JPH08153959A - Device and method for mounting solder ball - Google Patents
Device and method for mounting solder ballInfo
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- JPH08153959A JPH08153959A JP29293694A JP29293694A JPH08153959A JP H08153959 A JPH08153959 A JP H08153959A JP 29293694 A JP29293694 A JP 29293694A JP 29293694 A JP29293694 A JP 29293694A JP H08153959 A JPH08153959 A JP H08153959A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置および搭載方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting apparatus and mounting method for mounting solder balls for forming bumps on a work such as a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。多数個の半田ボールをワー
クに一括搭載する方法としては、下面に多数個の吸着孔
が形成されたヘッドを用いる方法が知られている。2. Description of the Related Art As a means for forming bumps (protruding electrodes) on electrodes of a work such as a substrate or a chip, there is known a method of mounting a solder ball on the work and then heating and melting and solidifying the solder ball. Generally, a large number of bumps are formed on a work, and therefore a large number of solder balls are mounted on the work. As a method of collectively mounting a large number of solder balls on a work, there is known a method of using a head having a large number of suction holes formed on the lower surface.
【０００３】図３は、従来の半田ボールの搭載装置のヘ
ッドと半田ボールの供給部の側面図である。図中、１１
はヘッドであり、その下面には多数個の吸着孔１１ａが
形成されている。このヘッド１１の内部は、チューブ８
を介して真空ポンプ（図外）に接続されている。２は半
田ボール３を貯溜する容器であって、半田ボール３が多
数貯溜されている。FIG. 3 is a side view of a head and a solder ball supply section of a conventional solder ball mounting apparatus. 11 in the figure
Is a head, and a large number of suction holes 11a are formed on the lower surface thereof. The inside of this head 11 is a tube 8
Via a vacuum pump (not shown). Reference numeral 2 denotes a container for storing the solder balls 3, in which a large number of solder balls 3 are stored.
【０００４】次に動作を説明する。真空ポンプにより真
空吸引しながら、ヘッド１１は容器２へ向かって下降
し、その下面を半田ボール３に着地させた後、上昇する
ことにより、吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着し
てピックアップする。次いでヘッド１１はワーク（図
外）の上方へ移動し、そこで真空ポンプによる真空吸着
状態を解除することにより、半田ボール３をワークに搭
載する。Next, the operation will be described. The head 11 descends toward the container 2 while sucking a vacuum by a vacuum pump, and the lower surface of the head 11 lands on the solder ball 3 and then ascends to vacuum-suck the solder ball 3 into the suction hole 11a to pick it up. . Next, the head 11 moves above the work (not shown), and the vacuum suction state by the vacuum pump is released there, so that the solder ball 3 is mounted on the work.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のようなヘッド１
１を用いる方法によれば、ワークに多数個の半田ボール
３を一括して搭載できる長所がある。ところで、ヘッド
１１の内部を真空吸引するために用いられる真空ポンプ
は、真空圧は大きいが吸引風量は少ないという特性を有
している。このため、ヘッド１１が下降・上昇動作をし
て半田ボール３を真空吸着してピックアップする際に真
空吸引力が不足し、ピックアップミスを発生しやすいと
いう問題点があった。因みに、ヘッド１１がそのすべて
の吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着してピックア
ップできないと、ワークは半田ボール３が欠落すること
となり、このワークは不良品となってしまう。The head 1 as described above is provided.
The method using 1 has an advantage that a large number of solder balls 3 can be collectively mounted on a work. By the way, the vacuum pump used for vacuuming the inside of the head 11 has a characteristic that the vacuum pressure is large but the suction air volume is small. Therefore, there is a problem that the vacuum suction force is insufficient when the head 11 descends and rises to pick up the solder balls 3 by vacuum suction, and a pickup error is likely to occur. Incidentally, if the head 11 cannot vacuum pick up the solder balls 3 in all the suction holes 11a, the solder balls 3 will be missing from the work, and the work will be defective.
