JPH08181176A - ウエハプローバ - Google Patents
ウエハプローバInfo
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- JPH08181176A JPH08181176A JP6320254A JP32025494A JPH08181176A JP H08181176 A JPH08181176 A JP H08181176A JP 6320254 A JP6320254 A JP 6320254A JP 32025494 A JP32025494 A JP 32025494A JP H08181176 A JPH08181176 A JP H08181176A
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- JP
- Japan
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- test head
- parallel
- pair
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- parallel link
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストヘッドを平行リンクを介して平行移動
するだけで、装置本体の上方位置と上方位置から確実に
退避した位置との間で移動可能にする。 【構成】 平行リンク機構５８は、垂直に立設された一
対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに一対のリンク８４、８６
を回動自在に支持すると共にリンク８４、８６を互いに
平行に配し、リンク８４、８６を介してテストヘッド５
４をガイド棒８０Ａ、８０Ｂに平行に連結した。これに
より、リンク８４、８６がガイド棒８０Ａ、８０Ｂを中
心に揺動してテストヘッド５４が水平方向に姿勢を略変
更することなく平行移動する。この場合、リンク８４、
８６の揺動角度が略９０°に設定されていてもテストヘ
ッド５４の平行移動量が大きくなるので、リンク８４、
８６を介してテストヘッド５４平行移動するだけでテス
トヘッドが装置本体の上方から確実に退避する。
するだけで、装置本体の上方位置と上方位置から確実に
退避した位置との間で移動可能にする。 【構成】 平行リンク機構５８は、垂直に立設された一
対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに一対のリンク８４、８６
を回動自在に支持すると共にリンク８４、８６を互いに
平行に配し、リンク８４、８６を介してテストヘッド５
４をガイド棒８０Ａ、８０Ｂに平行に連結した。これに
より、リンク８４、８６がガイド棒８０Ａ、８０Ｂを中
心に揺動してテストヘッド５４が水平方向に姿勢を略変
更することなく平行移動する。この場合、リンク８４、
８６の揺動角度が略９０°に設定されていてもテストヘ
ッド５４の平行移動量が大きくなるので、リンク８４、
８６を介してテストヘッド５４平行移動するだけでテス
トヘッドが装置本体の上方から確実に退避する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハプローバに係
り、特に半導体ウエハ上に多数形成された半導体素子回
路の電気的性能を検査するウエハプローバに関する。
り、特に半導体ウエハ上に多数形成された半導体素子回
路の電気的性能を検査するウエハプローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子は、ウエハと称される所定大
の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画して、夫々に所要
の同一電気素子回路を多数形成することにより製造され
る。そして、同一電気素子回路が多数形成されたウエハ
は、電気素子回路が形成された素子を各チップとして分
断する前に、ウエハプローバと称される半導体素子検査
装置で電気素子回路を個々に検査して、電気素子回路の
良・不良を判定選別する。この半導体素子に粉塵などが
付着しないように、半導体素子をクリーンルーム内で検
査するために、一般にウエハプローバはクリーンルーム
内で使用される。
の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画して、夫々に所要
の同一電気素子回路を多数形成することにより製造され
る。そして、同一電気素子回路が多数形成されたウエハ
は、電気素子回路が形成された素子を各チップとして分
断する前に、ウエハプローバと称される半導体素子検査
装置で電気素子回路を個々に検査して、電気素子回路の
良・不良を判定選別する。この半導体素子に粉塵などが
付着しないように、半導体素子をクリーンルーム内で検
査するために、一般にウエハプローバはクリーンルーム
内で使用される。
【０００３】図９に示すように、ウエハプローバ１０は
テーブル１２を備え、テーブル１２にはウエハ１４が真
空吸着されている。テーブル１２は、ウエハ１４に形成
された複数の電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方向
の水平移動とＺ方向の上下移動を行なう。また、ウエハ
プローバ１０は回転リング１６を備え、回転リング１６
はテーブル１２の上方に配設されている。回転リング１
６にはパフォマンスボード１８を介してプローブカード
２０が取り付けられている。プローブカード２０には複
数のプローブニードル２０Ａ、２０Ａ…が設けられてい
る。複数のプローブニードル２０Ａ、２０Ａ…は、検査
しようとする電気素子回路の各電極に対応する位置に位
置決めされている。
テーブル１２を備え、テーブル１２にはウエハ１４が真
空吸着されている。テーブル１２は、ウエハ１４に形成
された複数の電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方向
の水平移動とＺ方向の上下移動を行なう。また、ウエハ
プローバ１０は回転リング１６を備え、回転リング１６
はテーブル１２の上方に配設されている。回転リング１
６にはパフォマンスボード１８を介してプローブカード
２０が取り付けられている。プローブカード２０には複
数のプローブニードル２０Ａ、２０Ａ…が設けられてい
る。複数のプローブニードル２０Ａ、２０Ａ…は、検査
しようとする電気素子回路の各電極に対応する位置に位
置決めされている。
【０００４】このプローブカード２０は測定するウエハ
１４の品種毎に専用のプローブカードが用意され、専用
のプローブカードには測定するウエハ１４に関する品種
・記号等が明記されている。従って、検査するウエハ１
４の種類を変える毎に回転リング１６に専用のプローブ
カードを取り付ける必要がある。さらに、ウエハプロー
バ１０には回転式ヒンジ型のテストヘッド２２が備えら
れている。すなわち、テストヘッド２２にはアーム２４
が固定され、アーム２４は軸２６を介して装置本体２８
に回動自在に支持されている。テストヘッド２２には複
数の基板が収納され、複数の基板はケーブルを介してテ
スタに電気的に接続されている。この複数の基板は、テ
ストヘッド２２のパフォーマンスボード（図示せず）に
電気的に接続され、このパフォーマンスボードはテスト
ヘッド２２に着脱自在に取り付けられている。
１４の品種毎に専用のプローブカードが用意され、専用
のプローブカードには測定するウエハ１４に関する品種
・記号等が明記されている。従って、検査するウエハ１
４の種類を変える毎に回転リング１６に専用のプローブ
カードを取り付ける必要がある。さらに、ウエハプロー
バ１０には回転式ヒンジ型のテストヘッド２２が備えら
れている。すなわち、テストヘッド２２にはアーム２４
が固定され、アーム２４は軸２６を介して装置本体２８
に回動自在に支持されている。テストヘッド２２には複
数の基板が収納され、複数の基板はケーブルを介してテ
スタに電気的に接続されている。この複数の基板は、テ
ストヘッド２２のパフォーマンスボード（図示せず）に
電気的に接続され、このパフォーマンスボードはテスト
ヘッド２２に着脱自在に取り付けられている。
【０００５】そして、テストヘッド２２を検査位置に位
置決めすると、テストヘッド２２のパフォーマンスボー
ドは装置本体側のパフォマンスボード１８を介してプロ
ーブカード２０に電気的に接続される。これにより、テ
スタがプローブカード２０に電気的に接続され、テスタ
は、プローブニードル２０Ａ、２０Ａ…がウエハ１４の
各電気素子回路の電極に接触したときに、各電気素子回
路を検査する。
置決めすると、テストヘッド２２のパフォーマンスボー
ドは装置本体側のパフォマンスボード１８を介してプロ
ーブカード２０に電気的に接続される。これにより、テ
スタがプローブカード２０に電気的に接続され、テスタ
は、プローブニードル２０Ａ、２０Ａ…がウエハ１４の
各電気素子回路の電極に接触したときに、各電気素子回
路を検査する。
【０００６】ところで、テストヘッド２２のパフォーマ
ンスボードはプローブカード２０と同様に、測定するウ
エハ１４の品種毎に専用のパフォーマンスボードが用意
され、専用のパフォーマンスボードには測定するウエハ
１４に関する品種・記号等が明記されている。このよう
に、専用のパフォーマンスボードを使用することによ
り、測定するウエハにテスタの仕様を合わせることがで
きる。従って、検査するウエハ１４の種類を変える毎に
テストヘッド２２側に設けられた専用のパフォーマンス
ボードと交換する必要がある。
ンスボードはプローブカード２０と同様に、測定するウ
エハ１４の品種毎に専用のパフォーマンスボードが用意
され、専用のパフォーマンスボードには測定するウエハ
１４に関する品種・記号等が明記されている。このよう
に、専用のパフォーマンスボードを使用することによ
り、測定するウエハにテスタの仕様を合わせることがで
きる。従って、検査するウエハ１４の種類を変える毎に
テストヘッド２２側に設けられた専用のパフォーマンス
ボードと交換する必要がある。
【０００７】このパフォーマンスボードはテストヘッド
２２の下端部に保持枠３０で取り付けられているので、
テストヘッド２２側のパフォーマンスボードを交換する
場合、軸２６を中心にしてテストヘッド２２を約１８０
°回動してテストヘッド２２の下端部を上向きにして、
保持枠３０をテストヘッド２２から取り外してパフォー
マンスボードを交換する。
２２の下端部に保持枠３０で取り付けられているので、
テストヘッド２２側のパフォーマンスボードを交換する
場合、軸２６を中心にしてテストヘッド２２を約１８０
°回動してテストヘッド２２の下端部を上向きにして、
保持枠３０をテストヘッド２２から取り外してパフォー
マンスボードを交換する。
【０００８】また、ウエハプローバ１０をメンテナンス
する場合にも、パフォーマンスボードの交換時と同様に
テストヘッド２２を装置本体２８から退避する必要があ
る。しかしながら、回転式ヒンジ型のテストヘッド２２
を備えたウエハプローバ１０において、パフォーマンス
ボードと交換する場合やメンテナンスを行う場合等に、
軸２６を中心にして回動してテストヘッド２２が上方に
持ち上げられるので、テストヘッド２２のパフォーマン
スボードに設けられたポゴピンが軸２６を中心として円
弧移動する。従って、テストヘッド２２のパフォーマン
スボードに設けられたポゴピンは装置本体２８のパフォ
ーマンスボード１８の嵌合穴に対して横ズレする。これ
により、テストヘッド２２のパフォーマンスボードに設
けられたポゴピンがパフォーマンスボード１８の嵌合穴
に偏った状態で接触して、ポゴピンにストレスが発生す
る。
する場合にも、パフォーマンスボードの交換時と同様に
テストヘッド２２を装置本体２８から退避する必要があ
る。しかしながら、回転式ヒンジ型のテストヘッド２２
を備えたウエハプローバ１０において、パフォーマンス
ボードと交換する場合やメンテナンスを行う場合等に、
軸２６を中心にして回動してテストヘッド２２が上方に
持ち上げられるので、テストヘッド２２のパフォーマン
スボードに設けられたポゴピンが軸２６を中心として円
弧移動する。従って、テストヘッド２２のパフォーマン
スボードに設けられたポゴピンは装置本体２８のパフォ
ーマンスボード１８の嵌合穴に対して横ズレする。これ
により、テストヘッド２２のパフォーマンスボードに設
けられたポゴピンがパフォーマンスボード１８の嵌合穴
に偏った状態で接触して、ポゴピンにストレスが発生す
る。
【０００９】特に、高集積化された半導体素子の場合、
ポゴピンの本数が増加するのでポゴピンの径が細くな
り、ポゴピンの横ズレに基づいて発生したストレスでポ
ゴピンが破損するという問題がある。一方、図１０に示
すように、テストヘッド２２がマニュプレータ３０に支
持されたマニュプレータ型のウエハプローバ３１の場
合、テストヘッド２２はマニュプレータ３２の支持枠３
３に軸３４、３４を介して垂直方向に回動自在に支持さ
れている。支持枠３３はピン３６を介して昇降体３８に
水平方向に略９０°の範囲で揺動自在に支持され、昇降
体３８はマニュプレータ３２の軽減装置４０に昇降自在
に支持されている。従って、マニュプレータ３２は昇降
体３８等を介してテストヘッド２２を昇降するとともに
ピン３６を介して水平方向に略９０°の範囲で揺動す
る。
ポゴピンの本数が増加するのでポゴピンの径が細くな
り、ポゴピンの横ズレに基づいて発生したストレスでポ
ゴピンが破損するという問題がある。一方、図１０に示
すように、テストヘッド２２がマニュプレータ３０に支
持されたマニュプレータ型のウエハプローバ３１の場
合、テストヘッド２２はマニュプレータ３２の支持枠３
３に軸３４、３４を介して垂直方向に回動自在に支持さ
れている。支持枠３３はピン３６を介して昇降体３８に
水平方向に略９０°の範囲で揺動自在に支持され、昇降
体３８はマニュプレータ３２の軽減装置４０に昇降自在
に支持されている。従って、マニュプレータ３２は昇降
体３８等を介してテストヘッド２２を昇降するとともに
ピン３６を介して水平方向に略９０°の範囲で揺動す
る。
【００１０】このように、マニュプレータ型のウエハプ
ローバ３１は、テストヘッド２２を水平方向に略９０°
の範囲内でしか揺動することができないので、テストヘ
ッド２２の揺動だけではテストヘッド２２を装置本体２
８の上面から完全に退避させることができない。従っ
て、マニュプレータ型のウエハプローバ３１のメンテナ
ンス等を行う場合には、マニュプレータ３２の軽減装置
４０の位置を移動させて、テストヘッド２２を装置本体
２８の上面から完全に退避させていた。
ローバ３１は、テストヘッド２２を水平方向に略９０°
の範囲内でしか揺動することができないので、テストヘ
ッド２２の揺動だけではテストヘッド２２を装置本体２
８の上面から完全に退避させることができない。従っ
て、マニュプレータ型のウエハプローバ３１のメンテナ
ンス等を行う場合には、マニュプレータ３２の軽減装置
４０の位置を移動させて、テストヘッド２２を装置本体
２８の上面から完全に退避させていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マニュ
プレータ３２の軽減装置４０を移動させてテストヘッド
２２を装置本体２８の上面から完全に退避させた場合、
メンテナンス等が完了した後、テストヘッド２２のパフ
ォーマンスボードに設けられたポゴピンを装置本体２８
のパフォーマンスボード１８の嵌合穴に位置決めするた
めに、移動した軽減装置４０を再度位置決めする必要が
ある。従って、テストヘッド２２の位置決めに時間がか
かるという問題がある。
プレータ３２の軽減装置４０を移動させてテストヘッド
２２を装置本体２８の上面から完全に退避させた場合、
メンテナンス等が完了した後、テストヘッド２２のパフ
ォーマンスボードに設けられたポゴピンを装置本体２８
のパフォーマンスボード１８の嵌合穴に位置決めするた
めに、移動した軽減装置４０を再度位置決めする必要が
ある。従って、テストヘッド２２の位置決めに時間がか
かるという問題がある。
【００１２】また、マニュプレータ型のウエハプローバ
３１の場合、テストヘッド２２をピン３６を介して水平
方向に揺動するので、テストヘッド２２の揺動時にケー
ブル４４にねじれが発生してケーブル４４が断線すると
いう問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなさ
れたもので、メンテナンス等の際にポゴピンの破損を防
止し、また、メンテナンス等の完了後にテストヘッドを
短時間で装置本体に位置決めすることができ、さらに、
ケーブル４４の断線を防止することができるウエハプロ
ーバを提供することを目的とする。
３１の場合、テストヘッド２２をピン３６を介して水平
方向に揺動するので、テストヘッド２２の揺動時にケー
ブル４４にねじれが発生してケーブル４４が断線すると
いう問題がある。本発明はこのような事情に鑑みてなさ
れたもので、メンテナンス等の際にポゴピンの破損を防
止し、また、メンテナンス等の完了後にテストヘッドを
短時間で装置本体に位置決めすることができ、さらに、
ケーブル４４の断線を防止することができるウエハプロ
ーバを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、半導体素子の電極に接触可能な複数のプ
ローブニードルを有するプローブカードが設けられた装
置本体と、前記装置本体の上方の検査位置に配され、前
記装置本体のプローブカードに電気的に接続可能なパフ
ォーマンスボードが設けられたテストヘッドと、平行に
配された一対のリンクを介して前記テストヘッドを前記
検査位置と該検査位置から退避した退避位置との間で平
行移動する平行リンク機構と、垂直に立設されると共に
前記平行リンク機構を昇降自在に支持する一対のガイド
部材と、を備えたことを特徴としている。
成するために、半導体素子の電極に接触可能な複数のプ
ローブニードルを有するプローブカードが設けられた装
置本体と、前記装置本体の上方の検査位置に配され、前
記装置本体のプローブカードに電気的に接続可能なパフ
ォーマンスボードが設けられたテストヘッドと、平行に
配された一対のリンクを介して前記テストヘッドを前記
検査位置と該検査位置から退避した退避位置との間で平
行移動する平行リンク機構と、垂直に立設されると共に
前記平行リンク機構を昇降自在に支持する一対のガイド
部材と、を備えたことを特徴としている。
【００１４】また、本発明は、前記目的を達成するため
に、前記平行リンク機構に昇降手段を連結し、前記昇降
手段を作動させて前記平行リンク機構を前記一対のガイ
ド部材に沿って昇降することを特徴としている。さら
に、本発明は、前記目的を達成するために、前記平行リ
ンク機構に該平行リンク機構及び前記テストヘッドの重
量を相殺するカウンタバランスを備えたことを特徴とし
ている。
に、前記平行リンク機構に昇降手段を連結し、前記昇降
手段を作動させて前記平行リンク機構を前記一対のガイ
ド部材に沿って昇降することを特徴としている。さら
に、本発明は、前記目的を達成するために、前記平行リ
ンク機構に該平行リンク機構及び前記テストヘッドの重
量を相殺するカウンタバランスを備えたことを特徴とし
ている。
【００１５】
【作用】本発明によれば、平行リンク機構は、垂直に立
設された一対のガイド部材に一対のリンクをそれぞれ回
動自在に支持すると共に互いに平行に配した。また、平
行リンク機構は、平行に配された一対のリンクを介して
テストヘッドを一対のガイド部材に平行に連結した。こ
れにより、平行リンク機構は、検査位置と検査位置から
退避した退避位置との間でテストヘッドを平行に移動す
る。また、昇降手段は平行リンク機構の一対のリンクを
一対のガイド部材に沿って昇降する。
設された一対のガイド部材に一対のリンクをそれぞれ回
動自在に支持すると共に互いに平行に配した。また、平
行リンク機構は、平行に配された一対のリンクを介して
テストヘッドを一対のガイド部材に平行に連結した。こ
れにより、平行リンク機構は、検査位置と検査位置から
退避した退避位置との間でテストヘッドを平行に移動す
る。また、昇降手段は平行リンク機構の一対のリンクを
一対のガイド部材に沿って昇降する。
【００１６】従って、昇降手段で平行リンク機構の一対
のリンクを一対のガイド部材に沿って上下方向に移動す
ることによりテストヘッドが垂直方向に昇降する。これ
により、テストヘッドのパフォーマンスボードに設けら
れた雄端子が装置本体のパフォーマンスボードの雌端子
に偏った状態で接触してそれぞれの端子にストレスが発
生することを阻止できる。
のリンクを一対のガイド部材に沿って上下方向に移動す
ることによりテストヘッドが垂直方向に昇降する。これ
により、テストヘッドのパフォーマンスボードに設けら
れた雄端子が装置本体のパフォーマンスボードの雌端子
に偏った状態で接触してそれぞれの端子にストレスが発
生することを阻止できる。
【００１７】また、平行リンク機構の一対のリンクのそ
れぞれが一対のガイド部材を中心に揺動することにより
テストヘッドが水平方向に姿勢を略変更することなく平
行移動する。この場合、一対のリンクの揺動角度が略９
０°に設定されていてもテストヘッドの平行移動量が大
きくなるので、平行リンク機構が支持された一対のガイ
ド部材を移動させずに、テストヘッドを装置本体の上方
から確実に退避させることができる。
れぞれが一対のガイド部材を中心に揺動することにより
テストヘッドが水平方向に姿勢を略変更することなく平
行移動する。この場合、一対のリンクの揺動角度が略９
０°に設定されていてもテストヘッドの平行移動量が大
きくなるので、平行リンク機構が支持された一対のガイ
ド部材を移動させずに、テストヘッドを装置本体の上方
から確実に退避させることができる。
【００１８】さらに、テストヘッドは姿勢が略変更しな
いように平行移動するので、テストヘッドの移動時にケ
ーブルにねじれが発生しない。また、平行リンク機構を
使用することにより、テストヘッドの平行移動量に比較
して平行リンク機構の移動量を小さくすることができ
る。
いように平行移動するので、テストヘッドの移動時にケ
ーブルにねじれが発生しない。また、平行リンク機構を
使用することにより、テストヘッドの平行移動量に比較
して平行リンク機構の移動量を小さくすることができ
る。
【００１９】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るウエハプ
ローバについて詳細する。図１は本発明に係るウエハプ
ローバ５０の動作を説明した正面図であり、図２はその
平面図である。ウエハプローバ５０は装置本体５２、テ
ストヘッド５４、支持枠５６、平行リンク機構５８、一
対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂ及び昇降手段６０を備えて
いる。図３に示すように、装置本体５２はテーブル６２
を備え、テーブル６２にはウエハ６４が真空吸着されて
いる。テーブル６２は、ウエハ６４に形成された複数の
電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方向の水平移動と
Ｚ方向の上下移動を行なう。
ローバについて詳細する。図１は本発明に係るウエハプ
ローバ５０の動作を説明した正面図であり、図２はその
平面図である。ウエハプローバ５０は装置本体５２、テ
ストヘッド５４、支持枠５６、平行リンク機構５８、一
対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂ及び昇降手段６０を備えて
いる。図３に示すように、装置本体５２はテーブル６２
を備え、テーブル６２にはウエハ６４が真空吸着されて
いる。テーブル６２は、ウエハ６４に形成された複数の
電気素子回路の配列に従って、Ｘ・Ｙ方向の水平移動と
Ｚ方向の上下移動を行なう。
【００２０】また、装置本体５２は回転リング６６を備
え、回転リング６６はテーブル６２の上方に配設されて
いる。回転リング６６にはパフォマンスボード６８が支
持され、パフォマンスボード６８の上面に雌端子６８
Ａ、６８Ａ…が同心円上に９０°の間隔をおいて配設さ
れている。パフォマンスボード６８にはプローブカード
７０が取り付けられ、プローブカード７０には複数のプ
ローブニードル７０Ａ、７０Ａ…が設けられている。複
数のプローブニードル７０Ａ、７０Ａ…は、検査しよう
とする電気素子回路の各電極に対応する位置に位置決め
されている。
え、回転リング６６はテーブル６２の上方に配設されて
いる。回転リング６６にはパフォマンスボード６８が支
持され、パフォマンスボード６８の上面に雌端子６８
Ａ、６８Ａ…が同心円上に９０°の間隔をおいて配設さ
れている。パフォマンスボード６８にはプローブカード
７０が取り付けられ、プローブカード７０には複数のプ
ローブニードル７０Ａ、７０Ａ…が設けられている。複
数のプローブニードル７０Ａ、７０Ａ…は、検査しよう
とする電気素子回路の各電極に対応する位置に位置決め
されている。
【００２１】このプローブカード７０は測定するウエハ
６４の品種毎に専用のプローブカードが用意され、専用
のプローブカードには測定するウエハ６４に関する品種
・記号等が明記されている。従って、検査するウエハ６
４の種類を変える毎に回転リング６６に専用のプローブ
カードを取り付ける必要がある。装置本体５２の上方に
はテストヘッド５４が配され、テストヘッド５４には複
数の基板（図示せず）が収納され、複数の基板はケーブ
ル７２（図１参照）を介してテスタ７４に電気的に接続
されている。この複数の基板は、テストヘッド５４のパ
フォーマンスボード７５に電気的に接続され、パフォー
マンスボード７５はテストヘッド５４に着脱自在に取り
付けられている。パフォーマンスボード７５には円筒カ
バー７７が取り付けられ、円筒カバー７７内には雄端子
７７Ａ、７７Ａ…が同心円弧上に９０°の間隔で配設さ
れている。雄端子７７Ａ、７７Ａ…はパフォーマンスボ
ード７５に電気的に接続されている。
６４の品種毎に専用のプローブカードが用意され、専用
のプローブカードには測定するウエハ６４に関する品種
・記号等が明記されている。従って、検査するウエハ６
４の種類を変える毎に回転リング６６に専用のプローブ
カードを取り付ける必要がある。装置本体５２の上方に
はテストヘッド５４が配され、テストヘッド５４には複
数の基板（図示せず）が収納され、複数の基板はケーブ
ル７２（図１参照）を介してテスタ７４に電気的に接続
されている。この複数の基板は、テストヘッド５４のパ
フォーマンスボード７５に電気的に接続され、パフォー
マンスボード７５はテストヘッド５４に着脱自在に取り
付けられている。パフォーマンスボード７５には円筒カ
バー７７が取り付けられ、円筒カバー７７内には雄端子
７７Ａ、７７Ａ…が同心円弧上に９０°の間隔で配設さ
れている。雄端子７７Ａ、７７Ａ…はパフォーマンスボ
ード７５に電気的に接続されている。
【００２２】そして、テストヘッド５４を検査位置に位
置決めすると、テストヘッド５４の雄端子７７Ａ、７７
Ａ…がパフォマンスボード６８の雌端子６８Ａ、６８Ａ
…にそれぞれ嵌入する。これにより、テストヘッド５４
のパフォーマンスボード７５は装置本体５２のパフォマ
ンスボード６８を介してプローブカード７０に電気的に
接続される。従って、テスタ７４がプローブカード７０
に電気的に接続され、テスタ７４は、プローブニードル
７０Ａ、７０Ａ…がウエハ６４の各電気素子回路の電極
に接触したときに、各電気素子回路を検査する。
置決めすると、テストヘッド５４の雄端子７７Ａ、７７
Ａ…がパフォマンスボード６８の雌端子６８Ａ、６８Ａ
…にそれぞれ嵌入する。これにより、テストヘッド５４
のパフォーマンスボード７５は装置本体５２のパフォマ
ンスボード６８を介してプローブカード７０に電気的に
接続される。従って、テスタ７４がプローブカード７０
に電気的に接続され、テスタ７４は、プローブニードル
７０Ａ、７０Ａ…がウエハ６４の各電気素子回路の電極
に接触したときに、各電気素子回路を検査する。
【００２３】図２に示すように、テストヘッド５４は支
持枠５６内に配されている。支持枠５６は略コ字型に形
成され、テストヘッド５４は支持ピン７８、７８を介し
て支持枠５６に略中央が回動自在に支持されている。支
持ピン７８、７８は同軸上に配され、それぞれの軸線は
テストヘッド５４の中央に位置する。これにより、テス
トヘッド５４は支持ピン７８、７８を介して、テストヘ
ッド５４の中央を中心にして垂直方向に回動する。
持枠５６内に配されている。支持枠５６は略コ字型に形
成され、テストヘッド５４は支持ピン７８、７８を介し
て支持枠５６に略中央が回動自在に支持されている。支
持ピン７８、７８は同軸上に配され、それぞれの軸線は
テストヘッド５４の中央に位置する。これにより、テス
トヘッド５４は支持ピン７８、７８を介して、テストヘ
ッド５４の中央を中心にして垂直方向に回動する。
【００２４】平行リンク機構５８は昇降台８２、左側リ
ンク８４及び右側リンク８６を有している。図１に示す
ように、一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂは互いに平行
に、かつ垂直になるように支持台８８に固定され、一対
のガイド棒８０Ａ、８０Ｂにはベアリング８１Ａ、８１
Ｂ（図２参照）を介して昇降台８２の両端部がそれぞれ
移動自在に嵌入されている。また、左側のガイド棒８０
Ａにはベアリング８１Ａを介して左側リンク８４の一端
部が回動自在に、かつ昇降自在に支持されている。左側
リンク８４の他端部にはピン９０Ａを介して支持枠５６
の側部に回動自在に支持されている。
ンク８４及び右側リンク８６を有している。図１に示す
ように、一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂは互いに平行
に、かつ垂直になるように支持台８８に固定され、一対
のガイド棒８０Ａ、８０Ｂにはベアリング８１Ａ、８１
Ｂ（図２参照）を介して昇降台８２の両端部がそれぞれ
移動自在に嵌入されている。また、左側のガイド棒８０
Ａにはベアリング８１Ａを介して左側リンク８４の一端
部が回動自在に、かつ昇降自在に支持されている。左側
リンク８４の他端部にはピン９０Ａを介して支持枠５６
の側部に回動自在に支持されている。
【００２５】さらに、右側のガイド棒８０Ｂにはベアリ
ング８１Ｂを介して右側リンク８６の一端部が回動自在
に、かつ昇降自在に支持されている。右側リンク８６の
他端部にはピン９０Ｂを介して支持枠５６の側部に回動
自在に支持されている。この場合、支持枠５６が一対の
ガイド棒８０Ａ、８０Ｂに平行に配され、また、左側リ
ンク８４と右側リンク８６とが互いに平行に配される。
ング８１Ｂを介して右側リンク８６の一端部が回動自在
に、かつ昇降自在に支持されている。右側リンク８６の
他端部にはピン９０Ｂを介して支持枠５６の側部に回動
自在に支持されている。この場合、支持枠５６が一対の
ガイド棒８０Ａ、８０Ｂに平行に配され、また、左側リ
ンク８４と右側リンク８６とが互いに平行に配される。
【００２６】従って、テストヘッド５４は、Ｐ1 位置と
Ｐ2 位置との間でテストヘッド５４の姿勢を略変更する
ことなく矢印Ａ−Ｂ方向（図１、図２参照）に平行に水
平移動する。この場合、テストヘッド５４がＰ1 位置か
ら矢印Ａ方向に移動すると、左側リンク８４及び右側リ
ンク８６がそれぞれ左側のガイド棒８０Ａ及び右側のガ
イド棒８０Ｂを中心にして時計回り方向に回動する。一
方、テストヘッド５４を、Ｐ2 位置から矢印Ｂ方向に移
動すると、左側リンク８４及び右側リンク８６がそれぞ
れ左側のガイド棒８０Ａ及び右側のガイド棒８０Ｂを中
心にして反時計回り方向に回動する。
Ｐ2 位置との間でテストヘッド５４の姿勢を略変更する
ことなく矢印Ａ−Ｂ方向（図１、図２参照）に平行に水
平移動する。この場合、テストヘッド５４がＰ1 位置か
ら矢印Ａ方向に移動すると、左側リンク８４及び右側リ
ンク８６がそれぞれ左側のガイド棒８０Ａ及び右側のガ
イド棒８０Ｂを中心にして時計回り方向に回動する。一
方、テストヘッド５４を、Ｐ2 位置から矢印Ｂ方向に移
動すると、左側リンク８４及び右側リンク８６がそれぞ
れ左側のガイド棒８０Ａ及び右側のガイド棒８０Ｂを中
心にして反時計回り方向に回動する。
【００２７】また、左側リンク８４と右側リンク８６と
が互いに平行に配されて平行リンクを構成するので、左
側リンク８４及び右側リンク８６のそれぞれの揺動角度
が略９０°の場合でもテストヘッド５４の平行移動量が
大きくなる。従って、テストヘッド５４の支持台８８を
移動させずに、テストヘッド５４をウエハプローバ５０
の装置本体５２の上方から確実に退避させることができ
る。
が互いに平行に配されて平行リンクを構成するので、左
側リンク８４及び右側リンク８６のそれぞれの揺動角度
が略９０°の場合でもテストヘッド５４の平行移動量が
大きくなる。従って、テストヘッド５４の支持台８８を
移動させずに、テストヘッド５４をウエハプローバ５０
の装置本体５２の上方から確実に退避させることができ
る。
【００２８】さらに、テストヘッド５４は姿勢が略変更
しないように平行移動するので、テストヘッド５４の移
動時にケーブル７２にねじれが発生しない。また、左側
リンク８４と右側リンク８６とが互いに平行に配されて
平行リンクを構成することにより、テストヘッド５４の
平行移動量に比較して左側リンク８４及び右側リンク８
６の移動量を小さくすることができる。
しないように平行移動するので、テストヘッド５４の移
動時にケーブル７２にねじれが発生しない。また、左側
リンク８４と右側リンク８６とが互いに平行に配されて
平行リンクを構成することにより、テストヘッド５４の
平行移動量に比較して左側リンク８４及び右側リンク８
６の移動量を小さくすることができる。
【００２９】上述した平行リンクを構成する左側リンク
８４及び右側リンク８６が支持された一対のガイド棒８
０Ａ、８０Ｂの中央に、昇降シリンダ（昇降手段）６０
が一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂと平行に配されてい
る。昇降シリンダ６０のシリンダ部６０Ａは支持台８８
の略中央に固定されている。また、昇降シリンダ６０の
ロッド部６０Ｂは昇降台８２の中央に固定されている。
従って、昇降シリンダ６０が伸縮すると、昇降台８２が
一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って昇降する。昇降
台８２が昇降すると左側リンク８４、右側リンク８６及
び支持枠５６を介してテストヘッド５４が矢印Ｃ−Ｄ方
向（図１、図３参照）に昇降する。
８４及び右側リンク８６が支持された一対のガイド棒８
０Ａ、８０Ｂの中央に、昇降シリンダ（昇降手段）６０
が一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂと平行に配されてい
る。昇降シリンダ６０のシリンダ部６０Ａは支持台８８
の略中央に固定されている。また、昇降シリンダ６０の
ロッド部６０Ｂは昇降台８２の中央に固定されている。
従って、昇降シリンダ６０が伸縮すると、昇降台８２が
一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って昇降する。昇降
台８２が昇降すると左側リンク８４、右側リンク８６及
び支持枠５６を介してテストヘッド５４が矢印Ｃ−Ｄ方
向（図１、図３参照）に昇降する。
【００３０】従って、図３に示すテストヘッド５４のパ
フォーマンスボード７５に筒型カバー７７を介して設け
られた雄端子７７Ａ、７７Ａ…が装置本体５２のパフォ
ーマンスボード６８の雌端子６８Ａ、６８Ａ…に垂直に
嵌入するので、雄端子７７Ａ、７７Ａ…に横方向のスト
レスが発生することを阻止する。これにより、メンテナ
ンス等の際に雄端子７７Ａ、７７Ａ…や雌端子６８Ａ、
６８Ａ…が破損しない。
フォーマンスボード７５に筒型カバー７７を介して設け
られた雄端子７７Ａ、７７Ａ…が装置本体５２のパフォ
ーマンスボード６８の雌端子６８Ａ、６８Ａ…に垂直に
嵌入するので、雄端子７７Ａ、７７Ａ…に横方向のスト
レスが発生することを阻止する。これにより、メンテナ
ンス等の際に雄端子７７Ａ、７７Ａ…や雌端子６８Ａ、
６８Ａ…が破損しない。
【００３１】尚、図２上で９４はウエハが収納されたカ
セットを収納するカセット収納部、９６は作業内容を指
示するキーボード、９８は操作状況を表示する操作画面
である。前記の如く構成された本発明に係るウエハプロ
ーバの作用を図４〜図８に基づいて説明する。
セットを収納するカセット収納部、９６は作業内容を指
示するキーボード、９８は操作状況を表示する操作画面
である。前記の如く構成された本発明に係るウエハプロ
ーバの作用を図４〜図８に基づいて説明する。
【００３２】ウエハプローバのメンテナンスを行う場合
や、ウエハプローバで検査するウエハの種類を変えるた
めにテストヘッド６６の下端部に取り付けられたパフォ
ーマンスボード７６を交換する場合、先ず、図４に示す
検査位置から昇降シリンダ６０を伸長して昇降台８２を
一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って上昇し、左側リ
ンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を介して図５
の待機位置までテストヘッド５４を上昇する。
や、ウエハプローバで検査するウエハの種類を変えるた
めにテストヘッド６６の下端部に取り付けられたパフォ
ーマンスボード７６を交換する場合、先ず、図４に示す
検査位置から昇降シリンダ６０を伸長して昇降台８２を
一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って上昇し、左側リ
ンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を介して図５
の待機位置までテストヘッド５４を上昇する。
【００３３】次に、待機位置まで上昇したテストヘッド
５４を、図５に示すＰ1 位置から矢印Ａ方向に移動す
る。この場合、図２に示すように、平行リンク部５８の
左側リンク８４及び右側リンク８６がそれぞれ左側のガ
イド棒８０Ａ及び右側のガイド棒８０Ｂを中心にして時
計回り方向に回動し、テストヘッド５４は図６に示すＰ
2 位置まで移動する。
５４を、図５に示すＰ1 位置から矢印Ａ方向に移動す
る。この場合、図２に示すように、平行リンク部５８の
左側リンク８４及び右側リンク８６がそれぞれ左側のガ
イド棒８０Ａ及び右側のガイド棒８０Ｂを中心にして時
計回り方向に回動し、テストヘッド５４は図６に示すＰ
2 位置まで移動する。
【００３４】次いで、昇降シリンダ６０を収縮して昇降
台８２を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って下降
し、左側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を
介して図７の位置までテストヘッド５４を下降する。続
いて、支持ピン７８、７８を中心にしてテストヘッド５
４を１８０°反時計回り方向に回動する（図８参照）。
これにより、テストヘッド５４の下端部に取り付けられ
たパフォーマンスボード７５がテストヘッド５４の上方
に位置する。
台８２を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って下降
し、左側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を
介して図７の位置までテストヘッド５４を下降する。続
いて、支持ピン７８、７８を中心にしてテストヘッド５
４を１８０°反時計回り方向に回動する（図８参照）。
これにより、テストヘッド５４の下端部に取り付けられ
たパフォーマンスボード７５がテストヘッド５４の上方
に位置する。
【００３５】従って、テストヘッド５４のメンテナンス
や、テストヘッド５４の下端部に取り付けられたパフォ
ーマンスボード７５を新たなパフォーマンスボード７５
と交換する作業が容易に行われる。尚、この状態で装置
本体５２のプローブカード７０を新たなプローブカード
７０と交換する。次に、パフォーマンスボード６８及び
プローブカード７０をそれぞれ新たなパフォーマンスボ
ード６８及び新たなプローブカード７０と交換した後、
支持ピン７８、７８を介してテストヘッド５４の中央を
中心にしてテストヘッド５４を１８０°時計回り方向に
回動する。次いで、昇降シリンダ６０を伸長して昇降台
８２を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って上昇し
て、左側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を
介して図６に示す位置までテストヘッド５４を上昇す
る。
や、テストヘッド５４の下端部に取り付けられたパフォ
ーマンスボード７５を新たなパフォーマンスボード７５
と交換する作業が容易に行われる。尚、この状態で装置
本体５２のプローブカード７０を新たなプローブカード
７０と交換する。次に、パフォーマンスボード６８及び
プローブカード７０をそれぞれ新たなパフォーマンスボ
ード６８及び新たなプローブカード７０と交換した後、
支持ピン７８、７８を介してテストヘッド５４の中央を
中心にしてテストヘッド５４を１８０°時計回り方向に
回動する。次いで、昇降シリンダ６０を伸長して昇降台
８２を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って上昇し
て、左側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を
介して図６に示す位置までテストヘッド５４を上昇す
る。
【００３６】続いて、テストヘッド５４を、図６に示す
Ｐ2 位置から矢印Ｂ方向に移動すると、左側リンク８４
及び右側リンク８６がそれぞれ左側のガイド棒８０Ａ及
び右側のガイド棒８０Ｂを中心にして反時計回り方向に
回動し、テストヘッド５４は図５に示すＰ1 位置まで移
動する。次に、昇降シリンダ６０を収縮して昇降台８２
を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って下降して、左
側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を介して
図４の検査位置までテストヘッド５４を下降する。
Ｐ2 位置から矢印Ｂ方向に移動すると、左側リンク８４
及び右側リンク８６がそれぞれ左側のガイド棒８０Ａ及
び右側のガイド棒８０Ｂを中心にして反時計回り方向に
回動し、テストヘッド５４は図５に示すＰ1 位置まで移
動する。次に、昇降シリンダ６０を収縮して昇降台８２
を一対のガイド棒８０Ａ、８０Ｂに沿って下降して、左
側リンク８４、右側リンク８６及び支持枠５６を介して
図４の検査位置までテストヘッド５４を下降する。
【００３７】これにより、テストヘッド５４の雄端子７
７Ａ、７７Ａ…がパフォマンスボード６８の雌端子６８
Ａ、６８Ａ…にそれぞれ嵌入して、テストヘッド５４の
パフォーマンスボード７５は装置本体５２のパフォマン
スボード６８を介してプローブカード７０に電気的に接
続される。従って、テスタ７４がプローブカード７０に
電気的に接続される。この状態で、操作画面９８で操作
状況を見ながらキーボード９６を操作して検査内容を指
令する。
７Ａ、７７Ａ…がパフォマンスボード６８の雌端子６８
Ａ、６８Ａ…にそれぞれ嵌入して、テストヘッド５４の
パフォーマンスボード７５は装置本体５２のパフォマン
スボード６８を介してプローブカード７０に電気的に接
続される。従って、テスタ７４がプローブカード７０に
電気的に接続される。この状態で、操作画面９８で操作
状況を見ながらキーボード９６を操作して検査内容を指
令する。
【００３８】この指令に基づいて、カセット収納部９４
に取付けられたカセット内のウエハがテーブル（図示せ
ず）上に載置され、このテーブルを上昇してウエハの各
電気素子回路の電極をプローブニードル７０Ａ、７０Ａ
…に接触させる。これにより、ウエハ６４の各電気素子
回路がテスタ７４で検査される。前記実施例では昇降シ
リンダ６０を伸縮して平行リンク機構５８をガイド棒８
０Ａ、８０Ｂに沿って昇降する場合について説明した
が、これに限らず、昇降シリンダ６０を使用せずに平行
リンク機構５８を手動で昇降させてもよい。この場合、
平行リンク機構５８にカウンタバランス（図示せず）を
備え、このカウンタバランスは、左側リンク８４、右側
リンク８６、支持枠５６及びテストヘッド５４の重量を
相殺するように重量が設定されている。従って、手動で
平行リンク機構５８に上下方向の力を作用させることに
より、平行リンク機構５８をガイド棒８０Ａ、８０Ｂに
沿って容易に昇降することができる。
に取付けられたカセット内のウエハがテーブル（図示せ
ず）上に載置され、このテーブルを上昇してウエハの各
電気素子回路の電極をプローブニードル７０Ａ、７０Ａ
…に接触させる。これにより、ウエハ６４の各電気素子
回路がテスタ７４で検査される。前記実施例では昇降シ
リンダ６０を伸縮して平行リンク機構５８をガイド棒８
０Ａ、８０Ｂに沿って昇降する場合について説明した
が、これに限らず、昇降シリンダ６０を使用せずに平行
リンク機構５８を手動で昇降させてもよい。この場合、
平行リンク機構５８にカウンタバランス（図示せず）を
備え、このカウンタバランスは、左側リンク８４、右側
リンク８６、支持枠５６及びテストヘッド５４の重量を
相殺するように重量が設定されている。従って、手動で
平行リンク機構５８に上下方向の力を作用させることに
より、平行リンク機構５８をガイド棒８０Ａ、８０Ｂに
沿って容易に昇降することができる。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るウエハプ
ローバによれば、平行リンク機構は、検査位置と検査位
置から退避した退避位置との間でテストヘッドを平行に
移動し、平行リンク機構の一対のリンクは昇降手段によ
り一対のガイド部材に沿って昇降する。従って、昇降手
段で平行リンク機構の一対のリンクを一対のガイド部材
に沿って上下方向に移動することによりテストヘッドが
垂直方向に昇降する。これにより、テストヘッドのパフ
ォーマンスボードに設けられた雄端子が装置本体のパフ
ォーマンスボードの雌端子に偏った状態で接触してそれ
ぞれの端子にストレスが発生することを阻止できるの
で、メンテナンス等の際に端子の破損を防止することが
できる。
ローバによれば、平行リンク機構は、検査位置と検査位
置から退避した退避位置との間でテストヘッドを平行に
移動し、平行リンク機構の一対のリンクは昇降手段によ
り一対のガイド部材に沿って昇降する。従って、昇降手
段で平行リンク機構の一対のリンクを一対のガイド部材
に沿って上下方向に移動することによりテストヘッドが
垂直方向に昇降する。これにより、テストヘッドのパフ
ォーマンスボードに設けられた雄端子が装置本体のパフ
ォーマンスボードの雌端子に偏った状態で接触してそれ
ぞれの端子にストレスが発生することを阻止できるの
で、メンテナンス等の際に端子の破損を防止することが
できる。
【００４０】また、平行リンク機構の一対のリンクのそ
れぞれが一対のガイド部材を中心に揺動することにより
テストヘッドが水平方向に姿勢を略変更することなく平
行移動する。この場合、一対のリンクの揺動角度が略９
０°に設定されていてもテストヘッドの平行移動量が大
きくなるので、平行リンク機構を支持する支持台を移動
させずに、テストヘッドを装置本体の上方から確実に退
避させることができる。従って、メンテナンス等の完了
後にテストヘッドを短時間で装置本体に位置決めするこ
とができる。
れぞれが一対のガイド部材を中心に揺動することにより
テストヘッドが水平方向に姿勢を略変更することなく平
行移動する。この場合、一対のリンクの揺動角度が略９
０°に設定されていてもテストヘッドの平行移動量が大
きくなるので、平行リンク機構を支持する支持台を移動
させずに、テストヘッドを装置本体の上方から確実に退
避させることができる。従って、メンテナンス等の完了
後にテストヘッドを短時間で装置本体に位置決めするこ
とができる。
【００４１】さらに、テストヘッドは姿勢が略変更しな
いように平行移動するので、テストヘッドの移動時にケ
ーブルにねじれが発生しない。従って、テストヘッドの
移動時にケーブルが断線することを防止できる。また、
平行リンク機構を使用することにより、テストヘッドの
平行移動量に比較して平行リンク機構の移動量を小さく
することができるので、平行リンク機構の簡素化やコン
パクト化を図ることができる。
いように平行移動するので、テストヘッドの移動時にケ
ーブルにねじれが発生しない。従って、テストヘッドの
移動時にケーブルが断線することを防止できる。また、
平行リンク機構を使用することにより、テストヘッドの
平行移動量に比較して平行リンク機構の移動量を小さく
することができるので、平行リンク機構の簡素化やコン
パクト化を図ることができる。
【図１】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
正面図
正面図
【図２】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
正面図
正面図
【図３】本発明に係るウエハプローバの平面図
【図４】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
説明図
説明図
【図５】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
説明図
説明図
【図６】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
説明図
説明図
【図７】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
説明図
説明図
【図８】本発明に係るウエハプローバの動作を説明した
説明図
説明図
【図９】従来のウエハプローバの動作を説明した側面図
【図１０】従来のウエハプローバの動作を説明した平面
図
図
５０…ウエハプローバ ５２…装置本体 ５４…テストヘッド ５６…支持枠 ５８…平行リンク機構 ６０…昇降シリンダ（昇降手段） ６４…ウエハ（半導体素子） ６８、７５…パフォーマンスボード ７０…プローブカード ７０Ａ…プローブニードル ７８…支持ピン（水平方向の回動軸） ８０Ａ、８０Ｂ…ガイド棒（ガイド部材） ８４、８６…リンク
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子の電極に接触可能な複数のプ
ローブニードルを有するプローブカードが設けられた装
置本体と、 前記装置本体の上方の検査位置に配され、前記装置本体
のプローブカードに電気的に接続可能なパフォーマンス
ボードが設けられたテストヘッドと、 平行に配された一対のリンクを介して前記テストヘッド
を前記検査位置と該検査位置から退避した退避位置との
間で平行移動する平行リンク機構と、 垂直に立設されると共に前記平行リンク機構を昇降自在
に支持する一対のガイド部材と、 を備えたことを特徴とするウエハプローバ。 - 【請求項２】 前記平行リンク機構に昇降手段を連結
し、前記昇降手段を作動させて前記平行リンク機構を前
記一対のガイド部材に沿って昇降することを特徴とする
請求項１記載のウエハプローバ。 - 【請求項３】 前記平行リンク機構に該平行リンク機構
及び前記テストヘッドの重量を相殺するカウンタバラン
スを備えたことを特徴とする請求項１記載のウエハプロ
ーバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6320254A JPH08181176A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | ウエハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6320254A JPH08181176A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | ウエハプローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181176A true JPH08181176A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18119453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6320254A Pending JPH08181176A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | ウエハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051724A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Yokogawa Electric Corp | 半導体テスタ装置 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP6320254A patent/JPH08181176A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008051724A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Yokogawa Electric Corp | 半導体テスタ装置 |
| JP4665871B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2011-04-06 | 横河電機株式会社 | 半導体テスタ装置 |
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