JPH08213352A - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置Info
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- JPH08213352A JPH08213352A JP7041411A JP4141195A JPH08213352A JP H08213352 A JPH08213352 A JP H08213352A JP 7041411 A JP7041411 A JP 7041411A JP 4141195 A JP4141195 A JP 4141195A JP H08213352 A JPH08213352 A JP H08213352A
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 研削時にウェーハの外周部に付着したコンタ
ミを綺麗に除去出来るようにした、ウェーハ洗浄装置を
提供する。 【構成】 ウェーハを吸引保持して回転するスピンナー
テーブルと、このスピンナーテーブルに隣接して配設さ
れたブラシ手段とから構成される。ブラシ手段は、上部
ブラシ手段と下部ブラシ手段とを含み、スピンナーテー
ブルに保持されたウェーハの上下外周部を挟持し、スピ
ンナーテーブルの回転と洗浄液の供給の下でウェーハの
外周部を洗浄する。上部ブラシ板、下部ブラシ板は円形
であり、スピンナーテーブルの回転によって連れ回りさ
せる。
ミを綺麗に除去出来るようにした、ウェーハ洗浄装置を
提供する。 【構成】 ウェーハを吸引保持して回転するスピンナー
テーブルと、このスピンナーテーブルに隣接して配設さ
れたブラシ手段とから構成される。ブラシ手段は、上部
ブラシ手段と下部ブラシ手段とを含み、スピンナーテー
ブルに保持されたウェーハの上下外周部を挟持し、スピ
ンナーテーブルの回転と洗浄液の供給の下でウェーハの
外周部を洗浄する。上部ブラシ板、下部ブラシ板は円形
であり、スピンナーテーブルの回転によって連れ回りさ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ洗浄装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハの処理工程にお
いて、ウェーハの表面を研削した後に洗浄及び乾燥工程
がなされる。ウェーハの研削は、例えば図３に示すよう
な平面研削装置Ｐで遂行され、被加工物であるウェーハ
Ｗが搬出入手段ＢによりカセットＣから搬出され、中心
合わせ装置Ｍによる中心合わせの後、搬送ユニットＤに
より第１のチャックテーブルＥに搬送され、ここで第１
のスピンドルユニットＦにより粗研削が遂行され、次い
で第２のチャックテーブルＧに移された後に第２のスピ
ンドルユニットＨにより仕上げ研削される。ウェーハの
洗浄及び乾燥は、前記平面研削装置Ｐに搭載したスピン
ナー洗浄装置Ｓにより遂行され、即ち第２のスピンドル
ユニットＨの仕上げ研削後に、ウェーハＷはスピンナー
洗浄装置Ｓに搬送されて洗浄及び乾燥される。
いて、ウェーハの表面を研削した後に洗浄及び乾燥工程
がなされる。ウェーハの研削は、例えば図３に示すよう
な平面研削装置Ｐで遂行され、被加工物であるウェーハ
Ｗが搬出入手段ＢによりカセットＣから搬出され、中心
合わせ装置Ｍによる中心合わせの後、搬送ユニットＤに
より第１のチャックテーブルＥに搬送され、ここで第１
のスピンドルユニットＦにより粗研削が遂行され、次い
で第２のチャックテーブルＧに移された後に第２のスピ
ンドルユニットＨにより仕上げ研削される。ウェーハの
洗浄及び乾燥は、前記平面研削装置Ｐに搭載したスピン
ナー洗浄装置Ｓにより遂行され、即ち第２のスピンドル
ユニットＨの仕上げ研削後に、ウェーハＷはスピンナー
洗浄装置Ｓに搬送されて洗浄及び乾燥される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記スピンナー洗浄装
置Ｓにおいては、図４に示すようにウェーハＷがスピン
ナーテーブル１により吸引固定され、洗浄液供給手段２
の噴射ノズル２ａから洗浄液を噴射しながら、モータ３
によりスピンナーテーブル１を回転させてスピンナー洗
浄が行われ、洗浄後はスピンナーテーブル１を高速回転
させながらエアー供給手段４の噴射ノズル４ａからエア
ーを吹き付けて乾燥がなされる。しかしながら、前記ウ
ェーハＷの研削工程時に大量のコンタミ（研削粉）が発
生し、このコンタミは研削時に供給される研削水に混入
し、バキュームで固定されているウェーハの外周部表裏
面及び側面に多く付着する。このため、研削後にスピン
ナー洗浄装置Ｓで洗浄してもウェーハの外周部にはコン
タミが残留し（特に裏面側や側面）綺麗に除去出来ない
問題がある。本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされ、ウェーハの外周部に付着したコンタミ
を綺麗に除去出来るようにした、ウェーハ洗浄装置を提
供することを課題とする。
置Ｓにおいては、図４に示すようにウェーハＷがスピン
ナーテーブル１により吸引固定され、洗浄液供給手段２
の噴射ノズル２ａから洗浄液を噴射しながら、モータ３
によりスピンナーテーブル１を回転させてスピンナー洗
浄が行われ、洗浄後はスピンナーテーブル１を高速回転
させながらエアー供給手段４の噴射ノズル４ａからエア
ーを吹き付けて乾燥がなされる。しかしながら、前記ウ
ェーハＷの研削工程時に大量のコンタミ（研削粉）が発
生し、このコンタミは研削時に供給される研削水に混入
し、バキュームで固定されているウェーハの外周部表裏
面及び側面に多く付着する。このため、研削後にスピン
ナー洗浄装置Ｓで洗浄してもウェーハの外周部にはコン
タミが残留し（特に裏面側や側面）綺麗に除去出来ない
問題がある。本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされ、ウェーハの外周部に付着したコンタミ
を綺麗に除去出来るようにした、ウェーハ洗浄装置を提
供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハを吸引保持
して回転するスピンナーテーブルと、このスピンナーテ
ーブルに隣接して配設されたブラシ手段と、から構成さ
れたウェーハ洗浄装置を要旨とする。又、ブラシ手段は
上部ブラシ板と下部ブラシ板とを含み、スピンナーテー
ブルに保持されたウェーハの上下外周面を挟持し、スピ
ンナーテーブルの回転と洗浄液の供給の下でウェーハの
外周部を洗浄すること、上部ブラシ板、下部ブラシ板は
円形であり、スピンナーテーブルの回転によって連れ回
りすること、を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、ウェーハを吸引保持
して回転するスピンナーテーブルと、このスピンナーテ
ーブルに隣接して配設されたブラシ手段と、から構成さ
れたウェーハ洗浄装置を要旨とする。又、ブラシ手段は
上部ブラシ板と下部ブラシ板とを含み、スピンナーテー
ブルに保持されたウェーハの上下外周面を挟持し、スピ
ンナーテーブルの回転と洗浄液の供給の下でウェーハの
外周部を洗浄すること、上部ブラシ板、下部ブラシ板は
円形であり、スピンナーテーブルの回転によって連れ回
りすること、を要旨とするものである。
【０００５】
【作 用】上部ブラシ板と下部ブラシ板とでウェーハの
外周部を挟持し、洗浄液の供給下でスピンナーテーブル
を回転させると、上下のブラシ板が連れ回りしてウェー
ハの外周部の表裏面及び側面に付着しているコンタミを
綺麗に除去することが出来る。
外周部を挟持し、洗浄液の供給下でスピンナーテーブル
を回転させると、上下のブラシ板が連れ回りしてウェー
ハの外周部の表裏面及び側面に付着しているコンタミを
綺麗に除去することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
（従来と同一部材は同一符号で）詳説する。図１におい
て、１はスピンナー洗浄装置Ｓ内に装着されたスピンナ
ーテーブルであり、このスピンナーテーブル１に隣接し
てブラシ手段５が配設されている。
（従来と同一部材は同一符号で）詳説する。図１におい
て、１はスピンナー洗浄装置Ｓ内に装着されたスピンナ
ーテーブルであり、このスピンナーテーブル１に隣接し
てブラシ手段５が配設されている。
【０００７】前記ブラシ手段５は、図２に示すように円
形の上部ブラシ板６と下部ブラシ板７とを有し、これら
は毛部６ａ、７ａを内側にして向かい合わせ、旋回アー
