JPH0817660A - 薄型トランス - Google Patents
薄型トランスInfo
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- JPH0817660A JPH0817660A JP6171951A JP17195194A JPH0817660A JP H0817660 A JPH0817660 A JP H0817660A JP 6171951 A JP6171951 A JP 6171951A JP 17195194 A JP17195194 A JP 17195194A JP H0817660 A JPH0817660 A JP H0817660A
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- Japan
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- core
- core half
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
えた薄型トランスを提供する。 【構成】 リードフレームの余分なフレーム3部分を端
子台1の構成部材とすべく互いに平行に配置された一対
の前記フレーム3の各端部に、樹脂製であってリードフ
レームを折曲,切断してなる端子5が植設された端子部
4を一体形成して枠状の端子台1を構成し、この端子台
1の下方の窓部2の部分にコア半体7を配置し、このコ
ア半体7の下方側部には凹状の段部7dが形成され、こ
の段部7dを介してコア半体7は前記フレーム3上に載
置され、かつコア半体7の上面に偏平コイル6が設けら
れるとともに、上側のコア半体7′が設けられてコアが
構成され、このコアの厚みと前記端子部4の高さ寸法と
がほぼ等しく形成され、この組立体にカバー8を取付け
た構成とした。
Description
スや,インバータ,DCーDCコンバータ用トランス等
に用いられる薄型トランスに関する。
く要求される傾向にあり、この種のトランスにおいて各
種タイプの薄型トランスが提案・提供されている。
この薄型トランスにおけるコイルボビン10は、両端に
フランジ10aを有し、かつこのフランジ10aの外側
下部には肉厚部10bが形成されている。そして、フラ
ンジ10aの内側の巻胴部上にコイル11を巻回し、か
つこの組立体にE・E型のフェライトコア12を互いに
向かい合わせて組込んだ構成となっている。なお、図中
13はフェライトコア12の外周に取付けたほぼコ字状
のコア締付用の締付金具である。
スにおいては、コイルボビン10の肉厚部10bの上面
にコア12を載置する構造となっているため、高さ寸法
はフランジ10aの肉厚部10bの厚みプラスコア12
の厚みとなり、その分高さ方向の寸法が嵩み、小型化に
支障を来たすという課題があった。
ので、その目的とするところは、高さ方向の寸法を低く
し小型化を図るとともに、コストダウンも達成し得る薄
型トランスを提供することにある。
ームの余分なフレーム3部分を端子台1の構成部材とす
べく互いに平行に配置された一対の前記フレーム3の各
端部に、樹脂製であってリードフレームを折曲,切断し
てなる端子5が植設された端子部4を一体形成して枠状
の端子台1を構成し、この端子台1の下方の窓部2の部
分にコア半体7を配置し、このコア半体7の下方側部に
は凹状の段部7dが形成され、この段部7dを介してコ
ア半体7は前記フレーム3上に載置され、かつコア半体
7の上面に偏平コイル6が設けられるとともに、上側の
コア半体7′が設けられてコアが構成され、このコアの
厚みと前記端子部4の高さ寸法とがほぼ等しく形成さ
れ、この組立体にカバー8を取付けた構成とし、上記目
的を達成している。
体からなる端子台1の窓部2にコアを構成する一方のコ
ア半体7を取付け、コア半体7の高さ寸法を吸収するよ
うにしている。また、コイルは熱融着線からなる電線を
巻回してリング状であって偏平に構成した偏平コイル6
を用い、全体として薄型化に寄与するようにしている。
また、既に組込み済みのコア半体7に対し向かい合わせ
て組込む他方のコア半体7′の厚みも端子台1の端子部
4の高さ寸法内にほぼ収まる寸法としている。組立てに
あたっては、端子台1に対し一方向から一方のコア半体
7→偏平コイル6→他方のコア半体7′→カバー8と順
次組込むようにし、組立を容易としている。また、リー
ドフレームの不要な部分として除去されるフレーム3を
端子台1の構成部品として利用し、コストダウンを図っ
ている。なお、このフレーム3はコアの受け台としてい
る。
を説明する。図1は本発明の薄型トランスの分解斜視
図、図2は組立状態の縦断面図を示す。
なし、枠状に形成された端子台で、内側に窓部2を有し
ている。この端子台1は互いに対向し、かつ平行に配置
された一対のリードフレームの不要部分を利用してなる
フレーム3と、これらフレーム3の両端部にそれぞれ一
体形成された絶縁性の樹脂からなる端子部4とを備えて
構成されている。そして、端子部4にはリードフレーム
の他の部分を折曲したり、余分な部分をカットして形成
した複数の端子5が植設されている。
なし、一端5aは端子部4の上面4aから上方に突出
し、偏平コイル6の巻始め、または巻終わり等の引出線
