JP2005040690A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wの表面に溶液を噴射塗布する塗布装置において、上記基板Wを搬送する搬送テーブルと、この搬送テーブルの上側に設けられ、ノズルを備えたヘッド9と、このヘッド9内に設けられ、駆動信号の印加により上記ノズルから溶液を液滴状に吐出させる圧電振動子と、上記ノズルから吐出した液滴Lの体積を検出する高速度カメラ61および画像処理装置66と、この高速度カメラ61および画像処理装置66により得られた液滴Lの体積に基づき、上記駆動信号を制御して上記ノズルから吐出する溶液の吐出量を調整する駆動制御装置67とを具備する。
【選択図】 図5
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズルから溶液を噴射して基板に塗布するインクジェット方式の塗布装置および塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置の製造工程では、ガラス基板の表面に配向膜やレジスト等の機能性薄膜が成膜される。基板の表面に機能性薄膜を成膜する場合、その材料となる溶液(機能性薄膜を形成する溶液)を基板に噴射するインクジェット方式の塗布装置を用いることがある。
【0003】
この塗布装置は、基板を搬送するための搬送テーブルを有しており、搬送テーブルの上側には、複数のヘッドが基板の搬送方向に対して交差するように並設されている。各ヘッドの下面には、複数のノズルが内部の液室に連通するように穿設されており、各ノズルに対応して設けられた圧電振動子を駆動することで、ヘッドの下側を搬送される基板に向けて液室内の溶液を噴射できるようになっている。
【0004】
最近では、2枚のガラス基板の間に液晶を供給する際にも、インクジェット方式の塗布装置を使用することがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の塗布装置は、液室内に貯えられた溶液を複数のノズルから同時に吐出させるため、各圧電振動子に同じ電圧を印加しても、各ノズルで吐出量に差が生じることがある。
【0006】
また、ガラス基板の間に液晶を供給する場合、その供給量を高い精度に保つ必要があるが、従来の塗布装置では液晶の供給中に積算の供給量を検出することが出来なかったため、供給量を精度よく制御することが出来なかった。
【0007】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであって、その第1の目的とするところは、複数のノズルから均一に液滴を吐出できる塗布装置および塗布方法を提供すること、第2の目的とするところは、溶液の吐出量を精度よく制御できる塗布装置および塗布方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の塗布装置および塗布方法は次のように構成されている。
【0009】
(1)基板の表面に溶液を噴射塗布する塗布装置において、上記基板を搬送する搬送テーブルと、この搬送テーブルの上側に設けられ、ノズルを備えたヘッドと、このヘッド内に設けられ、駆動信号の印加により上記ノズルから溶液を液滴状に吐出させる圧電振動子と、上記ノズルから吐出した液滴の情報を検出する検出手段と、この検出手段により得られた液滴の情報に基づき、上記駆動信号を制御して上記ノズルから吐出する溶液の吐出量を調整する制御手段とを具備することを特徴とする。
【0010】
(2)(1)に記載された塗布装置であって、上記検出手段は、上記ノズルから吐出した液滴を撮像する撮像手段と、この撮像手段によって撮像された液滴の寸法に基づいて、各液滴の量を算出する画像処理装置とを有することを特徴とする。
【0011】
(3)(1)に記載された塗布装置であって、上記検出手段は、上記ノズルから吐出した液滴を受ける受け部材と、この受け部材に付着した液滴の情報を検出する検出器とを有することを特徴とする。
【0012】
(4)基板の表面に溶液を噴射塗布する塗布装置において、上記基板を支持し、その重量を測定する測定装置と、上記測定装置により支持された基板の上側に設けられ、複数のノズルを有するヘッドと、このヘッド内に設けられ、駆動信号の印加により上記ノズルから溶液を吐出させる圧電振動子と、上記測定装置の測定情報に基づいて、基板に塗布する溶液の塗布量を制御する制御手段とを具備することを特徴とする。
【0013】
(5)ノズルが形成されたヘッドを有し、このヘッド内に設けられた圧電振動子に駆動信号を印加することで、上記ノズルから溶液を液滴状に噴射して基板に塗布する塗布方法において、上記ノズルから吐出した液滴の情報を検出する検出工程と、この検出工程によって得られた液滴の情報に基づいて、上記駆動信号を制御して上記ノズルから吐出する溶液の吐出量を調整する制御工程とを具備することを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図6を参照しながら本発明の第1の実施の形態を説明する。
【0015】
図1は本発明の第1の実施の形態に係る塗布装置の正面図、図2は同実施の形態に係る塗布装置の側面図である。
【0016】
図1と図2に示す塗付装置はベース1を有する。ベース1下面の所定位置には脚2がそれぞれ設けられ、ベース1はこれら脚2によって水平に支持されている。
【0017】
ベース1上面の幅方向の両端部には、それぞれ取り付け板3が長手方向に沿って設けられている。これら取り付け板3には、それぞれガイド部材4が固定され、その上面には矩形板状の搬送テーブル5が配置されている。
【0018】
この搬送テーブル5は、断面L字状のスライド部材6によって、ガイド部材4にスライド自在に支持されており、駆動装置(不図示)によってガイド部材4の長手方向に沿って駆動されるようになっている。
【0019】
搬送テーブル5の上面には、ガラス基板や半導体ウエハ等の基板Wが着脱可能に保持される。そして、搬送テーブル5に保持された基板Wは、搬送テーブル5とともにガイド部材4の長手方向に沿って搬送される。
【0020】
ベース1の長手方向の中途部には、門型の支持体7が2つのガイド部材4を跨ぐように設けられている。支持体7の上側には、角柱からなる取り付け部材8が水平に設けられており、取り付け部材8の一側面には複数、この実施の形態では8つのヘッド9が並設されている。これらヘッド9がなす長さ寸法は、基板Wの幅寸法とほぼ同等、或いは僅かに長く設定されており、搬送される基板W全体がヘッド9の下側を通過するようになっている。
【0021】
図3は同実施の形態に係るヘッド9の構成を示す断面図、図4は同実施の形態に係るヘッド9の構成を示す下面図である。
【0022】
図3と図4に示すように、各ヘッド9はヘッド本体51を備えている。ヘッド本体51は、上面側から下面側に連通する開口部52を有しており、その下面開口は可撓板53によって閉塞されている。この可撓板53は、ノズルプレート54によって下側を覆われており、可撓板53とノズルプレート54との間には液室55が形成されている。この液室55は、溶液タンク(不図示)から供給される溶液、例えば配向膜を形成するポリイミド、或いは液晶等によって満たされている。
【0023】
図4に示すように、ノズルプレート54には、多数のノズル56がヘッド本体51の長手方向とほぼ直交する方向、すなわち基板Wの搬送方向に直交する方向に沿って一列に形成されている。
【0024】
図3に示すように、可撓板53の上面には、各ノズル56と対向する位置にそれぞれ圧電振動子58が固定されている。これら圧電振動子58には、ヘッド本体51の外部に設けられた駆動制御装置67(後述する)が接続され、各圧電振動子58に対して独立に駆動電圧を印加できるようになっている。駆動電圧が印加された圧電振動子58は、可撓板53を部分的に変形させ、対応するノズル56から駆動電圧に応じた量の溶液を吐出させる。そして、ノズル56から吐出した溶液は液滴状となり、搬送される基板Wの表面に付着する。
【0025】
図1と図2に示すように、搬送テーブル5の上方には、高速度カメラ61と照明装置62が互いに対向するように配置されている。これら高速度カメラ61と照明装置62はブラケット63によって固定されており、その光学軸aはヘッド9の下側に設定されている。高速度カメラ61は、照明装置62から照射される光を用いて、ノズル56から吐出し、基板Wに付着する前の液滴Lを撮像する。なお、照明装置62には、光線による熱の影響を抑えるために赤外線フィルタを取り付けても良い。
【0026】
ブラケット63は、支持体7の上面側に水平に設けられたボールネジ64によって、その軸心線の方向に沿って移動可能に支持されている。ボールネジ64の一端部にはモータ65が設けられており、このモータ65を駆動することで、高速度カメラ61と照明装置62をブラケット63と共にボールネジ64の軸心線の方向、すなわちヘッド9の並設方向に沿って往復駆動できるようになっている。
【0027】
図5は同実施の形態に係る塗布装置の要部の構成を示す概略図である。
【0028】
図5に示すように、高速度カメラ61には、画像処理装置66が接続されている。この画像処理装置66は、高速度カメラ61によって撮像された液滴Lの寸法に基づき、液滴Lの量を算出する。なお、本実施の形態では、液滴Lの形状がほぼ球形であると仮定して、高速度カメラ61によって撮像された液滴Lの投影面積からその体積を算出している。
【0029】
画像処理装置66には、駆動制御装置67が接続されている。この駆動制御装置67は、ヘッド9内の各圧電振動子58に接続されており、画像処理装置66によって算出された液滴Lの体積に基づいて、圧電振動子58の駆動電圧を制御する。それによって、ヘッド9に設けられた複数のノズル56から均一な体積の液滴Lが吐出されるよう各圧電振動子58の駆動電圧を調整する。なお、本実施の形態では、駆動電圧としてパルス信号を用いている。
【0030】
次に、図6を用いて駆動制御装置67の構成について簡単に説明する。
【0031】
図6は同実施の形態に係る駆動制御装置67の構成を示す概略図である。
【0032】
図6に示すように、駆動制御装置67は、CPU81とシリアル−パラレル変換チップ82とアンプ85を有している。
【0033】
CPU81とシリアル−パラレル変換チップ82は、シリアル信号配線83によって接続され、CPU81はシリアル信号配線83を介してシリアル−パラレル変換チップ82に圧電振動子58の駆動のON、OFFを決めるシリアル信号を入力する。
【0034】
シリアル−パラレル変換チップ82と各アンプ85は、パラレル信号配線84によってそれぞれ接続されている。シリアル−パラレル変換チップ82は、CPU81から入力されたシリアル信号をパラレル信号に変換し、各パラレル信号を対応するアンプ85に入力する。
【0035】
各アンプ85には、それぞれ上記圧電振動子58が接続されており、各圧電振動子58は、シリアル−パラレル変換チップ82から各アンプ85を介して入力されるパラレル信号により駆動する。
【0036】
各アンプ85にはCPU81が接続されており、CPU81は各アンプ85の利得を調整する。
【0037】
CPU81には、上記画像処理装置66が接続されており、各ノズル56から吐出した液滴Lの体積が入力される。
【0038】
すなわち、CPU81は、シリアル信号を出力することで、各ノズル56から液滴Lを吐出させ、吐出した液滴Lの体積に基づいて、対応するアンプ85の利得を調整し、各圧電振動子58に印加する駆動信号の電圧を設定する。これによって、各ノズル56から吐出する液滴Lの体積を所定の値に設定することができる。
【0039】
次に、上記構成の塗付装置を使用する際の作用について説明する。
【0040】
本実施の形態に係る塗布装置を使用する場合、最初にヘッド9の調整を行う。ヘッド9の調整とは、各ヘッド9のノズル56から溶液を噴射させて、各ノズル56から吐出する液滴Lの体積(重量でも同じ)が均一になるように各ヘッド9を調整する作業のことである。
【0041】
ヘッド9の調整を行う場合、まず駆動制御装置67によって指定する圧電振動子58に所定の駆動電圧を印加する。駆動電圧が印加された圧電振動子58は、可撓板53を部分的に変形させ、液室55内の溶液を対応するノズル56から液滴Lとして吐出させる。このとき、高速度カメラ61のシャッターと液滴Lの吐出とを同期させておき、ノズル56から吐出した液滴Lを高速度カメラ61によって撮像する。
【0042】
高速度カメラ61によって撮像された液滴Lは、画像処理装置66によって投影面積(寸法)が算出され、さらに、この投影面積に基づいて液滴Lの体積が概算される。なお、ノズル56から吐出した液滴Lは、ヘッド9の下側に待機する搬送テーブル5上の受け部材72の表面に付着する。
【0043】
ノズル56から吐出した液滴Lの体積が算出されたら、この算出結果を駆動制御装置67にフィードバックし、ノズル56から吐出される液滴Lの体積が所定値(目標値)になるように圧電振動子58の駆動電圧を調整する。
【0044】
そして、1つのノズル56から吐出する液滴Lの体積を調整したら、高速度カメラ61をノズル56の並設方向に移動し、同様の手順によって各圧電振動子58の駆動電圧を調整する。これによって、全ノズル56から吐出する液滴Lの体積が均一となるよう調整される。以上でヘッド9の調整が終了する。
【0045】
なお、本実施の形態では、全ノズル56から液滴Lを均一に吐出するために、圧電振動子58に印加するパルス信号の電圧を調整しているが、駆動電圧を圧電振動子58に印加する時間、すなわちパルス幅を調整してもよい。
【0046】
ヘッド9の調整が終了したら、搬送テーブル5の上面に基板Wを載置し、この搬送テーブル5をベース1の長手方向に沿って所定の速度で駆動する。そして、搬送される基板Wがヘッド9の下方に到達したら、各圧電振動子58にヘッド9の調整により調整された駆動電圧を印加し、液室55内の溶液を各ノズル56から吐出させる。これによって、基板Wの表面には均一な体積の液滴Lからなる溶液が噴射塗布される。
【0047】
溶液の塗布時には、高速度カメラ61を所定の位置に固定しておく。高速度カメラ61は、対象とするノズル56から順次吐出する液滴Lを撮像し、各液滴Lの撮像画像を画像処理装置66に出力する。
【0048】
画像処理装置66は、高速度カメラ61によって撮像された各液滴Lの体積に基づいて、塗布中にノズル56から吐出した液滴Lの積算の体積を算出する。これによって、塗布中に基板Wに塗布された溶液の塗布量がリアルタイムで検出される。
【0049】
上記構成の塗布装置によれば、溶液塗布前の準備段階において、全ヘッド9の全ノズル56から溶液を順に吐出させ、吐出した液滴Lの体積に基づいて各圧電振動子58の駆動電圧を調整している。
【0050】
そのため、溶液の塗布時には、全ノズル56から吐出される液滴Lが均一な体積となっているから、基板Wの表面に均一な膜厚で溶液を塗布することができる。
【0051】
さらに、溶液塗布時にノズル56から吐出する液滴Lを高速度カメラ61によって継続的に撮像している。
【0052】
そのため、溶液塗布の開始時からの溶液の積算吐出量をリアルタイムで検出できるから、基板Wの表面に供給される溶液の供給量を高い精度で制御することができる。
【0053】
次に、図7と図8を用いて本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、ここでは、第1の実施の形態と同じ構成に対しては同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0054】
図7は本発明の第2の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す正面図、図8は同実施の形態に係る塗布装置の要部の構成を示す概略図である。
【0055】
図7と図8に示すように、本実施の形態では、高速度カメラ61および画像処理装置66の代わりに、ノズル56から吐出した液滴Lの情報を検出する検出手段として、受け部材72と液滴確認センサ73を用いている。
【0056】
液滴確認センサ73は、支持体7にほぼ水平に設けられたボールネジ74によって支持されており、ボールネジ74の一端部に設けられたモータ75を駆動することで、その軸心線の方向に駆動されるようになっている。
【0057】
受け部材72は、搬送テーブル5の上面に載置されてヘッド9のほぼ直下に配置されている。
【0058】
このような塗布装置において、圧電振動子58に駆動電圧を印加すると、各ノズル56から吐出した溶液は、液滴Lとなって受け部材72の表面にノズル56のピッチ間隔で付着する。
【0059】
そのため、受け部材72の上側で液滴確認センサ73を走査させて、受け部材72に付着した液滴Lを検出することで、液滴Lが各ノズル56から吐出されたかどうかを確認することができる。
【0060】
液滴確認センサ73の出力、すなわち液滴Lの吐出の有無は、検出処理装置76によって処理された後、駆動制御装置67に入力され、この駆動制御装置67によって、液滴Lの吐出が確認されないノズル56に対応する圧電振動子58の駆動電圧が調整される。これによって、溶液塗布前の準備段階において、全ノズル56から溶液が確実に吐出されるよう調整することができる。
【0061】
なお、本実施の形態では、上述した液滴確認センサ73の代わりに、第1の実施の形態で使用した高速度カメラ61を用いてもよい。この場合、高速度カメラ61に第1の実施の形態で使用した画像処理装置66を接続して、画像処理装置66により得られた液滴Lの体積を駆動制御装置67にフィードバックすることで、液滴Lの吐出の確認以外に、全ノズル56から均一な体積の液滴Lを吐出することも可能となる。
【0062】
次に、図9と図10を用いて本発明の第3の実施の形態について説明する。なお、ここでは、第1の実施の形態と同じ構成に対しては同じ符号を付し、その説明を省略する。
【0063】
図9は本発明の第3の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す正面図、図10は同実施の形態に係る塗布装置の要部の構成を示す概略図である。
【0064】
図9と図10に示すように、本実施の形態では、第1の実施の形態で使用した高速度カメラ61および照明装置62の代わりに、液滴Lの量を検出する検出器として、高精度天秤71を使用している。すなわち、搬送テーブル5の上面に高精度天秤71を設け、この高精度天秤71の上面に基板Wを載置している。
【0065】
圧電振動子58に駆動電圧を印加すると、ノズル56から溶液が吐出し、液滴Lとなって高精度天秤71上の基板Wに付着する。基板Wに付着した液滴Lは、自重により周囲に流動し、基板Wの表面に液膜を形成する。
【0066】
そして、予め設定してある重量分(設定重量)の溶液を基板Wの表面に塗布したら、圧電振動子58の駆動を停止し、高精度天秤71によって基板Wに実際に塗布された溶液の重量(実際塗布量)を測定する。なお、上記設定重量は最終的に基板Wに塗布する溶液の重量(目標塗布量)よりも少なく設定しておく。そして、実際塗布量を測定したら、塗布量処理装置77によって目標塗布量との差を算出し、実際塗布量が目標塗布量になるまで溶液の塗布を繰り返す。
【0067】
こうすることで、基板Wに溶液を塗布している最中に、ノズル56から吐出した溶液の積算重量をリアルタイムで測定できるから、装置の構成を複雑にすることなく、基板Wに塗布する溶液の重量を高い精度で制御することができる。
【0068】
なお、本発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【0069】
【発明の効果】
本発明の塗布装置および塗布方法によれば、複数のノズルから吐出される溶液の吐出量を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る塗布装置の正面図。
【図2】同実施の形態に係る塗布装置の側面図。
【図3】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す断面図。
【図4】同実施の形態に係るヘッドの構成を示す下面図。
【図5】同実施の形態に係る塗布装置の要部の構成を示す概略図。
【図6】同実施の形態に係る駆動制御装置の構成を示す概略図。
【図7】本発明の第2の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図8】同実施の形態に係る塗布装置に要部の構成を示す概略図。
【図9】本発明の第3の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図10】同実施の形態に係る塗布装置の要部の構成を示す概略図。
【符号の説明】
5…搬送テーブル、9…ヘッド、56…ノズル、58…圧電振動子、61…高速度カメラ、66…画像処理装置、67…駆動制御装置(制御手段)、71…高精度天秤、72…受け部材、W…基板、L…液滴。
Claims (5)
- 基板の表面に溶液を噴射塗布する塗布装置において、
上記基板を搬送する搬送テーブルと、
この搬送テーブルの上側に設けられ、ノズルを備えたヘッドと、
このヘッド内に設けられ、駆動信号の印加により上記ノズルから溶液を液滴状に吐出させる圧電振動子と、
上記ノズルから吐出した液滴の情報を検出する検出手段と、
この検出手段により得られた液滴の情報に基づき、上記駆動信号を制御して上記ノズルから吐出する溶液の吐出量を調整する制御手段と、
を具備することを特徴とする塗布装置。 - 上記検出手段は、
上記ノズルから吐出した液滴を撮像する撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された液滴の寸法に基づいて、各液滴の量を算出する画像処理装置と、
を有することを特徴とする請求項1記載の塗布装置。 - 上記検出手段は、
上記ノズルから吐出した液滴を受ける受け部材と、
この受け部材に付着した液滴の情報を検出する検出器と、
を有することを特徴とする請求項1記載の塗布装置。 - 基板の表面に溶液を噴射塗布する塗布装置において、
上記基板を支持し、その重量を測定する測定装置と、
上記測定装置により支持された基板の上側に設けられ、複数のノズルを有するヘッドと、
このヘッド内に設けられ、駆動信号の印加により上記ノズルから溶液を吐出させる圧電振動子と、
上記測定装置の測定情報に基づいて、基板に塗布する溶液の塗布量を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とする塗布装置。 - ノズルが形成されたヘッドを有し、このヘッド内に設けられた圧電振動子に駆動信号を印加することで、上記ノズルから溶液を液滴状に噴射して基板に塗布する塗布方法において、
上記ノズルから吐出した液滴の情報を検出する検出工程と、
この検出工程によって得られた液滴の情報に基づいて、上記駆動信号を制御して上記ノズルから吐出する溶液の吐出量を調整する制御工程と、
を具備することを特徴とする塗布方法。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007313773A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の供給装置及び供給方法 |
JP2008149239A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
JP2008282011A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Samsung Electronics Co Ltd | インク液滴の体積測定方法、及びそれを利用したインクジェットヘッドのノズル制御方法 |
JP2010036065A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液滴塗布方法及び装置 |
JP2010051924A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
KR100989857B1 (ko) | 2010-04-26 | 2010-10-29 | (주)에스티글로벌 | 약액 도포 상태 모니터링 방법 및 그 장치 |
JP2011023669A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP2011136540A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Toshiba Mach Co Ltd | ディスペンサを備えた転写装置、ディスペンサの吐出量検出方法、及びディスペンサの吐出量制御方法 |
US8075082B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-12-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection apparatus, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
CN101428496B (zh) * | 2007-11-06 | 2012-07-18 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的涂敷方法、有机el元件的制造方法 |
CN106808798A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 天津斯沃姆科技发展有限公司 | 一种用于压电式打印喷头的墨滴喷射状态调整***及方法 |
KR20180032333A (ko) * | 2016-09-22 | 2018-03-30 | 박정현 | 펄스폭 변조방식이 적용된 자동 분무기 |
JP2018144037A (ja) * | 2018-05-10 | 2018-09-20 | Aiメカテック株式会社 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
CN115569814A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-06 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 | 涂布装置及其涂布面密度闭环调节方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02277573A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | ディスペンサの吐出量制御方法 |
JPH04114444A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-15 | Olympus Optical Co Ltd | Lb膜のインプロセス評価装置 |
JPH05149769A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツドのインク噴射体積測定方法および測定装置 |
JPH11105307A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-04-20 | Ricoh Co Ltd | 液滴の噴射特性測定システム |
JPH11248927A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Seiko Epson Corp | フィルター製造装置とフィルター製造装置におけるインク重量測定方法 |
JPH11320925A (ja) * | 1999-03-19 | 1999-11-24 | Canon Inc | インクジェット記録方法及び装置及びカラ―フィルタ及び表示装置及びこの表示装置を備えた装置及びインクジェットヘッドユニットの調整装置及び調整方法及びインクジェットヘッドユニット |
JP2002139370A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Ngk Insulators Ltd | 液滴吐出装置 |
-
2003
- 2003-07-25 JP JP2003201780A patent/JP4659345B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02277573A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | ディスペンサの吐出量制御方法 |
JPH04114444A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-15 | Olympus Optical Co Ltd | Lb膜のインプロセス評価装置 |
JPH05149769A (ja) * | 1991-11-29 | 1993-06-15 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツドのインク噴射体積測定方法および測定装置 |
JPH11105307A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-04-20 | Ricoh Co Ltd | 液滴の噴射特性測定システム |
JPH11248927A (ja) * | 1998-03-03 | 1999-09-17 | Seiko Epson Corp | フィルター製造装置とフィルター製造装置におけるインク重量測定方法 |
JPH11320925A (ja) * | 1999-03-19 | 1999-11-24 | Canon Inc | インクジェット記録方法及び装置及びカラ―フィルタ及び表示装置及びこの表示装置を備えた装置及びインクジェットヘッドユニットの調整装置及び調整方法及びインクジェットヘッドユニット |
JP2002139370A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Ngk Insulators Ltd | 液滴吐出装置 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007313773A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の供給装置及び供給方法 |
US8075082B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-12-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection apparatus, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
US8891046B2 (en) | 2006-10-16 | 2014-11-18 | Seiko Epson Corporation | Liquid droplet ejection apparatus, method for manufacturing electro-optical apparatus, electro-optical apparatus, and electronic apparatus |
JP2008149239A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
JP2008282011A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Samsung Electronics Co Ltd | インク液滴の体積測定方法、及びそれを利用したインクジェットヘッドのノズル制御方法 |
CN101428496B (zh) * | 2007-11-06 | 2012-07-18 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的涂敷方法、有机el元件的制造方法 |
JP2010036065A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液滴塗布方法及び装置 |
JP2010051924A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
JP2011023669A (ja) * | 2009-07-17 | 2011-02-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP2011136540A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Toshiba Mach Co Ltd | ディスペンサを備えた転写装置、ディスペンサの吐出量検出方法、及びディスペンサの吐出量制御方法 |
KR100989857B1 (ko) | 2010-04-26 | 2010-10-29 | (주)에스티글로벌 | 약액 도포 상태 모니터링 방법 및 그 장치 |
CN106808798A (zh) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 天津斯沃姆科技发展有限公司 | 一种用于压电式打印喷头的墨滴喷射状态调整***及方法 |
KR20180032333A (ko) * | 2016-09-22 | 2018-03-30 | 박정현 | 펄스폭 변조방식이 적용된 자동 분무기 |
JP2018144037A (ja) * | 2018-05-10 | 2018-09-20 | Aiメカテック株式会社 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
CN115569814A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-01-06 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 | 涂布装置及其涂布面密度闭环调节方法 |
CN115569814B (zh) * | 2022-10-26 | 2023-12-26 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 | 涂布装置及其涂布面密度闭环调节方法 |
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