JPH08156059A - 光ディスクの射出成形装置と射出成形方法 - Google Patents
光ディスクの射出成形装置と射出成形方法Info
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- JPH08156059A JPH08156059A JP33023894A JP33023894A JPH08156059A JP H08156059 A JPH08156059 A JP H08156059A JP 33023894 A JP33023894 A JP 33023894A JP 33023894 A JP33023894 A JP 33023894A JP H08156059 A JPH08156059 A JP H08156059A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7306—Control circuits therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】光ディスクを高密度成形することができると共
に、成形した光ディスクを取り出した後に光ディスクの
反りや光ディスク内の歪が起きるのを防止することがで
きる光ディスクの射出成形装置を提供すること。 【構成】樹脂を金型に射出して光ディスクを成形するた
め金型装置１０と、金型装置１０に対して温度調節用の
媒体４ｂを供給して、第１の金型キャビティ温度Ｔ１を
設定するための第１の温度調節手段２０と、金型装置１
０に対して温度調節用の媒体４ｂを供給して、第２の金
型キャビティ温度Ｔ２を設定するための第２の温度調節
手段３０と、金型装置１０に対する第１の温度調節手段
の接続配管系７０の接続と第２の温度調節手段の接続配
管系７０の接続を切り換えるための切り換え手段４２を
備える光ディスクの射出成形装置。
に、成形した光ディスクを取り出した後に光ディスクの
反りや光ディスク内の歪が起きるのを防止することがで
きる光ディスクの射出成形装置を提供すること。 【構成】樹脂を金型に射出して光ディスクを成形するた
め金型装置１０と、金型装置１０に対して温度調節用の
媒体４ｂを供給して、第１の金型キャビティ温度Ｔ１を
設定するための第１の温度調節手段２０と、金型装置１
０に対して温度調節用の媒体４ｂを供給して、第２の金
型キャビティ温度Ｔ２を設定するための第２の温度調節
手段３０と、金型装置１０に対する第１の温度調節手段
の接続配管系７０の接続と第２の温度調節手段の接続配
管系７０の接続を切り換えるための切り換え手段４２を
備える光ディスクの射出成形装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの射出成形
に関し、特に高密度な光ディスクの成形に用いて最適な
光ディスクの射出成形装置と光ディスクの射出成形方法
に関するものである。
に関し、特に高密度な光ディスクの成形に用いて最適な
光ディスクの射出成形装置と光ディスクの射出成形方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンパクトディスク（ＣＤ）のような光
ディスクを成形する場合には、図３に示すような光ディ
スクの射出成形装置が用いられている。図３の金型１，
２の間にはスタンパー６が配置されている。このスタン
パー６は図４に示すように、成形しようとする光ディス
クＤ側に突起６ａが形成されている。一方の金型１に
は、溶融樹脂をキャビティＣに入れるためのゲート３が
形成されている。金型１，２に対して配管５を介して金
型温度調節機４が接続されている。この金型温度調節機
４は、ポンプ４ａと温度調節媒体４ｂを入れたタンク４
ｃを有している。このポンプ４ａを作動することによ
り、金型温度調節機４からは温度調節媒体４ｂが配管５
を介して金型１，２の内部に導入されて、そしてタンク
４ｃに配管５を介して戻すようになっている。
ディスクを成形する場合には、図３に示すような光ディ
スクの射出成形装置が用いられている。図３の金型１，
２の間にはスタンパー６が配置されている。このスタン
パー６は図４に示すように、成形しようとする光ディス
クＤ側に突起６ａが形成されている。一方の金型１に
は、溶融樹脂をキャビティＣに入れるためのゲート３が
形成されている。金型１，２に対して配管５を介して金
型温度調節機４が接続されている。この金型温度調節機
４は、ポンプ４ａと温度調節媒体４ｂを入れたタンク４
ｃを有している。このポンプ４ａを作動することによ
り、金型温度調節機４からは温度調節媒体４ｂが配管５
を介して金型１，２の内部に導入されて、そしてタンク
４ｃに配管５を介して戻すようになっている。
【０００３】このような従来の射出成形装置では、１台
の金型温度調節機４を使用し、一対の金型１，２の温度
を設定するようになっている。つまり一対の金型１，２
のディスクにおけるキャビティＣにおいて、成形しよう
とする光ディスクの信号エリア部の温度は、１台の金型