ム８の先端部に支持軸９を介して互いに自由回転可能に
枢支され、毛部６ａ、７ａの先端は互いに接触するか或
は微小間隔を保持するように配設する。
形の上部ブラシ板６と下部ブラシ板７とを有し、これら
は毛部６ａ、７ａを内側にして向かい合わせ、旋回アー
ム８の先端部に支持軸９を介して互いに自由回転可能に
枢支され、毛部６ａ、７ａの先端は互いに接触するか或
は微小間隔を保持するように配設する。
【０００８】前記旋回アーム８は、その基端部が駆動用
モータ１０の回転軸１０ａに取り付けられ、この駆動用
モータ１０の正逆回転によって適角度に旋回され作動位
置Ａと退避位置Ｚとに位置付けられるようにしてある。
モータ１０の回転軸１０ａに取り付けられ、この駆動用
モータ１０の正逆回転によって適角度に旋回され作動位
置Ａと退避位置Ｚとに位置付けられるようにしてある。
【０００９】前記毛部６ａ、７ａには、図示は省略した
が内部若しくは外部から洗浄液が供給されるようにブラ
シ洗浄液供給手段（洗浄液供給手段２で兼用しても良
い）を形成し、又上部ブラシ板６と下部ブラシ板７は強
制回転させるように構成しても良い。更に、上部ブラシ
板６、下部ブラシ板７が離反・接近するように構成して
も良く、いずれか一方のみで構成するようにしても良
い。
が内部若しくは外部から洗浄液が供給されるようにブラ
シ洗浄液供給手段（洗浄液供給手段２で兼用しても良
い）を形成し、又上部ブラシ板６と下部ブラシ板７は強
制回転させるように構成しても良い。更に、上部ブラシ
板６、下部ブラシ板７が離反・接近するように構成して
も良く、いずれか一方のみで構成するようにしても良
い。
【００１０】前記スピンナー洗浄装置Ｓ内には、従来と
同様に洗浄液供給手段２とエアー供給手段４とが前記ス
ピンナーテーブル１に関連させて配設され、先端にはそ
れぞれ噴射ノズル２ａ、４ａを備えている。
同様に洗浄液供給手段２とエアー供給手段４とが前記ス
ピンナーテーブル１に関連させて配設され、先端にはそ
れぞれ噴射ノズル２ａ、４ａを備えている。
【００１１】尚、１１は側部カバーであり、シリンダ１
２によって上下動されその上縁にはフランジ部１１ａが
形成されて上部カバー１３に密着出来るようにしてあ
る。
２によって上下動されその上縁にはフランジ部１１ａが
形成されて上部カバー１３に密着出来るようにしてあ
る。
【００１２】本発明に係るウェーハ洗浄装置は上記のよ
うに構成され、先ず被洗浄物たるウェーハＷがスピンナ
ーテーブル１に搬送され吸引固定されると、前記側部カ
バー１１が上昇して上部カバー１３に密着しハウジング
が形成される。
うに構成され、先ず被洗浄物たるウェーハＷがスピンナ
ーテーブル１に搬送され吸引固定されると、前記側部カ
バー１１が上昇して上部カバー１３に密着しハウジング
が形成される。
【００１３】次に、駆動用モータ１０により旋回アーム
８が退避位置Ｚから作動位置Ａまで旋回され、上下ブラ
シ板６、７の毛部６ａ、７ａにてウェーハＷの外周部を
挟持する。（尚、上部ブラシ板６、下部ブラシ板７が離
反・接近するように構成されている場合は、旋回アーム
８が退避位置Ｚから作動位置Ａまで旋回する際には離反
状態にし、作動位置Ａに達した際には接近状態にするこ
とでウェーハＷの挟持を安全に行うようにすることも出
来る。）更に、モータ３によりスピンナーテーブル１を
回転させると、上部ブラシ板６と下部ブラシ板７とが連
れ回り、毛部６ａ、７ａに洗浄液が供給されてウェーハ
Ｗの外周部を清掃することが出来る。従って、前工程の
研削時にウェーハＷの外周部に付着したコンタミを綺麗
に除去することが出来、しかもウェーハＷの外周部の表
裏面及び側面をも洗浄することが出来る。
８が退避位置Ｚから作動位置Ａまで旋回され、上下ブラ
シ板６、７の毛部６ａ、７ａにてウェーハＷの外周部を
挟持する。（尚、上部ブラシ板６、下部ブラシ板７が離
反・接近するように構成されている場合は、旋回アーム
８が退避位置Ｚから作動位置Ａまで旋回する際には離反
状態にし、作動位置Ａに達した際には接近状態にするこ
とでウェーハＷの挟持を安全に行うようにすることも出
来る。）更に、モータ３によりスピンナーテーブル１を
回転させると、上部ブラシ板６と下部ブラシ板７とが連
れ回り、毛部６ａ、７ａに洗浄液が供給されてウェーハ
Ｗの外周部を清掃することが出来る。従って、前工程の
研削時にウェーハＷの外周部に付着したコンタミを綺麗
に除去することが出来、しかもウェーハＷの外周部の表
裏面及び側面をも洗浄することが出来る。
【００１４】このブラシ洗浄後に、旋回アーム８が作動
位置Ａから退避位置Ｚまで旋回されて停止し、前記洗浄
液供給手段２の噴射ノズル２ａから洗浄水を噴射してウ
ェーハＷの表面をスピンナー洗浄する。但し、スピンナ
ー洗浄はブラシ洗浄前に行っても良く、又ブラシ洗浄と
同時に行っても良い。
位置Ａから退避位置Ｚまで旋回されて停止し、前記洗浄
液供給手段２の噴射ノズル２ａから洗浄水を噴射してウ
ェーハＷの表面をスピンナー洗浄する。但し、スピンナ
ー洗浄はブラシ洗浄前に行っても良く、又ブラシ洗浄と
同時に行っても良い。
【００１５】洗浄後に、スピンナーテーブル１を高速回
転させながら前記エアー供給手段４の噴射ノズル４ａか
らエアーを噴射し、ウェーハＷの表面を乾燥させる。
転させながら前記エアー供給手段４の噴射ノズル４ａか
らエアーを噴射し、ウェーハＷの表面を乾燥させる。
【００１６】この乾燥後に、スピンナーテーブル１の回
転を停止し、前記側部カバー１１を下降させてハウジン
グを開き、スピンナーテーブル１の吸引を解除し、吸引
パットを有する吸着手段（図示せず）により処理後のウ
ェーハＷを取り出す。
転を停止し、前記側部カバー１１を下降させてハウジン
グを開き、スピンナーテーブル１の吸引を解除し、吸引
パットを有する吸着手段（図示せず）により処理後のウ
ェーハＷを取り出す。
【００１７】搬出後は、次のウェーハを再びスピンナー
テーブル１上に搬入し、側部カバー１１を上昇させて密
閉ハウジングを形成し、その内部にてブラシ洗浄、スピ
ンナー洗浄、エアー乾燥を遂行する。一方、搬出された
処理後のウェーハは図３に示す搬出入手段Ｂにより収容
カセットＪ内に搬入される。
テーブル１上に搬入し、側部カバー１１を上昇させて密
閉ハウジングを形成し、その内部にてブラシ洗浄、スピ
ンナー洗浄、エアー乾燥を遂行する。一方、搬出された
処理後のウェーハは図３に示す搬出入手段Ｂにより収容
カセットＪ内に搬入される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スピンナー洗浄装置に簡単な構成のブラシ手段を付加
し、上部ブラシ板と下部ブラシ板とでウェーハの外周部
を挟持し、洗浄液の供給下でスピンナーテーブルを回転
させることにより、研削工程時にウェーハの外周部表裏
面及び側面に付着したコンタミを綺麗に除去出来る効果
を奏する。
スピンナー洗浄装置に簡単な構成のブラシ手段を付加
し、上部ブラシ板と下部ブラシ板とでウェーハの外周部
を挟持し、洗浄液の供給下でスピンナーテーブルを回転
させることにより、研削工程時にウェーハの外周部表裏
面及び側面に付着したコンタミを綺麗に除去出来る効果
を奏する。
【図１】 本発明に係るウェーハ洗浄装置の一実施例を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図２】 ブラシ手段の構成を示す説明図である。
【図３】 ウェーハ洗浄装置を搭載した平面研削装置の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図４】 従来のスピンナー洗浄装置の説明図である。
１…スピンナーテーブル ２…洗浄液供給手段 ２
ａ…噴射ノズル ３…モータ ４…エアー供給手段
４ａ…噴射ノズル ５…ブラシ手段 ６…上部ブラシ板 ６ａ…毛部 ７…下部ブラシ板
７ａ…毛部 ８…旋回アーム ９…支持軸
１０…駆動用モータ １０ａ…回転軸 １１…側部
カバー １１ａ…フランジ部 １２…シリンダ
１３…上部カバー
ａ…噴射ノズル ３…モータ ４…エアー供給手段
４ａ…噴射ノズル ５…ブラシ手段 ６…上部ブラシ板 ６ａ…毛部 ７…下部ブラシ板
７ａ…毛部 ８…旋回アーム ９…支持軸
１０…駆動用モータ １０ａ…回転軸 １１…側部
カバー １１ａ…フランジ部 １２…シリンダ
１３…上部カバー
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェーハを吸引保持して回転するスピン
ナーテーブルと、このスピンナーテーブルに隣接して配
