JPH08231046A - Lead frame feeder - Google Patents

Lead frame feeder

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JPH08231046A
JPH08231046A JP6008995A JP6008995A JPH08231046A JP H08231046 A JPH08231046 A JP H08231046A JP 6008995 A JP6008995 A JP 6008995A JP 6008995 A JP6008995 A JP 6008995A JP H08231046 A JPH08231046 A JP H08231046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
pickup
stocker
lead
paper
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6008995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Takeda
泰 武田
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Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP6008995A priority Critical patent/JPH08231046A/en
Publication of JPH08231046A publication Critical patent/JPH08231046A/en
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Abstract

PURPOSE: To assuredly remove interlayered paper intervening between lead frames by injecting gas on the lower surfaces of the lead frames picked up by a pickup device. CONSTITUTION: When an uppermost lead frame 1 in a lead frame stoker 11 is set at a pickup level, a pickup part 21 is moved above the lead frame stoker 11 and lowered by a driving mechanism 20. The uppermost lead frame 1 is adsorbed by a suction cup 22 while the pickup part 21 is lowered, and the pickup part 21 is lifted. Just after lifted, the control valve 34 of an interlayered paper removing device 30 is opened, and air is ejected from a blowoff nozzle 33 between the lifted lead frame 1 and the lead frame 1 which becomes a newly uppermost layer in the lead frame stoker 11. Hereby, interlayered paper 3 fixed on the lower surface of the lead frame 1 or new-top-layered interlayered paper 3 on the upper surface of the lead frame 1 is blown off and removed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ペレット等が
ボンディングされるリードフレームを供給するリードフ
レーム供給装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame supply device for supplying a lead frame to which semiconductor pellets and the like are bonded.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のリードフレーム供給装置には、複
数枚のリードフレームを各リードフレーム間に層間紙を
介在させて積層収納するリードフレームストッカと、リ
ードフレームストッカから最上層のリードフレームをピ
ックアップしてリードフレーム搬送レ−ルへ供給するピ
ックアップ装置と、空気供給源からの空気をリードフレ
ームストッカ内の最上層のリードフレームへ噴射させ
て、上記最上層のリードフレームに載置された層間紙を
吹き飛ばして除去する層間紙除去装置と、を有して構成
されたものがある。
2. Description of the Related Art In a conventional lead frame supply device, a lead frame stocker for accommodating a plurality of lead frames in a stacked manner with an interlayer paper interposed between the lead frames, and a lead frame stocker for picking the uppermost layer from the lead frame stocker. And a pickup device for supplying the lead frame transport rail to the lead frame transport rail, and air from the air supply source is jetted to the uppermost lead frame in the lead frame stocker, and the interlayer paper placed on the uppermost lead frame. And an inter-layer paper removing device for blowing and removing the paper.

【0003】従来のリードフレーム供給装置では、図4
に示すように、層間紙除去装置が空気を噴射して、最上
層のリードフレーム上の層間紙を除去した後、ピックア
ップ装置のピックアップ部がリードフレームストッカへ
向かって前進し、下降してリードフレームを吸着し、そ
の後ピックアップ部が上昇し、後退して、吸着したリー
ドフレームをリードフレーム搬送レ−ルへ供給してい
る。
In the conventional lead frame supply device, as shown in FIG.
As shown in, after the interlayer paper removing device ejects air to remove the interlayer paper on the uppermost lead frame, the pickup section of the pickup device advances toward the lead frame stocker and descends to lead frame stocker. , And then the pickup unit moves up and retracts to supply the sucked lead frame to the lead frame transport rail.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
のリードフレーム供給装置では、層間紙を吹き飛ばして
除去した後に、ピックアップ部が、リードフレームスト
ッカ内のリードフレームを吸着してピックアップするの
で、このピックアップされたリードフレームと新たに最
上層となったリードフレームとの間の層間紙が、ピック
アップされたリードフレームの下面に付着してリードフ
レーム搬送レ−ルへ運ばれてしまうことが防げなかっ
た。層間紙がリードフレームとともに搬送レールに供給
されてしまうと、この層間紙がリードフレーム搬送レー
ル上に落下し、リードフレーム搬送レールに作動不良を
生じさせてしまうことになる。また、層間紙が付着した
状態のリードフレームが搬送レール上を搬送され、ペレ
ットボンディング位置に位置付けられると、この位置に
配設される加熱装置により層間紙が燃え、ボンディング
装置を損傷してしまうことになる。
However, in the above-mentioned conventional lead frame supply device, since the pickup part sucks and picks up the lead frame in the lead frame stocker after the interlayer paper is blown away and removed. It was impossible to prevent the interlayer paper between the picked-up lead frame and the new uppermost lead frame from adhering to the lower surface of the picked-up lead frame and being carried to the lead frame transport rail. . If the inter-layer paper is supplied to the transport rail together with the lead frame, the inter-layer paper will drop onto the lead frame transport rail, causing malfunction of the lead frame transport rail. Also, when the lead frame with the interlayer paper attached is transported on the transport rail and positioned at the pellet bonding position, the interlayer paper may be burned by the heating device arranged at this position, and the bonding device may be damaged. become.

