JPH08215880A - 無鉛はんだ - Google Patents
無鉛はんだInfo
- Publication number
- JPH08215880A JPH08215880A JP7024850A JP2485095A JPH08215880A JP H08215880 A JPH08215880 A JP H08215880A JP 7024850 A JP7024850 A JP 7024850A JP 2485095 A JP2485095 A JP 2485095A JP H08215880 A JPH08215880 A JP H08215880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leadless solder
- solder
- mechanical strength
- lead
- compsn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融温度を低くでき、ぬれ性及び機械的強度
が良好な無鉛はんだの提供。 【構成】 はんだ組成が、Ｓｎ残部、Ａｇ０．５〜３．
５重量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％からなる無鉛はん
だ。
が良好な無鉛はんだの提供。 【構成】 はんだ組成が、Ｓｎ残部、Ａｇ０．５〜３．
５重量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％からなる無鉛はん
だ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器や電機機器の
回路基板上に小型のチップ部品や半導体部品を精度良く
実装するために、主として用いられる無鉛はんだに関す
るものである。
回路基板上に小型のチップ部品や半導体部品を精度良く
実装するために、主として用いられる無鉛はんだに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだにおいて使用されている鉛
が毒性を有することから、現在それらの産業廃棄物によ
る環境汚染が問題視されてきている。それ故に、このよ
うな環境面を考慮した無鉛はんだの要求が高まりつつあ
るが、主に、無鉛はんだは、Ｓｎ（スズ）を主成分とし
ているため、従来のはんだに比べて一般的に、融点が高
くなり、ぬれ性も若干劣り、機械的強度が低くなる傾向
が認められる。
が毒性を有することから、現在それらの産業廃棄物によ
る環境汚染が問題視されてきている。それ故に、このよ
うな環境面を考慮した無鉛はんだの要求が高まりつつあ
るが、主に、無鉛はんだは、Ｓｎ（スズ）を主成分とし
ているため、従来のはんだに比べて一般的に、融点が高
くなり、ぬれ性も若干劣り、機械的強度が低くなる傾向
が認められる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の無鉛はんだは、
Ｓｎを主成分としてそのほかにＺｎ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｂｉ
等の元素を添加して、欠点として考えられる融点が高く
なり、ぬれ性が劣り、機械的強度が低くなることを改善
してきた。しかしながら、個々の元素は、一長一短があ
り、たとえば、Ｚｎは、大気中で酸化を受けやすくぬれ
性も悪くなる。Ｓｂは、若干の毒性を有する元素であ
り、Ｉｎは、産出量が少なく供給に問題を有しコスト高
となる。Ｂｉは、主として鉛の副産物でありＢｉを取り
出すには鉛が産出される必要があり、鉛の使用制限に伴
って安定供給性の面で問題がある。従って、すべての欠
点を補足することができる組成を有するはんだは、未完
成のままである。
Ｓｎを主成分としてそのほかにＺｎ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｂｉ
等の元素を添加して、欠点として考えられる融点が高く
なり、ぬれ性が劣り、機械的強度が低くなることを改善
してきた。しかしながら、個々の元素は、一長一短があ
り、たとえば、Ｚｎは、大気中で酸化を受けやすくぬれ
性も悪くなる。Ｓｂは、若干の毒性を有する元素であ
り、Ｉｎは、産出量が少なく供給に問題を有しコスト高
となる。Ｂｉは、主として鉛の副産物でありＢｉを取り
出すには鉛が産出される必要があり、鉛の使用制限に伴
って安定供給性の面で問題がある。従って、すべての欠
点を補足することができる組成を有するはんだは、未完
成のままである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の無鉛はんだは、
上記課題を解決するため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを
選定し、その組成が、Ｓｎ残部、Ａｇ０．５〜３．５重
量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％よりなることを特徴と
する。
上記課題を解決するため、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだを
選定し、その組成が、Ｓｎ残部、Ａｇ０．５〜３．５重
量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％よりなることを特徴と
する。
【０００５】
【作用】本発明は、上記の構成により、次のような作用
を有する。
を有する。
【０００６】主成分ＳｎにＡｇを添加することにより、
溶融温度を低下させると共に機械的強度を改善する効果
があるが、添加量が０．５重量％未満では、その効果は
不十分で、一方３．５重量％を超えると添加してもその
効果は少なく、コスト高となる。
溶融温度を低下させると共に機械的強度を改善する効果
があるが、添加量が０．５重量％未満では、その効果は
不十分で、一方３．５重量％を超えると添加してもその
効果は少なく、コスト高となる。
【０００７】主成分ＳｎにＡｇを添加したものにＣｕを
添加することにより、組織の微小化を計り、機械的強度
は更に改善される。Ｃｕ添加量は、０．５重量％未満で
は、その効果は少なく、２．０重量％を超えると、溶融
温度が高くなり、部品やプリント基板に熱的損傷を与え
る。
添加することにより、組織の微小化を計り、機械的強度
は更に改善される。Ｃｕ添加量は、０．５重量％未満で
は、その効果は少なく、２．０重量％を超えると、溶融
温度が高くなり、部品やプリント基板に熱的損傷を与え
る。
【０００８】本発明は、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕの元素を上記