設されたブラシ手段と、から構成されたウェーハ洗浄装
置。 - 【請求項２】 ブラシ手段は上部ブラシ板と下部ブラシ
板とを含み、スピンナーテーブルに保持されたウェーハ
の上下外周面を挟持し、スピンナーテーブルの回転と洗
浄液の供給下でウェーハの外周部を洗浄する、請求項１
記載のウェーハ洗浄装置。 - 【請求項３】 上部ブラシ板、下部ブラシ板は円形であ
り、スピンナーテーブルの回転によって連れ回りする、
請求項２記載のウェーハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7041411A JPH08213352A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ウェーハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7041411A JPH08213352A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ウェーハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213352A true JPH08213352A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12607623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7041411A Pending JPH08213352A (ja) | 1995-02-07 | 1995-02-07 | ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213352A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308370A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| JP2008199071A (ja) * | 2008-05-22 | 2008-08-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
| JP2009283721A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| DE10012150B4 (de) * | 1999-03-12 | 2010-12-23 | Disco Corp. | Drehwaschvorrichtung für Halbleiterscheiben |
| JP2016059831A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | カード洗浄装置およびカード作成システム |
-
1995
- 1995-02-07 JP JP7041411A patent/JPH08213352A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308370A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| DE10012150B4 (de) * | 1999-03-12 | 2010-12-23 | Disco Corp. | Drehwaschvorrichtung für Halbleiterscheiben |
| JP2008199071A (ja) * | 2008-05-22 | 2008-08-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
| JP2009283721A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2016059831A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 大日本印刷株式会社 | カード洗浄装置およびカード作成システム |
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