JPH08138774A - フレキシブル配線基板の接続構造 - Google Patents
フレキシブル配線基板の接続構造Info
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
方のガラス基板にフレキシブル配線基板を異方導電性接
着剤を介して接続したとき、その接続強度を高くする。 【構成】 ガラス基板11の端部の上面側には面取り部
12が設けられている。そして、熱圧着ヘッド22を用
いて熱圧着すると、余分の異方導電性接着剤21はフレ
キシブル配線基板14の端部下面の外側に押し出される
が、特にガラス基板11の端面11aの外側に向かって
押し出された異方導電性接着剤21がフレキシブル配線
基板14の下面及び面取り部12に沿って押し出され、
この押し出された異方導電性接着剤21の大部分が面取
り部12の部分に留められることになる。したがって、
ガラス基板11の端面11aの近傍におけるフレキシブ
ル配線基板14の接続強度を高くすることができる。
Description
の接続構造に関し、例えば液晶表示パネルへのフレキシ
ブル配線基板の接続構造に関する。
ガラス基板間に液晶を封入してなる液晶表示パネル、こ
の液晶表示パネルを駆動するためのLSIチップ等から
なる半導体チップ、制御用の回路基板等を備えている。
このような液晶表示装置では、半導体チップの配置位置
の相違により、大きくわけて3つの種類がある。第1
に、半導体チップを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示
パネルと回路基板とを通常のフレキシブル配線基板を介
して電気的に接続したものがある。第2に、半導体チッ
プを特殊なフレキシブル配線基板(TABテープ)に搭
載し、この特殊なフレキシブル配線基板を介して液晶表
示パネルと回路基板とを電気的に接続したものがある。
第3に、半導体チップを回路基板に搭載し、回路基板と
液晶表示パネルとを通常のフレキシブル配線基板を介し
て電気的に接続したものがある。
板とはフレキシブル配線基板を介して電気的に接続され
ている。ところで、フレキシブル配線基板を液晶表示パ
ネルあるいは回路基板に接続する場合、異方導電性接着
剤を介して接続することがある。図3(A)は従来のこ
のような液晶表示装置の接続前の状態を示し、(B)は
接続後の状態を示したものである。液晶表示パネルの一
方のガラス基板1の上面には接続端子2aを含む配線2
が設けられている。フレキシブル配線基板3の下面には
接続端子4aを含む配線4が設けられている。そして、
接続する場合には、まず図3(A)に示すように、フレ
キシブル配線基板3の端部下面またはガラス基板1の端
部上面にシート状の異方導電性接着剤5を仮接着する。
次に、ガラス基板1の端部上にフレキシブル配線基板3
の端部下面を位置合わせして配置する。次に、図3
(B)に示すように、熱圧着ヘッド6を用いて熱圧着す
ることにより、フレキシブル配線基板3の端部下面をガ
ラス基板1の端部上面に異方導電性接着剤5を介して接
続している。
このようなフレキシブル配線基板の接続構造では、図3
(B)に示すように、余分の異方導電性接着剤5がフレ
キシブル配線基板3の端部下面の外側に押し出される
が、特にガラス基板1の端面1aの外側に向かって押し
出された異方導電性接着剤5がフレキシブル配線基板3
の下面に沿ってそのまま横方向に押し出され、この押し
出された異方導電性接着剤5のほとんどがフレキシブル
配線基板3の下面に付着することになる。すると、ガラ
ス基板1の端面1aの外側に押し出されてフレキシブル
配線基板3の下面に付着した異方導電性接着剤5は、フ
レキシブル配線基板3とガラス基板1との接着にほとん
ど寄与しなくなる。一方、フレキシブル配線基板3は、
ガラス基板1の端面1aの近傍において折り曲げられて
実装されることが多く、また製造工程の段階で引っ張ら
れたりすることがある。このような場合に、ガラス基板
1の端面1aの近傍におけるフレキシブル配線基板3に
強いストレスがかかると、この部分が剥離し、ひいては
この剥離に起因して導通不良が発生することがあるとい
う問題があった。このような問題を解消するために、フ
レキシブル配線基板3の端部を別の接着剤で封止するこ
とも行われているが、この場合には、別の接着剤を必要
とするので、コストがアップするという別の問題があっ
た。この発明の目的は、別の接着剤を用いることなく、
基板の端面の近傍におけるフレキシブル配線基板の接続
強度を高くすることができるフレキシブル配線基板の接
続構造を提供することにある。
ル配線基板の端部の一の面を他の基板の端部の一の面に
異方導電性接着剤を介して接続したフレキシブル配線基
板の接続構造において、前記他の基板の端部の一の面側
に面取り部を設けたものである。
一部が面取り部の部分に留められることになるので、こ
の留められた異方導電性接着剤によってフレキシブル配
線基板と他の基板とを接着することができ、したがって
別の接着剤を用いることなく、基板の端面の近傍におけ
るフレキシブル配線基板の接続強度を高くすることがで
きる。
液晶表示装置の接続前の状態を示し、(B)は接続後の
状態を示したものである。液晶表示パネルの一方のガラ
ス基板11の端部の上面側には、C0.3〜1.0程度
のC面からなる面取り部12が設けられている。この面
取り部12を除くガラス基板11の上面には接続端子1
3aを含む配線13が設けられている。フレキシブル配
線基板14の下面には接続端子15aを含む配線15が
設けられている。
(A)に示すように、フレキシブル配線基板14の端部
下面またはガラス基板1の面取り部12を除く所定の端
部上面にシート状の異方導電性接着剤21を仮接着す
る。異方導電性接着剤21の厚さは40〜60μm程度
となっている。次に、ガラス基板11の端部上にフレキ
シブル配線基板14の端部下面を位置合わせして配置す
る。次に、図1(B)に示すように、熱圧着ヘッド22
を用いて熱圧着すると、フレキシブル配線基板14の端
部下面がガラス基板11の端部上面に異方導電性接着剤
21を介して接続される。
フレキシブル配線基板14の端部下面の外側に押し出さ
れるが、特にガラス基板11の端面11aの外側に向か
って押し出された異方導電性接着剤21がフレキシブル
配線基板14の下面及び面取り部12に沿って押し出さ
れ、この押し出された異方導電性接着剤21の大部分が
面取り部12の部分に留められることになる。したがっ
て、面取り部12の部分に留められた異方導電性接着剤
21によってフレキシブル配線基板14とガラス基板1
1とが接着され、別の接着剤を用いることなく、ガラス
基板11の端面11aの近傍におけるフレキシブル配線
基板14の接続強度を高くすることができる。この結
果、コストアップすることなく、ガラス基板11に対す
るフレキシブル配線基板14の接続信頼性を高めること
ができる。
ブル配線基板14の所定の端部を除く下面全体に保護膜
16を設けた場合には、この保護膜16の端面16aに
よってフレキシブル配線基板14の下面に沿って押し出
される異方導電性接着剤21を堰き止めることができ
る。この場合、ガラス基板11の端面11aから保護膜
16の端面16aまでの間隔が間隔が小さすぎると、ガ
ラス基板11の端面11aに沿って流れ落ちる異方導電
性接着剤21の量が大きくなり、またこの間隔が大きす
ぎると、フレキシブル配線基板14の下面に沿って流れ
去る異方導電性接着剤21の量が大きくなるので、0.
3〜1.0mm程度が望ましい。
基板14を液晶表示パネルの一方のガラス基板11に異
方導電性接着剤14を介して接続する場合について説明
したが、この発明はこれに限定されるものではない。例
えば、液晶表示装置における制御用の回路基板にフレキ
シブル配線基板を異方導電性接着剤を介して接続する場
合であつてもよい。要は、フレキシブル配線基板を他の
基板に異方導電性接着剤を介して接続する場合であれば
よい。
ば、余分の異方導電性接着剤の一部を面取り部の部分に
留めることができるので、この留められた異方導電性接
着剤によってフレキシブル配線基板と他の基板とを接着
することができ、したがって別の接着剤を用いることな
く、基板の端面の近傍におけるフレキシブル配線基板の
接続強度を高くすることができ、この結果コストアップ
することなく、他の基板に対するフレキシブル配線基板
の接続信頼性を高めることができる。
示装置の接続前の状態を示す断面図、(B)は接続後の
状態を示す断面図。
の接続後の状態を示す断面図。
示す断面図、(B)は接続後の状態を示す断面図。
Claims (5)
- 【請求項1】 フレキシブル配線基板の端部の一の面を
他の基板の端部の一の面に異方導電性接着剤を介して接
続したフレキシブル配線基板の接続構造において、 前記他の基板の端部の一の面側に面取り部を設けたこと
を特徴とするフレキシブル配線基板の接続構造。 - 【請求項2】 前記面取り部はC0.3〜1.0程度の
C面からなることを特徴とする請求項1記載のフレキシ
ブル配線基板の接続構造。 - 【請求項3】 前記他の基板の端面から外側に若干離れ
た位置における前記フレキシブル配線基板の一の面に
は、該一の面に設けられた保護膜の端面が位置すること
を特徴とする請求項1または2記載のフレキシブル配線
基板の接続構造。 - 【請求項4】 前記他の基板の端面と前記保護膜の端面
との間の間隔は0.3〜1.0mm程度であることを特
徴とする請求項3記載のフレキシブル配線基板の接続構
造。 - 【請求項5】 前記他の基板は液晶表示パネルの一方の
ガラス基板であることを特徴とする請求項1〜4のいず
れかに記載のフレキシブル配線基板の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30267194A JP3360445B2 (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP30267194A JP3360445B2 (ja) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | フレキシブル配線基板の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08138774A true JPH08138774A (ja) | 1996-05-31 |
JP3360445B2 JP3360445B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3360445B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
CN1322795C (zh) * | 2003-10-24 | 2007-06-20 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 连接装置及其制造方法 |
US7714973B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-05-11 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
JP2011184529A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Honda Motor Co Ltd | 重畳部の形成方法 |
USRE43124E1 (en) * | 2001-03-26 | 2012-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module including a display panel connected to a flexible wire board with an insulating protective layer extended inside the display panel |
US10080497B2 (en) * | 2012-06-28 | 2018-09-25 | Roche Diabetes Care, Inc. | Device for monitoring at least one body function of a user and method for manufacturing the same |
WO2023171464A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
-
1994
- 1994-11-14 JP JP30267194A patent/JP3360445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6172730B1 (en) | 1998-03-06 | 2001-01-09 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
KR100326836B1 (ko) * | 1998-03-06 | 2002-03-04 | 가네꼬 히사시 | 유리기판에 단차부를 갖는 액정 표시장치 및 그 제조방법 |
US6480254B1 (en) | 1998-03-06 | 2002-11-12 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus having stepped section in glass substrate |
USRE43124E1 (en) * | 2001-03-26 | 2012-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module including a display panel connected to a flexible wire board with an insulating protective layer extended inside the display panel |
JP2003091015A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
CN1322795C (zh) * | 2003-10-24 | 2007-06-20 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 连接装置及其制造方法 |
JP2007041389A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置及びその製造方法 |
US7714973B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-05-11 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Liquid crystal display device and manufacturing method thereof |
JP2011184529A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Honda Motor Co Ltd | 重畳部の形成方法 |
US10080497B2 (en) * | 2012-06-28 | 2018-09-25 | Roche Diabetes Care, Inc. | Device for monitoring at least one body function of a user and method for manufacturing the same |
WO2023171464A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
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