JP3211803B2 - Extra ball detection method - Google Patents
Extra ball detection methodInfo
- Publication number
- JP3211803B2 JP3211803B2 JP3402599A JP3402599A JP3211803B2 JP 3211803 B2 JP3211803 B2 JP 3211803B2 JP 3402599 A JP3402599 A JP 3402599A JP 3402599 A JP3402599 A JP 3402599A JP 3211803 B2 JP3211803 B2 JP 3211803B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- extra
- mounting head
- conductive
- extra ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極上にバンプを形成するための導電性ボー
ルを搭載する際のエキストラボールの検出方法に関する
ものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for detecting an extra ball when a conductive ball for forming a bump is formed on an electrode of a work such as a chip or a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方で上下動作を行わせることにより、搭載ヘッドで
多数個の導電性ボールをピックアップし、次いでこの搭
載ヘッドをワークの上方で上下動作を行わせて、多数個
の導電性ボールをワークの電極に一括して搭載する方法
が知られている。2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a work having a bump such as a flip chip, a method using a conductive ball such as a solder ball is known as a method of forming a bump (protruding electrode) on an electrode of the work. Also, as a method using conductive balls, the mounting head is moved up and down above the supply section of the conductive balls, so that a large number of conductive balls are picked up by the mounting head, and then the mounting head is moved above the workpiece. A method is known in which a plurality of conductive balls are collectively mounted on an electrode of a work by performing an up / down operation.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、搭載ヘッドは、導電性ボールの供給部にお
いて余分な導電性ボール（本発明では、この余分なボー
ルのことを「エキストラボール」と称する）をピックア
ップしやすく、ワークにはこのエキストラボールも誤っ
て搭載されることとなって、不良ワークが生産されてし
まうという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional method, the mounting head is provided with an extra conductive ball at the supply portion of the conductive ball (in the present invention, this extra ball is referred to as an "extra ball"). ) Is easily picked up, and this extra ball is erroneously mounted on the work, resulting in a problem that a defective work is produced.
【０００４】したがって本発明は、エキストラボールが
誤ってワークに搭載されるのを解消できるエキストラボ
ールの検出方法を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for detecting an extra ball which can prevent the extra ball from being erroneously mounted on a work.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性ボール
の供給部に備えられた導電性ボールを搭載ヘッドの下面
に形成された吸着孔に吸着してピックアップした後、前
記吸着孔に正常に吸着されてこの吸着孔の凹部に収容さ
れた導電性ボールと前記凹部に収容されずに前記下面に
付着するエキストラボールの高低差を利用し、発光素子
から受光素子へ照射された光の遮光によりエキストラボ
ールを検出するようにした。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, after a conductive ball provided in a conductive ball supply section is sucked and picked up by a suction hole formed in a lower surface of a mounting head, the conductive ball is normally inserted into the suction hole. The conductive ball that is adsorbed on the lower surface without being accommodated in the concave portion and the conductive ball accommodated in the concave portion of the adsorption hole
Utilizing the difference in height of the extra balls attached, the extra balls are detected by blocking the light emitted from the light emitting element to the light receiving element.
【０００６】また好ましくは、前記凹部は吸着孔に正常
に吸着された導電性ボールを１個だけ収容可能であり、
前記凹部によって正常に吸着された導電性ボールとエキ
ストラボールの高低差を確保するようにした。[0006] Preferably, the recess is normal to the suction hole.
Can accommodate only one conductive ball adsorbed on the
The height difference between the conductive ball and the extra ball normally sucked by the concave portion is ensured.
