JPH08138438A - 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト - Google Patents
自動車ガラスの厚膜導電体ペーストInfo
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- JPH08138438A JPH08138438A JP6304198A JP30419894A JPH08138438A JP H08138438 A JPH08138438 A JP H08138438A JP 6304198 A JP6304198 A JP 6304198A JP 30419894 A JP30419894 A JP 30419894A JP H08138438 A JPH08138438 A JP H08138438A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/008—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
-
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- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/18—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚を厚くすることなく、ガラス基板と銀ペ
ーストとの間に印刷されるエナメルとの同時焼成におい
ても所望パターンに応じて形成される電極端子のはんだ
付け性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを提供する
ことである。 【構成】 (a) 1.1m2/g以上の表面積対重量比
を有し、且つその粒子が1.0μm以下のサイズを有す
る金属銀の球状且つ非凝集型微細粒子と、(b) 金属
銀100重量部に対して2.1重量部以下の350〜6
20℃の軟化点を有するガラスフリットの微細粒子とか
らなり、前記(a)及び(b)が(c)有機媒体中に分
散されている導電性パターンを適用するための厚膜ペー
スト組成物。
ーストとの間に印刷されるエナメルとの同時焼成におい
ても所望パターンに応じて形成される電極端子のはんだ
付け性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを提供する
ことである。 【構成】 (a) 1.1m2/g以上の表面積対重量比
を有し、且つその粒子が1.0μm以下のサイズを有す
る金属銀の球状且つ非凝集型微細粒子と、(b) 金属
銀100重量部に対して2.1重量部以下の350〜6
20℃の軟化点を有するガラスフリットの微細粒子とか
らなり、前記(a)及び(b)が(c)有機媒体中に分
散されている導電性パターンを適用するための厚膜ペー
スト組成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は厚膜導電体ペースト、特
に自動車の窓の曇り止めとして使用するための厚膜導電
体組成物に関する。
に自動車の窓の曇り止めとして使用するための厚膜導電
体組成物に関する。
【0002】
【従来技術】近年、自動車製造業では窓に常置された電
気的に導電性のグリッドを用いて除霜したり及び/また
は曇りを取り除いたりすることのできる窓の付近の装置
をオプションで提供している。迅速に除霜するには、回
路に低電圧の電力源から多量の電力、例えば12ボルト
を供給することが可能でなければならない。さらに、導
電性グリッドの線は、後ろの窓を通して可視性が維持さ
れるよう十分に狭くなければならない。導電性パターン
の抵抗は2〜30ミリオーム/スクエアのオーダーであ
ることが要求され、この要求は貴金属導電体、特に銀に
容易に適合する。銀はこの用途において現在最も広く用
いられている導電体物質である。
気的に導電性のグリッドを用いて除霜したり及び/また
は曇りを取り除いたりすることのできる窓の付近の装置
をオプションで提供している。迅速に除霜するには、回
路に低電圧の電力源から多量の電力、例えば12ボルト
を供給することが可能でなければならない。さらに、導
電性グリッドの線は、後ろの窓を通して可視性が維持さ
れるよう十分に狭くなければならない。導電性パターン
の抵抗は2〜30ミリオーム/スクエアのオーダーであ
ることが要求され、この要求は貴金属導電体、特に銀に
容易に適合する。銀はこの用途において現在最も広く用
いられている導電体物質である。
【0003】これまで、窓の曇りを除去するグリッドの
製造に用いる物質には、ほとんど厚膜銀導電体が含ま
れ、これは有機媒体中に分散された、微細銀粉末粒子及
びガラスフリットからなるペーストから製造される。典
型的な適用では、銀粉末70重量%、ガラスフリット5
重量%及び有機媒体25重量%を含むペーストを180
標準メッシュスクリーンを通して、平坦な未形成のガラ
