JPH08206563A

JPH08206563A - 高粘性流体塗布装置

Info

Publication number: JPH08206563A
Application number: JP32762395A
Authority: JP
Inventors: Kouichi Asai; 鎬一浅井; Mamoru Tsuda; 護津田; Kunio Oe; 邦夫大江; Takamoto Iwatsuki; 隆始岩月
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 1987-08-27
Filing date: 1995-12-15
Publication date: 1996-08-13
Anticipated expiration: 2014-03-03
Also published as: JP2863475B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の接着するための接着剤をプリント
基板に適正量だけ正確に塗布できる接着剤塗布装置を得
る。【解決手段】プリント基板位置決め支持装置に支持さ
れたプリント基板に、吐出管８０を接近させる際、吐出
管８０より先にストッパ８８がプリント基板に当接し
て、吐出管８０とプリント基板との隙間を正確に規定す
るようにする。その状態で吐出管８０から接着剤を吐出
させてプリント基板上の所定位置にスポット状に塗布
し、そのスポット状接着剤をカメラ１２６によりプリン
ト基板に直角な方向から撮像させる。撮像されたスポッ
ト状接着剤の外形面積に基づいてコンピュータに塗布量
を推定させ、その塗布量が適正量になるように、コンピ
ュータに塗布条件を自動的に制御させる。２次元的な撮
像装置であるカメラ１２６の撮像結果に基づいて３次元
形状のスポット状接着剤の塗布量を正確に推定できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤，クリーム状半
田等の高粘性流体をプリント基板等の被塗布材の被塗布
面に塗布する装置に関するものであり、特に、その塗布
量の検出および制御に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高粘性流体を塗布する装置の中には、吐
出管から高粘性流体を所定量ずつ吐出させ、被塗布材の
被塗布面にスポット状に塗布するものがある。例えば、
特開昭５９−１５２６８９号公報に記載の塗布装置にお
いては、シリンジに収容した高粘性流体としての接着剤
を、加圧気体としての圧縮空気の供給により所定量ずつ
吐出管から吐出させるようにされている。この種の高粘
性流体塗布装置においては、塗布すべき高粘性流体の種
類，用途等に応じて塗布条件が適宜に設定され、高粘性
流体が所定量ずつ塗布されるように制御される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、高粘性流体は
粘度等、その性状が常に一定であるとは限らず、所定量
ずつ塗布されるように塗布条件を設定しても塗布量が多
過ぎたり、少な過ぎたりして、後工程の作業に支障が生
ずることがあるという問題があった。また、設定した塗
布条件自体が不適当であり、塗布が良好に為されない場
合もある。前記特開昭５９−１５２６８９号公報に記載
の塗布装置においては、塗布に先立って、あるいは塗布
中に塗布が一定時間以上停止した場合には、被塗布材へ
の塗布とは別に塗布装置に複数回高粘性流体を吐出さ
せ、高粘性流体の硬化等による塗布量のばらつきの発生
をなくするようにされているが、このようにしても高粘
性流体の性状変化や塗布条件の不適当等により塗布量が
不適当になる問題の発生は回避することができない。

【０００４】本願の第１発明は、以上の事情を背景とし
て、スポット状に塗布されたスポット状高粘性流体の塗
布量を正確に検出する機能を有する高粘性流体塗布装置
を得ることを課題としてなされたものである。第２発明
の課題は、第１発明に係る装置のスポット状高粘性流体
塗布量検出機能に加えて、スポット状高粘性流体の塗布
量を自動で適正量に制御する機能を有する高粘性流体塗
布装置を得ることである。第３発明の課題は、プリント
基板に電子部品を接着するための接着剤を塗布する接着
剤塗布装置に第２発明を適用することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題は、第１発明に
おいては、高粘性流体塗布装置を、先端から高粘性流
体を吐出して被塗布材の被塗布面にスポット状に塗布す
る吐出管と、その吐出管に対して固定的に設けられ、
吐出管と前記被塗布材とが互いに接近させられる際に吐
出管の前記先端より先に被塗布材に当接して、吐出管の
先端と被塗布材との隙間を規定するストッパと、被塗
布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘性流体を被
塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置と、そ
の撮像装置に撮像された前記スポット状高粘性流体の外
形面積に基づいてそのスポット状高粘性流体の塗布量を
推定する塗布量推定手段とを含むものとすることによっ
て解決される。

【０００６】また、第２発明においては、高粘性流体塗
布装置を、さらに、設定条件に応じて前記吐出管から
前記高粘性流体を吐出させる吐出制御装置と、前記塗
布量推定手段により推定された高粘性流体の塗布量が予
め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるように前記設
定条件を変更する塗布条件変更手段とを含むものとする
ことにより解決される。

【０００７】第３発明においては、高粘性流体塗布装置
の一種である接着材塗布装置を、(a) 複数の電子部品固
定位置のそれぞれに対応して接着剤の複数の塗布位置が
予め設定されているプリント基板を位置決めして支持す
るプリント基板位置決め支持装置と、(b) 先端から前記
接着剤を吐出して前記プリント基板の被塗布面にスポッ
ト状に塗布する吐出管と、(c) その吐出管に対して固定
的に設けられ、吐出管と前記プリント基板位置決め支持
装置とが互いに接近させられる際に、吐出管の前記先端
より先に前記プリント基板の被塗布面に当接して、吐出
管の先端と被塗布材面の隙間を規定するストッパと、
(d) 前記プリント基板の被塗布面とそのプリント基板と
は別の被塗布材の被塗布面との少なくとも一方に塗布さ
れたスポット状接着剤を被塗布面にほぼ直角な方向から
撮像する撮像装置と、(e) 前記プリント基板位置決め支
持装置と前記吐出管および撮像装置とをプリント基板の
板面に平行な方向と直角な方向とに相対移動させる移動
装置と、(f) 設定条件に応じて前記吐出管から前記接着
剤を吐出させる吐出制御装置と、(g) 前記撮像装置に撮
像された前記スポット状接着剤の外形面積に基づいてそ
のスポット状接着剤の塗布量を推定する塗布量推定手段
と、(h) 前記塗布量推定手段により推定された接着剤の
塗布量が予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるよ
うに前記設定条件を変更する塗布条件変更手段とを含む
ものとすることにより解決される。

【０００８】

【第１発明の作用および効果】第１発明に係る高粘性流
体塗布装置においては、吐出管と被塗布材とが互いに接
近させられる際に、吐出管の先端より先にストッパが被
塗布材に当接して、吐出管の先端と被塗布材との隙間を
規定する。その状態で、吐出管から高粘性流体が吐出さ
れるため、高粘性流体は常にほぼ同じ３次元形状で被塗
布材に塗布される。そのため、スポット状高粘性流体の
外形面積と容積との間には良好な相関性があり、撮像装
置が、被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘
性流体を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像するものと
され、塗布量推定手段が、撮像装置に撮像されたスポッ
ト状高粘性流体の外形面積に基づいてそのスポット状高
粘性流体の塗布量を推定するものとされているが、十分
精度よく高粘性流体の塗布量を検出することができる。
第１発明によれば、構成が簡単で安価な撮像装置と塗布
量推定手段とによって、高い精度で高粘性流体の塗布量
を検出することが可能となるのである。

【０００９】

【第２発明の作用および効果】第２発明に係る高粘性流
体塗布装置は、第１発明に係る高粘性流体塗布装置の構
成要素に加えて、吐出制御装置と塗布条件変更手段とを
含むため、塗布量推定手段による高粘性流体の推定結果
に基づいて、塗布条件変更手段により塗布条件が変更さ
れ、その変更された塗布条件に従って吐出制御装置によ
り吐出管からの高粘性流体の吐出が制御される。したが
って、高粘性流体流体の性状にある程度の変化があって
も、塗布量は自動的にほぼ適正量に保たれることとな
る。

【００１０】

【第３発明の作用および効果】第３発明に係る接着剤塗
布装置においては、プリント基板位置決め支持装置と吐
出管および撮像装置とが移動装置によりプリント基板の
板面に平行な方向と直角な方向とに相対移動させられつ
つ、高粘性流体としての接着剤が、被塗布材としてのプ
リント基板の予め設定されている複数の塗布位置にスポ
ット状に塗布される。プリント基板の被塗布面とそのプ
リント基板とは別の被塗布材の被塗布面との少なくとも
一方に塗布されたスポット状接着剤の塗布量が、撮像装
置と塗布量推定手段とにより検出され、その検出結果に
基づいて、塗布条件変更手段により塗布条件が、接着剤
の塗布量が予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなる
ように変更され、その変更された条件に従って、吐出制
御装置により吐出管からの接着剤の吐出が制御される。
プリント基板の被塗布面に塗布されたスポット状接着剤
の塗布量が、撮像装置と塗布量推定手段とにより検出さ
れる場合は、そのスポット状接着剤が、実際にプリント
基板に電子部品を接着するためのものであっても、プリ
ント基板の電子部品が接着されない部分に、塗布量検出
のために特に塗布されたものであってもよい。それに対
して、撮像装置と塗布量推定手段とにより塗布量が検出
されるスポット状接着剤が、プリント基板とは別の被塗
布材の被塗布面に塗布されたものである場合には、スポ
ット状接着剤は必ず塗布量検出のために特に塗布される
こととなる。第３発明に係る接着剤塗布装置において
も、ストッパにより吐出管の先端と被塗布面との隙間が
正確に規定された状態で接着剤の塗布が行われるため、
スポット状接着剤の３次元形状が一定し、被塗布面に塗
布されたスポット状接着剤の外形形状が撮像装置により
撮像され、その撮像結果に基づいて塗布量推定手段によ
り推定されても、その推定結果（検出結果）は精度の高
いものとなる。構成が簡単でありながら、塗布量を精度
よく自動制御し得る接着剤塗布装置が得られるのであ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、第１発明ないし第３発明に
共通の実施形態として、プリント基板の電子部品固定箇
所に接着剤をスポット状に塗布する接着剤塗布装置を、
図面に基づいて詳細に説明する。図３は接着剤塗布装置
の機構部全体を示す図であり、図において１０は水平面
内においてＸ軸方向に移動するＸ軸テーブルである。Ｘ
軸テーブル１０は図示しないナットに螺合されたボール
ねじがサーボモータ１１（図６参照）によって回転させ
られることにより移動させられる。また、Ｘ軸テーブル
１０上には、Ｘ軸方向に水平面内において直交するＹ軸
方向に移動するＹ軸テーブル１２が設けられている。Ｙ
軸テーブル１２は、それに固定のナット１４がボールね
じ１６に螺合され、ボールねじ１６がサーボモータ１８
によって回転させられることにより移動させられる。

【００１２】Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面
には、一対の塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たる
ブラケット２６により取り付けられている。Ｙ軸テーブ
ル１２が塗布ユニット２４を支持するフレームを構成し
ているのであり、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に
昇降可能に取り付けられ、塗布ユニット２４を保持した
状態で昇降装置２８により昇降させられる。

【００１３】ブラケット２６は図２に示されるようにＬ
字形を成し、その一方のアーム部３０に設けられたガイ
ドブロック３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイド
レール３４に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル
１２の側面にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取
り付けられており、その前面にガイドレール３４が上下
方向に延びる向きに取り付けられているのであり、ブラ
ケット２６はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇
降させられる。

【００１４】上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジン
グ４０がその一部が前記側面から突出するように固定さ
れており、その突出部には図４および図５に示されるよ
うに、ラック４２が一対のスライド軸受４４を介して上
下方向に移動可能に取り付けられている。ラック４２に
は、ギヤハウジング４０に回転可能に支持された歯車４
６が噛み合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が
一体的に設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わさ
れており、この歯車５０がサーボモータ５２によって回
転させられることによりラック４２が移動させられる。

【００１５】上記ラック４２の下端部はヨーク状を成
し、図２に示されるようにロッド５４が連結されてお
り、このロッド５４に前記ブラケット２６がプレート５
６により連結されている。プレート５６の一端部はブラ
ケット２６のアーム部３０の下面に固定され、他端部は
ロッド５４に摺動可能に嵌合されるとともに、ロッド５
４に設けられたばね受け５８との間に配設されたスプリ
ング６０により下方に付勢されている。プレート５６
は、ロッド５４の下端部に螺合されたナット６２により
ロッド５４からの抜け出しを防止されている。ブラケッ
ト２６は、プレート５６がナット６２に当接した状態で
ロッド５４と一体的に昇降させられるとき、昇降させら
れる。ラック４２，歯車４６，扇形歯車４８，歯車５
０，サーボモータ５２，ロッド５４，プレート５６等が
昇降装置２６を構成しているのである。

【００１６】なお、ラック４２は、ブラケット２６が所
定の下降端位置に達した後も小距離下降させられるよう
になっているが、余分な下降距離はスプリング６０の圧
縮により吸収される。また、ラック４２の上昇端は、前
記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッチ６６に
より検出され、下降端はプレート５６が光電スイッチ６
８（図３参照）によって検出されることにより検出され
るようになっており、その検出信号に基づいてサーボモ
ータ５２の切換え等が行われる。

【００１７】ブラケット２６の他方のアーム部７０はア
ーム部３０の下端部から水平に延び出させられており、
このアーム部７０に塗布ユニット２４が取り付けられて
いる。アーム部７０には、図１に示されるように、筒状
部材７２がスリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に
移動不能に嵌合されている。筒状部材７２は段付状を成
し、小径部７６においてスリーブ７４に嵌合されるとと
もに、大径部７７においてスリーブ７４上に着座し、ピ
ン７８によってスリーブ７４に対する回転を阻止されて
いる。また、筒状部材７２のアーム部７０から突出した
下端部には、吐出管８０を１本備えた吐出ヘッド８２が
嵌合され、ピン８４に係合させられて回転を阻止された
上、袋ナット８６により固定されている。吐出管８０に
は、その先端より下方に延び出すストッパ８８が固定さ
れており、接着剤塗布時にはストッパ８８がプリント基
板に当接して吐出管８０との間に一定の隙間が生ずるよ
うにされている。

【００１８】一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転
可能に支持されるとともに、アーム部７０から突出した
下端部にナット９０が螺合され、軸方向の移動を阻止さ
れている。また、スリーブ７４の上端部には大径の歯車
９２が設けられている。この大径歯車９２は、一対のユ
ニット２４の間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可
能に配設された小径歯車９４（図３参照）に噛み合わさ
れており、小径歯車９４がサーボモータ９６によって回
転させられることにより、スリーブ７４が回転させられ
るとともに筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９
２，小径歯車９４，サーボモータ９６等が回転駆動装置
を構成しているのであり、１度に２点ずつ接着剤を塗布
するために吐出管８０を２本備えた吐出ヘッドを使用す
るに当たって、２本の吐出管８０の並び方向を変えるこ
とが必要な場合に回転駆動装置により筒状部材７２が回
転させられる。

【００１９】さらに、筒状部材７２の上端部にはシリン
ジ９８が取り付けられている。シリンジ９８は、有底の
円筒状部材１００の開口がキャップ１０２により閉塞さ
れるとともに、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可
能に嵌合されて成る。シリンジ９８は、下端に形成され
た小径の嵌合突起１０８において筒状部材７２の大径部
７７に形成された嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとと
もに、スリーブ７４上に固定された保持部材１１２によ
り軸方向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。

【００２０】保持部材１１２は有底円筒状を成し、その
底壁において筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合さ
れるとともにスリーブ７４にボルト１１４により固定さ
れている。保持部材１１２の開口部には一対の内向きの
フランジ部１１６が形成されており、それによりシリン
ジ９８が嵌入可能な内径を有し、直径方向に隔たった２
箇所にそれぞれ保持部材１１２の周壁に達する切欠のあ
る開口１１８が形成されている。シリンジ９８の下部の
直径方向に隔たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出
す係合突起１２０が形成されており、これと開口１１８
の切欠との位相が合致した状態でシリンジ９８を保持部
材１１２内に嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０
に嵌合させた上、シリンジ９８を回転させることによ
り、係合突起１２０がフランジ部１１６に係合して軸方
向の移動を阻止されるとともに、フランジ部１１６との
接触面に生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で
保持されることとなる。

【００２１】なお、フランジ部１１６の内側面（下面）
は周方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持
部材１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とさ
れており、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に
押し付けられるようになっている。

【００２２】さらに、シリンジ９８のキャップ１０２に
は、図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース１２
２が接続金具１２４によって接続されている。ホース１
２２の途中には電磁方向切換弁１２５（図６参照）が設
けられており、その切換弁１２５の切換えによりシリン
ジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的に連通させら
れる。シリンジ９８に圧縮空気が供給されることにより
ピストン１０４が下降させられ、接着剤が筒状部材７
２，吐出ヘッド８２内に形成された通路ならびに吐出管
８０を通って所定量ずつ吐出される。

【００２３】本接着剤塗布装置には、図３に示されるよ
うに、プリント基板に設けられた基準マークを読み取る
カメラ１２６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に
隣接する位置に取り付けられている。カメラ１２６は保
持筒１２７により保持されたレンズを備え、撮像時には
その下部に設けられた投光器１２８が基準マークを照射
するようにされている。投光器１２８の照射による基準
マークからの反射光はレンズに入光し、カメラ１２６の
固体撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形成
されるとともにその像は信号に変換されて出力される。
接着剤塗布位置は基準マークを基準として設定されてお
り、接着剤の塗布に先立って基準マークの読取りが行わ
れる。その読取り結果に基づいてテーブル１０，１２の
移動量の修正が行われ、塗布ユニット２４がプリント基
板の接着剤塗布位置上に精度良く移動させられるように
なっている。

【００２４】なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置
の下方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられて
おり、プリント基板は搬入装置により搬送され、位置決
め支持装置により位置決め支持された状態で接着剤の塗
布が行われるのであり、塗布後、搬出装置により次工程
に搬送される。

【００２５】以上のように構成された接着剤塗布装置
は、図６に示されるコンピュータ１３０によって制御さ
れる。コンピュータ１３０は、ＣＰＵ（中央処理装置）
１３２，ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１３４，ＲＡＭ
（ランダムアクセスメモリ）１３６を備えており、これ
らＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ１３６にはＩ／
Ｏポート１３８を介して、入力装置１４０，作動開始ス
イッチ１４２，停止スイッチ１４４，接着剤塗布装置の
機構部に異常が発生した場合にその異常を報知する異常
報知器１４６が接続されている。

【００２６】入力装置１４０は、接着剤の予備打ちの回
数Ｎ₁ （本実施形態においては３回）および位置，試し
打ちの回数Ｎ₂ （本実施形態においては３回）および位
置，正規の塗布の位置および塗布箇所数Ｎ₃ ，接着剤の
基準塗布量（本実施形態においては吐出によりプリント
基板に付着したスポット状の接着剤の平面視の外形面積
で示される），シリンジ９８への圧縮空気供給時間，予
備打ちおよび試し打ちを複数回行う場合の実施間隔，塗
布の中断等により本塗布装置によって塗布される接着剤
が硬化して予備打ちが必要となったか否かを判定するの
に必要な停止基準時間Ｔ₀ 等を入力するためのものであ
る。

【００２７】予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が
硬化した場合に、その硬化した接着剤を取り除いて吐出
が正常に行われるようにするための吐出であり、試し打
ちとは、吐出が正常に行われる状態においてスポット状
の接着剤の塗布量を計測し、吐出条件を設定するために
行われる吐出である。また、本実施形態において予備打
ちならびに試し打ちは、プリント基板上の電子部品固定
位置から外れ、配線とは関係のない位置においてＸ軸方
向と平行な一直線上に行うものとする。また、接着剤の
予備打ち，試し打ち，正規の塗布の各位置は、プリント
基板に設けられた基準マークを基準として設定されるＸ
Ｙ座標で表される。

【００２８】上記ＣＰＵ１３２，ＲＯＭ１３４，ＲＡＭ
１３６には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５
２，１５４，１５５，電磁方向切換弁制御回路１５６，
カメラ駆動回路１５８を介してそれぞれ、Ｘ軸テーブル
駆動用のサーボモータ１１，Ｙ軸テーブル駆動用のサー
ボモータ１８，昇降装置２８のサーボモータ５２，筒状
部材回転用サーボモータ９６，電磁方向切換弁１２５，
カメラ１２６，プリント基板搬入装置，位置決め支持装
置，搬出装置等が接続されている。

【００２９】また、ＣＰＵ１３２にはタイマ１６４が設
けられ、ＲＡＭ１３６には、予備打ち回数カウンタ１６
６，試し打ち回数カウンタ１６８，正規塗布回数カウン
タ１７０，Ｆ₁ 〜Ｆ₃ フラグ１７２，１７４，１７６，
予備打ち情報メモリ１８０，試し打ち情報メモリ１８
２，正規塗布情報メモリ１８４，基準塗布量メモリ１８
６，圧縮空気供給時間メモリ１８８，予備打ち・試し打
ち実施回数メモリ１９０，予備打ち・試し打ち実施間隔
メモリ１９２，停止時間メモリ１９４，試し打ちされた
スポット状の接着剤の外形面積を記憶する試し打ち面積
メモリ１９６が設けられている。さらに、ＲＯＭ１３４
には図７にフローチャートで示されるプログラムが記憶
されており、ＣＰＵ１３２はこのプログラムに従って接
着剤の塗布を制御する。以下、図７のフローチャートに
基づいて接着剤の予備打ち，試し打ち，正規の塗布につ
いて説明する。

【００３０】装置への電源投入と同時にステップＳ１
（以下、Ｓ１と略記する。他のステップについても同
じ。）において、カウンタ１６６〜１７０の各カウント
数Ｃ₁ 〜Ｃ₃ を０とし、フラグ１７２〜１７６をリセッ
トするとともに、１枚のプリント基板について行われる
予備打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数ｎを０
とする初期設定が行われ、Ｓ２において入力装置１４０
による情報の入力が行われる。入力されたデータが所定
のメモリ１８０〜１８８，１９２，１９４に記憶され
る。予備打ちの回数と吐出位置とは共に予備打ち情報メ
モリ１８０に記憶されるものとする。

【００３１】試し打ち，正規の塗布についても同じであ
り、また、吐出位置は吐出の順に入力され、カウンタの
カウント数は読み出すべき吐出位置データを指定するこ
ととなる。カウント数０は、１番目の吐出位置に関する
データを指定するのである。この入力が完了して、入力
完了データが入力されればＳ３の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ４において基準マークの読取りが行われ、Ｓ５以
下において、まず接着剤の予備打ちが行われる。

【００３２】Ｓ５においてＦ₁ フラグ１７２がＯＦＦで
あるか否かの判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終
了しない限りＦ₁ フラグ１７２はセットされず、Ｓ５の
判定結果はＹＥＳとなり、Ｓ６において予備打ち用のテ
ーブル移動情報が読み出される。最初に予備打ちを行う
位置データが読み出されるのであり、この位置データに
Ｓ４において読み出された基準マークの位置に基づいて
修正が加えられた後、Ｓ７においてＸ軸テーブル１０，
Ｙ軸テーブル１２が移動させられ、一対の塗布ユニット
２４のうち、正規の塗布に供される方の塗布ユニット２
４の吐出管８０が予備打ち位置の真上に位置するように
移動させられる。

【００３３】続いてＳ８において接着剤の塗布が行われ
る。サーボモータ５２が起動され、ラック４２が移動さ
せられることによりブラケット２６に保持された塗布ユ
ニット２４が下降させられる。ラック４２はストッパ８
８がプリント基板に当接した後も小距離移動させられる
ようになっているが、その移動はスプリング６０の圧縮
により許容され、ストッパ８８，プリント基板の破損が
回避されつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が一定
に保たれる。

【００３４】塗布ユニット２４が下降位置に移動したな
らばサーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２
５が切り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給され
る。それによりピストン１０４が下降させられ、接着剤
が吐出されてプリント基板にスポット状に塗布されるの
であり、圧縮空気が所定の時間供給されたならば電磁方
向切換弁１２５が切り換えられてシリンジ９８が大気に
連通させられ、接着剤の吐出が停止されるとともに、サ
ーボモータ５２が起動されて塗布ユニット２４が上昇さ
せられる。

【００３５】次いでＳ９においてＦ₂ フラグ１７４がＯ
ＦＦであるか否かの判定が行われるが、この判定結果は
ＹＥＳであり、Ｓ１０においてカウンタ１６６のカウン
ト数Ｃ₁ が１増加させられた後、Ｓ１１においてＣ₁ が
Ｎ₁ （ここでは３）以上であるか否かの判定が行われる
が、当初はこの判定結果はＮＯであり、プログラムの実
行はＳ５に戻る。続いてＳ６において２回目の予備打ち
位置が読み出され、以下、Ｓ１１の判定結果がＹＥＳと
なるまでＳ５〜Ｓ１１が繰り返し実行され、予備打ちが
行われる。それにより、本接着剤塗布装置を使用して行
われた前回の塗布から時間がたっており、接着剤が吐出
管８０の出口である程度固まっているような事態が生じ
ていてもＮ₁ 回の予備打ちによりこの固まり部が取り除
かれて吐出が正常に行われることとなる。

【００３６】以上のようにして予備打ちが行われた後、
試し打ちが行われる。予備打ちがＮ ₁ 回行われてＳ１１
の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１２においてＦ
₁ ，Ｆ₂ フラグ１７２，１７４がＯＮとされた後、プロ
グラムの実行はＳ５に戻るが、この判定結果はＮＯとな
り、続くＳ１３の判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１４にお
いて１回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基
準マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いで
Ｓ７において予備打ちに供された塗布ユニット２４が移
動させられ、その吐出管８０が試し打ち位置の真上に位
置させられる。

【００３７】そして、Ｓ８において接着剤が吐出される
のであるが、続くＳ９の判定結果はＮＯであり、Ｓ１５
の判定結果はＹＥＳであってＳ１６が実行される。Ｓ１
６においては、Ｘ軸テーブル１０，Ｙ軸テーブル１２が
移動させられてカメラ１２６が試し打ちにより塗布され
たスポット状の接着剤の真上に移動させられる。この場
合の移動はＳ１４において読み出された試し打ち用の移
動情報に基づいて為されるのであり、カメラ１２６は試
し打ちされてプリント基板に付着したスポット状の接着
剤を撮像する。接着剤の平面視の外形の像が固体撮像素
子面上に結ばれ、二値化信号に変換されてコンピュータ
１３０に出力されるのである。それによりコンピュータ
１３０の演算部において撮像されたスポット状の接着剤
の外形面積が算出され、試し打ち面積メモリ１９６に記
憶される。

【００３８】続いてＳ１７においてカウンタ１６８のカ
ウント数Ｃ₂ が１増加させられ、Ｓ１８においてそのカ
ウント数がＮ₂ （ここでは３）以上であるか否かの判定
が行われるが、その判定結果は最初はＮＯであり、プロ
グラムの実行はＳ５に戻る。

【００３９】以下、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，１４，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５〜Ｓ１８が
繰り返し実行される。そして、試し打ちがＮ₂ 回行わ
れ、Ｓ１８の判定結果がＹＥＳとなったならば、Ｓ１９
において３回の試し打ち毎にそれぞれ撮像されたスポッ
ト状の接着剤の外形面積の平均値が算出されるととも
に、その平均値と予め設定された基準値とが比較され、
塗布量が基準値となるようにシリンジ９８への圧縮空気
の供給時間が修正される。

【００４０】平均値が基準値より大きければ吐出量が多
過ぎるのであって、その量が少なくなるように圧縮空気
供給時間が短くされるのであり、平均値が基準値より小
さければ圧縮空気供給時間が長くされる。基準値はある
程度の幅を以て設定されているが、許容される最大塗布
量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で設定されてお
り、１回の修正により設定される圧縮空気供給時間が基
準塗布量が得られる時間と一致しなくても、隣接して塗
布される接着剤と連なったり、塗布量が不足することが
ないようにされている。このように圧縮空気供給時間の
修正が行われた後、Ｓ２０においてＦ₃ フラグ１７６が
ＯＮとされ、プログラムの実行はＳ５に戻る。

【００４１】Ｓ５の判定結果はＮＯであり、Ｓ１３の判
定結果もＮＯとなってＳ２１が実行され、正規の塗布用
のテーブル移動情報が読み出される。まず、最初に接着
剤を塗布する位置の情報が読み出されるとともに基準マ
ーク位置誤差に基づく修正が加えられ、続いてＳ７にお
いて試し打ちが行われた塗布ユニット２４が移動させら
れ、Ｓ８において塗布が行われる。Ｓ９の判定結果はＮ
Ｏ、Ｓ１５の判定結果もＮＯであり、Ｓ２２においてカ
ウンタ１７０のカウント数Ｃ₃ が１増加させられた後、
Ｓ２３において異常信号または停止信号が出されている
か否かの判定が行われる。塗布装置の機構部に異常がな
く、停止スイッチ１４４も操作されていなければこの判
定結果はＮＯであり、Ｓ２４においてＣ₃ がＮ₃ 、すな
わち接着塗布位置の総数以上であるか否かの判定が行わ
れるが、この判定結果はＮＯであり、プログラムの実行
はＳ５に戻る。

【００４２】以下、Ｓ２４の判定結果がＹＥＳとなるま
でＳ５，Ｓ１３，Ｓ２１，Ｓ７〜Ｓ９，Ｓ１５，Ｓ２２
〜Ｓ２４が繰り返し実行される。この間、接着剤塗布装
置の機構部に何らかの異常が発生して異常信号が発せら
れ、あるいは停止スイッチ１４４が操作された場合には
Ｓ２３の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３０において装置
の作動が停止される。次いでＳ３１においてタイマ１６
４のカウント数Ｔが１増加させられた後、Ｓ３２におい
て停止が解除されたか否か、すなわち作動開始スイッチ
１４２が操作されたか否かの判定が行われる。

【００４３】Ｓ３２の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ３
１，３２が繰り返し実行され、停止時間がタイマ１６４
により計測される。停止が解除され、塗布が再開された
ならばＳ３２の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ３３におい
て停止時間Ｔが停止基準時間Ｔ₀ より大きいか否かの判
定が行われる。停止時間が短い場合にはＳ３３の判定結
果はＮＯとなってプログラムの実行はＳ２３に戻り、停
止時に塗布が行われていた位置の次の位置から塗布が行
われる。

【００４４】また、停止時間が長く、Ｓ３３の判定結果
がＹＥＳとなった場合にはＳ３４が実行され、Ｆ₁ 〜Ｆ
₃ フラグ１７２〜１７６がＯＦＦにされ、Ｃ₁ ，Ｃ₂ が
０にされるとともに、予備打ち，試し打ちの位置を指定
するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予備打ち・
試し打ち実施回数ｎが１とされる。したがって、次にＳ
５以下が実行されるとき、Ｓ５，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１５
の判定結果がＹＥＳとなり、再度予備打ちならびに試し
打ちが行われる。また、予備打ち，試し打ち時のテーブ
ル移動位置を指定するＸ座標の値にＡが加えられている
ため、前回の予備打ち，試し打ちが行われた位置よりＸ
軸方向において距離Ａだけ離れた位置において、前回塗
布された接着剤と重なることなく予備打ち，試し打ちが
行われることとなる。

【００４５】そして、予備打ち，試し打ちが所定の回数
ずつ行われ、圧縮空気供給時間が修正されたならば、正
規の塗布が再開される。カウンタ１７０はリセットされ
ていないため、中断前に塗布されていた次の位置から塗
布が行われる。

【００４６】１枚のプリント基板の電子部品固定箇所の
すべてに接着剤が塗布されたならばＳ２４の判定結果が
ＹＥＳとなり、Ｓ２５において予定数のプリント基板に
対する塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、
当初はこの判定結果はＮＯである。そのためＳ２６にお
いてＦ₃ フラグ１７６がリセットされ、Ｃ₂ ，Ｃ₃ が０
とされるとともに、予備打ち，試し打ち用のテーブル移
動位置を指定するＸ座標の値が移動情報入力時の値に戻
された後、Ｓ２７においてｎが０とされてプログラムの
実行はＳ５に戻り、次に搬送されて来るプリント基板に
ついて試し打ち，正規の塗布が行われる。プリント基板
１枚毎に試し打ちが行われるのである。

【００４７】所定の枚数のプリント基板に対する接着剤
の塗布が終了したならばＳ２５の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ２８においてＦ₁ 〜Ｆ₃ フラグ１７２〜１７６が
リセットされ、Ｃ₁ 〜Ｃ₃ が０とされるとともにＳ２６
におけると同様に吐出位置データのＸ座標の値が元に戻
された後、Ｓ２９においてｎが０とされてプログラムの
実行は終了する。

【００４８】このように本実施形態の接着剤塗布装置に
よれば、プリント基板への正規の接着剤塗布に先立って
試し打ちが行われ、その結果に基づいてシリンジ９８へ
の圧縮空気供給時間が修正されるため、接着剤が余分に
塗布され、隣接する接着剤が連なって配線不良が生じた
り、塗布量が不足して電子部品の固定に支障が生ずるこ
とがなくなる効果が得られる。

【００４９】また、試し打ちに先立って予備打ちが行わ
れ、接着剤が正常に吐出される状態で試し打ちが行われ
るため、シリンジ９８内の接着剤がある程度固まってい
てもその影響を受けることがなく、正規の塗布が行われ
る場合と同様の状態で吐出されたスポット状の接着剤の
塗布量を計測することにより、圧縮空気供給時間をより
正確に設定することができる。

【００５０】さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上
中断された場合にも予備打ち，試し打ちが行われるた
め、塗布の中断により塗布量にばらつきが生ずることが
なくなる効果が得られる。

【００５１】以上の説明から明らかなように、本実施形
態においては、カメラ１２６が撮像装置を構成し、コン
ピュータ１３０の、図７のフローチャートにおけるＳ１
６〜Ｓ１８およびＳ２０と、Ｓ１９のうちのスポット状
の接着剤の外形面積の平均値を塗布量を表す数値として
算出する部分とが塗布量推定手段を構成し、Ｓ１９のう
ちの算出した平均値と基準値とを比較して塗布量（平均
値）が基準値となるように圧縮空気供給時間を修正する
部分が塗布条件変更手段を構成している。また、コンピ
ュータ１３０の図７のフローチャートにおけるＳ８を実
行する部分と、電磁方向切換弁１２５とが吐出制御装置
を構成している。また、Ｘ軸テーブル１０，サーボモー
タ１１，Ｙ軸テーブル１２，サーボモータ１８，昇降装
置２８等が、プリント基板位置決め支持装置と塗布装置
および撮像装置とをプリント基板の板面に平行な方向と
直角な方向とに相対移動させる移動装置を構成してい
る。

【００５２】なお、上記実施形態においては、プリント
基板１枚毎に試し打ちが行われるようになっていたが、
複数枚毎に行うようにしてもよく、また、１枚のプリン
ト基板において接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に
試し打ちを行うようにしてもよい。また、試し打ちは、
プリント基板に限らず、試し打ち専用の部材など、別の
部材に行うようにしてもよい。

【００５３】本発明の別の実施形態を図８および図９に
示す。本実施形態は、正規の塗布時に一定回数の塗布毎
に接着剤の塗布量を計測し、塗布量が不適当である場合
に塗布条件を変更するようにしたものである。本実施形
態においてコンピュータ１３０のＲＡＭ１３６には図８
に示されるように、総塗布回数カウンタ２００，計測回
数カウンタ２０２，塗布回数カウンタ２０４，塗布量計
測用フラグ２０６，塗布情報メモリ２０８，基準塗布量
メモリ２１０，許容塗布量メモリ２１２，圧縮空気供給
時間メモリ２１４，塗布面積メモリ２１６，計測回数メ
モリ２１８，塗布回数メモリ２２０が設けられている。
総塗布回数カウンタ２００は、１枚のプリント基板への
塗布回数全部をカウントし、計測回数カウンタ２０２
は、接着剤の塗布量の計測回数をカウントし、塗布回数
カウンタ２０４は塗布量の計測が行われない塗布回数を
カウントするものである。塗布情報メモリ２０８は前記
正規塗布情報メモリ１８４と同じものであり、総塗布回
数αおよび塗布位置が記憶される。基準塗布量メモリ２
１０は前記基準塗布量メモリ１８６と同じものであり、
一定の範囲を以て定められる基準塗布量の最大値と最小
値とが記憶される。また、許容塗布量メモリ２１２は、
電子部品をプリント基板に固定するのに必要な接着剤の
上限量および下限量を記憶するものであって、許容最大
量および許容最小量は基準塗布量より広い範囲で設定さ
れる。圧縮空気供給時間メモリ２１４は前記圧縮空気供
給時間メモリ１８８と同じものであり、塗布面積メモリ
２１６は前記試し打ち面積メモリ１９６と同じものであ
る。さらに、計測回数メモリ２１８には塗布量の計測を
行う回数βが記憶され、塗布回数メモリ２２０は塗布量
の計測を行わない塗布回数γが記憶される。また、ＲＯ
Ｍ１３４には図９に示されるフローチャートが記憶され
ており、以下、このフローチャートに基づいて接着剤の
塗布について説明する。

【００５４】Ｓ１０１〜Ｓ１０７は、前記Ｓ１〜Ｓ４，
Ｓ２１，Ｓ７，Ｓ８と同じであり、塗布情報メモリ２０
８に記憶されたテーブル情報に基づいてＸ軸テーブル１
０，Ｙ軸テーブル１２が移動させられ、所定の位置に順
次接着剤が塗布される。１箇所への塗布後、Ｓ１０８に
おいて総塗布回数カウンタ２００のカウント数Ｃ_Tが１
増加させられ、次いでＳ１０９においてＣ_Tが総塗布回
数α以上であるか否かの判定が行われるが、この判定結
果は当初はＮＯであり、Ｓ１１０において塗布量計測用
フラグ２０６がセットされているか否かの判定が行われ
る。フラグ２０６はＳ１０１における初期設定において
セットされており、この判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１
１１において前記Ｓ１６におけると同様にカメラ１２６
が移動させられて塗布された接着剤が撮像されるととも
に、外形面積が算出されて塗布面積メモリ２１６に記憶
される。

【００５５】続いてＳ１１２において計測回数カウンタ
２０２のカウント数Ｃ_nが１増加させられた後、Ｓ１１
３においてＣ_nが計測回数β以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はＮＯであり、プログラ
ムの実行はＳ１０５に戻る。以下、Ｓ１１３の判定結果
がＹＥＳとなるまでＳ１０５〜Ｓ１１３が繰り返し実行
される。塗布量の計測が所定回数行われ、Ｓ１１３の判
定結果がＹＥＳとなったならばＳ１１４において計測さ
れた接着剤塗布面積の平均値が算出された後、Ｓ１１５
においてその平均値が許容塗布量の最大値より大きいか
否かの判定が行われる。許容最大量より多い量の接着剤
が塗布されたプリント基板は製品として不適当であっ
て、継続して接着剤の塗布を行う必要はなく、Ｓ１１７
においてアラームが発せられ、接着剤の塗布量に異常が
生じたことが作業者に報知される。作業者はこの報知に
基づいて適当な処理、すなわちそのプリント基板の廃
棄，圧縮空気の供給時間の修正等を行うこととなる。

【００５６】作業者はそれらの処理を完了したならば完
了を入力し、それによりＳ１１８の判定結果がＹＥＳと
なってプログラムの実行はＳ１０５に戻り、次のプリン
ト基板への接着剤の塗布が開始される。これに対して塗
布量の平均値が許容塗布量の最大値より小さい場合には
Ｓ１１５の判定結果はＮＯとなり、Ｓ１１６において許
容塗布量の最小値より小さいか否かの判定が行われる。
小さい場合にはＳ１１６の判定結果がＹＥＳとなって上
記の場合と同様にＳ１１７，Ｓ１１８が実行され、大き
い場合には接着剤の塗布量は許容範囲にあることとなっ
てＳ１１９が実行される。

【００５７】Ｓ１１９では塗布量の平均値が基準範囲の
最大値より大きいか否かの判定が行われ、大きい場合に
はＳ１２１において圧縮空気の供給時間が短縮されると
ともにＳ１２２においてメモリ２１４の内容が書き換え
られた後、Ｓ１２３が実行され、計測回数カウンタ２１
８，計測回数用フラグ２０６がリセットされてプログラ
ムの実行はＳ１０５に戻る。また、Ｓ１１９の判定結果
がＮＯの場合にはＳ１２０が実行され、平均値が基準範
囲の最小値より小さいか否かの判定が行われる。小さい
場合にはＳ１２４において圧縮空気の供給時間が長くさ
れ、Ｓ１２２においてメモリ２１４の内容が書き換えら
れるのに対し、大きい場合には塗布量が基準範囲内にあ
ることとなり、圧縮空気の供給時間の修正は行われず、
Ｓ１２３が実行された後、プログラムの実行はＳ１０５
に戻る。

【００５８】次にＳ１１０が実行されるとき、その判定
結果はＮＯとなってＳ１２５が実行され、塗布回数カウ
ンタ２０４のカウント数Ｃ_Nが１増加された後、Ｓ１２
６においてＣ_Nが塗布回数γ以上であるか否かの判定が
行われる。この判定結果は当初はＮＯであり、プログラ
ムの実行はＳ１０５に戻り、接着剤の塗布が続いて行わ
れる。以下、Ｓ１２６の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ
１０５〜Ｓ１１０，Ｓ１２５，Ｓ１２６が繰り返し行わ
れる。接着剤の塗布がγ回行われ、Ｓ１２６の判定結果
がＹＥＳとなったならばＳ１２７が実行され、カウンタ
２０４がクリアされるとともに計測用フラグ２０６がセ
ットされた後、プログラムの実行はＳ１０５に戻る。次
にＳ１１０が実行されるとき、その判定結果がＹＥＳと
なってＳ１１１〜Ｓ１２４が実行され、接着剤塗布量が
計測されるとともに、必要ならば圧縮空気の供給時間が
修正される。

【００５９】そして、１枚のプリント基板にα回接着剤
が塗布されたならばＳ１０９の判定結果がＹＥＳとな
り、Ｓ１２８においてカウンタ２００，２０２，２０４
がクリアされるとともにフラグ２０６がセットされた
後、Ｓ１２９が実行されて予定数のプリント基板に対す
る塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、この
判定結果は当初はＮＯである。そのため、プログラムの
実行はＳ１０５に戻り、次に搬送されて来るプリント基
板について接着剤の塗布が行われる。予定枚数のプリン
ト基板に対する接着剤の塗布が終了したならばＳ１２９
の判定結果はＹＥＳとなり、プログラムの実行は終了す
る。

【００６０】このように本実施形態においては、プリン
ト基板に対する接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が
行われ、その計測結果に基づいて必要な場合には圧縮空
気供給時間が修正されるため、接着剤塗布量が常に適量
に保たれる。特に、本実施形態においては、塗布開始当
初に塗布量の計測を行うようにされているため、塗布量
が適当でない場合に早く対処することができ、接着剤が
無駄に塗布されたり、基準量外の接着剤が多数個所に塗
布されたプリント基板が生ずることが回避される。ま
た、接着剤の塗布量が許容範囲を超える場合には作業者
に報知され、適当な処理が行われるようになっているた
め、規格品に混じって不良品が作られること等が回避さ
れる。

【００６１】なお、本実施形態においては、１枚のプリ
ント基板について一定回数の塗布毎に塗布量が計測され
るようになっていたが、塗布毎に毎回塗布量を計測する
ようにしてもよい。また、計測を複数回行って平均塗布
量を求め、許容塗布量，基準塗布量と比較するようにな
っていたが、１回の計測により得られる塗布量を許容塗
布量，基準塗布量と比較するようにしてもよい。さら
に、本実施形態においても前記実施形態と同様に予備打
ち，試し打ちを行うようにしてもよい。

【００６２】また、上記各実施形態においては、シリン
ジ９８への圧縮空気の供給時間を調節することにより接
着剤の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮空気の
圧力あるいは接着剤の温度を調節したり、それらの組合
わせにより塗布量を変えるようにしてもよい。

【００６３】また、塗布された接着剤の像は、カメラ１
２６に限らず、他の手段によって撮像するようにしても
よい。さらに付言すれば、クリーム状の半田をプリント
基板に塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装置にも
本発明を適用することができる。その他、特許請求の範
囲を逸脱することなく、当業者の知識に基づいて種々の
変形，改良を施した態様で本発明を実施することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明ないし第３発明に共通の一実施形態で
ある接着剤塗布装置の要部を示す側面断面図である。

【図２】上記接着剤塗布装置の要部を示す側面図であ
る。

【図３】上記接着剤塗布装置の要部を示す正面図であ
る。

【図４】上記接着剤塗布装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図である。

【図５】上記昇降装置を示す平面断面図である。

【図６】上記接着剤塗布装置を制御する制御装置のブロ
ック図である。

【図７】上記制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯ
Ｍに記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い
部分を取り出して示すフローチャートである。

【図８】第１発明ないし第３発明に共通の別の実施形態
である接着剤塗布装置の制御装置の主体を成すコンピュ
ータのＲＡＭの構成を概念的に示すブロック図である。

【図９】上記別の実施形態である接着剤塗布装置のコン
ピュータのＲＯＭに記憶されたプログラムのうち、本発
明に関連の深い部分を取り出して示すフローチャートで
ある。

【符号の説明】

１０Ｘ軸テーブル１２Ｙ軸テーブル２８昇降装置８０吐出管８８ストッパ９８シリンジ１２５電磁方向切換弁１２６カメラ１３０コンピュータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩月隆始愛知県知立市山町茶碓山19番地富士機械製造株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】先端から高粘性流体を吐出して被塗布材
の被塗布面にスポット状に塗布する吐出管と、その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記被
塗布材とが互いに接近させられる際に吐出管の前記先端
より先に被塗布材に当接して、吐出管の先端と被塗布材
との隙間を規定するストッパと、被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘性流体
を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置と、その撮像装置に撮像された前記スポット状高粘性流体の
外形面積に基づいてそのスポット状高粘性流体の塗布量
を推定する塗布量推定手段とを含むことを特徴とする高
粘性流体塗布装置。
【請求項２】先端から高粘性流体を吐出して被塗布材
の被塗布面にスポット状に塗布する吐出管と、その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記被
塗布材とが互いに接近させられる際に吐出管の前記先端
より先に被塗布材に当接して、吐出管の先端と被塗布材
との隙間を規定するストッパと、設定条件に応じて前記吐出管から前記高粘性流体を吐出
させる吐出制御装置と、被塗布材の被塗布面に塗布されたスポット状高粘性流体
を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像する撮像装置と、その撮像装置に撮像された前記スポット状高粘性流体の
外形面積に基づいてそのスポット状高粘性流体の塗布量
を推定する塗布量推定手段と、その塗布量推定手段により推定された高粘性流体の塗布
量が予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるように
前記設定条件を変更する塗布条件変更手段とを含むこと
を特徴とする高粘性流体塗布装置。
【請求項３】当該高粘性流体塗布装置が、高粘性流体
を収容し、その高粘性流体を前記吐出管に供給するシリ
ンジを含み、かつ、前記吐出制御装置がそのシリンジに
加圧気体を供給するか否かによって吐出管から高粘性流
体を吐出するか否かを制御するとともに、前記加圧気体
の供給時間を変えることによって高粘性流体の吐出量を
変えるものである請求項１または２に記載の高粘性流体
塗布装置。
【請求項４】複数の電子部品固定位置のそれぞれに対
応して接着剤の複数の塗布位置が予め設定されているプ
リント基板を位置決めして支持するプリント基板位置決
め支持装置と、先端から前記接着剤を吐出して前記プリント基板の被塗
布面にスポット状に塗布する吐出管と、その吐出管に対して固定的に設けられ、吐出管と前記プ
リント基板位置決め支持装置とが互いに接近させられる
際に、吐出管の前記先端より先に前記プリント基板の被
塗布面に当接して、吐出管の先端と被塗布材面の隙間を
規定するストッパと、前記プリント基板の被塗布面とそのプリント基板とは別
の被塗布材の被塗布面との少なくとも一方に塗布された
スポット状接着剤を被塗布面にほぼ直角な方向から撮像
する撮像装置と、前記プリント基板位置決め支持装置と前記吐出管および
撮像装置とをプリント基板の板面に平行な方向と直角な
方向とに相対移動させる移動装置と、設定条件に応じて前記吐出管から前記接着剤を吐出させ
る吐出制御装置と、前記撮像装置に撮像された前記スポット状接着剤の外形
面積に基づいてそのスポット状接着剤の塗布量を推定す
る塗布量推定手段と、その塗布量推定手段により推定された接着剤の塗布量が
予め設定された設定塗布量とほぼ等しくなるように前記
設定条件を変更する塗布条件変更手段とを含むことを特
徴とする接着剤塗布装置。