JP2003075857A

JP2003075857A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JP2003075857A
Application number: JP2001262504A
Authority: JP
Inventors: Shigeto Matsumoto; 重人松元; Osamu Ajisaka; 修鯵坂
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2003-03-12

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板から発生する熱による表示品質の低下
を改善するとともに、バックライトを必要とする透過型
または半透過型構造の液晶パネルにも適用できる小型化
と高信頼性を達成した液晶表示装置を提供する。【解決手段】ガラス基板２，３からなる液晶パネルにお
いて、ガラス基板３の外側主面を表示面となし、その内
側主面の非表示領域１０に液晶パネルに対する信号入力
用電極１１を引き出し、さらにガラス基板２の外側主面
の非表示領域にスペーサー２６を配設し、そのスペーサ
ー２６上に回路基板１３を配設し、その回路基板１３上
に駆動用ＩＣ１４を搭載し、前記回路基板１３上に設け
た電極端子１５と駆動用ＩＣ１４の入力側電極２０、お
よび前記信号入力用電極１１と駆動用ＩＣ１４の出力側
電極１６とをボンディング用のワイヤ１７によって接続
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＰＣＢ基板などの多
層配線構造の回路基板と、駆動用ＩＣとを配設した液晶
表示装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は２枚の対向基板により構
成し、一方の基板の外側主面を表示面としたものであっ
て、２枚の対向基板の間に液晶を介在させることで表示
手段としている。

【０００３】このような液晶表示装置において、駆動用
ＩＣの実装技術としてＴＡＢやＣＯＧ，ＣＯＢという方
式が提示されている。しかしながら、ＴＡＢ方式によれ
ば、駆動用ＩＣを搭載するフィルムキャリアの仕様がパ
ネルごとに異なるため、部材費が高くなるという課題が
ある。

【０００４】また、ＣＯＧやＣＯＢの各方式において
は、液晶パネルの非表示領域部にあたるガラス端部上に
駆動用ＩＣを配設する構造、あるいは駆動用ＩＣを搭載
したＰＣＢ基板などの回路基板を液晶パネルに並設した
構造となるため、液晶パネルの額縁部分が広くなり、小
型化の要求に応じることがむずかしいという課題があ
る。

【０００５】とくにＣＯＢ方式においては、液晶パネル
と回路基板を並設し、これら両者の片側面をＳＵＳプレ
ートなどの補強版で固定するという構造であり、そのた
めに補強板の板面に対し垂直な方向に応力や衝撃などが
加わった場合には、その方向での強度が小さくなり、こ
れにより、装置を筐体内に搭載する前であれば、製造工
程や検査工程において、搭載後であっても衝撃などの外
部応力によって耐久性や信頼性が低下するという課題が
あった。

【０００６】このような課題を解消するために、回路基
板または駆動用ＩＣを表示パネルの表示面と反対側の外
側主面に配設させることで、液晶パネルの信頼性を向上
させ、かつ狭額縁による表示パネルの小型化を達成した
実装方式（以下、背面実装方式とする）を本願出願人は
提案した。

【０００７】これらの背面実装方式の液晶表示装置を図
１３と図１４に示す。図１３に示す液晶表示装置１によ
れば、ガラス基板２とガラス基板３との間に液晶４を介
在し、シール部材５によって液晶４を封入させ、ガラス
基板２、３に設けられた透明電極６、７で形成される表
示領域８でもって表示面とする。

【０００８】さらに各ガラス基板２、３を、それぞれの
内面にＩＴＯなどによってストライプ状に形成された透
明電極６、７が交差するように対向配設する。

【０００９】透明電極７はガラス基板３の非表示領域１
０にまで延在させ、さらに透明電極６はガラス基板２と
ガラス基板３との間に設けた導電性部材などを通して、
いったんガラス基板３に転移させて、ガラス基板３の非
表示領域にまで延在させる。そして、信号入力用電極で
ある透明電極７の延在部分には、金属層を被覆して表示
電極端子１１と成している。

