JPH08203644A - Ｌｓｉパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｌｓｉパッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH08203644A JPH08203644A JP2608395A JP2608395A JPH08203644A JP H08203644 A JPH08203644 A JP H08203644A JP 2608395 A JP2608395 A JP 2608395A JP 2608395 A JP2608395 A JP 2608395A JP H08203644 A JPH08203644 A JP H08203644A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- bga
- coil spring
- hole
- socket
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩパッケージの交換や脱着を容易にす
る。 【構成】 ＬＳＩパッケージの１種であるＢＧＡ４を基
板５に取り付ける際に両者間に介装するソケット１を、
絶縁性の板状体２と、板状体２に設けた貫通孔７と、貫
通孔７に同軸的に受容された導電性コイルばね８と、コ
イルばね８の基板に臨む一端部８ａに半田球３とにより
構成し、コイルばね８のＢＧＡ４取り付け側の他端部８
ｂを板状体２の表面側に自然状態で若干突出させる。半
田球３を基板５の端子パターン５ａに半田付けし、板状
体２にブラケットを締結してＢＧＡ４を固定する。ＢＧ
Ａ４のリードピン４ａによりコイルばね８の他端部８ｂ
が押圧されるため、リードピン４ａにコイルばね８が弾
発的に接触する。 【効果】 ＬＳＩパッケージを直接基板に半田付けして
取り付けることなく基板に実装可能であるため、交換や
着脱を容易に行うことができる。
る。 【構成】 ＬＳＩパッケージの１種であるＢＧＡ４を基
板５に取り付ける際に両者間に介装するソケット１を、
絶縁性の板状体２と、板状体２に設けた貫通孔７と、貫
通孔７に同軸的に受容された導電性コイルばね８と、コ
イルばね８の基板に臨む一端部８ａに半田球３とにより
構成し、コイルばね８のＢＧＡ４取り付け側の他端部８
ｂを板状体２の表面側に自然状態で若干突出させる。半
田球３を基板５の端子パターン５ａに半田付けし、板状
体２にブラケットを締結してＢＧＡ４を固定する。ＢＧ
Ａ４のリードピン４ａによりコイルばね８の他端部８ｂ
が押圧されるため、リードピン４ａにコイルばね８が弾
発的に接触する。 【効果】 ＬＳＩパッケージを直接基板に半田付けして
取り付けることなく基板に実装可能であるため、交換や
着脱を容易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩパッケージに適
するソケットに関し、特に、ＢＧＡ（ボール・グリッド
・アレイ）やＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）など
のＬＳＩパッケージ用ソケットに関する。
するソケットに関し、特に、ＢＧＡ（ボール・グリッド
・アレイ）やＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）など
のＬＳＩパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩに用いられているパッケー
ジには種々のものがあるが、表面実装に用いられている
パッケージの主流であるＱＦＰには、近年の多端子化と
小型化とに対応するべくリードピッチの狭小化が行われ
てきた。さらに、より一層の多端子化に対応すべくＢＧ
ＡやＬＧＡが考えられてきた。なお、ＢＧＡは、プリン
ト配線基板からなるベース基板の裏面に端子の代わりに
なる球状の半田を規則的に並べたものであり、ＬＧＡ
は、ＢＧＡの半田球を除いたものである。
ジには種々のものがあるが、表面実装に用いられている
パッケージの主流であるＱＦＰには、近年の多端子化と
小型化とに対応するべくリードピッチの狭小化が行われ
てきた。さらに、より一層の多端子化に対応すべくＢＧ
ＡやＬＧＡが考えられてきた。なお、ＢＧＡは、プリン
ト配線基板からなるベース基板の裏面に端子の代わりに
なる球状の半田を規則的に並べたものであり、ＬＧＡ
は、ＢＧＡの半田球を除いたものである。
【０００３】しかしながら、ＢＧＡにあっては、通常上
記した半田球による半田付けを行うが、ベース基板の片
面全体に半田球が配設されているため、半田付け後の交
換や脱着が難しいという問題がある。さらに、交換には
トラブルのためや機能アップのためなどがあるが、いず
れの場合にもＢＧＡを直付けすると、熱変形による接続
部の割れなどが生じる問題がある。また、ＬＧＡには通
常高価な専用ソケットを必要とするという問題がある。
記した半田球による半田付けを行うが、ベース基板の片
面全体に半田球が配設されているため、半田付け後の交
換や脱着が難しいという問題がある。さらに、交換には
トラブルのためや機能アップのためなどがあるが、いず
れの場合にもＢＧＡを直付けすると、熱変形による接続
部の割れなどが生じる問題がある。また、ＬＧＡには通
常高価な専用ソケットを必要とするという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、交換や脱着の容易
なＬＳＩパッケージ用ソケットを提供することにある。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、交換や脱着の容易
なＬＳＩパッケージ用ソケットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、ＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージ
を取り付けるための基板との間に介装される絶縁板状体
と、前記板状体に板厚方向に貫通するように設けられた
貫通孔と、前記貫通孔に軸線方向に伸縮可能に支持され
た導電性ばね体とを有し、前記ばね体が、一端部側を前
記貫通孔に保持され、かつ他端側を前記ＬＳＩパッケー
ジのリードピンに弾発的に接触させるように自然状態で
前記貫通孔の前記ＬＳＩパッケージ側の開口端から突出
させていることを特徴とするＬＳＩパッケージ用ソケッ
トを提供することにより達成される。
明によれば、ＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケージ
を取り付けるための基板との間に介装される絶縁板状体
と、前記板状体に板厚方向に貫通するように設けられた
貫通孔と、前記貫通孔に軸線方向に伸縮可能に支持され
た導電性ばね体とを有し、前記ばね体が、一端部側を前
記貫通孔に保持され、かつ他端側を前記ＬＳＩパッケー
ジのリードピンに弾発的に接触させるように自然状態で
前記貫通孔の前記ＬＳＩパッケージ側の開口端から突出
させていることを特徴とするＬＳＩパッケージ用ソケッ
トを提供することにより達成される。
【０００６】
【作用】このようにすれば、ＢＧＡやＬＧＡなどのＬＳ
Ｉパッケージを半田付けするための基板の端子パターン
などにばね体の一端部を半田付けして、基板にソケット
の本体を固着しておき、その本体にＬＳＩパッケージを
積層して締結手段などにより取り付けることにより、Ｌ
ＳＩパッケージのリードピンにばね体の他端が弾発的に
接触するため、リードピンと基板の端子パターンとが互
いに電気的に接続される。そして、ＬＳＩパッケージを
交換する際には上記締結手段を解除するのみで、ＬＳＩ
パッケージをソケット本体から取り外すことができる。
Ｉパッケージを半田付けするための基板の端子パターン
などにばね体の一端部を半田付けして、基板にソケット
の本体を固着しておき、その本体にＬＳＩパッケージを
積層して締結手段などにより取り付けることにより、Ｌ
ＳＩパッケージのリードピンにばね体の他端が弾発的に
接触するため、リードピンと基板の端子パターンとが互
いに電気的に接続される。そして、ＬＳＩパッケージを
交換する際には上記締結手段を解除するのみで、ＬＳＩ
パッケージをソケット本体から取り外すことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【０００８】図１は、本発明が適用されたＬＳＩパッケ
ージ用ソケットの取付要領を示す側面図である。図１に
おいて、本ソケット１は、絶縁性の板状体２の裏面に突
設された半田球３を有している。ＬＳＩパッケージの例
としてのＢＧＡ４の球状の半田からなる各リードピン４
ａに対応するように基板５に配設された各端子パターン
