JPH08193188A - 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 - Google Patents
銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング残やハローイング現象の原因とな
る銅箔の粗化処理を行わなくても銅箔表面に強固に密着
し、銅箔と基材との高い接着性が図られ、かつ取扱いに
優れた接着剤および接着剤付き銅箔を提供する。 【構成】 樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７
０重量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量
％、メラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量
％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変
成エポキシ樹脂であることを特徴とする銅箔用接着剤。
る銅箔の粗化処理を行わなくても銅箔表面に強固に密着
し、銅箔と基材との高い接着性が図られ、かつ取扱いに
優れた接着剤および接着剤付き銅箔を提供する。 【構成】 樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７
０重量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重量
％、メラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重量
％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変
成エポキシ樹脂であることを特徴とする銅箔用接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用積層
板の製造に用いられる接着剤および該接着剤付き銅箔に
関する。
板の製造に用いられる接着剤および該接着剤付き銅箔に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子産業で使用されるプリント配線板用
積層板は、ガラスクロス、クラフト紙、ガラス不織布等
にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸して得られた半硬化状態としたプリプレグと、その片
面または両面に銅箔を張り合せて積層することにより製
造される場合が多い。
積層板は、ガラスクロス、クラフト紙、ガラス不織布等
にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸して得られた半硬化状態としたプリプレグと、その片
面または両面に銅箔を張り合せて積層することにより製
造される場合が多い。
【０００３】このときに使用される銅箔としては、電解
銅箔であれば、基材との十分な接着力を確保するために
マット面（粗面）と呼ばれる電解析出の終了面側に粗化
処理が施された銅箔が使用されている。
銅箔であれば、基材との十分な接着力を確保するために
マット面（粗面）と呼ばれる電解析出の終了面側に粗化
処理が施された銅箔が使用されている。
【０００４】一般に、基材としてエポキシ樹脂を使用し
たプリプレグを使用する際には、銅箔は粗化処理のみで
基材と十分な接着力が得られるが、基材としてフェノー
ル樹脂を含浸したプリプレグを使用する際には、銅箔の
粗化処理だけでは基材と実用的な接着力が得られないこ
とから、銅箔の粗化処理を行った面に、さらに接着剤を
塗布、乾燥して半硬化状態の接着剤層を設けた接着剤付
き銅箔を組み合わせることにより基材との接着力を確保
している。この方法により製造された積層板は、プリン
ト配線板用として実用上満足できる耐熱性、電気特性、
耐薬品特性を有している。
たプリプレグを使用する際には、銅箔は粗化処理のみで
基材と十分な接着力が得られるが、基材としてフェノー
ル樹脂を含浸したプリプレグを使用する際には、銅箔の
粗化処理だけでは基材と実用的な接着力が得られないこ
とから、銅箔の粗化処理を行った面に、さらに接着剤を
塗布、乾燥して半硬化状態の接着剤層を設けた接着剤付
き銅箔を組み合わせることにより基材との接着力を確保
している。この方法により製造された積層板は、プリン
ト配線板用として実用上満足できる耐熱性、電気特性、
耐薬品特性を有している。
【０００５】上記した銅箔の粗化処理としては、通常、
銅箔の製造時のいわゆるコブ付け処理および多層プリン
ト配線板を製造する際の黒化処理として行われる。製造
時のコブ付け処理は、銅箔に銅メッキを施すことにより
銅箔のマット面の表面にコブと呼ばれる微細な凹凸を設
ける処理である。黒化処理は、回路が形成された基板上
の回路（銅箔）を酸化剤により酸化して、表面の銅を突
起のある酸化銅に変える処理である。このときに黒化処
理を施される面は銅箔の製造時にコブ付け処理されてい
ない銅箔光沢面（電解開始面）、すなわち回路面であ
る。
銅箔の製造時のいわゆるコブ付け処理および多層プリン
ト配線板を製造する際の黒化処理として行われる。製造
時のコブ付け処理は、銅箔に銅メッキを施すことにより
銅箔のマット面の表面にコブと呼ばれる微細な凹凸を設
ける処理である。黒化処理は、回路が形成された基板上
の回路（銅箔）を酸化剤により酸化して、表面の銅を突
起のある酸化銅に変える処理である。このときに黒化処
理を施される面は銅箔の製造時にコブ付け処理されてい
ない銅箔光沢面（電解開始面）、すなわち回路面であ
る。
【０００６】これらの処理にはそれぞれ問題点がある。
すなわち、コブ付け処理に関しては、コブ付けのための
メッキ浴の管理やメッキ条件が煩雑であることや、基材
と銅箔の積層により基材内部に入り込んだコブが、エッ
チングによる回路形成後の基材表面にエッチング残（銅
残）として残りやすいために、微細なパターン形成の障
害となる。
すなわち、コブ付け処理に関しては、コブ付けのための
メッキ浴の管理やメッキ条件が煩雑であることや、基材
と銅箔の積層により基材内部に入り込んだコブが、エッ
チングによる回路形成後の基材表面にエッチング残（銅
残）として残りやすいために、微細なパターン形成の障
害となる。
【０００７】黒化処理は、処理液として次亜塩素酸ナト
