JP3215475B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JP3215475B2 JP3215475B2 JP35586891A JP35586891A JP3215475B2 JP 3215475 B2 JP3215475 B2 JP 3215475B2 JP 35586891 A JP35586891 A JP 35586891A JP 35586891 A JP35586891 A JP 35586891A JP 3215475 B2 JP3215475 B2 JP 3215475B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関す
る。
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハ内にICチップが完成した後、各チップに分断さ
れてパッケージングされるが、パッケージングされる前
に不良チップを排除するためにプローブ装置によりウエ
ハ内の各チップに対してプローブテストと呼ばれる電気
的測定が行われる。
ウエハ内にICチップが完成した後、各チップに分断さ
れてパッケージングされるが、パッケージングされる前
に不良チップを排除するためにプローブ装置によりウエ
ハ内の各チップに対してプローブテストと呼ばれる電気
的測定が行われる。
【0003】従来のプローブ装置は、例えば図4に示す
ようにプローブ装置本体1の外装部をなす筐体10内
に、X、Y、Z、θ方向に移動可能なウエハ保持台11
を配置すると共に、このウエハ保持台11の上方側に、
プローブ針21を備えたプローブカード2を設け、当該
プローブカード2をインサートリング22を介して筐体
10に装着し、更に図示しないテスタに接続されたテス
トヘッド3を前記インサートリング22の上面に対して
接離するように、主軸12を介して筐体10に回動自在
に構成されている。
ようにプローブ装置本体1の外装部をなす筐体10内
に、X、Y、Z、θ方向に移動可能なウエハ保持台11
を配置すると共に、このウエハ保持台11の上方側に、
プローブ針21を備えたプローブカード2を設け、当該
プローブカード2をインサートリング22を介して筐体
10に装着し、更に図示しないテスタに接続されたテス
トヘッド3を前記インサートリング22の上面に対して
接離するように、主軸12を介して筐体10に回動自在
に構成されている。
【0004】このような装置では、ウエハ保持台11を
上昇させて、プローブ針21をウエハW内のICチップ
の電極パッドに位置合わせした状態で接触させると共
に、テストヘッド3を図4の実線で示すようにインサー
トリング22にポゴピン13を介して電気的に接触さ
せ、図示しないテスタにより電気的測定を行ってICチ
ップの良否を判定するようにしている。
上昇させて、プローブ針21をウエハW内のICチップ
の電極パッドに位置合わせした状態で接触させると共
に、テストヘッド3を図4の実線で示すようにインサー
トリング22にポゴピン13を介して電気的に接触さ
せ、図示しないテスタにより電気的測定を行ってICチ
ップの良否を判定するようにしている。
【0005】ここでテストヘッド3は、ドライバセンサ
基板などの多数の電子部品を内蔵し、しかも半導体デバ
イスの複雑化に伴って入出力ピンの数も多数化している
ため重量が相当大きくて例えば数百Kgのものもある。
基板などの多数の電子部品を内蔵し、しかも半導体デバ
イスの複雑化に伴って入出力ピンの数も多数化している
ため重量が相当大きくて例えば数百Kgのものもある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の装置で
は一枚ずつウエハを測定しており、ウエハ一枚当りの測
定に要する時間は1時間を越える場合もあることから、
スループットの向上を図るためにプローバ装置を多数台
例えば百台以上設置する場合が多い。一方従来のプロー
ブ装置においては、ウエハ保持台11をX、Y、Z、θ
方向に移動するための機構やウエハカセットとウエハ保
持台11との間でウエハを受け渡すための機構、更には
上述の如く大重量のテストヘッド3を簡単に操作できる
ように着脱機構が内蔵されており、しかも今後ウエハの
サイズが大口径化する傾向にあることから、増々大型化
し、このため多数枚のウエハについてICチップの検査
を同時に行うためには広いスペースが必要になるという
問題がある。
は一枚ずつウエハを測定しており、ウエハ一枚当りの測
定に要する時間は1時間を越える場合もあることから、
スループットの向上を図るためにプローバ装置を多数台
例えば百台以上設置する場合が多い。一方従来のプロー
ブ装置においては、ウエハ保持台11をX、Y、Z、θ
方向に移動するための機構やウエハカセットとウエハ保
持台11との間でウエハを受け渡すための機構、更には