組成範囲で混合させることにより、溶融温度をＳｎ−Ｐ
ｂ共晶はんだの融点（１８３℃）にできるだけ近づける
ことができると共に、ぬれ性及び機械的強度の優れた無
鉛はんだを提供することができる。
組成範囲で混合させることにより、溶融温度をＳｎ−Ｐ
ｂ共晶はんだの融点（１８３℃）にできるだけ近づける
ことができると共に、ぬれ性及び機械的強度の優れた無
鉛はんだを提供することができる。
【０００９】
【実施例】実施例１〜実施例６として、表１に示す組成
の無鉛はんだを製作した。そして、各溶融温度とぬれ性
とを評価した。
の無鉛はんだを製作した。そして、各溶融温度とぬれ性
とを評価した。
【００１０】
【表１】
【００１１】比較例として、表２に示す組成のＳｎ−Ａ
ｇ系はんだを選定し、その溶融温度とぬれ性とを評価し
た。
ｇ系はんだを選定し、その溶融温度とぬれ性とを評価し
た。
【００１２】
【表２】
【００１３】ぬれ性の評価は、各はんだ組成でフラック
ス３重量％を含有するやに入りはんだＪＩＳ特性Ｂ級
（線径１．６ｍｍ）を作成し、やに入りはんだの重量が
約３００ｍｇになるようにリング状に切断したものを試
験片とした。試験片は、酸化処理した銅板（３０×３０
×０．３ｍｍ）の上に置き、液相温度２５０℃のホット
プレート上に３０秒間のせた後、ＪＩＳ−Ｚ−３１９
７，６．１０．の広がり率により評価した。
ス３重量％を含有するやに入りはんだＪＩＳ特性Ｂ級
（線径１．６ｍｍ）を作成し、やに入りはんだの重量が
約３００ｍｇになるようにリング状に切断したものを試
験片とした。試験片は、酸化処理した銅板（３０×３０
×０．３ｍｍ）の上に置き、液相温度２５０℃のホット
プレート上に３０秒間のせた後、ＪＩＳ−Ｚ−３１９
７，６．１０．の広がり率により評価した。
【００１４】○ 広がり率８０％以上 □ 広がり率７９〜７５％ △ 広がり率７４〜７０％ × 広がり率６９％以下 表１、表２から明らかなように、実施例１〜実施例６
は、いずれもぬれ性は比較例と同等以上に良く、溶融温
度も比較例より低くなっていた。
は、いずれもぬれ性は比較例と同等以上に良く、溶融温
度も比較例より低くなっていた。
【００１５】本発明の無鉛はんだは、棒、ワイヤ、リボ
ン、プリフォーム、粉末等の種々の形態に成形して用い
られる。
ン、プリフォーム、粉末等の種々の形態に成形して用い
られる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の無鉛はんだは、溶融温度を低く
でき、ぬれ性及び機械的強度も良好である。さらに入手
し易い元素を使用しているので、長期的に安定な供給が
可能で、比較的低コストで提供できるものである。
でき、ぬれ性及び機械的強度も良好である。さらに入手
し易い元素を使用しているので、長期的に安定な供給が
可能で、比較的低コストで提供できるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾本 多佳彦 大阪府堺市築港浜寺西町７番21号石川金属 株式会社内 (72)発明者 尾崎 仁一 大阪府堺市築港浜寺西町７番21号石川金属 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだ組成が、Ｓｎ残部、Ａｇ０．５〜
３．５重量％、Ｃｕ０．５〜２．０重量％からなる無鉛
はんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024850A JPH08215880A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 無鉛はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7024850A JPH08215880A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 無鉛はんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08215880A true JPH08215880A (ja) | 1996-08-27 |
Family
ID=12149697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7024850A Pending JPH08215880A (ja) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | 無鉛はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08215880A (ja) |
Cited By (19)
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| DE112011102163T5 (de) | 2010-06-28 | 2013-05-16 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Pb-freie Lotlegierung |
| DE112011104328T5 (de) | 2010-12-08 | 2013-10-02 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Pb-freie Lotlegierung, die überwiegend Zn enthält |
| DE112011105017T5 (de) | 2011-03-08 | 2013-12-19 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Pb-freie Lotpaste |
| WO2015087588A1 (ja) | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 住友金属鉱山株式会社 | Ａｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金並びにこのＡｕ－Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金を用いて封止された電子部品及び電子部品搭載装置 |
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-
1995
- 1995-02-14 JP JP7024850A patent/JPH08215880A/ja active Pending
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