リウム等の酸化剤が使用されており、酸化剤は処理によ
り分解するので液の濃度や温度の管理が煩雑である。ま
た、酸化剤はアルカリ性溶液であるため、処理後に洗浄
する工程等が必要であり、このことによりコストもかか
るので工業的には不利な面もあった。さらに、黒化処理
により内層回路の銅箔表面は、酸化銅で覆われることに
なるが、酸化銅は銅よりも塩酸等に溶解しやすく、内層
回路と外層回路とを接続するためにスルーホールを形成
する際の工程で、塩酸等により浸食されるいわゆるハロ
ーイング現象が生じやすいといった問題があった。この
ようなハローイング現象が生じると、絶縁特性や層間接
続信頼性を低下させ易い。黒化処理を省略する方法とし
ては、銅箔の両面に粗化処理を施したいわゆるダブルト
リート銅箔の使用が提唱されているが、銅箔コストの上
昇につながることや、回路形成を粗化処理面上で行うこ
とになるので、微細な回路形成を作成することが困難に
なり、広く普及するには至っていない。
リウム等の酸化剤が使用されており、酸化剤は処理によ
り分解するので液の濃度や温度の管理が煩雑である。ま
た、酸化剤はアルカリ性溶液であるため、処理後に洗浄
する工程等が必要であり、このことによりコストもかか
るので工業的には不利な面もあった。さらに、黒化処理
により内層回路の銅箔表面は、酸化銅で覆われることに
なるが、酸化銅は銅よりも塩酸等に溶解しやすく、内層
回路と外層回路とを接続するためにスルーホールを形成
する際の工程で、塩酸等により浸食されるいわゆるハロ
ーイング現象が生じやすいといった問題があった。この
ようなハローイング現象が生じると、絶縁特性や層間接
続信頼性を低下させ易い。黒化処理を省略する方法とし
ては、銅箔の両面に粗化処理を施したいわゆるダブルト
リート銅箔の使用が提唱されているが、銅箔コストの上
昇につながることや、回路形成を粗化処理面上で行うこ
とになるので、微細な回路形成を作成することが困難に
なり、広く普及するには至っていない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エッ
チング残やハローイング現象の原因となる銅箔の粗化処
理を行わなくても銅箔表面に強固に密着し、銅箔と基材
との高い接着性が図られ、かつ取扱いに優れた接着剤お
よび接着剤付き銅箔を提供することにある。
チング残やハローイング現象の原因となる銅箔の粗化処
理を行わなくても銅箔表面に強固に密着し、銅箔と基材
との高い接着性が図られ、かつ取扱いに優れた接着剤お
よび接着剤付き銅箔を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
樹脂、ゴムまたはゴム変成エポキシ樹脂、ポリアセター
ル樹脂からなる銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔を
既に提案している（特願平６−２４３４３０号）。ここ
に開示されている接着剤および該接着剤付き銅箔は、従
来のものよりも低い温度、圧力で基材との圧着が可能と
なるが、プレスによる成形は想定されていないので、通
常のガラスエポキシプリプレグ（基材）を成形する条件
では、接着剤からの樹脂流れが大きくなり、基材との十
分な接着性が得られないといった問題があった。本発明
はこの問題をさらに解消したものである。
樹脂、ゴムまたはゴム変成エポキシ樹脂、ポリアセター
ル樹脂からなる銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔を
既に提案している（特願平６−２４３４３０号）。ここ
に開示されている接着剤および該接着剤付き銅箔は、従
来のものよりも低い温度、圧力で基材との圧着が可能と
なるが、プレスによる成形は想定されていないので、通
常のガラスエポキシプリプレグ（基材）を成形する条件
では、接着剤からの樹脂流れが大きくなり、基材との十
分な接着性が得られないといった問題があった。本発明
はこの問題をさらに解消したものである。
【００１０】本発明者等は、基材と銅箔とのプレスによ
る加圧、加温による圧着でも接着剤からの樹脂の流れが
少なく、かつ銅箔の粗化処理を行わなくても銅表面に強
固に密着する接着剤を見い出し、本発明を完成するに至
った。
る加圧、加温による圧着でも接着剤からの樹脂の流れが
少なく、かつ銅箔の粗化処理を行わなくても銅表面に強
固に密着する接着剤を見い出し、本発明を完成するに至
った。
【００１１】すなわち、本発明の銅箔用接着剤は、樹脂
成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重量％、ポリ
ビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂
またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エ
ポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂で
あることを特徴とする。
成分総量に対してエポキシ樹脂４０〜７０重量％、ポリ
ビニルアセタール樹脂２０〜５０重量％、メラミン樹脂
またはウレタン樹脂０．１〜２０重量％を含有し、該エ
ポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム変成エポキシ樹脂で
あることを特徴とする。
【００１２】本発明に使用されるエポキシ樹脂として
は、積層板等や電子部品の成型用として市販されている
ものであれば特に制限なく使用できる。具体的に例示す
れば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジル
イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の
グリシジルアミン化合物、テトラヒドロフタル酸ジグリ
シジルエステル等のグリシジルエステル化合物、テトラ
ブロモビスフェノールＡ等の臭素化エポキシ樹脂等があ
る。これらのエポキシ樹脂は１種類を単独で使用して
も、２種類以上を混合して使用してもよい。またエポキ
シ樹脂としての重合度やエポキシ当量は特に限定されな
い。
は、積層板等や電子部品の成型用として市販されている
ものであれば特に制限なく使用できる。具体的に例示す
れば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリグリシジル
イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の
グリシジルアミン化合物、テトラヒドロフタル酸ジグリ
シジルエステル等のグリシジルエステル化合物、テトラ
ブロモビスフェノールＡ等の臭素化エポキシ樹脂等があ
る。これらのエポキシ樹脂は１種類を単独で使用して
も、２種類以上を混合して使用してもよい。またエポキ
シ樹脂としての重合度やエポキシ当量は特に限定されな
い。
【００１３】エポキシ樹脂の硬化剤としては、一般的に
知られているジシアンジアミドや有機ヒドラジッド、イ
ミダゾール類等の潜在性硬化剤や常温では硬化しにくい
フェノールノボラック樹脂が好適である。これらの硬化
剤の配合量は、それぞれのエポキシ樹脂に対する最適配
合量が知られているが、硬化剤としての効果を逸脱しな
い範囲であれば配合量を変動させることは可能である。
また硬化剤の種類は１種類を単独で使用しても、２種類
以上を混合して使用してもよい。さらに３級アミン等の
エポキシ樹脂硬化促進剤も好ましく併用できる。
知られているジシアンジアミドや有機ヒドラジッド、イ
ミダゾール類等の潜在性硬化剤や常温では硬化しにくい
フェノールノボラック樹脂が好適である。これらの硬化
剤の配合量は、それぞれのエポキシ樹脂に対する最適配
合量が知られているが、硬化剤としての効果を逸脱しな
い範囲であれば配合量を変動させることは可能である。
また硬化剤の種類は１種類を単独で使用しても、２種類
以上を混合して使用してもよい。さらに３級アミン等の
エポキシ樹脂硬化促進剤も好ましく併用できる。
【００１４】本発明の接着剤に配合されるエポキシ樹脂
の配合量は、樹脂成分総量の４０〜７０重量％である。
配合量が４０重量％未満であれば、プリント配線板とし
ての電気特性や耐熱性が悪化し、７０重量％を超えて配
合すると、多層化の際にプレスにより接着剤からの樹脂
流れが大きくなり過ぎて、接着性が低下する。
の配合量は、樹脂成分総量の４０〜７０重量％である。
配合量が４０重量％未満であれば、プリント配線板とし
ての電気特性や耐熱性が悪化し、７０重量％を超えて配
合すると、多層化の際にプレスにより接着剤からの樹脂
流れが大きくなり過ぎて、接着性が低下する。
【００１５】本発明において、接着剤を構成するエポキ
シ樹脂の一部としてゴム変成エポキシ樹脂が使用される
が、接着剤用や塗料用として市販されている製品であれ
ば特に制限なく使用できる。具体的に例を挙げれば、
“ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９６０”（商品名、大日本
インキ社製）、“ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２”
（商品名、東都化成社製）、“スミエポキシ ＥＳＣ−
５００”（商品名、住友化学社製）、“ＥＰＯＭＩＫ
ＶＳＲ ３５３１”（商品名、三井石油化学社製）等が
ある。これらのゴム変成エポキシ樹脂は１種類を単独で
使用しても、２種類以上を混合して使用してもよい。本
発明におけるゴム変成エポキシ樹脂の配合量は、全エポ
キシ樹脂の５〜８０重量％である。ゴム変成エポキシ樹
脂の使用により粗化処理なしの銅箔表面に対する接着性
が顕著に向上するが、５重量％未満の配合ではこの接着
性の改良効果が発現せず、８０重量％を超えて配合する
と接着剤の耐熱性が低下する。
シ樹脂の一部としてゴム変成エポキシ樹脂が使用される
が、接着剤用や塗料用として市販されている製品であれ
ば特に制限なく使用できる。具体的に例を挙げれば、
“ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９６０”（商品名、大日本
インキ社製）、“ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２”
（商品名、東都化成社製）、“スミエポキシ ＥＳＣ−
５００”（商品名、住友化学社製）、“ＥＰＯＭＩＫ
ＶＳＲ ３５３１”（商品名、三井石油化学社製）等が
ある。これらのゴム変成エポキシ樹脂は１種類を単独で
使用しても、２種類以上を混合して使用してもよい。本
発明におけるゴム変成エポキシ樹脂の配合量は、全エポ
キシ樹脂の５〜８０重量％である。ゴム変成エポキシ樹
脂の使用により粗化処理なしの銅箔表面に対する接着性
が顕著に向上するが、５重量％未満の配合ではこの接着
性の改良効果が発現せず、８０重量％を超えて配合する
と接着剤の耐熱性が低下する。
【００１６】本発明の接着剤を構成する成分として使用
されるポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコ
ールとアルデヒド類の反応により合成される樹脂が使用
される。現在、ポリビニルアセタール樹脂として、様々
な重合度のポリビニルアルコールと単一または２種類以
上のアルデヒド類の反応物が塗料用や接着剤用として市
販されているが、本発明ではアルデヒド類の種類やアセ
タール化度には特に制限なく使用できる。また原料ポリ
ビニルアルコールの重合度は特に限定されないが、接着
剤の耐熱性や溶剤に対する溶解性を考慮すると、重合度
２０００〜３５００のポリビニルアルコールから合成さ
れた製品の使用が望ましい。さらに分子内にカルボキシ
ル基等を導入した変性ポリビニルアセタール樹脂も市販
されているが、組み合わされるエポキシ樹脂との相溶性
に問題がなければ、特に制限なく使用できる。接着剤に
配合されるポリビニルアセタール樹脂の配合量としては
樹脂成分総量の２０〜５０重量％である。配合量が２０
重量％未満であれば先に述べた接着剤からの樹脂流れを
改良する効果が発現せず、５０重量％を超えると硬化後
の接着剤の吸水率が高くなるので、プリント配線板のと
しての耐水性が悪くなる。
されるポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコ
ールとアルデヒド類の反応により合成される樹脂が使用
される。現在、ポリビニルアセタール樹脂として、様々
な重合度のポリビニルアルコールと単一または２種類以
上のアルデヒド類の反応物が塗料用や接着剤用として市
販されているが、本発明ではアルデヒド類の種類やアセ
タール化度には特に制限なく使用できる。また原料ポリ
ビニルアルコールの重合度は特に限定されないが、接着
剤の耐熱性や溶剤に対する溶解性を考慮すると、重合度
２０００〜３５００のポリビニルアルコールから合成さ
れた製品の使用が望ましい。さらに分子内にカルボキシ
ル基等を導入した変性ポリビニルアセタール樹脂も市販
されているが、組み合わされるエポキシ樹脂との相溶性
に問題がなければ、特に制限なく使用できる。接着剤に
配合されるポリビニルアセタール樹脂の配合量としては
樹脂成分総量の２０〜５０重量％である。配合量が２０
重量％未満であれば先に述べた接着剤からの樹脂流れを
改良する効果が発現せず、５０重量％を超えると硬化後
の接着剤の吸水率が高くなるので、プリント配線板のと
しての耐水性が悪くなる。
【００１７】本発明の接着剤では、上記成分に加えて、
前記ポリビニルアセタール樹脂の架橋材としてメラミン
樹脂またはウレタン樹脂が配合される。
前記ポリビニルアセタール樹脂の架橋材としてメラミン
樹脂またはウレタン樹脂が配合される。
【００１８】ここで使用されるメラミン樹脂としては塗
料用として市販されているアルキルエーテル化メラミン
樹脂が使用できる。具体的に例示すると、メチル化メラ
ミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｉｓｏ−ブチル
化メラミン樹脂、およびこれらの混合エーテル化メラミ
ン樹脂がある。メラミン樹脂としての分子量やアルキル
エーテル化度は特に限定されない。
料用として市販されているアルキルエーテル化メラミン
樹脂が使用できる。具体的に例示すると、メチル化メラ
ミン樹脂、ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｉｓｏ−ブチル
化メラミン樹脂、およびこれらの混合エーテル化メラミ
ン樹脂がある。メラミン樹脂としての分子量やアルキル
エーテル化度は特に限定されない。
【００１９】本発明に使用されるウレタン樹脂として
は、接着剤用、塗料用として市販されている分子中にイ
ソシアネート基を含有した樹脂が使用できる。具体的に
例示するとトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシアネート等のポリイソシアネート化合物とトリメチ
ロールプロパンやポリエーテルポリオール、ポリエステ
ルポリオール等のポリオール類との反応物がある。これ
らの化合物は樹脂としての反応性が高く、雰囲気中の水
分で重合する場合があるので、本発明では、これらの樹
脂をフェノール類やオキシム類で安定化したブロツクイ
ソシアネートと呼ばれるウレタン樹脂の使用が好まし
い。
は、接着剤用、塗料用として市販されている分子中にイ
ソシアネート基を含有した樹脂が使用できる。具体的に
例示するとトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイ
ソシアネート等のポリイソシアネート化合物とトリメチ
ロールプロパンやポリエーテルポリオール、ポリエステ
ルポリオール等のポリオール類との反応物がある。これ
らの化合物は樹脂としての反応性が高く、雰囲気中の水
分で重合する場合があるので、本発明では、これらの樹
脂をフェノール類やオキシム類で安定化したブロツクイ
ソシアネートと呼ばれるウレタン樹脂の使用が好まし
い。
【００２０】本発明の接着剤に配合されるメラミン樹脂
またはウレタン樹脂の配合量は、樹脂成分の総量の０．
１〜２０重量％である。配合量が０．１重量％未満では
ポリビニルアセタール樹脂の架橋が不十分となり、接着
剤の耐熱性が低下し、２０重量％を超えて配合すると、
粗化処理を施していない銅箔との密着性が低下する。
またはウレタン樹脂の配合量は、樹脂成分の総量の０．
１〜２０重量％である。配合量が０．１重量％未満では
ポリビニルアセタール樹脂の架橋が不十分となり、接着
剤の耐熱性が低下し、２０重量％を超えて配合すると、
粗化処理を施していない銅箔との密着性が低下する。
【００２１】本発明の接着剤は、上記成分を所定量配合
した後、溶剤に溶解し、接着剤組成物として使用され
る。溶剤の種類は特に限定されないが、メチルエチルケ
トンやトルエン等の工業的安価なものが好ましい。溶剤
の種類は単一でも２種類以上を併用してもよい。
した後、溶剤に溶解し、接着剤組成物として使用され
る。溶剤の種類は特に限定されないが、メチルエチルケ
トンやトルエン等の工業的安価なものが好ましい。溶剤
の種類は単一でも２種類以上を併用してもよい。
【００２２】本発明の接着剤には、上記必須成分に加え
てタルクや水酸化アルミニウムで代表される無機充填
剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤等の添加剤
を所望により使用することもできる。これらは接着剤の
平滑性の改良や難燃性向上、コストの低減等に効果があ
る。
てタルクや水酸化アルミニウムで代表される無機充填
剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤等の添加剤
を所望により使用することもできる。これらは接着剤の
平滑性の改良や難燃性向上、コストの低減等に効果があ
る。
【００２３】本発明では、上記接着剤組成物を基板上に
直接塗布してから溶剤を除去し、半硬化の状態でプレス
により銅箔を張り合わせる方法を用いるか、または接着
剤組成物から溶剤を除去して薄膜に加工したシート状接
着剤として使用する方法、および接着剤付き銅箔として
使用する方法のいずれも可能である。接着剤組成物の塗
布量は特に限定されない。
直接塗布してから溶剤を除去し、半硬化の状態でプレス
により銅箔を張り合わせる方法を用いるか、または接着
剤組成物から溶剤を除去して薄膜に加工したシート状接
着剤として使用する方法、および接着剤付き銅箔として
使用する方法のいずれも可能である。接着剤組成物の塗
布量は特に限定されない。
【００２４】接着剤付き銅箔として使用する際は、上記
接着剤組成物を圧延銅箔または電解銅箔に塗布し、加熱
により接着剤を半硬化状態とすることにより製造され
る。組み合わされる銅箔の厚さは９〜１００μｍのもの
が用いられる。さらには好ましくは１２〜３５μｍであ
る。組み合わされる銅箔の粗化処理は必要としないが、
銅箔表面の酸化による変色を防ぐための防錆処理は施し
てもよい。このときの防錆処理の種類は特に限定されな
い。
接着剤組成物を圧延銅箔または電解銅箔に塗布し、加熱
により接着剤を半硬化状態とすることにより製造され
る。組み合わされる銅箔の厚さは９〜１００μｍのもの
が用いられる。さらには好ましくは１２〜３５μｍであ
る。組み合わされる銅箔の粗化処理は必要としないが、
銅箔表面の酸化による変色を防ぐための防錆処理は施し
てもよい。このときの防錆処理の種類は特に限定されな
い。
【００２５】
【実施例】以下に、実施例に基づき本発明を説明する。
なお、ここではゴム変成されていないエポキシ樹脂を単
に「エポキシ樹脂」、ゴム変成しているエポキシ樹脂を
「ゴム変成エポキシ樹脂」という。
なお、ここではゴム変成されていないエポキシ樹脂を単
に「エポキシ樹脂」、ゴム変成しているエポキシ樹脂を
「ゴム変成エポキシ樹脂」という。
【００２６】実施例１ エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）を固形分として１０重量部、
潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド：試薬）
２重量部（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶
液で添加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４
ＭＺ、四国化成社製）０．５重量部を、トルエン、メタ
ノール１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の
接着剤組成物を調製した。
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール ＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）を固形分として１０重量部、
潜在性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド：試薬）
２重量部（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶
液で添加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４
ＭＺ、四国化成社製）０．５重量部を、トルエン、メタ
ノール１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の
接着剤組成物を調製した。
【００２７】上記の接着剤組成物を、粗化処理を行って
いない厚さ３５μｍ電解銅箔のマット面に塗布し、風乾
後、１５０℃にて７分間加熱して、接着剤付き銅箔を作
成した。このときの接着剤の厚さは３０μｍであった。
この接着剤付き銅箔の接着剤側に市販の０．２ｍｍガラ
スエポキシプリプレグ８枚を重ねて、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作
成した。
いない厚さ３５μｍ電解銅箔のマット面に塗布し、風乾
後、１５０℃にて７分間加熱して、接着剤付き銅箔を作
成した。このときの接着剤の厚さは３０μｍであった。
この接着剤付き銅箔の接着剤側に市販の０．２ｍｍガラ
スエポキシプリプレグ８枚を重ねて、圧力３０ｋｇ／ｃ
ｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作
成した。
【００２８】実施例２ 実施例１で用いたゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ
ＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）をゴム変
成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９
６０、大日本インキ社製）に変更した以外は実施例１と
同様の方法にて３０μｍの接着剤を有する接着剤付き銅
箔を作成し、さらに実施例１と同様の方法により積層板
を作成した。
ＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）をゴム変
成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＩＣＬＯＮ ＴＳＲ−９
６０、大日本インキ社製）に変更した以外は実施例１と
同様の方法にて３０μｍの接着剤を有する接着剤付き銅
箔を作成し、さらに実施例１と同様の方法により積層板
を作成した。
【００２９】実施例３ 実施例１で用いたメラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）をウレタン樹脂（商品名：コ
ロネートＡＰ−Ｓｔａｂｌｅ、日本ポリウレタン社製）
に変更した以外は実施例１と同様の方法にて３０μｍの
接着剤を有する接着剤付き銅箔を作成し、さらに実施例
１と同様の方法により積層板を作成した。
ＳＢ、三井東圧化学社製）をウレタン樹脂（商品名：コ
ロネートＡＰ−Ｓｔａｂｌｅ、日本ポリウレタン社製）
に変更した以外は実施例１と同様の方法にて３０μｍの
接着剤を有する接着剤付き銅箔を作成し、さらに実施例
１と同様の方法により積層板を作成した。
【００３０】実施例４ 実施例１で作成した接着剤組成物をポリエチレンテレフ
タレートフィルムの上に塗布し、風乾後、１５０℃にて
７分間加熱した。室温で冷却後に、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離してフィルム状接着剤を得た。
このときのフィルム厚さは５０μｍであり、室温での粘
着性はなかった。
タレートフィルムの上に塗布し、風乾後、１５０℃にて
７分間加熱した。室温で冷却後に、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離してフィルム状接着剤を得た。
このときのフィルム厚さは５０μｍであり、室温での粘
着性はなかった。
【００３１】このフィルム状接着剤を粗化処理していな
い３５μｍの電解銅箔のマット面と８枚のガラスエポキ
シプリプレグとの間に挟み、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、温
度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作成した。
い３５μｍの電解銅箔のマット面と８枚のガラスエポキ
シプリプレグとの間に挟み、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、温
度１７０℃にて６０分間プレスして積層板を作成した。
【００３２】比較例１ 実施例１で作成した接着剤付き銅箔に代えて、粗化処理
を行っていない３５μｍの電解銅箔のマット面側に、市
販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグ８枚を重ねて
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレ
スし、積層板を作成した。
を行っていない３５μｍの電解銅箔のマット面側に、市
販の０．２ｍｍガラスエポキシプリプレグ８枚を重ねて
圧力３０ｋｇ／ｃｍ2、温度１７０℃にて６０分間プレ
スし、積層板を作成した。
【００３３】比較例２ 実施例１で用いたゴム変成エポキシ樹脂（商品名：ＥＰ
ＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）をエポキ
シ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＤ−１２８、東
都化成社製）に変更した以外は実施例１と同様の方法に
より接着剤組成物を調製した。
ＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成社製）をエポキ
シ樹脂（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＤ−１２８、東
都化成社製）に変更した以外は実施例１と同様の方法に
より接着剤組成物を調製した。
【００３４】上記の接着剤組成物を用いて、実施例１と
同様の方法にて３０μｍの接着剤を有する接着剤付き銅
箔を作成し、さらに実施例１と同様の方法により積層板
を作成した。
同様の方法にて３０μｍの接着剤を有する接着剤付き銅
箔を作成し、さらに実施例１と同様の方法により積層板
を作成した。
【００３５】比較例３ 実施例１で用いたメラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）をフェノール樹脂（商品名：
ＳＨＯＮＯＬ ＢＬＳ−３６４、昭和高分子社製）に変
更した以外は実施例１と同様の方法にて３０μｍの接着
剤を有する接着剤付き銅箔を作成し、さらに実施例１と
同様の方法により積層板を作成した。
ＳＢ、三井東圧化学社製）をフェノール樹脂（商品名：
ＳＨＯＮＯＬ ＢＬＳ−３６４、昭和高分子社製）に変
更した以外は実施例１と同様の方法にて３０μｍの接着
剤を有する接着剤付き銅箔を作成し、さらに実施例１と
同様の方法により積層板を作成した。
【００３６】実施例１〜４、比較例１〜３で各々得られ
た積層板を用いて、以下の評価を行った。その結果を表
１に示す。 １．常態引き剥し強さ（１０ｍｍ幅、ＪＩＳ Ｃ ６４
８１に準拠） ２．ハンダ処理後引き剥し強さ（１０ｍｍ幅、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠） ３．ハンダ耐熱性（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠）
た積層板を用いて、以下の評価を行った。その結果を表
１に示す。 １．常態引き剥し強さ（１０ｍｍ幅、ＪＩＳ Ｃ ６４
８１に準拠） ２．ハンダ処理後引き剥し強さ（１０ｍｍ幅、ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に準拠） ３．ハンダ耐熱性（ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠）
【００３７】
【表１】
【００３８】この表１の結果より、実施例はいずれもＪ
ＩＳ Ｃ ６４８２に規定されている引き剥し強さ１．
４ｋｇｆ／ｃｍ以上を常態およびハンダ後のいずれにお
いても満足している。このことから、本発明の銅箔用接
着剤および接着剤付き銅箔を使用することにより、粗化
処理なしの銅箔でも銅箔と基材との接着性に優れたプリ
ント配線板が得られることが明らかである。
ＩＳ Ｃ ６４８２に規定されている引き剥し強さ１．
４ｋｇｆ／ｃｍ以上を常態およびハンダ後のいずれにお
いても満足している。このことから、本発明の銅箔用接
着剤および接着剤付き銅箔を使用することにより、粗化
処理なしの銅箔でも銅箔と基材との接着性に優れたプリ
ント配線板が得られることが明らかである。
【００３９】
【発明の効果】本発明の接着剤を使用することにより、
銅箔に粗化処理を行うことなしに、銅箔と基材との優れ
た接着性を有する。従って、本発明により銅箔製造時の
コブ付け処理や多層プリント配線板形成時の黒化処理を
省略できる。それ故、本発明の接着剤付き銅箔をプリン
ト配線板用積層板に使用することにより、エッチング残
がなく、またハローイング現象が生じることがないの
で、緻密な回路を形成したプリント配線板および絶縁特
性、層間接続信頼性の高い多層配線板が得られる。
銅箔に粗化処理を行うことなしに、銅箔と基材との優れ
た接着性を有する。従って、本発明により銅箔製造時の
コブ付け処理や多層プリント配線板形成時の黒化処理を
省略できる。それ故、本発明の接着剤付き銅箔をプリン
ト配線板用積層板に使用することにより、エッチング残
がなく、またハローイング現象が生じることがないの
で、緻密な回路を形成したプリント配線板および絶縁特
性、層間接続信頼性の高い多層配線板が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０９Ｊ 163/00 161:28 175:04 107:00） (Ｃ０９Ｊ 129/14 163:00 161:28 107:00） (Ｃ０９Ｊ 129/14 163:00 175:00 107:00）
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂４０
〜７０重量％、ポリビニルアセタール樹脂２０〜５０重
量％、メラミン樹脂またはウレタン樹脂０．１〜２０重
量％を含有し、該エポキシ樹脂の５〜８０重量％がゴム
変成エポキシ樹脂であることを特徴とする銅箔用接着
剤。 - 【請求項２】 請求項１に記載の接着剤を片面に有する
接着剤付き銅箔。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022321A JPH08193188A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 |
| US08/437,177 US5674611A (en) | 1995-01-18 | 1995-05-08 | Adhesive for copper foils and an adhesive-applied copper foil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022321A JPH08193188A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08193188A true JPH08193188A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12079465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7022321A Pending JPH08193188A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5674611A (ja) |
| JP (1) | JPH08193188A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006045377A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着剤付銅箔およびそれを使用した銅張積層板 |
| WO2009001850A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 |
| US7473458B2 (en) | 2002-03-05 | 2009-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
| US7615277B2 (en) * | 2003-11-14 | 2009-11-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof |
| JPWO2018230606A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2020-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびそれを用いた凹部付き多層体の製造方法 |
| WO2022044543A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 日東シンコー株式会社 | 接着シート、半導体モジュール及び接着シートの製造方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3400164B2 (ja) * | 1995-01-23 | 2003-04-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| DE69531633D1 (de) * | 1995-07-04 | 2003-10-02 | Mitsui Mining & Smelting Co | Harzbeschichtete kupferfolie für mehrschichtige gedruckte leiterplatte und mit dieser kupferfolie versehene mehrschichtige gedruckte leiterplatte |
| EP0989172A1 (en) * | 1998-09-24 | 2000-03-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal foil, adhesive-coated metal foil, metal clad laminate and related materials using the same |
| DE60042131D1 (de) * | 1999-12-03 | 2009-06-10 | Bridgestone Corp | Anisotrop-leitender Film |
| US6440567B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-08-27 | Isola Laminate Systems Corp. | Halogen free flame retardant adhesive resin coated composite |
| JP3396465B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2003-04-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張積層板 |
| JP2002179772A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板 |
| JP4240448B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2009-03-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付銅箔を用いた多層プリント配線板の製造方法 |
| EP1616924A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-18 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Fire retardant composition |
| EP2907846A4 (en) | 2012-10-11 | 2016-07-20 | Sekisui Chemical Co Ltd | THERMAL EXPANSION RESIN COMPOSITION |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1002973B (it) * | 1973-02-21 | 1976-05-20 | Sumitomo Bakelite Co | Laminati placcati di metallo fles sibili e metodo per produrli |
| JPS6020919B2 (ja) * | 1981-09-18 | 1985-05-24 | 住友電気工業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| US4560579A (en) * | 1981-11-02 | 1985-12-24 | W. R. Grace & Co. | Process for coating of substrates with heat curable coating |
| JPS5885591A (ja) * | 1981-11-16 | 1983-05-21 | 鐘淵化学工業株式会社 | 難燃性紙基材不飽和ポリエステル樹脂銅張り積層板 |
| GB8332073D0 (en) * | 1983-12-01 | 1984-01-11 | Ciba Geigy Ag | Polymerisable compositions |
| US5153987A (en) * | 1988-07-15 | 1992-10-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for producing printed wiring boards |
| KR0158199B1 (ko) * | 1988-08-25 | 1998-12-15 | . | 인쇄배선판용 복합필름 |
| US5292812A (en) * | 1990-01-24 | 1994-03-08 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, CTBN and maleimide |
| EP0556351B1 (en) * | 1991-09-06 | 1995-06-21 | AT&T Corp. | SURFACE MOUNT ASSEMBLY OF DEVICES USING AdCon INTERCONNECTIONS |
| US5403869A (en) * | 1992-08-17 | 1995-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP7022321A patent/JPH08193188A/ja active Pending
- 1995-05-08 US US08/437,177 patent/US5674611A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7749612B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-07-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7473458B2 (en) | 2002-03-05 | 2009-01-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil with resin and metal-clad laminate, and printed wiring board using the same and method for production thereof |
| JP2009006720A (ja) * | 2002-03-05 | 2009-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法 |
| US7749605B2 (en) | 2002-03-05 | 2010-07-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7955689B2 (en) | 2002-03-05 | 2011-06-07 | Hitachi Chemical Co, Ltd. | Resin coated metal foil, metal clad laminate, printed wiring board using them, and manufacturing method thereof |
| US7615277B2 (en) * | 2003-11-14 | 2009-11-10 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof |
| US7964289B2 (en) | 2003-11-14 | 2011-06-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof |
| JP2006045377A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着剤付銅箔およびそれを使用した銅張積層板 |
| WO2009001850A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 |
| KR101249479B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2013-03-29 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그 수지 조성물을 이용하여 얻어진 수지부착 동박 |
| JP5650908B2 (ja) * | 2007-06-25 | 2015-01-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 |
| JPWO2018230606A1 (ja) * | 2017-06-13 | 2020-01-16 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびそれを用いた凹部付き多層体の製造方法 |
| WO2022044543A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 日東シンコー株式会社 | 接着シート、半導体モジュール及び接着シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5674611A (en) | 1997-10-07 |
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