JPH08179350A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH08179350A JPH08179350A JP32255794A JP32255794A JPH08179350A JP H08179350 A JPH08179350 A JP H08179350A JP 32255794 A JP32255794 A JP 32255794A JP 32255794 A JP32255794 A JP 32255794A JP H08179350 A JPH08179350 A JP H08179350A
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- crystal display
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- glass substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高品質かつ高信頼性の液晶表示装置の提供
【構成】液晶を介して貼り合わされた表示領域４を有す
る一対のガラス基板２、３のうちの下ガラス基板３に対
して、配線基板５を、基板接続部を形成する端面同士が
対向するように並設し、下ガラス基板３の裏面上に配線
基板５より延在する金属プレート１７を配設するととも
に、下ガラス基板３の非表示領域９もしくは配線基板５
上に駆動用ＩＣ８を配し、駆動用ＩＣ８および上記基板
接続部を保護樹脂１５により被覆せしめた液晶表示装置
１６において、上記基板接続部に対応する金属プレート
７の部位に貫通孔１８を形成した。
る一対のガラス基板２、３のうちの下ガラス基板３に対
して、配線基板５を、基板接続部を形成する端面同士が
対向するように並設し、下ガラス基板３の裏面上に配線
基板５より延在する金属プレート１７を配設するととも
に、下ガラス基板３の非表示領域９もしくは配線基板５
上に駆動用ＩＣ８を配し、駆動用ＩＣ８および上記基板
接続部を保護樹脂１５により被覆せしめた液晶表示装置
１６において、上記基板接続部に対応する金属プレート
７の部位に貫通孔１８を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置１を図５〜図７に示
すと、図５はその平面図、図６および図７はそれぞれ図
５中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図である。
すと、図５はその平面図、図６および図７はそれぞれ図
５中に示すＡ領域の拡大平面図と拡大断面図である。
【０００３】液晶表示装置１においては、上ガラス基板
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動用ＩＣ８を配線基板５と下ガラ
ス基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３
の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更
に配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成され
ている。そして、駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線のボ
ンデイングパッド１０およびボンデイングパッド１１の
各端子とワイヤーボンデイング１２でもって接続されて
いる。また、１３はＩＣ搭載用もしくはＩＣ端子へのワ
イヤーボンデイング用の座標認識用マーカーである。
２と下ガラス基板３との間に液晶を封入し、それぞれの
内面には表示電極を相互に直交するように配列して表示
領域４を成し、下ガラス基板３には、それぞれの端面が
対向するようにプリント基板等の配線基板５を並設する
とともに、ステンレス等から成る金属プレート６の上に
下ガラス基板３と配線基板５とを接着用樹脂７により固
定している。また、駆動用ＩＣ８を配線基板５と下ガラ
ス基板３との上に配列し、表示電極４は下ガラス基板３
の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続され、更
に配線基板５上にはボンデイングパッド１１も形成され
ている。そして、駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線のボ
ンデイングパッド１０およびボンデイングパッド１１の
各端子とワイヤーボンデイング１２でもって接続されて
いる。また、１３はＩＣ搭載用もしくはＩＣ端子へのワ
イヤーボンデイング用の座標認識用マーカーである。
【０００４】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の液晶表
示装置１においては、下ガラス基板３と配線基板５とを
端面が対向するように並設すると、０．４ｍｍ以下の隙
間１４が生じ、この状態でもって図８に示すように熱硬
化性の保護樹脂１５を駆動用ＩＣ８と隙間１４とを被覆
すると、この保護樹脂１５が隙間１４に侵入せず、気泡
ができる。その後に保護樹脂１５を硬化させるために加
熱した場合、気泡が膨張し、保護樹脂１５が破裂し、こ
れにより、保護樹脂１５の一部が盛り上がり、その結
果、液晶パネルの組立時に上記盛り上がり部がバックラ
イト等の他部材（たとえば導光板もしくは光拡散板、蛍
光管や反射板等）に当たるという問題点がある。その
上、駆動用ＩＣ８や下ガラス基板３上の金属膜が外気に
晒され、腐食するという問題点もある。
示装置１においては、下ガラス基板３と配線基板５とを
端面が対向するように並設すると、０．４ｍｍ以下の隙
間１４が生じ、この状態でもって図８に示すように熱硬
化性の保護樹脂１５を駆動用ＩＣ８と隙間１４とを被覆
すると、この保護樹脂１５が隙間１４に侵入せず、気泡
ができる。その後に保護樹脂１５を硬化させるために加
熱した場合、気泡が膨張し、保護樹脂１５が破裂し、こ
れにより、保護樹脂１５の一部が盛り上がり、その結
果、液晶パネルの組立時に上記盛り上がり部がバックラ
イト等の他部材（たとえば導光板もしくは光拡散板、蛍
光管や反射板等）に当たるという問題点がある。その
上、駆動用ＩＣ８や下ガラス基板３上の金属膜が外気に
晒され、腐食するという問題点もある。
【０００５】したがって本発明の目的は液晶パネルの組
立時にバックライト等の他部材と干渉しないように、更
に駆動用ＩＣや配線の腐食を防止したことにある。
立時にバックライト等の他部材と干渉しないように、更
に駆動用ＩＣや配線の腐食を防止したことにある。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する一対
のガラス基板のうちの一方のガラス基板に対して配線基
板を、基板接続部を形成する端面同士が対向するように
並設し、一方のガラス基板の裏面上に配線基板より延在
する金属プレートを配設するとともに、一方のガラス基
板の非表示領域もしくは配線基板上に駆動用ＩＣを配
し、駆動用ＩＣおよび上記基板接続部を樹脂により被覆
せしめた構成において、上記基板接続部に対応する金属
プレートの部位に貫通孔もしくは切り欠きを形成したこ
とを特徴とする。
は、液晶を介して貼り合わされた表示領域を有する一対
のガラス基板のうちの一方のガラス基板に対して配線基
板を、基板接続部を形成する端面同士が対向するように
並設し、一方のガラス基板の裏面上に配線基板より延在
する金属プレートを配設するとともに、一方のガラス基
板の非表示領域もしくは配線基板上に駆動用ＩＣを配
し、駆動用ＩＣおよび上記基板接続部を樹脂により被覆
せしめた構成において、上記基板接続部に対応する金属
プレートの部位に貫通孔もしくは切り欠きを形成したこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】発明の液晶表示装置によれば、一方のガラス基
板と配線基板とを、両者の端面同士が対向するように並
設することで基板接続部ができるが、これに対応して金
属プレートに貫通孔もしくは切り欠きを形成した構成で
あり、この構成によれば、樹脂を駆動用ＩＣと基板接続
部とに被覆した場合に、貫通孔もしくは切り欠きを介し
て基板接続部内と外気が通じるので、基板接続部が閉塞
状態とならず、これにより、樹脂を熱硬化させても気泡
が生じなくなって、樹脂が盛り上がらなくなり、その結
果、液晶パネルの組立時にバックライト等の他部材と干
渉しなくなって余分な応力がなくなる。更に駆動用ＩＣ
や一方のガラス基板上の金属膜が腐食しなくなる。
板と配線基板とを、両者の端面同士が対向するように並
設することで基板接続部ができるが、これに対応して金
属プレートに貫通孔もしくは切り欠きを形成した構成で
あり、この構成によれば、樹脂を駆動用ＩＣと基板接続
部とに被覆した場合に、貫通孔もしくは切り欠きを介し
て基板接続部内と外気が通じるので、基板接続部が閉塞
状態とならず、これにより、樹脂を熱硬化させても気泡
が生じなくなって、樹脂が盛り上がらなくなり、その結
果、液晶パネルの組立時にバックライト等の他部材と干
渉しなくなって余分な応力がなくなる。更に駆動用ＩＣ
や一方のガラス基板上の金属膜が腐食しなくなる。
【０００８】
【実施例】本発明の液晶表示装置１６を図１〜図３に示
すと、図１はその平面図、図２は図１中に示すＢ領域の
拡大平面図であり、図３は図２中の切断面線Ｘ−Ｘの断
面図である。なお、従来の液晶表示装置１と同一部材に
は同一符号を付す。
すと、図１はその平面図、図２は図１中に示すＢ領域の
拡大平面図であり、図３は図２中の切断面線Ｘ−Ｘの断
面図である。なお、従来の液晶表示装置１と同一部材に
は同一符号を付す。
【０００９】液晶表示装置１６においては、コモン側の
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間に封止剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３に、相互の端面が対向するようにプリント基板等の
配線基板５を並設することで上記した基板接続部ができ
るとともに、ステンレス（ＳＵＳ）等から成る金属プレ
ート１７の上に下ガラス基板３と配線基板５とをテープ
（たとえば日東電工（株）製Ｎｏ．３１６１−Ｆ〔黒色
片面テープ〕とＮｏ．５９１５〔両面テープ〕）でもっ
て貼り付け固定し、黒色接着樹脂層７を介在させる。
ガラス基板である上ガラス基板２とセグメント側のガラ
ス基板である下ガラス基板３との間に封止剤（図示せ
ず）によって液晶（図示せず）を封入し、上下ガラス基
板２、３のそれぞれの内面には表示電極を相互に直交す
るように配列して表示領域４を成している。下ガラス基
板３に、相互の端面が対向するようにプリント基板等の
配線基板５を並設することで上記した基板接続部ができ
るとともに、ステンレス（ＳＵＳ）等から成る金属プレ
ート１７の上に下ガラス基板３と配線基板５とをテープ
（たとえば日東電工（株）製Ｎｏ．３１６１−Ｆ〔黒色
片面テープ〕とＮｏ．５９１５〔両面テープ〕）でもっ
て貼り付け固定し、黒色接着樹脂層７を介在させる。
【００１０】上記構成であれば、前記基板接続部である
下ガラス基板３と配線基板５との間には、０．４ｍｍ以
下の隙間１４が生じているが、この隙間１４に対応する
金属プレート１７の部位に貫通孔（もしくは切り欠き）
１８を形成している。貫通孔１８として、たとえば隙間
１４にそって数十個の穴を配列したものがある。
下ガラス基板３と配線基板５との間には、０．４ｍｍ以
下の隙間１４が生じているが、この隙間１４に対応する
金属プレート１７の部位に貫通孔（もしくは切り欠き）
１８を形成している。貫通孔１８として、たとえば隙間
１４にそって数十個の穴を配列したものがある。
【００１１】そして、駆動用ＩＣ８を配線基板５と下ガ
ラス基板３との上に配列し、また、表示電極４は下ガラ
ス基板３の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続
し、更に配線基板５上には入力側配線１１も形成した。
駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線１０および入力側配線
１１の各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング
１２により接続されている。
ラス基板３との上に配列し、また、表示電極４は下ガラ
ス基板３の非表示領域９に設けた出力側配線１０と接続
し、更に配線基板５上には入力側配線１１も形成した。
駆動用ＩＣ８の端子は出力側配線１０および入力側配線
１１の各端子とをＡｕ線でもってワイヤーボンデイング
１２により接続されている。
【００１２】上記配線基板５は、たとえば基板内部に１
種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層配線構造
および／または両主面上に配線層を形成した構造であっ
て、駆動用ＩＣ８の駆動に必要な電源や信号線を擁した
バスライン群を配線している。更に必要に応じて電源、
ロジック等の各系を層別に配線したり、あるいは外部か
ら供給される各種電源や信号の処理回路を搭載してもよ
い。
種もしくは２種以上の配線層が形成できる多層配線構造
および／または両主面上に配線層を形成した構造であっ
て、駆動用ＩＣ８の駆動に必要な電源や信号線を擁した
バスライン群を配線している。更に必要に応じて電源、
ロジック等の各系を層別に配線したり、あるいは外部か
ら供給される各種電源や信号の処理回路を搭載してもよ
い。
【００１３】かくして上記構成の液晶表示装置１６によ
れば、図４に示す通り、熱硬化性の保護樹脂１５を駆動
用ＩＣ８と隙間１４とに被覆した場合に、金属プレート
１７に貫通孔１８が形成されているので、保護樹脂１５
の一部が隙間１４に侵入し、次いで保護樹脂１５を硬化
させるために加熱した場合、樹脂内に残るガスが発生
し、これによって樹脂自体が膨張しても、その膨張圧が
貫通孔１８へ逃れるので、樹脂が部分的にでも盛り上が
らなくなり、その結果、液晶パネルの組立時にバックラ
イト等の他部材と干渉しなくなり、その上、駆動用ＩＣ
８や下ガラス基板３上の金属膜が外気に晒されず、腐食
しなくなる。
れば、図４に示す通り、熱硬化性の保護樹脂１５を駆動
用ＩＣ８と隙間１４とに被覆した場合に、金属プレート
１７に貫通孔１８が形成されているので、保護樹脂１５
の一部が隙間１４に侵入し、次いで保護樹脂１５を硬化
させるために加熱した場合、樹脂内に残るガスが発生
し、これによって樹脂自体が膨張しても、その膨張圧が
貫通孔１８へ逃れるので、樹脂が部分的にでも盛り上が
らなくなり、その結果、液晶パネルの組立時にバックラ
イト等の他部材と干渉しなくなり、その上、駆動用ＩＣ
８や下ガラス基板３上の金属膜が外気に晒されず、腐食
しなくなる。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更や改良等は何ら差し支えない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示装置に
よれば、一方のガラス基板と配線基板とを、両者の端面
同士が対向するように並設することで、基板接続部がで
きるが、金属プレートに貫通孔もしくは切り欠きを形成
しているので、樹脂を駆動用ＩＣと基板接続部とに被覆
しても、貫通孔もしくは切り欠きを介して基板接続部内
と外気とが通じて、基板接続部が閉塞状態とならず、こ
れにより、樹脂を熱硬化させても気泡が生じなくなって
樹脂が盛り上がらなくなり、液晶パネルの組立時にバッ
クライト等の他部材と干渉しなくなって余分な応力がな
くなり、しかも、駆動用ＩＣや一方のガラス基板上の金
属膜が腐食しなくなり、その結果、高品質かつ高信頼性
の液晶表示装置が提供できる。
よれば、一方のガラス基板と配線基板とを、両者の端面
同士が対向するように並設することで、基板接続部がで
きるが、金属プレートに貫通孔もしくは切り欠きを形成
しているので、樹脂を駆動用ＩＣと基板接続部とに被覆
しても、貫通孔もしくは切り欠きを介して基板接続部内
と外気とが通じて、基板接続部が閉塞状態とならず、こ
れにより、樹脂を熱硬化させても気泡が生じなくなって
樹脂が盛り上がらなくなり、液晶パネルの組立時にバッ
クライト等の他部材と干渉しなくなって余分な応力がな
くなり、しかも、駆動用ＩＣや一方のガラス基板上の金
属膜が腐食しなくなり、その結果、高品質かつ高信頼性
の液晶表示装置が提供できる。
【図１】実施例の液晶表示装置の平面図である。
【図２】実施例の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図３】実施例の液晶表示装置の要部断面図である。
【図４】実施例の液晶表示装置の要部断面図である。
【図５】従来の液晶表示装置の平面図である。
【図６】従来の液晶表示装置の要部拡大図である。
【図７】従来の液晶表示装置の要部断面図である。
【図８】従来の液晶表示装置において保護樹脂の塗布後
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図９】従来の液晶表示装置において保護樹脂の加熱硬
化後の要部断面図である。
化後の要部断面図である。
２ 上ガラス基板 ３ 下ガラス基板 ４ 表示領域 ５ 配線基板 ７ 黒色接着樹脂層 ８ 駆動用ＩＣ ９ 非表示領域 １０ 出力側配線 １１ 入力側配線 １２ ワイヤーボンデイング １４ 隙間 １５ 保護樹脂 １６ 液晶表示装置 １７ 金属プレート １８ 貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶を介して貼り合わされた表示領域を
有する一対のガラス基板のうちの一方のガラス基板に対
して配線基板を、基板接続部を形成する端面同士が対向
するように並設し、該一方のガラス基板の裏面上に配線
基板より延在する金属プレートを配設するとともに、一
方のガラス基板の非表示領域もしくは配線基板上に駆動
用ＩＣを配し、該駆動用ＩＣおよび上記基板接続部を樹
脂により被覆せしめた液晶表示装置において、上記基板
接続部に対応する金属プレートの部位に貫通孔もしくは
切り欠きを形成したことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32255794A JP3217628B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32255794A JP3217628B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179350A true JPH08179350A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3217628B2 JP3217628B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=18145013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32255794A Expired - Fee Related JP3217628B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3217628B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10285496A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002323863A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2004302133A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Sharp Corp | 光学変調表示素子、および、その製造方法 |
| US7772770B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-08-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat display panel and flat panel display device having the same |
| JP2018173613A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
| CN116679494A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-09-01 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示面板的邦定方法及显示装置 |
-
1994
- 1994-12-26 JP JP32255794A patent/JP3217628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10285496A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002323863A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP2004302133A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Sharp Corp | 光学変調表示素子、および、その製造方法 |
| US7772770B2 (en) | 2004-09-08 | 2010-08-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat display panel and flat panel display device having the same |
| JP2018173613A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | シチズンファインデバイス株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
| CN116679494A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-09-01 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示面板的邦定方法及显示装置 |
| CN116679494B (zh) * | 2023-08-03 | 2023-11-17 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示面板的邦定方法及显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3217628B2 (ja) | 2001-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |