JPH08153997A - 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 - Google Patents
電子部品観察装置及び電子部品観察方法Info
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- JPH08153997A JPH08153997A JP6292939A JP29293994A JPH08153997A JP H08153997 A JPH08153997 A JP H08153997A JP 6292939 A JP6292939 A JP 6292939A JP 29293994 A JP29293994 A JP 29293994A JP H08153997 A JPH08153997 A JP H08153997A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプ付電子部品について正確な観察を行え
る電子部品観察装置を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ付電子部品１を観察するカメラ８と、
背景板１６を明るく照らす第１の光源と、バンプ４を明
るく照らす第２の光源とを有する。
る電子部品観察装置を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ付電子部品１を観察するカメラ８と、
背景板１６を明るく照らす第１の光源と、バンプ４を明
るく照らす第２の光源とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付電子部品の観
察を行う電子部品観察装置に関するものである。
察を行う電子部品観察装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）
などのバンプ付電子部品が出現し、このバンプ付電子部
品を回路基板に自動実装する実装装置が実用化されてい
る。ところで、ＱＦＰなどの在来の電子部品と同様に、
バンプ付電子部品を回路基板に実装する前に、バンプ付
電子部品の位置ずれ量などを検出して位置補正をする必
要がある。このとき、電子部品観察装置が用いられる。
などのバンプ付電子部品が出現し、このバンプ付電子部
品を回路基板に自動実装する実装装置が実用化されてい
る。ところで、ＱＦＰなどの在来の電子部品と同様に、
バンプ付電子部品を回路基板に実装する前に、バンプ付
電子部品の位置ずれ量などを検出して位置補正をする必
要がある。このとき、電子部品観察装置が用いられる。
【０００３】次に図６（従来の電子部品観察装置の側面
図）を参照しながら、従来の電子部品観察装置について
説明する。図６中、１はバンプ付電子部品であり、バン
プ付電子部品１は、モールド体からなる本体部２と、本
体部２の下面に設けられる基板部３と、基板部３の下面
に多数マトリックス状に配置され、個々のものが略球体
状をなすバンプ４を有する。バンプ４は、回路基板の回
路パターンに接続される端子としての役割を持つもので
あり、半田を溶融して形成されるものであるから、表面
は鏡面状となる凸面となっている。
図）を参照しながら、従来の電子部品観察装置について
説明する。図６中、１はバンプ付電子部品であり、バン
プ付電子部品１は、モールド体からなる本体部２と、本
体部２の下面に設けられる基板部３と、基板部３の下面
に多数マトリックス状に配置され、個々のものが略球体
状をなすバンプ４を有する。バンプ４は、回路基板の回
路パターンに接続される端子としての役割を持つもので
あり、半田を溶融して形成されるものであるから、表面
は鏡面状となる凸面となっている。
【０００４】６は下部に本体部２を吸着するノズル５を
有し、バンプ付電子部品１を移送する移載ヘッド、８は
バンプ付電子部品１を観察するカメラ、９は観察用の光
源である。
有し、バンプ付電子部品１を移送する移載ヘッド、８は
バンプ付電子部品１を観察するカメラ、９は観察用の光
源である。
【０００５】ところで、以上述べた電子部品観察装置
は、ＱＦＰなど在来の電子部品に用いる電子部品観察装
置をそのまま流用したものであり、光源は一系統のみ設
けられていた。ここで在来の電子部品では、通常リード
など位置検出に重要な部分（回路基板の回路パターンに
電気的に接続される部分）は、本体よりも外側に延出し
ており、この延出する部分もしくは本体の輪郭線のみに
注目して観察を行えば十分であった。
は、ＱＦＰなど在来の電子部品に用いる電子部品観察装
置をそのまま流用したものであり、光源は一系統のみ設
けられていた。ここで在来の電子部品では、通常リード
など位置検出に重要な部分（回路基板の回路パターンに
電気的に接続される部分）は、本体よりも外側に延出し
ており、この延出する部分もしくは本体の輪郭線のみに
注目して観察を行えば十分であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらバンプ付
電子部品では次のような特殊事情があり、図６のような
電子部品観察装置では位置観察を十分に行えないという
問題点があった。即ち、図６のような電子部品観察装置
では、一系統の光源しかないので、基本的には１通りの
明暗しか判別できない。ここで、バンプ付電子部品で
は、暗色の基板部３の内側（ＱＦＰのように外部に延出
しない）に、明るく輝くバンプ４が位置している。図７
（従来の電子部品観察装置による像の例示図）を用いて
説明すると、図７中、Ｖはカメラ８の視野、１０はバン
プ付電子部品１が理想位置（位置ずれなし）の状態にお
ける基板部３の輪郭線である。しかし、この基板部３の
輪郭線は、基板部３自体が暗いので、その外部との区別
が付かず、視野Ｖ内の画像からは直ちに把握できない。
一方で、バンプ４の像１２の位置を特定するために理想
位置におけるバンプ４を含むようなサーチエリア１３が
設定される。
電子部品では次のような特殊事情があり、図６のような
電子部品観察装置では位置観察を十分に行えないという
問題点があった。即ち、図６のような電子部品観察装置
では、一系統の光源しかないので、基本的には１通りの
明暗しか判別できない。ここで、バンプ付電子部品で
は、暗色の基板部３の内側（ＱＦＰのように外部に延出
しない）に、明るく輝くバンプ４が位置している。図７
（従来の電子部品観察装置による像の例示図）を用いて
説明すると、図７中、Ｖはカメラ８の視野、１０はバン
プ付電子部品１が理想位置（位置ずれなし）の状態にお
ける基板部３の輪郭線である。しかし、この基板部３の
輪郭線は、基板部３自体が暗いので、その外部との区別
が付かず、視野Ｖ内の画像からは直ちに把握できない。
一方で、バンプ４の像１２の位置を特定するために理想
位置におけるバンプ４を含むようなサーチエリア１３が
設定される。
【０００７】ところが図７の破線で示すように、基板部
７の実際の輪郭線１１が理想位置の輪郭線１０から位置
ずれを生じていることが多く、このときバンプ４の像１
２が、サーチエリア１３外に位置して認識が全く行えな
くなることがある。また、サーチエリア１３内に本来の
バンプでないバンプの像１２が入って意味のない認識が
行われることがある。このように従来の電子部品観察装
置では、認識結果の信頼性が低いという問題点があっ
た。なおこのように基板部７の実際の輪郭線１１が位置
ずれを生じていても、上述のようにこの輪郭線１１自体
を観察することができないので、基板部７の位置ずれの
有無すら不明なのである。
７の実際の輪郭線１１が理想位置の輪郭線１０から位置
ずれを生じていることが多く、このときバンプ４の像１
２が、サーチエリア１３外に位置して認識が全く行えな
くなることがある。また、サーチエリア１３内に本来の
バンプでないバンプの像１２が入って意味のない認識が
行われることがある。このように従来の電子部品観察装
置では、認識結果の信頼性が低いという問題点があっ
た。なおこのように基板部７の実際の輪郭線１１が位置
ずれを生じていても、上述のようにこの輪郭線１１自体
を観察することができないので、基板部７の位置ずれの
有無すら不明なのである。
【０００８】そこで本発明は、バンプ付電子部品につい
て正確な観察を行える電子部品観察装置を提供すること
を目的とする。
て正確な観察を行える電子部品観察装置を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品観察装
置は、バンプ付電子部品を観察するカメラと、背景板を
明るく照らす第１の光源と、バンプを明るく照らす第２
の光源とを有する。
置は、バンプ付電子部品を観察するカメラと、背景板を
明るく照らす第１の光源と、バンプを明るく照らす第２
の光源とを有する。
【００１０】
【作用】上記構成において、第１の光源による光によっ
て明るい背景板の像と暗い基板部の像とにコントラスト
を付けることにより、基板部の位置ずれを確認できる。
また、暗い基板部の中に明るいバンプを浮かび上がらせ
ることによって、基板部に対するバンプの位置関係を明
確にすることができる。
て明るい背景板の像と暗い基板部の像とにコントラスト
を付けることにより、基板部の位置ずれを確認できる。
また、暗い基板部の中に明るいバンプを浮かび上がらせ
ることによって、基板部に対するバンプの位置関係を明
確にすることができる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例における電子
部品観察装置の全体構成図、図２は本発明の第１の実施
例における電子部品観察装置の要部側面図である。なお
図中、従来の構成を示す図６、図７と同様の構成要素に
ついては同一符号を付すことにより説明を省略する。
部品観察装置の全体構成図、図２は本発明の第１の実施
例における電子部品観察装置の要部側面図である。なお
図中、従来の構成を示す図６、図７と同様の構成要素に
ついては同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００１３】図１中、１４はバンプ付電子部品１を収納
し、移載ヘッド６のノズル５のピックアップ動作に備え
るトレイ、１５はバンプ付電子部品１が搭載される回路
基板であり、主制御部２３にコントロールされる移載ヘ
ッド駆動部２４により駆動される移載ヘッド６が、トレ
イ１４からピックアップ動作をして矢印Ｎ１方向に移動
し、後に詳述する光源ユニット１７の上方を通過して、
矢印Ｎ２方向に移動することにより、バンプ付電子部品
１が回路基板１５上に移載されるようになっている。
し、移載ヘッド６のノズル５のピックアップ動作に備え
るトレイ、１５はバンプ付電子部品１が搭載される回路
基板であり、主制御部２３にコントロールされる移載ヘ
ッド駆動部２４により駆動される移載ヘッド６が、トレ
イ１４からピックアップ動作をして矢印Ｎ１方向に移動
し、後に詳述する光源ユニット１７の上方を通過して、
矢印Ｎ２方向に移動することにより、バンプ付電子部品
１が回路基板１５上に移載されるようになっている。
【００１４】また１８は、カメラ８が取込んだ画像に基
いて図３に示すフローチャートに沿った認識処理を行う
認識部である。このうち、２１はカメラ８のアナログ出
力をデジタル化するＡ／Ｄ変換器、２２はデジタル化さ
れた画像が格納される画像メモリ、１９はメモリ２０内
のデータ及び制御プログラムに従って画像メモリ２２内
の画像に対し、上述した認識処理を行い、結果をメモリ
２０に格納するＣＰＵである。
いて図３に示すフローチャートに沿った認識処理を行う
認識部である。このうち、２１はカメラ８のアナログ出
力をデジタル化するＡ／Ｄ変換器、２２はデジタル化さ
れた画像が格納される画像メモリ、１９はメモリ２０内
のデータ及び制御プログラムに従って画像メモリ２２内
の画像に対し、上述した認識処理を行い、結果をメモリ
２０に格納するＣＰＵである。
【００１５】次に光源ユニット１７等の構成を図２を参
照しながら説明する。まず、移載ヘッド６の下面には、
幅広で反射性を有する背景板１６が装着されており、２
６はハロゲン光源２５に接続され、この背景板１６に向
かって（矢印Ｎ３〜Ｎ４の範囲）光を照射し、光源ユニ
ット１７の外周部に配設される光ファイバである。これ
により、基板部３（暗）と背景板１６（明）との間に明
瞭なコントラストを付けることができ、カメラ８の画像
中において、基板部３の輪郭線を明確に確認できるよう
になっている。また光源ユニット１７の中央（カメラ８
の光軸と一致）には、カメラ８に光を入射できるように
円筒状の鏡筒１７ａが取り付けられ、それと同軸的に上
方が広がる台形状の断面形状を備えた凹部１７ｂが開設
されている。そして、凹部１７ｂの傾斜面には、内向き
に傾斜するようにＬＥＤ２７が多数埋め込まれている。
この多数でしかも向きが異なるＬＥＤ２７により、バン
プ４は無指向的に照らされ、球面状をなす表面の全エリ
アが明るく照らされるようになっている。なお、バンプ
４を一定方向からのみ照らすと、バンプ４の像がリング
状あるいは三日月状となってしまい、認識を正確に行え
ないので不適当である。ここで、ハロゲン光源２５と光
ファイバ２６とは、第１の光源に対応し、凹部１７ｂに
埋め込まれた多数のＬＥＤ２７は第２の光源に対応す
る。
照しながら説明する。まず、移載ヘッド６の下面には、
幅広で反射性を有する背景板１６が装着されており、２
６はハロゲン光源２５に接続され、この背景板１６に向
かって（矢印Ｎ３〜Ｎ４の範囲）光を照射し、光源ユニ
ット１７の外周部に配設される光ファイバである。これ
により、基板部３（暗）と背景板１６（明）との間に明
瞭なコントラストを付けることができ、カメラ８の画像
中において、基板部３の輪郭線を明確に確認できるよう
になっている。また光源ユニット１７の中央（カメラ８
の光軸と一致）には、カメラ８に光を入射できるように
円筒状の鏡筒１７ａが取り付けられ、それと同軸的に上
方が広がる台形状の断面形状を備えた凹部１７ｂが開設
されている。そして、凹部１７ｂの傾斜面には、内向き
に傾斜するようにＬＥＤ２７が多数埋め込まれている。
この多数でしかも向きが異なるＬＥＤ２７により、バン
プ４は無指向的に照らされ、球面状をなす表面の全エリ
アが明るく照らされるようになっている。なお、バンプ
４を一定方向からのみ照らすと、バンプ４の像がリング
状あるいは三日月状となってしまい、認識を正確に行え
ないので不適当である。ここで、ハロゲン光源２５と光
ファイバ２６とは、第１の光源に対応し、凹部１７ｂに
埋め込まれた多数のＬＥＤ２７は第２の光源に対応す
る。
【００１６】第１の実施例の電子部品観察装置は、上記
のような構成よりなり、次に図３、図４を参照しなが
ら、電子部品観察方法について説明する。
のような構成よりなり、次に図３、図４を参照しなが
ら、電子部品観察方法について説明する。
【００１７】まず電子部品観察方法について説明する前
に、既知データについて述べる。移載するバンプ付電子
部品１の設計値は既に判別しており、図４（ａ）におけ
る基板部３の縦寸法Ｗ、横寸法Ｌ、バンプ４間のピッチ
Ｐ１，Ｐ２は既知データに含まれている。なお、バンプ
４の形成時に、基板部３に対してバンプ４がわずかに位
置ずれを生じていることがある。そして、これら既知デ
ータは、メモリ２０内に予め格納されている。
に、既知データについて述べる。移載するバンプ付電子
部品１の設計値は既に判別しており、図４（ａ）におけ
る基板部３の縦寸法Ｗ、横寸法Ｌ、バンプ４間のピッチ
Ｐ１，Ｐ２は既知データに含まれている。なお、バンプ
４の形成時に、基板部３に対してバンプ４がわずかに位
置ずれを生じていることがある。そして、これら既知デ
ータは、メモリ２０内に予め格納されている。
【００１８】さて図３のステップ１において、ハロゲン
光源２５とＬＥＤ２７を点灯させ、バンプ付電子部品１
をピックアップした移載ヘッド６が、図２に示すよう
に、カメラ８の光軸上に至った時点で、カメラ８から画
像を取込む（ステップ２）。すると図４（ｂ）のよう
に、視野Ｖ内において背景板１６（明）、基板部３
（暗）、バンプ４（明）のコントラストを持った画像が
得られる。
光源２５とＬＥＤ２７を点灯させ、バンプ付電子部品１
をピックアップした移載ヘッド６が、図２に示すよう
に、カメラ８の光軸上に至った時点で、カメラ８から画
像を取込む（ステップ２）。すると図４（ｂ）のよう
に、視野Ｖ内において背景板１６（明）、基板部３
（暗）、バンプ４（明）のコントラストを持った画像が
得られる。
【００１９】次にＣＰＵ１９は、基板部３の像Ｓ３と背
景板１６の像Ｓ１６の輪郭線を求め、例えばその左上角
点Ｑ１、右上角点Ｑ２を求めることにより、視野Ｖの座
標系における基板部３の位置を特定し、求めた位置をメ
モリ２０に一旦書込む（ステップ３）。この例では、従
来の技術の項で述べたように、基板部３自体が位置ずれ
を生じており、このとき上述のとおりバンプ４の位置を
正しく認識できない。
景板１６の像Ｓ１６の輪郭線を求め、例えばその左上角
点Ｑ１、右上角点Ｑ２を求めることにより、視野Ｖの座
標系における基板部３の位置を特定し、求めた位置をメ
モリ２０に一旦書込む（ステップ３）。この例では、従
来の技術の項で述べたように、基板部３自体が位置ずれ
を生じており、このとき上述のとおりバンプ４の位置を
正しく認識できない。
【００２０】次にＣＰＵ１９は、メモリ２０に格納して
ある上記既知データと、左上角点Ｑ１、右上角点Ｑ２の
座標から、設計上の各バンプ４の位置を計算で求める
（ステップ４）。図４（ｃ）における×印を付した位置
が求めた位置である。そしてこの位置を中心にしてサー
チエリアＳＡを設定し、サーチエリアＳＡ内にてパター
ンマッチングを行うことにより、実際のバンプ４の位置
を特定する（ステップ５）。ここで、バンプ４は必ず×
印を付した位置のすぐ近くに存在するので、サーチエリ
アＳＡは狭目に設定することができ、パターンマッチン
グにおける計算量を非常に少なくすることができ、迅速
に正しいバンプ４の位置を特定できる。
ある上記既知データと、左上角点Ｑ１、右上角点Ｑ２の
座標から、設計上の各バンプ４の位置を計算で求める
（ステップ４）。図４（ｃ）における×印を付した位置
が求めた位置である。そしてこの位置を中心にしてサー
チエリアＳＡを設定し、サーチエリアＳＡ内にてパター
ンマッチングを行うことにより、実際のバンプ４の位置
を特定する（ステップ５）。ここで、バンプ４は必ず×
印を付した位置のすぐ近くに存在するので、サーチエリ
アＳＡは狭目に設定することができ、パターンマッチン
グにおける計算量を非常に少なくすることができ、迅速
に正しいバンプ４の位置を特定できる。
【００２１】そしてＣＰＵ１９は、求めた実際のバンプ
４の位置を一旦メモリ２０に格納し、次にこのバンプ４
の位置に基づいてバンプ付電子部品１の位置を計算し
（ステップ６）、主制御部２３に結果を出力する。する
と、主制御部２３は、バンプ４が回路基板１５の回路パ
ターンに合うように移載ヘッド駆動部２４をコントロー
ルし、バンプ付電子部品１が回路基板１５上に正しく移
