JPH08204296A - Multiwire wiring board and manufacture thereof - Google Patents

Multiwire wiring board and manufacture thereof

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JPH08204296A
JPH08204296A JP713495A JP713495A JPH08204296A JP H08204296 A JPH08204296 A JP H08204296A JP 713495 A JP713495 A JP 713495A JP 713495 A JP713495 A JP 713495A JP H08204296 A JPH08204296 A JP H08204296A
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JP
Japan
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adhesive layer
wire
wiring board
epoxy resin
adhesive
Prior art date
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JP713495A
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Japanese (ja)
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Shigeharu Ariga
茂晴 有家
Utatoshi Shinada
詠逸 品田
Toshiro Okamura
寿郎 岡村
Yorio Iwasaki
順雄 岩崎
Yuichi Nakazato
裕一 中里
Kanji Murakami
敢次 村上
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH08204296A publication Critical patent/JPH08204296A/en
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
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Abstract

PURPOSE: To suppress swelling of wiring board by providing an adhesive layer on the surface of a substrate having the previously formed conductor circuits and fixing insulating wires by an adhesive layer further providing an adhesive layer and providing through holes, conductive circuits on required spots. CONSTITUTION: A substrate 1 is provided with conductor circuit layer 2 for power supply and ground and further an insulating layer is formed as an underlay layer 4. Next, an adhesive layer 3 for wiring-fixing an insulated wire 5 is formed by using thermosetting adhesive for laying the insulated wire 5. Next, heating press is performed for removing a void part existing in the wire crossing part together with burying laid insulated wires 5 in the adhesive layer 3. Next, an adhesive layer 31 is formed on the surfaces of the laid insulated wires 5. Next, an overlay layer 6 is formed, drilling is performed and a through hole 7 is formed so as to protect the laid insulated wires 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁被覆された金属ワ
イヤを回路導体に用いたマルチワイヤ配線板に用いる接
着剤及びこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板並びに
その製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive used for a multi-wire wiring board using an insulating coated metal wire as a circuit conductor, a multi-wire wiring board using this adhesive and a method for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】基板上に接着層を設け、導体回路形成の
ための絶縁被覆ワイヤを布線、固定し、スルーホールに
よって層間を接続するマルチワイヤ配線板は、米国特許
第４，０９７，６８４号、３，６４６，５７２号、３，
６７４，９１４号、及び第３，６７４，６０２号により
開示され、高密度の配線ができ、さらには、特性インピ
ーダンスの整合やクロストークの低減に有利なプリント
配線板として知られている。2. Description of the Related Art A multi-wire wiring board in which an adhesive layer is provided on a substrate, insulating coated wires for forming a conductor circuit are laid and fixed, and the layers are connected by through holes is disclosed in US Pat. No. 4,097,684. No. 3,646,572, 3,
It is disclosed by No. 674,914 and No. 3,674,602, and it is known as a printed wiring board which enables high-density wiring and is advantageous in matching characteristic impedance and reducing crosstalk.

【０００３】通常のマルチワイヤ配線板は、前記各米国
特許にも記載されているとおり、絶縁基板上に形成した
熱硬化性樹脂と硬化剤とゴムからなる接着層に絶縁被覆
ワイヤを固定した後、プリプレグ等をラミネートして、
基板中に絶縁被覆ワイヤを固定し、接続の必要な箇所の
絶縁被覆ワイヤを切断し基板を貫通する穴をあけて、そ
の穴内壁を金属化することにより製造されている。ま
た、この工程のうち、プリプレグ等をラミネートして、
基板中に絶縁被覆ワイヤを固定することにより、ドリル
等による穴あけ時に絶縁被覆ワイヤが剥がれてしまうの
を防止したり、その後の穴内に金属層を設けるためのめ
っき工程において、絶縁被覆ワイヤの被覆層が損傷を受
けて信頼性が低下することを防止している。As described in the above-mentioned US patents, a conventional multi-wire wiring board is prepared by fixing an insulating coated wire to an adhesive layer made of a thermosetting resin, a curing agent and rubber formed on an insulating substrate. , Prepreg, etc. are laminated,
It is manufactured by fixing an insulation-coated wire in a substrate, cutting the insulation-coated wire at a position where connection is required, forming a hole penetrating the substrate, and metallizing the inner wall of the hole. Also, in this process, laminate prepreg etc.,
By fixing the insulation-coated wire in the substrate, it is possible to prevent the insulation-coated wire from peeling off during drilling with a drill, etc., or to cover the insulation-coated wire in the subsequent plating process for providing a metal layer in the hole. Protects against damage and loss of reliability.

【０００４】また、接着剤に熱硬化性樹脂と硬化剤とゴ
ムを主成分として用いる理由は、接着剤層を支持フィル
ムに塗布・乾燥して接着シートとして作成し、絶縁基板
や内層回路板にプリプレグを積層したものの上に重ね、
積層接着して用いることから、作業上の取り扱いを容易
にするために、接着層の膜形成が可能であること、可撓
性を有すること、及び布線するとき以外は非粘着性であ
ることが必要なためである。さらには、ワイヤを接着剤
層に固定するときは、スタイラスが超音波で振動しなが
らその先端部分でワイヤを接着剤に接触させ、その超音
波振動による熱エネルギーによって接着剤を活性化し、
接着できる組成であることが必要であることによる。The reason why the thermosetting resin, the curing agent, and the rubber are used as the main components in the adhesive is that the adhesive layer is applied to the supporting film and dried to prepare an adhesive sheet, which is used as an insulating substrate or an internal circuit board. Overlay on top of a stack of prepregs,
Since they are used by laminating and adhering, it is possible to form a film of the adhesive layer to facilitate handling during work, have flexibility, and be non-adhesive except when wiring. Is necessary. Furthermore, when fixing the wire to the adhesive layer, the stylus vibrates with ultrasonic waves to bring the wire into contact with the adhesive at its tip, and the adhesive is activated by the thermal energy generated by the ultrasonic vibration.
This is because the composition needs to be able to bond.

【０００５】そこで、特公平２−１２９９５号公報に開
示されているように、接着シートとして、フェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、硬化剤、反応性希釈剤及び無電解め
っき用触媒を用いる接着剤が開発された。すなわち、前
述の接着剤のゴムに代えて、絶縁抵抗の高いポリマー成
分を導入することで、絶縁抵抗の低下を抑制したもので
ある。また、特開平１−１６００８８号公報に開示され
ているように、分子量の大きなエポキシ樹脂と分子量の
小さなエポキシ樹脂とポリビニルブチラールを用いて、
高温での絶縁信頼性に優れたマルチワイヤ配線板用接着
剤が知られている。Therefore, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 12995/1990, an adhesive using a phenoxy resin, an epoxy resin, a curing agent, a reactive diluent and a catalyst for electroless plating has been developed as an adhesive sheet. It was That is, a decrease in insulation resistance is suppressed by introducing a polymer component having high insulation resistance instead of the rubber of the above-mentioned adhesive. Further, as disclosed in JP-A-1-160088, an epoxy resin having a large molecular weight, an epoxy resin having a small molecular weight, and polyvinyl butyral are used,
An adhesive for multi-wire wiring boards, which has excellent insulation reliability at high temperatures, is known.

【０００６】また、光開始剤を用いた接着剤をマルチワ
イヤ配線板に用いる方法も以下のとおり知られている。
特開昭６２−２０５７９号公報には、接着剤を絶縁被覆
ワイヤに塗布して使用する方法として、皮膜形成可能な
重合樹脂と、ポリ芳香族骨格をもつ多官能化合物に加え
て、光または熱により反応を開始できる硬化剤からなる
組成物で、光硬化可能なものとしては、アクリル基を有
するポリウレタンと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
と、ラジカル型光重合開始剤からなる接着剤組成物が例
示されている。A method of using an adhesive containing a photoinitiator for a multi-wire wiring board is also known as follows.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-20579 discloses a method of applying an adhesive to an insulating coated wire and using it in addition to a polymer resin capable of forming a film and a polyfunctional compound having a polyaromatic skeleton. An example of a photo-curable composition comprising a curing agent capable of initiating a reaction is an adhesive composition comprising a polyurethane having an acrylic group, a bisphenol A type epoxy resin, and a radical type photopolymerization initiator. ing.

【０００７】米国特許第４，８５５，３３３号には、ワ
イヤを布線するために従来の熱硬化型の接着層に代え
て、光硬化型の接着層を設け、該接着層にワイヤを押し
込んで布線した後、ワイヤ布線部分の付近に局部的に光
照射を行って布線済みの部分を硬化させる方法が提案さ
れ、光硬化型の接着層の特性として、動的弾性率
（Ｇ’）、ロスモジュラス（Ｇ”）、損失角比（Ｇ”／
Ｇ’＝Ｒ）と規定される特性が、室温におけるＲが０．
３〜０．７であり、室温におけるＧ’が２〜４ＭＰａで
あり、かつ１５０℃より低い布線時の加熱温度における
Ｇ’が０．１ＭＰａ以下であるものを開示している。こ
の発明に用いている光硬化型の接着剤は、分子量１５０
０〜５０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、分
子量９００〜１５００の多官能エポキシ樹脂と、アクリ
ル酸とを予備反応（プリリアクション）させた後、さら
に、多官能アクリル系樹脂とフェノキシ樹脂と光開始剤
を加えたラジカル重合型のものである。In US Pat. No. 4,855,333, a photo-curing type adhesive layer is provided in place of a conventional thermosetting type adhesive layer for wire laying, and the wire is pressed into the adhesive layer. After arranging the wire with a wire, a method of locally irradiating light near the wire-wiring part to cure the already-wired part is proposed. As a characteristic of the photo-curing type adhesive layer, a dynamic elastic modulus (G '), Loss modulus (G "), loss angle ratio (G" /
G ′ = R) has a characteristic that R at room temperature is 0.
3 to 0.7, G'at room temperature is 2 to 4 MPa, and G'at a heating temperature at the time of wiring lower than 150 ° C. is 0.1 MPa or less. The photocurable adhesive used in this invention has a molecular weight of 150.
A bisphenol A type epoxy resin having a molecular weight of 0 to 5000, a polyfunctional epoxy resin having a molecular weight of 900 to 1500, and acrylic acid are pre-reacted (pre-reaction), and then a polyfunctional acrylic resin, a phenoxy resin, and a photoinitiator. It is a radical polymerization type with addition of.

【０００８】さらに、特公平１−３３９５８号公報に開
示されているように、米国特許第４，８５５，３３３号
の実施例に記載の光硬化型接着層を用いて、ワイヤを布
線した直後にそのワイヤ近傍の部分に光をあてて硬化さ
せることが開示されている。Further, as disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 1-33958, immediately after the wire is laid using the photocurable adhesive layer described in the embodiment of US Pat. No. 4,855,333. It is disclosed that the portion near the wire is irradiated with light to be cured.

【０００９】一方、エポキシ樹脂を硬化させる方法は、
種々の公知の手法があるが、そのうち、カチオン型光硬
化に関するもので本発明に関係の深いものを以下に示
す。特開平３−２５２４８８号公報には、光硬化可能な
接着剤の組成として、エポキシ樹脂１００部、分子内エ
ポキシ変性ポリブタジエン３〜２０部、無機充填剤５０
〜３００部、およびカチオン型光開始剤を用いたものが
開示されている。また、ＵＳＰ４，１７３，５５１号、
４，２７５，１９０号には、カチオン型重合開始剤とし
て、芳香族ジアリルヨードニウム塩と銅塩を組み合わせ
て、開始剤の熱硬化作用を活性化することが開示されて
いる。On the other hand, the method of curing the epoxy resin is
There are various publicly known methods, and among them, those related to cationic photocuring and those closely related to the present invention are shown below. Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-252488 discloses, as the composition of a photocurable adhesive, 100 parts of an epoxy resin, 3 to 20 parts of an intramolecular epoxy-modified polybutadiene, and 50 of an inorganic filler.
~ 300 parts and those with cationic photoinitiators are disclosed. Also, USP 4,173,551,
No. 4,275,190 discloses a combination of an aromatic diallyl iodonium salt and a copper salt as a cationic polymerization initiator to activate the thermosetting action of the initiator.

【００１０】また本発明者らは、マルチワイヤ配線板お
よびその製造法において、後述する樹脂組成物を接着層
として絶縁基板に設け、接着層に絶縁被覆ワイヤを布線
した後、接着層を完全に硬化するには不十分な量の光を
照射して若干硬化を進め、次いで、該基板を加熱プレス
した後、再度光を照射して、接着層をほぼ完全に硬化さ
せて該絶縁ワイヤを接着層に固定させるマルチワイヤ配
線板の製造法を提案している。In addition, in the multi-wire wiring board and the manufacturing method thereof, the present inventors provided a resin composition described below as an adhesive layer on an insulating substrate, laid an insulating coated wire on the adhesive layer, and then completed the adhesive layer. A small amount of light is applied to cure the adhesive to proceed with curing, and then the substrate is heated and pressed, and then irradiated with light again to cure the adhesive layer almost completely to remove the insulated wire. A method for manufacturing a multi-wire wiring board fixed to the adhesive layer is proposed.

【００１１】また、ここで用いる接着層は、本発明で用
いる接着層と同様に、 ａ．分子量５０００以上の室温で固形のエポキシ樹脂
と、 ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能のエ
ポキシ樹脂と、 ｃ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する分子内エポ
キシ変性ポリブタジエンと、 ｄ．カチオン性光重合開始剤と、 ｅ．スズ化合物とを含み、その組成比が（ａ＋ｂ＋
ｃ）：ａが重量比で１００：４０から１００：７０ま
で、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｂが重量比で１００：１０より大
きい、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｃが重量比で１００：１０から
１００：４０まで、かつ（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｄが重量比で
１００：０．５から１００：５まで、の範囲であるマル
チワイヤ配線板用接着剤である。The adhesive layer used here is the same as the adhesive layer used in the present invention: a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature; b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. A cationic photopolymerization initiator, e. It contains a tin compound and its composition ratio is (a + b +
c): a is 100: 40 to 100: 70 by weight, (a + b + c): b is more than 100: 10 by weight, (a + b + c): c is 100: 10 to 100: 40 by weight, In addition, (a + b + c): d is an adhesive for a multi-wire wiring board having a weight ratio of 100: 0.5 to 100: 5.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
マルチワイヤ配線板は、いずれも、配線板に電子部品を
実装するとき、特に、はんだ付けの工程で、配線板がふ
くれるという不具合を生じることがあった。この不具合
は、特に、配線板の製造の後、電子部品を搭載するまで
の時間が長くなれば、ふくれの発生が多くなった。By the way, all of the above-mentioned conventional multi-wire wiring boards have a problem that the wiring board swells when mounting electronic components on the wiring board, especially in the soldering process. was there. This deficiency was more likely to cause blistering, especially when the time required to mount electronic components after the manufacture of the wiring board was long.

【００１３】本発明は、ふくれの抑制に優れたマルチワ
イヤ配線板とその製造方法を提供することを目的とする
ものである。It is an object of the present invention to provide a multi-wire wiring board which is excellent in suppressing blistering and a method for manufacturing the same.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明のマルチワイヤ配
線板は、予め導体回路２を形成した基板１もしくは絶縁
基板１１と、その表面上に設けた接着層３と、その接着
層３により固定された絶縁被覆ワイヤ５と、さらにその
表面に設けられた接着層３１と、接続の必要な箇所に設
けたスルーホール７と、必要な場合にその表面に設けら
れた導体回路からなることを特徴とする。A multi-wire wiring board of the present invention is fixed by a substrate 1 or an insulating substrate 11 on which a conductor circuit 2 is formed in advance, an adhesive layer 3 provided on the surface thereof, and the adhesive layer 3. The insulating coated wire 5, the adhesive layer 31 provided on the surface thereof, the through-hole 7 provided at a position where the connection is required, and the conductor circuit provided on the surface when necessary. And

【００１５】この接着層３及び接着層３１には、 ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂と、 ｂ．分子量５０００未満のエポキシ樹脂と、 ｃ．ポリビニルブチラールと、 ｄ．熱によって上記樹脂を架橋する架橋剤と、を含み、
その組成比がａ：ｂの比が、１０：９０〜９０：１０の
範囲であり、（ａ＋ｂ）：ｃの比が、１００：３〜１０
０：３０の範囲である熱硬化性のマルチワイヤ配線板用
接着剤を用いることができる。The adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 are a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more; b. An epoxy resin having a molecular weight of less than 5000, c. Polyvinyl butyral, d. A cross-linking agent that cross-links the resin by heat, and
The composition ratio of a: b is in the range of 10:90 to 90:10, and the ratio of (a + b): c is 100: 3 to 10.
A thermosetting adhesive for a multi-wire wiring board in the range of 0:30 can be used.

【００１６】また、この接着層３及び接着層３１には、 ａ．分子量５０００以上の室温で固形のエポキシ樹脂
と、 ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能のエ
ポキシ樹脂と、 ｃ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する分子内エポ
キシ変性ポリブタジエンと、 ｄ．カチオン性光重合開始剤と、 ｅ．スズ化合物とを含み、その組成比が（ａ＋ｂ＋
ｃ）：ａが重量比で１００：４０から１００：７０ま
で、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｂが重量比で１００：１０より大
きい、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｃが重量比で１００：１０から
１００：４０まで、かつ（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｄが重量比で
１００：０．５から１００：５まで、の範囲である光硬
化性のマルチワイヤ配線板用接着剤を用いることもでき
る。このスズ化合物には、無機充填剤表面に吸着させた
ものを用いることができ、さらに、上記組成に、室温で
液状のエポキシ樹脂をさらに含むこともできる。The adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 are a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature; b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. A cationic photopolymerization initiator, e. It contains a tin compound and its composition ratio is (a + b +
c): a is 100: 40 to 100: 70 by weight, (a + b + c): b is more than 100: 10 by weight, (a + b + c): c is 100: 10 to 100: 40 by weight, Further, it is also possible to use a photocurable adhesive for a multi-wire wiring board in which (a + b + c): d is in a weight ratio of 100: 0.5 to 100: 5. The tin compound may be one adsorbed on the surface of the inorganic filler, and the above composition may further contain an epoxy resin which is liquid at room temperature.

【００１７】このような接着剤を用いてマルチワイヤ配
線板を製造するには、絶縁被覆ワイヤ５を布線・固定す
るための熱で硬化する接着層３を設け、絶縁被覆ワイヤ
５を接着層３に布線し、基板１を加熱プレスし、その表
面に接着層３と同じ種類の熱で硬化する接着層３１を形
成し、基板１を加熱プレスした後、加熱により接着層３
および接着層３１を完全に硬化させることによって行な
うことができる。In order to manufacture a multi-wire wiring board using such an adhesive, a heat-curable adhesive layer 3 for laying and fixing the insulating coated wire 5 is provided, and the insulating coated wire 5 is bonded to the adhesive layer 5. 3, the substrate 1 is hot-pressed, an adhesive layer 31 that is hardened by the same kind of heat as the adhesive layer 3 is formed on the surface thereof, the substrate 1 is hot-pressed, and then the adhesive layer 3 is heated.
And it can be performed by completely curing the adhesive layer 31.

【００１８】このような熱硬化性の接着層３及び接着層
３１には、 ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂と、 ｂ．分子量５０００未満のエポキシ樹脂と、 ｃ．ポリビニルブチラールと、 ｄ．熱によって上記樹脂を架橋する架橋剤と、を含み、
その組成比がａ：ｂの比が、１０：９０〜９０：１０の
範囲であり、（ａ＋ｂ）：ｃの比が、１００：３〜１０
０：３０の範囲であるマルチワイヤ配線板用接着剤を用
いることができる。The thermosetting adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 are provided with a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more; b. An epoxy resin having a molecular weight of less than 5000, c. Polyvinyl butyral, d. A cross-linking agent that cross-links the resin by heat, and
The composition ratio of a: b is in the range of 10:90 to 90:10, and the ratio of (a + b): c is 100: 3 to 10.
An adhesive for a multi-wire wiring board having a range of 0:30 can be used.

【００１９】また、絶縁被覆ワイヤ５を布線・固定する
ための光で硬化する接着層３を設け、絶縁被覆ワイヤ５
を接着層３に布線し、接着層３を完全に硬化するには不
十分な量の光を照射して一部硬化を進め、基板１を加熱
プレスし、その表面に接着層３と同じ種類の光で硬化す
る接着層３１を形成し、基板１を加熱プレスした後、光
照射により接着層３および接着層３１を完全に硬化させ
ることによっても、マルチワイヤ配線板を製造すること
ができる。Further, a light-curable adhesive layer 3 for wiring and fixing the insulation-coated wire 5 is provided, and the insulation-coated wire 5 is provided.
To the adhesive layer 3 and irradiate an amount of light insufficient to completely cure the adhesive layer 3 to proceed with partial curing, and the substrate 1 is hot-pressed to the same surface as the adhesive layer 3. A multi-wire wiring board can also be manufactured by forming an adhesive layer 31 that is cured by light of various types, heating and pressing the substrate 1, and then completely curing the adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 by light irradiation. .

【００２０】このような光硬化性の接着層３及び３１に
は、 ａ．分子量５０００以上の室温で固形のエポキシ樹脂
と、 ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能のエ
ポキシ樹脂と、 ｃ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する分子内エポ
キシ変性ポリブタジエンと、 ｄ．カチオン性光重合開始剤と、 ｅ．スズ化合物とを含み、その組成比が（ａ＋ｂ＋
ｃ）：ａが重量比で１００：４０から１００：７０ま
で、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｂが重量比で１００：１０より大
きい、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｃが重量比で１００：１０から
１００：４０まで、かつ（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｄが重量比で
１００：０．５から１００：５まで、の範囲であるもの
を用いることができ、スズ化合物としては、無機充填剤
表面に吸着させたものを用いることができる。さらに、
室温で液状のエポキシ樹脂をさらに含むものを用いるこ
ともできる。The photo-curable adhesive layers 3 and 31 are provided with a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature; b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. A cationic photopolymerization initiator, e. It contains a tin compound and its composition ratio is (a + b +
c): a is 100: 40 to 100: 70 by weight, (a + b + c): b is more than 100: 10 by weight, (a + b + c): c is 100: 10 to 100: 40 by weight, Further, (a + b + c): d in a weight ratio of 100: 0.5 to 100: 5 can be used, and as the tin compound, a compound adsorbed on the surface of the inorganic filler can be used. it can. further,
It is also possible to use one that further contains an epoxy resin that is liquid at room temperature.

【００２１】本発明によるマルチワイヤ配線板の製造法
を、図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）は、電
源、グランドなどの導体回路層を、予め設けた状態を示
す。この回路は、ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板やガ
ラス布ポリイミド樹脂銅張積層板等を公知のエッチング
法等により形成できる。また、必要に応じて、この内層
回路は、多層回路とすることもでき、また全くなくすこ
ともできる。A method of manufacturing a multi-wire wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. First, FIG. 1A shows a state in which conductor circuit layers such as a power supply and a ground are provided in advance. This circuit can be formed of a glass cloth epoxy resin copper clad laminate, a glass cloth polyimide resin copper clad laminate, or the like by a known etching method or the like. Also, if desired, this inner layer circuit can be a multi-layer circuit or can be eliminated altogether.

【００２２】図１（ｂ）は、アンダーレイ層として絶縁
層を形成した図である。これは、耐電食性を向上させた
り、インピーダンスを調整したりするために設けられる
が、必ずしも必要としない場合がある。このアンダーレ
イ層には、通常のガラス布エポキシ樹脂や、ガラス布ポ
リイミド樹脂のＢステージのプリプレグあるいはガラス
クロスを含まないＢステージの樹脂シート等が使用でき
る。これら樹脂層は基板にラミネートした後、必要に応
じて硬化あるいはプレスによる硬化などを行う。FIG. 1B is a diagram in which an insulating layer is formed as an underlay layer. This is provided to improve the electrolytic corrosion resistance and adjust the impedance, but it is not always necessary. For this underlay layer, a normal glass cloth epoxy resin, a glass cloth polyimide resin B stage prepreg, or a B stage resin sheet containing no glass cloth can be used. After these resin layers are laminated on the substrate, they are optionally cured or cured by pressing.

【００２３】次に、図１（ｃ）に示すように、前記熱硬
化型あるいは光硬化型の接着剤を用いて絶縁被覆ワイヤ
を布線・固定するための接着層３を形成する。接着層３
を設ける方法としては、前記接着剤をスプレーコーティ
ング、ロールコーティング、スクリーン印刷法等で直接
絶縁基板に塗布、乾燥する方法等がある。しかし、これ
らの方法では、膜厚が不均一となり、マルチワイヤ配線
板としたときに、特性インピーダンスが不均一になり好
ましくない。そこで、均一な膜厚の接着層を得るには、
ポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレート等の
キャリアフィルムに一旦ロールコートして塗工乾燥しド
ライフィルムとした後、絶縁基板にホットロールラミネ
ートまたはプレスによりラミネートする方法が好まし
い。さらに、ドライフィルム化された塗膜は、ロール状
に巻かれたり、所望の大きさに切断できるような可撓性
と、基板にラミネートする際に気泡を抱き込まないよう
な非粘着性が必要である。Next, as shown in FIG. 1C, an adhesive layer 3 for laying and fixing the insulating coated wire is formed by using the thermosetting or photocurable adhesive. Adhesive layer 3
As a method for providing the above, there is a method in which the adhesive is directly applied to the insulating substrate by spray coating, roll coating, screen printing or the like, and dried. However, these methods are not preferable because the film thickness becomes non-uniform and the characteristic impedance becomes non-uniform when a multi-wire wiring board is formed. Therefore, to obtain an adhesive layer with a uniform thickness,
A method is preferred in which a carrier film such as polypropylene or polyethylene terephthalate is once roll-coated, coated and dried to form a dry film, and then laminated on an insulating substrate by hot roll lamination or pressing. In addition, the dry film coating needs to be flexible so that it can be wound into a roll or cut into a desired size, and non-adhesive so that it does not entrap air bubbles when laminated on a substrate. Is.

【００２４】次に、図１（ｄ）に示すように、絶縁被覆
ワイヤを布線する。この布線は、一般に布線機により超
音波振動などを加えながら加熱して行う。これにより、
接着層３が軟化して、接着層３中に埋め込まれる。しか
し、この時の接着層３の溶融粘度が低すぎると、絶縁被
覆ワイヤの端部で絶縁被覆ワイヤが接着層からはがれて
しまったり、絶縁被覆ワイヤを直角に曲げて布線するコ
ーナー部で絶縁被覆ワイヤがゆがんでしまったりして、
十分な精度が得られない場合がある。また、接着層の溶
融粘度が高すぎると、布線時にワイヤが十分に埋め込ま
れないために、ワイヤと接着剤の間の接着力が小さいた
めに、ワイヤが剥がれてしまったり、ワイヤ交差部にお
いて、上側のワイヤが下側のワイヤを乗り越えるとき
に、下側のワイヤが押されて位置ずれが発生したりす
る。このため、布線時には接着剤の溶融粘度を適正な範
囲に制御する必要がある。Next, as shown in FIG. 1 (d), an insulating coated wire is laid. This wiring is generally performed by heating while applying ultrasonic vibration or the like with a wiring machine. This allows
The adhesive layer 3 is softened and embedded in the adhesive layer 3. However, if the melt viscosity of the adhesive layer 3 at this time is too low, the insulating coated wire may be peeled off from the adhesive layer at the end of the insulating coated wire, or the insulating coated wire may be bent at a right angle and insulated at the corner portion. The coated wire may be distorted,
In some cases, sufficient accuracy may not be obtained. Also, if the melt viscosity of the adhesive layer is too high, the wire will not be sufficiently embedded during wiring, and the adhesive force between the wire and the adhesive will be small, causing the wire to peel off or at the wire intersection. When the upper wire gets over the lower wire, the lower wire is pushed and a positional deviation occurs. Therefore, it is necessary to control the melt viscosity of the adhesive in an appropriate range during wiring.

【００２５】布線に用いるワイヤは同一平面上に交差布
線されてもショートしないように絶縁被覆されたものが
用いられる。ワイヤ芯材は銅または銅合金でその上にポ
リイミドなどで被覆したものが用いられる。また、ワイ
ヤ〜ワイヤ間の交差部の密着力を高めるために絶縁被覆
層の外側にさらにワイヤ接着層を設けることができる。
このワイヤ接着層には熱可塑、熱硬化、光硬化タイプの
材料が適用できる。布線を終了した後、ワイヤの移動、
動きをなくすために接着層に加熱または光照射を行い、
接着層の硬化を進める。このとき、硬化が進みすぎる
と、ボイドの残留が生じ、問題となる。また、硬化が不
十分すぎると次ぎのプレス工程でワイヤが移動してしま
う。このため、接着層の硬化反応度合を適宜コントロー
ルすることが必須である。この硬化反応度合は、材料の
種類によって異なるので、それぞれの材料で最適値を得
る必要がある。The wires used for the wiring are those coated with insulation so as not to cause a short even if they are cross-laid on the same plane. As the wire core material, copper or copper alloy coated on it with polyimide or the like is used. Further, a wire adhesive layer may be further provided on the outer side of the insulating coating layer in order to enhance the adhesion of the wire-wire crossing portion.
A thermoplastic, thermosetting, or photocuring type material can be applied to the wire adhesive layer. After finishing the wiring, move the wire,
Heat or light the adhesive layer to eliminate movement,
The curing of the adhesive layer proceeds. At this time, if the curing proceeds too much, voids remain, which is a problem. If the curing is insufficient, the wire will move in the next pressing step. Therefore, it is essential to appropriately control the degree of curing reaction of the adhesive layer. Since the degree of curing reaction differs depending on the type of material, it is necessary to obtain the optimum value for each material.

【００２６】次に、加熱プレスを行ない、ボイドの原因
となるワイヤ交差部にある空隙部を除去すると共に、布
線したワイヤを接着層中に埋め込む。この加熱プレスで
は、ワイヤの高さが揃うため、配線板の特性のひとつで
ある信号線の特性インピーダンスのばらつきを小さくで
きるという利点を生じると共に、布線された表面の凹凸
を少なくすることで、後述する耐熱性低下の推定要因を
減少できる。この加熱プレスの条件は、接着層の硬化状
態により異なるが、予め実験により、プレス後のボイド
やワイヤの移動を抑制できる範囲を求めることによって
決定できる。Next, hot pressing is performed to remove voids at the wire intersections that cause voids, and at the same time lay the laid wires in the adhesive layer. In this heating press, since the heights of the wires are made uniform, there is an advantage that the variation in the characteristic impedance of the signal line, which is one of the characteristics of the wiring board, can be reduced, and by reducing the unevenness of the wired surface, It is possible to reduce the presumed factor of the decrease in heat resistance described later. The conditions of this hot pressing vary depending on the cured state of the adhesive layer, but can be determined by previously obtaining the range in which the movement of voids and wires after pressing can be suppressed by experiments.

【００２７】次に、図１（ｅ）に示すように、布線した
ワイヤの表面に、上記工程Ｂ（図１（ｂ）に示す。）で
用いた接着剤と同じ種類の接着層を形成する。また、こ
の接着層の流動性を調節するために、完全には硬化しな
い程度の加熱あるいは光を照射する工程を追加すること
もできる。Next, as shown in FIG. 1 (e), an adhesive layer of the same type as the adhesive used in the step B (shown in FIG. 1 (b)) is formed on the surface of the laid wire. To do. In addition, in order to adjust the fluidity of the adhesive layer, a step of heating or irradiating light to such an extent that the adhesive layer is not completely cured can be added.

【００２８】次に、図１（ｆ）に示すように、布線した
ワイヤを保護するためのオーバーレイ層が設けられる。
このオーバーレイ層には通常の熱硬化、光硬化の樹脂あ
るいはガラスクロスを含む樹脂などが適用され、最終的
に硬化する。工程短縮などのため、前述の加熱プレスを
オーバーレイ層形成と同時に行うこともできる。前記接
着層が光硬化性の場合には、オーバーレイ層形成後、必
要に応じてオーバーレイ層を通して光を照射し、接着層
の光硬化性材料を硬化させることができる。Next, as shown in FIG. 1F, an overlay layer for protecting the laid wires is provided.
A normal thermosetting resin, a photo-curing resin, a resin containing glass cloth, or the like is applied to the overlay layer, and finally cured. In order to shorten the process, the above-mentioned heating press can be performed simultaneously with the formation of the overlay layer. When the adhesive layer is photo-curable, the photo-curable material of the adhesive layer can be cured by irradiating light through the overlay layer after forming the overlay layer, if necessary.

【００２９】次に、図１の（ｇ）に示すように、穴あけ
を行った後、スルーホールめっきを行い、マルチワイヤ
配線板を完成させる。ここで、穴あけ前に、オーバーレ
イ形成時、プリプレグを介して表面に銅箔などを貼り付
け、表面回路付きのマルチワイヤ配線板を製造すること
もできる。Next, as shown in FIG. 1G, after making holes, through-hole plating is performed to complete a multi-wire wiring board. Here, before forming a hole, a copper foil or the like may be attached to the surface via a prepreg at the time of forming an overlay to manufacture a multi-wire wiring board with a surface circuit.

【００３０】（熱硬化性接着剤の組成）本発明による接
着層に用いる樹脂組成のうち、分子量５０００以上のエ
ポキシ樹脂としては、エピコートOL-53-L-32(分子量55,
000)、エピコートOL-53-BH-35(分子量55,000)、OL-55-L
-32(分子量70,000以上)、エピコート1255-HX-30(分子量
70,000以上)、（いずれも、油化シェルエポキシ株式会
社製、商品名）、または、フェノトートYP-40(分子量2
0,000)、フェノトートYP-50M(分子量30,000)、フェノト
ートYP-50(分子量40,000)（いずれも、東都化成株式会
社製、商品名）、または、ＰＫＨＨ(分子量40,000)、Ｐ
ＨＡＪ(分子量40,000)（いずれも、ユニオンカーバイド
社製、商品名）等があり、これらの高分子エポキシ樹脂
は、通常、フェノキシ樹脂と呼ばれている。(Composition of Thermosetting Adhesive) Among the resin compositions used for the adhesive layer according to the present invention, as the epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more, Epicoat OL-53-L-32 (molecular weight 55,
000), Epikote OL-53-BH-35 (molecular weight 55,000), OL-55-L
-32 (Molecular weight over 70,000), Epicoat 1255-HX-30 (Molecular weight
70,000 or more), (all manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), or Phenothote YP-40 (molecular weight 2
0,000), Phenototo YP-50M (molecular weight 30,000), Phenototo YP-50 (molecular weight 40,000) (all are manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., trade name), or PKHH (molecular weight 40,000), P
HAJ (molecular weight 40,000) (all manufactured by Union Carbide Co., Ltd., etc.) is available, and these polymer epoxy resins are usually called phenoxy resins.

【００３１】また、分子量５０００未満のエポキシ樹脂
としては、エピコート828、エピコート834、エピコート
871、エピコート872、エピコート1001、エピコート100
2、エピコート1003、エピコート1004、エピコート1007
（いずれも、油化シェルエポキシ株式会社製、商品
名）、または、D.E.R.317、D.E.R.330、D.E.R.331、D.
E.R.361、D.E.R.661、D.E.R.662、D.E.R.664、D.E.R.66
7、D.E.R.732、D.E.R.736、D.E.N.431、D.E.N.438、D.
E.N.439、D.E.N.485（いずれも、ダウケミカル社製、商
品名）等があり、そのほかにも、D.E.R.511、D.E.R.542
（いずれも、ダウケミカル社製、商品名）等の臭素化エ
ポキシ樹脂を、難燃性付与のために用いることができ
る。Further, as the epoxy resin having a molecular weight of less than 5000, Epicoat 828, Epicoat 834, Epicoat
871, Epicoat 872, Epicoat 1001, Epicoat 100
2, Epikote 1003, Epikote 1004, Epikote 1007
(All are made by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), or DER317, DER330, DER331, D.
ER361, DER661, DER662, DER664, DER66
7, DER732, DER736, DEN431, DEN438, D.
EN439, DEN485 (both are Dow Chemical Co., trade name), etc., and DER511, DER542
A brominated epoxy resin such as (trade name, manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) can be used for imparting flame retardancy.