スの後ろ窓上にスクリーン印刷する。印刷された組成物
を約150℃で少なくとも2分間乾燥し、次いで全体の
エレメントを空気中650℃で2〜5分間焼成する。焼
成した後、軟化したガラスを型の中に圧縮して成型し、
次いで急速に冷却して焼入れをする。焼成サイクル中
に、蒸発及び熱分解によって有機媒体を除去する。ガラ
ス及び銀を焼結させガラスを銀粒子のバインダーとして
作用させて、連続的な導電性通路を形成する。
製造に用いる物質には、ほとんど厚膜銀導電体が含ま
れ、これは有機媒体中に分散された、微細銀粉末粒子及
びガラスフリットからなるペーストから製造される。典
型的な適用では、銀粉末70重量%、ガラスフリット5
重量%及び有機媒体25重量%を含むペーストを180
標準メッシュスクリーンを通して、平坦な未形成のガラ
スの後ろ窓上にスクリーン印刷する。印刷された組成物
を約150℃で少なくとも2分間乾燥し、次いで全体の
エレメントを空気中650℃で2〜5分間焼成する。焼
成した後、軟化したガラスを型の中に圧縮して成型し、
次いで急速に冷却して焼入れをする。焼成サイクル中
に、蒸発及び熱分解によって有機媒体を除去する。ガラ
ス及び銀を焼結させガラスを銀粒子のバインダーとして
作用させて、連続的な導電性通路を形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図1に示すように前述
の自動車の窓の曇り止め用の使用では自動車のリア窓1
上に配置されたグリッド2に電極端子接着用のバスパー
3と呼ばれる広面積(幅1cm×長さ50cm程度)部分が
必要となる(図1)。このバスパー部分3が自動車外部
から見えないようにガラス板と銀の間にエナメルと呼ば
れる黒色ガラスペーストを印刷する構造が増えている。
この場合、エナメルと銀ペーストは同時焼成されるた
め、エナメル中のガラスが銀の表面まで浮き出し、端子
のハンダ付け不良や接着強度の不良という不具合が発生
する。これの対策として従来はバスパー部の銀の膜厚を
厚くするために2度印刷したり、端子接着部分のみエナ
メルを印刷しないなどの方法がとられていたが、両者と
も工程数が増えたり銀の使用量が増えるという欠点をも
っていた。本発明は銀ペーストの膜厚を厚くしなくて
も、エナメルとの同時焼成において端子のハンダ付け
性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを提供するもの
である。
の自動車の窓の曇り止め用の使用では自動車のリア窓1
上に配置されたグリッド2に電極端子接着用のバスパー
3と呼ばれる広面積(幅1cm×長さ50cm程度)部分が
必要となる(図1)。このバスパー部分3が自動車外部
から見えないようにガラス板と銀の間にエナメルと呼ば
れる黒色ガラスペーストを印刷する構造が増えている。
この場合、エナメルと銀ペーストは同時焼成されるた
め、エナメル中のガラスが銀の表面まで浮き出し、端子
のハンダ付け不良や接着強度の不良という不具合が発生
する。これの対策として従来はバスパー部の銀の膜厚を
厚くするために2度印刷したり、端子接着部分のみエナ
メルを印刷しないなどの方法がとられていたが、両者と
も工程数が増えたり銀の使用量が増えるという欠点をも
っていた。本発明は銀ペーストの膜厚を厚くしなくて
も、エナメルとの同時焼成において端子のハンダ付け
性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを提供するもの
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、(a) 1.1
m2/g以上の表面積対重量比を有し、且つその粒子が
1.0μm以下のサイズを有する金属銀の球状且つ非凝
集型の微細粒子と、(b) 金属銀100重量部に対して
2.1重量部以下の350〜620℃の軟化点を有する
ガラスフリットの微細粒子とからなり、前記(a)及び
(b)が(c)有機媒体中に分散されている導電性パタ
ーンを適用するための厚膜ペースト組成物に関する。
m2/g以上の表面積対重量比を有し、且つその粒子が
1.0μm以下のサイズを有する金属銀の球状且つ非凝
集型の微細粒子と、(b) 金属銀100重量部に対して
2.1重量部以下の350〜620℃の軟化点を有する
ガラスフリットの微細粒子とからなり、前記(a)及び
(b)が(c)有機媒体中に分散されている導電性パタ
ーンを適用するための厚膜ペースト組成物に関する。
【0006】A.導電性金属 本発明は導電性金属として銀粉末が用いられ、その銀粉
末は球状の粉末が用いられる。この球状粉末は焼成後の
膜密度を高くするために凝集が解かれた状態でなくては
ならない。この凝集度合の目安として臨界顔料体積濃度
(CPVC)がある。この値はASTM D281−3
1に定義された吸油量から算出され、粉末粒子間の空隙
の大きさを示す代用特性となり、大きいほど粉末粒子間
の空隙が少ないことを表す。本発明において、このCP
VCは56%以上であることが望ましい。フレーク粉は
その形状からCPVCが56%以上となるものも存在す
るが、焼結性の問題があり、本発明において使用できな
い。本発明において、銀の粒子径は技術的な効果の見地
からは、それ自体狭く限定されることはない。しかしな
がら粒子サイズは銀の焼結特性に影響を与え、大きな粒
子は小さな粒子よりもゆっくりした速度で焼結する。さ
らに銀粒子は適用される方法(通常はスクリーン印刷)
に適したサイズでなければならない。それ故本発明の銀
の粒子は1ミクロンを超えないサイズでなければならな
い。それに伴う表面積重量比は1.1m2/g以上となる
必要がある。組成物中の銀の量は液体有機媒体を除く固
体に基づいて通常60〜99重量%である。ペーストに
基づくと50〜90重量%である。
末は球状の粉末が用いられる。この球状粉末は焼成後の
膜密度を高くするために凝集が解かれた状態でなくては
ならない。この凝集度合の目安として臨界顔料体積濃度
(CPVC)がある。この値はASTM D281−3
1に定義された吸油量から算出され、粉末粒子間の空隙
の大きさを示す代用特性となり、大きいほど粉末粒子間
の空隙が少ないことを表す。本発明において、このCP
VCは56%以上であることが望ましい。フレーク粉は
その形状からCPVCが56%以上となるものも存在す
るが、焼結性の問題があり、本発明において使用できな
い。本発明において、銀の粒子径は技術的な効果の見地
からは、それ自体狭く限定されることはない。しかしな
がら粒子サイズは銀の焼結特性に影響を与え、大きな粒
子は小さな粒子よりもゆっくりした速度で焼結する。さ
らに銀粒子は適用される方法(通常はスクリーン印刷)
に適したサイズでなければならない。それ故本発明の銀
の粒子は1ミクロンを超えないサイズでなければならな
い。それに伴う表面積重量比は1.1m2/g以上となる
必要がある。組成物中の銀の量は液体有機媒体を除く固
体に基づいて通常60〜99重量%である。ペーストに
基づくと50〜90重量%である。
【0007】B. 無機バインダー ガラス基板上にスクリーン印刷された厚膜ペーストを5
80〜680℃で焼成し、厚膜ペーストからの有機媒体
の揮発と銀粒子の液相焼結を行うことから、本発明の組
成物の無機バインダーは、組成物が580〜680℃で
焼成され、適切に焼結、湿潤及びガラス基体への接着が
行われるために、350〜620℃の軟化点を有するガ
ラスフリットである。ガラスフリットバインダーの化学
組成物は遷移金属酸化物がガラス中に含まれなければな
らない範囲以外は本発明の機能に関して重要ではない。
鉛ボロシリケートは自動車のガラスペーストに広く用い
られており、これは本発明の実施にも用いることができ
る。鉛シリケート及び鉛ボロシリケートガラスは軟化点
の範囲及びガラス接着性の両方の見地から優れている。
低ボレートガラス、すなわち約20重量%を越えないB
2O3を有するものを使用するのが好ましい。このような
低ボレートガラスにはしばしば少量の他のガラス形成剤
及び改質剤同様PbO60〜80%が含まれる。組成物
中の無機バインダーの総量は普通、組成物の固体部分の
1〜20重量%、好ましくは1〜10重量%である。更
に本発明においては、所望のガラス基板上、エナメル上
の接着強度を得ることができるのは金属銀100重量部
に対して0.87重量部〜2.1重量部の範囲である。こ
こで用いたように、「軟化点」の用語はASTM C3
38−57の繊維伸び法(fiber elongation method)
により得られる軟化点である。
80〜680℃で焼成し、厚膜ペーストからの有機媒体
の揮発と銀粒子の液相焼結を行うことから、本発明の組
成物の無機バインダーは、組成物が580〜680℃で
焼成され、適切に焼結、湿潤及びガラス基体への接着が
行われるために、350〜620℃の軟化点を有するガ
ラスフリットである。ガラスフリットバインダーの化学
組成物は遷移金属酸化物がガラス中に含まれなければな
らない範囲以外は本発明の機能に関して重要ではない。
鉛ボロシリケートは自動車のガラスペーストに広く用い
られており、これは本発明の実施にも用いることができ
る。鉛シリケート及び鉛ボロシリケートガラスは軟化点
の範囲及びガラス接着性の両方の見地から優れている。
低ボレートガラス、すなわち約20重量%を越えないB
2O3を有するものを使用するのが好ましい。このような
低ボレートガラスにはしばしば少量の他のガラス形成剤
及び改質剤同様PbO60〜80%が含まれる。組成物
中の無機バインダーの総量は普通、組成物の固体部分の
1〜20重量%、好ましくは1〜10重量%である。更
に本発明においては、所望のガラス基板上、エナメル上
の接着強度を得ることができるのは金属銀100重量部
に対して0.87重量部〜2.1重量部の範囲である。こ
こで用いたように、「軟化点」の用語はASTM C3
38−57の繊維伸び法(fiber elongation method)
により得られる軟化点である。
【0008】C. 有機媒体 本発明の金属組成物は、普通所望の回路パターン中に印
刷されるのが可能なペーストに形成される。任意の適し
た不活性液体が有機媒体(担体)として使用することが
でき、非水性の不活性液体が好ましい。増粘剤、安定化
剤及び/または他の一般の添加剤を有するまたは有さな
い、種々の有機液体の任意の一つを使用することができ
る。使用できる有機液体の例はアルコール、このような
アルコールのエステル、例えば酢酸、及びプロピオネー
ト、テルペン、例えばパイン油、テルピネオール等、樹
脂、例えばポリメタクリレート、の溶液、溶媒例えばパ
イン油中のエチルセルロースの溶液及びエチレングリコ
ールモノアセテートのモノブチルエーテルである。媒体
には揮発性の液体を含むことができ、これは基体へ印刷
した後の高速セッティングを促進する。
刷されるのが可能なペーストに形成される。任意の適し
た不活性液体が有機媒体(担体)として使用することが
でき、非水性の不活性液体が好ましい。増粘剤、安定化
剤及び/または他の一般の添加剤を有するまたは有さな
い、種々の有機液体の任意の一つを使用することができ
る。使用できる有機液体の例はアルコール、このような
アルコールのエステル、例えば酢酸、及びプロピオネー
ト、テルペン、例えばパイン油、テルピネオール等、樹
脂、例えばポリメタクリレート、の溶液、溶媒例えばパ
イン油中のエチルセルロースの溶液及びエチレングリコ
ールモノアセテートのモノブチルエーテルである。媒体
には揮発性の液体を含むことができ、これは基体へ印刷
した後の高速セッティングを促進する。
【0009】好ましい有機媒体はターピネオール中のエ
チルセルロース(9対1の比率)からなりブチルカルビ
トールアセテートと配合されている増粘剤との組み合わ
せに基づいている。ペーストは三本ロール練り機で都合
よく製造される。これらの組成物の好ましい粘度は約3
0〜100Pa.Sであり、これは Brookfield HBT 粘度計
で#5スピンドルを用いて10rpm及び25℃で測定さ
れたものである。使用される増粘剤の量は最終的な所望
の組成物の粘度に依存している。すなわち、系の印刷の
要求条件によっている。有機媒体は普通、ペーストの5
〜50重量%を構成するであろう。
チルセルロース(9対1の比率)からなりブチルカルビ
トールアセテートと配合されている増粘剤との組み合わ
せに基づいている。ペーストは三本ロール練り機で都合
よく製造される。これらの組成物の好ましい粘度は約3
0〜100Pa.Sであり、これは Brookfield HBT 粘度計
で#5スピンドルを用いて10rpm及び25℃で測定さ
れたものである。使用される増粘剤の量は最終的な所望
の組成物の粘度に依存している。すなわち、系の印刷の
要求条件によっている。有機媒体は普通、ペーストの5
〜50重量%を構成するであろう。
【0010】D. 発色剤 自動車の曇り止めの製造における重要な基準は、ガラス
と導電体パターンの間の界面の色である。自動車の窓の
製造に用いられるガラスの最も有力なタイプはフロート
ガラス法により製造される研磨したり磨いたりする必要
のないほぼ完全な平らな厚さの均一性の優れたソーダラ
イムガラスである。フロートガラス法では少量のスズが
浴からガラスの中へ拡散する。これはガラスの表面上に
可視の像を残さない。しかしながら、スズの拡散は銀お
よび銅のような金属の着色を伴うガラスの異なる化学相
互作用を生じ、そしてガラスの表面はより硬くなる。銀
を導電性物質として用いた場合、導電体がガラスの“ス
ズ側”すなわちフロート法中のスズの次に行うガラスの
側に印刷された時に、着色剤を添加することなしに、ガ
ラス−導電体界面で、天然の暗い褐色が生じる。
と導電体パターンの間の界面の色である。自動車の窓の
製造に用いられるガラスの最も有力なタイプはフロート
ガラス法により製造される研磨したり磨いたりする必要
のないほぼ完全な平らな厚さの均一性の優れたソーダラ
イムガラスである。フロートガラス法では少量のスズが
浴からガラスの中へ拡散する。これはガラスの表面上に
可視の像を残さない。しかしながら、スズの拡散は銀お
よび銅のような金属の着色を伴うガラスの異なる化学相
互作用を生じ、そしてガラスの表面はより硬くなる。銀
を導電性物質として用いた場合、導電体がガラスの“ス
ズ側”すなわちフロート法中のスズの次に行うガラスの
側に印刷された時に、着色剤を添加することなしに、ガ
ラス−導電体界面で、天然の暗い褐色が生じる。
【0011】この製造方法では、操作の困難さを避ける
ためにガラスの空気側の上に導電体を印刷するのが好ま
しい。例えば、ガラス表面への機械的なダメージからよ
り少ない収量の損失をまねき、そしてエナメルの色はよ
り良く制御することができる。しかしながら、ガラスの
「空気側」すなわち雰囲気にさらされている側に導電体
を印刷する場合、色の発生は少ししか起こらない。この
ため自動車ガラス産業では通常、ガラスの上にエナメル
のボーダーを印刷した後、フロートガラスのスズ側に銀
ペーストを印刷する。その結果、この使用のための厚膜
ペーストの処方物には種々の着色剤が含まれ、それらは
適当な色の発生を伴いガラスの空気側に印刷することが
できる。
ためにガラスの空気側の上に導電体を印刷するのが好ま
しい。例えば、ガラス表面への機械的なダメージからよ
り少ない収量の損失をまねき、そしてエナメルの色はよ
り良く制御することができる。しかしながら、ガラスの
「空気側」すなわち雰囲気にさらされている側に導電体
を印刷する場合、色の発生は少ししか起こらない。この
ため自動車ガラス産業では通常、ガラスの上にエナメル
のボーダーを印刷した後、フロートガラスのスズ側に銀
ペーストを印刷する。その結果、この使用のための厚膜
ペーストの処方物には種々の着色剤が含まれ、それらは
適当な色の発生を伴いガラスの空気側に印刷することが
できる。
【0012】本発明の組成物において使用される着色剤
としては、ガラス(Mnを含むガラス等)、金属レジネ
ート、ホウ素、ホウ化化合物が挙げられる。これらの着
色剤は焼成した導電性ペーストの性質に異なった効果を
示す。すなわちロジウムまたはB2O3を所望の比率で混
合添加することによって、導電体ペーストの焼成後の抵
抗値の制御にその有利な効果を生ぜしめる。焼成された
ペーストの性質はこのように異なるため、焼成されたペ
ーストの色、抵抗及びはんだ付け特性のバランスを適度
に保つために着色添加剤を適宜選択の上、所望の量使用
することが好ましい。
としては、ガラス(Mnを含むガラス等)、金属レジネ
ート、ホウ素、ホウ化化合物が挙げられる。これらの着
色剤は焼成した導電性ペーストの性質に異なった効果を
示す。すなわちロジウムまたはB2O3を所望の比率で混
合添加することによって、導電体ペーストの焼成後の抵
抗値の制御にその有利な効果を生ぜしめる。焼成された
ペーストの性質はこのように異なるため、焼成されたペ
ーストの色、抵抗及びはんだ付け特性のバランスを適度
に保つために着色添加剤を適宜選択の上、所望の量使用
することが好ましい。
【0013】E. 試料製造 実施例中で評価するため以下の方法を用いて小スケール
の曇り止め回路を製造した。 1. 溶媒ベースまたはUV−硬化タイプのいずれかの装
飾用エナメルペーストを慣用のスクリーン、典型的には
156または195メッシュのポリエステルを用いて平
らなガラス基体の上にスクリーン印刷する。 2. 印刷されたエナメルパターンをエナメルのタイプに
より150℃で15分間乾燥させるかまたは1.2J/c
m2でUV硬化させる。 3. 銀ペーストを慣用のスクリーン、典型的には195
メッシュポリエステルを用いて平らなガラス基体の空気
側もしくはスズ側の上にまたは未焼成のエナメルの上に
スクリーン印刷する。他のメッシュ、例えば156及び
230メッシュも同様に使用することができる。 4. ピークガラス表面温度が580〜680℃に達する
ベルト炉中で銀を焼成または銀およびエナメルを同時焼
成する。
の曇り止め回路を製造した。 1. 溶媒ベースまたはUV−硬化タイプのいずれかの装
飾用エナメルペーストを慣用のスクリーン、典型的には
156または195メッシュのポリエステルを用いて平
らなガラス基体の上にスクリーン印刷する。 2. 印刷されたエナメルパターンをエナメルのタイプに
より150℃で15分間乾燥させるかまたは1.2J/c
m2でUV硬化させる。 3. 銀ペーストを慣用のスクリーン、典型的には195
メッシュポリエステルを用いて平らなガラス基体の空気
側もしくはスズ側の上にまたは未焼成のエナメルの上に
スクリーン印刷する。他のメッシュ、例えば156及び
230メッシュも同様に使用することができる。 4. ピークガラス表面温度が580〜680℃に達する
ベルト炉中で銀を焼成または銀およびエナメルを同時焼
成する。
【0014】F. 試験方法 抵抗−銀ペーストの抵抗を Hewlett Packard 3478A マ
ルチメーターを用いて測定した。シートの抵抗は印刷さ
れたパターンのスクエアの数により抵抗を動かしてスク
エアあたりの抵抗を計算した。この数は100mm/0.
5mm=200スクエアであった。 接着性−銅クリップを3mm厚のガラス基体上の焼成され
た銀ペーストにはんだ付けした。銀へのクリップの接着
性をイマダ製作所引っ張り試験機PS 50kg型を用い
て測定した。接着性の値は20kgより大きいのが好まし
い。 色−銀ペーストにより着色されたガラスの色は、視覚的
な観察及び比色計(X-Rite Model 918)の測定の両方を
行った。比色計は10°の隙間を通して送られた入射光
のビームで45°反射された光からCIEL*a*b*
を計算するよう設計されている。入射光は太陽光の65
00Kのスペクトルに設定されている。Lまたはbの正
の変化は明るい色から暗い色への変化を示している。L
またはbが1またはそれ以上である色の変化は人間の眼
単独で検出できる。
ルチメーターを用いて測定した。シートの抵抗は印刷さ
れたパターンのスクエアの数により抵抗を動かしてスク
エアあたりの抵抗を計算した。この数は100mm/0.
5mm=200スクエアであった。 接着性−銅クリップを3mm厚のガラス基体上の焼成され
た銀ペーストにはんだ付けした。銀へのクリップの接着
性をイマダ製作所引っ張り試験機PS 50kg型を用い
て測定した。接着性の値は20kgより大きいのが好まし
い。 色−銀ペーストにより着色されたガラスの色は、視覚的
な観察及び比色計(X-Rite Model 918)の測定の両方を
行った。比色計は10°の隙間を通して送られた入射光
のビームで45°反射された光からCIEL*a*b*
を計算するよう設計されている。入射光は太陽光の65
00Kのスペクトルに設定されている。Lまたはbの正
の変化は明るい色から暗い色への変化を示している。L
またはbが1またはそれ以上である色の変化は人間の眼
単独で検出できる。
【0015】
例1〜12 一連の12個の銀含有厚膜ペーストを製造し、本発明の
組成の変化性を観察しそして同様の目的に用いられる慣
用の(標準の)厚膜ペーストと本発明の組成物を比較し
た。組成物及びこれらのペーストの焼成された特性を表
1〜2に示した。例1及び例8においては本発明を例示
しているが、それ以外の例は特許請求されている金属銀
粉末またはガラスフリットを含有しない厚膜ペースト組
成物と本発明とを比較するための比較例である。この中
のデータは以下の様に構成されている。例1〜7におい
て、銀粉末の種類、表面積対重量比、粒子径及びCPV
Cについて異なる銀粉末タイプを使用した。例8〜12
において、厚膜ペーストの組成物の銀粉末をその表面積
対重量比が1.1m2/g、その粒子径が1.0μm以下
の0.6μmであって、且つ球状のCPVCが56%と
なる粉末を使用し、ガラスフリットの含有量を異ならせ
た。尚、例8〜10を除いて、ロジウム及びB2O3であ
る顔料を合計で0.25重量%添加し、最終的なペース
トの特性への影響を検討するものとした。
組成の変化性を観察しそして同様の目的に用いられる慣
用の(標準の)厚膜ペーストと本発明の組成物を比較し
た。組成物及びこれらのペーストの焼成された特性を表
1〜2に示した。例1及び例8においては本発明を例示
しているが、それ以外の例は特許請求されている金属銀
粉末またはガラスフリットを含有しない厚膜ペースト組
成物と本発明とを比較するための比較例である。この中
のデータは以下の様に構成されている。例1〜7におい
て、銀粉末の種類、表面積対重量比、粒子径及びCPV
Cについて異なる銀粉末タイプを使用した。例8〜12
において、厚膜ペーストの組成物の銀粉末をその表面積
対重量比が1.1m2/g、その粒子径が1.0μm以下
の0.6μmであって、且つ球状のCPVCが56%と
なる粉末を使用し、ガラスフリットの含有量を異ならせ
た。尚、例8〜10を除いて、ロジウム及びB2O3であ
る顔料を合計で0.25重量%添加し、最終的なペース
トの特性への影響を検討するものとした。
【0016】
【表1】
【0017】
【表2】
【0018】
【発明の効果】本発明の自動車ガラスの厚膜導電体ペー
ストは上述のごとく構成したので、これを用いて自動車
の窓に電気的に導電性のグリッドを形成することによっ
てペースト膜厚を厚くしなくても、ガラス板と銀との間
に印刷されるエナメルとの同時焼成において端子のはん
だ付け性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを得るこ
とができる。
ストは上述のごとく構成したので、これを用いて自動車
の窓に電気的に導電性のグリッドを形成することによっ
てペースト膜厚を厚くしなくても、ガラス板と銀との間
に印刷されるエナメルとの同時焼成において端子のはん
だ付け性、接着強度の大きい厚膜導電ペーストを得るこ
とができる。
【図1】一般的な自動車のリア窓に配置される厚膜導電
体ペーストを用いて形成される導電性グリッドとその電
極端子接着用バスパーを示すものである。
体ペーストを用いて形成される導電性グリッドとその電
極端子接着用バスパーを示すものである。
1 自動車のリア窓 2 導電性グリッド 3 電極端子接着用バスパー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小石川 淳 神奈川県横浜市港北区新吉田町4997 デュ ポン株式会社中央技術研究所内 (72)発明者 山元 康夫 神奈川県横浜市港北区新吉田町4997 デュ ポン株式会社中央技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 (a) 1.1m2/g以上の表面積対重
量比を有し、且つその粒子が1.0μm以下のサイズを
有する金属銀の球状且つ非凝集型微細粒子と、 (b) 金属銀100重量部に対して2.1重量部以下
の350〜620℃の軟化点を有するガラスフリットの
微細粒子とからなり、前記(a)及び(b)が (c)有機媒体中に分散されている導電性パターンを適
用するための厚膜ペースト組成物。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30419894A JP3541070B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト |
US08/544,356 US5616173A (en) | 1994-11-15 | 1995-10-17 | Thick film conductor paste for automotive glass |
DE69504623T DE69504623T2 (de) | 1994-11-15 | 1995-11-08 | Leitfähige Dickfilmpaste für Kraftfahrzeugfenster |
EP95117586A EP0712814B1 (en) | 1994-11-15 | 1995-11-08 | Thick film conductor paste for automotive glass |
CN95120558A CN1131170A (zh) | 1994-11-15 | 1995-11-15 | 用于汽车玻璃的厚膜导电浆料 |
TW084112082A TW402723B (en) | 1994-11-15 | 1995-11-15 | Thick film conductor paste for automotive glass |
KR1019950041462A KR100186260B1 (ko) | 1994-11-15 | 1995-11-15 | 자동차 유리용 후막 전도체 페이스트 |
SG1995001839A SG74537A1 (en) | 1994-11-15 | 1995-11-15 | Thick film conductors paste for automotive gases |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30419894A JP3541070B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト |
US08/544,356 US5616173A (en) | 1994-11-15 | 1995-10-17 | Thick film conductor paste for automotive glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08138438A true JPH08138438A (ja) | 1996-05-31 |
JP3541070B2 JP3541070B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=26563817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30419894A Expired - Fee Related JP3541070B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 自動車ガラスの厚膜導電体ペースト |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5616173A (ja) |
EP (1) | EP0712814B1 (ja) |
JP (1) | JP3541070B2 (ja) |
CN (1) | CN1131170A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004311438A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | E I Du Pont De Nemours & Co | 電子回路における使用のための伝導体組成物 |
KR100859159B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-09-19 | 한국세큐리트 주식회사 | 판유리 |
JP2013533187A (ja) * | 2010-05-04 | 2013-08-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 鉛−テルル−リチウム−チタン−酸化物を含有する厚膜ペーストと半導体デバイスの製造においてのそれらの使用 |
JPWO2015194290A1 (ja) * | 2014-06-19 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、及びガラス物品 |
US10658528B2 (en) | 2017-04-18 | 2020-05-19 | Dupont Electronics, Inc. | Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0781404A4 (en) * | 1994-09-14 | 1999-07-21 | X Rite Inc | COMPACT SPECTROPHOTOMETER |
JPH0899610A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Tsutsunaka Plast Ind Co Ltd | 防曇性能を有する合成樹脂製窓材およびその製造方法 |
GB9518033D0 (en) * | 1995-09-05 | 1995-11-08 | Cookson Matthey Ceramics Plc | Composition |
JP3211641B2 (ja) * | 1995-09-22 | 2001-09-25 | 株式会社村田製作所 | 導電性組成物 |
FR2757150B1 (fr) * | 1996-12-12 | 1999-01-22 | Saint Gobain Vitrage | Procede d'emaillage de substrats en verre, composition d'email utilisee et produits obtenus |
JPH11150135A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Nec Corp | 熱伝導性が良好な導電性ペースト及び電子部品 |
DE10038768A1 (de) * | 2000-04-14 | 2001-10-25 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Leiterbahnen auf Glasscheiben und transparentes Substrat mit einem Muster aus elektrisch leitfähigen Leiterbahnen |
FR2823454B1 (fr) | 2001-04-17 | 2004-02-20 | Saint Gobain | Procede de fabrication de pistes electroconductrices sur un substrat transparent et substrat obtenu |
US6701835B2 (en) * | 2001-07-31 | 2004-03-09 | Pilkington North America, Inc. | Method for placing indicia on substrates |
US7138347B2 (en) * | 2003-08-14 | 2006-11-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick-film conductor paste for automotive glass |
ES2286505T3 (es) * | 2003-12-19 | 2007-12-01 | Saint-Gobain Glass France | Procedimiento de fabricacion de motivos electroconductores sobre un sustrato transparente y sustrato asi obtenido. |
JP2007235082A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | 太陽電池電極用ペースト |
KR100899197B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2009-05-26 | 제일모직주식회사 | 착색 유리프릿을 포함하는 전극 형성용 페이스트 조성물 및이를 이용하여 제조된 전극을 포함하는 플라즈마디스플레이 패널 |
EP2145336B1 (en) * | 2007-05-10 | 2011-11-09 | LG Chem, Ltd. | Emi shield glass with blackened conductive pattern and a method for preparation thereof |
US8741436B2 (en) * | 2008-02-13 | 2014-06-03 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Window glass with conductive ceramic fired body |
DE102008018147A1 (de) | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Saint-Gobain Sekurit Deutschland Gmbh & Co. Kg | Transparente Scheibe mit einer beheizbaren Beschichtung und niederohmigen leitenden Strukturen |
US20100193494A1 (en) * | 2009-02-02 | 2010-08-05 | Basf Catalysts Llc | Conductive Compositions |
EP2339894A1 (de) | 2009-12-22 | 2011-06-29 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit elektrischem Anschlusselement |
CN101728002A (zh) * | 2010-01-15 | 2010-06-09 | 贵阳晶华电子材料有限公司 | 一种片式元件的封端浆料 |
US8551609B2 (en) * | 2010-04-27 | 2013-10-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of depositing niobium doped titania film on a substrate and the coated substrate made thereby |
CN102013282A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-04-13 | 昆明理工大学 | 玻璃除雾加热线专用银浆及其制备方法 |
US9315413B2 (en) * | 2012-02-25 | 2016-04-19 | Ferro Corporation | Glass enamel for automotive applications |
CN106494105A (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-15 | 东莞奔迅汽车玻璃有限公司 | 一种钢化玻璃银线印刷方法和一种钢化玻璃 |
WO2017142606A1 (en) | 2016-02-19 | 2017-08-24 | Ferro Corporation | Sintering aid glasses for machinable phyllosilicate based structures |
CN109168274A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-01-08 | 安徽银点电子科技有限公司 | 一种制备电路板的方法 |
CN114171238B (zh) * | 2021-12-23 | 2024-06-21 | 上海宝银电子材料有限公司 | 一种汽车玻璃用低电阻银浆及其制备方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3844796A (en) * | 1969-12-08 | 1974-10-29 | Owens Illinois Inc | Colored glass compositions |
US3775154A (en) * | 1971-08-12 | 1973-11-27 | Corning Glass Works | Decorating glass-ceramic materials |