6aを絡げ付けるようになっている。また、端子5の他
端5bは端子部4の外面4bから突出し、かつプリント
基板等に対し面実装可能にL字状に折曲されている。な
お、端子部4の上面4aの内側には引出線6aを案内す
るための切欠き4cが形成されている。
材を周知のように打抜いてなる板状のリードフレームの
タイバー等不要部分をカットし、フレーム3や端子5を
型内の所定の位置に配置し、かつ型内にエポキシの如き
樹脂を注入して端子部4を一体形成することによって作
製される。
E型コアとして機能する下側のコア半体7が組込まれ
る。このコア半体7はフェライトの成型品からなり、端
子台1の下部に取付けることができるよう、端子台1の
下部と対応した形状となっている。すなわち、コア半体
7は全体としてほぼ矩形をなす板状部7aと、この板状
部7aの上面の中央部に突設された短円柱状の中央脚7
bと、板状部7aの両端部にそれぞれ形成された両脚部
7cとを備えている。
7dが形成され、この段部7dを端子台1のフレーム3
上に載置するようにしてコア半体7は取付けられる。こ
の場合、板状部7aは端子部4,4間に位置される。な
お、両脚部7cの上部の内側部分の一部は、板状部7a
上に取付けられる偏平コイル6の形状に対応して弧状に
湾曲して形成されている。
ング状に巻回し、熱融着により各電線相互は一体化さ
れ、かつ上下方向から押圧して偏平の薄型に形成されて
いる。この厚みは中央脚7bおよび後述する他方のコア
半体7′の中央脚7b′の長さ寸法とほぼ等しくなって
いる。この偏平コイル6はコア半体7の板状部7a上で
あって中央脚7bの周囲に取付けられる。
前述の下側のコア半体7と同様の板状部7a′、中央脚
7b′、両脚部7c′を備えており、偏平コイル6が取
付けられた下側のコア半体7上に対向して取付けられ
る。
具として機能する。このカバー8は全体としてほぼ矩形
の枠状をなし、かつ矩形の枠部8a内に窓部8bがあ
る。取付けにあたっては、上側のコア半体7′の周囲に
矩形の枠部8aを当接させて取付ける。すなわち、上側
のコア半体7′の両脚部7c′の上面には凹状の段部7
d′が形成され、この部分に枠部8aの一対の平行辺8
cが位置される。したがって、カバー8の枠部8aの厚
みは吸収される。
と連なる上板部と、その外端において直角でもって下方
に延びる側板部とを有し、かつ枠部8aの隅、つまり側
板部の各端部には下方に向かって延設された長方形の係
合部8eが形成され、この係合部8eには長方形の係合
穴8fが形成されている。
対のフレーム3の端部に形成された係合突起3aと係合
可能となっている。
は離間対向配置された一対の端子部4を連結するように
互いに離間し、かつ平行に配置され、各端部に端子部4
がフレーム3と一体に設けられている。そして、端子部
4の外面4bの下部両側にフレーム3の端が若干突出し
ており、この突出部が上記した係合突起3aとなってい
る。
に、上方から下側のコア半体7を挿入・配置し、コア半
体7の下面両側に形成された凹状の段部7dをフレーム
3に載置し、端子台1の窓部2上にコア半体7を設け
る。
付ける。偏平コイル6の引出線6aは切欠部4cを介し
て外側に引出され、かつ所定の端子5に絡げ付けられ、
半田付け接続される。
つ一体型のカバー8をこの組立体に被せ、その係合部8
eの係合穴8fを端子台1側の係合突起3aに係合させ
ればコア半体7,7′相互を締付けつつ、図2に示すよ
うに、カバー8を介して組立体を一体化することができ
る。
る弾性を有し、係合部8eを組立体に取付ける場合、外
側に若干押し広げれば容易に係合突起3aと係合させる
ことができる。
ば、端子台1のフレーム3の厚みは下側のコア半体7の
段部7dで吸収している。また、コア半体7,7′内に
薄型の偏平コイル6を設け、かつコア半体7,7′から
なるコアの厚みは端子台1の高さ寸法内にほぼ収まるよ
うに形成してあるため、トランスを全体として非常に薄
型のものとすることができる。
としてカットされ、捨てられるフレーム3を利用して構
成しているため、材料を節約でき、かつコスト高を抑え
ることができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームの余分なフレーム(3)
部分を端子台(1)の構成部材とすべく互いに平行に配
置した一対の前記フレーム(3)の各端部に、リードフ
レームの他の部分を折曲,切断してなる端子(5)が植
設された樹脂製の端子部(4)を一体形成して枠状の端
子台(1)を構成し、この端子台(1)の下方の窓部
(2)の部分にコア半体(7)を配置し、このコア半体
(7)の下方側部には凹状の段部(7d)が形成され、
この段部(7d)を介してコア半体(7)は前記フレー
ム(3)上に載置され、かつコア半体(7)の上面に偏
平コイル(6)が設けられるとともに、上側のコア半体
(7′)が設けられてコアが構成され、このコアの厚み
と前記端子部(4)の高さ寸法とがほぼ等しく形成さ
れ、この組立体にカバー(8)を取付けてなることを特
徴とした薄型トランス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17195194A JP3429863B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 薄型トランス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17195194A JP3429863B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 薄型トランス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0817660A true JPH0817660A (ja) | 1996-01-19 |
JP3429863B2 JP3429863B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=15932818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17195194A Expired - Lifetime JP3429863B2 (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 薄型トランス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3429863B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196492A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Tdk Corp | コイル装置 |
JP2008205210A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Densei Lambda Kk | トランス |
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KR101153521B1 (ko) * | 2010-12-20 | 2012-06-12 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머와 이를 구비하는 파워 모듈 및 평판 디스플레이 장치 |
JP2015065413A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-04-09 | Tdk株式会社 | トランス |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP17195194A patent/JP3429863B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7598837B2 (en) * | 2003-07-08 | 2009-10-06 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device and methods of manufacturing |
US7876189B2 (en) | 2003-07-08 | 2011-01-25 | Pulse Engineering, Inc. | Form-less electronic device assemblies and methods of operation |
US8098125B2 (en) | 2003-07-08 | 2012-01-17 | Pulse Electronics, Inc. | Form-less electronic device assemblies and methods of operation |
US8368500B2 (en) | 2003-07-08 | 2013-02-05 | Pulse Electronics, Inc. | Form-less electronic device assemblies and methods of operation |
US8643456B2 (en) | 2003-07-08 | 2014-02-04 | Pulse Electronics, Inc. | Form-less electronic device assemblies and methods of operation |
JP2006196492A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Tdk Corp | コイル装置 |
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JP2015065413A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-04-09 | Tdk株式会社 | トランス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3429863B2 (ja) | 2003-07-28 |
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Legal Events
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