JP3065065B1 - 冷却器付基板加熱装置 - Google Patents
冷却器付基板加熱装置Info
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- JP3065065B1 JP3065065B1 JP11044324A JP4432499A JP3065065B1 JP 3065065 B1 JP3065065 B1 JP 3065065B1 JP 11044324 A JP11044324 A JP 11044324A JP 4432499 A JP4432499 A JP 4432499A JP 3065065 B1 JP3065065 B1 JP 3065065B1
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Abstract
【要約】
【課題】 基板の加熱だけでなく、基板の冷却も十分に
行えるようにする。 【解決手段】 冷却器付基板加熱装置は、温度分布を均
一にして基板ａを均一に加熱する熱伝導良好な均熱板１
０と、この均熱板１０の外周側と内周側とに分けて埋め
込まれた複数組のヒータ２５、２６と、均熱板１０の前
記ヒータ２５、２６の間に形成され、ヒータ２５、２６
が無い間隙部分２４と、この均熱板１０の背後側にあっ
て、均熱板１０を介して基板ａを冷却する冷却器１３と
を有する。この装置では、基板ａを載せる加熱板１を備
え、この加熱板１の背後に均熱板１０が接するように配
置されている。
行えるようにする。 【解決手段】 冷却器付基板加熱装置は、温度分布を均
一にして基板ａを均一に加熱する熱伝導良好な均熱板１
０と、この均熱板１０の外周側と内周側とに分けて埋め
込まれた複数組のヒータ２５、２６と、均熱板１０の前
記ヒータ２５、２６の間に形成され、ヒータ２５、２６
が無い間隙部分２４と、この均熱板１０の背後側にあっ
て、均熱板１０を介して基板ａを冷却する冷却器１３と
を有する。この装置では、基板ａを載せる加熱板１を備
え、この加熱板１の背後に均熱板１０が接するように配
置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
の分野において使用され、冷却器とヒータとを備え、半
導体ウエハに成膜或いは加工する工程において、半導体
ウエハ等の基板を加熱すると共に冷却し、半導体ウエハ
を所定の温度に維持する冷却器付基板加熱装置に関す
る。
の分野において使用され、冷却器とヒータとを備え、半
導体ウエハに成膜或いは加工する工程において、半導体
ウエハ等の基板を加熱すると共に冷却し、半導体ウエハ
を所定の温度に維持する冷却器付基板加熱装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を加熱する冷却器
付基板装置では、半導体ウエハを加熱するマイクロヒー
タ（シーズヒータ）と水冷管からなる冷却器の双方を備
えている。ヒータは加熱する基板を載せる加熱板に近い
側に配置し、冷却器は加熱板に対してヒータより遠い位
置に配置する。これは、この逆に冷却器を加熱板に近い
側に配置し、ヒータを加熱板に対して遠い位置に配置す
ると、基板の冷却は効率よく行えるが、基板を加熱する
ときは、冷却器側の空間によってヒータからの熱伝達が
遮断され、基板の加熱ができなくなるからである。
付基板装置では、半導体ウエハを加熱するマイクロヒー
タ（シーズヒータ）と水冷管からなる冷却器の双方を備
えている。ヒータは加熱する基板を載せる加熱板に近い
側に配置し、冷却器は加熱板に対してヒータより遠い位
置に配置する。これは、この逆に冷却器を加熱板に近い
側に配置し、ヒータを加熱板に対して遠い位置に配置す
ると、基板の冷却は効率よく行えるが、基板を加熱する
ときは、冷却器側の空間によってヒータからの熱伝達が
遮断され、基板の加熱ができなくなるからである。
【０００３】前記ヒータは、熱を均等に伝達するための
熱伝導率良好な均熱板に螺旋状に掘られた溝の中に埋め
込まれ、ロウ付け等の手段で固定されている。また、冷
却器を構成する水冷管は、螺旋状に曲げられると共に、
均熱板の前記ヒータを埋め込んだ側の面に当てた状態で
ロウ付けすることにより固定されている。
熱伝導率良好な均熱板に螺旋状に掘られた溝の中に埋め