載される。ここで、回路基板１５の回路パターンと電気
的に接続されるのは、バンプ４であるのでバンプ４を基
準に位置補正を行っている。なおこのとき基板部３のみ
が回路基板１５上において位置ずれを生じていてもそれ
はさして重要でない。
４の位置を一旦メモリ２０に格納し、次にこのバンプ４
の位置に基づいてバンプ付電子部品１の位置を計算し
（ステップ６）、主制御部２３に結果を出力する。する
と、主制御部２３は、バンプ４が回路基板１５の回路パ
ターンに合うように移載ヘッド駆動部２４をコントロー
ルし、バンプ付電子部品１が回路基板１５上に正しく移
載される。ここで、回路基板１５の回路パターンと電気
的に接続されるのは、バンプ４であるのでバンプ４を基
準に位置補正を行っている。なおこのとき基板部３のみ
が回路基板１５上において位置ずれを生じていてもそれ
はさして重要でない。
【００２２】またバンプ付電子部品１の位置を計算する
方法としては、全てのバンプ４の位置に基づいて算出す
る方法と、代表的な少数のバンプ４（例えば外周のバン
プ４や角部に位置するバンプ）の位置に基づいて計算す
る方法がある。前者は、全てのバンプ４の位置を特定す
るので処理時間が長くなるが、バンプ４の有無の検査を
同時に行って良品のバンプ付電子部品１のみ基板へ実装
するので、信頼性の高いバンプ付電子部品１の実装が実
現できる。一方後者の方法は、処理時間が短くなるの
で、バンプ付電子部品１の実装タクトを短縮して生産性
を高めることができる。本実施例の電子部品観察装置で
は、２つの方法を選択できるようにするか、どちらか１
つの方法だけを使用するかは自由である。
方法としては、全てのバンプ４の位置に基づいて算出す
る方法と、代表的な少数のバンプ４（例えば外周のバン
プ４や角部に位置するバンプ）の位置に基づいて計算す
る方法がある。前者は、全てのバンプ４の位置を特定す
るので処理時間が長くなるが、バンプ４の有無の検査を
同時に行って良品のバンプ付電子部品１のみ基板へ実装
するので、信頼性の高いバンプ付電子部品１の実装が実
現できる。一方後者の方法は、処理時間が短くなるの
で、バンプ付電子部品１の実装タクトを短縮して生産性
を高めることができる。本実施例の電子部品観察装置で
は、２つの方法を選択できるようにするか、どちらか１
つの方法だけを使用するかは自由である。
【００２３】図５は本発明の第２の実施例における電子
部品観察装置の要部側面図である。第２の実施例では、
１つの光源３０を用いており、カメラ８の光軸中にハー
フミラー３１を設けることにより光源３０から照射され
た光を背景板１６とバンプ４の両方に照射するようにな
っている。この第２の実施例の場合も第１の実施例の場
合と同様な画像をカメラ８で得ることができる。
部品観察装置の要部側面図である。第２の実施例では、
１つの光源３０を用いており、カメラ８の光軸中にハー
フミラー３１を設けることにより光源３０から照射され
た光を背景板１６とバンプ４の両方に照射するようにな
っている。この第２の実施例の場合も第１の実施例の場
合と同様な画像をカメラ８で得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電子部品観察装置は、バンプ付
電子部品を観察するカメラと、背景板を明るく照らす第
１の光源と、バンプを明るく照らす第２の光源とを有す
るので、バンプ付電子部品以外、基板部とバンプそれぞ
れを明瞭に区別することができ、バンプ付電子部品の位
置関係を正確に知ることができる。
電子部品を観察するカメラと、背景板を明るく照らす第
１の光源と、バンプを明るく照らす第２の光源とを有す
るので、バンプ付電子部品以外、基板部とバンプそれぞ
れを明瞭に区別することができ、バンプ付電子部品の位
置関係を正確に知ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品観察装
置の全体構成図
置の全体構成図
【図２】本発明の第１の実施例における電子部品観察装
置の要部側面図
置の要部側面図
【図３】本発明の第１の実施例における電子部品観察装
置のフローチャート
置のフローチャート
【図４】（ａ）本発明の第１の実施例における電子部品
観察方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例における電子部品観察方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例における電子部品観察方法
の工程説明図
観察方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施例における電子部品観察方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の第１の実施例における電子部品観察方法
の工程説明図
【図５】本発明の第２の実施例における電子部品観察装
置の要部側面図
置の要部側面図
【図６】従来の電子部品観察装置の側面図
【図７】従来の電子部品観察装置による像の例示図
１ バンプ付電子部品 ２ 本体部 ３ 基板部 ４ バンプ ８ カメラ １６ 背景板 ２５ ハロゲン光源 ２６ 光ファイバ ２７ ＬＥＤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 峰彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】本体部と、前記本体部の下面に設けられた
基板部と、前記基板部の下面に複数設けられた略球体状
のバンプとを備えるバンプ付電子部品を、このバンプ付
電子部品の背後に背景板を位置させた状態で観察する電
子部品観察装置であって、 前記バンプ付電子部品を観察するカメラと、前記背景板
を明るく照らす第１の光源と、前記バンプを明るく照ら
す第２の光源とを有することを特徴とする電子部品観察
装置。 - 【請求項２】前記第１の光源は、ハロゲン光源に光ファ
イバを接続してなることを特徴とする請求項１記載の電
子部品観察装置。 - 【請求項３】前記第２の光源は、前記バンプを無指向的
に照らすように多数設けられたＬＥＤを含むことを特徴
とする請求項１記載の電子部品観察装置。 - 【請求項４】本体部と、前記本体部の下面に設けられた
基板部と、前記基板部の下面に複数設けられた略球体状
のバンプとを備えるバンプ付電子部品のバンプを明るく
照らすと共に、このバンプ付電子部品の背後に設けた背
景板を明るく照らした状態で、前記背景板の像も含めて
前記バンプ付電子部品の画像を取込むステップと、 前記背景板の像に対して浮かび上がる前記基板部の位置
を検出するステップと、 検出した前記基板部の位置から前記バンプが存在し得る
位置を含むサーチエリアを決定するステップと、 前記サーチエリア内で前記バンプの位置を特定するステ
ップとを含むことを特徴とする電子部品観察方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292939A JP3006437B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292939A JP3006437B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153997A true JPH08153997A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3006437B2 JP3006437B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=17788376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6292939A Expired - Fee Related JP3006437B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 |
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| JP (1) | JP3006437B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7089656B2 (en) | 2002-12-03 | 2006-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric parts mounting apparatus |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP6292939A patent/JP3006437B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7089656B2 (en) | 2002-12-03 | 2006-08-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electric parts mounting apparatus |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3006437B2 (ja) | 2000-02-07 |
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