５ａに半田球３を半田付けして、ソケット１が固着さ
れ、その板状体２の表面（図における上側）にＢＧＡ４
が積層状態に載置されるようになっている。そして、例
えば板状体２にねじ止めされる固定ブラケット６を介し
て、ＢＧＡ４を板状体２に固定する。
ージ用ソケットの取付要領を示す側面図である。図１に
おいて、本ソケット１は、絶縁性の板状体２の裏面に突
設された半田球３を有している。ＬＳＩパッケージの例
としてのＢＧＡ４の球状の半田からなる各リードピン４
ａに対応するように基板５に配設された各端子パターン
５ａに半田球３を半田付けして、ソケット１が固着さ
れ、その板状体２の表面（図における上側）にＢＧＡ４
が積層状態に載置されるようになっている。そして、例
えば板状体２にねじ止めされる固定ブラケット６を介し
て、ＢＧＡ４を板状体２に固定する。
【０００９】上記したようにして用いられる本ソケット
１の内部構造の一部を図２（ａ）に示す。なお、図２
（ａ）ではＢＧＡ４の１つのリードピン４ａに対応する
部分を示しているが、他の部分も同一構造であり、その
図示を省略する。ソケット１の絶縁板からなる板状体２
には、その板厚方向に貫通する貫通孔７が設けられてお
り、貫通孔７にはばね体としての圧縮コイルばね８が同
軸的に受容されている。なお、コイルばね８は金メッキ
されている。
１の内部構造の一部を図２（ａ）に示す。なお、図２
（ａ）ではＢＧＡ４の１つのリードピン４ａに対応する
部分を示しているが、他の部分も同一構造であり、その
図示を省略する。ソケット１の絶縁板からなる板状体２
には、その板厚方向に貫通する貫通孔７が設けられてお
り、貫通孔７にはばね体としての圧縮コイルばね８が同
軸的に受容されている。なお、コイルばね８は金メッキ
されている。
【００１０】貫通孔７の基板５側部分が若干小径にされ
ており、コイルばね８の基板８側の小径に形成された一
端部８ａが貫通孔７の小径孔部７ａに若干圧入されてい
る。そのコイルばね８の一端部８ａには半田ペーストが
塗布されており、その半田ペーストを介して半田球（半
田ペーストよりも高融点）３が取り付けられている。な
お、コイルばね８のＢＧＡ４側の他端部８ａは、自然状
態で板状体２の表面よりも上方に若干突出している。
ており、コイルばね８の基板８側の小径に形成された一
端部８ａが貫通孔７の小径孔部７ａに若干圧入されてい
る。そのコイルばね８の一端部８ａには半田ペーストが
塗布されており、その半田ペーストを介して半田球（半
田ペーストよりも高融点）３が取り付けられている。な
お、コイルばね８のＢＧＡ４側の他端部８ａは、自然状
態で板状体２の表面よりも上方に若干突出している。
【００１１】このようにして構成された本ソケット１を
使用するには、まず半田球３をリードピン４ａに対応す
るように基板５に設けられた端子パターン５ａに整合さ
せて、リフロー炉などで半田ペーストを溶かして、半田
球３を介してコイルばね８と端子パターン５ａとを半田
付けして固着する（図２（ａ））。また、半田球３また
は半田付けによる半田塊とコイルばね８の大径部とによ
り板状体２の小径孔部７ａを軸線方向に挟むようになる
ため、板状体２にコイルばね８の一端部８ａが保持され
る。なお、半田球３の代わりに導体の球状体を半田など
で固着しても良い。そして、ＢＧＡ４をソケット１の表
面に積層するように載置して前記したように固定ブラケ
ット６を板状体２にねじ止めする。すると、図２（ｂ）
に示されるように、ＢＧＡ４のリードピン４ａによりコ
イルばね８の他端部８ｂが押圧され、コイルばね８が圧
縮変形する。従って、リードピン４ａにコイルばね８の
他端部８ｂが弾発的に接触し、リードピン４ａと基板５
の端子パターン５ａとが電気的に導通状態になる。
使用するには、まず半田球３をリードピン４ａに対応す
るように基板５に設けられた端子パターン５ａに整合さ
せて、リフロー炉などで半田ペーストを溶かして、半田
球３を介してコイルばね８と端子パターン５ａとを半田
付けして固着する（図２（ａ））。また、半田球３また
は半田付けによる半田塊とコイルばね８の大径部とによ
り板状体２の小径孔部７ａを軸線方向に挟むようになる
ため、板状体２にコイルばね８の一端部８ａが保持され
る。なお、半田球３の代わりに導体の球状体を半田など
で固着しても良い。そして、ＢＧＡ４をソケット１の表
面に積層するように載置して前記したように固定ブラケ
ット６を板状体２にねじ止めする。すると、図２（ｂ）
に示されるように、ＢＧＡ４のリードピン４ａによりコ
イルばね８の他端部８ｂが押圧され、コイルばね８が圧
縮変形する。従って、リードピン４ａにコイルばね８の
他端部８ｂが弾発的に接触し、リードピン４ａと基板５
の端子パターン５ａとが電気的に導通状態になる。
【００１２】上述したソケット１によればリードピン４
ａが半田などで固着されていないため、例えばトラブル
や機能アップのためなどにＢＧＡ４を交換する場合に
は、固定ブラケット６のねじ止めを解除するのみで、Ｂ
ＧＡ４を容易に取外すことができる。
ａが半田などで固着されていないため、例えばトラブル
や機能アップのためなどにＢＧＡ４を交換する場合に
は、固定ブラケット６のねじ止めを解除するのみで、Ｂ
ＧＡ４を容易に取外すことができる。
【００１３】図３は、第２の実施例を示す図２と同様の
図であり、前記実施例と同様の部分については同一の符
号を付してその詳しい説明を省略する。この第２の実施
例にあっては、前記コイルばね８の替わりに導電体で形
成したベローズ１１を用いている。この構造でも、ベロ
ーズ１１の基板５側の一端部側が貫通孔７内に保持さ
れ、ＢＧＡ４側の他端部が自然状態で板状体２表面より
も上方に若干突出している（図３（ａ））。そして、Ｂ
ＧＡ４を板状体２に取り付けることにより、リードピン
４ａにより押圧されてベローズ１１が圧縮変形し、リー
ドピン４ａにベローズ１１が弾発的に接触する（図３
（ｂ））。
図であり、前記実施例と同様の部分については同一の符
号を付してその詳しい説明を省略する。この第２の実施
例にあっては、前記コイルばね８の替わりに導電体で形
成したベローズ１１を用いている。この構造でも、ベロ
ーズ１１の基板５側の一端部側が貫通孔７内に保持さ
れ、ＢＧＡ４側の他端部が自然状態で板状体２表面より
も上方に若干突出している（図３（ａ））。そして、Ｂ
ＧＡ４を板状体２に取り付けることにより、リードピン
４ａにより押圧されてベローズ１１が圧縮変形し、リー
ドピン４ａにベローズ１１が弾発的に接触する（図３
（ｂ））。
【００１４】図４は、コイルばね８の替わりに導電性の
弾性材からなる筒状体１２を用いた第３の実施例を示す
ものであり、前記実施例と同様の部分については同一の
符号を付してその詳しい説明を省略する。この第３の実
施例では、図４（ａ）に示されるように、筒状体１２の
軸線方向一端部側が貫通孔７の小径孔部７ａに若干圧入
され、その一端に半田球３が半田付けにて固着されて、
第１の実施例と同様に筒状体１２が保持されている。ま
た、筒状体１２の周壁の中間部には複数の軸線方向スリ
ット１２ａが設けられている。従って、ＢＧＡ４を取り
付けた状態で筒状体１２が圧縮力を受けると、周壁のス
リット１２ａを設けた中間部が半径方向外向きに膨らむ
ように弾性変形する（図４（ｂ））。この場合もリード
ピン４ａに筒状体１２が弾発的に接触する。
弾性材からなる筒状体１２を用いた第３の実施例を示す
ものであり、前記実施例と同様の部分については同一の
符号を付してその詳しい説明を省略する。この第３の実
施例では、図４（ａ）に示されるように、筒状体１２の
軸線方向一端部側が貫通孔７の小径孔部７ａに若干圧入
され、その一端に半田球３が半田付けにて固着されて、
第１の実施例と同様に筒状体１２が保持されている。ま
た、筒状体１２の周壁の中間部には複数の軸線方向スリ
ット１２ａが設けられている。従って、ＢＧＡ４を取り
付けた状態で筒状体１２が圧縮力を受けると、周壁のス
リット１２ａを設けた中間部が半径方向外向きに膨らむ
ように弾性変形する（図４（ｂ））。この場合もリード
ピン４ａに筒状体１２が弾発的に接触する。
【００１５】また図５に、コイルばね８の替わりにゴム
や樹脂などの弾性材からなる球体に導電性のめっきを施
した導体ボール１３を用いた第４の実施例を示す。ま
た、前記実施例と同様の部分については同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。この第４の実施例で
は、図５（ａ）に示されるように、板状体２に導体ボー
ル１３の外形に合わせて中央部を半径方向外向きに膨ら
ませた貫通孔１６を形成している。その貫通孔１６に導
体ボール１３を押し込むことにより、貫通孔１６内に導
体ボール１３の中央部の外周面部が収まり、貫通孔１６
内に導体ボール１３が保持される。そして、導体ボール
１３の基板５側を前記実施例と同様に半田付けし、ＢＧ
Ａ４を板状体２に取り付けることにより、リードピン４
ａに当接する導体ボール１３の一部が圧縮変形し、リー
ドピン４ａに導体ボール１３が弾発的に接触する。
や樹脂などの弾性材からなる球体に導電性のめっきを施
した導体ボール１３を用いた第４の実施例を示す。ま
た、前記実施例と同様の部分については同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。この第４の実施例で
は、図５（ａ）に示されるように、板状体２に導体ボー
ル１３の外形に合わせて中央部を半径方向外向きに膨ら
ませた貫通孔１６を形成している。その貫通孔１６に導
体ボール１３を押し込むことにより、貫通孔１６内に導
体ボール１３の中央部の外周面部が収まり、貫通孔１６
内に導体ボール１３が保持される。そして、導体ボール
１３の基板５側を前記実施例と同様に半田付けし、ＢＧ
Ａ４を板状体２に取り付けることにより、リードピン４
ａに当接する導体ボール１３の一部が圧縮変形し、リー
ドピン４ａに導体ボール１３が弾発的に接触する。
【００１６】図６は、第１の実施例と同様にコイルばね
８を用いた別の実施例を示す図１（ａ）に対応する図で
ある。また、前記実施例と同様の部分については同一の
符号を付してその詳しい説明を省略する。この第５の実
施例では、貫通孔７の基板５側部分に大径孔部７ｂが設
けられ、対応してコイルばね８の基板５側である一端部
が大径に形成されており、基板５に半田球３を固着した
後でも板状体２を基板５から離反する向きに取り除くこ
とにより、コイルばね８を板状体２から離脱させること
ができる。従って、コイルばね８や半田球３の交換も行
うことができる。
８を用いた別の実施例を示す図１（ａ）に対応する図で
ある。また、前記実施例と同様の部分については同一の
符号を付してその詳しい説明を省略する。この第５の実
施例では、貫通孔７の基板５側部分に大径孔部７ｂが設
けられ、対応してコイルばね８の基板５側である一端部
が大径に形成されており、基板５に半田球３を固着した
後でも板状体２を基板５から離反する向きに取り除くこ
とにより、コイルばね８を板状体２から離脱させること
ができる。従って、コイルばね８や半田球３の交換も行
うことができる。
【００１７】また、本ソケット１に用いる半田球３に
は、ＢＧＡのリードピン（半田球）と同一のものを用い
ることができ、実装作業や条件が同じで良く、現状の設
備を大幅に変えることなく導入可能である。また、コイ
ルばね８やベローズ１１を用いることにより、スペース
や厚みに対して高ストローク・高荷重を得ることがで
き、確実な接触状態を得ることができる。
は、ＢＧＡのリードピン（半田球）と同一のものを用い
ることができ、実装作業や条件が同じで良く、現状の設
備を大幅に変えることなく導入可能である。また、コイ
ルばね８やベローズ１１を用いることにより、スペース
や厚みに対して高ストローク・高荷重を得ることがで
き、確実な接触状態を得ることができる。
【００１８】図７には半田球３の替わりに円柱状の半田
柱１４を用いた第６の実施例が示されており、前記実施
例と同様の部分については同一の符号を付してその詳し
い説明を省略する。この第６の実施例では貫通孔７の形
状を上記第６の実施例と同様にしたものが示されてい
る。ところで、セラミックスなどからなるＢＧＡ４やソ
ケット１とガラス入りエポキシ樹脂などからなる基板５
との材質の違いにより、半田付けの際の熱膨張率が異な
るため、半田球３や半田柱１４にひずみが生じて割れが
発生する虞がある。それに対して本実施例によれば、半
田柱１４の高さを任意に設定できるため、半田付け時の
上記熱ひずみ対策に有効である。なお、球体よりも柱体
の方が５倍の耐久性を得られる。
柱１４を用いた第６の実施例が示されており、前記実施
例と同様の部分については同一の符号を付してその詳し
い説明を省略する。この第６の実施例では貫通孔７の形
状を上記第６の実施例と同様にしたものが示されてい
る。ところで、セラミックスなどからなるＢＧＡ４やソ
ケット１とガラス入りエポキシ樹脂などからなる基板５
との材質の違いにより、半田付けの際の熱膨張率が異な
るため、半田球３や半田柱１４にひずみが生じて割れが
発生する虞がある。それに対して本実施例によれば、半
田柱１４の高さを任意に設定できるため、半田付け時の
上記熱ひずみ対策に有効である。なお、球体よりも柱体
の方が５倍の耐久性を得られる。
【００１９】上述した各実施例ではＬＳＩパッケージと
してＢＧＡ４を用いた例を示したが、本発明によれば、
ＢＧＡに限るものではなく、種々のＬＳＩパッケージに
適用可能である。その一例として図８にＢＧＡ４の替わ
りにＬＧＡ１５を用いた第７の実施例を示す。なお、前
記実施例と同様の部分については同一の符号を付してそ
の詳しい説明を省略する。ＢＧＡ４の場合の球状の半田
からなるリードピン４ａの替わりに、ＬＧＡ１５には平
らな電極パッド１５ａがリードピンとして設けられてい
る（図８（ａ））。しかしながら、本発明によればソケ
ット１のばね体との弾発的接触により電気的導通を得て
おり、ＬＳＩパッケージのリードピンの形状に左右され
ずに電気的導通を確保し得る（図８（ｂ））。従って、
ピン・グリッド・アレイにも適用可能である。
してＢＧＡ４を用いた例を示したが、本発明によれば、
ＢＧＡに限るものではなく、種々のＬＳＩパッケージに
適用可能である。その一例として図８にＢＧＡ４の替わ
りにＬＧＡ１５を用いた第７の実施例を示す。なお、前
記実施例と同様の部分については同一の符号を付してそ
の詳しい説明を省略する。ＢＧＡ４の場合の球状の半田
からなるリードピン４ａの替わりに、ＬＧＡ１５には平
らな電極パッド１５ａがリードピンとして設けられてい
る（図８（ａ））。しかしながら、本発明によればソケ
ット１のばね体との弾発的接触により電気的導通を得て
おり、ＬＳＩパッケージのリードピンの形状に左右され
ずに電気的導通を確保し得る（図８（ｂ））。従って、
ピン・グリッド・アレイにも適用可能である。
【００２０】また、ソケット構造においても、上述した
各実施例では基板５との半田付けによる固着用に半田球
３または半田柱１４を用いたが、これらを用いる必要も
ない。その例として図９に第８の実施例として示す。な
お、前記実施例と同様の部分については同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。図９は前記図１に対応
するものであり、この第８の実施例においては、上記し
たようにコイルばね８の基板５側端部から半田球３を取
り除いたのみで、他の構成は第１の実施例と同一であ
り、従って基板５の端子パターン５ａにコイルばね８の
一端部８ａを直接半田付けして、基板５にソケット１を
取り付ける（図９（ａ））。そして、ＢＧＡ４を取り付
けた状態が図９（ｂ）であり、その作用効果は第１の実
施例と同様である。
各実施例では基板５との半田付けによる固着用に半田球
３または半田柱１４を用いたが、これらを用いる必要も
ない。その例として図９に第８の実施例として示す。な
お、前記実施例と同様の部分については同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。図９は前記図１に対応
するものであり、この第８の実施例においては、上記し
たようにコイルばね８の基板５側端部から半田球３を取
り除いたのみで、他の構成は第１の実施例と同一であ
り、従って基板５の端子パターン５ａにコイルばね８の
一端部８ａを直接半田付けして、基板５にソケット１を
取り付ける（図９（ａ））。そして、ＢＧＡ４を取り付
けた状態が図９（ｂ）であり、その作用効果は第１の実
施例と同様である。
【００２１】さらに、図３及び図４に対応する例として
図１０及び図１１に第９及び第１０の各実施例を示す。
これらにおいても、前記実施例と同様の部分については
同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。また、
上記第８の実施例と同様に、各作用効果は、それぞれ第
２及び第３の各実施例と同様である。
図１０及び図１１に第９及び第１０の各実施例を示す。
これらにおいても、前記実施例と同様の部分については
同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。また、
上記第８の実施例と同様に、各作用効果は、それぞれ第
２及び第３の各実施例と同様である。
【００２２】また、ＬＧＡ１５に対応する例として図１
２に第１１の実施例を示す。この場合にも前記実施例と
同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説
明を省略する。この第１１の実施例においても、前記第
７の実施例と同様の作用・効果を有する。
２に第１１の実施例を示す。この場合にも前記実施例と
同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説
明を省略する。この第１１の実施例においても、前記第
７の実施例と同様の作用・効果を有する。
【００２３】以上述べた本発明によるソケット１にあっ
ては、ＢＧＡなどのＬＳＩパッケージを基板５に実装す
る際に用いるだけではなく、ＬＳＩパッケージの実装前
の検査用に用いることができる。ＬＳＩパッケージ製造
メーカにあっては、出荷前に行う検査において実使用時
と同一条件でリードピンを基板に接続導通させた状態で
の検査を行うことになるが、その際にリードピンを傷つ
けることはできない。本発明によるソケットを用いるこ
とにより、リードピンに対してばね体を弾発接触させる
のみで導通検査を行うことができ、リードピンに何等損
傷を与えることなく出荷前検査を行うことができる。
ては、ＢＧＡなどのＬＳＩパッケージを基板５に実装す
る際に用いるだけではなく、ＬＳＩパッケージの実装前
の検査用に用いることができる。ＬＳＩパッケージ製造
メーカにあっては、出荷前に行う検査において実使用時
と同一条件でリードピンを基板に接続導通させた状態で
の検査を行うことになるが、その際にリードピンを傷つ
けることはできない。本発明によるソケットを用いるこ
とにより、リードピンに対してばね体を弾発接触させる
のみで導通検査を行うことができ、リードピンに何等損
傷を与えることなく出荷前検査を行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】このように本発明によれば、ＬＳＩパッ
ケージを直接基板に半田付けして取り付けることなく基
板に実装可能であるため、ＬＳＩパッケージの交換を容
易に行うことができる。また、導電性ばね体をＬＳＩパ
ッケージのリードピンに接触させており、十分な接触圧
により確実な導通状態を容易に得ることができる。
ケージを直接基板に半田付けして取り付けることなく基
板に実装可能であるため、ＬＳＩパッケージの交換を容
易に行うことができる。また、導電性ばね体をＬＳＩパ
ッケージのリードピンに接触させており、十分な接触圧
により確実な導通状態を容易に得ることができる。
【図１】本発明が適用されたＬＳＩパッケージ用ソケッ
トの取付要領を示す側面図。
トの取付要領を示す側面図。
【図２】（ａ）はＬＳＩパッケージを取り付ける前の本
発明に基づくソケットの要部を破断して示す側断面図で
あり、（ｂ）はＬＳＩパッケージを取り付けた状態を示
す側断面図。
発明に基づくソケットの要部を破断して示す側断面図で
あり、（ｂ）はＬＳＩパッケージを取り付けた状態を示
す側断面図。
【図３】（ａ）は第２の実施例を示す図２（ａ）に対応
する図であり、（ｂ）は第２の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
する図であり、（ｂ）は第２の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
【図４】（ａ）は第３の実施例を示す図２（ａ）に対応
する図であり、（ｂ）は第３の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
する図であり、（ｂ）は第３の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
【図５】（ａ）は第４の実施例を示す図２（ａ）に対応
する図であり、（ｂ）は第４の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
する図であり、（ｂ）は第４の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
【図６】第５の実施例を示す図２（ａ）に対応する要部
側断面図。
側断面図。
【図７】第６の実施例を示す図６に対応する要部側断面
図。
図。
【図８】第７の実施例を示す図６に対応する要部側断面
図。
図。
【図９】（ａ）は第８の実施例を示す図２（ａ）に対応
する図であり、（ｂ）は第８の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
する図であり、（ｂ）は第８の実施例を示す図２（ｂ）
に対応する図。
【図１０】（ａ）は第９の実施例を示す図２（ａ）に対
応する図であり、（ｂ）は第９の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
応する図であり、（ｂ）は第９の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
【図１１】（ａ）は第１０の実施例を示す図２（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は第１０の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
対応する図であり、（ｂ）は第１０の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
【図１２】（ａ）は第１１の実施例を示す図２（ａ）に
対応する図であり、（ｂ）は第１１の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
対応する図であり、（ｂ）は第１１の実施例を示す図２
（ｂ）に対応する図。
１ ソケット ２ 板状体 ３ 半田球 ４ ＢＧＡ ４ａ リードピン ５ 基板 ５ａ 端子パターン ６ 固定ブラケット ７ 貫通孔 ７ａ 小径孔部 ７ｂ 大径孔部 ８ コイルばね ８ａ 一端部 ８ｂ 他端部 １１ ベローズ １２ 筒状体 １２ａ スリット １３ 導体ボール １４ 半田柱 １５ ＬＧＡ １５ａ 電極パッド １６ 貫通孔
Claims (2)
- 【請求項１】 ＬＳＩパッケージと当該ＬＳＩパッケー
ジを取り付けるための基板との間に介装される絶縁板状
体と、前記板状体に板厚方向に貫通するように設けられ
た貫通孔と、前記貫通孔に軸線方向に伸縮可能に支持さ
れた導電性ばね体とを有し、 前記ばね体が、一端部側を前記貫通孔に保持され、かつ
他端側を前記ＬＳＩパッケージのリードピンに弾発的に
接触させるように自然状態で前記貫通孔の前記ＬＳＩパ
ッケージ側の開口端から突出させていることを特徴とす
るＬＳＩパッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 前記ばね体の前記一端部に半田球体が固
着されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＳＩ
パッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02608395A JP3779346B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Ｌｓｉパッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02608395A JP3779346B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Ｌｓｉパッケージ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203644A true JPH08203644A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3779346B2 JP3779346B2 (ja) | 2006-05-24 |
Family
ID=12183737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02608395A Expired - Fee Related JP3779346B2 (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | Ｌｓｉパッケージ用ソケット |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3779346B2 (ja) |
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-
1995
- 1995-01-20 JP JP02608395A patent/JP3779346B2/ja not_active Expired - Fee Related
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