【００１０】このような構成の液晶パネル１２に対し、
ガラス基板２端部の外側主面に回路基板１３を両面テー
プにより固定し、この回路基板１３上に駆動用ＩＣ１４
をエポキシ系の樹脂などからなる接着材により固定して
いる。

【００１１】また、回路基板１３上の電極端子１５と駆
動用ＩＣ１４の入力側電極端子２０との間、および駆動
用ＩＣ１４の出力側電極端子１６とガラス基板３の端部
に設けた表示電極端子１１との間を金線やアルミニウム
からなるボンディング用のワイヤ１７により接続してい
る。

【００１２】これら電極端子１５，１６，２０は金やア
ルミニウムなどにより表面処理されたパッドである。そ
して、ワイヤ１７や駆動用ＩＣ１４を保護するために、
これらの上にエポキシ系やシリコン系の樹脂などからな
る樹脂保護層１８を被覆する（特開２００１−４２７８
３号参照）。

【００１３】また、図１４に示す液晶表示装置２１によ
れば、２枚のガラス基板２、３を対向配設することによ
り構成される液晶パネル１２に対し、ガラス基板２の外
側主面の非表示領域２３に駆動用ＩＣ１４をエポキシ系
の樹脂からなる接着材でもって固定し、ガラス基板３の
端部に設けた表示電極端子１１と駆動用ＩＣ１４の出力
側電極端子１６とをボンディング用のワイヤ１７により
接続し、さらに駆動用ＩＣ１４の入力側電極端子２０に
ＦＰＣ２２を配設している。

【００１４】そして、ワイヤ１７および駆動用ＩＣ１４
を保護するために、これらの上にエポキシ系やシリコン
系の樹脂などからなる樹脂保護層１８を被覆する。

【００１５】この駆動用ＩＣ１４上に配設したＦＰＣ２
２によって、液晶表示装置２１を入力信号発生部（表示
装置全体のシステム）とを接続することができ、これに
より、液晶パネルを表示している（特開２００１−４２
７８４号参照）。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１３
に示す液晶表示装置１の背面実装方式では、ガラス基板
２の外側主面上に回路基板１３を配設する構造であり、
そのためにバックライトなどの液晶表示用光源を液晶パ
ネル表示面の反対側に配設する必要がある透過型、ある
いは半透過型構造の液晶表示装置において効果的に適用
できない。

【００１７】このような背面実装方式において、バック
ライトを必要とする液晶表示構造に適用するには、回路
基板１３の配設部位を液晶パネルの非表示領域部分、す
なわち図１３に示すガラス基板２の非表示領域２３内に
収める必要がある。

【００１８】ところが、一般的に液晶パネル１２の非表
示領域２３の幅は２ｍｍ程度であるのに対し、回路基板
１３は５ｍｍ程度の幅を有し、その結果、狭額縁化が達
成できなくなる。

【００１９】また、回路基板１３上に液晶駆動用の電源
回路や各種信号処理回路を構成する場合などは、ＩＣや
電子部品を実装することで、回路基板１３の面積がより
広くなり、そのために回路基板１３をガラス基板２の非
表示領域２３内へ配設することができなくなる。

【００２０】以上のとおり、このような背面実装方式で
は、通常、バックライトを必要としない反射型構造の液
晶表示装置に適している。

【００２１】しかしながら、この反射型構造であって
も、たとえば電源回路などを構成する回路基板をガラス
基板の表示領域８上に配設する場合は、回路基板上に実
装されるＩＣや電子部品から発生する熱が液晶パネルに
部分的に伝わり、液晶パネルに表示ムラを起こさせると
いう問題がある。

【００２２】一方、図１４に示す液晶表示装置２１によ
れば、ガラス基板２の外側主面の非表示領域２３には駆
動用ＩＣ１４を配設することで、その配置面積を非表示
領域２３内に収めることができる。

【００２３】さらに、表示装置全体のシステムと液晶表
示装置２１の接続を可撓性のあるＦＰＣ２２で行う構造
であるため、バックライトが必要な透過型、あるいは半
透過型液晶表示構造にも適用できる。

【００２４】しかしながら、図１４に示す構造の液晶表
示装置２１に対して、表示面と反対側の面にバックライ
トを配置する場合、駆動用ＩＣ１４とＦＰＣ２２とバッ
クライトが並設されるが、一般的に駆動用ＩＣの厚みは
０.４ｍｍ程度であるのに対し、バックライトはＣＦＬ
に比べ薄型のＬＥＤタイプを用いても、画面サイズが３
〜４インチの液晶パネル用途になると、厚みが２ｍｍ程
度となり、そのため、ＦＰＣ２２を用いて入力信号発生
部（表示装置全体のシステム）と接続する場合は、ＦＰ
Ｃ２２が急角度で根元から曲げられることになり、その
結果、ＦＰＣ２２の固定部分に応力が加わり、その上、
バックライトの配置や固定方法によっては駆動用ＩＣ１
４部分に外部応力や衝撃が加わり、液晶パネルの信頼性
が損なわれるという問題があった。

【００２５】また、図１４のように駆動用ＩＣ１４上に
ＦＰＣ２２を配設する場合、ガラス基板２上に駆動用Ｉ
Ｃが複数個実装されているならば、それぞれの駆動用Ｉ
Ｃ１４に対してＦＰＣ２２を配設しなければならず、ま
た、外部の入力信号発生部と接続する際もそれぞれのＦ
ＰＣ２２に対して行わなければならないため、生産性が
低下するという問題もあった。

【００２６】したがって本発明の目的は液晶パネルに設
計上容易な構造にし、また、表示ムラが生じない高品質
かつ高信頼性の液晶表示装置を提供することにある。

【００２７】本発明の他の目的は反射型ならびに透過型
または半透過型の構造に適した液晶表示装置を提供する
ことにある。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、２枚の対向基板により構成した液晶パネルの一方基
板の外側主面を表示面となし、その内側主面の非表示領
域に信号入力用電極を引き出し、前記液晶パネルの他方
基板の外側主面の非表示領域上にスペーサーを配設し、
このスペーサーを介して回路基板を配設し、この回路基
板上に駆動用ＩＣを搭載し、前記信号入力用電極と駆動
用ＩＣの電極端子とを接続手段により通電せしめたこと
を特徴とする。

【００２９】本発明の他の液晶表示装置は、２枚の対向
基板により構成した液晶パネルの一方基板の外側主面を
表示面となし、その内側主面の非表示領域に信号入力用
電極を引き出し、前記液晶パネルの他方基板の外側主面
の非表示領域上にスペーサーと駆動用ＩＣとを配設し、
さらにスペーサーを介して回路基板を配設し、前記信号
入力用電極と駆動用ＩＣの電極端子とを接続手段により
通電せしめたことを特徴する。

【００３０】本発明のさらに他の液晶表示装置は、前記
スペーサーにより液晶パネルの他方基板と回路基板との
間に設けられた空間にバックライトを挿入することを特
徴する。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の液晶表示装置をＳ
ＴＮ型の単純マトリックスタイプでもって図にて説明す
る。

【００３２】（例１）図１は液晶表示装置２４の断面図
であり、図２は液晶表示装置２４の分解斜視図である。
なお、図１は図２中の矢印ａ方向からみた断面図であ
る。

【００３３】本例の液晶表示装置２４においては、２枚
のガラス基板２、３からなる液晶パネル１２上に回路基
板１３を配設するが、ガラス基板２と回路基板１３との
間にスペーサー２６を配設し、両基板間に空間２５を設
けている。

【００３４】すなわち、図１に示すようにガラス基板２
とガラス基板３との間に液晶４を介在させ、シール部材
５によって液晶４を封入させ、さらに各ガラス基板２、
３を、それぞれの内面にＩＴＯなどによってストライプ
状に形成された透明電極６、７が交差するように対向配
設し、これら透明電極６、７上に配向膜を形成する。必
要に応じてカラ−フィルタ−を設けてカラ−液晶用にし
てもよい。そして、ガラス基板２、３に設けられた透明
電極６、７で形成される表示領域８でもって表示面とし
ている。

【００３５】透明電極７は、ガラス基板３の非表示領域
１０にまで延在させ、さらに透明電極６はガラス基板
２、３間に設けた導電性部材などを通して、いったんガ
ラス基板３に転移させて、ガラス基板３の非表示領域１
０にまで延在させる。そして、透明電極７を延在した信
号入力用電極に対し金属層を被覆して表示電極端子１１
を形成している。

【００３６】このような構成の液晶パネル１２に対し、
ガラス基板２の外側主面端部の非表示領域２３にガラス
エポキシ樹脂などの材料に形成したスペーサー２６を両
面テープなどによる接着材を用いて配設し、さらにスペ
ーサー２６上に回路基板１３を配設する。このスペーサ
ー２６は一辺が欠けた矩形状をなす。

【００３７】また、駆動用ＩＣ１４の出力側電極１６と
ガラス基板３端部に設けられた表示電極端子１１との間
を、前記接続手段であるボンディング用のワイヤ１７に
より接続している。同様に駆動用ＩＣ１４の入力側電極
端子２０と回路基板１３上に配設される電極端子１５と
の間をボンディング用のワイヤ１７により接続してい
る。

【００３８】これら電極端子１５、１６、２０は金やア
ルミニウムなどにより表面処理されたパッドである。そ
して、ワイヤ１７および駆動用ＩＣ１４を保護するため
に、これらの上にエポキシ系やシリコン系の樹脂などか
らなる樹脂保護層１８を被覆する。

【００３９】回路基板１３はたとえばガラスエポキシ基
板からなり、基板内部に２層以上の配線層を形成した多
層配線構造であって、駆動用ＩＣ１４の駆動に必要なバ
スラインと、電源、ロジック等の各系を層別に配線した
多層基板、もしくは外部から供給される各種電源や信号
の処理回路を搭載する多層基板である。

【００４０】さらに回路基板１３上にコネクタ３７を設
け、そのコネクタ３７に外部からの信号入力用のＦＰＣ
３６などをもって入力する。

【００４１】上記構成の液晶表示装置２４によれば、液
晶パネル１２のガラス基板２と回路基板１３との間にス
ペーサー２６を介在させることでガラス基板２と回路基
板１３との間に空間２５を設ける。

【００４２】液晶パネル１２は、ガラス基板３の隣り合
う２辺Ａ,Ｂの付近にそれぞれ信号側用と走査側用の表
示電極端子１１を設けており、これらの対応する回路基
板１３の部位に駆動用ＩＣ１４を配設し、そして、表示
用電極端子１１と駆動用ＩＣ１４とをワイヤーボンディ
ングによって接続している。

【００４３】かくして本発明の液晶表示装置によれば、
スペーサー２６を配したことにより空間２５が生まれ、
これにより、回路基板１３上に実装される駆動用ＩＣ１
４や電子部品から発生する熱が液晶パネル１２に伝導さ
れなくなり、もしくはその伝導量が小さくなり、その結
果、液晶パネル１２に表示ムラが生じなくなる。

【００４４】本発明においては、スペーサー２６はＳＵ
Ｓなどの金属などの熱伝導性に優れ、かつ高い強度が得
られる材料にて構成するのが望ましい。

【００４５】また、上記のような空間２５に対し、バッ
クライトを実装しないで使用する場合には、反射型に好
適な構造になる。

【００４６】（例２）本例においては、（例１）の液晶
表示装置２４において、回路基板１３とガラス基板２と
の間に設けられた空間２５には、ＣＦＬ、あるいはＬＥ
Ｄ等のバックライトを挿入し、これによって透過型もし
くは半透過型の装置に適用した場合を説明する。

【００４７】図３はＣＦＬバックライト３４であり、イ
はその平面図、ロは断面図である。図４は液晶表示装置
２４に、ＣＦＬバックライト３４を挿入する状態を示す
分解斜視図である。図５はＣＦＬバックライト３４を挿
入した後の液晶表示装置において、イは表示面の裏側か
ら見た平面図であり、ロはその断面図である。

【００４８】まず、ＣＦＬバックライト３４について
は、光源となる冷陰極管３１と導光板３２とから構成さ
れ、さらにこの冷陰極管３１は内部に反射層などを設け
た反射板３３により覆われている。

【００４９】そして、液晶パネルに対して光を照射する
領域は導光板３２部分であることから、冷陰極管が配設
される部分はＣＦＬバックライトの額縁部分となる。

【００５０】さらには図５に示す如く、ＣＦＬバックラ
イトの冷陰極管配設部分を液晶表示装置の外部に出して
もよく、これにより、冷陰極管から発生する熱の影響を
液晶表示装置が受けないようにしている。しかし、冷陰
極管３１から発生する熱が液晶表示装置に何ら影響を与
えない場合であれば、ＣＦＬバックライトの冷陰極管部
分を液晶表示装置内部に配設してもよい。

【００５１】本例によれば、図４に示すように辺Ａ,
Ｂ，Ｃに配設するスペーサー２６は、単に回路基板１３
とガラス基板２との間に空間を設けるだけではなく、バ
ックライトの挿入時、あるいは挿入後の位置ずれ等によ
る衝撃、応力から駆動用ＩＣ１４と表示電極端子１１と
を接続しているワイヤーボンディング接続部を保護する
役目を果たしている。

【００５２】そして、このような構成の液晶表示装置２
４によれば、駆動用ＩＣ１４とＦＰＣとバックライトが
並設されなくなり、これによって図１４に示すような従
来の液晶表示装置２１の如く、ＦＰＣを用いたことによ
る不具合が解消され、これにより、液晶パネルに対する
信頼性が高くなり、さらには生産性が向上した。

【００５３】（例３）（例１）と（例２）に示す液晶表示装置２４において
は、液晶パネルの３辺Ａ,Ｂ,Ｃに応じて、個別の棒状の
スペーサー２６を用いたが、これに代えて、液晶パネル
の３辺Ａ,Ｂ,Ｃに対し一体化したスペーサーを用いてい
る。

【００５４】図６は本例の液晶表示装置２７の断面図で
あり、図７は液晶表示装置２７の分解斜視図である。な
お、図６は図７中の矢印ａ方向からみた断面図である。

【００５５】液晶表示装置２７も前記液晶表示装置２４
と同様、２枚のガラス基板２、３から成る液晶パネル１
２上に回路基板１３を配置する際、ガラス基板２と回路
基板１３との間にガラスエポキシ樹脂などの材料を用い
たスペーサー２８を配設し、両基板間に空間２５を設け
ている。

【００５６】また、駆動用ＩＣ１４の出力側電極１６と
ガラス基板３端部に設けられた表示電極端子１１との
間、および駆動用ＩＣ１４の入力側電極端子２０と回路
基板１３上に配設される電極端子１５との間をボンディ
ング用のワイヤ１７により接続している。

【００５７】本例に用いるスペーサー２８によれば、そ
の形状は液晶パネルの３辺Ａ,Ｂ,Ｃに対して配設される
一体型形状であり、そのために配設作業も容易であり、
液晶パネルの３辺に対してそれぞれ行っていた例１に比
べ短時間で行うことができる。

【００５８】また、スペーサー２８自体は溝切り構造と
なっているため、ガラス基板２と回路基板１３との間の
空間２５にＣＦＬ、あるいはＬＥＤなどのバックライト
を挿入する際のガイドとなり、これにより、バックライ
トの挿入、および設置が容易になる。

【００５９】本例のような液晶表示装置２７によれば、
バックライトを実装しないで使用する場合は、反射型に
好適な構造になる。

【００６０】（例４）本例においては、（例３）の液晶
表示装置２７において、回路基板１３とガラス基板２と
の間に設けられた空間２５に、ＣＦＬあるいはＬＥＤ等
のバックライトを挿入し、これによって透過型もしくは
半透過型の装置に適用した場合を説明する。

【００６１】図８はＣＦＬバックライト３５であり、イ
はその平面図、ロは断面図である。図９は液晶表示装置
２７に、ＣＦＬバックライト３５を挿入する状態を示す
分解斜視図である。図１０はＣＦＬバックライト３５を
挿入した後の液晶表示装置の断面図である。

【００６２】ＣＦＬバックライト３５は、図８に示す如
く、対向する２辺に冷陰極管３１を配設する２灯式であ
る。

【００６３】そして、冷陰極管配設部を有するバックラ
イトを用いる場合であっても、スペーサー２８内部にバ
ックライトの額縁部分を収めることができ、これによ
り、液晶パネル自体の非表示領域を拡大することなく小
型化を達成した透過型構造、あるいは半透過型構造の液
晶表示装置を実現できる。

【００６４】また、一体型形状のスペーサー２８である
ことから、バックライトの挿入時、あるいは挿入後のバ
ックライトのズレによる衝撃や応力がスペーサー全体の
固定力で緩和され、これにより、ワイヤボンディング接
続部が保護される。

【００６５】そして、このような構成の液晶表示装置２
７においても、駆動用ＩＣ１４とＦＰＣとバックライト
が並設されなくなり、ＦＰＣを用いたことによる不具合
が解消され、これにより、液晶パネルに対する信頼性が
高くなり、さらには生産性が向上した。

【００６６】（例５）（例１）〜（例４）に示す液晶表示装置２４、２７によ
れば、スペーサー上に回路基板を配設し、さらにその回
路基板上に駆動用ＩＣを配設する構造であったが、この
構造に代えて、本例においては、駆動用ＩＣを液晶パネ
ル１２を構成するガラス基板２の非表示領域２３上に配
設する。

【００６７】図１１は液晶表示装置２９の断面図であ
り、図１２は液晶表示装置２９の分解斜視図である。な
お、図１１は図１２中の矢印ａ方向からみた断面図であ
る。

【００６８】この液晶表示装置２９によれば、駆動用Ｉ
Ｃ１４を液晶パネル１２を構成するガラス基板２の非表
示領域２３上に配設し、回路基板１３上の電極端子１５
と駆動用ＩＣ１４の入力側電極２０とを、前記接続手段
であるボンディング用のワイヤ１７によって接続してい
る。同様に駆動用ＩＣ１４の出力側電極１６とガラス基
板３の端部に設ける表示電極端子１１とをボンディング
用のワイヤ１７によって接続している。

【００６９】本例においても、２枚のガラス基板２、３
からなる液晶パネル１２上に駆動用ＩＣ１４とスペーサ
ー３０を配設し、そのスペーサー上に回路基板１３を配
設する。

【００７０】すなわち、ガラス基板２端部の非表示領域
２３の最外側に駆動用ＩＣ１４を配設し、その駆動用Ｉ
Ｃ１４よりもパネルの中心側にスペーサー３０を配設
し、そのスペーサー３０の上に回路基板１３を配設した
構造であり、この構造でもってガラス基板２と回路基板
１３との間に空間２５を設けている。

【００７１】駆動用ＩＣ１４はエポキシ系からなる樹脂
により固定し、スペーサー３０は両面テープなどによる
接着材により配設している。

【００７２】また、回路基板１３上の電極端子１５とガ
ラス基板２端部の非表示領域２３に配設する駆動用ＩＣ
１４の入力側電極２０との間だけではなく、駆動用ＩＣ
１４の出力側電極１６とガラス基板３の端部設ける表示
電極端子１１との間もボンディング用のワイヤ１７によ
り接続している。

【００７３】かくして本例の液晶表示装置によれば、
（例１）〜（例４）に示す液晶表示装置２４、２７に比
べワイヤーボンディングによる接続距離が短くなり、生
産性が向上する。

【００７４】なお、本発明は上記実施形態例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更や改良等はなんら差し支えない。

【００７５】

【発明の効果】以上のとおり、本発明の液晶表示装置に
よれば、液晶パネルの基板の外側主面の非表示領域上に
スペーサーを配設し、このスペーサーを介して回路基板
を配設したことで、液晶パネルと回路基板との間に空間
が形成され、これにより、たとえば、液晶駆動用の電源
回路や各種信号処理回路を構成する回路基板を液晶表示
装置に用いる場合であっても、回路基板に実装されるＩ
Ｃや電子部品などから発生する熱が液晶パネルに対して
部分的に伝わることもなくなり、その結果、液晶パネル
の表示ムラもなくなり、表示品質を向上する。これらの
効果は、透過型あるいは半透過型構造の液晶表示装置で
も、あるいは反射型の液晶表示装置においても奏する。

【００７６】また、本発明によれば、液晶パネルと回路
基板との間に設けられた空間にＣＦＬ、ＬＥＤなどのバ
ックライトを挿入することができ、これにより、透過型
あるいは半透過型構造の液晶表示装置において小型化が
達成される。さらにスペーサーの配設により、バックラ
イトの配設位置とワイヤーボンディングによる接続部分
とが仕切られる構造となり、これによってバックライト
の挿入時、あるいは挿入後のバックライトの位置ズレに
よる衝撃や応力からワイヤーボンディング接続部を保護
することができ、その結果、液晶表示装置の信頼性を向
上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示装置の断面図である。

【図２】本発明の液晶表示装置の分解斜視図である。

【図３】ＣＦＬバックライトであり、イはその平面図、
ロは断面図である。

【図４】本発明の液晶表示装置の分解斜視図である。

【図５】本発明のＣＦＬバックライトを挿入した液晶表
示装置であって、イは表示面の裏側から見た平面図であ
り、ロはその断面図である。

【図６】本発明の他の液晶表示装置の断面図である。

【図７】本発明の他の液晶表示装置の分解斜視図であ
る。

【図８】ＣＦＬバックライトであり、イはその平面図、
ロは断面図である。

【図９】本発明の他の液晶表示装置の分解斜視図であ
る。

【図１０】本発明のＣＦＬバックライトを挿入した液晶
表示装置の断面図である。

【図１１】本発明のさらに他の液晶表示装置の断面図で
ある。

【図１２】本発明のさらに他の液晶表示装置の分解斜視
図である。

【図１３】従来の液晶表示装置の断面図である。

【図１４】従来の他の液晶表示装置の断面図である。

【符号の説明】

１、２１、２４、２７、２９液晶表示装置２、３ガラス基板４液晶５シール部材６、７透明電極８表示領域１０、２３非表示領域１１表示電極端子１２液晶パネル１３回路基板１４駆動用ＩＣ１５、１６、２０電極端子１７ワイヤ１８樹脂保護層２２、３６ＦＰＣ２５空間２６、２８、３０スペーサー３１冷陰極管３２導光板３３反射板３４、３５ＣＦＬバックライト３７コネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８Ｌ 9/30 ３３０ 9/30 ３３０Ｚ 9/35 9/35 Ｆターム(参考） 2H089 LA14 QA14 TA07 TA18 2H091 FA41Z GA08 GA11 LA12 LA18 2H092 GA32 GA40 GA60 NA27 NA29 PA01 PA03 PA06 PA13 5C094 AA32 AA35 BA43 DB02 DB07 EB02 5G435 AA07 AA12 BB12 BB15 EE27 EE33 EE36 EE47 FF00 GG21 GG24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚の対向基板により構成した液晶パネル
の一方基板の外側主面を表示面となし、その内側主面の
非表示領域に信号入力用電極を引き出し、前記液晶パネ
ルの他方基板の外側主面の非表示領域上にスペーサーを
配設し、このスペーサーを介して回路基板を配設し、こ
の回路基板上に駆動用ＩＣを搭載し、前記信号入力用電
極と駆動用ＩＣの電極端子とを接続手段により通電せし
めた液晶表示装置。
【請求項２】２枚の対向基板により構成した液晶パネル
の一方基板の外側主面を表示面となし、その内側主面の
非表示領域に信号入力用電極を引き出し、前記液晶パネ
ルの他方基板の外側主面の非表示領域上にスペーサーと
駆動用ＩＣとを配設し、さらにスペーサーを介して回路
基板を配設し、前記信号入力用電極と駆動用ＩＣの電極
端子とを接続手段により通電せしめた液晶表示装置。
【請求項３】前記スペーサーにより液晶パネルの他方基
板と回路基板との間に設けた空間にバックライトを挿入
した請求項１又は２記載の液晶表示装置。