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ヘッドのすべての吸着孔に半田ボールを確実に真空
吸着してピックアップし、ワークに搭載できる半田ボー
ルの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and provides a solder ball mounting apparatus and mounting method capable of surely vacuum-sucking and picking up solder balls in all suction holes of a head and mounting them on a work. The purpose is to do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、半田ボー
ルを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッドと、
このヘッドに上下動作を行わせる上下動手段と、このヘ
ッドを供給部と位置決め部の間を移動させる移動手段と
を備え、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に真空吸
着してピックアップし、次いでヘッドを位置決め部に位
置決めされたワークの上方へ移動させ、そこで半田ボー
ルの真空吸着状態を解除することにより半田ボールをワ
ークに搭載するようにした半田ボールの搭載装置であっ
て、ヘッドの内部を真空吸引する真空ポンプおよびブロ
アと、この真空ポンプおよびこのブロアによる真空吸引
・吸引解除を個別に制御する制御部とを設けたものであ
る。To this end, the present invention provides a solder ball supply section, a workpiece positioning section, and a head having a suction hole for vacuum-sucking the solder ball formed on the lower surface.
Up and down means for moving the head up and down, and a moving means for moving the head between the supply portion and the positioning portion, the solder balls of the supply portion are vacuum-sucked to the suction holes of the head to be picked up, Then, the head is moved above the work positioned in the positioning portion, and the solder ball is released from the vacuum suction state to mount the solder ball on the work. A vacuum pump and a blower for vacuum-sucking the vacuum pump, and a control unit for individually controlling the vacuum suction / suction release by the vacuum pump and the blower are provided.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、真空ポンプの大きな真空圧
とブロアの大きな吸引風量により、すべての吸着孔に確
実に半田ボールを真空吸着できる。そして真空吸着した
後（すなわちすべての吸着孔が半田ボールで塞がった
後）は、大きな吸引風量は不要であるので、ブロアの真
空吸引力を減殺し、真空ポンプの真空吸引力により半田
ボールの真空吸着状態を保持して、ヘッドはワークの上
方へ移動し、半田ボールをワークに搭載する。According to the above construction, the solder balls can be securely vacuum-sucked to all the suction holes by the large vacuum pressure of the vacuum pump and the large suction air volume of the blower. After vacuum suction (that is, after all suction holes are closed with solder balls), a large suction air volume is not required, so the vacuum suction force of the blower is reduced, and the vacuum suction force of the vacuum pump reduces the solder ball vacuum. While holding the suction state, the head moves above the work and mounts the solder ball on the work.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同配管系のブロック図である。図
１において、１は半田ボールの供給部であって、以下の
ように構成されている。２は容器であって、半田ボール
３が貯溜されている。４は容器２の支柱である。容器２
の下面には振動器５が装着されている。振動器５が駆動
すると容器２は振動し、内部の半田ボール３は流動化す
る。２５は半田ボール３の補給部であって、容器２内の
半田ボール３の量が少なくなれば、ノズル２５ａから容
器２に半田ボール３を補給する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a solder ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram of the same piping system. In FIG. 1, reference numeral 1 is a solder ball supply unit, which is configured as follows. Reference numeral 2 is a container in which the solder balls 3 are stored. Reference numeral 4 is a column of the container 2. Container 2
A vibrator 5 is attached to the lower surface of the. When the vibrator 5 is driven, the container 2 vibrates and the solder balls 3 inside are fluidized. Reference numeral 25 is a replenishment portion for the solder balls 3, which replenishes the solder balls 3 from the nozzle 25a to the container 2 when the amount of the solder balls 3 in the container 2 decreases.
【００１０】６は基板の位置決め部としての可動テーブ
ルであって、基板７を位置決めしている。可動テーブル
６が駆動して基板７を水平方向に移動させることによ
り、基板７の位置調整を行う。１１はヘッドであって、
昇降板１２の下部に保持されている。１３はブロックで
あり、垂直なボールねじ２２とボールねじ２２を回転さ
せるモータ２３が設けられている。昇降板１２にはナッ
ト２４が結合されており、ボールねじ２２はナット２４
に螺入している。したがってモータ２３が正逆駆動して
ボールねじ２２が正逆回転すると、昇降板１２はボール
ねじ２２に沿って上下動し、これと一体のヘッド１１も
上下動する。A movable table 6 serves as a positioning portion for the board, and positions the board 7. The position of the substrate 7 is adjusted by driving the movable table 6 and moving the substrate 7 in the horizontal direction. 11 is a head,
It is held at the bottom of the lift plate 12. A block 13 is provided with a vertical ball screw 22 and a motor 23 for rotating the ball screw 22. A nut 24 is connected to the lifting plate 12, and the ball screw 22 is attached to the nut 24.
Have been screwed into. Therefore, when the motor 23 is driven forward and backward to rotate the ball screw 22 forward and backward, the lift plate 12 moves up and down along the ball screw 22, and the head 11 integrated with the plate 12 also moves up and down.
【００１１】１４は横長の移動テーブルであって、半田
ボールの供給部１と可動テーブル６の間に架設されてい
る。移動テーブル１４には水平な送りねじ１５が備えら
れている。ブロック１３の背面に設けられたナット１６
は送りねじ１５に螺合している。したがってモータ１７
が駆動して送りねじ１５が回転すると、ブロック１３や
ヘッド１１は移動テーブル１４に沿って横方向に移動す
る。Reference numeral 14 denotes a horizontally long moving table, which is installed between the solder ball supplying section 1 and the movable table 6. The moving table 14 is provided with a horizontal feed screw 15. Nut 16 provided on the back surface of the block 13
Is screwed onto the feed screw 15. Therefore, the motor 17
Is driven to rotate the feed screw 15, the block 13 and the head 11 move laterally along the moving table 14.
【００１２】ヘッド１１は、チューブ３０を介して、真
空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３に接続され
ている。次に図２を参照して配管系の詳細を説明する。
真空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３はそれぞ
れバルブ３４，３５，３６を介してヘッド１１に接続さ
れている。これらの機器は制御部３７により制御され
る。またヘッド１１の下面には、半田ボール３を真空吸
着する吸着孔１１ａが形成されている。真空ポンプ３１
は、バルブ３４が開くことにより、ヘッド１１の内部を
真空吸引する。またブロア３２もバルブ３５が開くこと
によりヘッド１１の内部を真空吸引する。The head 11 is connected to a vacuum pump 31, a blower 32, and an air supply section 33 via a tube 30. Next, details of the piping system will be described with reference to FIG.
The vacuum pump 31, blower 32, and air supply unit 33 are connected to the head 11 via valves 34, 35, and 36, respectively. These devices are controlled by the control unit 37. Further, a suction hole 11 a for vacuum-sucking the solder ball 3 is formed on the lower surface of the head 11. Vacuum pump 31
Opens the valve 34 to vacuum-suck the inside of the head 11. The blower 32 also vacuum-sucks the inside of the head 11 by opening the valve 35.
【００１３】真空ポンプ３１は、真空圧を大きくするこ
とはできるが、吸引風量は少ないという特性を有してい
る。これに対し、ブロア３２は真空圧は小さいが、吸引
風量は大きいという特性を有している。そこでこのヘッ
ド１１は、真空ポンプ３１とブロア３２が有するこのよ
うな特性を生かして、後に詳述するように半田ボールの
供給部１の半田ボール３を確実に真空吸着してピックア
ップする。エア供給部３３は、ヘッド１１が基板７に半
田ボール３を搭載する際に、バルブ３６を開いてヘッド
１１の内部にエアを供給し、ヘッド１１の内部の真空状
態を破壊する。これにより、吸着孔１１ａに真空吸着さ
れていた半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落し、基板
７に搭載される。The vacuum pump 31 can increase the vacuum pressure, but has a characteristic that the amount of sucked air is small. On the other hand, the blower 32 has a characteristic that the vacuum pressure is small but the suction air volume is large. Therefore, the head 11 reliably sucks and picks up the solder balls 3 of the solder ball supply portion 1 as described in detail later by making use of such characteristics of the vacuum pump 31 and the blower 32. When the head 11 mounts the solder balls 3 on the substrate 7, the air supply unit 33 opens the valve 36 to supply air to the inside of the head 11 and break the vacuum state inside the head 11. As a result, the solder balls 3 that have been vacuum-sucked in the suction holes 11 a fall off from the suction holes 11 a and are mounted on the substrate 7.
【００１４】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させる。次にモ
ータ２３を駆動してヘッド１１を下降させるが、このと
き、振動器５を駆動して容器２を振動させることによ
り、容器２内の半田ボール３を流動させている。なお容
器２内の半田ボール３を流動化させる手段としては、容
器２内にガスを圧送する手段も知られている。The solder ball mounting device is constructed as described above, and its operation will be described below. The motor 17 is driven to move the head 11 above the container 2. Next, the motor 23 is driven to lower the head 11, but at this time, the vibrator 5 is driven to vibrate the container 2 to cause the solder balls 3 in the container 2 to flow. As a means for fluidizing the solder balls 3 in the container 2, a means for feeding gas into the container 2 is also known.
【００１５】さて、ヘッド１１が下降するときには、真
空ポンプ３１とブロア３２は共に駆動し、またバルブ３
４，３５も開いている。したがってヘッド１１の吸着孔
１１ａから吸引されるエアの風量は大きい。このような
状態で、ヘッド１１を下降させて、その下面を容器２に
貯溜された半田ボール３の層の表面に着地させるか、も
しくは下面をこの表面以下にわずかに沈み込ませ、次に
モータ２３を逆駆動してヘッド１１を上昇させれば、す
べての吸着孔１１ａに半田ボール３は確実に真空吸着し
てピックアップされる。Now, when the head 11 descends, the vacuum pump 31 and the blower 32 are both driven, and the valve 3
4,35 are also open. Therefore, the amount of air sucked from the suction holes 11a of the head 11 is large. In this state, the head 11 is lowered so that the lower surface of the head 11 is landed on the surface of the layer of the solder balls 3 stored in the container 2, or the lower surface is slightly submerged below this surface, and then the motor is When the head 11 is lifted by driving 23 in the reverse direction, the solder balls 3 are surely vacuum-sucked and picked up by all the suction holes 11a.
【００１６】さて、すべての吸着孔１１ａに半田ボール
３が真空吸着されて、すべての吸着孔１１ａが半田ボー
ル３により塞がれると、この後はヘッド１１の内部を高
い真空圧に保持すればよいだけであって、大きな吸引風
量は不要である。そこで半田ボール３が吸着孔１１ａに
真空吸着されたならば、バルブ３５を閉じて、ブロア３
２による真空吸引を中止し、真空ポンプ３１による真空
吸引のみを継続することにより、半田ボール３の真空吸
着状態を保持する。Now, when all the suction holes 11a are vacuum-sucked by the solder balls 3 and all the suction holes 11a are closed by the solder balls 3, after that, if the inside of the head 11 is kept at a high vacuum pressure. It is good and does not require a large suction air volume. If the solder ball 3 is vacuum-sucked in the suction hole 11a, the valve 35 is closed and the blower 3 is closed.
The vacuum suction state of the solder balls 3 is maintained by stopping the vacuum suction by 2 and continuing only the vacuum suction by the vacuum pump 31.
【００１７】さて、半田ボール３をピックアップしたな
らば、モータ１７を駆動してヘッド１１を基板７の上方
へ移動させる。次にヘッド１１を下降させてその下面の
半田ボール３を基板７の上面に着地させ、そこでバルブ
３４を閉じて真空ポンプ３１の真空吸引を中止するとと
もに、バルブ３６を開いてエア供給部３３からヘッド１
１の内部にエアを供給する。するとヘッド１１内の真空
状態は破壊され、半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落
して基板７に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。After picking up the solder balls 3, the motor 17 is driven to move the head 11 above the substrate 7. Next, the head 11 is lowered to land the solder balls 3 on the lower surface thereof on the upper surface of the substrate 7, whereupon the valve 34 is closed to stop the vacuum suction of the vacuum pump 31, and the valve 36 is opened to remove air from the air supply unit 33. Head 1
Supply air to the inside of 1. Then, the vacuum state in the head 11 is broken, and the solder balls 3 drop off from the suction holes 11a and are mounted on the substrate 7. Next, the head 11 moves above the container 2 and the above-described operation is repeated.
【００１８】なお上記実施例では、ワークとして基板７
を例にとって説明したが、ワークとしてはチップなどの
他のワークでもよいものである。また上記実施例では、
吸着孔１１ａに半田ボール３が真空吸着されたならば、
バルブ３５を完全に閉じてブロア３２による真空吸引を
完全停止させているが、バルブ３５を絞ってブロア３２
による真空吸引力を減少させてもよいものである。また
ヘッド１１の内部に圧力センサを取り付けて、ヘッド１
１の内部の圧力変化を検出し、この圧力が所定値に達し
た時にブロア３２による真空吸引を停止してもよく、あ
るいはヘッド１１が半田ボール３の吸着を開始してから
所定時間経過後に、ブロア３２による真空吸引を停止し
てもよい。In the above embodiment, the substrate 7 is used as the work.
However, the work may be another work such as a chip. In the above embodiment,
If the solder balls 3 are vacuum-sucked in the suction holes 11a,
Although the valve 35 is completely closed to completely stop the vacuum suction by the blower 32, the valve 35 is squeezed to close the blower 32.
It is also possible to reduce the vacuum suction force due to. Further, a pressure sensor is attached inside the head 11 to
It is also possible to detect the pressure change inside 1 and stop the vacuum suction by the blower 32 when this pressure reaches a predetermined value, or after a lapse of a predetermined time after the head 11 starts sucking the solder balls 3, The vacuum suction by the blower 32 may be stopped.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、真空圧は
大きいが吸引風量は少ない真空ポンプと、真空圧は小さ
いが吸引風量は大きいブロアを組み合わせて使用するこ
とにより、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に確実
に真空吸着してピックアップできる。またエア供給部を
設けることにより、ヘッドの内部の真空状態を確実に破
壊して、半田ボールをワークに確実に搭載できる。As described above, according to the present invention, by using a vacuum pump having a large vacuum pressure but a small suction air volume and a blower having a small vacuum pressure but a large suction air volume in combination, the solder ball in the supply portion is used. Can be reliably vacuum-sucked in the suction hole of the head and picked up. Further, by providing the air supply portion, the vacuum state inside the head can be surely broken and the solder balls can be surely mounted on the work.
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の側
面図FIG. 1 is a side view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の配
管系のブロック図FIG. 2 is a block diagram of a piping system of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図３】従来の半田ボールの搭載装置のヘッドと半田ボ
ールの供給部の側面図FIG. 3 is a side view of a head and a solder ball supply unit of a conventional solder ball mounting device.
１ 半田ボールの供給部 ３ 半田ボール ６ 可動テーブル（位置決め部） ７ 基板（ワーク） １１ ヘッド １１ａ 吸着孔 １４ 移動テーブル（移動手段） ３１ 真空ポンプ ３２ ブロア ３３ エア供給部（真空破壊手段） 1 Solder Ball Supply Section 3 Solder Ball 6 Movable Table (Positioning Section) 7 Substrate (Work) 11 Head 11a Suction Hole 14 Moving Table (Movement Section) 31 Vacuum Pump 32 Blower 33 Air Supply Section (Vacuum Breaking Section)
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/321 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H01L 21/321
Claims (4)
部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成さ
れたヘッドと、このヘッドに上下動作を行わせる上下動
手段と、このヘッドを前記供給部と前記位置決め部の間
を移動させる移動手段とを備え、前記供給部の半田ボー
ルを前記ヘッドの吸着孔に真空吸着してピックアップ
し、次いで前記ヘッドを前記位置決め部に位置決めされ
たワークの上方へ移動させ、そこで半田ボールの真空吸
着状態を解除することにより半田ボールを前記ワークに
搭載するようにした半田ボールの搭載装置であって、前
記ヘッドの内部を真空吸引する真空ポンプおよびブロア
と、この真空ポンプおよびこのブロアによる真空吸引・
吸引解除を個別に制御する制御部とを設けたことを特徴
とする半田ボールの搭載装置。1. A solder ball supply unit, a work positioning unit, a head having a suction hole for vacuum-sucking a solder ball formed on the lower surface, a vertical movement unit for moving the head up and down, and the head. And a moving means for moving between the supply unit and the positioning unit, the solder balls of the supply unit are vacuum-sucked and picked up by the suction holes of the head, and then the head is positioned by the positioning unit. A solder ball mounting apparatus for mounting a solder ball on the work by moving the work ball above the work and releasing the vacuum suction state of the solder ball there, and a vacuum pump for vacuuming the inside of the head, Blower and vacuum suction by this vacuum pump and this blower
A solder ball mounting device comprising: a control unit that individually controls suction release.
空状態破壊手段を備えたことを特徴とする請求項１記載
の半田ボールの搭載装置。2. The solder ball mounting device according to claim 1, further comprising vacuum state breaking means for breaking a vacuum state inside the head.
降させ、次いでこのヘッドを上昇させてこのヘッドの下
面に多数形成された吸着孔に半田ボールを真空吸着して
ピックアップするにあたり、すべての前記吸着孔に半田
ボールが真空吸着されるまでは真空ポンプとブロアによ
り前記ヘッドの内部を真空吸引し、真空吸着した後は、
前記ブロアによる真空吸引を減殺して前記真空ポンプに
より真空吸引状態を継続し、次いで移動手段を駆動する
ことにより半田ボールをピックアップした前記ヘッドを
位置決め部に位置決めされたワークの上方へ移動させ、
そこで前記真空ポンプの真空吸引状態を解除することに
より半田ボールを前記ワークに搭載することを特徴とす
る半田ボールの搭載方法。3. When the head is lowered toward a solder ball supply portion, and then the head is raised to vacuum-adsorb the solder balls into a large number of suction holes formed on the lower surface of the head to pick up all the solder balls. Vacuum suction of the inside of the head by a vacuum pump and a blower until the solder balls are vacuum-sucked to the suction holes, and after vacuum suction,
The vacuum suction by the blower is reduced to continue the vacuum suction state by the vacuum pump, and then the head that picks up the solder ball by moving the moving means is moved above the work positioned in the positioning portion,
Therefore, the solder ball mounting method is characterized in that the solder ball is mounted on the work by releasing the vacuum suction state of the vacuum pump.
きは、前記ヘッドの内部の真空状態を真空状態破壊手段
によって破壊することを特徴とする請求項３記載の半田
ボールの搭載方法。4. The method of mounting a solder ball according to claim 3, wherein when mounting the solder ball on the work, the vacuum state inside the head is broken by a vacuum state breaking means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29293694A JP3134686B2 (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Solder ball mounting device and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP29293694A JP3134686B2 (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Solder ball mounting device and mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153959A true JPH08153959A (en) | 1996-06-11 |
| JP3134686B2 JP3134686B2 (en) | 2001-02-13 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29293694A Expired - Fee Related JP3134686B2 (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Solder ball mounting device and mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134686B2 (en) |
Cited By (4)
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| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
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| KR100525850B1 (en) * | 1998-01-30 | 2005-11-02 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | Solder ball mounting device and method for setting a position and degree of vacuum of a sucking head |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
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1994
- 1994-11-28 JP JP29293694A patent/JP3134686B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3134686B2 (en) | 2001-02-13 |
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