込まれ、ロウ付け等の手段で固定されている。また、冷
却器を構成する水冷管は、螺旋状に曲げられると共に、
均熱板の前記ヒータを埋め込んだ側の面に当てた状態で
ロウ付けすることにより固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】このような冷却器
付基板加熱装置を使用し、化学的気相成長法（ＣＶＤ
法）等を用いてシリコンウエハ等の基板上に金属膜を成
膜する場合、成膜雰囲気は３００〜５００℃である。こ
の雰囲気温度で、基板を５００℃前後に加熱する場合と
５０℃以下に冷却して成膜する場合がある。このうち冷
却する条件のもとでは、基板をそれが常温になるように
常に冷却する必要がある。このときは、冷却器を構成す
る冷却管に水を流し、均熱板及び加熱板を介して基板を
冷却する。
付基板加熱装置を使用し、化学的気相成長法（ＣＶＤ
法）等を用いてシリコンウエハ等の基板上に金属膜を成
膜する場合、成膜雰囲気は３００〜５００℃である。こ
の雰囲気温度で、基板を５００℃前後に加熱する場合と
５０℃以下に冷却して成膜する場合がある。このうち冷
却する条件のもとでは、基板をそれが常温になるように
常に冷却する必要がある。このときは、冷却器を構成す
る冷却管に水を流し、均熱板及び加熱板を介して基板を
冷却する。
【０００５】ところが、基板を載せる加熱板と冷却器と
の間にマイクロヒータがあると、ヒータの中に熱伝導率
が小さなマグネシア等の絶縁材が充填されているため、
加熱板側から冷却器に吸収させるべき熱が遮断され、基
板の冷却が十分に行えないという課題がある。本発明
は、このような従来の冷却器付基板加熱装置における課
題に鑑み、基板の加熱だけでなく、基板の冷却も十分に
行える冷却器付基板加熱装置を提供することを目的とす
る。
の間にマイクロヒータがあると、ヒータの中に熱伝導率
が小さなマグネシア等の絶縁材が充填されているため、
加熱板側から冷却器に吸収させるべき熱が遮断され、基
板の冷却が十分に行えないという課題がある。本発明
は、このような従来の冷却器付基板加熱装置における課
題に鑑み、基板の加熱だけでなく、基板の冷却も十分に
行える冷却器付基板加熱装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、複数組のヒータ２５、２６を、熱伝導
率が良好な均熱板１０の外周側と内周側に分離して配置
し、これらヒータ２５、２６の間にヒータ２５、２６が
無い間隙部分２４を設け、この間隙部分２４を通して、
均熱板１０の背後側にある冷却器１３から加熱板１上に
載せた基板側に熱が伝達できるようにしたものである。
を達成するため、複数組のヒータ２５、２６を、熱伝導
率が良好な均熱板１０の外周側と内周側に分離して配置
し、これらヒータ２５、２６の間にヒータ２５、２６が
無い間隙部分２４を設け、この間隙部分２４を通して、
均熱板１０の背後側にある冷却器１３から加熱板１上に
載せた基板側に熱が伝達できるようにしたものである。
【０００７】本発明により冷却器付基板加熱装置は、基
板ａを加熱するヒータ２５、２６と、基板を冷却する冷
却器１３とを備え、温度分布を均一にして基板ａを均一
に加熱する熱伝導良好な均熱板１０と、この均熱板１０
の外周側と内周側とに分けて埋め込まれた複数組のヒー
タ２５、２６と、均熱板１０の前記ヒータ２５、２６の
間に形成され、ヒータ２５、２６が無い間隙部分２４
と、この均熱板１０の背後側にあって、均熱板１０を介
して基板ａを冷却する冷却器１３とを有することを特徴
とするものである。この装置では、基板ａを載せる加熱
板１を備え、この加熱板１の背後に均熱板１０が接する
ように配置され、ロー付等で接合されている。
板ａを加熱するヒータ２５、２６と、基板を冷却する冷
却器１３とを備え、温度分布を均一にして基板ａを均一
に加熱する熱伝導良好な均熱板１０と、この均熱板１０
の外周側と内周側とに分けて埋め込まれた複数組のヒー
タ２５、２６と、均熱板１０の前記ヒータ２５、２６の
間に形成され、ヒータ２５、２６が無い間隙部分２４
と、この均熱板１０の背後側にあって、均熱板１０を介
して基板ａを冷却する冷却器１３とを有することを特徴
とするものである。この装置では、基板ａを載せる加熱