温度調節機４の温度調節媒体４ｂにより１種類の固定し
た設定温度となっていて、キャビティＣの表面をある一
定温度に保つようになっている。このような従来の方式
の射出成形装置は、成形作業の１サイクルごとの時間が
短くても所定の信号が得られるフォーマットの光ディス
クを成形する場合には有効な方法である。
の金型温度調節機４を使用し、一対の金型１，２の温度
を設定するようになっている。つまり一対の金型１，２
のディスクにおけるキャビティＣにおいて、成形しよう
とする光ディスクの信号エリア部の温度は、１台の金型
温度調節機４の温度調節媒体４ｂにより１種類の固定し
た設定温度となっていて、キャビティＣの表面をある一
定温度に保つようになっている。このような従来の方式
の射出成形装置は、成形作業の１サイクルごとの時間が
短くても所定の信号が得られるフォーマットの光ディス
クを成形する場合には有効な方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光ディスクに
記録する信号をより増大させるために、ピットの形状を
より小さくしかつ複屈折や反りを小さくする必要がある
フォーマットをディスクに対して形成する場合には、上
述した従来の射出成形装置では限界がある。すなわち、
より小さなピットを正確に転写するためには、キャビテ
ィＣ内に溶融樹脂を射出する時の溶融樹脂の流動性をよ
り高める必要がある。そのために、溶融樹脂の温度を上
げて、さらには金型内のキャビティＣの表面温度を上げ
る必要がある。溶融樹脂の温度は、樹脂の種類によって
耐えられる温度が決まっており、自ずと流動性には限界
があるので、次善の策としてキャビティＣの表面の温度
を高めて、溶融樹脂の流動性を阻害しないようにする
が、キャビティ温度が高いとディスクＤを取り出した時
の温度も高くなってしまう。従って成形された光ディス
クを取り出した後に、光ディスクが室温まで冷却してい
く過程で光ディスクに反りが生じたり、光ディスク内に
歪を発生させることがあり、極めて慎重な光ディスクの
取り扱いを要し、実用的でない。
記録する信号をより増大させるために、ピットの形状を
より小さくしかつ複屈折や反りを小さくする必要がある
フォーマットをディスクに対して形成する場合には、上
述した従来の射出成形装置では限界がある。すなわち、
より小さなピットを正確に転写するためには、キャビテ
ィＣ内に溶融樹脂を射出する時の溶融樹脂の流動性をよ
り高める必要がある。そのために、溶融樹脂の温度を上
げて、さらには金型内のキャビティＣの表面温度を上げ
る必要がある。溶融樹脂の温度は、樹脂の種類によって
耐えられる温度が決まっており、自ずと流動性には限界
があるので、次善の策としてキャビティＣの表面の温度
を高めて、溶融樹脂の流動性を阻害しないようにする
が、キャビティ温度が高いとディスクＤを取り出した時
の温度も高くなってしまう。従って成形された光ディス
クを取り出した後に、光ディスクが室温まで冷却してい
く過程で光ディスクに反りが生じたり、光ディスク内に
歪を発生させることがあり、極めて慎重な光ディスクの
取り扱いを要し、実用的でない。
【０００５】そこで本発明は上記課題を解決するために
なされたものであり、光ディスクを高密度成形すること
ができると共に、成形した光ディスクを取り出した後に
光ディスクの反りや光ディスク内の歪が起きるのを防止
することができる光ディスクの射出成形装置と光ディス
クの射出成形方法を提供することを目的としている。
なされたものであり、光ディスクを高密度成形すること
ができると共に、成形した光ディスクを取り出した後に
光ディスクの反りや光ディスク内の歪が起きるのを防止
することができる光ディスクの射出成形装置と光ディス
クの射出成形方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１に
記載の発明にあっては、樹脂を金型に射出して光ディス
クを成形するため金型装置と、前記金型装置に対して温
度調節用の媒体を供給して、第１の金型キャビティ温度
を設定するための第１の温度調節手段と、前記金型装置
に対して温度調節用の媒体を供給して、第２の金型キャ
ビティ温度を設定するための第２の温度調節手段と、前
記金型装置に対する前記第１の温度調節手段の接続配管
系の接続と前記第２の温度調節手段の接続配管系の接続
を切り換えるための切り換え手段と、を備える光ディス
クの射出成形装置により、達成される。請求項２に記載
の発明では、好ましくは前記第１の温度調節手段から供
給される前記温度調節用の媒体の温度は、前記第２の温
度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体の温度
よりも高い。請求項３に記載の発明では、好ましくは前
記第１の温度調節手段から供給される前記温度調節用の
媒体により、前記樹脂をキャビティに射出するための前
記樹脂のガラス転移点温度に設定され、前記第２の温度
調節手段から供給される前記温度調節用の媒体により、
前記樹脂を固化するために、前記樹脂のガラス転移点温
度よりも低い温度に設定される。請求項４に記載の発明
では、好ましくは前記温度調節用の媒体は、液体であ
る。請求項５に記載の発明にあっては、金型装置のキャ
ビティ内に樹脂を射出する際に、第１の温度調節手段か
ら温度調節用の媒体を前記金型装置に供給して、前記金
型装置を第１の金型キャビティ温度を設定するステップ
と、前記樹脂を固化する際に、第２の温度調節手段から
温度調節媒体を前記金型装置に供給して、前記金型装置
を第２の金型キャビティ温度を設定するステップと、を
備える光ディスクの射出成形方法により、達成される。
請求項６に記載の発明では、好ましくは前記第１の温度
調節手段から供給される前記温度調節媒体の温度は、前
記樹脂をキャビティに射出するための前記樹脂のガラス
転移点温度であり、前記第２の温度調節手段から供給さ
れる前記温度調節媒体の温度は、前記樹脂を固化するた
めに前記樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
記載の発明にあっては、樹脂を金型に射出して光ディス
クを成形するため金型装置と、前記金型装置に対して温
度調節用の媒体を供給して、第１の金型キャビティ温度
を設定するための第１の温度調節手段と、前記金型装置
に対して温度調節用の媒体を供給して、第２の金型キャ
ビティ温度を設定するための第２の温度調節手段と、前
記金型装置に対する前記第１の温度調節手段の接続配管
系の接続と前記第２の温度調節手段の接続配管系の接続
を切り換えるための切り換え手段と、を備える光ディス
クの射出成形装置により、達成される。請求項２に記載
の発明では、好ましくは前記第１の温度調節手段から供
給される前記温度調節用の媒体の温度は、前記第２の温
度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体の温度
よりも高い。請求項３に記載の発明では、好ましくは前
記第１の温度調節手段から供給される前記温度調節用の
媒体により、前記樹脂をキャビティに射出するための前
記樹脂のガラス転移点温度に設定され、前記第２の温度
調節手段から供給される前記温度調節用の媒体により、
前記樹脂を固化するために、前記樹脂のガラス転移点温
度よりも低い温度に設定される。請求項４に記載の発明
では、好ましくは前記温度調節用の媒体は、液体であ
る。請求項５に記載の発明にあっては、金型装置のキャ
ビティ内に樹脂を射出する際に、第１の温度調節手段か
ら温度調節用の媒体を前記金型装置に供給して、前記金
型装置を第１の金型キャビティ温度を設定するステップ
と、前記樹脂を固化する際に、第２の温度調節手段から
温度調節媒体を前記金型装置に供給して、前記金型装置
を第２の金型キャビティ温度を設定するステップと、を
備える光ディスクの射出成形方法により、達成される。
請求項６に記載の発明では、好ましくは前記第１の温度
調節手段から供給される前記温度調節媒体の温度は、前
記樹脂をキャビティに射出するための前記樹脂のガラス
転移点温度であり、前記第２の温度調節手段から供給さ
れる前記温度調節媒体の温度は、前記樹脂を固化するた
めに前記樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、請求項１に記載の発明にあ
っては、金型装置は樹脂を金型に射出して光ディスクを
成形する。この成形の際に、第１の温度調節手段は、金
型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第１の金
型キャビティ温度を設定する。第２の温度調節手段は、
金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第２の
金型キャビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出する
ときと、その樹脂を固化するときで温度を変えることに
より、成形した光ディスクを取り出した後に光ディスク
の反りや光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。第１の温
度調節手段が金型装置に対して温度調節用の媒体を供給
して、第１の金型キャビティ温度を設定する場合には、
金型装置に対する第１の温度調節手段の接続配管系を接
続する。そして、第２の温度調節手段は、金型装置に対
して温度調節用の媒体を供給して、第２の金型キャビテ
ィ温度を設定する場合には、切り換え手段を操作して、
第２の温度調節手段の接続配管系を金型装置に接続す
る。請求項２に記載の発明では、好ましくは第１の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体の温度が、第
２の温度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体
の温度よりも高く設定されていて、請求項３に記載の発
明では、好ましくは第１の温度調節手段から供給される
温度調節用の媒体により、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度に設定され、第２の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体により、樹脂
を固化するために、樹脂のガラス転移点温度よりも低い
温度に設定される。請求項５に記載の発明にあっては、
金型装置のキャビティ内に樹脂を射出する際に、第１の
温度調節手段から温度調節用の媒体を金型装置に供給し
て、金型装置を第１の金型キャビティ温度に設定する。
樹脂を固化する際に、第２の温度調節手段から温度調節
媒体を金型装置に供給して、金型装置を第２の金型キャ
ビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出するときと、
その樹脂を固化するときで温度を変えることにより、成
形した光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや
光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。請求項６に記載の
発明では、好ましくは第１の温度調節手段から供給され
る温度調節媒体の温度は、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度であり、第２の温度調節
手段から供給される温度調節媒体の温度は、樹脂を固化
するために樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
っては、金型装置は樹脂を金型に射出して光ディスクを
成形する。この成形の際に、第１の温度調節手段は、金
型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第１の金
型キャビティ温度を設定する。第２の温度調節手段は、
金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第２の
金型キャビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出する
ときと、その樹脂を固化するときで温度を変えることに
より、成形した光ディスクを取り出した後に光ディスク
の反りや光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。第１の温
度調節手段が金型装置に対して温度調節用の媒体を供給
して、第１の金型キャビティ温度を設定する場合には、
金型装置に対する第１の温度調節手段の接続配管系を接
続する。そして、第２の温度調節手段は、金型装置に対
して温度調節用の媒体を供給して、第２の金型キャビテ
ィ温度を設定する場合には、切り換え手段を操作して、
第２の温度調節手段の接続配管系を金型装置に接続す
る。請求項２に記載の発明では、好ましくは第１の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体の温度が、第
２の温度調節手段から供給される前記温度調節用の媒体
の温度よりも高く設定されていて、請求項３に記載の発
明では、好ましくは第１の温度調節手段から供給される
温度調節用の媒体により、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度に設定され、第２の温度
調節手段から供給される温度調節用の媒体により、樹脂
を固化するために、樹脂のガラス転移点温度よりも低い
温度に設定される。請求項５に記載の発明にあっては、
金型装置のキャビティ内に樹脂を射出する際に、第１の
温度調節手段から温度調節用の媒体を金型装置に供給し
て、金型装置を第１の金型キャビティ温度に設定する。
樹脂を固化する際に、第２の温度調節手段から温度調節
媒体を金型装置に供給して、金型装置を第２の金型キャ
ビティ温度を設定する。樹脂を金型に射出するときと、
その樹脂を固化するときで温度を変えることにより、成
形した光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや
光ディスク内の歪が起きるのを防ぐ。請求項６に記載の
発明では、好ましくは第１の温度調節手段から供給され
る温度調節媒体の温度は、樹脂をキャビティに射出する
ための樹脂のガラス転移点温度であり、第２の温度調節
手段から供給される温度調節媒体の温度は、樹脂を固化
するために樹脂のガラス転移点温度よりも低い温度であ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、
本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種
々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説
明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、
これらの態様に限られるものではない。
【０００９】図１は、本発明の光ディスクの射出成形装
置の好ましい実施例を示している。図１においては、金
型１０、第１の金型温度調節機２０、第２の金型温度調
節機３０、接続配管系７０、切り換え手段４２、および
制御手段８０を有している。金型装置１０は、第１の金
型１２と第２の金型１４およびスタンパー６を有してい
る。このスタンパー６は、図４に示すような突起６ａが
成形しようとする光ディスクＤ側に突出して形成されて
いる。第１の金型１２は、ゲート６３、キャビティＣ、
および温度調節媒体循環通路６０を有している。第２の
金型１４は、温度調節媒体循環通路６０を有している。
スタンパー６は、第１の金型１２と第２の金型１４の間
に挟み込まれている。ゲート６３に対しては、溶融樹脂
が矢印Ｘ方向に供給される。
置の好ましい実施例を示している。図１においては、金
型１０、第１の金型温度調節機２０、第２の金型温度調
節機３０、接続配管系７０、切り換え手段４２、および
制御手段８０を有している。金型装置１０は、第１の金
型１２と第２の金型１４およびスタンパー６を有してい
る。このスタンパー６は、図４に示すような突起６ａが
成形しようとする光ディスクＤ側に突出して形成されて
いる。第１の金型１２は、ゲート６３、キャビティＣ、
および温度調節媒体循環通路６０を有している。第２の
金型１４は、温度調節媒体循環通路６０を有している。
スタンパー６は、第１の金型１２と第２の金型１４の間
に挟み込まれている。ゲート６３に対しては、溶融樹脂
が矢印Ｘ方向に供給される。
【００１０】第１の金型温度調節機２０と第２の金型温
度調節機３０は、同じ構造のものである。第１の金型温
度調節機２０と第２の金型温度調節機３０は、ポンプ４
ａ、タンク４ｃ、およびこのタンク４ｃ内に収容された
温度調節用の媒体である液４ｂを有している。タンク４
ｃ内の温度調節用の液４ｂは、コイルのような発熱体４
ｄにより所定温度に加熱される。第１の金型温度調節機
２０のポンプ４ａは、この加熱された液４ｂを接続配管
系７０を介して、第１の金型１２の温度調節媒体循環通
路６０に対して供給できるようになっている。同様に、
第２の金型温度調節機３０のポンプ４ａは、この加熱さ
れた液４ｂを接続配管系７０を介して、第２の金型１４
の温度調節媒体循環通路６０に対して供給できるように
なっている。この接続配管系７０は、配管４６，４７，
４８，４９，５０，５１を有している。
度調節機３０は、同じ構造のものである。第１の金型温
度調節機２０と第２の金型温度調節機３０は、ポンプ４
ａ、タンク４ｃ、およびこのタンク４ｃ内に収容された
温度調節用の媒体である液４ｂを有している。タンク４
ｃ内の温度調節用の液４ｂは、コイルのような発熱体４
ｄにより所定温度に加熱される。第１の金型温度調節機
２０のポンプ４ａは、この加熱された液４ｂを接続配管
系７０を介して、第１の金型１２の温度調節媒体循環通
路６０に対して供給できるようになっている。同様に、
第２の金型温度調節機３０のポンプ４ａは、この加熱さ
れた液４ｂを接続配管系７０を介して、第２の金型１４
の温度調節媒体循環通路６０に対して供給できるように
なっている。この接続配管系７０は、配管４６，４７，
４８，４９，５０，５１を有している。
【００１１】配管４６は、接続部４０を介して配管４
７，４８に接続されていて、配管４７は第１の金型温度
調節機２０のタンク４ｃ内に接続されている。配管４８
は第２の金型温度調節機３０のタンク４ｃ内に接続され
ている。第１の金型温度調節機２０からの配管４９と、
第２の金型温度調節機３０からの配管５０は、切り換え
手段である４２により切り換えることができるようにな
っている。切り換え弁のような切り換え手段４２は、配
管５１と接続部４４を介して第１の金型１２および第２
の金型１４の温度調節媒体循環通路６０に接続されてい
る。この温度調節媒体循環通路６０は、接続部４８を介
して配管４６に接続されている。このようにして温度調
節媒体の循環回路が形成されている。
７，４８に接続されていて、配管４７は第１の金型温度
調節機２０のタンク４ｃ内に接続されている。配管４８
は第２の金型温度調節機３０のタンク４ｃ内に接続され
ている。第１の金型温度調節機２０からの配管４９と、
第２の金型温度調節機３０からの配管５０は、切り換え
手段である４２により切り換えることができるようにな
っている。切り換え弁のような切り換え手段４２は、配
管５１と接続部４４を介して第１の金型１２および第２
の金型１４の温度調節媒体循環通路６０に接続されてい
る。この温度調節媒体循環通路６０は、接続部４８を介
して配管４６に接続されている。このようにして温度調
節媒体の循環回路が形成されている。
【００１２】温度調節媒体は、たとえば水、油のような
液体であるのが好ましい。第１の金型温度調節機２０
は、第１の金型キャビティ温度Ｔ１℃をキャビティＣに
対して設定することができるようになっている。この第
１の金型温度調節機２０は、溶融樹脂をキャビティＣ内
に射出する時の第１の金型１２と第２の金型１４の温度
Ｔ１℃を、樹脂のガラス転移点ＴＧまで高くする能力を
有している。
液体であるのが好ましい。第１の金型温度調節機２０
は、第１の金型キャビティ温度Ｔ１℃をキャビティＣに
対して設定することができるようになっている。この第
１の金型温度調節機２０は、溶融樹脂をキャビティＣ内
に射出する時の第１の金型１２と第２の金型１４の温度
Ｔ１℃を、樹脂のガラス転移点ＴＧまで高くする能力を
有している。
【００１３】これに対して、第２の金型温度調節機３０
は、キャビティＣ内で溶融樹脂を固化する時に、金型温
度Ｔ１℃のガラス転移点ＴＧを下回る光ディスクの取り
出し温度Ｔ２℃まで下げることができる能力を有してい
る。なお溶融樹脂としては、たとえばポリカーボネイ
ト、ＰＭＭＡ（ポリ・メタクリル酸メチル）、ＡＰＯ
（アモルファス・ポリ・オレフィン）などを採用するこ
とができる。
は、キャビティＣ内で溶融樹脂を固化する時に、金型温
度Ｔ１℃のガラス転移点ＴＧを下回る光ディスクの取り
出し温度Ｔ２℃まで下げることができる能力を有してい
る。なお溶融樹脂としては、たとえばポリカーボネイ
ト、ＰＭＭＡ（ポリ・メタクリル酸メチル）、ＡＰＯ
（アモルファス・ポリ・オレフィン）などを採用するこ
とができる。
【００１４】次に、上述した光ディスクの射出成形装置
における動作による射出成形方法について説明する。図
１の第１の金型１２と第２の金型１４のキャビティＣに
対してゲート６３を介して溶融樹脂を射出する。このよ
うに溶融樹脂をキャビティＣ内に射出する時には、キャ
ビティ８の表面温度を高くして、溶融樹脂の流動性を損
なわないようにすることにより、微細なピットをスタン
パー６から成形しようとする光ディスクに対して転写す
ることができる。
における動作による射出成形方法について説明する。図
１の第１の金型１２と第２の金型１４のキャビティＣに
対してゲート６３を介して溶融樹脂を射出する。このよ
うに溶融樹脂をキャビティＣ内に射出する時には、キャ
ビティ８の表面温度を高くして、溶融樹脂の流動性を損
なわないようにすることにより、微細なピットをスタン
パー６から成形しようとする光ディスクに対して転写す
ることができる。
【００１５】そこで、この場合には、切り換え手段４２
を操作して、第１の金型温度調節機２０側から温度調節
媒体４ｂを配管４９および切り換え手段４２、そして配
管５１および接続部４４を介して第１の金型１２と第２
の金型１４の温度調節媒体循環通路６０に供給する。こ
の第１の金型温度調節機２０から温度調節媒体循環通路
６０に対して送られる媒体により、射出する時の金型温
度Ｔ１℃を溶融樹脂のガラス転移点ＴＧまで高くして、
原盤（スタンパー）６の信号をより精度よく溶融樹脂に
対して転写することができる。
を操作して、第１の金型温度調節機２０側から温度調節
媒体４ｂを配管４９および切り換え手段４２、そして配
管５１および接続部４４を介して第１の金型１２と第２
の金型１４の温度調節媒体循環通路６０に供給する。こ
の第１の金型温度調節機２０から温度調節媒体循環通路
６０に対して送られる媒体により、射出する時の金型温
度Ｔ１℃を溶融樹脂のガラス転移点ＴＧまで高くして、
原盤（スタンパー）６の信号をより精度よく溶融樹脂に
対して転写することができる。
【００１６】次に、溶融樹脂がキャビティＣ内で固化す
る時には、金型温度Ｔ１℃のガラス転移点ＴＧを下回る
光ディスクの取り出し温度Ｔ２℃まで下げる必要があ
る。そこで、制御手段８０は第１の金型温度調節機２０
に代えて第２の金型温度調節機３０を動作させて、切り
換え弁４２をこの第２の金型温度調節機３０側に切り換
える。これにより、第２の金型温度調節機３０の温度調
節媒体４ｂが配管５０、切り換え手段４２および配管５
１、接続部４４を介して温度調節媒体循環通路６０内に
導入される。これにより、溶融樹脂をキャビティＣ内で
固化して、成形されたディスク内の歪を少なくすること
ができ、複屈折や反りを低減することができる。
る時には、金型温度Ｔ１℃のガラス転移点ＴＧを下回る
光ディスクの取り出し温度Ｔ２℃まで下げる必要があ
る。そこで、制御手段８０は第１の金型温度調節機２０
に代えて第２の金型温度調節機３０を動作させて、切り
換え弁４２をこの第２の金型温度調節機３０側に切り換
える。これにより、第２の金型温度調節機３０の温度調
節媒体４ｂが配管５０、切り換え手段４２および配管５
１、接続部４４を介して温度調節媒体循環通路６０内に
導入される。これにより、溶融樹脂をキャビティＣ内で
固化して、成形されたディスク内の歪を少なくすること
ができ、複屈折や反りを低減することができる。
【００１７】このようにして制御手段８０の指令によ
り、第１の金型温度調節機２０と第２の金型温度調節機
３０を交互に作動させることにより、金型１２，１４の
キャビティＣにおいて、溶融樹脂を射出し、そして溶融
樹脂を固化して、高密度な光ディスクを作成することが
できる。
り、第１の金型温度調節機２０と第２の金型温度調節機
３０を交互に作動させることにより、金型１２，１４の
キャビティＣにおいて、溶融樹脂を射出し、そして溶融
樹脂を固化して、高密度な光ディスクを作成することが
できる。
【００１８】図２は、この溶融樹脂の射出タイミング
と、金型キャビティＣの表面温度および第１の金型温度
調節機２０と第２の金型温度調節機３０の温度の変化を
示している。射出タイミングを表すタイミング信号ＴＰ
は、射出時間を表している。この射出タイミング信号Ｔ
Ｐの立ち下がり部に対応して、第１の金型温度調節機２
０と第２の金型温度調節機３０の切り換えのタイミング
を得ている。この第１の金型温度調節機２０と第２の金
型温度調節機３０の切り換えは、図１の切り換え手段４
２により行う。図１の金型キャビティＣの温度は、射出
時間を表す射出タイミング信号ＴＰと同期して、ガラス
転移点ＴＧ（温度Ｔ１°Ｃに対応）から取り出し温度Ｔ
２℃の間で変化している。第１金型温度調節機２０は、
溶融樹脂をキャビティＣ内に射出する時に、キャビティ
Ｃの表面温度が温度Ｔ１℃になるように温度調節媒体４
ｂを供給し、成形された光ディスクを取り出す時間ＴＦ
の完了後に直ちにこの第１の金型温度調節機２０を作動
して、温度調節媒体４ｂを供給する。
と、金型キャビティＣの表面温度および第１の金型温度
調節機２０と第２の金型温度調節機３０の温度の変化を
示している。射出タイミングを表すタイミング信号ＴＰ
は、射出時間を表している。この射出タイミング信号Ｔ
Ｐの立ち下がり部に対応して、第１の金型温度調節機２
０と第２の金型温度調節機３０の切り換えのタイミング
を得ている。この第１の金型温度調節機２０と第２の金
型温度調節機３０の切り換えは、図１の切り換え手段４
２により行う。図１の金型キャビティＣの温度は、射出
時間を表す射出タイミング信号ＴＰと同期して、ガラス
転移点ＴＧ（温度Ｔ１°Ｃに対応）から取り出し温度Ｔ
２℃の間で変化している。第１金型温度調節機２０は、
溶融樹脂をキャビティＣ内に射出する時に、キャビティ
Ｃの表面温度が温度Ｔ１℃になるように温度調節媒体４
ｂを供給し、成形された光ディスクを取り出す時間ＴＦ
の完了後に直ちにこの第１の金型温度調節機２０を作動
して、温度調節媒体４ｂを供給する。
【００１９】同様にして、第２の金型温度調節機３０
は、この射出時間を表す射出タイミング信号ＴＰの立ち
下がりにおいて直ちに作動される。実際には図１の温度
調節媒体循環通路（温度調節液の溝ともいう）からキャ
ビティＣの表面までは、熱伝導に時間がかかるので、こ
の熱伝導にかかる時間の分だけ、切り換え手段４２の切
り換えタイミングを早めている。
は、この射出時間を表す射出タイミング信号ＴＰの立ち
下がりにおいて直ちに作動される。実際には図１の温度
調節媒体循環通路（温度調節液の溝ともいう）からキャ
ビティＣの表面までは、熱伝導に時間がかかるので、こ
の熱伝導にかかる時間の分だけ、切り換え手段４２の切
り換えタイミングを早めている。
【００２０】このように本発明の実施例では２台の金型
温度調節機２０，３０を使って、金型表面温度を変化さ
せて、溶融樹脂の性質を損なうことを避けることができ
る。樹脂を金型内に射出する時には、金型内のキャビテ
ィの表面温度を高くするので溶融樹脂の流動性を損なわ
ない。したがって、成形されたディスクに微細なピット
を形成することができる。また、射出が完了した時点か
ら金型内のキャビティ表面温度を暫減させることによ
り、ディスク内部に歪を残さないで樹脂が固化する。従
って成形した光ディスクを取り出した後も、光ディスク
に対してアニーリング等の特別な配慮を要しないという
メリットがある。
温度調節機２０，３０を使って、金型表面温度を変化さ
せて、溶融樹脂の性質を損なうことを避けることができ
る。樹脂を金型内に射出する時には、金型内のキャビテ
ィの表面温度を高くするので溶融樹脂の流動性を損なわ
ない。したがって、成形されたディスクに微細なピット
を形成することができる。また、射出が完了した時点か
ら金型内のキャビティ表面温度を暫減させることによ
り、ディスク内部に歪を残さないで樹脂が固化する。従
って成形した光ディスクを取り出した後も、光ディスク
に対してアニーリング等の特別な配慮を要しないという
メリットがある。
【００２１】ところが上記実施例に限定されない。上述
した実施例では、温度調節媒体として温度調節液を用い
ているが、これに限らず他の種類の温度調節媒体を使う
ことも可能である。また成形できる光ディスクの種類と
しては、コンパクトディスク、光磁気ディスク、レーザ
ディスクなどを射出成形することができる。
した実施例では、温度調節媒体として温度調節液を用い
ているが、これに限らず他の種類の温度調節媒体を使う
ことも可能である。また成形できる光ディスクの種類と
しては、コンパクトディスク、光磁気ディスク、レーザ
ディスクなどを射出成形することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
ディスクを高密度成形することができると共に、成形し
た光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや光デ
ィスク内の歪が起きるのを防止することができる。
ディスクを高密度成形することができると共に、成形し
た光ディスクを取り出した後に光ディスクの反りや光デ
ィスク内の歪が起きるのを防止することができる。
【図１】本発明の光ディスクの射出成形装置の好ましい
実施例を示す図。
実施例を示す図。
【図２】図１の射出成形装置における温度切り換えタイ
ミングを示す図。
ミングを示す図。
【図３】従来の光ディスクの射出成形装置を示す図。
【図４】成形された光ディスクとスタンパーの一部を示
す断面図。
す断面図。
８ キャビティ １０ 金型装置 １２ 第１の金型 １４ 第２の金型 ２０ 第１の金型温度調節機 ３０ 第２の金型温度調節機 ４２ 切り換え手段 ６０ 温度調節媒体循環通路 ７０ 接続配管系 ８０ 制御手段
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂を金型に射出して光ディスクを成形
するため金型装置と、 前記金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第
１の金型キャビティ温度を設定するための第１の温度調
節手段と、 前記金型装置に対して温度調節用の媒体を供給して、第
２の金型キャビティ温度を設定するための第２の温度調
節手段と、 前記金型装置に対する前記第１の温度調節手段の接続配
管系の接続と前記第２の温度調節手段の接続配管系の接
続を切り換えるための切り換え手段と、を備えることを
特徴とする光ディスクの射出成形装置。 - 【請求項２】 前記第１の温度調節手段から供給される
前記温度調節用の媒体の温度は、前記第２の温度調節手
段から供給される前記温度調節用の媒体の温度よりも高
い請求項１に記載の光ディスクの射出成形装置。 - 【請求項３】 前記第１の温度調節手段から供給される
前記温度調節用の媒体により、前記樹脂をキャビティに
射出するための前記樹脂のガラス転移点温度に設定さ
れ、前記第２の温度調節手段から供給される前記温度調
節用の媒体により、前記樹脂を固化するために、前記樹
脂のガラス転移点温度よりも低い温度に設定される請求
項２に記載の光ディスクの射出成形装置。 - 【請求項４】 前記温度調節用の媒体は、液体である請
求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光ディスクの
射出成形装置。 - 【請求項５】 金型装置のキャビティ内に樹脂を射出す
る際に、第１の温度調節手段から温度調節用の媒体を前
記金型装置に供給して、前記金型装置を第１の金型キャ
ビティ温度を設定するステップと、 前記樹脂を固化する際に、第２の温度調節手段から温度
調節媒体を前記金型装置に供給して、前記金型装置を第
２の金型キャビティ温度を設定するステップと、を備え
ることを特徴とする光ディスクの射出成形方法。 - 【請求項６】 前記第１の温度調節手段から供給される
前記温度調節媒体の温度は、前記樹脂をキャビティに射
出するための前記樹脂のガラス転移点温度であり、前記
第２の温度調節手段から供給される前記温度調節媒体の
温度は、前記樹脂を固化するために前記樹脂のガラス転
移点温度よりも低い温度である請求項５に記載の光ディ
スクの射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33023894A JPH08156059A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 光ディスクの射出成形装置と射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33023894A JPH08156059A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 光ディスクの射出成形装置と射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08156059A true JPH08156059A (ja) | 1996-06-18 |
Family
ID=18230412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33023894A Pending JPH08156059A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 光ディスクの射出成形装置と射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08156059A (ja) |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP33023894A patent/JPH08156059A/ja active Pending
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