JPH08134356A - 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 - Google Patents
熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコー
ンゴム、および、それを形成するための熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (A)平均単位式:R1 aSiO(4-a)/2(式
中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、
aは1.8〜2.3の数である。)で表されるオルガノ
ポリシロキサン生ゴム100重量部、(B)熱伝導性無機
質充填剤10〜500重量部、(C)一分子中に少なくと
も3個の一般式:HR1 2Si(式中、R1は置換または
非置換の一価炭化水素基である。)で表される基を有す
る有機ケイ素化合物0.01〜50重量部および(D)有
機過酸化物0.1〜10重量部からなる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物、および、該組成物を加熱してなる熱伝
導性シリコーンゴム。
ンゴム、および、それを形成するための熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物を提供する。 【構成】 (A)平均単位式:R1 aSiO(4-a)/2(式
中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、
aは1.8〜2.3の数である。)で表されるオルガノ
ポリシロキサン生ゴム100重量部、(B)熱伝導性無機
質充填剤10〜500重量部、(C)一分子中に少なくと
も3個の一般式:HR1 2Si(式中、R1は置換または
非置換の一価炭化水素基である。)で表される基を有す
る有機ケイ素化合物0.01〜50重量部および(D)有
機過酸化物0.1〜10重量部からなる熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物、および、該組成物を加熱してなる熱伝
導性シリコーンゴム。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は熱伝導性シリコーンゴム
およびその組成物に関し、詳しくは、圧縮永久ひずみ率
が小さい熱伝導性シリコーンゴム、および、それを形成
するための熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
およびその組成物に関し、詳しくは、圧縮永久ひずみ率
が小さい熱伝導性シリコーンゴム、および、それを形成
するための熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】有機過酸化物により硬化するシリコーン
ゴム組成物は加熱により速やかにシリコーンゴムを形成
するので産業上多くの分野で使用されている。このシリ
コーンゴムの熱伝導率を高めるために、アルミナ、亜鉛
華、石英等の熱伝導性無機質充填剤を配合してなる熱伝
導性シリコーンゴム組成物が数多く検討されている。こ
のような熱伝導性シリコーンゴム組成物としては、例え
ば、オルガノポリシロキサン生ゴム、窒化ケイ素および
有機過酸化物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
(特開昭61−108662号公報参照)、オルガノポ
リシロキサン生ゴム、SiO4/2単位と(CH3)3SiO
1/2単位のモル比が1:0.7であり、ビニル基を10
0g当り0.01モル含有するジメチルポリシロキサン
等のSiO4/2単位およびR3SiO1/2単位(式中、R
は水素原子または一価炭化水素基である。)からなり、
そのモル比が1:0.4〜1:1.5であるオルガノポ
リシロキサン、アルミナ、酸化マグネシウム、亜鉛華等
の熱伝導性無機質充填剤および有機過酸化物からなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物(特開平1−215855
号公報参照)が提案されている。
ゴム組成物は加熱により速やかにシリコーンゴムを形成
するので産業上多くの分野で使用されている。このシリ
コーンゴムの熱伝導率を高めるために、アルミナ、亜鉛
華、石英等の熱伝導性無機質充填剤を配合してなる熱伝
導性シリコーンゴム組成物が数多く検討されている。こ
のような熱伝導性シリコーンゴム組成物としては、例え
ば、オルガノポリシロキサン生ゴム、窒化ケイ素および
有機過酸化物からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物
(特開昭61−108662号公報参照)、オルガノポ
リシロキサン生ゴム、SiO4/2単位と(CH3)3SiO
1/2単位のモル比が1:0.7であり、ビニル基を10
0g当り0.01モル含有するジメチルポリシロキサン
等のSiO4/2単位およびR3SiO1/2単位(式中、R
は水素原子または一価炭化水素基である。)からなり、
そのモル比が1:0.4〜1:1.5であるオルガノポ
リシロキサン、アルミナ、酸化マグネシウム、亜鉛華等
の熱伝導性無機質充填剤および有機過酸化物からなる熱
伝導性シリコーンゴム組成物(特開平1−215855
号公報参照)が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭61−
108662号および特開平1−215855号により
提案されるような熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱
伝導性無機質充填剤により、これを加熱して得られる熱
伝導性シリコーンゴムの圧縮永久ひずみ率が大きいとい
う問題があり、特に、この問題は熱伝導性無機質充填剤
としてアルミナを用いた場合に顕著であった。
108662号および特開平1−215855号により
提案されるような熱伝導性シリコーンゴム組成物は、熱
伝導性無機質充填剤により、これを加熱して得られる熱
伝導性シリコーンゴムの圧縮永久ひずみ率が大きいとい
う問題があり、特に、この問題は熱伝導性無機質充填剤
としてアルミナを用いた場合に顕著であった。
【0004】本発明者らは、上記の課題について鋭意検
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコーンゴ
ム、および、それを形成するための熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供することにある。
討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は圧縮永久ひずみ率が小さい熱伝導性シリコーンゴ
ム、および、それを形成するための熱伝導性シリコーン
ゴム組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、 (A)平均単位式: R1 aSiO(4-a)/2 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3 の数である。) で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム 100重量部、 (B)熱伝導性無機質充填剤 10〜500重量部、 (C)一分子中に少なくとも3個の一般式: HR1 2Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基である。) で表される基を有する有機ケイ素化合物 0.01〜50重量部 および (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物、および、該組
成物を加熱してなる熱伝導性シリコーンゴムに関する。
は、 (A)平均単位式: R1 aSiO(4-a)/2 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3 の数である。) で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム 100重量部、 (B)熱伝導性無機質充填剤 10〜500重量部、 (C)一分子中に少なくとも3個の一般式: HR1 2Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基である。) で表される基を有する有機ケイ素化合物 0.01〜50重量部 および (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物、および、該組
成物を加熱してなる熱伝導性シリコーンゴムに関する。
【0006】以下、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組
成物について詳細に説明する。 (A)成分のオルガノポリシロキサン生ゴムは本組成物の
主剤であり、平均単位式: R1 aSiO(4-a)/2 で表される。式中のR1は置換もしくは非置換の一価炭
化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3−クロロ
プロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の
ハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、ビ
ニル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピ
ル基が好ましい。また、得られる熱伝導性シリコーンゴ
ムの圧縮永久ひずみ率が特に小さくなることから、R1
の少なくとも1個はビニル基であることが好ましい。ま
た、式中のaは1.8〜2.3の範囲内の数である。こ
のようなaの値をとる(A)成分の分子構造は限定され
ず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状
が挙げられ、特に、直鎖状が好ましい。(A)成分はR1 2
SiO2/2単位から本質的に構成される高分子量の重合
体であり、その他のシロキサン単位としては、少量のR
1 3SiO1/2単位および/またはR1 2(HO)SiO1/2単
位を含有し、場合により、少量のR1SiO3/2単位およ
び/またはSiO4/2単位を含有することができる。こ
のように、(A)成分は上記のシロキサン単位からなる重
合体、または、二種以上の重合体の混合物からなる。ま
た、(A)成分は生ゴム状であるが、その重合度等は限定
されず、実用上、その重合度は1,000以上であるこ
とが好ましく、特に、2,000以上であることが好ま
しい。
成物について詳細に説明する。 (A)成分のオルガノポリシロキサン生ゴムは本組成物の
主剤であり、平均単位式: R1 aSiO(4-a)/2 で表される。式中のR1は置換もしくは非置換の一価炭
化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル
基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ベ
ンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3−クロロ
プロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の
ハロゲン化アルキル基が挙げられ、特に、メチル基、ビ
ニル基、フェニル基、3,3,3−トリフルオロプロピ
ル基が好ましい。また、得られる熱伝導性シリコーンゴ
ムの圧縮永久ひずみ率が特に小さくなることから、R1
の少なくとも1個はビニル基であることが好ましい。ま
た、式中のaは1.8〜2.3の範囲内の数である。こ
のようなaの値をとる(A)成分の分子構造は限定され
ず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状
が挙げられ、特に、直鎖状が好ましい。(A)成分はR1 2
SiO2/2単位から本質的に構成される高分子量の重合
体であり、その他のシロキサン単位としては、少量のR
1 3SiO1/2単位および/またはR1 2(HO)SiO1/2単
位を含有し、場合により、少量のR1SiO3/2単位およ
び/またはSiO4/2単位を含有することができる。こ
のように、(A)成分は上記のシロキサン単位からなる重
合体、または、二種以上の重合体の混合物からなる。ま
た、(A)成分は生ゴム状であるが、その重合度等は限定
されず、実用上、その重合度は1,000以上であるこ
とが好ましく、特に、2,000以上であることが好ま
しい。
【0007】好ましい直鎖状の分子構造を有する(A)成
分としては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴ
ム、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シ
ロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重
合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シロキサン
共重合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末
端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルビニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シラ
ノール基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シ
ラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(3,3,
3−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体生ゴ
ム、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体生ゴムが挙げられる。
分としては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴ
ム、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、
分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン・メチル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シ
ロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端トリメチルシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重
合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封
鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チル(3,3,3−トリフルオロプロピル)シロキサン
共重合体生ゴム、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ
基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末
端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルビニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シラ
ノール基封鎖メチルフェニルポリシロキサン生ゴム、分
子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルフェニルシロキサン共重合体生ゴム、分子鎖両末端シ
ラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチル(3,3,
3−トリフルオロプロピル)シロキサン共重合体生ゴ
ム、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン
・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン
共重合体生ゴムが挙げられる。
【0008】(B)成分の熱伝導性無機質充填剤は、本組
成物を加熱して得られる熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率を大きくするための成分である。(B)成分として
は、例えば、アルミナ、亜鉛華、水酸化アルミニウム、
石英、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素が挙げられる。(B)成分と
しては、これらの熱伝導性無機質充填剤の一種もしくは
二種以上の混合物を用いることができる。これらの無機
質充填剤の中でも本発明の効果を十分に発揮できること
から、特に、アルミナが好ましい。(B)成分の粒子径は
限定されないが、(A)成分に均一に配合できることか
ら、その平均粒子径が0.01〜100μmの範囲内で
あることが好ましく、特に、0.1〜20μmの範囲内
であることが好ましい。
成物を加熱して得られる熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率を大きくするための成分である。(B)成分として
は、例えば、アルミナ、亜鉛華、水酸化アルミニウム、
石英、酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素、炭化ケイ素が挙げられる。(B)成分と
しては、これらの熱伝導性無機質充填剤の一種もしくは
二種以上の混合物を用いることができる。これらの無機
質充填剤の中でも本発明の効果を十分に発揮できること
から、特に、アルミナが好ましい。(B)成分の粒子径は
限定されないが、(A)成分に均一に配合できることか
ら、その平均粒子径が0.01〜100μmの範囲内で
あることが好ましく、特に、0.1〜20μmの範囲内
であることが好ましい。
【0009】(B)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して10〜500重量部の範囲内であり、特に、5
0〜400重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分100重量部に対して(B)成分が10重量
部未満であると、得られるシリコーンゴムが十分な熱伝
導率を示さないためであり、また、これが500重量部
をこえると、熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製する
ことが著しく困難となるためである。
に対して10〜500重量部の範囲内であり、特に、5
0〜400重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分100重量部に対して(B)成分が10重量
部未満であると、得られるシリコーンゴムが十分な熱伝
導率を示さないためであり、また、これが500重量部
をこえると、熱伝導性シリコーンゴム組成物を調製する
ことが著しく困難となるためである。
【0010】(C)成分の有機ケイ素化合物は、本組成物
を硬化して得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永久
ひずみ率を小さくするための成分であり、一分子中に少
なくとも3個の一般式: HR1 2Si で表される基を有する。式中のR1は置換または非置換
の一価炭化水素基であり、前記同様の基が例示され、特
に、メチル基が好ましい。(C)成分の分子構造、粘度等
は限定されないが、(A)成分に均一に配合できること、
および、少量で十分な効果を示すことから、例えば、一
般式: (HR1 2SiO)xR1 (4-x)Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、xは3または4である。)で表される有機ケイ素化
合物、一般式: (HR1 2SiO)3Si−R2−Si(OSiR1 2H)3 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、R2はアルキレン基である。)で表される有機ケイ
素化合物が挙げられる。
を硬化して得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永久
ひずみ率を小さくするための成分であり、一分子中に少
なくとも3個の一般式: HR1 2Si で表される基を有する。式中のR1は置換または非置換
の一価炭化水素基であり、前記同様の基が例示され、特
に、メチル基が好ましい。(C)成分の分子構造、粘度等
は限定されないが、(A)成分に均一に配合できること、
および、少量で十分な効果を示すことから、例えば、一
般式: (HR1 2SiO)xR1 (4-x)Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、xは3または4である。)で表される有機ケイ素化
合物、一般式: (HR1 2SiO)3Si−R2−Si(OSiR1 2H)3 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、R2はアルキレン基である。)で表される有機ケイ
素化合物が挙げられる。
【0011】一般式: (HR1 2SiO)xR1 (4-x)Si で表される有機ケイ素化合物において、式中のR1は置
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
xは3または4であり、特に、4が好ましい。このよう
な有機ケイ素化合物としては、次の化合物が例示され
る。 [H(CH3)2SiO]4Si [H(CH3)2SiO]3CH3Si [H(CH3)2SiO]3C6H5Si [H(CH3)2SiO]3(CH2=CH)Si このような有機ケイ素化合物は、一般式: HR1 2SiOSiR1 2H (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。)で表されるジシロキサンと一般式: (R3O)xR1 (4-x)Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、R3はアルキル基である。)で表される有機ケイ素
化合物を酸性触媒により反応させることにより合成する
ことができる。式中のR1は置換または非置換の一価炭
化水素基であり、前記同様の基が例示される。また、式
中のR3はアルキル基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基が挙げられる。また、式中のxは3ま
たは4である。この反応において用いられる酸性触媒は
限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、活性白土が挙
げられる。
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
xは3または4であり、特に、4が好ましい。このよう
な有機ケイ素化合物としては、次の化合物が例示され
る。 [H(CH3)2SiO]4Si [H(CH3)2SiO]3CH3Si [H(CH3)2SiO]3C6H5Si [H(CH3)2SiO]3(CH2=CH)Si このような有機ケイ素化合物は、一般式: HR1 2SiOSiR1 2H (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。)で表されるジシロキサンと一般式: (R3O)xR1 (4-x)Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、R3はアルキル基である。)で表される有機ケイ素
化合物を酸性触媒により反応させることにより合成する
ことができる。式中のR1は置換または非置換の一価炭
化水素基であり、前記同様の基が例示される。また、式
中のR3はアルキル基であり、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基が挙げられる。また、式中のxは3ま
たは4である。この反応において用いられる酸性触媒は
限定されず、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、活性白土が挙
げられる。
【0012】また、一般式: (HR1 2SiO)3Si−R2−Si(OSiR1 2H)3 で表される有機ケイ素化合物において、式中のR1は置
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
R2はアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基が
挙げられる。このような有機ケイ素化合物としては、次
の化合物が例示される。 [H(CH3)2SiO]3Si−C2H4−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C3H6−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C4H8−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C5H10−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C6H12−Si[OSi(CH3)2H]3 このような有機ケイ素化合物は、一般式: HR1 2SiOSiR1 2H (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。)で表されるジシロキサンと一般式: (R3O)3Si−R2−Si(OR3)3 (式中、R2はアルキレン基であり、R3はアルキル基で
ある。)で表される有機ケイ素化合物を酸性触媒により
反応させることにより合成することができる。式中のR
1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同
様の基が例示される。また、式中のR2はアルキレン基
であり、前記同様の基が例示される。また、式中のR3
アルキル基であり、前記同様の基が例示される。この反
応において用いられる酸性触媒は特に限定されず、前記
同様の触媒が例示される。
換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同様の基
が例示され、特に、メチル基が好ましい。また、式中の
R2はアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロ
ピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基が
挙げられる。このような有機ケイ素化合物としては、次
の化合物が例示される。 [H(CH3)2SiO]3Si−C2H4−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C3H6−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C4H8−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C5H10−Si[OSi(CH3)2H]3 [H(CH3)2SiO]3Si−C6H12−Si[OSi(CH3)2H]3 このような有機ケイ素化合物は、一般式: HR1 2SiOSiR1 2H (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
る。)で表されるジシロキサンと一般式: (R3O)3Si−R2−Si(OR3)3 (式中、R2はアルキレン基であり、R3はアルキル基で
ある。)で表される有機ケイ素化合物を酸性触媒により
反応させることにより合成することができる。式中のR
1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、前記同
様の基が例示される。また、式中のR2はアルキレン基
であり、前記同様の基が例示される。また、式中のR3
アルキル基であり、前記同様の基が例示される。この反
応において用いられる酸性触媒は特に限定されず、前記
同様の触媒が例示される。
【0013】(C)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.01〜50重量部の範囲内であり、特に、
0.1〜10重量部の範囲内であることが好ましい。こ
れは、(A)成分100重量部に対して(C)成分が0.0
1重量部未満であると、本発明の目的を達成できないた
めであり、また、これが50重量部をこえると、得られ
る熱伝導性シリコーンゴムから(C)成分がブリードアウ
トしたり、得られる熱伝導性シリコーンゴムの機械的特
性が悪化するためである。
に対して0.01〜50重量部の範囲内であり、特に、
0.1〜10重量部の範囲内であることが好ましい。こ
れは、(A)成分100重量部に対して(C)成分が0.0
1重量部未満であると、本発明の目的を達成できないた
めであり、また、これが50重量部をこえると、得られ
る熱伝導性シリコーンゴムから(C)成分がブリードアウ
トしたり、得られる熱伝導性シリコーンゴムの機械的特
性が悪化するためである。
【0014】(D)成分の有機過酸化物は本組成物の硬化
剤として作用する。(D)成分としては、例えば、t−ブ
チルヒドロキシパーオキサイド、クメンヒドロパーオキ
サイド、ジ−i−プロピルベンゼンヒドロパーオキサイ
ド、p−メンタンヒドロパーオキサイド、2,5−ジメ
チル−2,5−ジヒドロパーオキシヘキサン、2,5−
ジメチル−2,5−ジヒドロパーオキシ−3−ヘキシ
ン、ピネンヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサ
イド;i−ブチルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパー
オキサイド、ジ−t−アミルパーオキサイド、t−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブ
チルパーオキシ)−3−ヘキシン、α,α’−ビス(t
−ブチルパーオキシ)−ジ(i−ブチルパーオキシ)ベ
ンゼン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン、n−ブチル−4,
4’−ビス(t−ブチルパーオキシバレレート、2,2
−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキ
シル)プロパン、2,2−ビス−(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン、1,1−ジ−(t−ブチルパーオキシ)シ
クロヘキサン等のジアルキルパーオキサイド;カプリリ
ドパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア
ロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、ベ
ンゾイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオ
キサイド、o−クロロベンゾイルパーオキサイド、2,
4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、オクタノイル
パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド;t−ブチ
ルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシ−2−
エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレー
ト、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチ
ルジパーオキシフタレート、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパ
ーオキシマレイン酸、t−ブチルペーオキシ−i−プロ
ピルカーボネート、t−ブチルパーオキシピバレート、
t−ブチルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシ
エステル;ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート等の
パーオキシジカーボネート;ケトンパーオキサイドが挙
げれる。また、得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮
永久ひずみ率が特に小さくなることから、(D)成分はジ
アルキルパーオキサイドであることが好ましい。(D)成
分として、これらの有機過酸化物の一種もしくは二種以
上の混合物を配合することができる。(D)成分が(A)成
分に均一に配合できない場合には、予め、(D)成分を低
粘度のオルガノポリシロキサンでペーストとした後、こ
のペーストを(A)成分に配合する方法が好ましい。
剤として作用する。(D)成分としては、例えば、t−ブ
チルヒドロキシパーオキサイド、クメンヒドロパーオキ
サイド、ジ−i−プロピルベンゼンヒドロパーオキサイ
ド、p−メンタンヒドロパーオキサイド、2,5−ジメ
チル−2,5−ジヒドロパーオキシヘキサン、2,5−
ジメチル−2,5−ジヒドロパーオキシ−3−ヘキシ
ン、ピネンヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサ
イド;i−ブチルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパー
オキサイド、ジ−t−アミルパーオキサイド、t−ブチ
ルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブ
チルパーオキシ)−3−ヘキシン、α,α’−ビス(t
−ブチルパーオキシ)−ジ(i−ブチルパーオキシ)ベ
ンゼン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,
3,5−トリメチルシクロヘキサン、n−ブチル−4,
4’−ビス(t−ブチルパーオキシバレレート、2,2
−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキ
シル)プロパン、2,2−ビス−(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン、1,1−ジ−(t−ブチルパーオキシ)シ
クロヘキサン等のジアルキルパーオキサイド;カプリリ
ドパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステア
ロイルパーオキサイド、スクシン酸パーオキサイド、ベ
ンゾイルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルパーオ
キサイド、o−クロロベンゾイルパーオキサイド、2,
4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、オクタノイル
パーオキサイド等のジアシルパーオキサイド;t−ブチ
ルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシ−2−
エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレー
ト、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−t−ブチ
ルジパーオキシフタレート、2,5−ジメチル−2,5
−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパ
ーオキシマレイン酸、t−ブチルペーオキシ−i−プロ
ピルカーボネート、t−ブチルパーオキシピバレート、
t−ブチルパーオキシネオデカノエート等のパーオキシ
エステル;ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート等の
パーオキシジカーボネート;ケトンパーオキサイドが挙
げれる。また、得られる熱伝導性シリコーンゴムの圧縮
永久ひずみ率が特に小さくなることから、(D)成分はジ
アルキルパーオキサイドであることが好ましい。(D)成
分として、これらの有機過酸化物の一種もしくは二種以
上の混合物を配合することができる。(D)成分が(A)成
分に均一に配合できない場合には、予め、(D)成分を低
粘度のオルガノポリシロキサンでペーストとした後、こ
のペーストを(A)成分に配合する方法が好ましい。
【0015】(D)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.1〜10重量部の範囲内であり、特に、
0.5〜5重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分100重量部に対して(D)成分が0.1重
量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著しく低
下するためであり、また、これが10重量部をこえても
さほど効果はなく、むしろ不経済であるからである。
に対して0.1〜10重量部の範囲内であり、特に、
0.5〜5重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(A)成分100重量部に対して(D)成分が0.1重
量部未満であると、得られる組成物の硬化性が著しく低
下するためであり、また、これが10重量部をこえても
さほど効果はなく、むしろ不経済であるからである。
【0016】本組成物には、上記の(A)成分〜(D)成分
の他に、本発明の目的を損なわない限り、(B)成分以外
の充填剤を配合することができる。この充填剤として
は、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、ヒューム
ド酸化チタン、焼成シリカ、溶融シリカ、酸化チタン、
炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、けいそ
う土、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸
アルミニウム、マイカ、タルク、クレイ、ベントナイ
ト、粉砕ガラス、ガラス繊維、カーボンブラック、カー
ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリテトラフルオロエチ
レン樹脂粉末、ポリ塩化ビニル樹脂粉末、および、これ
らの充填剤の表面をオルガノアルコキシシラン、オルガ
ノクロロシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロ
キサン、オルガノシクロシロキサン等の有機ケイ素化合
物により疎水化処理してなる充填剤が挙げられる。さら
に、本組成物には、その他任意の成分として、例えば、
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−ア
ミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン
等の接着促進剤;ベンガラ、黒ベンガラ、黄色ベンガ
ラ、酸化セリウム、セリウムシラノレート、脂肪酸のセ
リウム塩、オクチル酸鉄、バリウムジルコネート等の耐
熱性付与剤;ベンゾトリアゾール、炭酸亜鉛、炭酸マン
ガン、白金化合物、酸化アンチモン等の難燃性付与剤;
フタル酸エステル、アジピン酸エステル、マレイン酸エ
ステル、フマル酸エステル、リン酸エステル等の可塑
剤;ステアリン酸、ステアリン酸ナトリウム、脂肪酸エ
ステル、脂肪酸アミド等の加工助剤;低粘度のオルガノ
ポリシロキサンを配合することができる。
の他に、本発明の目的を損なわない限り、(B)成分以外
の充填剤を配合することができる。この充填剤として
は、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、ヒューム
ド酸化チタン、焼成シリカ、溶融シリカ、酸化チタン、
炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、けいそ
う土、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸
アルミニウム、マイカ、タルク、クレイ、ベントナイ
ト、粉砕ガラス、ガラス繊維、カーボンブラック、カー
ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリテトラフルオロエチ
レン樹脂粉末、ポリ塩化ビニル樹脂粉末、および、これ
らの充填剤の表面をオルガノアルコキシシラン、オルガ
ノクロロシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロ
キサン、オルガノシクロシロキサン等の有機ケイ素化合
物により疎水化処理してなる充填剤が挙げられる。さら
に、本組成物には、その他任意の成分として、例えば、
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メル
カプトプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−ア
ミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メ
タクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシド
キシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン
等の接着促進剤;ベンガラ、黒ベンガラ、黄色ベンガ
ラ、酸化セリウム、セリウムシラノレート、脂肪酸のセ
リウム塩、オクチル酸鉄、バリウムジルコネート等の耐
熱性付与剤;ベンゾトリアゾール、炭酸亜鉛、炭酸マン
ガン、白金化合物、酸化アンチモン等の難燃性付与剤;
フタル酸エステル、アジピン酸エステル、マレイン酸エ
ステル、フマル酸エステル、リン酸エステル等の可塑
剤;ステアリン酸、ステアリン酸ナトリウム、脂肪酸エ
ステル、脂肪酸アミド等の加工助剤;低粘度のオルガノ
ポリシロキサンを配合することができる。
【0017】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、上記の(A)成分〜(D)成分およびその他任意の成分
をニーダーミキサー、バンバリーミキサー、二本ロール
等の混合装置により均一に配合することにより調製でき
る。本組成物を調製する方法としては、例えば、上記の
(A)成分および(B)成分をニーダミキサーまたはバンバ
リーミキサーにより均一に配合してシリコーンンゴムベ
ースを調製した後、二本ロールにより、このシリコーン
ゴムベースに上記の(C)成分および(D)成分を均一に配
合する方法が挙げられる。
は、上記の(A)成分〜(D)成分およびその他任意の成分
をニーダーミキサー、バンバリーミキサー、二本ロール
等の混合装置により均一に配合することにより調製でき
る。本組成物を調製する方法としては、例えば、上記の
(A)成分および(B)成分をニーダミキサーまたはバンバ
リーミキサーにより均一に配合してシリコーンンゴムベ
ースを調製した後、二本ロールにより、このシリコーン
ゴムベースに上記の(C)成分および(D)成分を均一に配
合する方法が挙げられる。
【0018】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は、加熱により速やかに硬化して圧縮永久ひずみ率が小
さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することができるの
で、電気・電子部品用の放熱シートや静電複写機、プリ
ンター、ファックス等の定着ロール等の原料として用い
ることができる。
は、加熱により速やかに硬化して圧縮永久ひずみ率が小
さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することができるの
で、電気・電子部品用の放熱シートや静電複写機、プリ
ンター、ファックス等の定着ロール等の原料として用い
ることができる。
【0019】続いて、本発明の熱伝導性シリコーンゴム
について詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーン
ゴムは、前記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱す
ることにより得られる。前記の熱伝導性シリコーンゴム
組成物を加熱する温度は特に限定されず、(D)成分が硬
化剤として十分に作用する温度であればよく、例えば、
100〜250℃の範囲内であることが好ましい。この
ようにして得られる熱伝導性シリコーンゴムは、例え
ば、シート状、ロール状、リング状のいずれの形態で用
いてもよい。本発明の熱伝導性シリコーンゴムは圧縮永
久ひずみ率が小さいので、特に、これが問題となる熱伝
導性部材として用いることができる。
について詳細に説明する。本発明の熱伝導性シリコーン
ゴムは、前記の熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱す
ることにより得られる。前記の熱伝導性シリコーンゴム
組成物を加熱する温度は特に限定されず、(D)成分が硬
化剤として十分に作用する温度であればよく、例えば、
100〜250℃の範囲内であることが好ましい。この
ようにして得られる熱伝導性シリコーンゴムは、例え
ば、シート状、ロール状、リング状のいずれの形態で用
いてもよい。本発明の熱伝導性シリコーンゴムは圧縮永
久ひずみ率が小さいので、特に、これが問題となる熱伝
導性部材として用いることができる。
【0020】
【実施例】本発明の熱伝導性シリコーンゴムおよびその
組成物を実施例により詳細に説明する。なお、熱伝導性
シリコーンゴムの熱伝導率はShotherm QTM
(昭和電工株式会社製の商品名;非定常熱線法)により
測定した。また、この熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永
久ひずみ率はJIS K 6301(加硫ゴム物理試験
方法)に規定される圧縮永久ひずみ試験方法に準じて、
熱処理温度180℃、圧縮時間22時間により測定し
た。また、この熱伝導性シリコーンゴムの硬さ、引張強
さ、伸び等の機械的特性はJIS K 6301に規定
される方法に従って測定した。
組成物を実施例により詳細に説明する。なお、熱伝導性
シリコーンゴムの熱伝導率はShotherm QTM
(昭和電工株式会社製の商品名;非定常熱線法)により
測定した。また、この熱伝導性シリコーンゴムの圧縮永
久ひずみ率はJIS K 6301(加硫ゴム物理試験
方法)に規定される圧縮永久ひずみ試験方法に準じて、
熱処理温度180℃、圧縮時間22時間により測定し
た。また、この熱伝導性シリコーンゴムの硬さ、引張強
さ、伸び等の機械的特性はJIS K 6301に規定
される方法に従って測定した。
【0021】[実施例1]平均重合度が3,000であ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム(ジメ
チルシロキサン単位のモル数:メチルビニルシロキサン
単位のモル数=99.84:0.16)100重量部お
よび平均粒子径が2μmであるアルミナ200重量部を
ニーダミキサーにより均一に混合してシリコーンゴムベ
ースを調製した。次いで、このシリコーンゴムベース1
00重量部、式: [H(CH3)2SiO]4Si で表される有機ケイ素化合物1重量部および2,5−ジ
メチル−ビス(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン1重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(I)を調製した。この熱伝導性シ
リコーンゴム組成物(I)を170℃の熱板に挟み込み、
10分間加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴムを
作成した。その後、この熱伝導性シリコーンゴムを20
0℃の熱風循環式オーブン中で4時間加熱した。この熱
伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率お
よび機械的特性を測定して、それらの結果を表1に記載
した。
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム(ジメ
チルシロキサン単位のモル数:メチルビニルシロキサン
単位のモル数=99.84:0.16)100重量部お
よび平均粒子径が2μmであるアルミナ200重量部を
ニーダミキサーにより均一に混合してシリコーンゴムベ
ースを調製した。次いで、このシリコーンゴムベース1
00重量部、式: [H(CH3)2SiO]4Si で表される有機ケイ素化合物1重量部および2,5−ジ
メチル−ビス(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン1重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(I)を調製した。この熱伝導性シ
リコーンゴム組成物(I)を170℃の熱板に挟み込み、
10分間加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴムを
作成した。その後、この熱伝導性シリコーンゴムを20
0℃の熱風循環式オーブン中で4時間加熱した。この熱
伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率お
よび機械的特性を測定して、それらの結果を表1に記載
した。
【0022】[実施例2]平均重合度が3,000であ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム(ジメ
チルシロキサン単位のモル数:メチルビニルシロキサン
単位のモル数=99.84:0.16)100重量部、
平均粒子径が1μmであるアルミナ100重量部および
平均粒子径が5μmである石英100重量部をニーダミ
キサーにより均一に混合してシリコーンゴムベースを調
製した。次いで、このシリコーンゴムベース100重量
部、式: [H(CH3)2SiO]3Si−C2H4−Si[OSi(CH3)2H]3 で表される有機ケイ素化合物1重量部および2,5−ジ
メチル−ビス(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン1重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(II)を調製した。この熱伝導性
シリコーンゴム組成物(II)を実施例1と同様に加熱し
てシート状の熱伝導性シリコーンゴムを作成した。この
熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率
および機械的特性を測定して、それらの結果を表1に記
載した。
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン共重合体生ゴム(ジメ
チルシロキサン単位のモル数:メチルビニルシロキサン
単位のモル数=99.84:0.16)100重量部、
平均粒子径が1μmであるアルミナ100重量部および
平均粒子径が5μmである石英100重量部をニーダミ
キサーにより均一に混合してシリコーンゴムベースを調
製した。次いで、このシリコーンゴムベース100重量
部、式: [H(CH3)2SiO]3Si−C2H4−Si[OSi(CH3)2H]3 で表される有機ケイ素化合物1重量部および2,5−ジ
メチル−ビス(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン1重量部を二本ロールにより均一に混合して熱伝導性
シリコーンゴム組成物(II)を調製した。この熱伝導性
シリコーンゴム組成物(II)を実施例1と同様に加熱し
てシート状の熱伝導性シリコーンゴムを作成した。この
熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率
および機械的特性を測定して、それらの結果を表1に記
載した。
【0023】[比較例1]実施例1において、式: [H(CH3)2SiO]4Si で表される有機ケイ素化合物を配合しない以外は実施例
1と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(III)
を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(II
I)を実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シ
リコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴム
の熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定
して、それらの結果を表1に記載した。
1と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(III)
を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(II
I)を実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シ
リコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴム
の熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定
して、それらの結果を表1に記載した。
【0024】[比較例2]実施例2において、式: [H(CH3)2SiO]3Si−C2H4−Si[OSi(C
H3)2H]3 で表される有機ケイ素化合物を配合しない以外は実施例
2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(IV)を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(IV)を
実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコー
ンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、
それらの結果を表1に記載した。
H3)2H]3 で表される有機ケイ素化合物を配合しない以外は実施例
2と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(IV)を
調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(IV)を
実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコー
ンゴムを作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝
導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、
それらの結果を表1に記載した。
【0025】[比較例3]実施例1において、式: [H(CH3)2SiO]4Si で表される有機ケイ素化合物の代わりに、式: (CH3)3SiO[(CH3)2SiO]3[H(CH3)SiO]5Si(CH3)3 で表されるジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン共重合体1重量部を配合した以外は実施例1
と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(V)を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(V)を実施例
1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴム
を作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、
圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、それら
の結果を表1に記載した。
シロキサン共重合体1重量部を配合した以外は実施例1
と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組成物(V)を調製
した。この熱伝導性シリコーンゴム組成物(V)を実施例
1と同様に加熱してシート状の熱伝導性シリコーンゴム
を作成した。この熱伝導性シリコーンゴムの熱伝導率、
圧縮永久ひずみ率および機械的特性を測定して、それら
の結果を表1に記載した。
【0026】[比較例4]実施例1において、式: [H(CH3)2SiO]4Si で表される有機ケイ素化合物の代わりに、式: H(CH3)2SiO[(CH3)2SiO]10Si(CH3)2H で表されるジメチルポリシロキサン1重量部を配合した
以外は実施例1と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物(VI)を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組
成物(VI)を実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝
導性シリコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコー
ンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性
を測定して、それらの結果を表1に記載した。
以外は実施例1と同様にして熱伝導性シリコーンゴム組
成物(VI)を調製した。この熱伝導性シリコーンゴム組
成物(VI)を実施例1と同様に加熱してシート状の熱伝
導性シリコーンゴムを作成した。この熱伝導性シリコー
ンゴムの熱伝導率、圧縮永久ひずみ率および機械的特性
を測定して、それらの結果を表1に記載した。
【0027】
【表1】
【0028】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物
は上記の(A)成分〜(D)成分からなり、特に、(C)成分
の有機ケイ素化合物を配合しているので、圧縮永久ひず
み率が小さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することが
できるという特徴がある。また、本発明の熱伝導性シリ
コーンゴムは圧縮永久ひずみ率が小さいという特徴があ
る。
は上記の(A)成分〜(D)成分からなり、特に、(C)成分
の有機ケイ素化合物を配合しているので、圧縮永久ひず
み率が小さい熱伝導性シリコーンゴムを形成することが
できるという特徴がある。また、本発明の熱伝導性シリ
コーンゴムは圧縮永久ひずみ率が小さいという特徴があ
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)平均単位式: R1 aSiO(4-a)/2 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であり、aは1.8〜2.3 の数である。) で表されるオルガノポリシロキサン生ゴム 100重量部、 (B)熱伝導性無機質充填剤 10〜500重量部、 (C)一分子中に少なくとも3個の一般式: HR1 2Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基である。) で表される基を有する有機ケイ素化合物 0.01〜50重量部 および (D)有機過酸化物 0.1〜10重量部 からなる熱伝導性シリコーンゴム組成物。
- 【請求項2】(C)成分が、一般式: (HR1 2SiO)xR1 (4-x)Si (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、xは3または4である。)で表される有機ケイ素化
合物であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物。 - 【請求項3】(C)成分が、一般式: (HR1 2SiO)3Si−R2−Si(OSiR1 2H)3 (式中、R1は置換または非置換の一価炭化水素基であ
り、R2はアルキレン基である。)で表される有機ケイ
素化合物であることを特徴とする請求項1記載の熱伝導
性シリコーンゴム組成物。 - 【請求項4】(B)成分がアルミナであることを特徴とす
る請求項1ないし3の少なくとも1項に記載の熱伝導性
シリコーンゴム組成物。 - 【請求項5】請求項1ないし4の少なくとも1項に記載
の熱伝導性シリコーンゴム組成物を加熱してなる熱伝導
性シリコーンゴム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6303228A JPH08134356A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 |
US08/543,994 US5652290A (en) | 1994-11-11 | 1995-10-17 | Thermally conductive silicone rubber compositions with low permanent compression strain ratios |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6303228A JPH08134356A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08134356A true JPH08134356A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17918426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6303228A Pending JPH08134356A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 熱伝導性シリコーンゴムおよびその組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5652290A (ja) |
JP (1) | JPH08134356A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19615134C2 (de) * | 1996-04-17 | 2003-04-17 | Continental Ag | Haftvermittlersubstanz zwischen vulkanisierbarem Polymer und metallischem Festigkeitsträger, Verfahren zu deren Aufbringung sowie deren Verwendung |
JPH09316335A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法 |
JP4572056B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2010-10-27 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
US6924027B2 (en) * | 2003-03-31 | 2005-08-02 | Intel Corporation | Phase change thermal interface materials including exfoliated clay |
JP2004352947A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
US20050080216A1 (en) * | 2003-10-10 | 2005-04-14 | Laur Silicone | Fast curing liquid silicone rubbers |
US20080166552A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-07-10 | Arlon, Inc. | Silicone based compositions for thermal interface materials |
JP6065780B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2017-01-25 | 信越化学工業株式会社 | 導電性回路描画用インク組成物、導電性回路形成方法及びそれにより形成された導電性回路 |
CA2922010A1 (en) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | Halliburton Energy Services, Inc. | Elastomer-thermally conductive carbon fiber compositions for roller-cone drill bit seals |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4588768A (en) * | 1984-10-29 | 1986-05-13 | Sws Silicones Corporation | Thermally conductive heat curable organopolysiloxane compositions |
JPH01215855A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物及び熱伝導性電気絶縁体 |
US4956203A (en) * | 1988-07-20 | 1990-09-11 | Dow Corning Corporation | Electrically conductive silicone compositions |
JP2953540B2 (ja) * | 1991-07-18 | 1999-09-27 | 信越化学工業株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP6303228A patent/JPH08134356A/ja active Pending
-
1995
- 1995-10-17 US US08/543,994 patent/US5652290A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5652290A (en) | 1997-07-29 |
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