JPH0817893A - Transfer device of wafer - Google Patents
Transfer device of waferInfo
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- JPH0817893A JPH0817893A JP16632494A JP16632494A JPH0817893A JP H0817893 A JPH0817893 A JP H0817893A JP 16632494 A JP16632494 A JP 16632494A JP 16632494 A JP16632494 A JP 16632494A JP H0817893 A JPH0817893 A JP H0817893A
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- transferred
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子や半導体集
積回路などの製造に用いられるウェハの移載装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer device used for manufacturing semiconductor elements, semiconductor integrated circuits and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、２つのウェハキャリア間でのウェ
ハ移載は、例えば、ウェハの半導体プロセス工程間での
搬送用のウェハキャリアから、ウェハの洗浄やウェット
エッチングなどのウェット処理槽での処理のための耐薬
品性や耐熱性に優れたテフロンなどの材質で作られた専
用のウェハキャリアへの移載などの際に必要とされてき
た。2. Description of the Related Art Conventionally, wafer transfer between two wafer carriers is performed, for example, from a wafer carrier for transferring wafers between semiconductor process steps, to a wafer processing process such as wafer cleaning or wet etching. It has been required for transfer to a dedicated wafer carrier made of a material such as Teflon having excellent chemical resistance and heat resistance.
【０００３】一般に、移載される前のウェハキャリア、
移載後のウェハキャリアは、共にウェハ収納枚数は同じ
で、かつ、ウェハの収納ピッチ（間隔）も同じであり、
標準的に用いられているウェハキャリアは、例えば直径
６インチ（約１５０ｍｍ）の場合、２５枚収納可能で、
ウェハの厚み方向の中心間距離が隣接する２枚のウェハ
間で４．７６２５ｍｍ程度である。Generally, a wafer carrier before being transferred,
The wafer carriers after transfer have the same number of wafers stored therein, and the same wafer storage pitch (spacing),
The standard wafer carrier has a diameter of 6 inches (about 150 mm) and can store 25 wafers.
The distance between the centers of the wafers in the thickness direction is about 4.7625 mm between two adjacent wafers.
【０００４】従って、ウェハキャリア間でのウェハの移
載は、等ピッチ（間隔）で配置された最大２５枚のウェ
ハを、それらの相互の位置関係を維持したまま、１つの
ウェハキャリアから他のウェハキャリアへ移し替えるこ
とが主たる目的であるので、例えば最大２５枚が一括で
移載されていた。Therefore, when transferring wafers between wafer carriers, a maximum of 25 wafers arranged at equal pitches (spaces) can be transferred from one wafer carrier to another while maintaining their mutual positional relationship. Since the main purpose is to transfer to a wafer carrier, for example, a maximum of 25 wafers were transferred at once.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、ウェット処
理用のウェハキャリアの場合には、従来技術において用
いられているウェハキャリアと外形寸法やウェハ収納枚
数（２５枚）は同一であっても、ウェハの表裏が同一方
向に揃った配置ではなく、隣接するウェハが交互に表と
裏を繰り返すように配置されて使用されるものもある。However, in the case of a wafer carrier for wet processing, even if the wafer carrier used in the prior art has the same outer dimensions and the number of stored wafers (25 wafers), the wafer carrier is the same. In some cases, the front and back sides of the wafer are not arranged in the same direction, but adjacent wafers are used so that the front and back sides are alternately repeated.
【０００６】このような場合、従来の方式のウェハ移載
装置では対応できず、また、ウェハの表裏を指定しつ
つ、１つのウェハキャリアから他のウェハキャリアへの
ウェハの移載を行える装置は無かった。[0006] In such a case, the conventional wafer transfer device cannot handle it, and there is no device that can transfer a wafer from one wafer carrier to another while designating the front and back of the wafer. There was no
【０００７】そこで、本発明においては、ウェハの表裏
を指定しながら、１つのウェハキャリアからの他のウェ
ハキャリアへのウェハの移載を可能ならしめるウェハの
移載装置を提供することを目的としている。Therefore, an object of the present invention is to provide a wafer transfer device which enables transfer of a wafer from one wafer carrier to another while designating the front and back of the wafer. There is.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によるウェハの移載装置は、第１のウェハキ
ャリアに収納されている複数のウェハを、第２のウェハ
キャリアに移載するに際し、予め所定のウェハを指定す
ることにより、移載後の第２のウェハキャリア内でのウ
ェハの表裏を決定して移載するものである。In order to solve the above problems, a wafer transfer apparatus according to the present invention transfers a plurality of wafers stored in a first wafer carrier to a second wafer carrier. In this case, by designating a predetermined wafer in advance, the front and back surfaces of the wafer in the second wafer carrier after the transfer are determined and transferred.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、移載されるべき複数のウェハ
を収納したウェハキャリア内の指定されたウェハを、移
載先のウェハキャリア内に該ウェハの表裏を決定した上
で収納することができる。一般的に、ウェハはその裏面
が移載用フォーク等の上面と接触するようにして移送さ
れるが、例えば、移載先のウェハキャリアを必要に応じ
て天地逆転（１８０°回転）させることによって、結果
的に、移載先のウェハキャリア内の複数のウェハは、そ
れらの表裏に関する位置関係を任意に選択することがで
きる。According to the present invention, a designated wafer in a wafer carrier accommodating a plurality of wafers to be transferred is accommodated in the transfer destination wafer carrier after the front and back of the wafer are determined. You can Generally, the wafer is transferred with its back surface in contact with the top surface of a transfer fork or the like. For example, by rotating the transfer destination wafer carrier upside down (180 ° rotation) as necessary. As a result, with respect to the plurality of wafers in the wafer carrier of the transfer destination, it is possible to arbitrarily select the positional relationship regarding the front and back surfaces thereof.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明によるウェハの移載装置の実施
例について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は本
実施例による移載装置の側面図、図１（ｂ）はその平面
図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a wafer transfer device according to the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1A is a side view of the transfer device according to this embodiment, and FIG. 1B is a plan view thereof.
【００１１】移載されるべき複数のウェハ１を収納した
ウェハキャリア６と、移載後のウェハ１を収納すべきウ
ェハキャリア２とを、それぞれ装置上の所定の位置にセ
ットする。これら２つのウェハキャリア２及び６は、各
々、キャリア駆動機構３及び７により所定の位置にセッ
トされる。A wafer carrier 6 containing a plurality of wafers 1 to be transferred and a wafer carrier 2 containing the transferred wafers 1 are set at predetermined positions on the apparatus. These two wafer carriers 2 and 6 are set at predetermined positions by carrier driving mechanisms 3 and 7, respectively.
【００１２】これらキャリア駆動機構３及び７は、ウェ
ハキャリア２及び６の上下方向の移動と精密位置決めと
が可能である他、少なくともキャリア駆動機構３は、ウ
ェハキャリア２を天地逆転（１８０°回転）させる機構
を具備している。即ち、ウェハ移載用フォーク４上に移
載されたウェハ１をウェハキャリア２へ移載・収納する
際に、ウェハキャリア２の上下方向の精密位置決めを行
う他に、ウェハキャリア２に対するウェハ１の相対的な
表裏を選択しつつウェハ１をウェハキャリア２に収納す
ることを可能ならしめる。The carrier driving mechanisms 3 and 7 are capable of vertically moving and precisely positioning the wafer carriers 2 and 6, and at least the carrier driving mechanism 3 reverses the wafer carrier 2 upside down (rotates 180 °). It is equipped with a mechanism. That is, when the wafer 1 transferred on the wafer transfer fork 4 is transferred and stored in the wafer carrier 2, the wafer carrier 2 is precisely positioned in the vertical direction, and the wafer 1 is moved relative to the wafer carrier 2. This makes it possible to store the wafer 1 in the wafer carrier 2 while selecting the relative front and back.