【０００７】本発明によれば、搭載ヘッドに誤って余分
に付着したエキストラボールを検出し、エキストラボー
ルが検出されなかった搭載ヘッドの導電性ボールのみを
ワークに搭載できる。この場合、吸着孔に導電性ボール
を１個だけ吸着可能な凹部を形成することにより、正常
に吸着された導電性ボールとエキストラボールの高低差
を確保することにより、エキストラボールを確実に検出
できる。According to the present invention, extra balls erroneously attached to the mounting head are detected, and only the conductive balls of the mounting head from which no extra balls are detected can be mounted on the work. In this case, by forming a concave portion in which only one conductive ball can be sucked in the suction hole, the height difference between the normally sucked conductive ball and the extra ball can be ensured, so that the extra ball can be reliably detected. .
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態の導
電性ボールの搭載装置の側面図、図２および図３は同導
電性ボールの移送動作の説明図、図４は同エキストラボ
ールの検出部の斜視図、図５は同エキストラボールの検
出動作の説明図、図６は同残留ボールの検出動作の説明
図、図７は同搭載ヘッドの下部の部分拡大断面図であ
る。FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are explanatory views of a transfer operation of the conductive ball, and FIG. FIG. 5 is a perspective view of a ball detecting section, FIG. 5 is an explanatory diagram of the extra ball detecting operation, FIG. 6 is an explanatory diagram of the remaining ball detecting operation, and FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of a lower portion of the mounting head.
【０００９】図１において、１は導電性ボールとしての
半田ボールであり、容器２に貯溜されている。３は容器
２を載置する基台である。基台３の内部には、容器２内
の半田ボール１を流動化させるために、容器２を振動さ
せる振動手段や、容器２の内部へガスを送り込むガス供
給手段が内蔵されている。容器２の右壁には、ブラシ４
が上向きに突設されている。容器２や基台３は、半田ボ
ール１の供給部を構成している。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a solder ball as a conductive ball, which is stored in a container 2. Reference numeral 3 denotes a base on which the container 2 is placed. Vibration means for vibrating the container 2 and gas supply means for feeding gas into the container 2 are provided inside the base 3 to fluidize the solder balls 1 in the container 2. On the right wall of the container 2, a brush 4
Is projected upward. The container 2 and the base 3 constitute a supply unit for the solder balls 1.
【００１０】図１において、１０はワークであり、クラ
ンパ１１にクランプして位置決めされている。クランパ
１１は台部１２に立設された支柱１３に支持されてい
る。クランパ１１と台部１２と支柱１３は、ワーク１０
の位置決め部となっている。容器２とワーク１０の間に
は、半田ボール１の回収部であるケース１４が設けられ
ている。図４において、ケース１４の両側部にはブラケ
ット１５、１６が立設されている。ブラケット１５の内
面には発光素子１７が装着されており、またブラケット
１６の内面には受光素子１８が装着されている（図５も
参照）。発光素子１７と受光素子１８は、ケーブル１９
を介して検出部２０に接続されている。検出部２０は制
御部２１に接続されている。Ｌは発光素子１７から受光
素子１８へ向って照射される光の光路である。この発光
素子１７と受光素子１８は、エキストラボールの検出手
段を構成している。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a work, which is clamped by a clamper 11 and positioned. The clamper 11 is supported by a column 13 erected on a base 12. The clamper 11, the base 12, and the support 13
This is the positioning part. A case 14 is provided between the container 2 and the work 10 as a collecting part of the solder ball 1. In FIG. 4, brackets 15 and 16 are provided upright on both sides of the case 14. The light emitting element 17 is mounted on the inner surface of the bracket 15, and the light receiving element 18 is mounted on the inner surface of the bracket 16 (see also FIG. 5). The light emitting element 17 and the light receiving element 18 are connected to a cable 19
Is connected to the detection unit 20 via the. The detection unit 20 is connected to the control unit 21. L is an optical path of light emitted from the light emitting element 17 to the light receiving element 18. The light emitting element 17 and the light receiving element 18 constitute an extra ball detecting means.
【００１１】図１において、２２は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド２２はボックス２３の下部に保持されてい
る。ボックス２３の上部にはモータ２４が設けられてい
る。ボックス２３の内部には、モータ２４に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ２
４が駆動すると、搭載ヘッド２２は上下動作を行う。図
７に示すように、搭載ヘッド２２の下部には吸着孔２５
が多数開孔されている。搭載ヘッド２２は空気圧ユニッ
ト（図外）に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔２５に半田ボール１を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール１を落下させる。In FIG. 1, reference numeral 22 denotes a mounting head.
The mounting head 22 is held below the box 23. A motor 24 is provided above the box 23. The box 23 has built-in vertical movement means such as a feed screw driven by a motor 24.
When 4 is driven, the mounting head 22 moves up and down. As shown in FIG.
Are opened. The mounting head 22 is connected to a pneumatic unit (not shown). When the pneumatic unit is driven, the solder ball 1 is vacuum-adsorbed and held in the suction hole 25, and the solder ball is released by releasing the vacuum suction state. Drop 1
【００１２】図７において、吸着孔２５には、半田ボー
ル１を１個だけ吸着可能なテーパ状の凹部２５ａが形成
されており、半田ボール１が正常に吸着されるとこの凹
部２５ａに収容される。一方、エキストラボール１Ａは
凹部に収容されずに搭載ヘッド２２の下面２２ａに付着
するので、正常に吸着された半田ボール１との間に高低
差が確保される。実施の形態１の導電性ボールの搭載装
置では、正常な半田ボール１とエキストラボール１Ａと
の高低差を利用することによりエキストラボール１Ａを
正常に吸着された半田ボール１と区別して検出できるよ
うにしている。In FIG. 7, a tapered concave portion 25a capable of adsorbing only one solder ball 1 is formed in the suction hole 25. When the solder ball 1 is normally adsorbed, it is accommodated in the concave portion 25a. You. On the other hand, since the extra ball 1A is not accommodated in the concave portion and adheres to the lower surface 22a of the mounting head 22, a difference in height from the normally sucked solder ball 1 is ensured. In the conductive ball mounting apparatus of the first embodiment, the extra ball 1A can be detected and distinguished from the normally attracted solder ball 1 by utilizing the height difference between the normal solder ball 1 and the extra ball 1A. ing.
【００１３】図１において、ボックス２３は移動手段と
しての横長の移動テーブル２６に保持されている。移動
テーブル２６には送りねじ機構が内蔵されており、モー
タ２７が駆動して送りねじ機構が作動すると、搭載ヘッ
ド２２は容器２、ケース１４、ワーク１０の間を水平方
向へ移動する。In FIG. 1, a box 23 is held on a horizontally long moving table 26 as moving means. The moving table 26 has a built-in feed screw mechanism. When the motor 27 is driven to operate the feed screw mechanism, the mounting head 22 moves between the container 2, the case 14, and the work 10 in the horizontal direction.
【００１４】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２２は容器２の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔２５
に半田ボール１を真空吸着してピックアップする。図７
は、半田ボール１をピックアップした搭載ヘッド２２の
下部を示している。図示するように、各吸着孔２５に
は、それぞれ１個の半田ボール１が真空吸着されている
が、この図７では、１個の余分な導電性ボール（エキス
トラボール）１Ａが付着している。このエキストラボー
ル１Ａをワーク１０に搭載すると、ワーク１０は不良品
になるので、エキストラボール１Ａはワーク１０に搭載
してはならない。なおエキストラボール１Ａの発生原因
は、静電気による半田ボール同士の付着や吸着孔２５の
真空漏れなどである。This conductive ball mounting device is configured as described above, and the operation will be described next. In FIG. 1, the mounting head 22 moves above the container 2 and performs a lowering / elevating operation there.
The solder ball 1 is vacuum-adsorbed and picked up. FIG.
Shows the lower part of the mounting head 22 from which the solder ball 1 has been picked up. As shown in the drawing, one solder ball 1 is vacuum-sucked to each suction hole 25. In FIG. 7, however, one extra conductive ball (extra ball) 1A is attached. . If the extra ball 1A is mounted on the work 10, the work 10 becomes defective. Therefore, the extra ball 1A must not be mounted on the work 10. The extra balls 1A are generated due to adhesion of solder balls due to static electricity, vacuum leakage of the suction holes 25, and the like.
【００１５】さて、図１において、半田ボール１をピッ
クアップした搭載ヘッド２２は、ワーク１０へ向って右
方へ移動する（図２も参照）。このとき、搭載ヘッド２
２はブラシ４の上方を通過し、ブラシ４の上端部は搭載
ヘッド２２の下面に保持された半田ボール１に摺接す
る。図７に示す半田ボールのうち、吸着孔２５に直接正
しく真空吸着された正常な半田ボール１は、強く真空吸
着して保持されているためブラシ４が摺接しても落下し
ないが、エキストラボール１Ａは静電気などにより弱い
力で保持されているので、ブラシ４に摺接すると落下し
て容器２に回収される。なお本実施の形態のように、搭
載ヘッドの移動路にブラシ４を設け、ブラシ４を半田ボ
ール１に摺接させるようにすれば、半田ボール１をワー
ク１０へ移送する途中において、エキストラボール１Ａ
を簡単に落下させて除去できる。またブラシ４を容器２
に設けることにより、ブラシ４で落下せられたエキスト
ラボール１Ａをそのまま容器２に回収できる。In FIG. 1, the mounting head 22 picking up the solder ball 1 moves rightward toward the work 10 (see also FIG. 2). At this time, the mounting head 2
2 passes above the brush 4, and the upper end of the brush 4 slides on the solder ball 1 held on the lower surface of the mounting head 22. Among the solder balls shown in FIG. 7, the normal solder ball 1 which has been correctly vacuum-sucked directly to the suction hole 25 is strongly vacuum-sucked and held, so that it does not fall even when the brush 4 slides, but the extra ball 1A Is held by a weak force due to static electricity or the like. If the brush 4 is provided in the moving path of the mounting head and the brush 4 is slid in contact with the solder ball 1 as in the present embodiment, the extra ball 1A is transferred during the transfer of the solder ball 1 to the work 10.
Can be easily dropped and removed. In addition, brush 4
, The extra ball 1A dropped by the brush 4 can be collected in the container 2 as it is.
【００１６】次いで、搭載ヘッド２２は、図５に示すよ
うに発光素子１７と受光素子１８の間を通過する。図５
および図７に示すように、搭載ヘッド２２のレベルは、
正常な半田ボール１には光路Ｌは遮光されないが、正常
な半田ボール１よりも下方へ突出するエキストラボール
１Ａには遮光される高さに設定されている。勿論、搭載
ヘッド２２のレベルは、モータ２４を駆動して行う。上
述のように、エキストラボール１Ａはブラシ４で摺接落
下せられるものであるが、摺接落下は必ずしも成功する
ものではなく、図５および図７に示すようにエキストラ
ボール１Ａがなおも残存付着している場合がある。この
ようなエキストラボール１Ａは光路Ｌを遮光することに
より検出される。Next, the mounting head 22 passes between the light emitting element 17 and the light receiving element 18 as shown in FIG. FIG.
As shown in FIG. 7 and FIG. 7, the level of the mounting head 22 is
The normal solder ball 1 does not shield the optical path L from light, but the extra ball 1A protruding downward from the normal solder ball 1 is set to be shielded from light. Of course, the level of the mounting head 22 is controlled by driving the motor 24. As described above, the extra ball 1A can be slid and dropped by the brush 4, but the slidable drop is not always successful, and the extra ball 1A still remains as shown in FIGS. You may have. Such an extra ball 1A is detected by blocking the light path L.
【００１７】このように、エキストラボール１Ａが検出
された場合には、様々な対応方法があり、次にそのいく
つかを説明する。まず第１の方法は、搭載ヘッド２２を
ケース１４の上方で停止させ、そこで空気圧ユニット
（図外）を逆方向に作動させることにより、吸着孔２５
からエアを吹き出すか、あるいは真空吸着状態を解除す
ることにより、搭載ヘッド２２が保持するすべての半田
ボール１とエキストラボール１Ａをケース１４に落下さ
せて回収する。そして搭載ヘッド２２を容器２の上方へ
復帰させ、ピックアップ動作をやり直す。As described above, when the extra ball 1A is detected, various methods are available, some of which will be described below. First, the first method is to stop the mounting head 22 above the case 14, and then operate the pneumatic unit (not shown) in the opposite direction, thereby causing the suction holes 25 to move.
All the solder balls 1 and the extra balls 1A held by the mounting head 22 are dropped into the case 14 and collected by releasing air from the nozzle or releasing the vacuum suction state. Then, the mounting head 22 is returned above the container 2, and the pickup operation is performed again.
【００１８】第２の方法は、図２において矢印Ｑ１、Ｑ
２、Ｑ３で示すように、搭載ヘッド２２を容器２の上方
へ戻し、矢印Ｑ４で示すようにブラシ４の上方を再度移
動させて、ブラシ４によるエキストラボール１Ａの摺接
落下をやり直す。In the second method, arrows Q1, Q2 in FIG.
2, the mounting head 22 is returned above the container 2 as shown by Q3, and is again moved above the brush 4 as shown by arrow Q4, so that the extra ball 1A is slid and dropped by the brush 4 again.
【００１９】第３の方法は、搭載ヘッド２２を容器２の
上方へ戻し、そこで搭載ヘッド２２を下降させて搭載ヘ
ッド２２の下面を容器２に大量に貯溜された半田ボール
１の層中に突入させ、その状態でモータ２７を正逆駆動
することにより搭載ヘッド２２を横方向にスクラブ動作
させることにより、エキストラボール１Ａを強制的に振
り落す。以上のように、エキストラボール１Ａは様々な
方法で除去できる。In the third method, the mounting head 22 is returned above the container 2, and the mounting head 22 is lowered so that the lower surface of the mounting head 22 enters the layer of the solder balls 1 stored in the container 2 in a large amount. In this state, the extra head 1A is forcibly shaken down by driving the motor 27 forward and reverse to cause the mounting head 22 to perform a scrub operation in the lateral direction. As described above, the extra ball 1A can be removed by various methods.
【００２０】さて、エキストラボール１Ａが除去された
搭載ヘッド２２は、図１においてワーク１０の上方へ移
動する。そこで搭載ヘッド２２は下降して半田ボール１
をワーク１０の電極上に着地させる。次に半田ボール１
の真空吸着状態を解除して搭載ヘッド２２を上昇させれ
ば、半田ボール１はワーク１０の電極上に搭載される。
半田ボール１が搭載されたワーク１０は、加熱炉（図
外）へ送られ、半田ボール１を加熱溶融固化させてバン
プが形成される。なお半田ボール１を加熱溶融するため
には、フラックスが必要である。フラックスは図示しな
い手段により、搭載ヘッド２２の下面に保持された半田
ボール１の下面若しくはワーク１０の電極上に塗布され
る。The mounting head 22 from which the extra balls 1A have been removed moves above the work 10 in FIG. Then, the mounting head 22 descends and the solder balls 1
Is landed on the electrode of the work 10. Next, solder ball 1
When the vacuum suction state is released and the mounting head 22 is raised, the solder balls 1 are mounted on the electrodes of the work 10.
The work 10 on which the solder balls 1 are mounted is sent to a heating furnace (not shown), and the solder balls 1 are heated, melted and solidified to form bumps. In order to heat and melt the solder ball 1, a flux is required. The flux is applied to the lower surface of the solder ball 1 held on the lower surface of the mounting head 22 or the electrode of the work 10 by means not shown.