【0005】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、リードフレームストッカからリードフレー
ム搬送部へリードフレームを供給する際に、リードフレ
ームストッカ内においてリードフレーム間に介在された
層間紙を確実に除去できるリードフレーム供給装置を提
供することを目的とする。
The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and when supplying a lead frame from the lead frame stocker to the lead frame transport section, an interlayer interposed between the lead frames in the lead frame stocker. An object of the present invention is to provide a lead frame supply device that can reliably remove paper.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、複数枚のリードフレームを各リードフレーム間に層
間紙を介在させて積層収納するリードフレームストッカ
と、このリードフレームストッカ内にある最上層のリー
ドフレームをピックアップしてリードフレーム搬送部へ
供給するピックアップ装置と、気体の噴射により前記最
上層のリードフレームに載置された前記層間紙を除去す
る層間紙除去装置と、を有するリードフレーム供給装置
において、前記ピックアップ装置によるリードフレーム
のピックアップ時、ピックアップされたリードフレーム
の下面に気体を噴射する気体噴射装置を設けたものであ
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a lead frame stocker for accommodating and stacking a plurality of lead frames in a stacked manner with an interlayer paper interposed between the lead frames, and the lead frame stocker. A lead having a pickup device for picking up the lead frame of the uppermost layer and supplying it to the lead frame transport unit, and an interlayer paper removing device for removing the interlayer paper placed on the lead frame of the uppermost layer by jetting gas. In the frame supply device, a gas injection device for injecting gas is provided on the lower surface of the lead frame picked up when the lead frame is picked up by the pickup device.

【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において更に、前記層間紙除去装置が、前記ピッ
クアップ装置によりピックアップされたリードフレーム
と新たに最上層となったリードフレームとの間に気体を
噴射することで、前記気体噴射装置としても兼用されて
なるものである。
According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect of the present invention, the interlayer paper removing device includes a lead frame picked up by the pickup device and a lead frame newly formed as the uppermost layer. By injecting gas in the meantime, it is also used as the gas injecting device.

【0008】[0008]

【作用】請求項1に記載の発明では、ピックアップ装置
によるリードフレームのピックアップ時に、気体噴射装
置がこのピックアップされたリードフレームの下面に気
体を噴射することから、ピックアップされたリードフレ
ームの下面に層間紙が付着していた場合でも、この層間
紙は気体噴射装置からの噴射気体により吹き飛ばされ、
除去される。
According to the first aspect of the present invention, when the lead frame is picked up by the pickup device, the gas injection device injects gas onto the lower surface of the picked-up lead frame. Even if paper is attached, this interlayer paper is blown off by the jet gas from the gas jet device,
To be removed.

【0009】また、請求項2に記載の発明では、更に気
体噴射装置として新たな装置を追加することなく、従来
の層間紙除去装置が兼用して用いられる。
According to the second aspect of the invention, the conventional interlaminar paper removing device is also used without adding a new device as the gas injection device.

【0010】[0010]

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1は、この発明に係るリードフレーム供給装
置の一実施例を示す斜視図である。図2は、図1のII矢
視図である。図3は、図1のリードフレーム供給装置の
動作を示すフローチャートである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a lead frame supply device according to the present invention. FIG. 2 is a view on arrow II of FIG. FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the lead frame supply device of FIG.

【0011】図1に示すリードフレーム供給装置10
は、リードフレーム1をペレットボンディング装置のリ
ードフレーム搬送レール2へ移送するものであり、リー
ドフレームストッカ11、昇降装置12、ピックアップ
装置13及び層間紙除去装置30を有して構成される。
The lead frame supply device 10 shown in FIG.
Is for transferring the lead frame 1 to the lead frame transport rail 2 of the pellet bonding apparatus, and is configured to include a lead frame stocker 11, an elevating device 12, a pickup device 13, and an interlayer paper removing device 30.

【0012】リードフレームストッカ11は、リードフ
レーム搬送レール2に隣接して配置され、複数枚(例え
ば 200〜 600枚)のリードフレーム1を積層して収納す
る。このとき、リードフレームストッカ11内に収納さ
れるそれぞれのリードフレーム1間に、層間紙3が介在
された状態にある。
The lead frame stocker 11 is arranged adjacent to the lead frame transport rail 2 and stores a plurality of (for example, 200 to 600) lead frames 1 in a stacked manner. At this time, the interlayer paper 3 is interposed between the lead frames 1 housed in the lead frame stocker 11.

【0013】昇降装置12は、支持枠14に回転自在に
支持された昇降ねじ軸15と、支持枠14に設置されて
ベルト16を介して昇降ねじ軸15へ回転力を付与する
モータ17と、昇降ねじ軸15に螺装されて昇降ねじ軸
15の回転により昇降する昇降ブロック18と、を有し
て構成される。上記昇降ブロック18には、リードフレ
ームストッカ11の底部を構成する昇降アーム19が一
体形成され、この昇降アーム19がリードフレームスト
ッカ11内のリードフレーム1を支持する。
The elevating device 12 includes an elevating screw shaft 15 rotatably supported by a supporting frame 14, a motor 17 installed on the supporting frame 14 and applying a rotational force to the elevating screw shaft 15 via a belt 16. And an elevating block 18 which is screwed to the elevating screw shaft 15 and is elevated and lowered by the rotation of the elevating screw shaft 15. An elevating arm 19 forming a bottom portion of the lead frame stocker 11 is integrally formed with the elevating block 18, and the elevating arm 19 supports the lead frame 1 in the lead frame stocker 11.

【0014】昇降装置12には、リードフレームストッ
カ11内の最上層のリードフレーム1がピックアップレ
ベルにあるか否かを検出する位置センサ(図示せず)が
設置されている。従って、昇降装置12は、上記位置セ
ンサからの出力情報によって駆動制御され、リードフレ
ームストッカ11内の最上層のリードフレーム1を上記
ピックアップレベルまで上昇させ設定する。
The elevating device 12 is provided with a position sensor (not shown) for detecting whether or not the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11 is at the pickup level. Therefore, the elevating device 12 is drive-controlled by the output information from the position sensor to raise and set the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11 to the pickup level.

【0015】さて、ピックアップ装置13は、駆動機構
20により水平方向(X方向)及び鉛直方向(Z方向)
に移動可能に設けられたピックアップ部21と、図1及
び図2に示すように、ピックアップ部21の下面の外側
縁側に垂設された吸盤22とを有して構成され、吸盤2
2は、不図示のばね等により下方に付勢状態でピックア
ップ部21に支持される。この吸盤22が、リードフレ
ームストッカ11内のピックアップレベルにある最上層
のリードフレーム1を吸着可能とする。
The pickup device 13 is driven by the drive mechanism 20 in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction).
1 and 2, and a suction cup 22 vertically provided on the outer edge side of the lower surface of the pickup section 21, as shown in FIGS. 1 and 2.
2 is supported by the pickup unit 21 in a downwardly biased state by a spring or the like (not shown). The suction cup 22 can adsorb the uppermost lead frame 1 at the pickup level in the lead frame stocker 11.

【0016】ここで、上記駆動機構20は、基台24に
昇降(Z方向移動)可能に配設された昇降ブロック25
と、この昇降ブロック25に固着された昇降ホルダ26
と、この昇降ホルダ26に水平移動(X方向移動)可能
に配設されたアーム27とを有し、このアーム27の先
端にピックアップ部21が保持されている。昇降ブロッ
ク25は、空圧、油圧やモータ等により基台24に対し
Z方向に昇降する。また、アーム27にはラック28が
配設され、このラック28が昇降ホルダ26に設置され
たピニオン29に噛み合って、アーム27が昇降ホルダ
26に対しX方向に水平移動する。
Here, the drive mechanism 20 is an elevating block 25 which is arranged on a base 24 so as to be vertically movable (movable in the Z direction).
And an elevating holder 26 fixed to the elevating block 25
And an arm 27 that is arranged on the elevating holder 26 so as to be horizontally movable (movable in the X direction), and the pickup section 21 is held at the tip of the arm 27. The elevating block 25 moves up and down in the Z direction with respect to the base 24 by pneumatic pressure, hydraulic pressure, a motor, or the like. Further, a rack 28 is arranged on the arm 27, and the rack 28 meshes with a pinion 29 installed on the elevating holder 26 so that the arm 27 moves horizontally with respect to the elevating holder 26 in the X direction.

【0017】従って、このように構成された駆動機構2
0は、ピックアップ部21をX方向に水平移動させて、
このピックアップ部21をリードフレームストッカ11
上と、リードフレーム搬送レール2上との間でX方向に
移動させ、更に、ピックアップ部21をこれらのリード
フレームストッカ11上、リードフレーム搬送レール2
上でZ方向に昇降させる。
Therefore, the drive mechanism 2 thus constructed
0 moves the pickup unit 21 horizontally in the X direction,
The pickup unit 21 is connected to the lead frame stocker 11
The pickup unit 21 is moved in the X direction between the upper part and the lead frame carrier rail 2, and the pickup unit 21 is further mounted on the lead frame stocker 11 and the lead frame carrier rail 2.
Move up and down in the Z direction.

【0018】層間紙除去装置30は、気体供給源として
の空気供給源(例えばエアコンプレッサ)31からの空
気を、チューブ32を介し、このチューブ32の先端に
設置された吹出ノズル33からリードフレームストッカ
11へ向けて噴射させるものであり、チューブ32に制
御弁34が配設されている。この制御弁34は、ピック
アップ装置13のピックアップ部21が下降して、その
吸盤22にてリードフレームストッカ11内の最上層の
リードフレーム1を吸着し、ピックアップ部21が上昇
した直後に開弁し、この吸着されたリードフレーム1
と、リードフレームストッカ11内で新たに最上層とな
ったリードフレーム1との間に空気を噴射させる(図2
(a))。この噴射された空気は、ピックアップ部21
にてピックアップされたリードフレーム1の下面、並び
にリードフレームストッカ11内で新たに最上層となっ
たリードフレーム1の上面に達し、吸着されたリードフ
レーム1の下面に付着された層間紙3、或いは新たに最
上層となったリードフレーム1の上面に載置された層間
紙3は吹き飛ばされて、除去される(図2(b))。
The interlaminar paper removing device 30 passes air from an air supply source (for example, an air compressor) 31 as a gas supply source through a tube 32 and a blow-out nozzle 33 installed at the tip of the tube 32 to a lead frame stocker. The control valve 34 is disposed in the tube 32. The control valve 34 opens immediately after the pickup portion 21 of the pickup device 13 descends, the suction cup 22 adsorbs the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11, and the pickup portion 21 rises. , This adsorbed lead frame 1
And air is injected between the lead frame stocker 11 and the lead frame 1 which is the new uppermost layer (see FIG. 2).
(A)). The jetted air is collected by the pickup unit 21.
The lower surface of the lead frame 1 picked up by and the upper surface of the lead frame 1 which is a new uppermost layer in the lead frame stocker 11, and the interlayer paper 3 attached to the lower surface of the sucked lead frame 1, or The interlayer paper 3 placed on the upper surface of the lead frame 1 which is the new uppermost layer is blown off and removed (FIG. 2B).

【0019】次に、作用を説明する。図1及び図3に示
すように、リードフレームストッカ11内の最上層のリ
ードフレーム1がピックアップレベルに設定されたとき
に、ピックアップ装置13の駆動機構20を作動させ
て、ピックアップ部21をX方向にてリードフレームス
トッカ11上まで移動(前進)させ、次にZ方向にて下
降させる。この下降中あるいは下降後に、吸盤22に吸
引力を作用させて、吸盤22により最上層のリードフレ
ーム1を吸着させる。この吸着後、駆動機構20を作動
させて、ピックアップ部21を上昇させる。
Next, the operation will be described. As shown in FIGS. 1 and 3, when the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11 is set to the pickup level, the drive mechanism 20 of the pickup device 13 is operated to move the pickup section 21 in the X direction. Is moved (advanced) onto the lead frame stocker 11 and then lowered in the Z direction. During or after the lowering, a suction force is applied to the suction cups 22 so that the suction cups 22 adsorb the uppermost lead frame 1. After this adsorption, the drive mechanism 20 is operated to raise the pickup unit 21.

【0020】ピックアップ部21の上昇直後に、層間紙
除去装置30の制御弁34を開弁させ、図2(a)に示
すように、ピックアップ部21にて吸着され上昇された
リードフレーム1と、リードフレームストッカ11内で
新たに最上層となったリードフレーム1との間に、吹出
ノズル33から空気を噴射する。この噴射によって、ピ
ックアップ部21にてピックアップされたリードフレー
ム1の下面に付着した層間紙3、或いはリードフレーム
ストッカ11内で新たに最上層となったリードフレーム
1の上面に載置された層間紙3が吹き飛ばされて除去さ
れる。
Immediately after the pick-up section 21 is lifted, the control valve 34 of the interlayer paper removing device 30 is opened, and as shown in FIG. 2A, the lead frame 1 sucked and lifted by the pick-up section 21, Air is jetted from the blow-out nozzle 33 to the space between the lead frame stocker 11 and the lead frame 1 which is the new uppermost layer. By this ejection, the interlayer paper 3 attached to the lower surface of the lead frame 1 picked up by the pickup unit 21 or the interlayer paper placed on the upper surface of the lead frame 1 which is a new uppermost layer in the lead frame stocker 11. 3 is blown away and removed.

【0021】次に、図1及び図3に示すように駆動機構
20を作動させて、ピックアップ部21をリードフレー
ム搬送レール2の上方までX方向にて水平移動(後退)
させ、この水平移動後、ピックアップ部21をZ方向に
て下降させる。この下降後、吸盤22の吸着を解除し
て、リードフレーム1をリードフレーム搬送レール2上
に供給する。
Next, as shown in FIGS. 1 and 3, the drive mechanism 20 is operated to horizontally move (retract) the pickup portion 21 to above the lead frame transport rail 2 in the X direction.
After this horizontal movement, the pickup unit 21 is lowered in the Z direction. After this descent, the suction of the suction cup 22 is released, and the lead frame 1 is supplied onto the lead frame transport rail 2.

【0022】上記実施例によれば、層間紙除去装置30
は、ピックアップ装置13の吸盤22がリードフレーム
ストッカ11内の最上層のリードフレーム1を吸着し、
ピックアップ部21が上昇した直後に制御弁34が開弁
して、ピックアップ部21にてピックアップされたリー
ドフレーム1とリードフレームストッカ11内で新たに
最上層となったリードフレーム1との間に、吹出ノズル
33から空気を噴射するので、新たに最上層となったリ
ードフレーム1の上面に層間紙3が載置されている場合
だけでなく、ピックアップ部21にてピックアップされ
たリードフレーム1の下面に層間紙3が付着している場
合にも、この層間紙3を吹出ノズル33からの噴射空気
によって吹き飛ばし除去することができる。このため、
リードフレーム搬送レール2に層間紙3がリードフレー
ム1とともに誤って搬送されてしまうことが防止でき、
リードフレーム搬送レール2の作動不良を未然に防ぐこ
とができる。
According to the above embodiment, the interlayer paper removing device 30
The suction cup 22 of the pickup device 13 sucks the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11,
The control valve 34 opens immediately after the pickup portion 21 moves up, and between the lead frame 1 picked up by the pickup portion 21 and the lead frame 1 which is a new uppermost layer in the lead frame stocker 11. Since air is ejected from the blow-out nozzle 33, not only when the interlayer paper 3 is placed on the upper surface of the lead frame 1 which is the newest upper layer, but also the lower surface of the lead frame 1 picked up by the pickup unit 21. Even when the interlayer paper 3 is attached to the sheet, the interlayer paper 3 can be blown off and removed by the air blown from the blowing nozzle 33. For this reason,
It is possible to prevent the interlayer paper 3 from being mistakenly conveyed together with the lead frame 1 on the lead frame conveying rail 2.
It is possible to prevent malfunction of the lead frame transport rail 2 in advance.

【0023】また、層間紙3がリードフレーム1ととも
にリードフレーム搬送レール2まで搬送されることが防
止されることから、従来のような層間紙3の燃焼による
ボンディング装置の損傷も未然に防ぐことができる。
Further, since the interlayer paper 3 is prevented from being conveyed together with the lead frame 1 to the lead frame conveying rail 2, damage to the bonding device due to the burning of the interlayer paper 3 as in the conventional case can be prevented. it can.

【0024】尚、上記実施例によれば、ピックアップ装
置13のピックアップ部21がリードフレームストッカ
11内の最上層のリードフレーム1を吸着して上昇した
直後に、層間紙除去装置30が制御弁34を開弁させて
空気を噴射させるものを述べたが、ピックアップ部21
が、その後上昇端に達した時、又はその到達途中におい
て空気を噴射させるようにしても良い。
According to the above-described embodiment, immediately after the pickup portion 21 of the pickup device 13 sucks the uppermost lead frame 1 in the lead frame stocker 11 and ascends, the interlayer paper removing device 30 controls the control valve 34. The one that opens the valve to inject the air has been described.
However, the air may be injected when the rising end is reached or during the reaching.

【0025】また、上記実施例では、層間紙除去装置3
0が有する1個の吹出ノズル33からの噴射気体が、ピ
ックアップ部21にてピックアップされたリードフレー
ム1の下面、並びにリードフレームストッカ11内で新
たに最上層となったリードフレーム1の上面に達するよ
うに構成したが、ピックアップ部21にてピックアップ
されたリードフレーム1の下面に気体を噴出する吹出ノ
ズルを別に設置するようにしてもかまわない。
Further, in the above embodiment, the interlayer paper removing device 3
The jet gas from one blowout nozzle 33 of 0 reaches the lower surface of the lead frame 1 picked up by the pickup unit 21 and the upper surface of the lead frame 1 which is a new uppermost layer in the lead frame stocker 11. Although configured as described above, it is also possible to separately install a blowing nozzle that blows out gas on the lower surface of the lead frame 1 picked up by the pickup unit 21.

【0026】更に、上記実施例におけるピックアップ装
置13では、ピックアップ部21が水平方向(X方向)
と鉛直方向(Z方向)にて直線的に移動するものを例示
したが、例えばアーチ状のように曲線的に移動するもの
であっても良い。
Further, in the pickup device 13 in the above embodiment, the pickup portion 21 is arranged in the horizontal direction (X direction).
Although the linear movement in the vertical direction (Z direction) is illustrated, it may be a curved movement such as an arch.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上のように、本発明に係るリードフレ
ーム供給装置によれば、リードフレームストッカからリ
ードフレーム搬送部へリードフレームを供給する際に、
リードフレームストッカ内においてリードフレーム間に
介在された層間紙を確実に除去できる。
As described above, according to the lead frame supplying apparatus of the present invention, when the lead frame is supplied from the lead frame stocker to the lead frame conveying section,
The interlayer paper interposed between the lead frames in the lead frame stocker can be reliably removed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は、この発明に係るリードフレーム供給装
置の一実施例を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a lead frame supply device according to the present invention.

【図2】図2は、図1のII矢視図である。FIG. 2 is a view on arrow II of FIG.

【図3】図3は、図1のリードフレーム供給装置の動作
を示すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing an operation of the lead frame supply device of FIG.

【図4】図4は、従来のリードフレーム供給装置の動作
を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an operation of a conventional lead frame supply device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードフレーム 2 リードフレーム搬送レール 3 層間紙 10 リードフレーム供給装置 11 リードフレームストッカ 13 ピックアップ装置 21 ピックアップ部 22 吸盤 30 層間紙除去装置 31 空気供給源 33 吹出ノズル 34 制御弁 1 Lead Frame 2 Lead Frame Conveying Rail 3 Interlayer Paper 10 Lead Frame Supply Device 11 Lead Frame Stocker 13 Pickup Device 21 Pickup Part 22 Sucker 30 Interlayer Paper Removal Device 31 Air Supply Source 33 Blow Nozzle 34 Control Valve

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数枚のリードフレームを各リードフレ
ーム間に層間紙を介在させて積層収納するリードフレー
ムストッカと、 このリードフレームストッカ内にある最上層のリードフ
レームをピックアップしてリードフレーム搬送部へ供給
するピックアップ装置と、 気体の噴射により前記最上層のリードフレームに載置さ
れた前記層間紙を除去する層間紙除去装置と、 を有するリードフレーム供給装置において、 前記ピックアップ装置によるリードフレームのピックア
ップ時、ピックアップされたリードフレームの下面に気
体を噴射する気体噴射装置を設けたことを特徴とするリ
ードフレーム供給装置。
1. A lead frame stocker for stacking and accommodating a plurality of lead frames with interlayer paper interposed between the lead frames, and a lead frame transport section for picking up the uppermost lead frame in the lead frame stocker. A pickup device for supplying the liquid crystal to the lead frame, and an interlayer paper removing device for removing the interlayer paper placed on the lead frame of the uppermost layer by jetting gas, wherein the pickup of the lead frame by the pickup device is performed. At the time, the lead frame supply device is characterized in that a gas injection device for injecting gas is provided on the lower surface of the lead frame picked up.
【請求項2】 前記層間紙除去装置が、前記ピックアッ
プ装置によりピックアップされたリードフレームと新た
に最上層となったリードフレームとの間に気体を噴射す
ることで、前記気体噴射装置としても兼用されてなるこ
とを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム供給装
置。
2. The interlayer paper removing device also serves as the gas ejecting device by injecting gas between the lead frame picked up by the pickup device and the lead frame newly formed as the uppermost layer. The lead frame supply device according to claim 1, wherein
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179725A (en) * 2004-12-22 2006-07-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Delivery apparatus of work
KR100905496B1 (en) * 2007-07-02 2009-07-01 하아나반도체장비 주식회사 Pick up device for printed circuit board
CN103395641A (en) * 2013-07-31 2013-11-20 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 Diaphragm separating and grabbing device and diaphragm separating and grabbing method
CN111016153A (en) * 2019-12-16 2020-04-17 南京雷石电子科技有限公司 Part attaching device and method for electronic product
KR20200113914A (en) * 2019-03-27 2020-10-07 삼일테크(주) Leadframe loading machine
CN112678542A (en) * 2021-03-11 2021-04-20 山东加法智能科技股份有限公司 Chain-driven parallel distributed automatic unstacking robot with sucker grippers
CN112703068A (en) * 2018-09-12 2021-04-23 艾斯特斯有限公司 Plate processing device and method for automatically removing separating foil

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006179725A (en) * 2004-12-22 2006-07-06 Shinko Electric Ind Co Ltd Delivery apparatus of work
JP4733973B2 (en) * 2004-12-22 2011-07-27 新光電気工業株式会社 Lead frame delivery device
KR100905496B1 (en) * 2007-07-02 2009-07-01 하아나반도체장비 주식회사 Pick up device for printed circuit board
CN103395641A (en) * 2013-07-31 2013-11-20 钜鼎(扬州)光电显示科技有限公司 Diaphragm separating and grabbing device and diaphragm separating and grabbing method
CN103395641B (en) * 2013-07-31 2015-10-28 许翔 Diaphragm burst and grabbing device and the grasping means of diaphragm burst
CN112703068A (en) * 2018-09-12 2021-04-23 艾斯特斯有限公司 Plate processing device and method for automatically removing separating foil
CN112703068B (en) * 2018-09-12 2024-01-30 艾斯特斯有限公司 Panel processing device capable of automatically removing separation foil and method thereof
KR20200113914A (en) * 2019-03-27 2020-10-07 삼일테크(주) Leadframe loading machine
CN111016153A (en) * 2019-12-16 2020-04-17 南京雷石电子科技有限公司 Part attaching device and method for electronic product
CN112678542A (en) * 2021-03-11 2021-04-20 山东加法智能科技股份有限公司 Chain-driven parallel distributed automatic unstacking robot with sucker grippers

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