積層板を作製した。次いで、穴埋
めインク（三栄化学（株）製、ＳＥＲ−４５０Ｗ）をロ
ールコート法によって貫通孔内部に充填した後、熱硬化
させた。貫通孔内部以外の銅めっき層上の穴埋めインク
はバフ研磨および水洗処理により除去した（図３
（ａ））。これに、実施例１と同様に液状フォトレジス
ト層の形成（図３（ｂ））、及びレジストパターンの形
成（図３（ｃ））を行ったところ、この時点で一部の貫
通孔では、図３（ｃ）の右側の貫通孔に見られるよう
に、露光の位置ズレにより貫通孔のエッジ付近のレジス
トが不完全な状態が確認された。

【００５４】この状態で実施例１と同条件にてエッチン
グ処理（図３（ｄ））、レジスト剥離処理を施したとこ
ろ（図３（ｅ））、上記レジストが不完全な貫通孔で
は、図３（ｅ）に示すように、レジストされなかった部
位であっても貫通孔内壁の銅めっき層はレジストされて
いた。また、それを除けば全ての貫通孔に於いてピンホ
ール、クワレは確認されなかった。しかしながら、同条
件のレジスト剥離処理では、多くの貫通孔内にレジスト
残さが確認され、特に高アスペクト比の０．３ｍｍφ貫
通孔では、ほぼ全ての貫通孔でレジスト残さが確認され
た。

【００５５】比較例２ ドライフィルムによるテンティング法をおこなって一般
的なプリント配線板の製造を行った。まず、実施例１と
同様にめっき貫通孔を有する積層板を作製した（図４
（ａ））。これに厚み５０μｍのドライフィルムをラミ
ネートし（図４（ｂ））、適正な露光処理を施し、２．
０％炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像
処理を行い、レジストパターンを形成した（図４
（ｃ））。ところが、この時点で一部の貫通孔は図４
（ｃ）の右側の貫通孔に見られるように、露光の位置ズ
レにより貫通孔のテンティングが不完全な状態が確認さ
れた。

【００５６】この状態で実施例１と同条件にてエッチン
グ処理（図４（ｄ））、レジスト剥離処理を施したとこ
ろ（図４（ｅ））、正常にテンティングされた貫通孔で
は、該貫通孔内壁のめっき銅層も良好にレジストされて
いたが、上記テンティングが不完全な貫通孔では、図４
（ｅ）に示すように、エッチングレジストすることがで
きず、貫通孔内壁の銅めっき層はすべて除去されてい
た。なお、この場合は貫通孔内部にレジストは形成しな
いので、レジスト残さは当然確認されない。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法では、レジストパターン形成に先立っ
て、貫通孔または／及び非貫通孔内部に薄いエッチング
レジスト層を形成することにより、簡易かつ確実に貫通
孔または／及び非貫通孔内部のレジストが達成され、か
つ高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であっ
ても内部の良好なレジスト剥離性を有するという秀逸な
効果をもたらす。

【図面の簡単な説明】

【図１】液状フォトレジストを適用した本発明のプリン
ト配線板の製造方法を示す一概念図。

【図２】ドライフィルムを適用した本発明のプリント配
線板の製造方法を示す一概念図。

【図３】液状フォトレジストによる一般的なプリント配
線板の製造方法を示す概念図。

【図４】ドライフィルムによる一般的なプリント配線板
の製造方法を示す概念図。

【図５】本発明に係わるエッチングレジスト層の形成状
態を示す概念図。

【符号の説明】

１ 積層板 ２ 基板 ３ 導電層 ４ めっき導電層 ５ エッチングレジスト層 ６ 穴埋めインク ７ 感光層 ８ 貫通孔 ９ 非貫通孔 １０ レジストの膜 １１ レジスト残さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/40 ５２１ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｅ Ｆターム(参考） 2H025 AA03 AA16 AB15 AC01 AD01 AD03 DA29 DA40 EA01 EA08 FA01 2H096 AA26 CA01 CA05 CA16 DA10 EA02 5E317 AA24 BB01 BB11 CC31 CD25 CD27 CD32 GG16 5E339 AB02 AD03 AE01 BD02 BD03 BD08 BD11 BE11 CC01 CD01 CE05 CE12 CE19 CF16 CF17 DD02 GG02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔または／及び非貫通孔を有する基
   板に金属めっき処理を行って該貫通孔または／及び非貫
   通孔内を含む基板表面に導電層を設けた積層板を用いる
   プリント配線板の製造方法に於いて、該積層板の両面に
   感光層を形成するに先だって、少なくとも貫通孔または
   ／及び非貫通孔内の導電層上にエッチングレジスト層を
   形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 積層板の少なくとも片面及び貫通孔また
   は／及び非貫通孔内の導電層上にエッチングレジスト層
   を形成し、該貫通孔または／及び非貫通孔内の導電層上
   以外のエッチングレジスト層を除去した後に、積層板の
   少なくとも両面に感光層を形成する請求項１記載のプリ
   ント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記エッチングレジスト層を電着法によ
   り形成することを特徴とする請求項１または２記載のプ
   リント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記エッチングレジスト層を非水系溶媒
   に分散された樹脂成分を電着することにより形成するこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板
   の製造方法。