US4011087A (en) * | 1974-05-02 | 1977-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Silver compositions |
US3929674A (en) * | 1974-06-03 | 1975-12-30 | Du Pont | Boride-containing metallizations |
JPS5727506A (en) * | 1980-07-25 | 1982-02-13 | Central Glass Co Ltd | Conductive paste |
US4371459A (en) * | 1981-12-17 | 1983-02-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible screen-printable conductor composition |
US4446059A (en) * | 1982-04-15 | 1984-05-01 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Conductor compositions |
JPS59146103A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 昭和電工株式会社 | ドツテイングペ−スト |
US4623389A (en) * | 1985-04-22 | 1986-11-18 | Ppg Industries, Inc. | Electroconductive silver composition |
US4636254A (en) * | 1985-07-23 | 1987-01-13 | Quantum Materials, Inc. | Silver-glass paste for attachment of silicon die to ceramic substrate |
US4859214A (en) * | 1988-06-30 | 1989-08-22 | Shell Oil Company | Process for treating syngas using a gas reversing chamber |
US5302557A (en) * | 1991-12-03 | 1994-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Automotive glass thick film conductor paste |
US5378408A (en) * | 1993-07-29 | 1995-01-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Lead-free thick film paste composition |
US5346651A (en) * | 1993-08-31 | 1994-09-13 | Cerdec Corporation | Silver containing conductive coatings |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP30419894A patent/JP3541070B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-17 US US08/544,356 patent/US5616173A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-08 EP EP95117586A patent/EP0712814B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-15 CN CN95120558A patent/CN1131170A/zh active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004311438A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | E I Du Pont De Nemours & Co | 電子回路における使用のための伝導体組成物 |
KR100859159B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-09-19 | 한국세큐리트 주식회사 | 판유리 |
US10468542B2 (en) | 2010-05-04 | 2019-11-05 | Dupont Electronics, Inc. | Thick-film pastes containing lead-tellurium-lithium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US8889979B2 (en) | 2010-05-04 | 2014-11-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead—tellurium—lithium—titanium—oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US8889980B2 (en) | 2010-05-04 | 2014-11-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead—tellurium—lithium—oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US8895843B2 (en) | 2010-05-04 | 2014-11-25 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead-tellurium-boron-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US9722100B2 (en) | 2010-05-04 | 2017-08-01 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead-tellurium-lithium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US10069020B2 (en) | 2010-05-04 | 2018-09-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead- and tellurium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
JP2013533187A (ja) * | 2010-05-04 | 2013-08-22 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 鉛−テルル−リチウム−チタン−酸化物を含有する厚膜ペーストと半導体デバイスの製造においてのそれらの使用 |
US10559703B2 (en) | 2010-05-04 | 2020-02-11 | Dupont Electronics, Inc. | Thick-film pastes containing lead-tellurium-boron-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
US11043605B2 (en) | 2010-05-04 | 2021-06-22 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead- and tellurium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
JPWO2015194290A1 (ja) * | 2014-06-19 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペースト、及びガラス物品 |
US10658528B2 (en) | 2017-04-18 | 2020-05-19 | Dupont Electronics, Inc. | Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP0712814A1 (en) | 1996-05-22 |
EP0712814B1 (en) | 1998-09-09 |
US5616173A (en) | 1997-04-01 |
CN1131170A (zh) | 1996-09-18 |
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