【００３２】ポリビニルブチラール樹脂としては、エス
レックBL-1、エスレックBL-2、エスレックBL-3、エスレ
ックBL-S、エスレックBX-L、エスレックBM-1、エスレッ
クBM-2、エスレックBM-5、エスレックBM-S、エスレック
BH-3、エスレックBX-1、エスレックBX-7（いずれも、積
水化学工業株式会社製、商品名）、デンカブチラール#2
000-L、デンカブチラール#3000-1、デンカブチラール#3
000-2、デンカブチラール#3000-4、デンカブチラール#3
000-K、デンカブチラール#4000-1、デンカブチラール#4
000-2、デンカブチラール#5000-A、デンカブチラール#6
000-C（いずれも、電気化学工業株式会社製、商品名）
等がある。As polyvinyl butyral resin, S-REC BL-1, S-REC BL-2, S-REC BL-3, S-REC BL-S, S-REC BX-L, S-REC BM-1, S-REC BM-2, S-REC BM-5, S-REC BM-S, S-REC
BH-3, S-REC BX-1, S-REC BX-7 (all manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name), Denka Butyral # 2
000-L, Denka Butyral # 3000-1, Denka Butyral # 3
000-2, Denka Butyral # 3000-4, Denka Butyral # 3
000-K, Denka Butyral # 4000-1, Denka Butyral # 4
000-2, Denka Butyral # 5000-A, Denka Butyral # 6
000-C (Both products are manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
Etc.

【００３３】架橋剤としては、ブロックイソシアネート
とエポキシ硬化剤との組合せ、または、アルキル化メラ
ミンとエポキシ硬化剤の組合せ等が使用できる。このう
ち、前者の組合せのうち、ブロックイソシアネートとし
ては、コロネート2503、コロネート2507、コロネート25
15、コロネートAPステーブル、ミリオネートMS-50（い
ずれも、日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名）、
クレランUI、クレランUT、デスモジュールAPステーブ
ル、デスモジュールCTステーブル、BL1100、BL1265、BL
3175（いずれも、住友バイエルウレタン株式会社製、商
品名）等があり、このときのエポキシ硬化剤としては、
酸無水物、ジシアンジアミド等を用いることができる。
また、後者の組合せのうち、アルキル化メラミンとして
は、メチル化メラミン樹脂のメラン520、メラン521、メ
ラン522、メラン523（いずれも、日立化成工業株式会社
製、商品名）、あるいは、ブチル化メラミン樹脂のメラ
ン20、メラン22、メラン23、メラン25、メラン26、メラ
ンX65、メランX66（いずれも、日立化成工業株式会社
製、商品名）等が使用でき、このときのエポキシ硬化剤
としては、耐熱性を向上させるためにイミダゾール誘導
体と酸性を示す有機化合物の混合物が好ましく、市販品
としては、2E4MZ-CHS（1-シアノエチル-2-フェニルイミ
ダゾール・トリメリテート、四国化成工業株式会社製、
商品名)等がある。As the crosslinking agent, a combination of a blocked isocyanate and an epoxy curing agent, a combination of an alkylated melamine and an epoxy curing agent, or the like can be used. Among these, as the blocked isocyanate in the former combination, coronate 2503, coronate 2507, coronate 25
15, Coronate AP Stable, Millionate MS-50 (all manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name),
Clelan UI, Clelan UT, Death Module AP Stable, Death Module CT Stable, BL1100, BL1265, BL
3175 (both are trade names made by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.), etc., and as an epoxy curing agent at this time,
An acid anhydride, dicyandiamide or the like can be used.
In the latter combination, as the alkylated melamine, the methylated melamine resin melanin 520, melanin 521, melanin 522, melanin 523 (all are manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) or butylated melamine. Resins such as Melan 20, Melan 22, Melan 23, Melan 25, Melan 26, Melan X65, and Melan X66 (all are manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) can be used. A mixture of an imidazole derivative and an organic compound exhibiting acidity in order to improve heat resistance is preferable, and as a commercially available product, 2E4MZ-CHS (1-cyanoethyl-2-phenylimidazole trimellitate, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.,
Product name) etc.

【００３４】本発明では、これらの組成物を、分子量50
00以上のエポキシ樹脂と、分子量5000未満のエポキシ樹
脂の比が１０：９０〜９０：１０の範囲となるよう配合
し、その配合したエポキシ樹脂の１００重量部に対し
て、３〜３０重量部のポリビニルブチラール樹脂と、さ
らに架橋剤を加えて、有機溶媒中で混合して接着剤とす
る。この他に、接着剤のフロー特性を改善するために、
マイカ、微粉末シリカ、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マ
グネシウム、チタン白等の充填剤、好ましくは粒径が１
μｍ以下のものを使用することができる。また、スルー
ホール内壁等のめっき密着性を高めるために、無電解め
っき用触媒を加えることもできる。有機溶媒としては、
メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、キシレン、
メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、酢酸エチ
ル、酢酸セロソルブ、ジメチルフォルムアミド等のうち
から選択されたもの及びそれらを組み合わせたものを使
用することができる。In the present invention, these compositions have a molecular weight of 50.
The epoxy resin having a molecular weight of less than 5,000 and the epoxy resin having a molecular weight of less than 5000 are blended in a ratio of 10:90 to 90:10, and 3 to 30 parts by weight of 100 parts by weight of the blended epoxy resin is blended. A polyvinyl butyral resin and a crosslinking agent are further added and mixed in an organic solvent to form an adhesive. In addition to this, in order to improve the flow characteristics of the adhesive,
Fillers such as mica, finely divided silica, zirconium silicate, magnesium silicate and titanium white, preferably with a particle size of 1
It is possible to use one having a size of μm or less. Further, a catalyst for electroless plating may be added to enhance the plating adhesion of the inner wall of the through hole. As an organic solvent,
Methyl ethyl ketone, acetone, toluene, xylene,
Those selected from methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl acetate, cellosolve acetate, dimethylformamide, and the like, and combinations thereof can be used.

【００３５】（光硬化性接着剤の組成）本発明による接
着層に用いる樹脂組成物のうち、分子量５０００以上の
室温で固形のエポキシ樹脂としては、エピコート(Epiko
te)1010、エピコート1009、エピコート1007（油化シェ
ルエポキシ株式会社（Yuka Shell Epoxy Co.,Ltd)製、
商品名）、DER 669,667(ダウケミカル社(Dow Chemical
Co.,Ltd)、エポトート(Epotohto)YD 7020,7019,7017(東
都化成工業株式会社(Tohto Kasei Co.,Ltd)製、商品
名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や、UCAR P
henoxy resin PKHH,PKHJ,PKHC（ユニオンカーバイド社
(Union Carbide Co.,Ltd)製、商品名）、フェノトート
(Phenotohto)YP-50（東都化成工業株式会社(Tohto Kase
i Co.,Ltd)製、商品名）、Eponol 53-B-40,55-B-40（油
化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などのフェノキ
シ樹脂がある。(Composition of Photocurable Adhesive) Among the resin compositions used for the adhesive layer according to the present invention, an epoxy resin which has a molecular weight of 5000 or more and is solid at room temperature is Epicoat.
te) 1010, Epicoat 1009, Epicoat 1007 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd),
Product name), DER 669,667 (Dow Chemical
Co., Ltd), Epotohto YD 7020, 7019, 7017 (trade name of Tohto Kasei Co., Ltd), UCAR P
henoxy resin PKHH, PKHJ, PKHC (Union Carbide
(Union Carbide Co., Ltd), trade name), Fenotote
(Phenotohto) YP-50 (Tohto Kase
i Co., Ltd), trade name), Eponol 53-B-40, 55-B-40 (Yukaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name).

【００３６】この分子量５０００以上の室温で固形のエ
ポキシ樹脂は、樹脂全体に対して４０〜７０重量部の範
囲で、均一な膜厚の塗膜を得やすいことと、布線時の接
着層のＢステージ状態における溶融粘度を適正な範囲に
保つことができる。４０部より少ないと、均一な膜厚の
塗膜が得られなくなり、また、塗膜の可撓性がなくな
り、ドライフィルムとして使用できないからである。７
０部より大きいと、架橋密度が低下し、溶剤に対して膨
潤しやすくなり、また、ガラス転移温度Ｔｇが低下し
て、耐熱性が低下するためである。The epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature can easily obtain a coating film having a uniform film thickness in the range of 40 to 70 parts by weight with respect to the entire resin, and can form an adhesive layer during wiring. The melt viscosity in the B stage state can be maintained within an appropriate range. This is because if the amount is less than 40 parts, a coating film having a uniform film thickness cannot be obtained, and the coating film loses flexibility and cannot be used as a dry film. 7
This is because if it is more than 0 parts, the cross-linking density is lowered, it easily swells in the solvent, and the glass transition temperature Tg is lowered, so that the heat resistance is lowered.

【００３７】本発明による接着層に用いる樹脂組成物の
うち、少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能の
エポキシ樹脂としては、エピコート180、エピコート157
（油化シェルエポキシ株式会社、商品名）、UVR-6610,U
VR-6620,UVR-6650（ユニオンカーバイド社製、商品名）
などのノボラック型エポキシ樹脂や、TACT1X742（ダウ
ケミカル社製、商品名）、テクモア(Techmore)VG3101L
（三井石油化学株式会社(Mitsui Petrochemical Co.,Lt
d)製、商品名）等の多官能エポキシ樹脂がある。Among the resin compositions used for the adhesive layer according to the present invention, as the polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, Epicoat 180 and Epicoat 157 are used.
(Okaka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), UVR-6610, U
VR-6620, UVR-6650 (made by Union Carbide, product name)
Novolac type epoxy resin such as TACT1X742 (Dow Chemical Co., trade name), Techmore VG3101L
(Mitsui Petrochemical Co., Lt
There are polyfunctional epoxy resins manufactured by d), trade names, etc.

【００３８】これらの樹脂は、１分子中に、架橋点とな
るエポキシ基を３以上有するので、３次元架橋が可能で
あり、架橋密度の高い硬化物が得られる。また、上記室
温で固形のエポキシ樹脂あるいは、後に述べる室温で液
状のエポキシ樹脂とも、相溶性が良く、均一に混合でき
る。この成分を樹脂全体に対し１０部以上とした理由
は、１０部より少ないと架橋密度向上の効果が無いため
である。Since these resins have three or more epoxy groups serving as crosslinking points in one molecule, three-dimensional crosslinking is possible and a cured product having a high crosslinking density can be obtained. In addition, the epoxy resin which is solid at room temperature or the epoxy resin which is liquid at room temperature described later has good compatibility and can be uniformly mixed. The reason that this component is 10 parts or more based on the whole resin is that if it is less than 10 parts, the effect of improving the crosslink density is not obtained.