【００１３】キャリア駆動機構３及び７、フォーク駆動
機構５は、制御装置８によって制御される。この制御装
置８は、移載後のウェハキャリア２内におけるウェハ１
の表裏や位置など、移載の仕様情報を事前に入力するこ
とが可能であると共に、その仕様情報を記憶するための
記憶部を有している。The carrier drive mechanisms 3 and 7 and the fork drive mechanism 5 are controlled by a controller 8. The control device 8 controls the wafer 1 in the wafer carrier 2 after transfer.
It is possible to previously input transfer specification information such as the front and back sides and the position, and a storage unit for storing the specification information.
【００１４】例えば、ウェハキャリア２内におけるウェ
ハ１の表裏を指定する場合、その情報を予め制御装置８
に登録記憶させておく。この記憶情報に基づいて制御装
置８はキャリア駆動機構３を制御し、ウェハキャリア２
を必要に応じて天地逆転させる。For example, when the front and back of the wafer 1 in the wafer carrier 2 are designated, the information is previously stored in the control device 8.
Register and store in. The controller 8 controls the carrier driving mechanism 3 based on the stored information, and the wafer carrier 2
Turn upside down if necessary.
【００１５】また、ウェハキャリア２のウェハ挿入用溝
の間隔（ピッチ）が均等でなく、不均等間隔のウェハ挿
入用溝に対してウェハ１を移載する場合、ウェハキャリ
ア２の基準面からの各溝位置までの絶対距離と溝番号と
の対応情報を予め制御装置８に登録記憶させておく。こ
の記憶情報に基づいて制御装置８はキャリア駆動機構３
を制御し、ウェハキャリア２を上下方向に位置決めす
る。Further, when the wafer carrier 2 is transferred to the wafer inserting grooves of the wafer carrier 2 which are not evenly spaced (pitch) and the wafer inserting grooves are not uniformly spaced, the wafer carrier 2 is moved from the reference plane of the wafer carrier 2. Correspondence information between the absolute distance to each groove position and the groove number is registered and stored in the control device 8 in advance. Based on this stored information, the control device 8 causes the carrier drive mechanism 3
Is controlled to position the wafer carrier 2 in the vertical direction.
【００１６】このように構成されたウェハの移載装置に
よれば、まず、ウェハ移載用フォーク４によるウェハ１
のウェハキャリア６からの引き出し、ウェハ１を保持し
たウェハ移載用フォーク４及びフォーク駆動機構５全体
の旋回、そしてウェハ移載用フォーク４によるウェハ１
のウェハキャリア２への挿入・移載が、基本的に可能で
ある。According to the wafer transfer device thus constructed, first, the wafer 1 is moved by the wafer transfer fork 4.
Of the wafer 1 from the wafer carrier 6, the wafer transfer fork 4 holding the wafer 1 and the entire fork drive mechanism 5 are rotated, and the wafer 1 is moved by the wafer transfer fork 4.
It is basically possible to insert / transfer the wafer into / from the wafer carrier 2.
【００１７】その上に、ウェハキャリア２内での隣接す
る２枚のウェハ１の表面どうし或いはウェハ１の裏面ど
うしが対向して配置されるようなウェハ１の移載を必要
とする場合であっても、キャリア駆動機構３によりウェ
ハキャリア２の天地逆転（１８０°の回転）が可能であ
るため、ウェハ１の表裏を指定しての移載を容易に行う
ことが可能である。In this case, it is necessary to transfer the wafers 1 so that the front surfaces of two adjacent wafers 1 or the back surfaces of the wafers 1 in the wafer carrier 2 are arranged to face each other. However, since the wafer carrier 2 can be turned upside down (rotated by 180 °) by the carrier driving mechanism 3, it is possible to easily transfer the wafer 1 by designating the front and back.
【００１８】さらに、ウェハキャリア２内部のウェハ挿
入用溝が不均等ピッチ（間隔）であっても、キャリア駆
動機構３によりウェハキャリア２の所望の高さをウェハ
１の挿入高さに精密位置決めできることから、ウェハ１
の位置を指定しての移載が容易かつ確実に可能である。Further, even if the wafer insertion grooves inside the wafer carrier 2 have unequal pitches (spaces), the carrier driving mechanism 3 can precisely position the desired height of the wafer carrier 2 at the insertion height of the wafer 1. From the wafer 1
It is possible to easily and surely transfer by designating the position of.
【００１９】なお、本実施例では、移載後のウェハキャ
リアをキャリア駆動機構により天地逆転させたが、移載
前のウェハキャリアもキャリア駆動機構により天地逆転
させて、２つのウェハキャリア相互間でウェハの表裏を
指定しての移載を行えるようにしてもよい。また、本実
施例では、キャリア駆動機構によるウェハキャリアの上
下方向の精密位置決めによってウェハの位置を指定して
の移載を行ったが、フォーク駆動機構によるウェハ移載
用フォークの精密位置決めによってウェハの高さ位置を
決定してもよい。In the present embodiment, the wafer carrier after transfer is turned upside down by the carrier drive mechanism, but the wafer carrier before transfer is also turned upside down by the carrier drive mechanism so that the two wafer carriers are transferred between them. The transfer may be performed by designating the front and back of the wafer. Further, in the present embodiment, the wafer is transferred by designating the wafer position by the vertical positioning of the wafer carrier by the carrier drive mechanism, but the wafer is transferred by the precise positioning of the wafer transfer fork by the fork drive mechanism. The height position may be determined.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
隣接する任意の２枚のウェハの表裏が従来技術で汎用的
に採用されている同一方向揃いではなく、ウェハの表面
どうし或いは裏面どうしが対向するようにセットされる
全く新しいタイプのウェハキャリアであっても、例えば
従来から標準としてほぼ汎用的に用いられているウェハ
キャリアから、上記新しいタイプのウェハキャリアへの
ウェハの移載を容易かつ確実に行わせることが可能であ
る。As described above, according to the present invention,
This is a completely new type of wafer carrier in which the front and back surfaces of any two adjacent wafers are not aligned in the same direction, which is generally used in the prior art, but the front and back surfaces of the wafers are set to face each other. However, for example, it is possible to easily and surely transfer a wafer from a wafer carrier that has been generally used as a standard to a new type of wafer carrier.
【図１】本発明の実施例によるウェハの移載装置を示
し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。FIG. 1 shows a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, in which (a) is a side view and (b) is a plan view.
１ ウェハ ２ ウェハキャリア（移載後のウェハ収納） ３ キャリア駆動機構 ４ ウェハ移載用フォーク ５ フォーク駆動機構 ６ ウェハキャリア（移載前のウェハ収納） ７ キャリア駆動機構 ８ 制御装置 1 Wafer 2 Wafer Carrier (Wafer Storage After Transfer) 3 Carrier Drive Mechanism 4 Wafer Transfer Fork 5 Fork Drive Mechanism 6 Wafer Carrier (Wafer Storage Before Transfer) 7 Carrier Drive Mechanism 8 Control Device
Claims (1)
複数のウェハを、第２のウェハキャリアに移載するに際
し、予め所定のウェハを指定することにより、移載後の
第２のウェハキャリア内でのウェハの表裏を決定して移
載することを特徴とするウェハの移載装置。1. When transferring a plurality of wafers accommodated in a first wafer carrier to a second wafer carrier, by designating a predetermined wafer in advance, the second wafer carrier after the transfer. A wafer transfer device, which determines the front and back of a wafer in a wafer and transfers the wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16632494A JPH0817893A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Transfer device of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16632494A JPH0817893A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Transfer device of wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817893A true JPH0817893A (en) | 1996-01-19 |
Family
ID=15829253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16632494A Withdrawn JPH0817893A (en) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | Transfer device of wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817893A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317313B1 (en) * | 1998-12-14 | 2002-01-12 | 김영환 | device for turning wafer during semiconductor manufacture process |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP16632494A patent/JPH0817893A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317313B1 (en) * | 1998-12-14 | 2002-01-12 | 김영환 | device for turning wafer during semiconductor manufacture process |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |