JPH08188763A - Adhesive for multiwire wiring board and multiwire wiring board using the same and its production - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To obtain the subject adhesive having a specific property, capable of high-density wirings and giving a high-density multiwire wiring board having excellent wet heat resistance. CONSTITUTION: The objective adhesive is composed of (A) a high molecular weight epoxy polymer having >=110 deg.C softening point of a cured material (preferably having >=30000 average molecular weight by a light scattering method and >=0.3dl/g reduced viscosity of a dilute solution), (B) a crosslinking agent (preferably a crosslinking agent to the component A such as a blocked isocyanate), (C) a liquid epoxy resin (e.g.; a liquid resin at room temperature such as a bisphenol-A type epoxy resin) and (D) a curing agent (preferably a curing agent to a liquid epoxy resin at room temperature such as dicyandiamide) and having 30-70 deg.C softening point in B-stage state. Preferably, 0.1-1eq. of the component B to 1eq. of the component A and 10-50 pts.wt. of the component C to 100 pts.wt. of the component A respectively are mixed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁被覆された金
属ワイヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用い
る接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板
並びにその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive used for a multi-wire wiring board using an insulating coated metal wire as a circuit conductor, a multi-wire wiring board using the adhesive and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】基板上に接着層を設け、導体回路形成の
ための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールに
よって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、米国特許
第４，０９７，６８４号公報、３，６４６，５７２号公
報、３，６７４，９１４号公報、および第３，６７４，
６０２号公報により開示され、高密度の配線ができ、さ
らには特性インピ−ダンスの整合やクロストークの低減
に有利なプリント配線板として知られている。2. Description of the Related Art A multi-wire wiring board in which an adhesive layer is provided on a substrate, insulating coated wires for forming a conductor circuit are laid and fixed, and the layers are connected by through holes is disclosed in US Pat. No. 4,097,684. No. 3,646,572, No. 3,674,914, and No. 3,674.
It is known as a printed wiring board disclosed by Japanese Patent Laid-Open No. 602, which enables high-density wiring and is advantageous for matching characteristic impedance and reducing crosstalk.

【０００３】前記各米国特許の記載は、熱硬化性樹脂と
硬化剤とゴムから成る接着層を用いたマルチワイヤ配線
板の製造工程が、内層回路形成、接着剤ラミネー
ト、布線、プリプレグラミネート、穴あけ、銅
めっきである。に、プリプレグを用いる理由は、基板
中に絶縁被覆ワイヤを固定することにより、ドリル等に
よる穴あけ時に絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまうのを防
止したり、その後の穴内に金属層を設けるためのめっき
工程において、絶縁被覆ワイヤの被覆層が損傷を受けて
信頼性が低下することを防止している。In the above-mentioned US patents, the manufacturing process of a multi-wire wiring board using an adhesive layer composed of a thermosetting resin, a curing agent, and rubber is described as inner layer circuit formation, adhesive lamination, wiring, prepreg lamination, Drilling and copper plating. The reason for using the prepreg is to fix the insulation-coated wire in the substrate to prevent the insulation-coated wire from peeling off during drilling with a drill or the like, or a plating process for providing a metal layer in the hole thereafter. In the above, it is prevented that the coating layer of the insulating coated wire is damaged and the reliability is lowered.

【０００４】また、ゴム成分を用いている理由は、接着
剤を支持フィルムに塗布・乾燥して接着シートとして作
製し、絶縁基板や内層回路板にプリプレグを積層したも
のの上に積層接着して用いることから、作業上の取り扱
いを容易にするために接着層の膜形成が可能であるこ
と、可撓性を有すること、および布線する時以外は非粘
着性であることが必要なためである。さらには、絶縁被
覆ワイヤを接着層に固定する時は、スタイラスが超音波
で振動しながらその先端部分で絶縁被覆ワイヤを接着剤
に接触させ、その超音波振動による熱エネルギーによっ
て接着剤を活性化し溶融接着させるため、溶融可能な組
成であることが必要である。The reason why the rubber component is used is that an adhesive is applied to a support film and dried to prepare an adhesive sheet, which is laminated and adhered on an insulating substrate or an inner circuit board on which a prepreg is laminated. Therefore, it is necessary that a film of the adhesive layer can be formed to facilitate handling during operation, that it has flexibility, and that it is non-adhesive except when wiring. . Furthermore, when fixing the insulation-coated wire to the adhesive layer, the stylus vibrates with ultrasonic waves while the tip of the stylus contacts the insulation-coated wire with the adhesive, and the ultrasonic vibration activates the adhesive. The composition must be meltable in order to be melt-bonded.

【０００５】近年、マルチワイヤ配線板を含むプリント
配線板は、高密度実装に対応するため、高多層、微細化
が進んでいる。この高多層、微細化をマルチワイヤ配線
板で行う場合、絶縁被覆ワイヤ〜絶縁被覆ワイヤ間ある
いは絶縁被覆ワイヤ〜内層回路間の絶縁抵抗、および絶
縁被覆ワイヤの位置精度とが極めて重要である。すなわ
ち、隣接した導体間の絶縁抵抗を高く保つこと、および
絶縁被覆ワイヤが布線、あるいは布線後の工程で動かな
いようにすること等が必要である。従来の技術におい
て、絶縁抵抗は従来の配線密度であれば許容誤差内に収
まり、ワイヤの位置精度についても布線し、プリプレグ
を積層接着した後に設計値に対して約０．２ｍｍ程度の
移動（これを以下ワイヤスイミングと呼ぶ）はあったも
のの、配線板密度が小さく穴径が大きかったため実用に
供するものであった。しかし、前述のように配線密度が
高くなってくると、ゴム成分を用いた接着剤では極端に
絶縁抵抗が低下する。また、高密度化に伴い穴径も小さ
くなり、ワイヤスイミングが大きいとスルーホールとな
るべき位置の絶縁被覆ワイヤが移動し、接続されずに接
続不良を起こすという問題が発生した。この絶縁抵抗の
低下とワイヤスイミングを大きくする原因は、接着剤に
ゴム成分を用いていることであった。すなわち、ゴム成
分そのものの絶縁抵抗が低いこと、および布線した後に
接着剤中のゴム成分の流動性が残ったままプリプレグ等
を積層接着するためワイヤスイミングが発生する。In recent years, printed wiring boards including multi-wire wiring boards have been highly multi-layered and miniaturized in order to support high-density mounting. When performing this high multi-layer and miniaturization with a multi-wire wiring board, the insulation resistance between the insulation coating wire and the insulation coating wire or between the insulation coating wire and the inner layer circuit, and the positional accuracy of the insulation coating wire are extremely important. That is, it is necessary to keep the insulation resistance between the adjacent conductors high and to prevent the insulation-coated wire from moving during the wiring or in the step after the wiring. In the conventional technology, the insulation resistance is within the tolerance if the wiring density is the conventional one, the wire positional accuracy is also laid out, and after the prepregs are laminated and bonded, a movement of about 0.2 mm from the design value ( This was referred to as wire swimming below), but it was put to practical use because the wiring board density was small and the hole diameter was large. However, as described above, when the wiring density becomes high, the insulation resistance of the adhesive using a rubber component is extremely lowered. Further, as the density becomes higher, the hole diameter becomes smaller, and when the wire swimming is large, the insulation-coated wire at the position which should be the through hole moves, and there is a problem that a connection failure occurs without being connected. The cause of this decrease in insulation resistance and the increase in wire swimming was the use of a rubber component in the adhesive. That is, since the rubber component itself has a low insulation resistance and the prepreg or the like is laminated and adhered while the fluidity of the rubber component in the adhesive remains after wiring, wire swimming occurs.

【０００６】そこで、特公平２−１２９９５号公報に開
示されているように、接着シートとしてフェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、硬化剤、反応性希釈剤および無電解
めっき用触媒を用いる接着剤が開発された。すなわち、
上記接着剤のゴム成分に代えて絶縁抵抗の高いポリマー
成分を導入することで絶縁抵抗の低下を抑制したもので
ある。Therefore, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 12995/1990, an adhesive using a phenoxy resin, an epoxy resin, a curing agent, a reactive diluent and a catalyst for electroless plating has been developed as an adhesive sheet. . That is,
By introducing a polymer component having a high insulation resistance in place of the rubber component of the adhesive, a decrease in insulation resistance is suppressed.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】マルチワイヤ配線板を
高密度にするために、接着剤において考慮しなければな
らないことは、絶縁抵抗の低下を抑制するために絶縁抵
抗の低いゴム成分を使用しないこと、絶縁被覆ワイヤの
位置精度を高めなければならないこと、従来の製造装置
および製造方法をできるだけ使用できるようにするため
に可撓性を有すること、皮膜形成のできること、および
布線時以外の非粘着性を維持できることである。In order to increase the density of the multi-wire wiring board, what must be considered in the adhesive is that a rubber component having a low insulation resistance is not used in order to suppress a decrease in insulation resistance. In addition, it is necessary to improve the positional accuracy of the insulation-coated wire, to have flexibility so that the conventional manufacturing apparatus and manufacturing method can be used as much as possible, to be able to form a film, and to apply the non-wiring other than during wiring. That is, the adhesiveness can be maintained.