上述の如く大重量のテストヘッド3を簡単に操作できる
ように着脱機構が内蔵されており、しかも今後ウエハの
サイズが大口径化する傾向にあることから、増々大型化
し、このため多数枚のウエハについてICチップの検査
を同時に行うためには広いスペースが必要になるという
問題がある。
【0007】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、例えば半導体ウエハなどの
被検査体の検査を行うにあたって省スペース化を図るこ
とのできるプローブ装置を提供することにある。
たものであり、その目的は、例えば半導体ウエハなどの
被検査体の検査を行うにあたって省スペース化を図るこ
とのできるプローブ装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、一面
側にプローブ接触子を備えたプローブカードをプローブ
装置本体に装着し、プローブ接触子と被検査体の電極パ
ッドとを接触させると共にプローブカードの他面側にテ
ストヘッドを電気的に接触させて被検査体の電気的測定
を行うプローブ装置において、前記プローブ装置本体に
対して独立して床面に沿って移動できるように下端側に
キャスタが設けられた支柱と、この支柱に昇降自在に設
けられた昇降部材と、この昇降部材に設けられ、テスト
ヘッドを保持してプロ−ブ装置本体に対して着脱するた
めのア−ムと、を備えたことをことを特徴とする
側にプローブ接触子を備えたプローブカードをプローブ
装置本体に装着し、プローブ接触子と被検査体の電極パ
ッドとを接触させると共にプローブカードの他面側にテ
ストヘッドを電気的に接触させて被検査体の電気的測定
を行うプローブ装置において、前記プローブ装置本体に
対して独立して床面に沿って移動できるように下端側に
キャスタが設けられた支柱と、この支柱に昇降自在に設
けられた昇降部材と、この昇降部材に設けられ、テスト
ヘッドを保持してプロ−ブ装置本体に対して着脱するた
めのア−ムと、を備えたことをことを特徴とする
【0009】請求項2の発明は、一面側にプローブ接触
子を備えたプローブカードをプローブ装置本体に装着
し、プローブ接触子と被検査体の電極パッドとを接触さ
せると共にプローブカードの他面側にテストヘッドを電
気的に接触させて被検査体の電気的測定を行うプローブ
装置において、 前記テストヘッドを保持してプロ−ブ装
置本体に対して着脱するためのテストヘッド保持手段
を、プロ−ブ装置本体及びテストヘッドに対して独立し
て移動自在に設け、テストヘッドをプローブ装置本体に
装着したまま、プローブカードをプローブ装置本体から
取り外しまたはプローブ装置本体内への装着とを行うプ
ローブカード着脱機構を設けたことを特徴とする。請求
項3の発明は、前記テストヘッド保持手段は、前記テス
トヘッドの両側面を保持する一対のアームを備え、これ
らアームは、両端部に互いに逆向きのネジが形成された
ボールネジの回動により開閉するよう構成したことを特
徴とする。請求項4の発明は、前記アームの内面及び前
記テストヘッドの側面の対応位置に突起部及び凹部を形
成し、これら突起部と凹部とを係合させて前記テストヘ
ッドを保持するよう構成したことを特徴とする。
子を備えたプローブカードをプローブ装置本体に装着
し、プローブ接触子と被検査体の電極パッドとを接触さ
せると共にプローブカードの他面側にテストヘッドを電
気的に接触させて被検査体の電気的測定を行うプローブ
装置において、 前記テストヘッドを保持してプロ−ブ装
置本体に対して着脱するためのテストヘッド保持手段
を、プロ−ブ装置本体及びテストヘッドに対して独立し
て移動自在に設け、テストヘッドをプローブ装置本体に
装着したまま、プローブカードをプローブ装置本体から
取り外しまたはプローブ装置本体内への装着とを行うプ
ローブカード着脱機構を設けたことを特徴とする。請求
項3の発明は、前記テストヘッド保持手段は、前記テス
トヘッドの両側面を保持する一対のアームを備え、これ
らアームは、両端部に互いに逆向きのネジが形成された
ボールネジの回動により開閉するよう構成したことを特
徴とする。請求項4の発明は、前記アームの内面及び前
記テストヘッドの側面の対応位置に突起部及び凹部を形
成し、これら突起部と凹部とを係合させて前記テストヘ
ッドを保持するよう構成したことを特徴とする。
【0010】
【作用】被検査体の測定時には、テストヘッドはプロー
ブ装置本体の例えば上面に被検査体に対向して載置され
ているが、プロ−ブ装置のデバッグやテストヘッドの交
換あるいはテストヘッドのメンテナンスなどを行うとき
には、テストヘッド保持手段を、対応するプローブ装置
本体の近傍まで移動させ、この保持手段によりテストヘ
ッドを保持してプローブ装置本体から離脱させて上昇さ
せる。メンテナンスなど所定の作業が終了した後はテス
トヘッドを元の位置に載置する。そしてプローブ針が摩
耗した場合などには、請求項2の発明のように構成すれ
ば、テストヘッドを離脱させなくとも装置本体に装着し
たままプローブカードを外部に取り出して、別のプロー
ブカードに交換することができる。
ブ装置本体の例えば上面に被検査体に対向して載置され
ているが、プロ−ブ装置のデバッグやテストヘッドの交
換あるいはテストヘッドのメンテナンスなどを行うとき
には、テストヘッド保持手段を、対応するプローブ装置
本体の近傍まで移動させ、この保持手段によりテストヘ
ッドを保持してプローブ装置本体から離脱させて上昇さ
せる。メンテナンスなど所定の作業が終了した後はテス
トヘッドを元の位置に載置する。そしてプローブ針が摩
耗した場合などには、請求項2の発明のように構成すれ
ば、テストヘッドを離脱させなくとも装置本体に装着し
たままプローブカードを外部に取り出して、別のプロー
ブカードに交換することができる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の実施例の全体斜視図、図2及
び図3は夫々本発明の実施例の要部の断面図及び全体斜
視図であり、図4と同一部分については同符号を付して
ある。この実施例では、図示しないテスタにケーブルを
介して接続されたテストヘッド3は、プローブ装置本体
1の外装部をなす筐体10の上面に、当該装置本体1と
は着脱自在に載置されており、図2に示すように筐体1
0に形成された円形状の穴23を通じて、例えばテスト
ヘッド3側に設けられたポゴピン13により後述のイン
サートリング22に電気的に接触している。
び図3は夫々本発明の実施例の要部の断面図及び全体斜
視図であり、図4と同一部分については同符号を付して
ある。この実施例では、図示しないテスタにケーブルを
介して接続されたテストヘッド3は、プローブ装置本体
1の外装部をなす筐体10の上面に、当該装置本体1と
は着脱自在に載置されており、図2に示すように筐体1
0に形成された円形状の穴23を通じて、例えばテスト
ヘッド3側に設けられたポゴピン13により後述のイン
サートリング22に電気的に接触している。
【0012】そして筐体10の上面側及びテストヘッド
3の下面側には、夫々突起部15及び凹部31が形成さ
れており、これら突起部15及び凹部31が互に係合す
ることにより筐体10に対してテストヘッド3が位置決
めされる。なお、図1中32は、プローブ接触子例えば
プローブ針とウエハW上の電極パッドとの位置合わせに
用いられるCRT、33はテストヘッド3に形成された
覗き窓である。
3の下面側には、夫々突起部15及び凹部31が形成さ
れており、これら突起部15及び凹部31が互に係合す
ることにより筐体10に対してテストヘッド3が位置決
めされる。なお、図1中32は、プローブ接触子例えば
プローブ針とウエハW上の電極パッドとの位置合わせに
用いられるCRT、33はテストヘッド3に形成された
覗き窓である。
【0013】一方前記プローブ装置本体1とは別個に、
テストヘッド3を保持して当該装置本体1に着脱するた
めのテストヘッド保持手段4が床面に移動自在に設けら
れている。このテストヘッド保持手段4は、テストヘッ
ド3の両側面を保持するための一対のアーム41、42
を備えており、このアーム41、42は、両端部に互に
逆方向にネジ切り部が形成されたボールネジ43に螺合
して設けられ、このボールネジ43の回動により開閉す
るように構成されいる。
テストヘッド3を保持して当該装置本体1に着脱するた
めのテストヘッド保持手段4が床面に移動自在に設けら
れている。このテストヘッド保持手段4は、テストヘッ
ド3の両側面を保持するための一対のアーム41、42
を備えており、このアーム41、42は、両端部に互に
逆方向にネジ切り部が形成されたボールネジ43に螺合
して設けられ、このボールネジ43の回動により開閉す
るように構成されいる。
【0014】そして前記アーム41、42の内面及びテ
ストヘッド3の側面には、夫々対応する位置に突起部4
4及び凹部34が形成されており、これら突起部44、
凹部34の係合によりテストヘッド3を確実に保持する
ようにしている。このアーム41、42の外側には、夫
々ボールネジ43を支持する支持片45、46が設けら
れており、これら支持片45、46は、前記ボールネジ
43に沿って伸びるコ字形の固定板5の両端部にネジ5
1により固定されると共に、このネジ51を調整するこ
とによりX軸(ボールネジ43の伸びる方向)のまわり
に回動する。
ストヘッド3の側面には、夫々対応する位置に突起部4
4及び凹部34が形成されており、これら突起部44、
凹部34の係合によりテストヘッド3を確実に保持する
ようにしている。このアーム41、42の外側には、夫
々ボールネジ43を支持する支持片45、46が設けら
れており、これら支持片45、46は、前記ボールネジ
43に沿って伸びるコ字形の固定板5の両端部にネジ5
1により固定されると共に、このネジ51を調整するこ
とによりX軸(ボールネジ43の伸びる方向)のまわり
に回動する。
【0015】前記固定板5は、断面T字形の回動部材5
2の垂直端面にネジ53により固定されると共に、この
ネジ53を調整することによりY軸(X軸と直交して水
平に伸びる軸)のまわりに回動する。前記回動部材52
は、昇降部材6の凹部内に、ネジ61の調整によりZ軸
(鉛直軸)のまわりに回動できるように嵌入して取り付
けられており、前記昇降部材6は、支柱62の前面側の
溝内にてZ軸方向に伸びかつモータMにより駆動される
ボールネジ63に螺合して設けられると共に、ワイヤ6
4により吊り下げられている。このワイヤ64は、支柱
62の上端部の滑車(図示せず)を介して支柱62の背
面側に垂下し、その先端(下端)には図では見えない重
錘が取り付けられており、従って昇降部材62を通じて
ボールネジ63に加わる負荷は、前記重錘によって軽減
されることになる。また前記支柱62の下端には、放射
状に横方向に伸び、キャスタ65aを備えた例えば4本
の脚部65が取り付けられており、テストヘッド保持手
段4が床面を移動できるように構成されている。
2の垂直端面にネジ53により固定されると共に、この
ネジ53を調整することによりY軸(X軸と直交して水
平に伸びる軸)のまわりに回動する。前記回動部材52
は、昇降部材6の凹部内に、ネジ61の調整によりZ軸
(鉛直軸)のまわりに回動できるように嵌入して取り付
けられており、前記昇降部材6は、支柱62の前面側の
溝内にてZ軸方向に伸びかつモータMにより駆動される
ボールネジ63に螺合して設けられると共に、ワイヤ6
4により吊り下げられている。このワイヤ64は、支柱
62の上端部の滑車(図示せず)を介して支柱62の背
面側に垂下し、その先端(下端)には図では見えない重
錘が取り付けられており、従って昇降部材62を通じて
ボールネジ63に加わる負荷は、前記重錘によって軽減
されることになる。また前記支柱62の下端には、放射
状に横方向に伸び、キャスタ65aを備えた例えば4本
の脚部65が取り付けられており、テストヘッド保持手
段4が床面を移動できるように構成されている。
【0016】そして前記筐体1内には、図示しない駆動
機構によりX、Y、Z、θ方向に移動可能なウエハ保持
台11が設置されると共に、このウエハ保持台11の上
方側には、プローブ針21を備えたプローブカード2が
ウエハ保持台11と対向するように配設されている。前
記プローブカード2は、インサートリング22の下面に
固定されると共に、このインサートリング22は、取り
付けリング71内に嵌合して保持されている。
機構によりX、Y、Z、θ方向に移動可能なウエハ保持
台11が設置されると共に、このウエハ保持台11の上
方側には、プローブ針21を備えたプローブカード2が
ウエハ保持台11と対向するように配設されている。前
記プローブカード2は、インサートリング22の下面に
固定されると共に、このインサートリング22は、取り
付けリング71内に嵌合して保持されている。
【0017】前記筐体10の上面部をなすヘッドプレー
ト10aには、例えばインサートリング22をテストヘ
ッド3側のポゴピン13に対して接離させるに十分なス
トロークだけ昇降させるように、穴23の周縁部にて図
示しない昇降機構により昇降する(Z方向に移動する)
Zプレート72が設けられており、更にこのZプレート
72には、プローブ針21とウエハW上の電極パッドと
のθ方向(鉛直軸を中心とする回転方向)の微小な位置
合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート73
が取り付けられている。このθプレート73の下面に
は、一対のL字型のガイドレール74、75が、筐体1
0前面に形成された引き出し用の窓76を通して水平に
外側に伸びるように架設されており、前記インサートリ
ング22は前記ガイドレール74、75に保持されなが
ら案内されるように取り付けられている。なおプローブ
カード2のプロービングセンタへの位置設定について
は、例えば取り付けリング74の外径を規格化すると共
に、ガイドレール74、75にストッパ(図示せず)を
設けておくことによって行うことができる。この実施例
では、前記取り付けリング71、Zプレート72、θプ
レート73及びガイドレール74は、ガイドレール着脱
機構70を構成している。
ト10aには、例えばインサートリング22をテストヘ
ッド3側のポゴピン13に対して接離させるに十分なス
トロークだけ昇降させるように、穴23の周縁部にて図
示しない昇降機構により昇降する(Z方向に移動する)
Zプレート72が設けられており、更にこのZプレート
72には、プローブ針21とウエハW上の電極パッドと
のθ方向(鉛直軸を中心とする回転方向)の微小な位置
合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート73
が取り付けられている。このθプレート73の下面に
は、一対のL字型のガイドレール74、75が、筐体1
0前面に形成された引き出し用の窓76を通して水平に
外側に伸びるように架設されており、前記インサートリ
ング22は前記ガイドレール74、75に保持されなが
ら案内されるように取り付けられている。なおプローブ
カード2のプロービングセンタへの位置設定について
は、例えば取り付けリング74の外径を規格化すると共
に、ガイドレール74、75にストッパ(図示せず)を
設けておくことによって行うことができる。この実施例
では、前記取り付けリング71、Zプレート72、θプ
レート73及びガイドレール74は、ガイドレール着脱
機構70を構成している。
【0018】次に上述実施例の作用について説明する。
今図2に示すようにプローブカード2がヘッドプレート
10aの穴23の下方位置(プロービングセンタ)にセ
ットされているとすると、先ず図示しない駆動機構によ
りウエハ保持台11を上昇させてウエハWとプローブ針
21とを接近させ、顕微鏡や図1に示すCRT32など
によりテストヘッド3の窓33を介して観察しながら、
電極パッドに対するプローブ針21のX、Y、Z、θ方
向の位置合わせをウエハ保持台11の図示しない駆動機
構とθプレート73とにより行う。次いでプローブ針2
1と電極パッドとを接触させ、テストヘッド3に接続さ
れた図示しないテスタによりウエハW上のICチップに
ついて測定を行う。
今図2に示すようにプローブカード2がヘッドプレート
10aの穴23の下方位置(プロービングセンタ)にセ
ットされているとすると、先ず図示しない駆動機構によ
りウエハ保持台11を上昇させてウエハWとプローブ針
21とを接近させ、顕微鏡や図1に示すCRT32など
によりテストヘッド3の窓33を介して観察しながら、
電極パッドに対するプローブ針21のX、Y、Z、θ方
向の位置合わせをウエハ保持台11の図示しない駆動機
構とθプレート73とにより行う。次いでプローブ針2
1と電極パッドとを接触させ、テストヘッド3に接続さ
れた図示しないテスタによりウエハW上のICチップに
ついて測定を行う。
【0019】そして例えばプローブ針21が摩耗してプ
ローブカード2を交換する場合には、テストヘッド3を
ヘッドプレート10a上に装着したままZプレート72
を下降させて、インサートリング22をテストヘッド3
側のポゴピン13から離し、その後作業者により取り付
けリング71をガイドレール74、75に沿ってスライ
ドさせながら筐体10の窓76を介して外に引き出し、
プローブカード2を取り付けリング71から取り外して
新たな別のプローブカード2を当該取り付けリング71
に嵌入して、逆の操作によりプローブカードを所定位置
(プロービングセンタ)に装着する。この場合プローブ
カード2をプロービングセンタから筐体10の外に引き
出し、また逆にプロービングセンタに装着する操作は、
別途作動機構を設けて自動化してもよいし、更に取り付
けリング71に対するプローブカード2の着脱はロボッ
トアームを用いて行ってもよい。
ローブカード2を交換する場合には、テストヘッド3を
ヘッドプレート10a上に装着したままZプレート72
を下降させて、インサートリング22をテストヘッド3
側のポゴピン13から離し、その後作業者により取り付
けリング71をガイドレール74、75に沿ってスライ
ドさせながら筐体10の窓76を介して外に引き出し、
プローブカード2を取り付けリング71から取り外して
新たな別のプローブカード2を当該取り付けリング71
に嵌入して、逆の操作によりプローブカードを所定位置
(プロービングセンタ)に装着する。この場合プローブ
カード2をプロービングセンタから筐体10の外に引き
出し、また逆にプロービングセンタに装着する操作は、
別途作動機構を設けて自動化してもよいし、更に取り付
けリング71に対するプローブカード2の着脱はロボッ
トアームを用いて行ってもよい。
【0020】またテストヘッド3のパフォーマンスボー
ドの交換、テストヘッド3のメンテナンスなどを行う場
合には、テストヘッド保持手段4を前記テストヘッド3
に近接する位置に移動させ、次のようにしてテストヘッ
ド3を保持してプローブ装置本体1から分離させる。先
ず例えばモータMによりボールネジ63を回動させてア
ーム41、42をテストヘッド3の両側面と対向する位
置まで降下させ、キャスタ64により前記保持手段4本
体を動かしてアーム41、42のX、Y方向の位置を調
整すると共に、ボールネジ63によりZ方向の位置を調
整し、更にネジ51、53及び回動部材52を調整して
夫々X、Y、Z軸まわりについてのテストヘッド3に対
するアーム41、42の位置合わせを行う。
ドの交換、テストヘッド3のメンテナンスなどを行う場
合には、テストヘッド保持手段4を前記テストヘッド3
に近接する位置に移動させ、次のようにしてテストヘッ
ド3を保持してプローブ装置本体1から分離させる。先
ず例えばモータMによりボールネジ63を回動させてア
ーム41、42をテストヘッド3の両側面と対向する位
置まで降下させ、キャスタ64により前記保持手段4本
体を動かしてアーム41、42のX、Y方向の位置を調
整すると共に、ボールネジ63によりZ方向の位置を調
整し、更にネジ51、53及び回動部材52を調整して
夫々X、Y、Z軸まわりについてのテストヘッド3に対
するアーム41、42の位置合わせを行う。
【0021】そしてボールネジ43を手動であるいは図
示しないモータにより駆動させてアーム41、42を閉
じ、アーム41、42側の突起部44とテストヘッド3
側の凹部34とを係合させこの係合のみによってあるい
は更にテストヘッド3の両側面を狭圧した状態で、アー
ム41、42によりテストヘッド3を保持し、装置本体
1から分離して上昇させる。その後保持手段4を例えば
別の場所へ移動してテストヘッド3のメンテナンスやパ
フォーマンスボードの交換などを行う。テストヘッド3
について所定の作業が終了した後上述と逆の操作により
テストヘッド3をプローブ装置本体1の元の位置に戻す
が、このとき筐体10の上面の突起部14とテストヘッ
ド3の下面側の凹部31とを係合させることによって筐
体10に対してテストヘッド3が自動的に位置合わせさ
れる。
示しないモータにより駆動させてアーム41、42を閉
じ、アーム41、42側の突起部44とテストヘッド3
側の凹部34とを係合させこの係合のみによってあるい
は更にテストヘッド3の両側面を狭圧した状態で、アー
ム41、42によりテストヘッド3を保持し、装置本体
1から分離して上昇させる。その後保持手段4を例えば
別の場所へ移動してテストヘッド3のメンテナンスやパ
フォーマンスボードの交換などを行う。テストヘッド3
について所定の作業が終了した後上述と逆の操作により
テストヘッド3をプローブ装置本体1の元の位置に戻す
が、このとき筐体10の上面の突起部14とテストヘッ
ド3の下面側の凹部31とを係合させることによって筐
体10に対してテストヘッド3が自動的に位置合わせさ
れる。
【0022】ここで図1ではプローブ装置本体1は1台
のみ描いてあるが、実際には半導体メモリの製造ライン
ではプロ−ブ装置は例えば百台以上配列される一方保持
手段4は例えば装置本体1十数台に対して1台の割合で
用意され、従ってこのような実施例では装置本体1台毎
にテストヘッドの着脱機構を設ける場合に比べて格段に
省スペース化を図ることができる。
のみ描いてあるが、実際には半導体メモリの製造ライン
ではプロ−ブ装置は例えば百台以上配列される一方保持
手段4は例えば装置本体1十数台に対して1台の割合で
用意され、従ってこのような実施例では装置本体1台毎
にテストヘッドの着脱機構を設ける場合に比べて格段に
省スペース化を図ることができる。
【0023】以上においてプローブカード2を筐体10
内から外部に引き出すにあたっては、装置本体10の例
えば背面側から引き出すようにしてもよく、プローブカ
ード2はプローブ針21の摩耗により交換頻度が多いた
め、上述実施例のように構成すれば、テストヘッド3を
プローブ装置本体10に装着したままプローブカード2
を交換できるので便利である。
内から外部に引き出すにあたっては、装置本体10の例
えば背面側から引き出すようにしてもよく、プローブカ
ード2はプローブ針21の摩耗により交換頻度が多いた
め、上述実施例のように構成すれば、テストヘッド3を
プローブ装置本体10に装着したままプローブカード2
を交換できるので便利である。
【0024】本発明は、上述の実施例に限られるもので
はなく、設計事項の範囲で種々の変更が可能である。
はなく、設計事項の範囲で種々の変更が可能である。
【0025】なお被検査体としては半導体ウエハに限ら
ずLCD基板などであってもよい。
ずLCD基板などであってもよい。
【0026】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、テストヘッド
をプローブ装置本体に対して着脱するためのテストヘッ
ド保持手段を設けているため、各プローブ装置本体ごと
のテストヘッドの着脱機構が不要になり、テストヘッド
保持手段は複数のプローブ装置に対して1台の割合で設
ければよいので、省スペース化を図ることができ、プロ
ーブ装置本体を多数台例えば100台設置する場合には
省スペースの上で非常に有効である。
をプローブ装置本体に対して着脱するためのテストヘッ
ド保持手段を設けているため、各プローブ装置本体ごと
のテストヘッドの着脱機構が不要になり、テストヘッド
保持手段は複数のプローブ装置に対して1台の割合で設
ければよいので、省スペース化を図ることができ、プロ
ーブ装置本体を多数台例えば100台設置する場合には
省スペースの上で非常に有効である。
【0027】この場合請求項2の発明のように構成すれ
ば、テストヘッドをプローブ装置本体に装着したままプ
ローブカードを交換することができるので異なる被検査
体への対応を行う点で作業性が良い。また請求項3の発
明のように逆向きのネジが形成されたボールネジの回動
によりアームを開閉し、このアームによりテストヘッド
の両側面を保持すれば、テストヘッド保持手段の構造が
簡単になる。そして請求項4の発明のようにアームでテ
ストヘッドを保持するに際し、突起部と凹部とを係合さ
せるようにすれば、保持が確実なものになる。
ば、テストヘッドをプローブ装置本体に装着したままプ
ローブカードを交換することができるので異なる被検査
体への対応を行う点で作業性が良い。また請求項3の発
明のように逆向きのネジが形成されたボールネジの回動
によりアームを開閉し、このアームによりテストヘッド
の両側面を保持すれば、テストヘッド保持手段の構造が
簡単になる。そして請求項4の発明のようにアームでテ
ストヘッドを保持するに際し、突起部と凹部とを係合さ
せるようにすれば、保持が確実なものになる。
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施例の要部を示す縦断側面図であ
る。
る。
【図3】本発明の実施例の要部を示す斜視図である。
【図4】従来のプローブ装置を示す縦断側面図である。
【符号の説明】 1 プローブ装置本体 2 プローブカード 21 プローブ針 22 取り付けリング 3 テストヘッド 4 保持手段 41、42 アーム 70 プローブカード着脱機構 74 ガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−85374(JP,A) 特開 平5−13535(JP,A) 特開 平2−205335(JP,A) 特開 昭63−93021(JP,A) 特開 平3−87040(JP,A) 特開 平5−126902(JP,A) 実開 平5−15431(JP,U) 実開 昭62−52931(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (4)
- 【請求項1】 一面側にプローブ接触子を備えたプロー
ブカードをプローブ装置本体に装着し、プローブ接触子
と被検査体の電極パッドとを接触させると共にプローブ
カードの他面側にテストヘッドを電気的に接触させて被
検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、前記プローブ装置本体に対して独立して床面に沿って移
動できるように下端側にキャスタが設けられた支柱と、
この支柱に昇降自在に設けられた昇降部材と、この昇降
部材に設けられ、テストヘッドを保持してプロ−ブ装置
本体に対して着脱するためのア−ムと、を備えた ことを
特徴とするプローブ装置。 - 【請求項2】 一面側にプローブ接触子を備えたプロー
ブカードをプローブ装置本体に装着し、プローブ接触子
と被検査体の電極パッドとを接触させると共にプローブ
カードの他面側にテストヘッドを電気的に接触させて被
検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記テストヘッドを保持してプロ−ブ装置本体に対して
着脱するためのテストヘッド保持手段を、プロ−ブ装置
本体及びテストヘッドに対して独立して移動自在に設
け、 テストヘッドをプローブ装置本体に装着したまま、プロ
ーブカードをプローブ装置本体から取り外しまたはプロ
ーブ装置本体内へ装着するプローブカード着脱機構を設
けたことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項3】 一面側にプローブ接触子を備えたプロー
ブカードをプローブ装置本体に装着し、プローブ接触子
と被検査体の電極パッドとを接触させると共にプローブ
カードの他面側にテストヘッドを電気的に接触させて被
検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記テストヘッドを保持してプロ−ブ装置本体に対して
着脱するためのテストヘッド保持手段を、プロ−ブ装置
本体及びテストヘッドに対して独立して移動自在に設
け、 前記テストヘッド保持手段は、前記テストヘッドの両側
面を保持する一対のアームを備え、これらアームは、両
端部に互いに逆向きのネジが形成されたボールネジの回
動により開閉するよう構成したことを特徴とするプロー
ブ装置。 - 【請求項4】 一面側にプローブ接触子を備えたプロー
ブカードをプローブ装置本体に装着し、プローブ接触子
と被検査体の電極パッドとを接触させると共にプローブ
カードの他面側にテストヘッドを電気的に接触させて被
検査体の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記テストヘッドを保持してプロ−ブ装置本体に対して
着脱するためのテストヘッド保持手段を、プロ−ブ装置
本体及びテストヘッドに対して独立して移動自在に設
け、 前記テストヘッド保持手段は、前記テストヘッドの両側
面を保持する一対のアームを備え、前記アームの内面及
び前記テストヘッドの側面の対応位置に突起部及び凹部
を形成し、これら突起部と凹部とを係合させて前記テス
トヘッドを保持するよう構成したことを特徴とするプロ
ーブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35586891A JP3215475B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35586891A JP3215475B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | プローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05175290A JPH05175290A (ja) | 1993-07-13 |
JP3215475B2 true JP3215475B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=18446140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35586891A Expired - Fee Related JP3215475B2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | プローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3215475B2 (ja) |
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JP4798595B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法 |
JP4123408B2 (ja) | 2001-12-13 | 2008-07-23 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード交換装置 |
JP4548817B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2007147537A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
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CN105004888B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-11-24 | 成都振芯科技股份有限公司 | 一种可调集成电路测试治具 |
KR102221204B1 (ko) | 2016-10-10 | 2021-03-03 | 레이드-애쉬맨 매뉴팩추어링 인코포레이티드 | 매니퓰레이터 |
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CN108663545B (zh) * | 2017-03-31 | 2024-05-10 | 鸿劲精密股份有限公司 | 电子元件温控箱单元及其应用的测试分类设备 |
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JP6700366B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-27 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
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JP2020145446A (ja) * | 2020-04-30 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置 |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP35586891A patent/JP3215475B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05175290A (ja) | 1993-07-13 |
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