JPH08181415A - 窓開き回路基板の製法 - Google Patents
窓開き回路基板の製法Info
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- JPH08181415A JPH08181415A JP32509894A JP32509894A JPH08181415A JP H08181415 A JPH08181415 A JP H08181415A JP 32509894 A JP32509894 A JP 32509894A JP 32509894 A JP32509894 A JP 32509894A JP H08181415 A JPH08181415 A JP H08181415A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】超小型化に対応でき、しかも製造が簡単な窓開
き回路基板の製法を提供する。 【構成】金属フィルムのレジスト膜に回路パターンを形
成し、この回路パターンに金属メッキを施してメッキ金
属製回路パターンを形成する。ついで、このメッキ金属
製回路パターンを基板フィルムの接着剤層に転写し、そ
の転写面に対してレーザ照射を施し、窓を形成する。
き回路基板の製法を提供する。 【構成】金属フィルムのレジスト膜に回路パターンを形
成し、この回路パターンに金属メッキを施してメッキ金
属製回路パターンを形成する。ついで、このメッキ金属
製回路パターンを基板フィルムの接着剤層に転写し、そ
の転写面に対してレーザ照射を施し、窓を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ロータリートランス
等の微小精密コイル製品に用いる窓開き回路基板の製法
に関するものである。
等の微小精密コイル製品に用いる窓開き回路基板の製法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロータリートランスは、一般に、ビデオ
テープレコーダーの磁気ヘッド等を内部に収容し、磁気
ヘッド等が読み取った信号を電気信号に変換するために
用いられているものであり、通常、円筒型と円盤型とが
あるが、いずれもフェライト製の中空円筒体または円盤
体の内部に巻線を円周方向に沿って設けることにより構
成されている。円筒型においては、このように、フェラ
イトの内部に巻線を設けることは、一例としてつぎのよ
うにして行われる。すなわち、巻線挿入用の筒の外周に
銅線を巻回し、それを上記円筒状フェライトの内部に挿
入し、巻いた筒を膨らませて銅線を円筒状フェライトの
内部に圧着させ、ついで上記筒を引き抜くということ等
が行われている。しかしながら、このようにする場合に
は、小形化に限界があるうえ手間がかかるという問題が
ある。
テープレコーダーの磁気ヘッド等を内部に収容し、磁気
ヘッド等が読み取った信号を電気信号に変換するために
用いられているものであり、通常、円筒型と円盤型とが
あるが、いずれもフェライト製の中空円筒体または円盤
体の内部に巻線を円周方向に沿って設けることにより構
成されている。円筒型においては、このように、フェラ
イトの内部に巻線を設けることは、一例としてつぎのよ
うにして行われる。すなわち、巻線挿入用の筒の外周に
銅線を巻回し、それを上記円筒状フェライトの内部に挿
入し、巻いた筒を膨らませて銅線を円筒状フェライトの
内部に圧着させ、ついで上記筒を引き抜くということ等
が行われている。しかしながら、このようにする場合に
は、小形化に限界があるうえ手間がかかるという問題が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで最近では、上記
巻線に変えてフレキシブルプリント板（以下「ＦＰＣ」
と略す）を用いることが提案されている。このＦＰＣ
は、可撓性のプラスチックフィルムに銅箔を貼り、これ
に上記巻線に対応する回路をエッチング形成したもので
ある。このようにして形成されたＦＰＣを、上記円筒状
フェライトの内周面に装着することが行われる。この装
