JPH05288527A - 実装基板外観検査方法およびその装置 - Google Patents
実装基板外観検査方法およびその装置Info
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- JPH05288527A JPH05288527A JP9051292A JP9051292A JPH05288527A JP H05288527 A JPH05288527 A JP H05288527A JP 9051292 A JP9051292 A JP 9051292A JP 9051292 A JP9051292 A JP 9051292A JP H05288527 A JPH05288527 A JP H05288527A
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- Japan
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- section
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- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付け部等の被検査部の形状を検出して
検出精度を向上させるようにした実装基板外観検査方法
およびその装置を提供する。 【構成】 ＬＥＤ６ａ〜６ｄを有する照明手段４をドー
ム状に形成し、照射された光がプリント基板１上の電子
部品２のはんだフィレット３部に集光し得るように設け
る。ＬＥＤ６ａ〜６ｄを９０度毎に配置し、個別に点灯
させる。複数の照射方向の異なるはんだフィレット３部
の反射光像をテレビカメラ７により撮像する。反射光像
は、照射方向とはんだフィレット３の立体形状に応じて
変化するので、これらの像を個々に画像処理してはんだ
フィレット３部が有する曲面要素の配向性を検出し、処
理情報を総合してはんだフィレット３部の良、不良を判
定する。
検出精度を向上させるようにした実装基板外観検査方法
およびその装置を提供する。 【構成】 ＬＥＤ６ａ〜６ｄを有する照明手段４をドー
ム状に形成し、照射された光がプリント基板１上の電子
部品２のはんだフィレット３部に集光し得るように設け
る。ＬＥＤ６ａ〜６ｄを９０度毎に配置し、個別に点灯
させる。複数の照射方向の異なるはんだフィレット３部
の反射光像をテレビカメラ７により撮像する。反射光像
は、照射方向とはんだフィレット３の立体形状に応じて
変化するので、これらの像を個々に画像処理してはんだ
フィレット３部が有する曲面要素の配向性を検出し、処
理情報を総合してはんだフィレット３部の良、不良を判
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に実装さ
れた電子部品の位置ずれ、リード浮き、はんだ不良等の
検査を行う実装基板外観検査方法およびその装置に関す
るものである。
れた電子部品の位置ずれ、リード浮き、はんだ不良等の
検査を行う実装基板外観検査方法およびその装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は３次元の形状情報を検出すること
ができる従来の実装基板外観検査方法の一例を示す説明
図である。
ができる従来の実装基板外観検査方法の一例を示す説明
図である。
【０００３】図６において、１はプリント基板、２は電
子部品、３は電子部品２をプリント基板１にはんだ付け
により実装した際のはんだフィレットである。１０１は
撮像装置である。
子部品、３は電子部品２をプリント基板１にはんだ付け
により実装した際のはんだフィレットである。１０１は
撮像装置である。
【０００４】そして、レーザ光源（図示省略）からスリ
ット光１０２を照射して、はんだフィレット３部を含む
電子部品２およびプリント基板１の表面に表面形状に沿
って歪を受けた光切断線１０３を生成する。この光切断
線１０３の反射光像を撮像装置１０１で撮像し、その撮
像パターンの歪状態をチェックすることにより、はんだ
フィレット３部の立体形状を検出する。
ット光１０２を照射して、はんだフィレット３部を含む
電子部品２およびプリント基板１の表面に表面形状に沿
って歪を受けた光切断線１０３を生成する。この光切断
線１０３の反射光像を撮像装置１０１で撮像し、その撮
像パターンの歪状態をチェックすることにより、はんだ
フィレット３部の立体形状を検出する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装基板外観検査方法では、スリット光１０２が照
射された部位の形状情報が得られるのみで、それ以外の
部位の立体形状を把握するのは困難であり、検出精度に
劣るという問題がある。
来の実装基板外観検査方法では、スリット光１０２が照
射された部位の形状情報が得られるのみで、それ以外の
部位の立体形状を把握するのは困難であり、検出精度に
劣るという問題がある。
【０００６】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、はんだ付け部位等の被検査部位の形状を
検出することができるようにして検出精度を向上させる
ことができるようにした実装基板外観検査方法およびそ
の装置を提供することを目的とするものである。
るものであり、はんだ付け部位等の被検査部位の形状を
検出することができるようにして検出精度を向上させる
ことができるようにした実装基板外観検査方法およびそ
の装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の実装基板外観検査方法は、被検査物を異なっ
た複数の方向から順次照明し、その都度得られる画像の
特徴から総合して良、不良を判定するようにしたもので
ある。
の本発明の実装基板外観検査方法は、被検査物を異なっ