【００３９】分子内エポキシ変性ポリブタジエンとして
は、上記エポキシ樹脂と相溶性が良く、３次元架橋がで
きるように１分子中に３以上のエポキシ基を持つものが
好ましく、poly pd R45EPI,poly pd R15EPI（出光石油
化学株式会社(Idemitsu Petrochemical Co.,Ltd)製、商
品名）などが使用できる。この樹脂は、カチオン重合反
応においては、上記エポキシ樹脂より反応性が高く、ま
た、上記室温で固形のエポキシ樹脂及び多官能のエポキ
シ樹脂、あるいは、後に述べる室温で液状のエポキシ樹
脂とも、相溶性が良く、均一に混合できる。この組成
は、上記室温で固形のエポキシ樹脂及び多官能のエポキ
シ樹脂と併せて用いることにより、硬化の程度の制御を
行いやすくし、ワイヤを正確に固定することと、ボイド
をなくすことの両立を図ることを容易にしている。すな
わち、ドライフィルムとするときの乾燥加熱及びワイヤ
を布線後、接着層に光照射を行い、部分的に硬化を進め
るの時の硬化の程度は、次の工程を考慮し、ワイヤを正
確に固定することと、ボイドをなくすことの両立を図る
程度にしなければならない。このような硬化度の制御を
行うには、同じ程度に硬化の進むエポキシ樹脂の組合せ
では、制御が困難である。そこで、本発明では、前記エ
ポキシ樹脂より反応性の高いエポキシ樹脂を併用するこ
とで、硬化度の制御を行いやすくしている。以上が、分
子内エポキシ変性ポリブタジエンと他のエポキシ樹脂と
の比率を１０〜４０重量部の範囲とした理由である。The intramolecular epoxy-modified polybutadiene is preferably one having three or more epoxy groups in one molecule, which has good compatibility with the above epoxy resin and enables three-dimensional crosslinking, and poly pd R45EPI, poly pd R15EPI ( Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., etc. can be used. This resin is more reactive than the above-mentioned epoxy resin in the cationic polymerization reaction, and is also compatible with the above-mentioned room temperature solid epoxy resin and polyfunctional epoxy resin, or the below-mentioned room-temperature liquid epoxy resin. Good and can be mixed uniformly. This composition is used in combination with the above-mentioned room temperature solid epoxy resin and polyfunctional epoxy resin to facilitate the control of the degree of curing, to accurately fix the wire, and to eliminate the void at the same time. It is easy to plan. In other words, after drying and heating the wire to form a dry film and irradiating the adhesive layer with light, the degree of curing when partially advancing the curing depends on the accuracy of the wire in consideration of the following steps. It must be fixed to the extent that both voids can be eliminated. In order to control the degree of curing as described above, it is difficult to control the degree of curing with a combination of epoxy resins that are cured to the same degree. Therefore, in the present invention, the curing degree is easily controlled by using an epoxy resin having a higher reactivity than the epoxy resin in combination. The above is the reason for setting the ratio of the intramolecular epoxy-modified polybutadiene to the other epoxy resin in the range of 10 to 40 parts by weight.

【００４０】エポキシ樹脂を硬化させるカチオン性光重
合開始剤としては、ブロックされたルイス酸触媒があ
り、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ジアリルヨードニウ
ム塩、芳香族スルホニウム塩などが使用できるが、UVI-
6970、UVI-6974、UVI-6950,UVI-6990（ユニオンカーバイ
ト社製、商品名）、SP-170、SP-150（旭電化工業株式会
社(Asahi Denka Kogyo K.K)製、商品名）等の芳香族ス
ルホニウム塩が好ましい。なお、これらの開始剤は、加
熱によってもエポキシ基をカチオン重合させる。さら
に、カチオン性光重合開始剤の比率を、前記樹脂を合わ
せた１００重量部に対し、０．５重量部から５重量部の
範囲で加えているが、０．５重量部より少ないと光照射
による硬化反応が進みにくく、５重量部より多いと絶縁
性が低下する。As the cationic photopolymerization initiator for curing the epoxy resin, there is a blocked Lewis acid catalyst, and aromatic diazonium salt, aromatic diallyl iodonium salt, aromatic sulfonium salt and the like can be used.
6970, UVI-6974, UVI-6950, UVI-6990 (made by Union Carbide Co., trade name), SP-170, SP-150 (made by Asahi Denka Kogyo KK), trade name) Aromatic sulfonium salts are preferred. Note that these initiators also cause the epoxy groups to undergo cationic polymerization by heating. Further, the ratio of the cationic photopolymerization initiator is added in the range of 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin combined, but if the ratio is less than 0.5 parts by weight, light irradiation is performed. It is difficult for the curing reaction to proceed, and if the amount is more than 5 parts by weight, the insulating property will decrease.

【００４１】スズ化合物としては、無機化合物として、
塩化第１スズ、塩化第２スズ、酸化第１スズ、酸化第２
スズなどがあり、有機化合物として、ジブチルスズジラ
ウリレート、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルスズ
ジオキシドなどが使用できる。さらに、これらの物質を
無機充填剤に吸着させたものも使用できる。このスズ化
合物は、本発明のなかでも特に重要である。このスズ化
合物は、カチオン重合触媒であるスルホニウム塩に作用
し、熱に対して不安定にし、結果的には加熱によりカチ
オン重合を引き起こす触媒となることを見出した。この
スズ化合物は、この接着剤を用いてマルチワイヤ配線板
とするときに、スルーホールの内壁等を金属化するため
に用いる無電解めっき用触媒中にも含まれている。これ
は、触媒金属となるパラジウムを担体に吸着させるとき
に、担体をパラジウム化合物の溶液中に浸漬し、さらに
スズ化合物の溶液によって、パラジウムを金属単体に還
元するために、スズ化合物までが吸着されているからで
ある。無電解めっきするときには、このスズ化合物が微
量であり、使用上問題とならないので除去されていな
い。前述した先行技術のうち、特開昭６２−２０５７９
号に用いた接着剤中にも、無電解めっき用触媒であるCA
T#10(コールモーゲン社(Kollmorgen Co.)製、商品名)と
してスズ化合物が含まれているが、これは無電解めっき
用触媒として用いるものであって、スズ化合物の熱硬化
反応における触媒能を用いることについては、記載もな
く、また示唆もない。As the tin compound, as the inorganic compound,
Stannous chloride, stannic chloride, stannous oxide, stannic oxide
There are tin and the like, and as the organic compound, dibutyltin dilaurylate, dibutyltin dimethoxide, dibutyltin dioxide and the like can be used. Further, those obtained by adsorbing these substances on an inorganic filler can also be used. This tin compound is particularly important in the present invention. It has been found that this tin compound acts on a sulfonium salt that is a cationic polymerization catalyst, makes it unstable to heat, and eventually becomes a catalyst that causes cationic polymerization by heating. This tin compound is also contained in the catalyst for electroless plating used for metallizing the inner wall of the through hole when the adhesive is used to form a multi-wire wiring board. This is because when the catalyst metal palladium is adsorbed on the carrier, the carrier is immersed in a solution of the palladium compound, and the solution of the tin compound reduces the palladium to a simple metal, so that even the tin compound is adsorbed. Because it is. When electroless plating, the tin compound is not removed because it is in a very small amount and does not pose a problem in use. Among the above-mentioned prior arts, Japanese Patent Laid-Open No. 62-20579
In the adhesive used in the No.
A tin compound is included as T # 10 (trade name, manufactured by Kollmorgen Co.), which is used as a catalyst for electroless plating and has a catalytic activity in the thermosetting reaction of the tin compound. There is no description or suggestion of using.

【００４２】本発明で、スズ化合物を用いる理由を以下
に述べる。前述のａ．分子量５０００以上の室温で固形
のエポキシ樹脂と、ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基
を有する多官能のエポキシ樹脂と、ｃ．少なくとも３以
上のエポキシ基を有する分子内エポキシ変性ポリブタジ
エンと、ｄ．カチオン性光重合開始剤の配合のみである
と、布線されるワイヤの多い箇所やワイヤの交差数の多
い箇所において、布線したワイヤの端部が剥がれること
がある。このはがれは、布線時に、接着剤の溶融粘度が
低いために発生することがわかった。このはがれを抑制
するためには、接着剤の溶融粘度を高くする必要があ
る。しかし、前述の組成成分のうちａ．分子量５０００
以上のエポキシ樹脂を増加すると前述のように、耐溶剤
性、耐熱性が低下する。また、硬化の程度を制御するた
めに完全には硬化しないように弱い光を照射すると、接
着剤の表面近くのみが硬化され、ワイヤと接着剤との接
着力が低下し、布線性がよくない。そこで、スズ化合物
を添加することによって、接着剤層を形成する時に、熱
による硬化反応を若干進めることができる。この熱によ
る硬化は、接着剤全体に及ぶので、接着剤の弱い硬化を
均一に行うことができ、布線性を低下させない。このス
ズ化合物の添加量は、化合物の種類によって異なる。こ
の化合物の添加量は、予め実験的に求めることが必要で
ある。すなわち、ある添加量に対して、前記布線性の良
い条件、または、マルチワイヤ配線板に用いる接着剤層
として必要な可撓性が得られる条件が変化し、前記布線
性の良い条件と可撓性が得られる条件を同時に満たす加
熱条件が得られる添加量にしなければならない。この加
熱条件は、接着剤シートとするときの乾燥条件及び絶縁
基板あるいは内層回路板に積層接着するときの加熱条件
を決定し、加熱温度と時間が関係する。この加熱温度が
低いかあるいは時間が短いときは、ワニスに含まれる溶
剤を充分に蒸発できず、耐熱性を低下させ、あるいは、
布線した後に、溶剤を充分に蒸発できる工程を追加しな
ければならない。スズ化合物の量が適性量の場合は、布
線性と可撓性共に良好な加熱条件はａとｂの間にありそ
の条件幅も広い。一般にいえることは、１５０℃でのワ
ニスゲルタイムが約２００秒位になるように調節するの
が好ましい。ところで、熱によっても硬化反応を進めら
れる物質は、公知例にも記載されているように様々な種
類があるが、エポキシ樹脂用硬化剤の内、アニオン性重
合開始剤であるイミダゾールやアミン系のジシアンジア
ミドなどは、カチオン性光重合開始剤による光硬化作用
を抑制してしまうため、好ましくない。The reason why the tin compound is used in the present invention will be described below. The a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature, b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. If only the cationic photopolymerization initiator is blended, the ends of the laid wires may be peeled off at places where there are many wires to be laid or where the number of intersecting wires is large. It was found that this peeling occurred when the wire was wired because the melt viscosity of the adhesive was low. In order to suppress this peeling, it is necessary to increase the melt viscosity of the adhesive. However, a. Molecular weight 5000
When the amount of the above epoxy resin is increased, the solvent resistance and heat resistance decrease as described above. When weak light is irradiated so as not to completely cure to control the degree of curing, only the vicinity of the surface of the adhesive is cured, the adhesive force between the wire and the adhesive is reduced, and the wireability is poor. . Therefore, by adding a tin compound, the curing reaction due to heat can be slightly advanced when the adhesive layer is formed. Since the curing by heat extends to the entire adhesive, weak curing of the adhesive can be uniformly performed, and the wireability is not deteriorated. The amount of the tin compound added depends on the type of compound. The addition amount of this compound needs to be experimentally determined in advance. That is, with respect to a certain addition amount, the condition of good wireability or the condition of obtaining flexibility necessary as an adhesive layer used for a multi-wire wiring board changes, and the condition of good wireability and flexibility are changed. The amount of addition must be such that heating conditions that simultaneously satisfy the conditions for obtaining the properties are obtained. This heating condition determines the drying condition for forming an adhesive sheet and the heating condition for laminating and adhering to the insulating substrate or the inner layer circuit board, and is related to the heating temperature and time. When the heating temperature is low or the time is short, the solvent contained in the varnish cannot be sufficiently evaporated, and the heat resistance is lowered, or
After the wiring is completed, it is necessary to add a step capable of sufficiently evaporating the solvent. When the amount of the tin compound is an appropriate amount, the heating condition with good wireability and flexibility is between a and b, and the condition range is wide. Generally speaking, it is preferable to adjust the varnish gel time at 150 ° C. to be about 200 seconds. By the way, there are various kinds of substances that can proceed with the curing reaction by heat, as described in known examples, but among the curing agents for epoxy resins, imidazole and amine-based anionic polymerization initiators are used. Dicyandiamide and the like are not preferable because they suppress the photocuring action of the cationic photopolymerization initiator.

【００４３】この他に、必要に応じて接着剤のフロー特
性の調整に有効であるマイカ、微粉末シリカ、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白等の充填剤
を適宜加える。また、スルーホール内壁等のめっき密着
性を上げること、および、アディティブ法で配線板を製
造するために無電解めっき用触媒を加えることができ
る。In addition to the above, a filler such as mica, finely divided silica, zirconium silicate, magnesium silicate, and titanium white, which is effective for adjusting the flow characteristics of the adhesive, is appropriately added as necessary. Further, a catalyst for electroless plating can be added to improve the plating adhesion of the inner wall of the through hole and to manufacture a wiring board by the additive method.

【００４４】また、本発明の接着層には、室温で液状の
エポキシ樹脂を加えることもでき、この場合は、エピコ
ート828、エピコート827、エピコート825（油化シェル
エポキシ株式会社製、商品名）、UVR-6405,UVR-6410
（ユニオンカーバイド社製、商品名）などのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂や、これに、さらに反応性希釈剤
を加えたエピコート801、エピコート802、エピコート81
5（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などが使
用できる。また、エピコート807（油化シェルエポキシ
株式会社製、商品名）、YDF170（東都化成株式会社製、
商品名）、UVR-6490（ユニオンカーバイド社製、商品
名）などのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂や、デナコ
ール(Denacol)EX-821、EX-512、EX-313(ナガセ化成株式会
社製(NagaseChemicals Co.,Ltd)、商品名)、UVR-6110,U
VR-6100,UVR-6199(ユニオンカーバイド社製、商品名）
等の脂肪族エポキシ樹脂などが使用できる。Further, a liquid epoxy resin at room temperature can be added to the adhesive layer of the present invention. In this case, Epicoat 828, Epicoat 827, Epicoat 825 (trade name of Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), UVR-6405, UVR-6410
(Manufactured by Union Carbide Co., trade name) and other bisphenol A type epoxy resins, and Epicoat 801, Epicoat 802, Epicoat 81 in which a reactive diluent is further added.
5 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) can be used. Also, Epicoat 807 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name), YDF170 (produced by Toto Kasei Co., Ltd.,
(Trade name), UVR-6490 (trade name, manufactured by Union Carbide Co., Ltd.), bisphenol F-type epoxy resin, Denacol EX-821, EX-512, EX-313 (Nagase Chemicals Co. , Ltd), product name), UVR-6110, U
VR-6100, UVR-6199 (Union Carbide, product name)
Aliphatic epoxy resin and the like can be used.

【００４５】本発明の接着層に用いる接着剤は、上記の
組成を上記の範囲となるように加え、有機溶剤中で混合
する。このような有機溶剤としては、メチルエチルケト
ン、アセトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、メチルセロソルブ、酢酸セロソル
ブ等の内から選ばれたものおよびそれらの組み合せたも
のを用いることができる。The adhesive used in the adhesive layer of the present invention is prepared by adding the above composition in the above range and mixing them in an organic solvent. As such an organic solvent, one selected from methyl ethyl ketone, acetone, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, methyl cellosolve, cellosolve acetate and the like, and a combination thereof can be used.

【００４６】[0046]

【作用】本発明者らは、従来のマルチワイヤ配線板で発
生する、はんだ付けの工程で配線板がふくれるという不
具合は、 (1)オーバーレイプリプレグと布線されている接着層と
の界面で起こる。 (2)ふくれの起点が、ワイヤ交差部の上のワイヤとプリ
プレグが接触している箇所である。 (3)加熱減量が大きい、すなわち水分を多く吸収したマ
ルチワイヤ配線板ほど、ふくれが発生しやすい。ことを
見出した。このため、配線板を製造した後に、実装する
までの間、除湿保管することも考えられるが、保管場所
や湿度管理を行なわなければならず、効率的でない。そ
こで、本発明者等はさまざまな実験を行ない、鋭意検討
の結果、マルチワイヤ配線板の布線面に、接着層を設け
て、その上にオーバーレイプリプレグを設けることによ
って、ふくれの抑制に優れたマルチワイヤ配線板を得ら
れることが判明した。The present inventors have found that the problem that the wiring board swells during the soldering process, which occurs in the conventional multi-wire wiring board, occurs at the interface between the overlay prepreg and the adhesive layer that is wired. . (2) The starting point of the blister is where the wire and the prepreg are in contact with each other on the wire intersection. (3) The larger the loss on heating, that is, the more the multi-wire wiring board that absorbs a large amount of water, the more likely it is that blisters will occur. I found that. For this reason, it is possible to store the wiring board in a dehumidified state until it is mounted after the wiring board is manufactured, but it is not efficient because the storage location and humidity must be controlled. Therefore, the present inventors have conducted various experiments, and as a result of earnest study, by providing an adhesive layer on the wiring surface of the multi-wire wiring board and providing an overlay prepreg on the adhesive layer, excellent suppression of blistering was achieved. It has been found that a multi-wire wiring board can be obtained.

【００４７】このような構造がなぜ吸湿が少なくなるか
については、あくまでも推定にすぎないが、以下のよう
な理由が考えられる。上記(1)については、マルチワイ
ヤ配線板に用いられる接着層は、オーバーレイプリプレ
グに比較して、高分子の成分が多いため、架橋度が高
く、高温での弾性率が小さく、接着層とオーバーレイプ
リプレグとの物性の違いが大きいことによる。上記(2)
については、ワイヤの絶縁被覆に用いるポリイミド樹脂
の界面接着力が小さいことによる。このことによって、
マルチワイヤ配線板に、電子部品を搭載しようとする
と、基板が高温に晒され、熱伝導性の大きいスルーホー
ル銅から、それに接続されたワイヤを介して熱が伝わ
り、熱が基板全体に伝わると、基板内部に残る水分は気
化して基板外部に出ようとするが、オーバーレイプリプ
レグで覆われているので出られず、水蒸気圧が接着力の
弱い部分に集中し、界面が剥離する。そこで、本発明に
従って、ワイヤとオーバーレイプリプレグとの界面に接
着層を設けると、 ａ．ワイヤが直接オーバーレイプリプレグと接触しにく
くなるので、ふくれの起点が少なくできる。 ｂ．ワイヤ布線した表面は凹凸が多いが、接着層を形成
するため、この凹凸をなだらかにすることができ、オー
バーレイプリプレグを積層したときに残るストレスを小
さくできる。 ｃ．熱が伝わるワイヤからオーバーレイまでの間隔を大
きくできるので、界面への熱の伝導を小さくできる。 ｄ．接着層は高温での弾性率が小さいので、界面におけ
る剥離を引き起こす応力を緩和することができる。とい
うものである。The reason why such a structure absorbs less moisture is only an estimate, but the following reasons can be considered. Regarding (1) above, the adhesive layer used in the multi-wire wiring board has more polymer components than the overlay prepreg, so the degree of crosslinking is high, the elastic modulus at high temperature is low, and the adhesive layer and overlay are Due to the large difference in physical properties from prepreg. Above (2)
The reason is that the polyimide resin used for insulating coating of the wire has a small interfacial adhesion. This allows
When an electronic component is mounted on a multi-wire wiring board, the board is exposed to high temperature and heat is transferred from the through-hole copper, which has high thermal conductivity, through the wire connected to it, and the heat is transferred to the entire board. However, the water remaining inside the substrate is vaporized and tries to go out to the outside of the substrate, but since it is covered with the overlay prepreg, it cannot be released, and the water vapor pressure concentrates on the portion where the adhesive strength is weak, and the interface peels off. Therefore, when an adhesive layer is provided at the interface between the wire and the overlay prepreg according to the present invention, a. Since it is difficult for the wire to come into direct contact with the overlay prepreg, the starting point of swelling can be reduced. b. The surface on which the wires are wired has many irregularities, but since the adhesive layer is formed, these irregularities can be made gentle and the stress that remains when the overlay prepreg is laminated can be reduced. c. Since the distance from the wire through which heat is transferred to the overlay can be increased, heat conduction to the interface can be reduced. d. Since the adhesive layer has a small elastic modulus at high temperature, it is possible to relieve the stress that causes peeling at the interface. That is.

【００４８】[0048]

【実施例】【Example】

実施例１及び比較例１（熱硬化性接着剤を用いた実施
例） （接着剤組成物） −主成分− ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂 フェノトートYP-50(東都化成株式会社製、商品名) ； ７０重量部 ｂ．分子量５０００未満のエポキシ樹脂 エピコート828(油化シェルエポキシ株式会社製、商品名) ； ２０重量部 DEN438(ダウケミカル社製、商品名) ； １０重量部 −添加剤（上記主成分１００重量部に対する重量比で示す。）− ｃ．ポリビニルブチラール エスレックＢＭ−２(積水化学工業株式会社製、商品名） ； ２０重量部 ｄ．架橋剤 アルキル化メラミン メラン523(日立化成工業株式会社製、商品名) ； ２０重量部 エポキシ硬化剤 2PZ-CNS(四国化成株式会社製、商品名) ； ２重量部 ・充填剤 クリスタライト（龍森株式会社製、商品名） ； ２０重量部 無電解めっき用触媒CAT#10（日立化成工業株式会社製、商品名） ； ３重量部 ・有機溶剤 上記組成を、酢酸セロソルブ（和光純薬株式会社製、商品名）２００重量部の 中で混合し、ワニスとする。Example 1 and Comparative Example 1 (Example Using Thermosetting Adhesive) (Adhesive Composition) -Main Component-a. Epoxy resin Phenototo YP-50 (trade name, manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) having a molecular weight of 5000 or more; 70 parts by weight b. Epoxy resin having a molecular weight of less than 5000 Epicoat 828 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name); 20 parts by weight DEN438 (produced by Dow Chemical Co., trade name); 10 parts by weight-additive (weight based on 100 parts by weight of the above main component) Ratio) .- c. Polyvinyl butyral S-REC BM-2 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name); 20 parts by weight d. Crosslinking agent Alkylated melamine Melan 523 (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name); 20 parts by weight Epoxy curing agent 2PZ-CNS (Shikoku Kasei Co., Ltd., trade name); 2 parts by weight Filler Crystallite (Tatsumori) Co., Ltd., trade name); 20 parts by weight Electroless plating catalyst CAT # 10 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.); 3 parts by weight-organic solvent , Brand name) in 200 parts by weight to form a varnish.

【００４９】（製造工程） （１）塗膜形成（ドライフィルム） 上記組成のワニスを、乾燥後の膜厚が１００μｍとなる
ように転写用基材である離形処理をしたポリエチレンテ
レフタレートフィルムに塗布し、１２０℃で１０分間乾
燥して接着剤のシートを作製した。 （２）基材作成 ガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６
８（日立化成工業株式会社会製、商品名）に通常のエッ
チング法により回路を形成した。次いで、ガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグＧＥＡ−１６８（日立化成工業株式
会社製、商品名）を該基板の両面にプレス、硬化してア
ンダーレイ層を形成した。 （３）布線 ・ラミネート 次いで、（１）のフィルム状の接着剤シートを該基板の
両面にロール温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分の条
件でホットロールラミネートして接着層を形成した。 ・布線 続いて、離形処理ＰＥＴをフィルム剥がした該基板に片
面づつポリイミド被覆ワイヤ（日立電線株式会社製、ワ
イヤＨＡＷ、銅線径０．１ｍｍ）を布線機により、超音
波加熱を加えながら布線した。 （４）接着層硬化／プレス 布線に続いて、基板を１００℃で１０分間加熱した。
次いで、該基板をシリコンゴムをクッション材として１
３０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で加熱プレ
スした。 その後、（１）と同じ接着シートを、基板の両面に、
ロール温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分の条件で、
ホットロールラミネートした。続いて、その基板をシリ
コンゴムをクッション材として、１３０℃、３０分間、
２０kgf/cm2の条件で加熱プレスした。引き続き、１６
０℃、６０分間加熱を行って、接着層を硬化させた。 （５）絶縁化 次にガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株
式会社製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適用し、プレス、
硬化させてオーバーレイ層を形成した。 （６）穴あけ／スルーホール形成 続いて、オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムを
ラミネートして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた
後、ホールクリーニングなどの前処理を行い、さらに、
無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚さにスルーホ
ールめっきを行った後、上記ポリエチレンフィルムを剥
離し、マルチワイヤ配線板を製造した。比較例では、上
記工程(4)のの工程を行なわずに製造した。(Manufacturing Process) (1) Coating Film Formation (Dry Film) A varnish having the above composition is applied to a release-treated polyethylene terephthalate film which is a transfer substrate so that the film thickness after drying is 100 μm. Then, it was dried at 120 ° C. for 10 minutes to prepare an adhesive sheet. (2) Base material preparation Glass cloth epoxy resin double-sided copper clad laminate MCL-E-16
8 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was formed with a circuit by an ordinary etching method. Then, glass cloth epoxy resin prepreg GEA-168 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was pressed on both sides of the substrate and cured to form an underlay layer. (3) Wiring / Lamination Next, the film-like adhesive sheet of (1) was hot-roll laminated on both sides of the substrate at a roll temperature of 100 ° C. and a feed rate of 0.4 m / min to form an adhesive layer. . Wiring Subsequently, a polyimide coating wire (manufactured by Hitachi Cable, Ltd., wire HAW, copper wire diameter 0.1 mm) is applied to each of the substrates from which the release-treated PET film has been peeled off, by ultrasonic heating with a wiring machine. I laid the wire. (4) Adhesive Layer Curing / Pressing Wiring was followed by heating the substrate at 100 ° C. for 10 minutes.
Then, the substrate is used with silicon rubber as a cushion material 1
It was hot pressed under the conditions of 30 ° C., 30 minutes and 20 kgf / cm 2 . After that, apply the same adhesive sheet as (1) on both sides of the substrate.
At a roll temperature of 100 ° C and a feed rate of 0.4 m / min,
Hot roll laminated. Then, the substrate is made of silicon rubber as a cushioning material at 130 ° C. for 30 minutes,
It was hot pressed under the condition of 20 kgf / cm 2 . Continue to 16
The adhesive layer was cured by heating at 0 ° C. for 60 minutes. (5) Insulation Next, glass cloth epoxy resin prepreg (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., GEA-168) was applied to both sides and pressed,
Cured to form an overlay layer. (6) Drilling / Through Hole Formation Subsequently, a polyethylene film was laminated on the surface of the overlay layer, and holes were drilled in the necessary places. After making holes, pretreatment such as hole cleaning is performed, and further,
After immersion in an electroless copper plating solution and through-hole plating to a thickness of 30 μm, the polyethylene film was peeled off to manufacture a multi-wire wiring board. In the comparative example, it was manufactured without performing the step (4).

【００５０】このようにして製造した実施例および比較
例のマルチワイヤ配線板用接着剤の特性を調べた。調査
方法は、上記製造法で作成したマルチワイヤ配線板を、
２６０℃を溶融したはんだ槽に３０秒間、浮かべ、目視
でふくれの状態を観察した。次に、上記製造法で作成し
たマルチワイヤ配線板を、８５℃、８５％ＲＨの条件で
１２時間処理したものを、前記と同様に試験した。結果
は、初期状態のものはいずれもふくれはなかったが、吸
湿処理したものは、実施例で発生せず、比較例で発生し
た。The characteristics of the adhesives for multi-wire wiring boards of Examples and Comparative Examples manufactured in this way were examined. The investigation method is the multi-wire wiring board created by the above manufacturing method,
The solder was melted at 260 ° C. for 30 seconds, floated, and visually observed for blistering. Next, the multi-wire wiring board produced by the above-mentioned manufacturing method was treated under the conditions of 85 ° C. and 85% RH for 12 hours, and was tested in the same manner as above. As a result, in the initial state, there was no blistering, but in the case of moisture absorption treatment, it did not occur in the example, but occurred in the comparative example.

【００５１】実施例２及び比較例２ （接着剤組成物） −主成分− ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂 Epikote 1010(分子量約9000,油化シェルエポキシ社製、商品名) ； ５０重量部 ｂ．少なくともエポキシ基を３以上含む多官能エポキシ樹脂 Epon 180S65(オルトクレゾールノボラック系,シェル社製、商品名) ； ３０重量部 ｃ．少なくともエポキシ基を３以上含む分子内エポキシ化ポリブタジエン Poly pd R45EPI (分子量約3000,エポキシ当量約200,出光石油株式会社製、商品名） ； ２０重量部 −添加剤（上記主成分１００重量部に対する重量比で示す。）− ｄ．カチオン性光重合開始剤 UVI-6970 (ヘキサフルオロアンチモネートのアリルスルホニウム塩、ユニオンカーバイ ド社製、商品名） ； ３重量部 ｅ．スズ化合物 無機充填剤に金属パラジウムとスズ化合物を吸着させた 無電解めっき用触媒CAT#11（日立化成工業株式会社製、商品名） ； ３重量部 ｇ．充填剤 クリスタライトＶＸ−Ｘ（龍森株式会社製、商品名） ； ２０重量部 ｈ．有機溶剤 上記組成を、メチルエチルケトン（和光純薬株式会社(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)製、商品名）５０重量部とキシレン（和光純薬株式会社製、商 品名）５０重量部の中で混合し、ワニスとする。Example 2 and Comparative Example 2 (Adhesive Composition) -Main Component-a. Epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more Epikote 1010 (molecular weight of about 9,000, trade name, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.); 50 parts by weight b. Polyfunctional epoxy resin containing at least 3 epoxy groups Epon 180S65 (ortho-cresol novolac system, manufactured by Shell Co., trade name); 30 parts by weight c. Intramolecular epoxidized polybutadiene containing at least 3 epoxy groups Poly pd R45EPI (Molecular weight: about 3000, Epoxy equivalent: about 200, manufactured by Idemitsu Petroleum Co., Ltd., trade name); Ratio))-d. Cationic photopolymerization initiator UVI-6970 (allylsulfonium salt of hexafluoroantimonate, trade name, manufactured by Union Carbide Co.); 3 parts by weight e. Tin compound Electrocatalytic catalyst CAT # 11 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) in which metallic palladium and a tin compound are adsorbed on an inorganic filler; 3 parts by weight g. Filler Crystallite VX-X (trade name, manufactured by Tatsumori Co., Ltd.); 20 parts by weight h. Organic solvent The above composition was mixed in 50 parts by weight of methyl ethyl ketone (trade name, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 50 parts by weight of xylene (trade name, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). And varnish.

【００５２】（製造工程） （１）塗膜形成（ドライフィルム） 上記組成のワニスを、乾燥後の膜厚が１００μｍとなる
ように転写用基材である離形処理をしたポリエチレンテ
レフタレートフィルムに塗布し、１２０℃で１０分間乾
燥して接着剤のシートを作製した。 （２）基材作成 ガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６
８（日立化成工業株式会社会製、商品名）に通常のエッ
チング法により回路を形成した。次いで、ガラス布エポ
キシ樹脂プリプレグＧＥＡ−１６８（日立化成工業株式
会社製、商品名）を該基板の両面にプレス、硬化してア
ンダーレイ層を形成した。 （３）布線 ラミネート 次いで、（１）のフィルム状の接着剤シートを該基板の
両面にロール温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分の条
件でホットロールラミネートして接着層を形成した。 布線 続いて、離形処理ＰＥＴをフィルム剥がした該基板に片
面づつポリイミド被覆ワイヤ（日立電線株式会社製、ワ
イヤＨＡＷ、銅線径０．１ｍｍ）を布線機により、超音
波加熱を加えながら布線した。 （４）接着層光硬化／プレス 布線に続いて高圧水銀灯により、両面に５００ｍＪ／
ｃｍ2の光照射を行った。次いで、該基板をシリコンゴ
ムをクッション材として１３０℃、３０分、２０ｋｇｆ
／ｃｍ2の条件で加熱プレスした。 その後、（１）と同じ接着シートを、基板の両面に、
ロール温度１００℃、送り速度０．４ｍ／分の条件で、
ホットロールラミネートした。続いて、その基板をシリ
コンゴムをクッション材として、１３０℃、３０分間、
２０kgf/cm2の条件で加熱プレスした。 引き続き、高圧水銀灯により、両面に３Ｊ／ｃｍ2の
光照射を行って、接着層を硬化させた。 （５）絶縁化 次にガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株
式会社製、ＧＥＡ−１６８）を両面に適用し、プレス、
硬化させてオーバーレイ層を形成した。 （６）穴あけ／スルーホール形成 続いて、オーバーレイ層表面にポリエチレンフィルムを
ラミネートして、必要箇所に穴をあけた。穴をあけた
後、ホールクリーニングなどの前処理を行い、さらに、
無電解銅めっき液に浸漬し、３０μｍの厚さにスルーホ
ールめっきを行った後、上記ポリエチレンフィルムを剥
離し、マルチワイヤ配線板を製造した。比較例では、上
記工程(4)のの工程部分を行なわずに製造した。(Manufacturing Process) (1) Coating Film Formation (Dry Film) A varnish having the above composition is applied to a release-treated polyethylene terephthalate film which is a transfer substrate so that the film thickness after drying is 100 μm. Then, it was dried at 120 ° C. for 10 minutes to prepare an adhesive sheet. (2) Base material preparation Glass cloth epoxy resin double-sided copper clad laminate MCL-E-16
8 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was formed with a circuit by an ordinary etching method. Then, glass cloth epoxy resin prepreg GEA-168 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) was pressed on both sides of the substrate and cured to form an underlay layer. (3) Wiring Lamination Next, the film-like adhesive sheet of (1) was hot-roll laminated on both sides of the substrate at a roll temperature of 100 ° C. and a feed rate of 0.4 m / min to form an adhesive layer. Wiring Subsequently, a polyimide coating wire (made by Hitachi Cable, Ltd., wire HAW, copper wire diameter 0.1 mm) is applied to each of the substrates from which the release-treated PET film has been peeled off, while applying ultrasonic heating to the substrate. I laid the wire. (4) Adhesive layer Light curing / pressing Wiring followed by high pressure mercury lamp, 500mJ / on both sides
Light irradiation of cm 2 was performed. Next, the substrate is made of silicon rubber as a cushioning material at 130 ° C. for 30 minutes at 20 kgf.
/ Pressed under the condition of / cm 2 . After that, apply the same adhesive sheet as (1) on both sides of the substrate.
At a roll temperature of 100 ° C and a feed rate of 0.4 m / min,
Hot roll laminated. Then, the substrate is made of silicon rubber as a cushioning material at 130 ° C. for 30 minutes,
It was hot pressed under the condition of 20 kgf / cm 2 . Subsequently, both surfaces were irradiated with light of 3 J / cm 2 by a high pressure mercury lamp to cure the adhesive layer. (5) Insulation Next, glass cloth epoxy resin prepreg (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., GEA-168) was applied to both sides and pressed,
Cured to form an overlay layer. (6) Drilling / Through Hole Formation Subsequently, a polyethylene film was laminated on the surface of the overlay layer, and holes were drilled in the necessary places. After making holes, pretreatment such as hole cleaning is performed, and further,
After immersion in an electroless copper plating solution and through-hole plating to a thickness of 30 μm, the polyethylene film was peeled off to manufacture a multi-wire wiring board. In the comparative example, it was manufactured without performing the step part of the step (4).

【００５３】このようにして製造した実施例および比較
例のマルチワイヤ配線板用接着剤の特性を調べた。調査
方法は、上記製造法で作成したマルチワイヤ配線板を、
２６０℃を溶融したはんだ槽に３０秒間、浮かべ、目視
でふくれの状態を観察した。次に、上記製造法で作成し
たマルチワイヤ配線板を、８５℃、８５％ＲＨの条件で
１２時間処理したものを、前記と同様に試験した。結果
は、初期状態のものはいずれもふくれはなかったが、吸
湿処理したものは、実施例で発生せず、比較例で発生し
た。The characteristics of the adhesives for multi-wire wiring boards of Examples and Comparative Examples manufactured in this way were examined. The investigation method is the multi-wire wiring board created by the above manufacturing method,
The solder was melted at 260 ° C. for 30 seconds, floated, and visually observed for blistering. Next, the multi-wire wiring board produced by the above-mentioned manufacturing method was treated under the conditions of 85 ° C. and 85% RH for 12 hours, and was tested in the same manner as above. As a result, in the initial state, there was no blistering, but in the case of moisture absorption treatment, it did not occur in the example, but occurred in the comparative example.

