JPH07312242A - 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法、接続構造 - Google Patents
回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法、接続構造Info
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- JPH07312242A JPH07312242A JP6103950A JP10395094A JPH07312242A JP H07312242 A JPH07312242 A JP H07312242A JP 6103950 A JP6103950 A JP 6103950A JP 10395094 A JP10395094 A JP 10395094A JP H07312242 A JPH07312242 A JP H07312242A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 表面実装型ＬＳＩ、特にＢＧＡ、ＬＧＡ、
ＰＬＣＣを回路基板に接続する際、ＬＳＩが容易に回路
基板に接続または取り外しができる接続方法、接続構造
を提供する。 【構成】 回路基板７上に表面実装型ＬＳＩ６を接続
する際、表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子配列と同じピ
ッチ配列を形成する半田接点４付き端子用ソケット３、
及びこれら半田接点４付き端子用ソケット３を備えた基
体２からなる接続体１を介して、表面実装型ＬＳＩ６と
表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子配列と同じピッチ配列
の端子ピン８を備えた回路基板７とを接続することを特
徴とする回路基板７と表面実装型ＬＳＩ６との接続方
法、接続構造。
ＰＬＣＣを回路基板に接続する際、ＬＳＩが容易に回路
基板に接続または取り外しができる接続方法、接続構造
を提供する。 【構成】 回路基板７上に表面実装型ＬＳＩ６を接続
する際、表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子配列と同じピ
ッチ配列を形成する半田接点４付き端子用ソケット３、
及びこれら半田接点４付き端子用ソケット３を備えた基
体２からなる接続体１を介して、表面実装型ＬＳＩ６と
表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子配列と同じピッチ配列
の端子ピン８を備えた回路基板７とを接続することを特
徴とする回路基板７と表面実装型ＬＳＩ６との接続方
法、接続構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ＬＳＩ、特に
ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ
（ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＰＬＣＣ（ｐｌ
ａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅ
ｒ）など、リ−ド端子がバンプ状端子（図３ａの５）、
平電極パット状端子（図４ａの９）、Ｊ形状端子（図４
ｂの10）などの表面実装型ＬＳＩと回路基板との接続方
法、接続構造に関するものである。
ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＬＧＡ
（ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）、ＰＬＣＣ（ｐｌ
ａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅ
ｒ）など、リ−ド端子がバンプ状端子（図３ａの５）、
平電極パット状端子（図４ａの９）、Ｊ形状端子（図４
ｂの10）などの表面実装型ＬＳＩと回路基板との接続方
法、接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＬＳＩは種々あるが、
ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＱ
ＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ ｗｉｔｈ
ｂｕｍｐｅｒ）あるいはＳＯＰ（ｓｍａｌｌ ｏｕｔ
−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）などでは、ＬＳＩパッケ
−ジよりリ−ド端子（図６の16）が多数出ており、これ
ら表面実装型ＬＳＩ（図６の６、以下この段落は図６に
より説明するので図番号を省く）は回路基板７の回路パ
タ−ン18に直接半田17付けするか、ＩＣソケットを用い
て接続しているが、近年これら表面実装型ＬＳＩのリ−
ド端子16のピッチが微細化し、リ−ド端子数も多くなり
（多ピン化）半田付けに高度な技術が必要となった。ま
た、ＩＣソケット（図示せず）も多ピン化・微細化が困
難な状態であり、またＬＳＩのリ−ド端子16も微細化の
ため曲がったり、隣のリ−ド端子と接触するなどして、
取扱いが困難であった。またこれら表面実装型ＬＳＩ６
を一度回路基板７に半田17付けすると、回路不良、ＬＳ
Ｉの不良・内部破壊等で交換する場合など、交換作業が
困難で微細な回路パタ−ン18を破壊してしまうという問
題があった。このように従来、回路基板７の回路パタ−
ン18に表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子16を直接半田付
けしており、半田17による端子間のブリッジ、半田不
良、リ−ド端子の曲がり、回路設計変更等不都合が多
く、作業も補修も困難であり、しかも、補修による二次
的不良（ＬＳＩの破壊・回路パタ−ンの剥離）を引き起
こしていた。
ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＱ
ＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ ｗｉｔｈ
ｂｕｍｐｅｒ）あるいはＳＯＰ（ｓｍａｌｌ ｏｕｔ
−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）などでは、ＬＳＩパッケ
−ジよりリ−ド端子（図６の16）が多数出ており、これ
ら表面実装型ＬＳＩ（図６の６、以下この段落は図６に
より説明するので図番号を省く）は回路基板７の回路パ
タ−ン18に直接半田17付けするか、ＩＣソケットを用い
て接続しているが、近年これら表面実装型ＬＳＩのリ−
ド端子16のピッチが微細化し、リ−ド端子数も多くなり
（多ピン化）半田付けに高度な技術が必要となった。ま
た、ＩＣソケット（図示せず）も多ピン化・微細化が困
難な状態であり、またＬＳＩのリ−ド端子16も微細化の
ため曲がったり、隣のリ−ド端子と接触するなどして、
取扱いが困難であった。またこれら表面実装型ＬＳＩ６
を一度回路基板７に半田17付けすると、回路不良、ＬＳ
Ｉの不良・内部破壊等で交換する場合など、交換作業が
困難で微細な回路パタ−ン18を破壊してしまうという問
題があった。このように従来、回路基板７の回路パタ−
ン18に表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子16を直接半田付
けしており、半田17による端子間のブリッジ、半田不
良、リ−ド端子の曲がり、回路設計変更等不都合が多
く、作業も補修も困難であり、しかも、補修による二次
的不良（ＬＳＩの破壊・回路パタ−ンの剥離）を引き起
こしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれら従来の
問題を解決する表面実装型ＬＳＩと回路基板との接続方
法に関するものである。表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子
についてはＢＧＡのようにパッケ−ジの底面に球形の半
田をアレイ状に並べたり（以下バンプ状という）、ＬＧ
Ａのようにパッケ−ジの底面に平電極パットをアレイ状
に並べたり（以下平電極状という）、ＰＬＣＣのように
パッケ−ジの四つの側面のすべてにおいてリ−ド端子ピ
ンがＪの形で並んでいる（以下Ｊ形状という）形式が開
発されている。 しかし、これらの表面実装型ＬＳＩと
回路基板とは従来の方法で接続されており、何等問題解
決にならなかった。発明者等は表面実装型ＬＳＩと回路
基板との接続に前記のような種々の不都合を与える半田
による接続方法に代る接続方法を鋭意検討した結果、回
路基板との接続、取り外しが簡単にでき、しかも、表面
実装型ＬＳＩ（特に、ＢＧＡ，ＬＧＡ，ＰＬＣＣ）との
接続も容易にできる接続方法、接続構造を見出し本発明
を完成した。
問題を解決する表面実装型ＬＳＩと回路基板との接続方
法に関するものである。表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子
についてはＢＧＡのようにパッケ−ジの底面に球形の半
田をアレイ状に並べたり（以下バンプ状という）、ＬＧ
Ａのようにパッケ−ジの底面に平電極パットをアレイ状
に並べたり（以下平電極状という）、ＰＬＣＣのように
パッケ−ジの四つの側面のすべてにおいてリ−ド端子ピ
ンがＪの形で並んでいる（以下Ｊ形状という）形式が開
発されている。 しかし、これらの表面実装型ＬＳＩと
回路基板とは従来の方法で接続されており、何等問題解
決にならなかった。発明者等は表面実装型ＬＳＩと回路
基板との接続に前記のような種々の不都合を与える半田
による接続方法に代る接続方法を鋭意検討した結果、回
路基板との接続、取り外しが簡単にでき、しかも、表面
実装型ＬＳＩ（特に、ＢＧＡ，ＬＧＡ，ＰＬＣＣ）との
接続も容易にできる接続方法、接続構造を見出し本発明
を完成した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は回路基板上に表
面実装型ＬＳＩを接続する際、表面実装型ＬＳＩのリ−
ド端子配列と同じピッチ配列を形成する半田接点付き端
子用ソケット、及びこれら半田接点付き端子用ソケット
を備えた基体からなる接続体を介して、表面実装型ＬＳ
Ｉと表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子配列と同じピッチ配
列の端子ピンを備えた回路基板とを接続することを特徴
とする回路基板と表面実装型ＬＳＩとの接続方法、接続
構造である。以下図３及び図４により本発明を詳細に説
明する。本発明の接続方法、接続構造に使用される接続
体（図３ｂの１）は基体（図３ｂの２）、例えば一般的
に回路設計に使用されるプリント基板に、表面実装型Ｌ
ＳＩ（図３ｂの６）のリ−ド端子のバンプ状端子（図３
ｂの５）、平電極状端子（図４ａの９）、Ｊ形状端子
（図４ｂの10）などのピッチと同ピッチの端子用ソケッ
ト（図３ｂの３）（ソケット内径0.2 〜0.5 mm、長さ
1.2〜2.2 mm）を設け、さらにソケット先端部およびソ
ケット外周に半田を設け基体に固定する。その際ソケッ
ト先端部の半田接点（図３ｂの４）はリ−ド端子との半
田接続を容易に確実に行うために半球形状にして基体表
面より出しておく必要がありその結果として、表面実装
型ＬＳＩのリ−ド端子との接続時に必要な部分のみ半田
が溶着し、しかもバンプ状、平電極状、Ｊ形状のリ−ド
端子の高さ、形状、精度が一般的半導体リ−ド精度の60
〜200μm 程度であれば何等問題なく半田付けされ、半
田によるリ−ク不良がないばかりか、高度な半田付けの
技術も必要としない。
面実装型ＬＳＩを接続する際、表面実装型ＬＳＩのリ−
ド端子配列と同じピッチ配列を形成する半田接点付き端
子用ソケット、及びこれら半田接点付き端子用ソケット
を備えた基体からなる接続体を介して、表面実装型ＬＳ
Ｉと表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子配列と同じピッチ配
列の端子ピンを備えた回路基板とを接続することを特徴
とする回路基板と表面実装型ＬＳＩとの接続方法、接続
構造である。以下図３及び図４により本発明を詳細に説
明する。本発明の接続方法、接続構造に使用される接続
体（図３ｂの１）は基体（図３ｂの２）、例えば一般的
に回路設計に使用されるプリント基板に、表面実装型Ｌ
ＳＩ（図３ｂの６）のリ−ド端子のバンプ状端子（図３
ｂの５）、平電極状端子（図４ａの９）、Ｊ形状端子
（図４ｂの10）などのピッチと同ピッチの端子用ソケッ
ト（図３ｂの３）（ソケット内径0.2 〜0.5 mm、長さ
1.2〜2.2 mm）を設け、さらにソケット先端部およびソ
ケット外周に半田を設け基体に固定する。その際ソケッ
ト先端部の半田接点（図３ｂの４）はリ−ド端子との半
田接続を容易に確実に行うために半球形状にして基体表
面より出しておく必要がありその結果として、表面実装
型ＬＳＩのリ−ド端子との接続時に必要な部分のみ半田
が溶着し、しかもバンプ状、平電極状、Ｊ形状のリ−ド
端子の高さ、形状、精度が一般的半導体リ−ド精度の60
〜200μm 程度であれば何等問題なく半田付けされ、半
田によるリ−ク不良がないばかりか、高度な半田付けの
技術も必要としない。
【０００５】また接続体（図３ｂの１）の端子用ソケッ
ト（図３ｂの３）のピッチは 0 5、1.27、 1.5、 2.54
mmが標準的である。これは表面実装型ＬＳＩ６のバンプ
状、平電極状、Ｊ形状のリ−ド端子（図４ｂの10）の標
準ピッチに基づいている。また、この接続体の端子用ソ
ケット数は表面実装型ＬＳＩの端子数に応じて設ければ
良く、マトリックス状または千鳥状に設けられ、ＢＧＡ
では20〜360 個が、ＬＧＡでは227、447、557、個が、ま
た、ＰＬＣＣでは 18 〜84個が一般的である。回路基板
（図３ｂの７）に設ける端子ピン（図３ｂの８）（ピン
径 0.2〜0.5mm 、全長 1.1〜2.1 mm）は接続体と回路基
板を接続する際、接続体の端子用ソケットに回路基板の
端子ピンを挿入、取りはずしを行うことから、回路基板
のパタ−ン保護及び強度を考慮すると、この端子ピンは
回路基板に貫通させておくとよい。更に電気的接続も必
要であるので、回路基板の回路パタ−ン（図３ｂの18）
と半田（図３ｂの17）で溶着し、回路基板面より0.5 mm
程度出ている。この端子ピン（図３ｂの８）の出っ張り
は接続体の端子用ソケットにより確実にグリップされて
いれば0.5 mmに限定する必要はないが、回路基板への組
み込み時の厚さをできるだけ薄くしたいことから、0.5
〜1.0 mm程度がよい。
ト（図３ｂの３）のピッチは 0 5、1.27、 1.5、 2.54
mmが標準的である。これは表面実装型ＬＳＩ６のバンプ
状、平電極状、Ｊ形状のリ−ド端子（図４ｂの10）の標
準ピッチに基づいている。また、この接続体の端子用ソ
ケット数は表面実装型ＬＳＩの端子数に応じて設ければ
良く、マトリックス状または千鳥状に設けられ、ＢＧＡ
では20〜360 個が、ＬＧＡでは227、447、557、個が、ま
た、ＰＬＣＣでは 18 〜84個が一般的である。回路基板
（図３ｂの７）に設ける端子ピン（図３ｂの８）（ピン
径 0.2〜0.5mm 、全長 1.1〜2.1 mm）は接続体と回路基
板を接続する際、接続体の端子用ソケットに回路基板の
端子ピンを挿入、取りはずしを行うことから、回路基板
のパタ−ン保護及び強度を考慮すると、この端子ピンは
回路基板に貫通させておくとよい。更に電気的接続も必
要であるので、回路基板の回路パタ−ン（図３ｂの18）
と半田（図３ｂの17）で溶着し、回路基板面より0.5 mm
程度出ている。この端子ピン（図３ｂの８）の出っ張り
は接続体の端子用ソケットにより確実にグリップされて
いれば0.5 mmに限定する必要はないが、回路基板への組
み込み時の厚さをできるだけ薄くしたいことから、0.5
〜1.0 mm程度がよい。
【０００６】このように、本発明の接続体１（この段落
も図３ｂにより説明するので図番号を省く）の半田接点
４と表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子とを半田で接続
し、接続体１の端子用ソケット３に回路基板７の端子ピ
ン８を挿入することにより、表面実装型ＬＳＩ６と回路
基板７とが本発明の接続体を介して接続され、また、回
路基板の不都合が生じたり、回路を変更する時には接続
体を回路基板７の端子ピン８より抜いて回路変更を行
い、表面実装型ＬＳＩには何等不都合を生じさせずに、
回路変更を終了して、表面実装型ＬＳＩは接続体を介し
て再び回路基板と接続することができる。
も図３ｂにより説明するので図番号を省く）の半田接点
４と表面実装型ＬＳＩ６のリ−ド端子とを半田で接続
し、接続体１の端子用ソケット３に回路基板７の端子ピ
ン８を挿入することにより、表面実装型ＬＳＩ６と回路
基板７とが本発明の接続体を介して接続され、また、回
路基板の不都合が生じたり、回路を変更する時には接続
体を回路基板７の端子ピン８より抜いて回路変更を行
い、表面実装型ＬＳＩには何等不都合を生じさせずに、
回路変更を終了して、表面実装型ＬＳＩは接続体を介し
て再び回路基板と接続することができる。
【０００７】また、本発明で使用する接続体を表面実装
型ＬＳＩのリ−ド端子と半田で直接接続せず、低インピ
−ダンスの異方導電体（図３ｂの11）を介して、固定金
具（図３ｂの15）などを用いて接続し、固定アッセンブ
リとし、次いで接続体の端子用ソケット（図３ｂの３）
に回路基板（図３ｂの７）の端子ピン（図３ｂの８）を
挿入することにより、表面実装型ＬＳＩ（図３ｂの６）
と回路基板（図３ｂの７）とを接続してもよい。この接
続完了図を図３ａに示す。
型ＬＳＩのリ−ド端子と半田で直接接続せず、低インピ
−ダンスの異方導電体（図３ｂの11）を介して、固定金
具（図３ｂの15）などを用いて接続し、固定アッセンブ
リとし、次いで接続体の端子用ソケット（図３ｂの３）
に回路基板（図３ｂの７）の端子ピン（図３ｂの８）を
挿入することにより、表面実装型ＬＳＩ（図３ｂの６）
と回路基板（図３ｂの７）とを接続してもよい。この接
続完了図を図３ａに示す。
【０００８】次に図５により異方導電体11について説明
する。この異方導電体11は低インピ−ダンスとする必要
から金属細線を導電体（図５ａの12）とし、この導電体
を絶縁体（図５ａの13）、例えばシリコ−ンゴムで固定
する。これによれば低インピ−ダンスの極く薄い異方導
電体（例えば厚さ0.2 〜0.5 mm程度）にすることがで
き、接続時のアッセンブリを薄くすることができる。ま
たこの異方導電体（図５ａ及び５ｂの11）は導電体12を
極細ピッチでマトリックス状（例えば、0.05mm、0.1mm
ピッチのマトリックス）とするか、または表面実装型Ｌ
ＳＩのリ−ド端子と同ピッチ配列に複数の導電体（図５
ｂの12）（３〜５本）を設けるか、あるいは前記複数の
導電体の少なくとも片面を半田、あるいはメッキで導電
体同士を繋ぎバンプ状あるいはラウンド状の導電集合部
（図５ｃ及び５ｄの14) としてもよい。このようにする
ことで、導電体単体による点接触ではなく面接触とな
り、よりいっそう安定した接続が可能となる。この異方
導電体による接続方法は表面実装型ＬＳＩと接続体を異
方導電体を間に挟んである程度の圧縮加重で固定する必
要があるが、表面実装型ＬＳＩの内部破壊を防ぐにはな
るべく加重を掛けないようにする必要があり、そのため
には、この異方導電体をなるべく柔らかくしておくとよ
い。異方導電体を柔らかくするには、絶縁体のゴム硬度
を20〜50°Ｈ好ましくは20〜30°Ｈとし、また異方導電
体を斜めに傾斜させることにより低加重による接続が可
能となる。
する。この異方導電体11は低インピ−ダンスとする必要
から金属細線を導電体（図５ａの12）とし、この導電体
を絶縁体（図５ａの13）、例えばシリコ−ンゴムで固定
する。これによれば低インピ−ダンスの極く薄い異方導
電体（例えば厚さ0.2 〜0.5 mm程度）にすることがで
き、接続時のアッセンブリを薄くすることができる。ま
たこの異方導電体（図５ａ及び５ｂの11）は導電体12を
極細ピッチでマトリックス状（例えば、0.05mm、0.1mm
ピッチのマトリックス）とするか、または表面実装型Ｌ
ＳＩのリ−ド端子と同ピッチ配列に複数の導電体（図５
ｂの12）（３〜５本）を設けるか、あるいは前記複数の
導電体の少なくとも片面を半田、あるいはメッキで導電
体同士を繋ぎバンプ状あるいはラウンド状の導電集合部
（図５ｃ及び５ｄの14) としてもよい。このようにする
ことで、導電体単体による点接触ではなく面接触とな
り、よりいっそう安定した接続が可能となる。この異方
導電体による接続方法は表面実装型ＬＳＩと接続体を異
方導電体を間に挟んである程度の圧縮加重で固定する必
要があるが、表面実装型ＬＳＩの内部破壊を防ぐにはな
るべく加重を掛けないようにする必要があり、そのため
には、この異方導電体をなるべく柔らかくしておくとよ
い。異方導電体を柔らかくするには、絶縁体のゴム硬度
を20〜50°Ｈ好ましくは20〜30°Ｈとし、また異方導電
体を斜めに傾斜させることにより低加重による接続が可
能となる。
【０００９】このように異方導電体11（この段落は図３
ｂにより説明するので図番号を省く）を介在させた接続
方法でも、前出同様、表面実装型ＬＳＩ６と回路基板７
とが容易に接続され、また回路基板７に不都合が生じた
り、回路を変更する時には回路基板７の端子ピン８を接
続体１より抜くことにより、表面実装型ＬＳＩ６には何
等不都合を生じさせずに回路変更を行いその終了後に
は、表面実装型ＬＳＩ６を接続体１を介して問題なく回
路基板７と再接続させることができる。
ｂにより説明するので図番号を省く）を介在させた接続
方法でも、前出同様、表面実装型ＬＳＩ６と回路基板７
とが容易に接続され、また回路基板７に不都合が生じた
り、回路を変更する時には回路基板７の端子ピン８を接
続体１より抜くことにより、表面実装型ＬＳＩ６には何
等不都合を生じさせずに回路変更を行いその終了後に
は、表面実装型ＬＳＩ６を接続体１を介して問題なく回
路基板７と再接続させることができる。
【００１０】
［実施例１］本発明に使用する接続体（図１の１）は、
基体（図１の２）にマトリックス状に端子用ソケット
（図１の３）および半田接点（図１の４）を設けてなる
ものである。まず厚さ1.0 mmの基体（図１の２）（ガラ
ス布基体エポキシ樹脂製）にピッチ1.5 mmで84個のφ1.
1 mmのスル−ホ−ルをあけ、銅メッキを施した。この銅
メッキのスル−ホ−ルに黄銅製の端子用ソケット（図１
の３）（長さ1.0 mm、内径0.5 mm）を設置し、半田でス
ル−ホ−ルと半田接着した。その際基体面上に半球形状
の半田接点（図１の４）を設けた接続体を得た。この接
続体（図１の１）の半球形状の半田接点（図１の４）と
表面実装型ＬＳＩ（図２ａの６）（ＢＧＡ）の８４個の
バンプ状端子（図２ａの５）とを溶着し、接続体と表面
実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）とを一体化させた。また、厚さ
1.0 mmの回路基板（図２ａの７）（ガラス布基体エポキ
シ樹脂製）には接続体（図２ａの１）と同様にピッチ1.
5 mmで８４個のφ0.5mm のスル−ホ−ルを回路基板のパ
タ−ン部にあけ、銅メッキをした。このスル−ホ−ルに
黄銅製の端子ピン（図２ａの８）（長さ1.5 mm）を設置
し、半田（図２ｂの17）で回路基板（図２ｂの７）の回
路パタ−ン（図２ｂの18）と半田接着した。この回路基
板（図２ｂの７）の端子ピン（図２ｂの８）を表面実装
型ＬＳＩ（図２ｂの６）と一体化した接続体の端子用ソ
ケット（図２ｂの３）に挿入し、接続を完了した。得ら
れた接続構造体の誤接続はなかった。
基体（図１の２）にマトリックス状に端子用ソケット
（図１の３）および半田接点（図１の４）を設けてなる
ものである。まず厚さ1.0 mmの基体（図１の２）（ガラ
ス布基体エポキシ樹脂製）にピッチ1.5 mmで84個のφ1.
1 mmのスル−ホ−ルをあけ、銅メッキを施した。この銅
メッキのスル−ホ−ルに黄銅製の端子用ソケット（図１
の３）（長さ1.0 mm、内径0.5 mm）を設置し、半田でス
ル−ホ−ルと半田接着した。その際基体面上に半球形状
の半田接点（図１の４）を設けた接続体を得た。この接
続体（図１の１）の半球形状の半田接点（図１の４）と
表面実装型ＬＳＩ（図２ａの６）（ＢＧＡ）の８４個の
バンプ状端子（図２ａの５）とを溶着し、接続体と表面
実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ）とを一体化させた。また、厚さ
1.0 mmの回路基板（図２ａの７）（ガラス布基体エポキ
シ樹脂製）には接続体（図２ａの１）と同様にピッチ1.
5 mmで８４個のφ0.5mm のスル−ホ−ルを回路基板のパ
タ−ン部にあけ、銅メッキをした。このスル−ホ−ルに
黄銅製の端子ピン（図２ａの８）（長さ1.5 mm）を設置
し、半田（図２ｂの17）で回路基板（図２ｂの７）の回
路パタ−ン（図２ｂの18）と半田接着した。この回路基
板（図２ｂの７）の端子ピン（図２ｂの８）を表面実装
型ＬＳＩ（図２ｂの６）と一体化した接続体の端子用ソ
ケット（図２ｂの３）に挿入し、接続を完了した。得ら
れた接続構造体の誤接続はなかった。
【００１１】［実施例２］本発明の接続体（実施例１と
同形）と表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ、実施例１と同じも
の）の間に、異方導電体（図３ａの11）をはさみ固定金
具（図３ａの15）により固定アッセンブリとした。この
異方導電体（図３ａの11）は金メッキの金属細線（φ0.
05mm）を導電体（図５ａの12）とし、厚さ0.3 mmのシ−
ト（絶縁体）上に、ピッチ0.1 mmでマトリックス状に配
列したもので、絶縁体（図５ａの13）には透明絶縁性の
シリコーンゴム・ＫＥー153 Ｕ［信越化学工業（株）製
商品名］を用いた。図３ｂのようにこの異方導電体（図
３ｂの11）を接続体（図３ｂの１）の半田接点（図３ｂ
の４）側に載せ、さらに表面実装型ＬＳＩ（図３ｂの
６）のバンプ形状端子（図３ｂの５）が異方導電体（図
３ｂの11）を介して接続体の半田接点と接続するように
挟んで固定金具（図３ｂの15）により固定アッセンブリ
とした。次いで回路基板の端子ピン（図３ｂの８）を接
続体の端子用ソケット（図３ｂの３）に挿入することに
より、この固定アッセンブリを回路基板に接続した。得
られた接続構造体の誤接続はなかった。
同形）と表面実装型ＬＳＩ（ＢＧＡ、実施例１と同じも
の）の間に、異方導電体（図３ａの11）をはさみ固定金
具（図３ａの15）により固定アッセンブリとした。この
異方導電体（図３ａの11）は金メッキの金属細線（φ0.
05mm）を導電体（図５ａの12）とし、厚さ0.3 mmのシ−
ト（絶縁体）上に、ピッチ0.1 mmでマトリックス状に配
列したもので、絶縁体（図５ａの13）には透明絶縁性の
シリコーンゴム・ＫＥー153 Ｕ［信越化学工業（株）製
商品名］を用いた。図３ｂのようにこの異方導電体（図
３ｂの11）を接続体（図３ｂの１）の半田接点（図３ｂ
の４）側に載せ、さらに表面実装型ＬＳＩ（図３ｂの
６）のバンプ形状端子（図３ｂの５）が異方導電体（図
３ｂの11）を介して接続体の半田接点と接続するように
挟んで固定金具（図３ｂの15）により固定アッセンブリ
とした。次いで回路基板の端子ピン（図３ｂの８）を接
続体の端子用ソケット（図３ｂの３）に挿入することに
より、この固定アッセンブリを回路基板に接続した。得
られた接続構造体の誤接続はなかった。
【００１２】
【発明の効果】本発明の接続方法は、接続体を表面実装
型ＬＳＩ特にＢＧＡ，ＬＧＡ，ＰＬＣＣの端子と半田接
点の半田により溶着し接続するため、表面実装型ＬＳＩ
に余分な加重をかけることなく、また高度な半田付け技
術を必要とせずに作業ができ、しかも特殊な設備も必要
とせず、接続コストも低くすることができ、また半田付
けや、補修による不良の発生なしに表面実装型ＬＳＩと
接続体のセットを回路基板に接続したり、取り外しを容
易に行うことができ電子部品の組み込み作業コストの低
減、および歩留まりが良くなり、品質も向上する。
型ＬＳＩ特にＢＧＡ，ＬＧＡ，ＰＬＣＣの端子と半田接
点の半田により溶着し接続するため、表面実装型ＬＳＩ
に余分な加重をかけることなく、また高度な半田付け技
術を必要とせずに作業ができ、しかも特殊な設備も必要
とせず、接続コストも低くすることができ、また半田付
けや、補修による不良の発生なしに表面実装型ＬＳＩと
接続体のセットを回路基板に接続したり、取り外しを容
易に行うことができ電子部品の組み込み作業コストの低
減、および歩留まりが良くなり、品質も向上する。
【図１】本発明に使用される接続体の縦断面図。
【図２】ａ本発明の接続方法、接続構造を説明する縦断
面図。 ｂ本発明の接続方法、接続構造を説明する分解図。
面図。 ｂ本発明の接続方法、接続構造を説明する分解図。
【図３】ａ異方導電体を用いた本発明の接続方法、接続
構造を説明する縦断面図。 ｂ異方導電体を用いた本発明の接続方法、接続構造を説
明する分解図。
構造を説明する縦断面図。 ｂ異方導電体を用いた本発明の接続方法、接続構造を説
明する分解図。
【図４】ａ本発明の他の接続方法、接続構造を説明する
縦断面図。 ｂ本発明の更に他の接続方法、接続構造を説明する縦断
面図。
縦断面図。 ｂ本発明の更に他の接続方法、接続構造を説明する縦断
面図。
【図５】ａ極細ピッチマトリックス状の異方導電体の斜
視図。 ｂ複数導電体が表面実装型ＬＳＩと同ピッチである異方
導電体の斜視図。 ｃ複数導電体を集合した異方導電体の斜視図。 ｄ複数導電体を集合した異方導電体の縦断面図。
視図。 ｂ複数導電体が表面実装型ＬＳＩと同ピッチである異方
導電体の斜視図。 ｃ複数導電体を集合した異方導電体の斜視図。 ｄ複数導電体を集合した異方導電体の縦断面図。
【図６】従来の接続方法を説明する縦断面図。
１・・接続体、 ２・・基体、 ３・・
端子用ソケット、４・・半田接点、 ５・・バンプ
状端子、 ６・・表面実装型ＬＳＩ、７・・回路基板、
８・・端子ピン、 ９・・平電極パット状端
子、１０・・Ｊ形状端子、 １１・・異方導電体、 １
２・・導電体、１３・・絶縁体、 １４・・導電集
合部、 １５・・固定金具、１６・・リ−ド端子、 １
７・・半田、 １８・・回路パタ−ン。
端子用ソケット、４・・半田接点、 ５・・バンプ
状端子、 ６・・表面実装型ＬＳＩ、７・・回路基板、
８・・端子ピン、 ９・・平電極パット状端
子、１０・・Ｊ形状端子、 １１・・異方導電体、 １
２・・導電体、１３・・絶縁体、 １４・・導電集
合部、 １５・・固定金具、１６・・リ−ド端子、 １
７・・半田、 １８・・回路パタ−ン。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年６月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 勉 長野県塩尻市大字広丘堅石2146−５ しな のポリマ−株式会社第二技術部内
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板上に表面実装型ＬＳＩを接続す
る際、表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子配列と同じピッチ
配列を形成する半田接点付き端子用ソケット、及びこれ
ら半田接点付き端子用ソケットを備えた基体からなる接
続体を介して、表面実装型ＬＳＩと表面実装型ＬＳＩの
リ−ド端子配列と同じピッチ配列の端子ピンを備えた回
路基板とを接続することを特徴とする回路基板と表面実
装型ＬＳＩとの接続方法、接続構造。 - 【請求項２】 接続体の端子用ソケットと回路基板とが
端子ピンで接続され、表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子と
接続体の半田接点とが半田の溶着により接続されること
を特徴とする請求項１記載の回路基板と表面実装型ＬＳ
Ｉとの接続構造。 - 【請求項３】表面実装型ＬＳＩのリ−ド端子と接続体の
半田接点の間に異方導電体を挟んで接続することを特徴
とする請求項１記載の回路基板と表面実装型ＬＳＩとの
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10395094A JP3309099B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10395094A JP3309099B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312242A true JPH07312242A (ja) | 1995-11-28 |
| JP3309099B2 JP3309099B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=14367705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10395094A Expired - Fee Related JP3309099B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309099B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
| KR20010055681A (ko) * | 1999-12-11 | 2001-07-04 | 이형도 | 인쇄회로기판의 비 지 에이기판 결합장치 |
| US6541855B2 (en) | 2000-09-25 | 2003-04-01 | Fujitsu Limited | Printed board unit |
| US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| KR100473311B1 (ja) * | 1996-10-10 | 2006-04-28 | ||
| KR100675703B1 (ko) * | 1999-03-25 | 2007-02-01 | 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이. | 커넥터 세트 |
| WO2007061233A1 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Yoon-Sik Choi | Connector |
-
1994
- 1994-05-18 JP JP10395094A patent/JP3309099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864273A (ja) * | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Nippondenso Co Ltd | コネクタピン接続装置及びその組立方法 |
| KR100473311B1 (ja) * | 1996-10-10 | 2006-04-28 | ||
| KR100675703B1 (ko) * | 1999-03-25 | 2007-02-01 | 커넥터 시스템즈 테크놀로지 엔.브이. | 커넥터 세트 |
| KR20010055681A (ko) * | 1999-12-11 | 2001-07-04 | 이형도 | 인쇄회로기판의 비 지 에이기판 결합장치 |
| US6866521B1 (en) * | 2000-09-14 | 2005-03-15 | Fci Americas Technology, Inc. | High density connector |
| US6541855B2 (en) | 2000-09-25 | 2003-04-01 | Fujitsu Limited | Printed board unit |
| WO2007061233A1 (en) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Yoon-Sik Choi | Connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309099B2 (ja) | 2002-07-29 |
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