た複数の方向から順次照明し、その都度得られる画像の
特徴から総合して良、不良を判定するようにしたもので
ある。
【０００８】上記目的を達成するための本発明の実装基
板外観検査装置は、ドーム状に配置され、複数方向に分
割された照明手段と、この照明手段を複数方向に分割し
て順次点灯し、照明方向を切り換える制御手段と、上記
ドーム状の照明手段のドーム頂部から被検査物を撮像す
る撮像手段と、この撮像手段で撮像された画像を処理し
て良、不良を判定する手段とを備えたものである。
板外観検査装置は、ドーム状に配置され、複数方向に分
割された照明手段と、この照明手段を複数方向に分割し
て順次点灯し、照明方向を切り換える制御手段と、上記
ドーム状の照明手段のドーム頂部から被検査物を撮像す
る撮像手段と、この撮像手段で撮像された画像を処理し
て良、不良を判定する手段とを備えたものである。
【０００９】
【作用】したがって、本発明によれば、はんだ付け部位
等の被検査部位の表面へ方向の異なる光を順次照射し、
被検査部位の各反射光像のパターンを撮像し、被検査部
位が有する局面要素の配向性、すなわち、被検査部位の
立体的形状に応じた変化を検出することにより、被検査
部位の形状を検出することができる。
等の被検査部位の表面へ方向の異なる光を順次照射し、
被検査部位の各反射光像のパターンを撮像し、被検査部
位が有する局面要素の配向性、すなわち、被検査部位の
立体的形状に応じた変化を検出することにより、被検査
部位の形状を検出することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例における実装基板
外観検査装置を示す斜視図、図２（ａ）は同検査装置を
示す断面図、図２（ｂ）は同検査装置に用いる光源の配
置説明図、図３は同検査装置に用いる画像処理回路の説
明図、図４は電子部品の実装状態を示す側面図、図５
（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における実装基板外
観検査方法を示し、各照射条件における検出画像の平面
図である。
外観検査装置を示す斜視図、図２（ａ）は同検査装置を
示す断面図、図２（ｂ）は同検査装置に用いる光源の配
置説明図、図３は同検査装置に用いる画像処理回路の説
明図、図４は電子部品の実装状態を示す側面図、図５
（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における実装基板外
観検査方法を示し、各照射条件における検出画像の平面
図である。
【００１２】図１、図２において、１はプリント基板、
２は電子部品（チップ部品）、３は電子部品２をプリン
ト基板１にはんだ付けにより実装した際のはんだフィレ
ットである。プリント基板１等はテーブル（図示省略）
に載せられて検査シーケンスによりＸＹ方向へ移動す
る。４は電子部品２のプリント基板１に対する実装状態
を検査するため、被検査部を上方から照明する照明手段
であり、ドーム状のフレーム５の内側に９０度ごとに別
々に点灯される多数の光源であるＬＥＤ（発光ダイオー
ド）６ａ〜６ｄが備えられ、それぞれ照射された光がプ
リント基板１上のはんだフィレット３部に集光し得るよ
うに配置されている。７は照明手段４の頂部の穴８内に
配置され、上方より被検査部を撮像するテレビカメラで
ある。
２は電子部品（チップ部品）、３は電子部品２をプリン
ト基板１にはんだ付けにより実装した際のはんだフィレ
ットである。プリント基板１等はテーブル（図示省略）
に載せられて検査シーケンスによりＸＹ方向へ移動す
る。４は電子部品２のプリント基板１に対する実装状態
を検査するため、被検査部を上方から照明する照明手段
であり、ドーム状のフレーム５の内側に９０度ごとに別
々に点灯される多数の光源であるＬＥＤ（発光ダイオー
ド）６ａ〜６ｄが備えられ、それぞれ照射された光がプ
リント基板１上のはんだフィレット３部に集光し得るよ
うに配置されている。７は照明手段４の頂部の穴８内に
配置され、上方より被検査部を撮像するテレビカメラで
ある。
【００１３】図３において、９は画像入力部、１０はテ
レビカメラ７で撮像され、画像入力部９から送られた画
像を処理する画像処理部、１１は画像処理部１０から送
られた情報から部品２の実装状態を判定する判定処理
部、１２は照明制御部であり、照明手段４のＬＥＤ６
ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを順次切り換えて点灯させる。
レビカメラ７で撮像され、画像入力部９から送られた画
像を処理する画像処理部、１１は画像処理部１０から送
られた情報から部品２の実装状態を判定する判定処理
部、１２は照明制御部であり、照明手段４のＬＥＤ６
ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを順次切り換えて点灯させる。
【００１４】以上の構成において、以下、外観検査方法
について説明する。照明制御部１２により照明手段４の
ＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを順次切り換えて点灯さ
せながら、各々の照明条件で被検査部位であるはんだフ
ィレット３部をテレビカメラ７で撮像し、画像入力部９
を経て画像処理部１０で画像処理する。このとき、複数
の異なる照射方向のＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの照
明によるはんだフィレット３部の反射光像をテレビカメ
ラ７により撮像することができる。
について説明する。照明制御部１２により照明手段４の
ＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを順次切り換えて点灯さ
せながら、各々の照明条件で被検査部位であるはんだフ
ィレット３部をテレビカメラ７で撮像し、画像入力部９
を経て画像処理部１０で画像処理する。このとき、複数
の異なる照射方向のＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの照
明によるはんだフィレット３部の反射光像をテレビカメ
ラ７により撮像することができる。
【００１５】図４（ａ）〜（ｄ）に示す各照明条件にお
ける検出画像図では、はんだフィレット３において明る
く光り、二値化画像の白に相当する部分ｅを斜線で示
し、暗く見え、二値化画像の黒に相当する部分ｆを白抜
きで示している。そして、図４（ａ）に示すように、Ｌ
ＥＤ６ａによる照明では、二値化画像の白部ｅの形状が
フィレット３の裾部から上端部に至るに従い、次第に幅
狭となる。図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ６ｂによる
照明では、二値化画像の白部ｅの形状がフィレット３の
一側部で裾部から上端部に至るに従い、次第に幅広とな
る。図４（ｃ）に示すように、ＬＥＤ６ｃによる照明で
は、フィレット３の全体が電子部品２の影になり、二値
化画像の黒ｆになる。図４（ｄ）に示すように、ＬＥＤ
６ｄによる照明では、二値化画像の白部ｅの形状がフィ
レット３の他側部で裾部から上端部に至るに従い、次第
に幅広となる。
ける検出画像図では、はんだフィレット３において明る
く光り、二値化画像の白に相当する部分ｅを斜線で示
し、暗く見え、二値化画像の黒に相当する部分ｆを白抜
きで示している。そして、図４（ａ）に示すように、Ｌ
ＥＤ６ａによる照明では、二値化画像の白部ｅの形状が
フィレット３の裾部から上端部に至るに従い、次第に幅
狭となる。図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ６ｂによる
照明では、二値化画像の白部ｅの形状がフィレット３の
一側部で裾部から上端部に至るに従い、次第に幅広とな
る。図４（ｃ）に示すように、ＬＥＤ６ｃによる照明で
は、フィレット３の全体が電子部品２の影になり、二値
化画像の黒ｆになる。図４（ｄ）に示すように、ＬＥＤ
６ｄによる照明では、二値化画像の白部ｅの形状がフィ
レット３の他側部で裾部から上端部に至るに従い、次第
に幅広となる。
【００１６】このようにＬＥＤ６ａ〜６ｄの各照明方向
により二値化画像の白部ｅの形状、大きさ、位置が変化
し、また、はんだフィレット３の形状により、やはりフ
ィレット３の各々の特徴を表す。したがって、判定処理
部１１で処理情報を総合してはんだ付けフィレット３部
の良、不良を判定する。
により二値化画像の白部ｅの形状、大きさ、位置が変化
し、また、はんだフィレット３の形状により、やはりフ
ィレット３の各々の特徴を表す。したがって、判定処理
部１１で処理情報を総合してはんだ付けフィレット３部
の良、不良を判定する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、は
んだ付け部位等の被検査部位の表面へ方向の異なる光を
順次照射し、被検査部位の各反射光像のパターンを撮像
し、被検査部位が有する曲面要素の配向性を検出するこ
とにより、被検査部位の立体的形状を検出することがで
きる。したがって、検出精度を向上させることができ
る。
んだ付け部位等の被検査部位の表面へ方向の異なる光を
順次照射し、被検査部位の各反射光像のパターンを撮像
し、被検査部位が有する曲面要素の配向性を検出するこ
とにより、被検査部位の立体的形状を検出することがで
きる。したがって、検出精度を向上させることができ
る。
【図１】本発明の一実施例における実装基板外観検査装
置を示す斜視図
置を示す斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施例における実装基板外観
検査装置を示す断面図 （ｂ）は同外観検査装置に用いる光源の配置説明図
検査装置を示す断面図 （ｂ）は同外観検査装置に用いる光源の配置説明図
【図３】本発明の一実施例における実装基板外観検査装
置に用いる画像処理回路を示すブロック図
置に用いる画像処理回路を示すブロック図
【図４】（ａ）は電子部品の実装状態を示す側面図
【図５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における実
装基板外観検査方法を示し、各照明条件における検出画
像の平面図
装基板外観検査方法を示し、各照明条件における検出画
像の平面図
【図６】従来の実装基板外観検査方法を示す説明図
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ はんだフィレット ４ 照明手段 ６ ＬＥＤ ７ テレビカメラ ９ 画像入力部 １０ 画像処理部 １１ 判定処理部 １２ 照明制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 被検査物を異なった複数の方向から順次
照明し、その都度得られる画像の特徴から総合して良、
不良を判定する実装基板外観検査方法。 - 【請求項２】 ドーム状に配置され、複数方向に分割さ
れた照明手段と、この照明手段を複数方向に分割して順
次点灯し、照明方向を切り換える制御手段と、上記ドー
ム状の照明手段のドーム頂部から被検査物を撮像する撮
像手段と、この撮像手段で撮像された画像を処理して
良、不良を判定する手段とを備えた実装基板外観検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051292A JPH05288527A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 実装基板外観検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051292A JPH05288527A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 実装基板外観検査方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05288527A true JPH05288527A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14000523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9051292A Pending JPH05288527A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 実装基板外観検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05288527A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028420A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-07 | Komatsu Ltd. | Appareil de verification des conducteurs de circuits integres |
| KR100377116B1 (ko) * | 2000-06-07 | 2003-03-26 | (주)스탠다드레이저시스템 | 발광 다이오드와 곡면 반사경을 이용한 조명 장치 및 이를포함하는 자동화 결함 검사 장치 |
| US8192050B2 (en) | 2009-03-31 | 2012-06-05 | Sony Corporation | Illumination device for visual inspection and visual inspection apparatus |
| DE102013216196A1 (de) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Erfassen der 3D Struktur eines auf einen Bauelementeträger aufgebrachten Depots aus Lotpaste |
| KR20150119884A (ko) | 2013-02-20 | 2015-10-26 | 다이이치지쯔교 비스위루 가부시키가이샤 | 검사 장치 |
| KR20200090092A (ko) | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 다이이치지쯔교 비스위루 가부시키가이샤 | 검사 장치 |
| KR20220023591A (ko) * | 2020-08-21 | 2022-03-02 | 최종명 | 실린더 라이트 교체가 용이한 솔더링 검사장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03218407A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-09-26 | Toshiba Corp | 形状測定装置、形状測定方法、および形状測定装置の校正方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9051292A patent/JPH05288527A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03218407A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-09-26 | Toshiba Corp | 形状測定装置、形状測定方法、および形状測定装置の校正方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997028420A1 (fr) * | 1996-02-02 | 1997-08-07 | Komatsu Ltd. | Appareil de verification des conducteurs de circuits integres |
| KR100377116B1 (ko) * | 2000-06-07 | 2003-03-26 | (주)스탠다드레이저시스템 | 발광 다이오드와 곡면 반사경을 이용한 조명 장치 및 이를포함하는 자동화 결함 검사 장치 |
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| KR20150119884A (ko) | 2013-02-20 | 2015-10-26 | 다이이치지쯔교 비스위루 가부시키가이샤 | 검사 장치 |
| DE102013216196A1 (de) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Erfassen der 3D Struktur eines auf einen Bauelementeträger aufgebrachten Depots aus Lotpaste |
| KR20200090092A (ko) | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 다이이치지쯔교 비스위루 가부시키가이샤 | 검사 장치 |
| KR20220023591A (ko) * | 2020-08-21 | 2022-03-02 | 최종명 | 실린더 라이트 교체가 용이한 솔더링 검사장치 |
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