着に際しては、上記ＦＰＣの所定の部分に、金型による
打抜きや、エッチングや、レーザ照射を施すことによっ
て窓を開け、この窓を、上記円筒状フェライトの内周面
に設けられた突起に嵌合させて装着することが行われ
る。ところが、最近のロータリートランスの小形化によ
り、金型による打抜きでは精度等に問題があり対応でき
ない。また、エッチングやレーザ照射では、いずれもマ
スク材を用いて窓開けすることが行われる。しかし、こ
のようにマスク材を用いる場合には、それを適正位置に
正確に位置合わせしなければならない。ところが、２０
〜１００μｍの精度で窓開けをしようとすると、必然的
に位置ずれを生じてしまい正確に窓開けできない。この
ような精度では、最近での超小型化（コイルピッチ９０
μｍ，ターン数７の狭ピッチコイル）の要求に応えるこ
とができない。
巻線に変えてフレキシブルプリント板（以下「ＦＰＣ」
と略す）を用いることが提案されている。このＦＰＣ
は、可撓性のプラスチックフィルムに銅箔を貼り、これ
に上記巻線に対応する回路をエッチング形成したもので
ある。このようにして形成されたＦＰＣを、上記円筒状
フェライトの内周面に装着することが行われる。この装
着に際しては、上記ＦＰＣの所定の部分に、金型による
打抜きや、エッチングや、レーザ照射を施すことによっ
て窓を開け、この窓を、上記円筒状フェライトの内周面
に設けられた突起に嵌合させて装着することが行われ
る。ところが、最近のロータリートランスの小形化によ
り、金型による打抜きでは精度等に問題があり対応でき
ない。また、エッチングやレーザ照射では、いずれもマ
スク材を用いて窓開けすることが行われる。しかし、こ
のようにマスク材を用いる場合には、それを適正位置に
正確に位置合わせしなければならない。ところが、２０
〜１００μｍの精度で窓開けをしようとすると、必然的
に位置ずれを生じてしまい正確に窓開けできない。この
ような精度では、最近での超小型化（コイルピッチ９０
μｍ，ターン数７の狭ピッチコイル）の要求に応えるこ
とができない。
【０００４】この発明は、このような事情に鑑みなされ
たもので、超小型化に対応でき、しかも製造が簡単な窓
開き回路基板の製法の提供をその目的とする。
たもので、超小型化に対応でき、しかも製造が簡単な窓
開き回路基板の製法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の窓開き回路基板の製法は、金属フィルム
のフィルム面に形成されたレジスト膜をエッチングして
回路パターンを形成する工程と、この回路パターン形成
面に対して金属メッキを施し、メッキ金属からなる回路
パターンを形成する工程と、接着剤層付の基板フィルム
の接着剤層を上記メッキ金属製回路パターン形成面に面
対向させ圧締してメッキ金属製回路パターンを接着剤層
中に埋没一体化させる工程と、上記埋没一体化後上記金
属フィルムをレジスト膜ごと剥離し基板フィルムの接着
剤層に上記メッキ金属製回路パターンを残置する工程
と、上記基板フィルムの接着剤層面に対し直接レーザ照
射し上記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回路パ
ターンを残し不要の接着剤層および基板フィルムの部分
を除去し窓を形成する工程を備えたという構成をとる。
め、この発明の窓開き回路基板の製法は、金属フィルム
のフィルム面に形成されたレジスト膜をエッチングして
回路パターンを形成する工程と、この回路パターン形成
面に対して金属メッキを施し、メッキ金属からなる回路
パターンを形成する工程と、接着剤層付の基板フィルム
の接着剤層を上記メッキ金属製回路パターン形成面に面
対向させ圧締してメッキ金属製回路パターンを接着剤層
中に埋没一体化させる工程と、上記埋没一体化後上記金
属フィルムをレジスト膜ごと剥離し基板フィルムの接着
剤層に上記メッキ金属製回路パターンを残置する工程
と、上記基板フィルムの接着剤層面に対し直接レーザ照
射し上記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回路パ
ターンを残し不要の接着剤層および基板フィルムの部分
を除去し窓を形成する工程を備えたという構成をとる。
【０００６】
【作用】この発明は、金属フィルムの回路パターン形成
面に対して金属メッキを施し、析出するメッキ金属によ
って回路パターンを形成する。そのため、回路パターン
を構成するメッキ金属製の導体路は、メッキ金属の析出
により、所期の回路パターンの導体路の幅よりも広くな
り、かつ、析出金属により、上方に盛り上がった状態に
なる。したがって、導体路全体の断面積が大きくなり、
そこを流れる電流の抵抗を小さくできるようになる。そ
して、この発明は、金属フィルムのレジスト膜面に形成
された上記メッキ金属製回路パターンを用い、つぎのよ
うにして窓開けするため、窓開けの精度を大幅に向上さ
せることができる。すなわち、金属フィルムのレジスト
面に形成されたメッキ金属製回路パターンを、基板フィ
ルムの接着剤層中に埋没一体化させ、ついで金属フィル
ムをレジスト膜ごと剥離し、基板フィルムの接着剤層に
メッキ金属製回路パターンを残置する。そして、基板フ
ィルムの接着剤層面にレーザ照射し、上記接着剤層面に
露呈しているメッキ金属製回路パターン（回路パターン
の裏面側部分）を残し、不要の接着剤層および基板フィ
ルムの部分を除去し窓を形成する。このレーザ照射に際
しては、上記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回
路パターンの部分がマスク材の作用をする。このよう
に、この発明の製法では、メタルマスクを用いることな
くレーザ照射して不要部分を除去し窓に形成することか
ら、回路パターンの設計時の精度がそのまま窓開き回路
基板の精度になる。したがって、メタルマスクを用いる
時のように位置ずれに起因する精度不良が生じなくな
る。また、上記レーザ照射によってメッキ金属製回路パ
ターンに対して直接レーザ光が照射されるため、回路パ
ターンを構成するメッキ金属製の導体路が、焼きなまし
（アニール）された状態となり、軟質化することから、
窓開き回路基板の全体の可撓性が向上するようになる。
また、上記メッキ金属製導体路は、上記のようにメッキ
金属の析出により幅が広くなっており、その分だけ、導
体路間の幅が狭くなっている。そのため、その部分に対
するレーザ光の作用が小さくなり、せいぜい溝が掘られ
る程度である。そして、この溝の形成によって隣接する
導体路間にマイグレーション（短絡）現象が生じにくく
なる。
面に対して金属メッキを施し、析出するメッキ金属によ
って回路パターンを形成する。そのため、回路パターン
を構成するメッキ金属製の導体路は、メッキ金属の析出
により、所期の回路パターンの導体路の幅よりも広くな
り、かつ、析出金属により、上方に盛り上がった状態に
なる。したがって、導体路全体の断面積が大きくなり、
そこを流れる電流の抵抗を小さくできるようになる。そ
して、この発明は、金属フィルムのレジスト膜面に形成
された上記メッキ金属製回路パターンを用い、つぎのよ
うにして窓開けするため、窓開けの精度を大幅に向上さ
せることができる。すなわち、金属フィルムのレジスト
面に形成されたメッキ金属製回路パターンを、基板フィ
ルムの接着剤層中に埋没一体化させ、ついで金属フィル
ムをレジスト膜ごと剥離し、基板フィルムの接着剤層に
メッキ金属製回路パターンを残置する。そして、基板フ
ィルムの接着剤層面にレーザ照射し、上記接着剤層面に
露呈しているメッキ金属製回路パターン（回路パターン
の裏面側部分）を残し、不要の接着剤層および基板フィ
ルムの部分を除去し窓を形成する。このレーザ照射に際
しては、上記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回
路パターンの部分がマスク材の作用をする。このよう
に、この発明の製法では、メタルマスクを用いることな
くレーザ照射して不要部分を除去し窓に形成することか
ら、回路パターンの設計時の精度がそのまま窓開き回路
基板の精度になる。したがって、メタルマスクを用いる
時のように位置ずれに起因する精度不良が生じなくな
る。また、上記レーザ照射によってメッキ金属製回路パ
ターンに対して直接レーザ光が照射されるため、回路パ
ターンを構成するメッキ金属製の導体路が、焼きなまし
（アニール）された状態となり、軟質化することから、
窓開き回路基板の全体の可撓性が向上するようになる。
また、上記メッキ金属製導体路は、上記のようにメッキ
金属の析出により幅が広くなっており、その分だけ、導
体路間の幅が狭くなっている。そのため、その部分に対
するレーザ光の作用が小さくなり、せいぜい溝が掘られ
る程度である。そして、この溝の形成によって隣接する
導体路間にマイグレーション（短絡）現象が生じにくく
なる。
【０００７】つぎに、この発明を詳しく説明する。
【０００８】この発明は、例えば、つぎのようにして窓
開き回路基板を製造する。すなわち、図１に示すよう
な、アルミニウムフィルム等の金属フィルム１のフィル
ム面に対し、図２に示すように、その両面にレジスト膜
２を形成する。この場合、金属フィルム１の材料は、特
に限定するものではなく、上記アルミニウムフィルム以
外に、銅フィルム，ステンレスフィルム，スズフィルム
等のフィルムが用いられる。また、上記レジスト膜２も
特に限定するものでなく、ネガ型フォトレジスト等、従
来公知のレジスト膜が用いられる。つぎに、図３に示す
ように、上記一方のレジスト膜２に対して従来公知のエ
ッチング処理を施し、所定の回路パターン３を形成す
る。そして、この回路パターン３が形成された金属フィ
ルム１に対して金属メッキを施し図４に示すように、析
出メッキ金属からなるメッキ金属製回路パターン４を形
成する。４ａは回路パターンを形成する導体路である。
この場合、上記金属メッキは、通常メッキ浴を用いて行
われる。このようにメッキ処理を行うと、回路パターン
４を構成する各導体路４ａが、メッキ金属の析出によっ
て、図示の幅方向（矢印Ａ方向）および上方向に成長
し、図示のような横断面半円状に盛り上げ形成される。
つぎに、このメッキ金属製回路パターン４が形成された
金属フィルムに対し、図５に示すように、接着剤層６を
もつ、ポリイミド，ポリカーボネート，ポリエステル，
エポキシ製等の基板フィルム５を、その接着剤層６の面
をメッキ金属製回路パターンの面に合わせ、押圧（圧
締）する。その結果、図６に示すように、メッキ金属製
回路パターン４が接着剤層６に埋設一体化された状態と
なる。この状態から、金属フィルム１をレジスト膜２ご
と剥離すると、図７に示すように、メッキ金属製回路パ
ターン４の裏面部分が、接着剤層６の面から露呈した回
路基板Ｘが得られる。つぎに、この回路基板Ｘを裏返し
て、そのメッキ金属製回路パターン４の露呈面に対し、
図８の矢印に示すようにエキシマレーザを照射する。上
記エキシマレーザとしては、例えば、日新電機製（ＮＥ
Ｘ−１００）のものが用いられる。このようにエキシマ
レーザを照射すると、基板フィルム５および接着剤層６
の不要部分（図８において鎖線よりも両端側の部分Ｙ）
がレーザ光の照射によって除去され、その部分が図９に
示すように、窓７に形成されると同時に、メッキ金属製
回路パターンの導体路と導体路の間の部分が、レーザ光
の作用を受け導体路４ａに沿った溝８に形成される。こ
のようにして窓開けされた、窓開け回路基板Ａ’の全体
斜視図を図１０に示す。図１０は、窓開け回路基板Ａ’
をアーチ状に曲成した状態を示している。そして、前記
図９は、図１０において、丸で囲われた部分イをＡ，
Ａ’方向に切断した横断面を示している。すなわち、図
１０の窓開き回路基板Ａ’では、前記レーザ光照射によ
って、不要部分が除去されて窓７に形成されており、こ
の窓７以外の部分に導体路４ａが形成されている。図８
のようにしてレーザ光を照射する場合において、図１１
に示すように、導体路４ａの端部と窓７の最下端との間
隔（トリミング幅）をＷ1 、窓７の最上端と最下端とを
結ぶ傾斜面のつくる角度（テーパ角）をθ、導体路４ａ
間の距離（導体路間ギャップ）をＷ2 とすると、レーザ
光の照射条件は、下記の数式１のように設定することが
好ましく、そのようにするとトリミング幅Ｗ1 で決まる
加工精度は下記の数式２で表されるようになる。これら
の数式１，２は、本発明者らが多数の実験を行った結
果、導き出した経験則に基づいてつくられたものであ
る。
開き回路基板を製造する。すなわち、図１に示すよう
な、アルミニウムフィルム等の金属フィルム１のフィル
ム面に対し、図２に示すように、その両面にレジスト膜
２を形成する。この場合、金属フィルム１の材料は、特
に限定するものではなく、上記アルミニウムフィルム以
外に、銅フィルム，ステンレスフィルム，スズフィルム
等のフィルムが用いられる。また、上記レジスト膜２も
特に限定するものでなく、ネガ型フォトレジスト等、従
来公知のレジスト膜が用いられる。つぎに、図３に示す
ように、上記一方のレジスト膜２に対して従来公知のエ
ッチング処理を施し、所定の回路パターン３を形成す
る。そして、この回路パターン３が形成された金属フィ
ルム１に対して金属メッキを施し図４に示すように、析
出メッキ金属からなるメッキ金属製回路パターン４を形
成する。４ａは回路パターンを形成する導体路である。
この場合、上記金属メッキは、通常メッキ浴を用いて行
われる。このようにメッキ処理を行うと、回路パターン
４を構成する各導体路４ａが、メッキ金属の析出によっ
て、図示の幅方向（矢印Ａ方向）および上方向に成長
し、図示のような横断面半円状に盛り上げ形成される。
つぎに、このメッキ金属製回路パターン４が形成された
金属フィルムに対し、図５に示すように、接着剤層６を
もつ、ポリイミド，ポリカーボネート，ポリエステル，
エポキシ製等の基板フィルム５を、その接着剤層６の面
をメッキ金属製回路パターンの面に合わせ、押圧（圧
締）する。その結果、図６に示すように、メッキ金属製
回路パターン４が接着剤層６に埋設一体化された状態と
なる。この状態から、金属フィルム１をレジスト膜２ご
と剥離すると、図７に示すように、メッキ金属製回路パ
ターン４の裏面部分が、接着剤層６の面から露呈した回
路基板Ｘが得られる。つぎに、この回路基板Ｘを裏返し
て、そのメッキ金属製回路パターン４の露呈面に対し、
図８の矢印に示すようにエキシマレーザを照射する。上
記エキシマレーザとしては、例えば、日新電機製（ＮＥ
Ｘ−１００）のものが用いられる。このようにエキシマ
レーザを照射すると、基板フィルム５および接着剤層６
の不要部分（図８において鎖線よりも両端側の部分Ｙ）
がレーザ光の照射によって除去され、その部分が図９に
示すように、窓７に形成されると同時に、メッキ金属製
回路パターンの導体路と導体路の間の部分が、レーザ光
の作用を受け導体路４ａに沿った溝８に形成される。こ
のようにして窓開けされた、窓開け回路基板Ａ’の全体
斜視図を図１０に示す。図１０は、窓開け回路基板Ａ’
をアーチ状に曲成した状態を示している。そして、前記
図９は、図１０において、丸で囲われた部分イをＡ，
Ａ’方向に切断した横断面を示している。すなわち、図
１０の窓開き回路基板Ａ’では、前記レーザ光照射によ
って、不要部分が除去されて窓７に形成されており、こ
の窓７以外の部分に導体路４ａが形成されている。図８
のようにしてレーザ光を照射する場合において、図１１
に示すように、導体路４ａの端部と窓７の最下端との間
隔（トリミング幅）をＷ1 、窓７の最上端と最下端とを
結ぶ傾斜面のつくる角度（テーパ角）をθ、導体路４ａ
間の距離（導体路間ギャップ）をＷ2 とすると、レーザ
光の照射条件は、下記の数式１のように設定することが
好ましく、そのようにするとトリミング幅Ｗ1 で決まる
加工精度は下記の数式２で表されるようになる。これら
の数式１，２は、本発明者らが多数の実験を行った結
果、導き出した経験則に基づいてつくられたものであ
る。
【０００９】
【数１】
【００１０】
【数２】
【００１１】上記数式１，２においてｔ1 ，ｔ2 は下記
の通りである。
の通りである。
【００１２】ｔ1 ：基板フィルム厚 ｔ2 ：接着層厚（導体厚）
【００１３】つぎに、実施例について説明する。
【００１４】
【実施例１】金属フィルムとしてアルミフィルムを用
い、これに図１〜図６と同様にして、メッキ金属製回路
パターン４を形成した。この場合、基板フィルム５とし
てポリイミドフィルムを用い、接着剤層６はエポキシ−
ウレタン系接着剤層にした。つぎに、図７〜図９と同様
にして、図１０に示すような窓開き回路基板Ａ’をつく
った。得られた回路基板Ａ’の丸で囲われた部分イのＡ
−Ａ’横断面を図１２に示す。この場合、導体路４ａを
構成するメッキ金属は銅を用い、導体路４ａは７本にし
た。この場合の寸法は、ポリイミドフィルム５の厚みｔ
1 を２５μｍ，接着剤層６の厚みｔ2 を３０μｍ，メッ
キ金属からなる導体路４ａの間隔（ピッチ）αを９０μ
ｍ、導体路４ａの幅βを８０μｍ、導体間ギャップＷ2
を１０μｍ、テーパ角θを１５°トリミング幅Ｗ1 を１
４．４μｍ、導体路間の溝の深さを２０．８μｍに設定
した。
い、これに図１〜図６と同様にして、メッキ金属製回路
パターン４を形成した。この場合、基板フィルム５とし
てポリイミドフィルムを用い、接着剤層６はエポキシ−
ウレタン系接着剤層にした。つぎに、図７〜図９と同様
にして、図１０に示すような窓開き回路基板Ａ’をつく
った。得られた回路基板Ａ’の丸で囲われた部分イのＡ
−Ａ’横断面を図１２に示す。この場合、導体路４ａを
構成するメッキ金属は銅を用い、導体路４ａは７本にし
た。この場合の寸法は、ポリイミドフィルム５の厚みｔ
1 を２５μｍ，接着剤層６の厚みｔ2 を３０μｍ，メッ
キ金属からなる導体路４ａの間隔（ピッチ）αを９０μ
ｍ、導体路４ａの幅βを８０μｍ、導体間ギャップＷ2
を１０μｍ、テーパ角θを１５°トリミング幅Ｗ1 を１
４．４μｍ、導体路間の溝の深さを２０．８μｍに設定
した。
【００１５】
【実施例２】基板フィルムをポリエチレンテレフタレー
トに代えた。それ以外は実施例１と同様にして、同様の
窓開き回路板Ａ’を得た。
トに代えた。それ以外は実施例１と同様にして、同様の
窓開き回路板Ａ’を得た。
【００１６】以上の実施例１，２をまとめて表１〜３に
示した。表１〜３において、条件範囲とは、上記実施例
において変更可能（但し発明の効果は得られる）な範囲
を示し、好適範囲とはそのなかでも好ましい値を示す。
なお、基板フィルムとして好適な材料を表４にまとめて
示す。
示した。表１〜３において、条件範囲とは、上記実施例
において変更可能（但し発明の効果は得られる）な範囲
を示し、好適範囲とはそのなかでも好ましい値を示す。
なお、基板フィルムとして好適な材料を表４にまとめて
示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】従来のＦＰＣをエッチングしてなる方法で
は、各導体間のギャップＷ2 が１００μｍが限界である
に対し、上記実施例では導体間のギャップＷ2 を１０μ
ｍに設定できるのであり、したがって、超小型のロータ
リートランスに現実に応用可能となる。また、トリミン
グ幅Ｗ1 を、従来よりかなり小さくできるので、これも
ロータリートランスの超小型化に寄与する。
は、各導体間のギャップＷ2 が１００μｍが限界である
に対し、上記実施例では導体間のギャップＷ2 を１０μ
ｍに設定できるのであり、したがって、超小型のロータ
リートランスに現実に応用可能となる。また、トリミン
グ幅Ｗ1 を、従来よりかなり小さくできるので、これも
ロータリートランスの超小型化に寄与する。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、この発明では、金属フィ
ルムのレジスト面に形成されたメッキ金属製回路パター
ンを、基板フィルムの接着剤層中に埋没一体化させ、つ
いで金属フィルムをレジスト膜ごと剥離し、基板フィル
ムの接着剤層にメッキ金属製回路パターンを残置する。
そして、基板フィルムの接着剤層面にレーザ照射し、上
記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回路パターン
（回路パターンの裏面側部分）を残し、不要の接着剤層
および基板フィルムの部分を除去し窓を形成する。この
レーザ照射に際しては、上記接着剤層面に露呈している
メッキ金属製回路パターンの部分がマスク材の作用をす
る。このように、この発明の製法では、メタルマスクを
用いることなくレーザ照射して不要部分を除去し窓に形
成することから、回路パターンの設計時の精度がそのま
ま窓開き回路基板の精度になる。したがって、メタルマ
スクを用いる時のように位置ずれに起因する精度不良が
生じなくなる。また、上記レーザ照射によってメッキ金
属製回路パターンに対して直接レーザ光が照射されるた
め、回路パターンを構成するメッキ金属製の導体路が、
焼きなまし（アニール）された状態となり、軟質化する
ことから、窓開き回路基板の全体の可撓性が向上するよ
うになる。また、上記メッキ金属製導体路は、上記のよ
うにメッキ金属の析出により幅が広くなっており、その
分だけ導体路間の幅が狭くなっている。そのため、その
部分に対するレーザ光の作用が小さくなり、せいぜい溝
が掘られる程度である。そして、この溝の形成によって
隣接する導体路間にマイグレーション（短絡）現象が生
じにくくなる。また、この発明は、金属フィルムの回路
パターン形成面に対して金属メッキを施し、析出するメ
ッキ金属によって回路パターンを形成する。そのため、
回路パターンを構成するメッキ金属製の導体路は、メッ
キ金属の析出により、所期の回路パターンの導体路の幅
よりも広くなり、かつ、析出金属により、上方に盛り上
がった状態になる。したがって、導体路全体の断面積が
大きくなり、そこを流れる電流の抵抗を小さくできるよ
うになる。
ルムのレジスト面に形成されたメッキ金属製回路パター
ンを、基板フィルムの接着剤層中に埋没一体化させ、つ
いで金属フィルムをレジスト膜ごと剥離し、基板フィル
ムの接着剤層にメッキ金属製回路パターンを残置する。
そして、基板フィルムの接着剤層面にレーザ照射し、上
記接着剤層面に露呈しているメッキ金属製回路パターン
（回路パターンの裏面側部分）を残し、不要の接着剤層
および基板フィルムの部分を除去し窓を形成する。この
レーザ照射に際しては、上記接着剤層面に露呈している
メッキ金属製回路パターンの部分がマスク材の作用をす
る。このように、この発明の製法では、メタルマスクを
用いることなくレーザ照射して不要部分を除去し窓に形
成することから、回路パターンの設計時の精度がそのま
ま窓開き回路基板の精度になる。したがって、メタルマ
スクを用いる時のように位置ずれに起因する精度不良が
生じなくなる。また、上記レーザ照射によってメッキ金
属製回路パターンに対して直接レーザ光が照射されるた
め、回路パターンを構成するメッキ金属製の導体路が、
焼きなまし（アニール）された状態となり、軟質化する
ことから、窓開き回路基板の全体の可撓性が向上するよ
うになる。また、上記メッキ金属製導体路は、上記のよ
うにメッキ金属の析出により幅が広くなっており、その
分だけ導体路間の幅が狭くなっている。そのため、その
部分に対するレーザ光の作用が小さくなり、せいぜい溝
が掘られる程度である。そして、この溝の形成によって
隣接する導体路間にマイグレーション（短絡）現象が生
じにくくなる。また、この発明は、金属フィルムの回路
パターン形成面に対して金属メッキを施し、析出するメ
ッキ金属によって回路パターンを形成する。そのため、
回路パターンを構成するメッキ金属製の導体路は、メッ
キ金属の析出により、所期の回路パターンの導体路の幅
よりも広くなり、かつ、析出金属により、上方に盛り上
がった状態になる。したがって、導体路全体の断面積が
大きくなり、そこを流れる電流の抵抗を小さくできるよ
うになる。
【図１】この発明の製法に用いるアルミフィルムの断面
図である。
図である。
【図２】この発明の製法に用いるアルミフィルムにレジ
スト膜を形成した状態の断面図である。
スト膜を形成した状態の断面図である。
【図３】図２のものにパターン形成を施した状態の断面
図である。
図である。
【図４】図３のものにメッキ金属処理を施した状態の断
面図である。
面図である。
【図５】図４のものに接着剤層付ポリイミドフィルムを
積層する状態を説明する説明図である。
積層する状態を説明する説明図である。
【図６】図５の積層状態の断面図である。
【図７】図６からアルミニウムフィルムをレジスト膜ご
と除去した状態を示す断面図である。
と除去した状態を示す断面図である。
【図８】図７のものにレーザ照射する説明図である。
【図９】レーザ照射後窓開けされた状態の部分的説明図
である。
である。
【図１０】窓開け回路基板の全体斜視図である。
【図１１】レーザ照射条件等を説明する説明図である。
【図１２】この発明の一実施例で得られた窓開け回路基
板の部分的な断面図である。
板の部分的な断面図である。
１ 金属フィルム ２ レジスト膜 ３ 回路パターン ４ メッキ金属製回路パターン ４ａ 導体路 ５ 基板フィルム ６ 接着剤層 ７ 窓 ８ 溝
Claims (1)
- 【請求項１】 金属フィルムのフィルム面に形成された
レジスト膜をエッチングして回路パターンを形成する工
程と、この回路パターン形成面に対して金属メッキを施
し、メッキ金属からなる回路パターンを形成する工程
と、接着剤層付の基板フィルムの接着剤層を上記メッキ
金属製回路パターン形成面に面対向させ圧締してメッキ
金属製回路パターンを接着剤層中に埋没一体化させる工
程と、上記埋没一体化後上記金属フィルムをレジスト膜
ごと剥離し基板フィルムの接着剤層に上記メッキ金属製
回路パターンを残置する工程と、上記基板フィルムの接
着剤層面に対し直接レーザ照射し上記接着剤層面に露呈
しているメッキ金属製回路パターンを残し不要の接着剤
層および基板フィルムの部分を除去し窓を形成する工程
を備えた窓開き回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32509894A JPH08181415A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 窓開き回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32509894A JPH08181415A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 窓開き回路基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181415A true JPH08181415A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18173120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32509894A Pending JPH08181415A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 窓開き回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181415A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004228306A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2011132463A1 (ja) * | 2010-04-23 | 2011-10-27 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板 |
| JP6774699B1 (ja) * | 2019-03-04 | 2020-10-28 | 株式会社プリケン | コイル装置及び製造方法 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP32509894A patent/JPH08181415A/ja active Pending
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