【００５４】[0054]

【発明の効果】本発明により、ふくれの抑制に優れたマ
ルチワイヤ配線板と、その製造法を提供することができ
る。According to the present invention, it is possible to provide a multi-wire wiring board which is excellent in suppressing swelling and a manufacturing method thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を示す各製
造工程の断面図である。1A to 1G are cross-sectional views of respective manufacturing steps showing an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例を示す製造工程を示すフロー
チャートである。FIG. 2 is a flow chart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１．絶縁板 ２．内層銅回路 ３．アンダーレイ層 ４．接着層 ５．絶縁被覆ワイヤ ６．オーバーレ
イ層 ７．スルーホールめっき1. Insulation plate 2. Inner layer copper circuit 3. Underlay layer 4. Adhesive layer 5. Insulation coated wire 6. Overlay layer 7. Through hole plating

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成７年９月１９日[Submission date] September 19, 1995

【手続補正１】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Name of item to be corrected] Brief description of the drawing

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施例を示す各製
造工程の断面図である。1A to 1G are cross-sectional views of respective manufacturing steps showing an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例を示す製造工程を示すフロー
チャートである。FIG. 2 is a flow chart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】 １．基板 ２．導体回路 ３，３１．接着層 ４．アンダーレイ
層 ５．絶縁被覆ワイヤ ６．オーバーレイ
層 ７．スルーホールめっき[Explanation of Codes] Substrate 2. Conductor circuit 3, 31. Adhesive layer 4. Underlay layer 5. Insulation coated wire 6. Overlay layer 7. Through hole plating

【手続補正２】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図１】 FIG.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｊ 6921−4Ｅ (72)発明者 岩崎 順雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 中里 裕一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 村上 敢次 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number within the agency FI Technical indication location H05K 3/46 J 6921-4E (72) Inventor Norio Iwasaki 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.Shimodate Factory (72) Inventor Yuichi Nakazato 1500 Ogawa, Shimodate, Ibaraki Prefecture Hitachi Chemical Co., Ltd. Shimodate Factory (72) Inventor, Kanji Tsuji, Ogawa, Shimodate, Ibaraki 1500 Hitachi Chemical Co., Ltd. Company Shimodate Factory

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】予め導体回路２を形成した基板１もしくは
絶縁基板１１と、その表面上に設けた接着層３と、その
接着層３により固定された絶縁被覆ワイヤ５と、さらに
その表面に設けられた接着層３１と、接続の必要な箇所
に設けたスルーホール７と、必要な場合にその表面に設
けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板。1. A substrate 1 or an insulating substrate 11 on which a conductor circuit 2 is formed in advance, an adhesive layer 3 provided on the surface thereof, an insulating coated wire 5 fixed by the adhesive layer 3, and further provided on the surface thereof. A multi-wire wiring board comprising the adhesive layer 31 provided, the through holes 7 provided at necessary connection points, and a conductor circuit provided on the surface thereof when necessary. 【請求項２】接着層３及び接着層３１に、 ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂と、 ｂ．分子量５０００未満のエポキシ樹脂と、 ｃ．ポリビニルブチラールと、 ｄ．熱によって上記樹脂を架橋する架橋剤と、を含み、
その組成比がａ：ｂの比が、１０：９０〜９０：１０の
範囲であり、 （ａ＋ｂ）：ｃの比が、１００：３〜１００：３０の範
囲であるマルチワイヤ配線板用接着剤を用いることを特
徴とする請求項１に記載のマルチワイヤ配線板。2. The adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 are provided with a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more; b. An epoxy resin having a molecular weight of less than 5000, c. Polyvinyl butyral, d. A cross-linking agent that cross-links the resin by heat, and
An adhesive for a multi-wire wiring board, the composition ratio of which is a: b in the range of 10:90 to 90:10, and the ratio of (a + b): c is in the range of 100: 3 to 100: 30. The multi-wire wiring board according to claim 1, wherein: 【請求項３】接着層３及び接着層３１に、 ａ．分子量５０００以上の室温で固形のエポキシ樹脂
と、 ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能のエ
ポキシ樹脂と、 ｃ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する分子内エポ
キシ変性ポリブタジエンと、 ｄ．カチオン性光重合開始剤と、 ｅ．スズ化合物とを含み、その組成比が（ａ＋ｂ＋
ｃ）：ａが重量比で１００：４０から１００：７０ま
で、 （ａ＋ｂ＋ｃ）：ｂが重量比で１００：１０より大き
い、 （ａ＋ｂ＋ｃ）：ｃが重量比で１００：１０から１０
０：４０まで、 かつ（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｄが重量比で１００：０．５から
１００：５まで、の範囲であるマルチワイヤ配線板用接
着剤を用いたことを特徴とする請求項１に記載のマルチ
ワイヤ配線板。3. The adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 are provided with a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature; b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. A cationic photopolymerization initiator, e. It contains a tin compound and its composition ratio is (a + b +
c): a is 100: 40 to 100: 70 by weight, (a + b + c): b is more than 100: 10 by weight, and (a + b + c): c is 100: 10 to 10 by weight.
The adhesive for a multi-wire wiring board in which the weight ratio of (a + b + c): d is from 100: 0.5 to 100: 5 is used up to 0:40. Multi-wire wiring board. 【請求項４】スズ化合物として、無機充填剤表面に吸着
させたものを用いることを特徴とする請求項３に記載の
マルチワイヤ配線板。4. The multi-wire wiring board according to claim 3, wherein a tin compound adsorbed on the surface of an inorganic filler is used. 【請求項５】室温で液状のエポキシ樹脂をさらに含むこ
とを特徴とする請求項３または４に記載のマルチワイヤ
配線板。5. The multi-wire wiring board according to claim 3, further comprising an epoxy resin which is liquid at room temperature. 【請求項６】予め導体回路２を形成した基板１、もしく
は絶縁基板１１上に絶縁被覆ワイヤ５を布線、固定する
ための接着層３を設け、次いで絶縁被覆ワイヤ５を該接
着層３上に布線、固定した後、さらに接着層３１を設
け、接続を必要とする箇所に穴をあけてスルーホール７
および必要に応じて表面にめっきを行って導体回路を形
成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、 絶縁被覆ワイヤ５を布線・固定するための熱で硬化する
接着層３を設け、絶縁被覆ワイヤ５を接着層３に布線
し、基板１を加熱プレスし、その表面に接着層３と同じ
種類の熱で硬化する接着層３１を形成し、基板１を加熱
プレスした後、加熱により接着層３および接着層３１を
完全に硬化させることを特徴とするマルチワイヤ配線板
の製造方法。6. An adhesive layer 3 for wiring and fixing an insulating coated wire 5 is provided on a substrate 1 or an insulating substrate 11 on which a conductor circuit 2 is formed in advance, and then the insulating coated wire 5 is provided on the adhesive layer 3. After wiring and fixing to the through hole, an adhesive layer 31 is further provided, and a hole is formed at a place where connection is required, and the through hole 7 is formed.
In the method for manufacturing a multi-wire wiring board, in which a conductor circuit is formed by plating the surface as necessary, an adhesive layer 3 which is hardened by heat for laying and fixing the insulating coated wire 5 is provided, and the insulating coated wire is provided. 5 is laid on the adhesive layer 3, the substrate 1 is heated and pressed, an adhesive layer 31 that is cured by the same kind of heat as the adhesive layer 3 is formed on the surface thereof, the substrate 1 is hot pressed, and then the adhesive layer is heated. 3. A method for manufacturing a multi-wire wiring board, which comprises completely curing 3 and the adhesive layer 31. 【請求項７】接着層３及び接着層３１に、 ａ．分子量５０００以上のエポキシ樹脂と、 ｂ．分子量５０００未満のエポキシ樹脂と、 ｃ．ポリビニルブチラールと、 ｄ．熱によって上記樹脂を架橋する架橋剤と、を含み、
その組成比がａ：ｂの比が、１０：９０〜９０：１０の
範囲であり、（ａ＋ｂ）：ｃの比が、１００：３〜１０
０：３０の範囲であるマルチワイヤ配線板用接着剤を用
いることを特徴とする請求項６に記載のマルチワイヤ配
線板の製造方法。7. The adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 include: a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more; b. An epoxy resin having a molecular weight of less than 5000, c. Polyvinyl butyral, d. A cross-linking agent that cross-links the resin by heat, and
The composition ratio of a: b is in the range of 10:90 to 90:10, and the ratio of (a + b): c is 100: 3 to 10.
The method for producing a multi-wire wiring board according to claim 6, wherein an adhesive for a multi-wire wiring board in the range of 0:30 is used. 【請求項８】予め導体回路２を形成した基板１、もしく
は絶縁基板１１上に絶縁被覆ワイヤ５を布線、固定する
ための接着層３を設け、次いで絶縁被覆ワイヤ５を該接
着層３上に布線、固定した後、さらに接着層３１を設
け、接続を必要とする箇所に穴をあけてスルーホール７
および必要に応じて表面にめっきを行って導体回路を形
成するマルチワイヤ配線板の製造方法において、絶縁被
覆ワイヤ５を布線・固定するための光で硬化する接着層
３を設け、絶縁被覆ワイヤ５を接着層３に布線し、接着
層３を完全に硬化するには不十分な量の光を照射して一
部硬化を進め、基板１を加熱プレスし、その表面に接着
層３と同じ種類の光で硬化する接着層３１を形成し、基
板１を加熱プレスした後、光照射により接着層３および
接着層３１を完全に硬化させることを特徴とするマルチ
ワイヤ配線板の製造方法。8. An adhesive layer 3 for wiring and fixing an insulating coated wire 5 is provided on a substrate 1 or an insulating substrate 11 on which a conductor circuit 2 is formed in advance, and then the insulating coated wire 5 is placed on the adhesive layer 3. After wiring and fixing to the through hole, an adhesive layer 31 is further provided, and a hole is formed at a place where connection is required, and the through hole 7 is formed.
In addition, in the method for manufacturing a multi-wire wiring board in which the surface is plated as necessary to form a conductor circuit, a light-curable adhesive layer 3 for laying and fixing the insulating coated wire 5 is provided, and the insulating coated wire is provided. 5 is laid on the adhesive layer 3, and an insufficient amount of light is irradiated to completely cure the adhesive layer 3 to proceed with partial curing, and the substrate 1 is heated and pressed to form the adhesive layer 3 on its surface. A method for manufacturing a multi-wire wiring board, comprising forming an adhesive layer 31 that is cured by the same type of light, heating and pressing the substrate 1, and then completely curing the adhesive layer 3 and the adhesive layer 31 by light irradiation. 【請求項９】前記接着層３及び３１に、 ａ．分子量５０００以上の室温で固形のエポキシ樹脂
と、 ｂ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する多官能のエ
ポキシ樹脂と、 ｃ．少なくとも３以上のエポキシ基を有する分子内エポ
キシ変性ポリブタジエンと、 ｄ．カチオン性光重合開始剤と、 ｅ．スズ化合物とを含み、その組成比が（ａ＋ｂ＋
ｃ）：ａが重量比で１００：４０から１００：７０ま
で、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｂが重量比で１００：１０より大
きい、（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｃが重量比で１００：１０から
１００：４０まで、かつ（ａ＋ｂ＋ｃ）：ｄが重量比で
１００：０．５から１００：５まで、の範囲であるもの
を用いることを特徴とする請求項８に記載のマルチワイ
ヤ配線板の製造方法。9. The adhesive layers 3 and 31 are provided with a. An epoxy resin having a molecular weight of 5000 or more and solid at room temperature; b. A polyfunctional epoxy resin having at least 3 or more epoxy groups, and c. An intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups, d. A cationic photopolymerization initiator, e. It contains a tin compound and its composition ratio is (a + b +
c): a is 100: 40 to 100: 70 by weight, (a + b + c): b is more than 100: 10 by weight, (a + b + c): c is 100: 10 to 100: 40 by weight, The method for producing a multi-wire wiring board according to claim 8, wherein the weight ratio of (a + b + c): d is 100: 0.5 to 100: 5. 【請求項１０】スズ化合物として、無機充填剤表面に吸
着させたものを用いることを特徴とする請求項９に記載
のマルチワイヤ配線板の製造方法。10. The method for producing a multi-wire wiring board according to claim 9, wherein a tin compound adsorbed on the surface of an inorganic filler is used. 【請求項１１】室温で液状のエポキシ樹脂をさらに含む
ことを特徴とする請求項９または１０に記載のマルチワ
イヤ配線板の製造方法。11. The method of manufacturing a multi-wire wiring board according to claim 9, further comprising a liquid epoxy resin at room temperature.
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