【０００８】例えば、特公平２−１２９９５号公報に開
示された接着剤は、上記の要請のうち、絶縁抵抗の低下
を抑制するためにゴム成分に代えてポリマー成分を採用
し、さらに可撓性と皮膜形成を可能にするために可塑
剤、溶剤、あるいは希釈剤を用いている。従来では絶縁
被覆ワイヤを布線した後にプリプレグプレスを行ってい
たが、この接着剤を用い布線後にプリプレグプレスを行
うと、ワイヤスイミングが大きいため布線工程とプレス
工程の間に、予備加熱工程を追加することで接着層を若
干硬化させてワイヤスイミングを抑制している。しか
し、この接着剤は残溶剤量が多く、はんだ耐熱性が低い
等の問題があった。For example, the adhesive disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 12995/1990 adopts a polymer component instead of a rubber component in order to suppress a decrease in insulation resistance among the above requirements, and further has flexibility. A plasticizer, solvent, or diluent is used to enable film formation. In the past, prepreg pressing was performed after laying the insulation-coated wire, but if prepreg pressing is performed after laying with this adhesive, wire swimming is large, so the pre-heating step is performed between the wiring step and the pressing step. By adding the, the adhesive layer is slightly cured to suppress wire swimming. However, this adhesive has problems such as a large amount of residual solvent and low solder heat resistance.

【０００９】さらには、高密度に布線された基板表面に
おいては、絶縁被覆ワイヤによる凹凸が大きく、また絶
縁被覆ワイヤの交差部においては、接着層のない空間が
多く存在し、そのまま硬化させると、その空間がボイド
として残りスルーホールでショートを引き起こしたり、
耐電食性を低下させ絶縁抵抗が低下する原因となる。そ
の後、上記接着剤の改良により上記の問題は解決した
が、ワイヤスイミングが大きいという欠点を有してい
た。また、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、
配線密度が高くなるほど吸湿耐熱性が低下するという問
題が発生した。この破壊箇所は絶縁被覆ワイヤとオーバ
ーレイプリプレグ、もしくは接着剤に関与していること
がわかり、その後、吸湿耐熱性向上のために絶縁被覆ワ
イヤを布線後、さらにその上に接着層（これを以下カバ
ーレイ接着層と呼ぶ）を設けることにより、実用に供す
るものとなった。しかし、このカバーレイ接着層を設け
ることにより、工数が長くなり、工完の遅延となってい
る。Further, on the surface of the substrate which is densely wired, there are large irregularities due to the insulating coated wires, and at the intersections of the insulating coated wires, there are many spaces without an adhesive layer, and when they are cured as they are. , That space remains as a void and causes a short in the through hole,
This may lower the electrolytic corrosion resistance and the insulation resistance. After that, the above problem was solved by improving the adhesive, but it had a drawback that wire swimming was large. Also, the multi-wire wiring board using this adhesive,
A problem arises that the higher the wiring density, the lower the heat resistance to moisture absorption. It can be seen that this breaking point is related to the insulating coated wire and the overlay prepreg, or the adhesive, and after that, the insulating coated wire was laid to improve the heat resistance after moisture absorption, and then an adhesive layer (this By providing a coverlay adhesive layer), it was put into practical use. However, by providing this coverlay adhesive layer, the number of man-hours becomes long and the completion of the work is delayed.

【００１０】本発明は、各種特性に優れ、高密度に優れ
たマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用い
たマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供するもの
である。The present invention provides an adhesive for a multi-wire wiring board which is excellent in various characteristics and has a high density, a multi-wire wiring board using the adhesive and a method for producing the same.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明のマルチワイヤ配
線板用接着剤は、Ｂステージ状態での軟化点が３０〜７
０℃の接着剤であり、かつ、高分子量エポキシ重合体
と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化剤から成る
ことを特徴とする。The adhesive for a multi-wire wiring board according to the present invention has a softening point of 30 to 7 in the B stage state.
It is an adhesive at 0 ° C. and is composed of a high molecular weight epoxy polymer, a cross-linking agent, a liquid epoxy resin, and a curing agent.

【００１２】この高分子量エポキシ重合体は、光散乱法
による平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄
溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エ
ポキシ重合体と、架橋剤が、前記高分子量エポキシ重合
体の架橋剤であることが好ましい。This high molecular weight epoxy polymer has an average molecular weight of 30,000 or more as measured by a light scattering method and a dilute solution having a reduced viscosity of 0.3 dl / g or more, and a cross-linking agent. It is preferably a crosslinking agent for the high molecular weight epoxy polymer.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】液状のエポキシ樹脂が、室温で液
状のエポキシ樹脂であり、前記高分子量エポキシ重合体
１００重量部に対し１０〜５０重量部であることが好ま
しい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The liquid epoxy resin is a liquid epoxy resin at room temperature, and is preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the high molecular weight epoxy polymer.

【００１４】液状のエポキシ樹脂が、室温で液状のエポ
キシ樹脂であり、前記高分子量エポキシ重合体１００重
量部に対し１０〜５０重量部と、硬化剤が前記室温で液
状のエポキシ樹脂のエポキシ硬化剤であることが好まし
い。The liquid epoxy resin is a liquid epoxy resin at room temperature, and 10 to 50 parts by weight to 100 parts by weight of the high molecular weight epoxy polymer, and the curing agent is an epoxy curing agent of the liquid epoxy resin at room temperature. Is preferred.

【００１５】本発明によるマルチワイヤ配線板の製造法
を図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）は、電源、
グランドなどの導体回路層を予め設けた状態を示す。こ
の回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガラス布
ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング法等に
より形成できる。また、必要に応じてこの内層回路は多
層回路とすることもでき、また全くなくすこともでき
る。A method of manufacturing a multi-wire wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. First, FIG. 1A shows a power source,
A state where a conductor circuit layer such as a ground is provided in advance is shown. This circuit can be formed of a glass cloth epoxy resin copper clad laminate, a glass cloth polyimide resin copper clad laminate, or the like by a known etching method or the like. If necessary, the inner layer circuit may be a multi-layer circuit or may be completely eliminated.

【００１６】図１（ｂ）は、アンダーレイ層として絶縁
層を形成した図である。これは耐電食性を向上させた
り、特性インピ−ダンスを調整したりするために設けら
れるが、必ずしも必要としない場合がある。このアンダ
ーレイ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂やガラス布
ポリイミド樹脂のＢステージのプリプレグ、あるいはガ
ラスクロスを含まないＢステージの樹脂シート等が使用
できる。これらの樹脂層は基板にラミネートした後、必
要に応じて熱処理あるいはプレスによる硬化等を行う。FIG. 1B is a diagram in which an insulating layer is formed as an underlay layer. This is provided to improve the electrolytic corrosion resistance and adjust the characteristic impedance, but it is not always necessary. For this underlay layer, a B-stage prepreg of a normal glass cloth epoxy resin or a glass cloth polyimide resin, or a B-stage resin sheet containing no glass cloth can be used. After these resin layers are laminated on the substrate, they are heat-treated or cured by pressing if necessary.

【００１７】次に、図１（ｃ）に示すように、前記接着
剤を用いて絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための接着
層を形成する。接着層を設ける方法としては、前記接着
剤をスプレーコーティング、ロールコーティング、スク
リーン印刷法等で直接絶縁基板に塗布、乾燥する方法等
がある。しかし、これらの方法では、膜厚が不均一とな
り、マルチワイヤ配線板とした時に特性インピ−ダンス
が不均一になり好ましくない。そこで、均一な膜厚の接
着層を得るには、ポリプロピレンまたはポリエチレンテ
レフタレート等のキャリアフィルムに一旦ロールコート
して塗工乾燥しドライフィルムとした後、絶縁基板にホ
ットロールラミネートまたはプレスラミネートする方法
が好ましい。さらに、ドライフィルム化された塗膜はロ
ール状に巻かれたり、所望の大きさに切断できるような
可撓性と、基板にラミネートする際に気泡を抱き込まな
いような非粘着性が必要がある。Next, as shown in FIG. 1C, an adhesive layer for laying and fixing the insulating coated wire is formed by using the adhesive. As a method of providing the adhesive layer, there are a method of directly applying the adhesive to an insulating substrate by a spray coating, a roll coating, a screen printing method and the like, and a method of drying the same. However, these methods are not preferable because the film thickness becomes non-uniform and the characteristic impedance becomes non-uniform when a multi-wire wiring board is formed. Therefore, in order to obtain an adhesive layer having a uniform film thickness, a method in which a carrier film such as polypropylene or polyethylene terephthalate is once roll-coated, coated and dried to form a dry film, and then hot-roll laminated or press-laminated on an insulating substrate is a method. preferable. In addition, the dry film coating must be flexible so that it can be wound into a roll or cut into a desired size, and non-adhesive so that it does not entrap air bubbles when laminated on a substrate. is there.

【００１８】次に、図１（ｄ）に示すように絶縁被覆ワ
イヤを布線する。この布線は、一般に布線機により超音
波振動等を加えながら加熱して行う。これにより接着層
が軟化して接着層中に埋め込まれる。しかし、この接着
層の軟化点が低すぎると絶縁被覆ワイヤの端部で絶縁被
覆ワイヤが接着層から剥がれてしまったり、絶縁被覆ワ
イヤを直角に曲げて布線するコーナー部で絶縁被覆ワイ
ヤが歪んでしまったりして、十分な精度が得られない場
合がある。また、接着層の軟化点が高すぎると、布線時
に絶縁被覆ワイヤが十分に埋め込まれず、絶縁被覆ワイ
ヤと接着層の間の接着力が小さいために絶縁被覆ワイヤ
が剥がれてしまったり、絶縁被覆ワイヤ交差部におい
て、上側の絶縁被覆ワイヤが下側の絶縁被覆ワイヤを乗
り越える時に下側の絶縁被覆ワイヤが押されて位置ずれ
が発生したりする。このため、布線時には接着剤の軟化
点を適正な範囲に制御する必要がある。布線に用いられ
るワイヤは、同一平面上に交差布線されてもショートし
ないように絶縁被覆されたものが用いられる。ワイヤ芯
材は銅または銅合金で、その上にポリイミド等で被覆し
たものが用いられる。また、ワイヤ〜ワイヤ間の交差部
の密着力を高めるために絶縁被覆層の外側にさらにワイ
ヤ接着層を設けることができる。このワイヤ接着層には
熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの材料が適用できるが、
後述する接着剤と同系の組成であることが好ましい。布
線を終了した後、加熱プレスを行う。ここで布線した基
板表面の凹凸を低減し、接着層内に残存しているボイド
を除去する。接着層中のボイドは布線時に絶縁被覆ワイ
ヤを超音波加熱しながら布線する際に発生したり、ある
いは絶縁被覆ワイヤと絶縁被覆ワイヤの交差部付近に生
じる空間に起因するものであるため、加熱プレスによる
布線した基板面の平滑化および接着層中のボイド除去が
不可欠となる。この加熱プレス後、熱処理により接着層
をほぼ完全に硬化させる。また、この熱処理は必要に応
じて省くことができる。Next, as shown in FIG. 1 (d), an insulating coated wire is laid. This wiring is generally performed by heating while applying ultrasonic vibration or the like with a wiring machine. As a result, the adhesive layer is softened and embedded in the adhesive layer. However, if the softening point of this adhesive layer is too low, the insulating coated wire will peel off from the adhesive layer at the end of the insulating coated wire, or the insulating coated wire will be distorted at the corners where the insulating coated wire is bent at a right angle. In some cases, sufficient accuracy may not be obtained due to accidents. Also, if the softening point of the adhesive layer is too high, the insulating coated wire will not be sufficiently embedded during wiring, and the insulating coated wire may peel off due to the small adhesive force between the insulating coated wire and the adhesive layer. At the wire crossing portion, when the upper insulation-coated wire gets over the lower insulation-coated wire, the lower insulation-coated wire is pushed and a positional deviation occurs. Therefore, it is necessary to control the softening point of the adhesive in an appropriate range during wiring. As the wire used for wiring, a wire is used that is insulation-coated so as not to cause a short circuit even when the wires are cross-laid on the same plane. The wire core material is copper or a copper alloy, and a wire core material coated with polyimide or the like is used. Further, a wire adhesive layer may be further provided on the outer side of the insulating coating layer in order to enhance the adhesion of the wire-wire crossing portion. Thermoplastic, thermosetting, and photocuring type materials can be applied to this wire adhesive layer,
It is preferable that the composition is similar to that of the adhesive agent described later. After finishing the wiring, hot pressing is performed. Here, the unevenness on the surface of the substrate, which has been wired, is reduced, and the voids remaining in the adhesive layer are removed. The voids in the adhesive layer are generated during wiring while ultrasonically heating the insulation-coated wire during wiring, or because they are caused by the space generated near the intersection of the insulation-coated wire and the insulation-coated wire, It is indispensable to smooth the wiring surface of the substrate and remove the voids in the adhesive layer by hot pressing. After this hot pressing, the adhesive layer is hardened almost completely by heat treatment. Also, this heat treatment can be omitted if necessary.

【００１９】次に、図１（ｅ）に示すように、布線した
絶縁被覆ワイヤを保護するためのオーバーレイ層が設け
られる。このオーバーレイ層には通常のガラス布エポキ
シ樹脂やガラス布ポリイミド樹脂のＢステージのプリプ
レグ、あるいはガラスクロスを含まないＢステージの樹
脂シート等が適用され、最終的に硬化する。工程短縮等
のため、前述の加熱プレスおよび熱処理を行わずオーバ
ーレイ層形成と同時に行うこともでき、この場合、オー
バーレイ層形成後、必要に応じて熱処理を行い接着層等
を硬化させることができる。Next, as shown in FIG. 1 (e), an overlay layer for protecting the laid insulating coating wire is provided. A normal B-stage prepreg of glass cloth epoxy resin or glass cloth polyimide resin, a B-stage resin sheet not containing glass cloth, or the like is applied to the overlay layer, and finally cured. In order to shorten the process and the like, it is possible to perform the heat treatment and the heat treatment at the same time as the formation of the overlay layer, and in this case, after forming the overlay layer, heat treatment may be performed as necessary to cure the adhesive layer and the like.

【００２０】次に、図１（ｆ）に示すように、必要な箇
所に穴あけを行った後、スルーホールめっきを行いマル
チワイヤ配線板を完成させる。ここで穴あけの前のオー
バーレイ層形成時に、プリプレグを介して表面に銅箔等
を貼り付け、表面回路付きのマルチワイヤ配線板を製造
することもできる。Next, as shown in FIG. 1 (f), after drilling holes at required locations, through-hole plating is performed to complete a multi-wire wiring board. Here, it is also possible to manufacture a multi-wire wiring board with a surface circuit by attaching a copper foil or the like to the surface via a prepreg when forming the overlay layer before drilling.

【００２１】次に、本発明で使用するマルチワイヤ配線
板用接着剤について説明する。本発明のマルチワイヤ配
線板用接着剤は、Ｂステージ状態での軟化点が３０〜７
０℃となるように塗工された接着剤であり、かつ、この
接着剤の硬化物の軟化点が１１０℃以上であることに特
徴がある。Ｂステージ状態での軟化点の範囲を規定した
理由は、７０℃より高い場合、絶縁被覆ワイヤを布線す
ると接着力不足による剥がれが発生し、また３０℃より
低い場合、接着剤が粘着性を持つため取り扱いが悪くな
る。さらに、接着剤の硬化物の軟化点が１１０℃以上で
あることにより、この接着剤を用いて作製したマルチワ
イヤ配線板の吸湿時の耐熱性が向上する。Ｂステージ状
態とは熱硬化性樹脂の反応における中間段階を意味する
もので、ここで物質は加熱された時に軟化し、また液体
と接触する時膨潤するが、完全には溶融あるいは溶解し
ない。硬化させていない熱硬化性樹脂は通常この状態で
ある。Next, the adhesive for a multi-wire wiring board used in the present invention will be described. The adhesive for a multi-wire wiring board of the present invention has a softening point of 30 to 7 in the B stage state.
The adhesive is characterized in that it is applied at 0 ° C., and the cured product of this adhesive has a softening point of 110 ° C. or higher. The reason for defining the range of the softening point in the B-stage state is that when the temperature is higher than 70 ° C, peeling occurs due to insufficient adhesive strength when the insulation-coated wire is laid, and when the temperature is lower than 30 ° C, the adhesive becomes sticky. It has poor handling because it has it. Furthermore, since the softening point of the cured product of the adhesive is 110 ° C. or higher, the heat resistance of the multi-wire wiring board manufactured using this adhesive when absorbing moisture is improved. The B-stage state means an intermediate step in the reaction of a thermosetting resin, in which a substance softens when heated and swells when it comes into contact with a liquid, but does not completely melt or dissolve. The uncured thermosetting resin is usually in this state.

【００２２】また、本発明は上記接着剤の（ａ）が光散
乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、
希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子
量エポキシ重合体と、（ｂ）が前記（ａ）の高分子量エ
ポキシ重合体の架橋剤とから成ることに特徴がある。Further, in the present invention, (a) of the above adhesive has an average molecular weight of 30,000 or more as determined by a light scattering method, and
It is characterized in that a dilute solution has a reduced viscosity of 0.3 dl / g or more and a high molecular weight epoxy polymer (b) and a crosslinking agent of the high molecular weight epoxy polymer (a).

【００２３】（ａ）の光散乱法による平均分子量が３０
０００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３
ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体としては、
特開平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２２７１
４号公報、および特開平４−３３９８５２号公報等に記
載のあるものであり、現在市販されているフェノキシ樹
脂等とは異なる。具体的に言えば、２官能エポキシ樹脂
と２官能フェノール類をケトン系、アミド系等の溶媒中
でアルカリ金属触媒の存在下で直鎖状に高分子量化した
ものであり、フェノキシ樹脂では不可能である１００μ
ｍ以下の膜厚でフィルム形成可能な重合体である。光散
乱法による平均分子量とは、光散乱光度計を用い光源部
で単色の平行光線をつくり、これを試料セル中の溶液中
に入射させ、ここから発する散乱光を二次電子増倍管で
受け、その光電流から分子量を測定する方法である。ま
た、希薄溶液の還元粘度とは、比粘度と濃度の比を濃度
０に外挿して求められる値である。すなわち、溶液にお
いて溶媒に溶質の微小単位量が溶解した場合の粘度上昇
の割合を表すもので、言い換えれば、溶質分子１個につ
いての粘度増加とみなされる。The average molecular weight by the light scattering method (a) is 30.
000 or more and the dilute solution has a reduced viscosity of 0.3
As the high molecular weight epoxy polymer having dl / g or more,
JP-A-4-120124, JP-A-4-12271
4 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-339852, and is different from the phenoxy resin and the like currently on the market. Specifically, a bifunctional epoxy resin and a bifunctional phenol are polymerized linearly in the presence of an alkali metal catalyst in a ketone-based or amide-based solvent, which is impossible with a phenoxy resin. Is 100μ
It is a polymer capable of forming a film with a thickness of m or less. The average molecular weight measured by the light scattering method is that a light source uses a light scattering photometer to make a monochromatic parallel light beam, which is made incident on the solution in the sample cell, and the scattered light emitted from this is emitted by a secondary electron multiplier. It is a method of measuring the molecular weight from the received photocurrent. The reduced viscosity of the diluted solution is a value obtained by extrapolating the ratio of the specific viscosity and the concentration to zero concentration. That is, it represents the rate of increase in viscosity when a small amount of solute is dissolved in the solvent in the solution, in other words, it is regarded as the increase in viscosity for one solute molecule.

【００２４】（ｂ）の高分子量エポキシ重合体の架橋剤
としては、ブロックイソシアネート、アルキル化メラミ
ン樹脂等がある。ブロックイソシアネートとしては、コ
ロネート２５０３、コロネート２５０７、コロネート２
５１５（日本ポリウレタン工業株式会社、商品名）、デ
スモジュールＡＰステーブル、デスモジュールＢＬ１２
６５、デスモジュールＢＬ３１７５（住友バイエルウレ
タン株式会社、商品名）等がある。また、アルキル化メ
ラミン樹脂としては、メラン２０、２２、２５、Ｘ６
５、５２０、５２１、５２２、５２３（日立化成工業株
式会社、商品名）等がある。この架橋剤は、前記高分子
量エポキシ重合体１当量に対して、０．１〜１当量の範
囲であることが好ましい。０．１当量未満であると、架
橋度が低く、硬化物としてのＴｇが低くなり、結果とし
て、耐熱性が低下する。また、１当量を越えると、マス
ク剤が残存し、これも硬化物としてのＴｇが低下する。Examples of the cross-linking agent for the high molecular weight epoxy polymer (b) include blocked isocyanate and alkylated melamine resin. Blocked isocyanates include Coronate 2503, Coronate 2507, Coronate 2
515 (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name), Death Module AP Stable, Death Module BL12
65, Death Module BL3175 (Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., trade name) and the like. Further, as the alkylated melamine resin, melan 20, 20, 25, X6
5, 520, 521, 522, 523 (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name). This cross-linking agent is preferably in the range of 0.1 to 1 equivalent with respect to 1 equivalent of the high molecular weight epoxy polymer. When it is less than 0.1 equivalent, the degree of crosslinking is low, the Tg as a cured product is low, and as a result, the heat resistance is reduced. On the other hand, when the amount exceeds 1 equivalent, the masking agent remains, which also lowers the Tg as a cured product.

【００２５】また、本発明は上記接着剤の（ｃ）が室温
で液状のエポキシ樹脂を前記（ａ）１００重量部に対し
１０〜５０重量部であることに特徴がある。ここで、成
分（ａ）は、上述と同じである。Further, the present invention is characterized in that (c) of the adhesive is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (a) the epoxy resin which is liquid at room temperature. Here, the component (a) is the same as described above.

【００２６】（ｃ）の室温で液状のエポキシ樹脂を添加
することによりＢステージの軟化点の制御が容易にな
り、かつ、硬化することができるため硬化物の軟化点を
高く維持できるためである。また、１０〜５０重量部と
規定した理由は、塗工の塗りムラの防止や膜厚の均一
化、Ｂステージの軟化点の制御の容易さ、硬化物の軟化
点の上昇を図るためである。このような室温で液状のエ
ポキシ樹脂としては、エピコート８２８、エピコート８
２７、エピコート８２５（油化シェルエポキシ株式会
社、商品名）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、
これにさらに反応性希釈剤を加えたエピコート８０１、
エピコート８０２、エピコート８１５（油化シェルエポ
キシ株式会社、商品名）等が使用できる。また、エピコ
ート８０７（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）、
ＹＤＦ１７０（東都化成株式会社、商品名）、ＤＥＮ４
３１、ＤＥＮ４３８（ダウケミカル社、商品名）等のノ
ボラック型エポキシ樹脂やデコナールＥＸ−８２１、Ｅ
Ｘ−５１２、ＥＸ−３１３（ナゼカ化成株式会社、商品
名）等が使用できる。This is because the softening point of the B-stage can be easily controlled and the softening point of the cured product can be kept high by adding the liquid epoxy resin (c) at room temperature. . The reason for defining 10 to 50 parts by weight is to prevent coating unevenness in coating, to make the film thickness uniform, to easily control the softening point of the B stage, and to raise the softening point of the cured product. . Such epoxy resins that are liquid at room temperature include Epicoat 828 and Epicoat 8
27, bisphenol A type epoxy resin such as Epicoat 825 (trade name of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.),
Epicoat 801, to which a reactive diluent has been added,
Epicoat 802, Epicoat 815 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) and the like can be used. In addition, Epicoat 807 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name),
YDF170 (Toto Kasei Co., Ltd., trade name), DEN4
31, DEN438 (trade name of Dow Chemical Co., Ltd.) and other novolac type epoxy resins and Deconal EX-821, E
X-512, EX-313 (Nazeka Kasei Co., Ltd., trade name) and the like can be used.

【００２７】また、本発明は上記接着剤の（ｃ）が室温
で液状のエポキシ樹脂を前記（ａ）１００重量部に対し
１０〜５０重量部と、（ｄ）が前記（ｃ）のエポキシ樹
脂硬化剤とから成ることを特徴とする。In the present invention, (c) of the above adhesive is 10 to 50 parts by weight of epoxy resin which is liquid at room temperature with respect to 100 parts by weight of (a), and (d) is the epoxy resin of (c) above. And a curing agent.

【００２８】ここで成分（ａ）は上述と同じものであ
り、（ｃ）の室温で液状のエポキシ樹脂を共に硬化させ
ることにより、硬化物の軟化点を高くできる。The component (a) is the same as described above, and the softening point of the cured product can be increased by co-curing the liquid epoxy resin (c) at room temperature.

【００２９】（ｄ）のエポキシ樹脂硬化剤としては、ア
ミン類、イミダゾール類、フェノール類、酸無水物等が
使用できる。アミン類としては、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、イミ
ダゾール類としては、アルキル基置換イミダゾール、ベ
ンズイミダゾール等があり、フェノール類としては、ヒ
ドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよび
そのハロゲン化合物、さらに、これにアルデヒドとの縮
合物であるノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水
物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。この硬
化剤の必要な量は、アミン類の場合は、アミンの活性水
素の当量と、エポキシ樹脂（ｃ）のエポキシ基の当量が
ほぼ等しくなる量が好ましい。例えば、１級アミンの場
合は、水素が二つあり、エポキシ樹脂１当量に対してこ
の１級アミンは０．５当量必要であり、２級アミンの場
合は、１当量必要である。次に、イミダゾールの場合
は、単純に活性水素との当量比とならず、経験的にエポ
キシ樹脂（ｃ）１００重量部に対して、１〜１０重量部
必要となる。フェノール類や酸無水物の場合、エポキシ
樹脂（ｃ）１当量に対して、０．８〜１．２当量必要で
ある。As the epoxy resin curing agent (d), amines, imidazoles, phenols, acid anhydrides and the like can be used. The amines include dicyandiamide, diaminodiphenylmethane, guanylurea, etc., the imidazoles include alkyl group-substituted imidazole, benzimidazole, etc., and the phenols include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A and its halogen compounds, and There are novolaks, resol resins, and the like, which are condensates with aldehydes, and acid anhydrides include phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic acid. In the case of amines, the necessary amount of this curing agent is preferably an amount such that the equivalent of the active hydrogen of the amine and the equivalent of the epoxy groups of the epoxy resin (c) are almost equal. For example, in the case of a primary amine, there are two hydrogens, 0.5 equivalent of this primary amine is required for 1 equivalent of epoxy resin, and 1 equivalent is required for a secondary amine. Next, in the case of imidazole, the equivalent ratio to active hydrogen is not simply obtained, and empirically, 1 to 10 parts by weight is necessary for 100 parts by weight of the epoxy resin (c). In the case of phenols and acid anhydrides, 0.8 to 1.2 equivalents are required for 1 equivalent of the epoxy resin (c).

【００３０】さらに、多官能フェノール類、イミダゾー
ル類等でブロック化したブロックイソシアネートを
（ｂ）、すなわち、前記（ａ）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤として選択することにより、架橋反応時に解
離したブロック化剤を（ｄ）のエポキシ硬化剤として消
費させることができる。このようなブロックイソシアネ
ートは既に公知のものであり、その合成法も良く知られ
ている。このような架橋剤を用いた場合には、必要な硬
化剤は、ブロック化剤の量を考慮しなければならず、こ
のブロック剤に多官能フェノール類を使用しているとき
は、同じ当量のフェノール類を硬化剤として用いている
と考え、このブロック剤にイミダゾール類を用いた場合
には、同じ当量のイミダゾール類を硬化剤として使用し
ていると考え、上記必要な硬化剤の量から差し引いて、
硬化剤を使用しなければならない。ただし、アルキル化
メラミンを架橋剤として使用したときは、硬化剤は、上
記必要な量用いる。この硬化剤の量は、架橋剤と同様
に、少なければ未硬化のエポキシ樹脂が残り、Ｔｇが低
下し、多すぎると、未反応の硬化剤が残り、絶縁性が低
下する。Furthermore, by selecting a blocked isocyanate blocked with polyfunctional phenols, imidazoles and the like as the cross-linking agent of (b), that is, the high molecular weight epoxy polymer of the above (a), it is dissociated during the cross-linking reaction. The blocking agent can be consumed as the epoxy curing agent in (d). Such blocked isocyanates are already known and their synthetic method is also well known. When using such a cross-linking agent, the amount of the blocking agent must be taken into consideration in the required curing agent, and when using polyfunctional phenols as the blocking agent, the same equivalent amount is used. It is considered that phenols are used as a curing agent, and when imidazoles are used for this blocking agent, it is considered that the same equivalent amount of imidazoles is used as a curing agent, and the amount of the above-mentioned required curing agent is deducted. hand,
A hardener must be used. However, when the alkylated melamine is used as the cross-linking agent, the curing agent is used in the required amount described above. Similar to the cross-linking agent, if the amount of the curing agent is small, the uncured epoxy resin remains and the Tg decreases, and if it is too large, the unreacted curing agent remains and the insulating property decreases.

【００３１】この他に、必要に応じてスルーホール内壁
等のめっき密着性を上げること、およびアディティブ法
で配線板を製造するために無電解めっき用触媒を加える
ことができる。In addition to the above, a catalyst for electroless plating can be added to improve the plating adhesion of the inner wall of the through hole and the like and to manufacture a wiring board by the additive method, if necessary.

【００３２】本発明では、これらの組成物を有機溶剤中
で混合して接着剤ワニスとする。有機溶剤としては、シ
クロヘキサノン等のケトン系、あるいはジメチルアセト
アミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド
等のアミド系溶剤の内から選ばれたもの、およびそれら
の組合わせたものを用いる。In the present invention, these compositions are mixed in an organic solvent to form an adhesive varnish. As the organic solvent, a solvent selected from ketone solvents such as cyclohexanone, or amide solvents such as dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and dimethylformamide, and combinations thereof are used.

【００３３】[0033]

【作用】接着剤がＢステージ状態での軟化点を３０〜７
０℃にすることで、高密度に布線する時の絶縁被覆ワイ
ヤの接着層と基板上に設けた接着剤間の密着力を保持で
き、また取り扱い性が良好となり、さらに布線性を良好
とすることができる。詳細な原因は不明であるが、接着
剤の硬化物の軟化点が１１０℃以上とすることで、この
接着剤を用いたマルチワイヤ配線板の吸湿時の耐熱性が
向上する。接着剤に前記（ａ）の光散乱法による平均分
子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘
度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体
１００重量部に対し、（ｂ）の室温で液状のエポキシ樹
脂が１０〜５０重量部と、（ｃ）のエポキシ樹脂硬化剤
から成る組成物を用いることで、上記（ｃ）の室温で液
状のエポキシ樹脂が可塑剤と同様の効果を発揮し、接着
剤のＢステージ状態での軟化点を容易に制御することが
でき、かつ、接着剤の硬化物の軟化点を１１０℃以上と
することができる。また、上記（ａ）（ｂ）（ｃ）から
成る組成に加え、さらに（ｄ）の高分子量エポキシ重合
体の架橋剤を含む組成物を上記接着剤として用いること
で、さらに軟化点を向上することができる。[Function] The adhesive has a softening point of 30 to 7 in the B stage state.
By setting the temperature to 0 ° C., it is possible to maintain the adhesion between the adhesive layer of the insulation-coated wire and the adhesive provided on the substrate at the time of high-density wiring, and to improve the handleability and wireability. can do. Although the detailed cause is unknown, by setting the softening point of the cured product of the adhesive to 110 ° C. or higher, the heat resistance of the multi-wire wiring board using this adhesive when absorbing moisture is improved. (B) with respect to 100 parts by weight of a high-molecular-weight epoxy polymer having an average molecular weight of 30,000 or more by the light scattering method of (a) and a reduced viscosity of a dilute solution of 0.3 dl / g or more in the adhesive. By using a composition comprising 10 to 50 parts by weight of a liquid epoxy resin at room temperature of (c) and an epoxy resin curing agent of (c), the epoxy resin liquid at room temperature of (c) has the same effect as a plasticizer. And the softening point of the adhesive in the B-stage state can be easily controlled, and the softening point of the cured product of the adhesive can be 110 ° C. or higher. Further, in addition to the composition comprising (a), (b) and (c) described above, the composition containing a cross-linking agent for a high molecular weight epoxy polymer of (d) is used as the adhesive to further improve the softening point. be able to.

【００３４】また、本発明では熱硬化可能な上記接着剤
組成を含む接着剤を適用する。通常の熱硬化型接着剤Ａ
Ｓ−１０２（日立化成工業株式会社、商品名）を用いた
マルチワイヤ配線板の製造工程では、絶縁被覆ワイヤを
布線した後、熱処理により半硬化させるが、この時接着
剤の粘度は一時低下するため、布線された絶縁被覆ワイ
ヤ自体に蓄積された残留応力により絶縁被覆ワイヤが浮
き上がったり、位置ずれを起こしたりする。また、上記
工程を行わず加熱プレスを行うとワイヤスイミングが大
きくなり、スルーホールとの接続不良を起こす原因とな
る。これに対し本接着剤は熱処理を行わずに加熱プレス
を行ってもワイヤスイミングがほとんど見られないた
め、加熱プレスにより絶縁被覆ワイヤを固定し、接着剤
を硬化できる。Further, in the present invention, an adhesive containing the above-mentioned thermosetting adhesive composition is applied. Normal thermosetting adhesive A
In the manufacturing process of a multi-wire wiring board using S-102 (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), the insulating coated wire is laid and then half-cured by heat treatment, but at this time, the viscosity of the adhesive is temporarily reduced. Therefore, the insulation-coated wire floats or is displaced due to residual stress accumulated in the wired insulation-coated wire itself. In addition, if hot pressing is performed without performing the above steps, wire swimming becomes large, which may cause connection failure with the through hole. On the other hand, with the present adhesive, since wire swimming is hardly seen even when hot pressing is performed without heat treatment, the insulating coated wire can be fixed and the adhesive can be cured by hot pressing.

【００３５】また、本発明では布線後の加熱プレスの温
度、圧力および時間により接着剤の硬化度合を抑制し、
絶縁被覆ワイヤの埋め込み量を抑制し、かつ、布線工程
までに発生した接着層内にある気泡や空間を除去し、基
板表面の凹凸を低減できる。その結果、図１（ｅ）に示
すようなオーバーレイ層を設けた後でもボイドのない信
頼性の高いマルチワイヤ配線板を製造することが可能と
なる。Further, in the present invention, the curing degree of the adhesive is suppressed by the temperature, pressure and time of the hot press after the wiring,
It is possible to suppress the embedding amount of the insulation-coated wire, remove the bubbles and spaces in the adhesive layer generated up to the wiring step, and reduce the unevenness of the substrate surface. As a result, it becomes possible to manufacture a highly reliable multi-wire wiring board without voids even after providing the overlay layer as shown in FIG.

【００３６】また、通常の熱硬化型接着剤ＡＳ−１０２
（日立化成工業株式会社、商品名）では、布線層の上に
さらにカバーレイ接着層を設け、吸湿時の耐熱性を確保
しているが、本接着剤ではこのカバーレイ接着層を設け
ずに吸湿時の耐熱性が高いマルチワイヤ配線板を製造す
ることが可能となる。Further, a usual thermosetting adhesive AS-102 is used.
(Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) further provides a coverlay adhesive layer on the wiring layer to ensure heat resistance when absorbing moisture, but this adhesive does not provide this coverlay adhesive layer. In addition, it is possible to manufacture a multi-wire wiring board having high heat resistance when absorbing moisture.

【００３７】[0037]

【実施例】【Example】

実施例１ （接着剤用ワニス）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量：１７１．５）１７１．５ｇすなわち１
当量と、テトラブロムビスフェノールＡ（水酸基当量：
２７１．９）２７１．９ｇすなわち１当量、および水酸
化ナトリウム１．２０ｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド１０３７ｇに溶解させ、攪拌しながら温度を１２０℃
に保ち６時間保持した。その結果、光散乱法による分子
量が１２１０００、希薄溶液の還元粘度が０．８９ｄｌ
／ｇの高分子量エポキシ重合体溶液が得られた。これに
架橋剤としてイソシアネート基１．０当量に対し、１．
２当量のフェノールでブロックしたトリエチレンジイソ
シアネートを高分子量エポキシ重合体中のアルコール水
酸基１．０当量に対し０．３当量となるように配合し、
接着剤用ワニスを得た。Example 1 (Varnish for adhesive) 171.5 g of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 171.5), that is, 1
Equivalent and tetrabromobisphenol A (hydroxyl equivalent:
271.9) 271.9 g, ie 1 equivalent, and 1.20 g of sodium hydroxide are dissolved in 1037 g of N, N-dimethylacetamide and the temperature is kept at 120 ° C. with stirring.
And kept for 6 hours. As a result, the molecular weight by the light scattering method was 121,000, and the reduced viscosity of the dilute solution was 0.89 dl.
A high molecular weight epoxy polymer solution / g was obtained. As a cross-linking agent, 1.0 equivalent of isocyanate group was added thereto.
Triethylenediisocyanate blocked with 2 equivalents of phenol was blended so as to be 0.3 equivalent to 1.0 equivalent of alcohol hydroxyl groups in the high molecular weight epoxy polymer,
A varnish for adhesive was obtained.

【００３８】上記接着剤用ワニスを用いて、以下に示す
方法でマルチワイヤ配線板を作製した。 （接着剤塗膜塗工）上記組成のワニスを乾燥後の膜厚が
５０μｍとなるように転写用基材であるテトロンフィル
ムＨＳＬ−５０（帝人株式会社、商品名）に、炉長４ｍ
の焼き付け炉で、炉温１３０℃、焼き付け速度０．２５
ｍ／分の条件で塗布した。 （接着剤塗膜付き基板）ガラス布エポキシ樹脂両面銅張
積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社、商品
名）に通常のエッチング法により回路を形成した。次い
で、ガラス布エポキシ樹脂プリプレグＧＥＡ−６７９
（日立化成工業株式会社、商品名）を該基板の両面に加
熱プレスにより硬化させアンダーレイ層を形成した。次
いで、上記接着剤を該基板の両面に加熱プレス、もしく
は真空ラミネータによりラミネートした。 （布線）続いて、該基板に上記接着剤と同系の接着層が
塗布された絶縁被覆ワイヤを布線機により、超音波加熱
を行いながら布線した。 （接着層硬化）次に、該基板をシリコンゴムをクッショ
ン材として、１３０℃、３０分、１６ｋｇｆ／ｃｍ²の
条件で加熱プレスした。引き続き１８０℃、６０分の熱
処理を行い、接着層を硬化させた。 （表面回路層形成）次に、ガラス布エポキシ樹脂プリプ
レグであるＧＥＡ−６７（日立化成工業株式会社、商品
名）を両面に、さらにその上に１８μｍ銅箔を加熱プレ
スにより硬化させ表面回路層を形成した。 （穴あけ／スルーホール形成）続いて、該基板の必要箇
所に穴をあけた。穴をあけた後、ホールクリーニング等
の前処理を行い、さらに無電解銅めっき液に浸漬し、３
０μｍの厚さにスルーホールめっきを行った後、エッチ
ング法により表面回路を形成し、マルチワイヤ配線板を
製造した。 （強制吸湿耐熱性）上記マルチワイヤ配線板を１３０℃
で２時間乾燥させ水分を除去した後、８５℃／８５％湿
度下で３０時間吸湿させた。その直後に２６０℃のはん
だ浴上に２０秒浮かべた後、観察した。その結果、作製
した接着剤のＢステージの軟化点は４２℃であり、布線
性が良好であった。また、硬化物の軟化点は１２１℃で
あった。この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、吸
湿時の耐熱性も異常なく良好であった。Using the above adhesive varnish, a multi-wire wiring board was prepared by the following method. (Adhesive coating film coating) A tetron film HSL-50 (Teijin Co., Ltd., trade name), which is a transfer substrate, has a furnace length of 4 m so that the film thickness after drying the varnish of the above composition is 50 μm.
In the baking oven, the furnace temperature is 130 ° C and the baking speed is 0.25.
It was applied under the condition of m / min. (Substrate with adhesive coating) A circuit was formed on a glass cloth epoxy resin double-sided copper clad laminate MCL-E-67 (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) by a usual etching method. Then, glass cloth epoxy resin prepreg GEA-679
(Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was cured by hot pressing on both sides of the substrate to form an underlay layer. Then, the above adhesive was laminated on both surfaces of the substrate by hot pressing or a vacuum laminator. (Wiring) Subsequently, an insulating coated wire in which an adhesive layer of the same type as the above adhesive was applied to the substrate was laid by a wire laying machine while performing ultrasonic heating. (Curing Adhesive Layer) Next, the substrate was heated and pressed under the conditions of 130 ° C., 30 minutes and 16 kgf / cm ² using silicon rubber as a cushioning material. Subsequently, heat treatment was performed at 180 ° C. for 60 minutes to cure the adhesive layer. (Formation of surface circuit layer) Next, a glass cloth epoxy resin prepreg, GEA-67 (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name), was applied on both sides, and an 18 μm copper foil was further cured thereon by heating to form a surface circuit layer. Formed. (Drilling / Through Hole Formation) Subsequently, holes were drilled in the necessary portions of the substrate. After making holes, pre-treatment such as hole cleaning is performed, and further immersed in electroless copper plating solution to
After performing through-hole plating to a thickness of 0 μm, a surface circuit was formed by an etching method to manufacture a multi-wire wiring board. (Heat resistance due to forced moisture absorption)
After being dried for 2 hours to remove the water content, it was allowed to absorb moisture at 85 ° C./85% humidity for 30 hours. Immediately after that, it was floated on a solder bath at 260 ° C. for 20 seconds and then observed. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 42 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 121 ° C. The multi-wire wiring board using this adhesive also had good heat resistance when absorbing moisture.

【００３９】実施例２ （接着剤用ワニス）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１
当量と、２，７−ナフタレンジオール１当量を原料と
し、光散乱法による分子量が２３９０００、希薄溶液の
還元粘度が１．４ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体の
シクロヘキサノン溶液を作製した。これに架橋剤として
イソシアネート基１．０当量に対し、１．０当量のクレ
ゾールでブロックしたトリレンジイソシアネートを高分
子量エポキシ重合体中のアルコール性水酸基１当量に対
し０．３当量となるように配合し、接着剤用ワニスを得
た。接着剤用ワニスに上記のものを使用した以外は実施
例１と同様に行った。その結果、作製した接着剤のＢス
テージの軟化点は４６℃であり、布線性が良好であっ
た。また、硬化物の軟化点は１３０℃であった。この接
着剤を用いたマルチワイヤ配線板は実施例１同様、吸湿
時の耐熱性は良好であった。Example 2 (Varnish for adhesive) Bisphenol A type epoxy resin 1
A cyclohexanone solution of a high-molecular-weight epoxy polymer having a molecular weight of 239000 by a light scattering method and a reduced viscosity of a dilute solution of 1.4 dl / g was prepared by using 1 equivalent of 2,7-naphthalene diol as a raw material. To this, as a cross-linking agent, 1.0 equivalent of isocyanate group was mixed with 1.0 equivalent of cresol-blocked tolylene diisocyanate so as to be 0.3 equivalent with respect to 1 equivalent of alcoholic hydroxyl group in the high molecular weight epoxy polymer. Then, a varnish for adhesive was obtained. The same procedure as in Example 1 was performed except that the above adhesive varnish was used. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 46 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 130 ° C. Similar to Example 1, the multi-wire wiring board using this adhesive had good heat resistance when absorbing moisture.

【００４０】実施例３ （接着剤用ワニス）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１
当量と、テトラブロムビスフェノールＡ１当量を原料と
し、光散乱法による分子量が１２１０００、希薄溶液の
還元粘度が０．８９ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体
のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液を作製した。この
溶液の樹脂分１００重量部に対し、液状エポキシ樹脂と
してエピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会社、
商品名）を３０重量部、エポキシ硬化剤としてイミダゾ
ール２重量部を混合し、接着剤用ワニスを得た。接着剤
用ワニスに上記のものを使用した以外は実施例１と同様
に行った。その結果、作製した接着剤のＢステージの軟
化点は３８℃であり、布線性が良好であった。また、硬
化物の軟化点は１２０℃であった。この接着剤を用いた
マルチワイヤ配線板は実施例１同様、吸湿時の耐熱性は
良好であった。Example 3 (Varnish for adhesive) Bisphenol A type epoxy resin 1
An N, N-dimethylacetamide solution of a high-molecular-weight epoxy polymer having a molecular weight of 121,000 by light scattering method and a reduced viscosity of a dilute solution of 0.89 dl / g was prepared using 1 equivalent of tetrabromobisphenol A as a raw material. As a liquid epoxy resin, Epicoat 828 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd.,
30 parts by weight (trade name) and 2 parts by weight of imidazole as an epoxy curing agent were mixed to obtain a varnish for adhesive. The same procedure as in Example 1 was performed except that the above adhesive varnish was used. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 38 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 120 ° C. Similar to Example 1, the multi-wire wiring board using this adhesive had good heat resistance when absorbing moisture.

【００４１】実施例４ （接着剤用ワニス）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１
当量と、テトラブロムビスフェノールＡ１当量を原料と
し、光散乱法による分子量が４５０００、希薄溶液の還
元粘度が０．３７ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体の
シクロヘキサノン溶液を作製した。この溶液の樹脂分１
００重量部に対し、液状エポキシ樹脂としてエピコート
８２８（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）を３０
重量部、架橋剤兼エポキシ硬化剤としてイソシアネート
基１．０当量に対しフェノールノボラック樹脂２．０当
量でブロックしたトリレンジイソシアネートを高分子量
エポキシ重合体中のアルコール性水酸基１当量に対し
０．３当量となるように配合し、接着剤ワニスを得た。
接着剤用ワニスに上記のものを使用した以外は実施例１
と同様に行った。その結果、作製した接着剤のＢステー
ジの軟化点は４９℃であり、布線性が良好であった。ま
た、硬化物の軟化点は１２１℃であった。この接着剤を
用いたマルチワイヤ配線板は実施例１同様、吸湿時の耐
熱性は良好であった。Example 4 (varnish for adhesive) Bisphenol A type epoxy resin 1
A cyclohexanone solution of a high-molecular-weight epoxy polymer having a molecular weight of 45,000 by a light scattering method and a reduced viscosity of a dilute solution of 0.37 dl / g was prepared by using 1 equivalent of tetrabromobisphenol A as a raw material. Resin content of this solution 1
30 parts by weight of Epicoat 828 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) as a liquid epoxy resin for 100 parts by weight.
0.3 parts by weight of tolylene diisocyanate blocked with 2.0 equivalents of phenol novolac resin as equivalent to 1.0 equivalents of isocyanate groups as a crosslinking agent and epoxy curing agent per 1 equivalent of alcoholic hydroxyl group in the high molecular weight epoxy polymer To obtain an adhesive varnish.
Example 1 except that the above adhesive varnish was used
I went the same way. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 49 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 121 ° C. Similar to Example 1, the multi-wire wiring board using this adhesive had good heat resistance when absorbing moisture.

【００４２】実施例５ （接着剤用ワニス）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１
当量と、ビスフェノールＡ１当量を原料とし、光散乱法
による分子量が１７４０００、希薄溶液の還元粘度が
１．２２ｄｌ／ｇの高分子量エポキシ重合体のＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド溶液を作製した。この溶液の樹脂
分１００重量部に対し、液状エポキシ樹脂としてエピコ
ート８２８（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）を
３０重量部、架橋剤兼エポキシ硬化剤として、イソシア
ネート基１．０当量に対しイミダゾール１．１当量でブ
ロックしたヘキサメチレンジイソシアネートを高分子量
エポキシ重合体中のアルコール水酸基１．０当量に対し
０．５当量となるように配合し、接着剤ワニスを得た。
接着剤用ワニスに上記のものを使用した以外は実施例１
と同様に行った。その結果、作製した接着剤のＢステー
ジの軟化点は３６℃であり、布線性が良好であった。ま
た、硬化物の軟化点は１１７℃であった。この接着剤を
用いたマルチワイヤ配線板は実施例１同様、吸湿時の耐
熱性は良好であった。Example 5 (Varnish for adhesive) Bisphenol A type epoxy resin 1
Equivalent and 1 equivalent of bisphenol A as raw materials, N, N- of a high molecular weight epoxy polymer having a molecular weight of 174000 by light scattering method and a reduced viscosity of a dilute solution of 1.22 dl / g.
A dimethylacetamide solution was prepared. 30 parts by weight of Epicoat 828 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name) as a liquid epoxy resin and 100 parts by weight of the resin component of this solution, and imidazole as a crosslinking agent and an epoxy curing agent to 1.0 equivalent of isocyanate groups Hexamethylene diisocyanate blocked at 1.1 equivalents was blended in an amount of 0.5 equivalent to 1.0 equivalent of alcohol hydroxyl groups in the high molecular weight epoxy polymer to obtain an adhesive varnish.
Example 1 except that the above adhesive varnish was used
I went the same way. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 36 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 117 ° C. Similar to Example 1, the multi-wire wiring board using this adhesive had good heat resistance when absorbing moisture.

【００４３】実施例６ 接着剤用ワニスを塗工する時の条件を０．４ｍ／分とし
た以外は実施例１と同様に行った。その結果、作製した
接着剤のＢステージの軟化点は３４℃であり、布線性が
良好であった。また、硬化物の軟化点は１２１℃であっ
た。この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は実施例１
同様、吸湿時の耐熱性は良好であった。Example 6 Example 6 was carried out in the same manner as in Example 1 except that the condition for coating the adhesive varnish was 0.4 m / min. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 34 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 121 ° C. A multi-wire wiring board using this adhesive is shown in Example 1.
Similarly, the heat resistance during moisture absorption was good.

【００４４】実施例７ 接着層を硬化させる熱処理を省いた以外は実施例１と同
様に行った。その結果、実施例１と同様、布線性および
吸湿時の耐熱性は良好であった。Example 7 Example 1 was repeated except that the heat treatment for curing the adhesive layer was omitted. As a result, similar to Example 1, the wireability and the heat resistance during moisture absorption were good.

【００４５】比較例１ （接着剤用ワニス）フェノキシ樹脂であるＹＰ−５０
（東都化成株式会社、商品名）のシクロヘキサノン溶液
に架橋剤としてイソシアネート基１．０当量に対し、
１．２当量のフェノールでブロックしたヘキサメチレン
ジイソシアネートをフェノキシ樹脂中のアルコール性水
酸基１当量に対し０．３当量となるように配合し、接着
剤用ワニスを得た。接着剤用ワニスに上記のものを使用
した以外は実施例１と同様に行った。その結果、作製し
た接着剤のＢステージの軟化点は４６℃であり、布線性
が良好であった。また、硬化物の軟化点は９６℃であっ
た。この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、吸湿時
の耐熱性は低下してしまった。Comparative Example 1 (Varnish for Adhesive) YP-50 which is a phenoxy resin
(Toto Kasei Co., Ltd., trade name) cyclohexanone solution as a cross-linking agent with respect to 1.0 equivalent of isocyanate groups,
Hexamethylene diisocyanate blocked with 1.2 equivalents of phenol was blended in an amount of 0.3 equivalent to 1 equivalent of the alcoholic hydroxyl group in the phenoxy resin to obtain an adhesive varnish. The same procedure as in Example 1 was performed except that the above adhesive varnish was used. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 46 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 96 ° C. A multi-wire wiring board using this adhesive has reduced heat resistance when absorbing moisture.

【００４６】比較例２ （接着剤用ワニス）フェノキシ樹脂であるＹＰ−５０
（東都化成株式会社、商品名）のシクロヘキサノン溶液
に架橋剤としてイソシアネート基１．０当量に対し、
１．２当量のイミダゾールでブロックしたヘキサメチレ
ンジイソシアネートをフェノキシ樹脂中のアルコール性
水酸基１当量に対し０．３当量となるように配合し、さ
らにフェノキシ樹脂１００重量部に対し液状エポキシ樹
脂としてエピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会
社、商品名）を３０重量部配合し、接着剤用ワニスを得
た。接着剤用ワニスに上記のものを使用した以外は実施
例１と同様に行った。その結果、作製した接着剤のＢス
テージの軟化点は３７℃であり、布線性が良好であっ
た。また、硬化物の軟化点は１００℃であった。この接
着剤を用いたマルチワイヤ配線板は、吸湿時の耐熱性は
低下してしまった。Comparative Example 2 (Varnish for Adhesive) YP-50 which is a phenoxy resin
(Toto Kasei Co., Ltd., trade name) cyclohexanone solution as a cross-linking agent with respect to 1.0 equivalent of isocyanate groups,
Hexamethylene diisocyanate blocked with 1.2 equivalents of imidazole was added in an amount of 0.3 equivalent to 1 equivalent of the alcoholic hydroxyl group in the phenoxy resin, and 100 parts by weight of the phenoxy resin was used as a liquid epoxy resin, Epicoat 828 ( 30 parts by weight of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., was mixed to obtain a varnish for adhesive. The same procedure as in Example 1 was performed except that the above adhesive varnish was used. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 37 ° C., and the wireability was good. The softening point of the cured product was 100 ° C. A multi-wire wiring board using this adhesive has reduced heat resistance when absorbing moisture.

【００４７】比較例３ 接着剤用ワニスを塗工する時の条件を０．１ｍ／分とし
た以外は実施例１と同様に行った。その結果、作製した
接着剤のＢステージの軟化点は５７℃であり、硬化物の
軟化点は１２１℃であった。この接着剤を用いたものは
絶縁被覆ワイヤを布線しても接着剤から絶縁被覆ワイヤ
が剥がれてしまい、布線性が低下してしまった。Comparative Example 3 The procedure of Example 1 was repeated except that the condition for coating the adhesive varnish was 0.1 m / min. As a result, the B-stage softening point of the produced adhesive was 57 ° C, and the softening point of the cured product was 121 ° C. In the case of using this adhesive, the insulating coated wire is peeled from the adhesive even when the insulating coated wire is laid, and the wireability is deteriorated.

【００４８】比較例４ 接着層を硬化させる加熱プレスおよび熱処理を省いた以
外は実施例１と同様に行った。その結果、、作製した接
着剤の硬化物の軟化点は１０３℃であった。この接着剤
を用いたマルチワイヤ配線板は、吸湿時の耐熱性が低下
してしまった。Comparative Example 4 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the heat press for curing the adhesive layer and the heat treatment were omitted. As a result, the softening point of the cured product of the produced adhesive was 103 ° C. A multi-wire wiring board using this adhesive has reduced heat resistance when absorbing moisture.

【００４９】[0049]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明による接
着層のＴｇは１１０℃以上と高い。また、この接着剤を
用いて製造したマルチワイヤ配線板は絶縁被覆ワイヤを
布線、固定した後の接着層中にボイドを含まず、かつ絶
縁被覆ワイヤを布線後加熱プレスを行っても絶縁被覆ワ
イヤの動きが少なく、高密度布線が可能で吸湿時の耐熱
性に優れた高密度なマルチワイヤ配線板を提供すること
ができる。As described above, the adhesive layer according to the present invention has a high Tg of 110 ° C. or higher. In addition, the multi-wire wiring board manufactured using this adhesive does not contain voids in the adhesive layer after wiring and fixing the insulation coated wire, and the insulation coated wire is insulated even after hot pressing after wiring. It is possible to provide a high-density multi-wire wiring board that does not move a covered wire, enables high-density wiring, and has excellent heat resistance when absorbing moisture.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を示す各製
造工程の断面図である。1A to 1F are cross-sectional views of respective manufacturing steps showing an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例を示す製造工程を示すフロー
チャートである。FIG. 2 is a flow chart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１．絶縁板 ２．内層銅回路 ３．アンダーレイ層 ４．接着層 ５．絶縁被覆ワイヤ ６．オーバーレイ
層 ７．スルーホールめっき1. Insulation plate 2. Inner layer copper circuit 3. Underlay layer 4. Adhesive layer 5. Insulation coated wire 6. Overlay layer 7. Through hole plating

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田村 匡史 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masafumi Tamura 1500 Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Factory

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】Ｂステージ状態での軟化点が３０〜７０℃
の接着剤であり、かつ、硬化物の軟化点が１１０℃以上
である、高分子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状の
エポキシ樹脂と、硬化剤から成ることを特徴とするマル
チワイヤ配線板用接着剤。1. The softening point in the B stage state is 30 to 70 ° C.
Multi-wiring board, which is an adhesive of the present invention and comprises a high molecular weight epoxy polymer having a softening point of 110 ° C. or higher, a cross-linking agent, a liquid epoxy resin, and a curing agent. Adhesive. 【請求項２】高分子量エポキシ重合体の、光散乱法によ
る平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液
の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキ
シ重合体と、架橋剤が、前記高分子量エポキシ重合体の
架橋剤であることを特徴とする請求項１に記載のマルチ
ワイヤ配線板用接着剤。2. A high molecular weight epoxy polymer having an average molecular weight of 30,000 or more by a light scattering method and a reduced viscosity of a dilute solution of 0.3 dl / g or more, and a crosslinking agent. The adhesive for a multi-wire wiring board according to claim 1, wherein the adhesive is a cross-linking agent for the high molecular weight epoxy polymer. 【請求項３】液状のエポキシ樹脂が、室温で液状のエポ
キシ樹脂であり、前記高分子量エポキシ重合体１００重
量部に対し１０〜５０重量部であることを特徴とする請
求項２に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。3. The mulch according to claim 2, wherein the liquid epoxy resin is a liquid epoxy resin at room temperature, and is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the high molecular weight epoxy polymer. Adhesive for wire wiring boards. 【請求項４】液状のエポキシ樹脂が、室温で液状のエポ
キシ樹脂であり、前記高分子量エポキシ重合体１００重
量部に対し１０〜５０重量部と、硬化剤が前記室温で液
状のエポキシ樹脂のエポキシ硬化剤であることを特徴と
する請求項２に記載のマルチワイヤ配線板用接着剤。4. An epoxy resin which is liquid at room temperature, wherein the liquid epoxy resin is 10 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the high molecular weight epoxy polymer, and the curing agent is an epoxy resin which is liquid at room temperature. It is a hardening agent, The adhesive agent for multi-wire wiring boards of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 【請求項５】予め導体回路を形成した基板もしくは絶縁
基板と、その表面上に設けた、Ｂステージ状態での軟化
点が３０〜７０℃の接着剤であり、かつ、高分子量エポ
キシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化
剤から成る接着層と、その接着層により固定された絶縁
被覆ワイヤと、接続の必要な箇所に設けたスルーホール
と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路から成
ることを特徴とするマルチワイヤ配線板。5. A substrate or an insulating substrate on which a conductor circuit is formed in advance, an adhesive having a softening point in the B stage state of 30 to 70 ° C., which is provided on the surface of the substrate, and a high molecular weight epoxy polymer. , An adhesive layer composed of a cross-linking agent, a liquid epoxy resin, and a curing agent, an insulating coated wire fixed by the adhesive layer, a through hole provided at a position where connection is required, and a surface thereof when necessary. A multi-wire wiring board comprising a conductor circuit provided. 【請求項６】予め導体回路を形成した基板、もしくは絶
縁基板上に絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための、Ｂ
ステージ状態での軟化点が３０〜７０℃の接着剤であ
り、かつ、硬化物の軟化点が１１０℃以上である、高分
子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂
と、硬化剤から成る接着層を設け、次いで絶縁被覆ワイ
ヤを該接着層上に布線、固定した後、さらに必要箇所に
穴をあけてスルーホールおよび必要に応じて表面のめっ
きを行って導体回路を形成するマルチワイヤ配線板の製
造方法において、該接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線し
た後、該基板を加熱プレスし熱処理を行い、該接着層を
硬化させて絶縁被覆ワイヤを固定させることを特徴とす
るマルチワイヤ配線板の製造方法。6. A wire for laying and fixing an insulating coated wire on a substrate on which a conductor circuit has been formed in advance, or on an insulating substrate.
A high-molecular-weight epoxy polymer having a softening point of 30 to 70 ° C. in a stage state and having a softening point of 110 ° C. or higher, a cross-linking agent, a liquid epoxy resin, and a curing agent. After providing an adhesive layer consisting of, and laying and fixing the insulating coated wire on the adhesive layer, further forming holes at necessary places to form through holes and, if necessary, surface plating to form a conductor circuit. In the method for manufacturing a multi-wire wiring board, after the insulating coated wire is laid on the adhesive layer, the substrate is heat-pressed and heat-treated to cure the adhesive layer to fix the insulating coated wire. Method for manufacturing multi-wire wiring board. 【請求項７】予め導体回路を形成した基板、もしくは絶
縁基板上に絶縁被覆ワイヤを布線、固定するための、Ｂ
ステージ状態での軟化点が３０〜７０℃の接着剤であ
り、かつ、硬化物の軟化点が１１０℃以上である、高分
子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂
と、硬化剤から成る接着層を設け、次いで絶縁被覆ワイ
ヤを該接着層上に布線、固定した後、さらに必要箇所に
穴をあけてスルーホールおよび必要に応じて表面のめっ
きを行って導体回路を形成するマルチワイヤ配線板の製
造方法において、該接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線し
た後、該基板を加熱プレスして該接着層を硬化させ、絶
縁被覆ワイヤを固定させることを特徴とするマルチワイ
ヤ配線板の製造方法。7. A wire for laying and fixing an insulation-coated wire on a substrate on which a conductor circuit is previously formed, or on an insulating substrate,
A high-molecular-weight epoxy polymer having a softening point of 30 to 70 ° C. in a stage state and having a softening point of 110 ° C. or higher, a cross-linking agent, a liquid epoxy resin, and a curing agent. After providing an adhesive layer consisting of, and laying and fixing the insulating coated wire on the adhesive layer, further forming holes at necessary places to form through holes and, if necessary, surface plating to form a conductor circuit. In the method for manufacturing a multi-wire wiring board, after the insulating coated wire is laid on the adhesive layer, the substrate is heated and pressed to cure the adhesive layer and fix the insulating coated wire. Wiring board manufacturing method.