板１を備え、この加熱板１の背後に均熱板１０が接する
ように配置され、ロー付等で接合されている。
【０００８】このような冷却器付器基板加熱装置では、
加熱板１上に載せられる基板ａに対して、冷却器１３が
ヒータ２５、２６の背後側にあるが、均熱板１０の中間
部に第一と第二のヒータ２５、２６が無い間隙部分２４
があるため、加熱板１側からこの間隙部分２４を通して
冷却器１３側に熱を伝導させ、基板ａを確実に冷却する
ことができる。しかも、ヒータ２５、２６と冷却器１３
は、熱伝導良好な均熱板１０を直接加熱または冷却する
ように設けられているため、加熱及び冷却時の温度分布
を均一にすることができ、基板ａを均一な温度分布で加
熱または冷却することができる。
加熱板１上に載せられる基板ａに対して、冷却器１３が
ヒータ２５、２６の背後側にあるが、均熱板１０の中間
部に第一と第二のヒータ２５、２６が無い間隙部分２４
があるため、加熱板１側からこの間隙部分２４を通して
冷却器１３側に熱を伝導させ、基板ａを確実に冷却する
ことができる。しかも、ヒータ２５、２６と冷却器１３
は、熱伝導良好な均熱板１０を直接加熱または冷却する
ように設けられているため、加熱及び冷却時の温度分布
を均一にすることができ、基板ａを均一な温度分布で加
熱または冷却することができる。
【０００９】例えば、ヒータ２５、２６は、均熱板１０
の外周と内周に配置された第一と第二のヒータ２５、２
６からなり、この第一と第二のヒータ２５、２５の間に
ヒータ２５、２６が無い間隙部分２４がある。これらの
ヒータ２５、２６は、均熱板１０の表面に螺旋状に設け
られた溝２７に埋め込まれ、固定されている。また、冷
却器１３は、均熱板１０のヒータ２５、２６が取り付け
られた面側に当接して固定された螺旋状の水冷管１４を
備える。
の外周と内周に配置された第一と第二のヒータ２５、２
６からなり、この第一と第二のヒータ２５、２５の間に
ヒータ２５、２６が無い間隙部分２４がある。これらの
ヒータ２５、２６は、均熱板１０の表面に螺旋状に設け
られた溝２７に埋め込まれ、固定されている。また、冷
却器１３は、均熱板１０のヒータ２５、２６が取り付け
られた面側に当接して固定された螺旋状の水冷管１４を
備える。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明による冷却器付基板加熱装置の加
熱部分を示すものであり、加熱電源、冷却水供給源、反
応性ガス供給源等は図示を省略してある。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明による冷却器付基板加熱装置の加
熱部分を示すものであり、加熱電源、冷却水供給源、反
応性ガス供給源等は図示を省略してある。
【００１１】パイプ４の上端にフランジ状に円盤状の底
板３が固着されており、このパイプ４の下端には真空チ
ャンバのポートフランジ（図示せず）に取り付けられる
フランジ（図示せず）が設けられている。パイプ４の先
端側を真空チャンバのポートからその中に導入し、前記
フランジをポートフランジに固定することにより、冷却
器付基板加熱装置が真空チャンバ内に設置される。
板３が固着されており、このパイプ４の下端には真空チ
ャンバのポートフランジ（図示せず）に取り付けられる
フランジ（図示せず）が設けられている。パイプ４の先
端側を真空チャンバのポートからその中に導入し、前記
フランジをポートフランジに固定することにより、冷却
器付基板加熱装置が真空チャンバ内に設置される。
【００１２】パイプ４の中心位置にガスパイプ１２が配
置され、このガスパイプ１２は後述する加熱板１と均熱
板１０の中心を貫通し、固定されている。このガスパイ
プ１２を介してシランガスやホスフィンガス等の反応性
原料ガスが基板ａの成膜面上に供給される。前記底板３
は円盤状の加熱板１と平行に対向された状態で、これら
底板３と加熱板１の外周に嵌め込まれた円筒形の側板２
により互いに固定されている。加熱板１の上面は平坦で
あり、この上に加熱される半導体ウエハ等の図示してな
い基板ａが搭載される。
置され、このガスパイプ１２は後述する加熱板１と均熱
板１０の中心を貫通し、固定されている。このガスパイ
プ１２を介してシランガスやホスフィンガス等の反応性
原料ガスが基板ａの成膜面上に供給される。前記底板３
は円盤状の加熱板１と平行に対向された状態で、これら
底板３と加熱板１の外周に嵌め込まれた円筒形の側板２
により互いに固定されている。加熱板１の上面は平坦で
あり、この上に加熱される半導体ウエハ等の図示してな
い基板ａが搭載される。
【００１３】加熱板１の下面には、均熱板１０が重ね合
わせられており、この均熱板１０は熱伝導性の良い銅板
等でできており、前記側板２の内側に嵌め込まれてい
る。均熱板１０の下面には、螺旋状の溝２７が形成され
ている。この溝２７にヒータ２５、２６が埋め込まれ、
ロウ付け等の手段で固定されている。さらに、均熱板１
０の下面に４５゜間隔でヒータサポート１６が放射状に
取り付けられ、このヒータサポート１６がネジ９により
均熱板１０の下面に固定されている。
わせられており、この均熱板１０は熱伝導性の良い銅板
等でできており、前記側板２の内側に嵌め込まれてい
る。均熱板１０の下面には、螺旋状の溝２７が形成され
ている。この溝２７にヒータ２５、２６が埋め込まれ、
ロウ付け等の手段で固定されている。さらに、均熱板１
０の下面に４５゜間隔でヒータサポート１６が放射状に
取り付けられ、このヒータサポート１６がネジ９により
均熱板１０の下面に固定されている。
【００１４】図２はこのヒータ２５、２６の配置を示し
ている。ヒータ２５、２６は、均熱板１０の外周側に配
置した第一のヒータ２５と均熱板１０の内周側に配置し
た第二のヒータ２６とからなっている。均熱板１０の第
一と第二のヒータ２５、２６が配置された部分の間にヒ
ータ２５、２６が存在しない間隙部分２４が設けられて
いる。この間隙部分には、加熱板１、均熱板１０及び底
板３を貫通するように、円筒棒状のガイドパイプ１１が
設けられ、また前記ヒータサポート１６を均熱板１０の
下面に固定するネジ９が設けられている。
ている。ヒータ２５、２６は、均熱板１０の外周側に配
置した第一のヒータ２５と均熱板１０の内周側に配置し
た第二のヒータ２６とからなっている。均熱板１０の第
一と第二のヒータ２５、２６が配置された部分の間にヒ
ータ２５、２６が存在しない間隙部分２４が設けられて
いる。この間隙部分には、加熱板１、均熱板１０及び底
板３を貫通するように、円筒棒状のガイドパイプ１１が
設けられ、また前記ヒータサポート１６を均熱板１０の
下面に固定するネジ９が設けられている。
【００１５】この均熱板１０には、その温度を測定する
測温素子として熱電対２７、２８が配置されている。図
示の実施形態では、熱電対２７、２８が２つ配置されて
いる。第一の熱電対２７は、第一のヒータ２５が配置さ
れた均熱板１０の外周側に配置され、第二の熱電対は、
第二のヒータ２６が配置された均熱板１０の内周側に配
置されている。これら熱電対２７、２８は、加熱板１上
に載せた基板ａを加熱、冷却するときに、その加熱、冷
却温度を制御するために使用する。
測温素子として熱電対２７、２８が配置されている。図
示の実施形態では、熱電対２７、２８が２つ配置されて
いる。第一の熱電対２７は、第一のヒータ２５が配置さ
れた均熱板１０の外周側に配置され、第二の熱電対は、
第二のヒータ２６が配置された均熱板１０の内周側に配
置されている。これら熱電対２７、２８は、加熱板１上
に載せた基板ａを加熱、冷却するときに、その加熱、冷
却温度を制御するために使用する。
【００１６】図１に示すように、均熱板１０の下面に
は、前記ヒータサポート１６を介して冷却器１３を構成
する水冷管１４が取り付けられている。図３は、この冷
却管１４の配置を示している。冷却管１４は、二条の冷
却管１４を水冷ジョイント１５を介して接続しており、
ここに水やその他の冷却液を送ることにより、均熱板１
０を冷却することができる。均熱板１０の冷却性能を高
める為、冷却管１４は均熱板１０やヒータサポート１６
にロー付等にて接合されている。
は、前記ヒータサポート１６を介して冷却器１３を構成
する水冷管１４が取り付けられている。図３は、この冷
却管１４の配置を示している。冷却管１４は、二条の冷
却管１４を水冷ジョイント１５を介して接続しており、
ここに水やその他の冷却液を送ることにより、均熱板１
０を冷却することができる。均熱板１０の冷却性能を高
める為、冷却管１４は均熱板１０やヒータサポート１６
にロー付等にて接合されている。
【００１７】加熱板１側の熱は、均熱板１０を通して水
冷管１４に吸収される。特に前述のように均熱板１０
は、その外周側と内周側の中間部にヒータ２５、２６が
無い間隙部分２４を有するため、均熱板１０の間隙部分
２４が熱の通路となり、加熱板１側の熱が水冷管１４に
円滑に吸収される。これにより、加熱板１の上に載せた
基板ａを迅速且つ確実に冷却することが可能となる。な
お、前記の実施形態では、ヒータ２５、２６が２組のヒ
ータからなるが、ヒータ２５、２６は３組以上であって
もよい。例えば、３組みのヒータの場合は、ヒータの無
い間隙部分は２個所設けることができる。
冷管１４に吸収される。特に前述のように均熱板１０
は、その外周側と内周側の中間部にヒータ２５、２６が
無い間隙部分２４を有するため、均熱板１０の間隙部分
２４が熱の通路となり、加熱板１側の熱が水冷管１４に
円滑に吸収される。これにより、加熱板１の上に載せた
基板ａを迅速且つ確実に冷却することが可能となる。な
お、前記の実施形態では、ヒータ２５、２６が２組のヒ
ータからなるが、ヒータ２５、２６は３組以上であって
もよい。例えば、３組みのヒータの場合は、ヒータの無
い間隙部分は２個所設けることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、冷
却器１３をヒータ２５、２６の背後に配置しても、均熱
板１０にヒータ２５、２６が無い間隙部分２４を有する
ため、ヒータ２５、２６に含まれるマグネシア等の絶縁
材があっても、前記間隙部分２４を介して加熱板１側と
冷却器１３との熱伝達が行われることにより、均熱板１
０と加熱板１を介して加熱板１上の基板ａを円滑且つ確
実に冷却することができる。これにより、基板ａの加熱
と冷却を応答性よく行うことが可能となり、基板ａの正
確な温度制御ができるようになる。
却器１３をヒータ２５、２６の背後に配置しても、均熱
板１０にヒータ２５、２６が無い間隙部分２４を有する
ため、ヒータ２５、２６に含まれるマグネシア等の絶縁
材があっても、前記間隙部分２４を介して加熱板１側と
冷却器１３との熱伝達が行われることにより、均熱板１
０と加熱板１を介して加熱板１上の基板ａを円滑且つ確
実に冷却することができる。これにより、基板ａの加熱
と冷却を応答性よく行うことが可能となり、基板ａの正
確な温度制御ができるようになる。
【図１】本発明による冷却器付基板加熱装置の基板加熱
部を示す要部縦断側面図である。
部を示す要部縦断側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
１ 加熱板 １０ 均熱板 １３ 冷却器 １４ 水冷管 ２５ ヒータ ２６ ヒータ ２４ 間隙部分 ２７ 溝 ａ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 照山 雄三 茨城県日立市滑川本町３丁目19番５号 助川電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−112437（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−239120（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−273053（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−1775（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107071（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 C23C 16/00 - 16/56 C30B 25/00 - 25/22 H01L 21/205 H01L 21/22 H01L 21/285 H01L 21/31 H01L 21/324
Claims (6)
- 【請求項１】 基板（ａ）を加熱するヒータ（２５）、
（２６）と、基板を冷却する冷却器（１３）とを備えた
冷却器付基板加熱装置において、温度分布を均一にして
基板（ａ）を均一に加熱する熱伝導良好な均熱板（１
０）と、この均熱板（１０）の外周側と内周側とに分け
て埋め込まれた複数組のヒータ（２５）、（２６）と、
均熱板（１０）の前記ヒータ（２５）、（２６）の間に
形成され、ヒータ（２５）、（２６）が無い間隙部分
（２４）と、この均熱板（１０）の背後側にあって、均
熱板（１０）を介して基板（ａ）を冷却する冷却器（１
３）とを有することを特徴とする冷却器付基板加熱装
置。 - 【請求項２】 基板（ａ）を載せる加熱板（１）を備
え、この加熱板（１）の背後に均熱板（１０）が接する
ように配置されていることを特徴とする請求項１に記載
の冷却器付基板加熱装置。 - 【請求項３】 冷却器（１３）は、ヒータ（２５）、
（２６）が無い間隙部分（２４）にも設けられているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の冷却器付基板
加熱装置。 - 【請求項４】 ヒータ（２５）、（２６）は、均熱板
（１０）の外周と内周に配置された第一と第二のヒータ
（２５）、（２６）からなることを特徴とする請求項２
〜３に記載の冷却器付基板加熱装置。 - 【請求項５】 ヒータ（２５）、（２６）は、均熱板
（１０）の表面に螺旋状に設けられた溝（２７）に埋め
込まれ、固定されていることを特徴とする請求項２〜４
の何れかに記載の冷却器付基板加熱装置。 - 【請求項６】 冷却器（１３）は、均熱板（１０）のヒ
ータ（２５）、（２６）が取り付けられた面側に当接し
て固定された螺旋状の水冷管（１４）を備えることを特
徴とする請求項２〜５の何れかに記載の冷却器付基板加
熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044324A JP3065065B1 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 冷却器付基板加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044324A JP3065065B1 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 冷却器付基板加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3065065B1 true JP3065065B1 (ja) | 2000-07-12 |
| JP2000239847A JP2000239847A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12688328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11044324A Expired - Fee Related JP3065065B1 (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 冷却器付基板加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3065065B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022252708A1 (zh) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 外延生长装置的加热体 |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP11044324A patent/JP3065065B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022252708A1 (zh) * | 2021-06-01 | 2022-12-08 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 外延生长装置的加热体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000239847A (ja) | 2000-09-05 |
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