【００２１】さて、上述のように搭載ヘッド２２はワー
ク１０に半田ボール１を搭載したならば、搭載ヘッド２
２は容器２の上方へ復帰する。図６は、この復帰中にケ
ース１４上を通過する搭載ヘッド２２を示している。１
Ｂは搭載ヘッド２２の下面に残存する半田ボール（以
下、「残存ボール」と称する）である。残存ボール１Ｂ
は、ワーク１０への搭載に失敗して、搭載ヘッド２２の
下面に残存付着するものである。When the solder ball 1 is mounted on the work 10 as described above, the mounting head 22 is
2 returns above the container 2. FIG. 6 shows the mounting head 22 passing over the case 14 during this return. 1
B is a solder ball remaining on the lower surface of the mounting head 22 (hereinafter, referred to as “remaining ball”). Remaining ball 1B
Are those that failed to be mounted on the work 10 and remained on the lower surface of the mounting head 22.
【００２２】この残存ボール１Ｂは、光路Ｌを遮光する
とにより検出される。なお、モータ２４を駆動すること
により、搭載ヘッド２２の高さを、往路よりも復路をわ
ずかに低くするか、あるいは図外のリフターによりケー
ス１４をわずかに高くすることにより、図６に示すよう
に残存ボール１Ｂで光路Ｌを遮光させ、これを検出する
ことができる。The remaining ball 1B is detected by blocking the light path L. By driving the motor 24, the height of the mounting head 22 is set slightly lower on the return path than on the forward path, or by slightly raising the case 14 with a lifter (not shown) as shown in FIG. The light path L is shielded by the remaining ball 1B, and this can be detected.
【００２３】残存ボール１Ｂが検出された場合には、先
のワーク１０は半田ボール不足の不良品であるので、ラ
インから除去するか、若しくは半田ボール１が存在しな
い電極上に別途のリカバリー手段により半田ボール１を
補充する。また図６において、搭載ヘッド２２の吸着孔
２５からエアを吹き出すことにより、残存ボール１Ｂは
ケース１４に強制的に落下させて回収する。次いでこの
搭載ヘッド２２は容器２の上方へ復帰し、上述した動作
が繰り返される。When the remaining ball 1B is detected, the previous work 10 is a defective product having a shortage of the solder ball. Refill the solder balls 1. In FIG. 6, the remaining balls 1B are forcibly dropped into the case 14 and collected by blowing air from the suction holes 25 of the mounting head 22. Next, the mounting head 22 returns to above the container 2, and the above-described operation is repeated.
【００２４】本発明は様々な設計変更が可能であって、
導電性ボールとしては、半田ボール以外にも、金ボール
なども使用できる。The present invention allows various design changes,
In addition to the solder balls, gold balls and the like can be used as the conductive balls.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、搭載ヘッドに誤って付
着したエキストラボールを検出し、エキストラボールが
検出されなかった搭載ヘッドの導電性ボールのみをワー
クに搭載できる。According to the present invention, an extra ball erroneously attached to the mounting head is detected, and only the conductive ball of the mounting head from which no extra ball is detected can be mounted on the work.
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図FIG. 1 is a side view of a conductive ball mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の導電性ボールの移送動作の説明図FIG. 2 is an explanatory view of a conductive ball transfer operation of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の導電性ボールの移送動作の説明図FIG. 3 is an explanatory view of a conductive ball transfer operation of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のエキストラボールの検出部の斜視図FIG. 4 is a perspective view of an extra ball detection unit of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のエキストラボールの検出動作の説明図FIG. 5 is an explanatory diagram of an extra ball detecting operation of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の残留ボールの検出動作の説明図FIG. 6 is an explanatory diagram of a detection operation of a residual ball of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
【図７】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの下部の部分拡大断面図FIG. 7 is a partially enlarged sectional view of a lower portion of a mounting head of the conductive ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;
１ 半田ボール １Ａ エキストラボール １Ｂ 残存ボール ２ 容器 ３ 基台 ４ ブラシ １０ ワーク １１ クランパ １４ ケース １７ 発光素子 １８ 受光素子 ２２ 搭載ヘッド ２５ 吸着孔 ２６ 移動テーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder ball 1A Extra ball 1B Remaining ball 2 Container 3 Base 4 Brush 10 Work 11 Clamper 14 Case 17 Light emitting element 18 Light receiving element 22 Mounting head 25 Suction hole 26 Moving table
Claims (2)
ボールを搭載ヘッドの下面に形成された吸着孔に吸着し
てピックアップした後、前記吸着孔に正常に吸着されて
この吸着孔の凹部に収容された導電性ボールと前記凹部
に収容されずに前記下面に付着するエキストラボールの
高低差を利用し、発光素子から受光素子へ照射された光
の遮光によりエキストラボールを検出することを特徴と
するエキストラボールの検出方法。1. A conductive ball provided in a conductive ball supply unit is sucked by a suction hole formed on a lower surface of a mounting head and picked up, and is then normally sucked by the suction hole.
The conductive ball accommodated in the concave portion of the suction hole and the concave portion
A method of detecting an extra ball, wherein the extra ball is detected by blocking the light emitted from the light emitting element to the light receiving element by utilizing a height difference of the extra ball attached to the lower surface without being accommodated in the extra ball.
性ボールを１個だけ収容可能であり、前記凹部によって
正常に吸着された導電性ボールとエキストラボールの高
低差を確保することを特徴とする請求項１記載のエキス
トラボールの検出方法。2. The recess is capable of accommodating only one conductive ball normally sucked in the suction hole , and the difference between the height of the conductive ball and the extra ball normally sucked by the recess is reduced. The extra ball detection method according to claim 1, wherein the extra ball is secured.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3402599A JP3211803B2 (en) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Extra ball detection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3402599A JP3211803B2 (en) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Extra ball detection method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03029996A Division JP3147765B2 (en) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | Apparatus and method for mounting conductive ball |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274212A JPH11274212A (en) | 1999-10-08 |
| JP3211803B2 true JP3211803B2 (en) | 2001-09-25 |
Family
ID=12402845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3402599A Expired - Lifetime JP3211803B2 (en) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Extra ball detection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211803B2 (en) |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP3402599A patent/JP3211803B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11274212A (en) | 1999-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3147765B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
| JP3528264B2 (en) | Solder ball mounting device | |
| JP3120714B2 (en) | Mounting device for conductive balls | |
| JP3211803B2 (en) | Extra ball detection method | |
| JP3376875B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
| JP3185779B2 (en) | Mounting method of conductive ball | |
| JP3067632B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
| JP3475744B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
| JP3211802B2 (en) | Extra ball detection method | |
| JP3246486B2 (en) | Solder ball mounting device and mounting method | |
| JP3539258B2 (en) | Mounting device for conductive balls | |
| JP3261963B2 (en) | Mounting method of conductive ball | |
| JP3301425B2 (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
| JP2000141150A (en) | Device and method for loading conductive ball | |
| JP3211801B2 (en) | Extra ball detection method | |
| JP3351246B2 (en) | Mounting device for conductive balls | |
| JP3132301B2 (en) | Solder ball mounting device and mounting method | |
| JP3397093B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
| JP3235459B2 (en) | Conductive ball mounting device and conductive ball mounting method | |
| JPH0964048A (en) | Apparatus and method for mounting conductive ball | |
| JP3449193B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
| JP3397094B2 (en) | Transfer method of conductive ball | |
| JP3376876B2 (en) | Apparatus and method for transferring conductive balls | |
| JPH07307340A (en) | Equipment for bonding solder balls | |
| JP3680584B2 (en) | Conductive ball transfer apparatus and transfer method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |