JPS6335326A - 光デイスク基板の製造法 - Google Patents
光デイスク基板の製造法Info
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- JPS6335326A JPS6335326A JP17875086A JP17875086A JPS6335326A JP S6335326 A JPS6335326 A JP S6335326A JP 17875086 A JP17875086 A JP 17875086A JP 17875086 A JP17875086 A JP 17875086A JP S6335326 A JPS6335326 A JP S6335326A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンパクトディスク(CD)、ビデオディスク
(VD)、光ディスク等の光学式レコードディスクに用
いるプラスチックディスクの射出成形法に関する。
(VD)、光ディスク等の光学式レコードディスクに用
いるプラスチックディスクの射出成形法に関する。
CD、VD、光ディスク等の光学式レコードディスクは
情報信号の記録再生に光を利用しており、基板内部の複
屈折や基板の変形等が大きな問題となる。従来、基板の
製造は、ガラス基板上にフォトポリマーを用いて微細溝
を設ける、いわゆるG/2P法を利用した製法やプラス
チック板を加熱圧縮することにより微細溝を設けながら
成形する圧縮成形法、その他射出成形法等が試行されて
いる。中でも量産性のよさから射出成形法が中心に検討
されている。
情報信号の記録再生に光を利用しており、基板内部の複
屈折や基板の変形等が大きな問題となる。従来、基板の
製造は、ガラス基板上にフォトポリマーを用いて微細溝
を設ける、いわゆるG/2P法を利用した製法やプラス
チック板を加熱圧縮することにより微細溝を設けながら
成形する圧縮成形法、その他射出成形法等が試行されて
いる。中でも量産性のよさから射出成形法が中心に検討
されている。
従来の射出成形法では、ディスクのへ°心から樹脂を流
し込むため中心部と周辺部とで圧力差か生じ大きな複屈
折と変形とが生じやすかった。この問題を解消するため
樹脂を高速で型の中に流し込み、瞬間的に保圧をかける
という成形法か行なわれてきた。この方法では樹脂の充
填に要する時間は0.1−1.0秒、保圧時間は0.1
〜1.0秒程度であった。その時の型締力は樹脂圧の数
倍〜数十倍の力を加え型が絶対に開かない様に設定され
ていた。
し込むため中心部と周辺部とで圧力差か生じ大きな複屈
折と変形とが生じやすかった。この問題を解消するため
樹脂を高速で型の中に流し込み、瞬間的に保圧をかける
という成形法か行なわれてきた。この方法では樹脂の充
填に要する時間は0.1−1.0秒、保圧時間は0.1
〜1.0秒程度であった。その時の型締力は樹脂圧の数
倍〜数十倍の力を加え型が絶対に開かない様に設定され
ていた。
型の中に高速に流れ込んできた樹脂は金型壁面に激しく
衝突し、そのため強烈な内部応力を発生し基板内部の複
屈折や変形の増大を招くという結果になっていた。第6
図に光ディスク基板の従来の製法を実施中の成形機の断
面を示す。ここで型締力p、は射出圧力Q1より十分大
きく設定されており、高速射出された樹脂は大きな衝撃
力を受ける事になる。
衝突し、そのため強烈な内部応力を発生し基板内部の複
屈折や変形の増大を招くという結果になっていた。第6
図に光ディスク基板の従来の製法を実施中の成形機の断
面を示す。ここで型締力p、は射出圧力Q1より十分大
きく設定されており、高速射出された樹脂は大きな衝撃
力を受ける事になる。
本発明は、前記従来例における高速に流れ込む樹脂が金
型に激しく衝突する際の8R軍力を、型締力を徐々に扱
くことにより緩和し、基板内部の複屈折や変形を極めて
小さいものとすることのできる光ディスク基板の製造法
を、提供することを目的とする。
型に激しく衝突する際の8R軍力を、型締力を徐々に扱
くことにより緩和し、基板内部の複屈折や変形を極めて
小さいものとすることのできる光ディスク基板の製造法
を、提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上記の目的は以下の本発明によって達成される。すなわ
ち、射出成形により光ディスク基板を製造する方法にお
いて、型への樹脂充填中に型締力を弱めることを特徴と
する光ディスク基板の製造法である。
ち、射出成形により光ディスク基板を製造する方法にお
いて、型への樹脂充填中に型締力を弱めることを特徴と
する光ディスク基板の製造法である。
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1〜第3図は本発明の一実施例の過程を順に示した図
である。各図にその模式断面が示される成形機は、可動
部A、固定部B、樹脂供給部C及び制御部りから成る。
である。各図にその模式断面が示される成形機は、可動
部A、固定部B、樹脂供給部C及び制御部りから成る。
可動部Aは可動側プラテン1と可動側型2から構成され
ており、固定部Bは成形品の外周を形作る外周リング3
、樹脂が流れ込む湯道4が設けられた固定側型5と成形
機スタンピングプラテン6、及び成形機固定側プラテン
7を主要部として構成されている。
ており、固定部Bは成形品の外周を形作る外周リング3
、樹脂が流れ込む湯道4が設けられた固定側型5と成形
機スタンピングプラテン6、及び成形機固定側プラテン
7を主要部として構成されている。
樹脂供給部Cは、樹脂を押出すスクリュー8と、スクリ
ュー駆動用油圧シリンダ9とを主要部として構成されて
いる。IOはスタンピングプラテン駆動用油圧シリンダ
、11は成形品の厚さ検出用のマイクロメーターである
。制御部りは、スクリュー駆動用油圧シリンダ9とスタ
ンピングプラテン駆動用油圧シリンダlOの油圧を制御
可能となっている。
ュー駆動用油圧シリンダ9とを主要部として構成されて
いる。IOはスタンピングプラテン駆動用油圧シリンダ
、11は成形品の厚さ検出用のマイクロメーターである
。制御部りは、スクリュー駆動用油圧シリンダ9とスタ
ンピングプラテン駆動用油圧シリンダlOの油圧を制御
可能となっている。
第1図は樹脂射出前の状態を示す図で、成形機スタンピ
ングプラテン6により型締力P0が設定され、キャビテ
ィ12はマイクロメータ11により厚さdoとなるよう
設定される。本実施例では型締力P0は射出圧q、より
十分大きく設定されており、樹脂が射出された瞬間に型
が開くことはない。一般に溶融樹脂をo、t−t、o秒
の高速で射出する場合、射出圧力の立ち上り(サージ圧
)は瞬間的には設定圧力の2〜3倍になる。したがって
、射出した瞬間の型締力は射出圧力の最低2倍程度は必
要である。つまり、 PoをQl より十分大きく設定
しておけば型は開かない。
ングプラテン6により型締力P0が設定され、キャビテ
ィ12はマイクロメータ11により厚さdoとなるよう
設定される。本実施例では型締力P0は射出圧q、より
十分大きく設定されており、樹脂が射出された瞬間に型
が開くことはない。一般に溶融樹脂をo、t−t、o秒
の高速で射出する場合、射出圧力の立ち上り(サージ圧
)は瞬間的には設定圧力の2〜3倍になる。したがって
、射出した瞬間の型締力は射出圧力の最低2倍程度は必
要である。つまり、 PoをQl より十分大きく設定
しておけば型は開かない。
樹脂射出中にキャビティ12が開いていくので樹脂射出
前のこの時点ではキャビテfの厚さdoはキャビティの
最終的な厚さdlよりやや薄くなる様に設定されている
。このような設定するのは次の理由による。樹脂はキャ
ビティへの充填中に金型壁面より熱を奪われ冷却固化し
樹脂の通れる隙間が徐々に狭くなってくる。前述の如く
樹脂がキャビティ充填中にキャビティを押し広げていく
ようにしてやれば、樹脂流路が確保され、それ程高い射
出圧力を要さず、常に一定の圧力でキャビティに流れ込
むことができる。そのため樹脂には高い内部応力か発生
することがなく好ましいからである。
前のこの時点ではキャビテfの厚さdoはキャビティの
最終的な厚さdlよりやや薄くなる様に設定されている
。このような設定するのは次の理由による。樹脂はキャ
ビティへの充填中に金型壁面より熱を奪われ冷却固化し
樹脂の通れる隙間が徐々に狭くなってくる。前述の如く
樹脂がキャビティ充填中にキャビティを押し広げていく
ようにしてやれば、樹脂流路が確保され、それ程高い射
出圧力を要さず、常に一定の圧力でキャビティに流れ込
むことができる。そのため樹脂には高い内部応力か発生
することがなく好ましいからである。
dl−doの適性値は種々の条件により異なってくる。
ただし、普通の大きさの光ディスク基板では通常O〜5
0鱗程度の範囲を目安として挙げることができる。
0鱗程度の範囲を目安として挙げることができる。
第2図は樹脂13が射出圧Q1でキャビティ12に流入
しつつある所を示す図である。樹脂流入中スタンピング
プラテンの型締力P0は制御部りにより減圧していき
p、 (p、 < Q+ )となる。それにより流入
中の樹脂13はキャビティの厚さdoをdlへと押し拡
げながら充填して行く。doからd、ヘキャビティ12
を押し拡げる量は普通の大きさの光ディスク基板を製造
する場合、通常0〜100−程度を目安とするとよい。
しつつある所を示す図である。樹脂流入中スタンピング
プラテンの型締力P0は制御部りにより減圧していき
p、 (p、 < Q+ )となる。それにより流入
中の樹脂13はキャビティの厚さdoをdlへと押し拡
げながら充填して行く。doからd、ヘキャビティ12
を押し拡げる量は普通の大きさの光ディスク基板を製造
する場合、通常0〜100−程度を目安とするとよい。
ただし、 d、≧d2どなるまでキャビティ12を押し
拡げる必要がある。Plは、 doからd1ヘキャビテ
ィ12を押し拡げることができるように決定される。
拡げる必要がある。Plは、 doからd1ヘキャビテ
ィ12を押し拡げることができるように決定される。
第3図はキャビティ12に樹脂が完全に充填されている
状態を示す図である。制御部りは成形品を所望の厚さに
設定するためキャビティの厚さをマイクロメータ11で
検出しながらスタンピングプラテン型締力を制御し、そ
の力をP、からP2とする。このとき充填された樹脂が
逆流しない程度の保圧力Q2をかけておく。スタンピン
グプラテンの型締力P2は成形品が冷却固化完了するま
でその時々の温度、体積を検出しながら徐々に減圧制御
する。
状態を示す図である。制御部りは成形品を所望の厚さに
設定するためキャビティの厚さをマイクロメータ11で
検出しながらスタンピングプラテン型締力を制御し、そ
の力をP、からP2とする。このとき充填された樹脂が
逆流しない程度の保圧力Q2をかけておく。スタンピン
グプラテンの型締力P2は成形品が冷却固化完了するま
でその時々の温度、体積を検出しながら徐々に減圧制御
する。
以上の方法により、射出樹脂が金型に衝突する際の衝撃
力を緩和することができ、良質な光ディスク基板が製造
できる。
力を緩和することができ、良質な光ディスク基板が製造
できる。
本発明の効果を実現するためには、成形機スタンピング
プラテンの様なもので必ずしも型締力を制御しなくても
よい。第4図に示すような直圧式成形機の場合は型締油
圧シリンダ14の圧力を前述の様にP0→P1→P2と
制御してもよいし、第5図のような型の中に油圧シリン
ダ15を設けた成形機を用いて、同様にPo→PI−+
P2と作用させてもよい。
プラテンの様なもので必ずしも型締力を制御しなくても
よい。第4図に示すような直圧式成形機の場合は型締油
圧シリンダ14の圧力を前述の様にP0→P1→P2と
制御してもよいし、第5図のような型の中に油圧シリン
ダ15を設けた成形機を用いて、同様にPo→PI−+
P2と作用させてもよい。
以上説明したように溶融樹脂を充填中に型締力をP、
−) P、に減圧させ樹脂がキャビティをdoからdl
に押し拡げる様にして流入させることにより、樹脂が
金型壁面に激しく衝突する際の衝撃力が緩和され、その
結果として樹脂内の内部応力が小さくなり、基板の内部
複屈折や変形を極めて小さくすることが可能となった。
−) P、に減圧させ樹脂がキャビティをdoからdl
に押し拡げる様にして流入させることにより、樹脂が
金型壁面に激しく衝突する際の衝撃力が緩和され、その
結果として樹脂内の内部応力が小さくなり、基板の内部
複屈折や変形を極めて小さくすることが可能となった。
第1〜第3図に示した順に従って直径200 mm、厚
さ1.2011の光ディスク基板を成形した。使用した
樹脂は音大化成(株)ポリカーボネート樹脂、使用した
成形機は住友重機200トン射出成形機である。
さ1.2011の光ディスク基板を成形した。使用した
樹脂は音大化成(株)ポリカーボネート樹脂、使用した
成形機は住友重機200トン射出成形機である。
成形条件は以下に示すとおりである。
too、1秒 t、 0.3秒 し、20〜30秒
PO510にg7cm 2 dol、+50111111 h 127にg/crn ’ Ql 191Kg/
cm 2dl l、125 mm P2樹脂充填 Q2 191Kg/cm 2完了
時1918g7cm 2 型開き 置部OKg/am 2 d21.200111111 完成した光ディスク基板は、樹脂充填中型締力を一定に
して成形した光ディスク基板に対して複屈折が20〜5
0nm程度改善されていた。成形条件と結果を第7図(
A)、(B)に示す。
PO510にg7cm 2 dol、+50111111 h 127にg/crn ’ Ql 191Kg/
cm 2dl l、125 mm P2樹脂充填 Q2 191Kg/cm 2完了
時1918g7cm 2 型開き 置部OKg/am 2 d21.200111111 完成した光ディスク基板は、樹脂充填中型締力を一定に
して成形した光ディスク基板に対して複屈折が20〜5
0nm程度改善されていた。成形条件と結果を第7図(
A)、(B)に示す。
第1図は本発明の一実施例における樹脂射出前の状態を
示す模式断面図、第2図は該実施例において溶融樹脂が
キャビティ12の中に流れ込んでいるときの状態及びこ
のときの型締力と射出圧の関係を示すための模式断面図
、第3図は該実施例においてキャビティが最終的な厚さ
に設定されたときの状態及びこのときの型締力と射出圧
の関係を示すための模式図である。第4図と第5図は各
々、本発明の他の実施例を示すための模式断面図、第6
図は従来法を示すための模式断面図である。第7図(A
)、(B)は実施例の成形条件と結果を示す図である。 A:可動部、 B:固定部、 C:樹脂充填部、 D二制御部、 1:成形機可動プラテン、 2:可動側型、 3:外周リング、4:湯道、
5:固定側型、6:成形機スタンピング
プラテン、 7:成形機固定側プラテン、 8:スクリュ、 9:スクリュ駆動用油圧シリンダ、 10ニスタンピングプラテン駆動用油圧シリンダ、 1にマイクロメータ、 12:キャビティ、 13:樹脂、 do:射出前のキャビティの厚さ、 dl:樹脂充填中のキャビティの厚さ、d2:充填完γ
時のキャビティの厚さ、Po:射出前の型締力、 Pl:充填中の型締力、 P2:保圧・冷却中の型締力、 Ql:射出圧力、 Q2:保圧力。
示す模式断面図、第2図は該実施例において溶融樹脂が
キャビティ12の中に流れ込んでいるときの状態及びこ
のときの型締力と射出圧の関係を示すための模式断面図
、第3図は該実施例においてキャビティが最終的な厚さ
に設定されたときの状態及びこのときの型締力と射出圧
の関係を示すための模式図である。第4図と第5図は各
々、本発明の他の実施例を示すための模式断面図、第6
図は従来法を示すための模式断面図である。第7図(A
)、(B)は実施例の成形条件と結果を示す図である。 A:可動部、 B:固定部、 C:樹脂充填部、 D二制御部、 1:成形機可動プラテン、 2:可動側型、 3:外周リング、4:湯道、
5:固定側型、6:成形機スタンピング
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時のキャビティの厚さ、Po:射出前の型締力、 Pl:充填中の型締力、 P2:保圧・冷却中の型締力、 Ql:射出圧力、 Q2:保圧力。
Claims (1)
- 1)射出成形により光ディスク基板を製造する方法にお
いて、型への樹脂充填中に型締力を弱めることを特徴と
する光ディスク基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17875086A JPH07121544B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光デイスク基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17875086A JPH07121544B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光デイスク基板の製造法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7159282A Division JP2603056B2 (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | 光ディスク基板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6335326A true JPS6335326A (ja) | 1988-02-16 |
JPH07121544B2 JPH07121544B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16053933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17875086A Expired - Lifetime JPH07121544B2 (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | 光デイスク基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07121544B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01264817A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | 光ディスク用プラスチック基板の射出成形法 |
JPH05205323A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
WO2009015441A1 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Poppet International Pty Ltd | Moulding tool micrometer adjustment |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP17875086A patent/JPH07121544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01264817A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Daicel Chem Ind Ltd | 光ディスク用プラスチック基板の射出成形法 |
JPH078514B2 (ja) * | 1988-04-18 | 1995-02-01 | ダイセル化学工業株式会社 | 光ディスク用プラスチック基板の射出成形法 |
JPH05205323A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク基板の製造方法 |
WO2009015441A1 (en) * | 2007-08-02 | 2009-02-05 | Poppet International Pty Ltd | Moulding tool micrometer adjustment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07121544B2 (ja) | 1995-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |