JPH08130379A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH08130379A JPH08130379A JP26700894A JP26700894A JPH08130379A JP H08130379 A JPH08130379 A JP H08130379A JP 26700894 A JP26700894 A JP 26700894A JP 26700894 A JP26700894 A JP 26700894A JP H08130379 A JPH08130379 A JP H08130379A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板面を座ぐり加工し内層配線5を露呈する多
層配線基板6の製造方法において、基板自体に反りや厚
みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内層配
線5層を所望の厚みをに確保しかつそれによってよりフ
ァインパターン化を可能にする。 【構成】削りながら下降し座ぐり加工するツール1と多
層配線基板6の内層配線5の面と接触したことを電気的
に検出し座ぐり深さを決定することによって、内線配線
への削り込みを最小限に留め内層配線5が薄く形成され
ても所望の厚みを確保している。
層配線基板6の製造方法において、基板自体に反りや厚
みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内層配
線5層を所望の厚みをに確保しかつそれによってよりフ
ァインパターン化を可能にする。 【構成】削りながら下降し座ぐり加工するツール1と多
層配線基板6の内層配線5の面と接触したことを電気的
に検出し座ぐり深さを決定することによって、内線配線
への削り込みを最小限に留め内層配線5が薄く形成され
ても所望の厚みを確保している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリットICの回
路基板に関し、特に、多層の配線層を有する多層配線基
板の製造方法に関する。
路基板に関し、特に、多層の配線層を有する多層配線基
板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の多層配線基板における内
層配線を露呈する座ぐり加工は、工作機の台座を基準と
して座ぐりの残り厚さを規定した方法や、工作機の先端
ツールの降りる量を規制し加工する方法が一般的であっ
た。この座ぐりの残り厚さや先端ツールの降りる量は、
先端ツール位置検出センサで間接的に決められ基板の厚
さや反りによるばらつきを補正し加工することは行なわ
なかった。
層配線を露呈する座ぐり加工は、工作機の台座を基準と
して座ぐりの残り厚さを規定した方法や、工作機の先端
ツールの降りる量を規制し加工する方法が一般的であっ
た。この座ぐりの残り厚さや先端ツールの降りる量は、
先端ツール位置検出センサで間接的に決められ基板の厚
さや反りによるばらつきを補正し加工することは行なわ
なかった。
【0003】この方法によると、例えば、一辺が30m
mの正方形状の多層配線基板を例にとってみると、通
常、積層板加工によって成形された多層配線基板は、そ
の反り量が±100μm程度、厚さ精度が約±50μm
程度を含んでいる。そこで、仮に座ぐり後の内層配線の
厚さを最低10μm必要とすると、座ぐり前の初期の内
層配線の厚さは160μmにしなければならなかった。
また、コスト面を無視し高度な技術や材料管理を駆使し
て回路基板反り量を±50μm以下にしさらに厚さ精度
を±30μm以下に抑えたとしても、内層配線の厚さは
90μmも必要であった。
mの正方形状の多層配線基板を例にとってみると、通
常、積層板加工によって成形された多層配線基板は、そ
の反り量が±100μm程度、厚さ精度が約±50μm
程度を含んでいる。そこで、仮に座ぐり後の内層配線の
厚さを最低10μm必要とすると、座ぐり前の初期の内
層配線の厚さは160μmにしなければならなかった。
また、コスト面を無視し高度な技術や材料管理を駆使し
て回路基板反り量を±50μm以下にしさらに厚さ精度
を±30μm以下に抑えたとしても、内層配線の厚さは
90μmも必要であった。
【0004】この結果、内層配線層を厚くするためファ
インパターン化が困難であった。例えば、上述の内層配
線の厚さが160μmの場合では、パターン幅および間
隔がともに160μm程度で、内層配線の厚さが90μ
mの場合でも、パターン幅と間隔がともに90μm程度
しか得られなかった。
インパターン化が困難であった。例えば、上述の内層配
線の厚さが160μmの場合では、パターン幅および間
隔がともに160μm程度で、内層配線の厚さが90μ
mの場合でも、パターン幅と間隔がともに90μm程度
しか得られなかった。
【0005】さらに、上述したように、座ぐり後の内層
配線の厚さが10〜160μmあるいは10〜90μm
もばらつきが生じていた。このため、ワイヤーボンディ
ングを行うCOB(Chip On Bord)基板な
どの場合、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきがその
ままボンディングパッドの厚さのばらつきとなってい
た。この厚さのばらつきは、ボンディングパッドの硬度
のばらつきに比例しているため安定したボンディングを
行うことができずボンディング品質に大きく影響してい
た。
配線の厚さが10〜160μmあるいは10〜90μm
もばらつきが生じていた。このため、ワイヤーボンディ
ングを行うCOB(Chip On Bord)基板な
どの場合、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきがその
ままボンディングパッドの厚さのばらつきとなってい
た。この厚さのばらつきは、ボンディングパッドの硬度
のばらつきに比例しているため安定したボンディングを
行うことができずボンディング品質に大きく影響してい
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述したように多層配
線基板の製造方法では、内層配線の厚さを少なくとも9
0μm以上確保しなければならず、また、そのときの内
層配線のパターン幅・間隔は内層配線の厚さにより制限
されるため少なくとも100μm以上必要であった。さ
らに、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきが大きいた
め特にボンディング品質には大きな影響があった。
線基板の製造方法では、内層配線の厚さを少なくとも9
0μm以上確保しなければならず、また、そのときの内
層配線のパターン幅・間隔は内層配線の厚さにより制限
されるため少なくとも100μm以上必要であった。さ
らに、座ぐり後の内層配線の厚さのばらつきが大きいた
め特にボンディング品質には大きな影響があった。
【0007】従って、本発明の目的は、基板自体に反り
や厚みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内
層配線層を所望の厚みをに確保しそれによってよりファ
インパターン化が可能な多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
や厚みのばらつきがあっても座ぐり加工後に露呈する内
層配線層を所望の厚みをに確保しそれによってよりファ
インパターン化が可能な多層配線基板の製造方法を提供
することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の特徴は、
多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を露呈させる多層
配線基板の製造方法において、前記座ぐり加工を行なう
ツールが前記内層配線に接触するときに得られる電気信
号を検知して前記座ぐりの深さを決定する多層配線基板
の製造方法である。
多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を露呈させる多層
配線基板の製造方法において、前記座ぐり加工を行なう
ツールが前記内層配線に接触するときに得られる電気信
号を検知して前記座ぐりの深さを決定する多層配線基板
の製造方法である。
【0009】また、本発明の第2の特徴は、前記多層配
線基板の互に大きく離れた位置に同一内層配線が露呈す
る深さの少なくとも二個所のパイロット座ぐり穴を前記
深さを決める方法で開け、それぞれの前記パイロット座
ぐり穴の深さデータを基に前記多層配線基板の反りや前
記内層配線層の厚みによる前記内装配線面の傾きを算出
して前記パイロット座ぐり穴間の占る領域のそれぞれの
前記座ぐり深さを補正し、補正した深さデータで前記領
域を座ぐり加工を行い前記内層配線を露呈する多層配線
基板の製造方法である。
線基板の互に大きく離れた位置に同一内層配線が露呈す
る深さの少なくとも二個所のパイロット座ぐり穴を前記
深さを決める方法で開け、それぞれの前記パイロット座
ぐり穴の深さデータを基に前記多層配線基板の反りや前
記内層配線層の厚みによる前記内装配線面の傾きを算出
して前記パイロット座ぐり穴間の占る領域のそれぞれの
前記座ぐり深さを補正し、補正した深さデータで前記領
域を座ぐり加工を行い前記内層配線を露呈する多層配線
基板の製造方法である。
【0010】さらに、本発明の第3の特徴は、前記パイ
ロット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに
残る多層配線基板である。
ロット座ぐり穴の少なくとも一つが座ぐり加工されずに
残る多層配線基板である。
【0011】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0012】図1(a)および(b)は本発明の多層配
線基板の製造方法の第1の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。この多層配線基板の製造方法
は、図1(a)に示すように、まず、工作機の台座3の
上に多層回路基板6を装着し、工作機のツール1の先端
と内層配線5が接触したとき電気的に導通を検出するた
めの探針2を内層配線5からの引き出し電極10に接触
させる。
線基板の製造方法の第1の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。この多層配線基板の製造方法
は、図1(a)に示すように、まず、工作機の台座3の
上に多層回路基板6を装着し、工作機のツール1の先端
と内層配線5が接触したとき電気的に導通を検出するた
めの探針2を内層配線5からの引き出し電極10に接触
させる。
【0013】次に、多層配線基板6の任意の1箇所にツ
ール1を当てツール1を回転させながら下降させる。そ
して、ツール1が下降し座ぐり加工が進み内層配線5と
ツール1の先端が接触すると、内層配線5にツール1と
の接触により電気回路が閉回路になり電池からの電流が
流れ分圧抵抗の電位差がツール下降停止の電気信号とし
て工作機の制御部に送られる。このことによりツール1
の下降を停止させ引続きプログラム通りに台座3がXY
方向に移動し所望の面積の座ぐり8を加工し内層配線5
を露呈させる。
ール1を当てツール1を回転させながら下降させる。そ
して、ツール1が下降し座ぐり加工が進み内層配線5と
ツール1の先端が接触すると、内層配線5にツール1と
の接触により電気回路が閉回路になり電池からの電流が
流れ分圧抵抗の電位差がツール下降停止の電気信号とし
て工作機の制御部に送られる。このことによりツール1
の下降を停止させ引続きプログラム通りに台座3がXY
方向に移動し所望の面積の座ぐり8を加工し内層配線5
を露呈させる。
【0014】この方法によれば、少なくとも回路基板6
の厚さ精度を無視することができるため通常仕様の場合
は、予じめ製作する内層配線5の厚さは例えば、110
μmでよく、このときの内層配線の幅と間隔はそれぞれ
110μmが可能となった。
の厚さ精度を無視することができるため通常仕様の場合
は、予じめ製作する内層配線5の厚さは例えば、110
μmでよく、このときの内層配線の幅と間隔はそれぞれ
110μmが可能となった。
【0015】また、特別な管理を行い回路基板6の反り
量を±50μmに抑えた場合、予じめ形成する内層配線
5の厚さは60μmで済み、さらに、内層配線5の幅と
間隔はそれぞれ60μmにすることができた。このよう
に、内層配線5のファイン化が110μm程度であれば
通常仕様で十分実現できるため、特別な技術や管理を必
要とせずコストダウンの効果もある。さらに、ファイン
化が必要な場合は、上述のように60μmまで実現でき
る。
量を±50μmに抑えた場合、予じめ形成する内層配線
5の厚さは60μmで済み、さらに、内層配線5の幅と
間隔はそれぞれ60μmにすることができた。このよう
に、内層配線5のファイン化が110μm程度であれば
通常仕様で十分実現できるため、特別な技術や管理を必
要とせずコストダウンの効果もある。さらに、ファイン
化が必要な場合は、上述のように60μmまで実現でき
る。
【0016】図2は図1の多層配線基板の変形例を示す
断面図である。図2に示すように、内層配線5と接続し
基板を貫通するスルーホール電極4をもつ多層配線基板
の場合は、上述の実施例と基本的には製造方法が同じで
あるが、前述の実施例で先端ツール1と内層配線5が接
触したことを電気的に検出するための探針の代わりに、
内層配線5と接続しているスルーホール電極4と電気的
に接触する台座電極3aを設けたことである。
断面図である。図2に示すように、内層配線5と接続し
基板を貫通するスルーホール電極4をもつ多層配線基板
の場合は、上述の実施例と基本的には製造方法が同じで
あるが、前述の実施例で先端ツール1と内層配線5が接
触したことを電気的に検出するための探針の代わりに、
内層配線5と接続しているスルーホール電極4と電気的
に接触する台座電極3aを設けたことである。
【0017】図3(a)および(b)は本発明の多層配
線基板の製造方法の第2の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。まず、図3(a)に示すよう
に、多層配線基板6の任意にそれぞれ大きく離れた場所
に少なくとも2ヵ所の複数箇所にパイロット座ぐり穴7
a,7b,7cの穴明け加工を行なう。ここで、ツール
1の送り量の決定は図2に示した検知回路で行なわれて
いる。また、この図面では3ヵ所のパイロット座ぐりを
行った例である。
線基板の製造方法の第2の実施例を説明するための多層
配線基板の断面図である。まず、図3(a)に示すよう
に、多層配線基板6の任意にそれぞれ大きく離れた場所
に少なくとも2ヵ所の複数箇所にパイロット座ぐり穴7
a,7b,7cの穴明け加工を行なう。ここで、ツール
1の送り量の決定は図2に示した検知回路で行なわれて
いる。また、この図面では3ヵ所のパイロット座ぐりを
行った例である。
【0018】次に、それぞれのパイロット座ぐり穴7
a,7b,7cの深さデータをツール1の送り量(パル
スモータへの送りパルス数)から求めそれぞれを計算部
の記憶部に入力する。計算部はこれらデータの元に、例
えば、パイロット座ぐり穴7aのデータを基準にし、パ
イロット座ぐり穴7b,7cのXY座標値とそれぞれの
深さデータから増減分の有無および量を演算しXY方向
への傾きを求める。そして、求められた傾きによりパイ
ロット座ぐり穴7aを基準にしX方向への増減分とY方
向への増減分を予じめプログラミングされた内装配線5
の領域内の各点のツール1の送りデータに加え補正す
る。
a,7b,7cの深さデータをツール1の送り量(パル
スモータへの送りパルス数)から求めそれぞれを計算部
の記憶部に入力する。計算部はこれらデータの元に、例
えば、パイロット座ぐり穴7aのデータを基準にし、パ
イロット座ぐり穴7b,7cのXY座標値とそれぞれの
深さデータから増減分の有無および量を演算しXY方向
への傾きを求める。そして、求められた傾きによりパイ
ロット座ぐり穴7aを基準にしX方向への増減分とY方
向への増減分を予じめプログラミングされた内装配線5
の領域内の各点のツール1の送りデータに加え補正す
る。
【0019】次に、図3(b)に示すように、パイロッ
ト座ぐり穴7aを基準にしツール1をパイロット座ぐり
穴7a,7b,7cを含む領域内でXY方向に移動しな
がら補正された増減分でツール1を上下させ座ぐり加工
し内層配線5を露呈させる。
ト座ぐり穴7aを基準にしツール1をパイロット座ぐり
穴7a,7b,7cを含む領域内でXY方向に移動しな
がら補正された増減分でツール1を上下させ座ぐり加工
し内層配線5を露呈させる。
【0020】なお、この実施例では内層配線層の厚みの
ばらつきだけでなく基板自体の反りにより内層配線面が
傾いている場合をも適用できる方法である。ここで、座
ぐりの深さ制御精度を±5μmとした場合、計算上では
内層配線5の厚さは薄くても20μmあれば良いことに
なる。実際の内層配線5の厚さは36μm程度に形成さ
れており、この方法によれば、内層配線5の厚みを十分
確保できる。また、この方法によると座ぐり後の内層配
線の厚さのばらつきが最小となり、ワイヤーボンディン
グなど特に配線パターンの硬度に影響される工程に対
し、品質が安定する効果もある。
ばらつきだけでなく基板自体の反りにより内層配線面が
傾いている場合をも適用できる方法である。ここで、座
ぐりの深さ制御精度を±5μmとした場合、計算上では
内層配線5の厚さは薄くても20μmあれば良いことに
なる。実際の内層配線5の厚さは36μm程度に形成さ
れており、この方法によれば、内層配線5の厚みを十分
確保できる。また、この方法によると座ぐり後の内層配
線の厚さのばらつきが最小となり、ワイヤーボンディン
グなど特に配線パターンの硬度に影響される工程に対
し、品質が安定する効果もある。
【0021】図4(a)および(b)は第2の実施例の
変形例を説明するための多層配線基板の平面図である。
上述した実施例では、反り・厚みによる深さデータを算
出するためのパイロット座ぐり穴がその後の座ぐり加工
で無くなるが、本実施例では、必ず一つのパイロット座
ぐり穴が残すことである。
変形例を説明するための多層配線基板の平面図である。
上述した実施例では、反り・厚みによる深さデータを算
出するためのパイロット座ぐり穴がその後の座ぐり加工
で無くなるが、本実施例では、必ず一つのパイロット座
ぐり穴が残すことである。
【0022】この実施例を、例えば、図4(a)に示す
ように、スルーホール電極4a,4bと接続する内層配
線5a,5bが形成された多層配線基板6の場合を挙げ
て述べる。まず、内装配線5aの領域で互に離れた位置
に上述した方法で、パイロット座ぐり穴7d,7eを開
ける。次に、上述したように、これらパイロット座ぐり
穴7a,7bの深さデータよりパイロット座ぐり穴7d
を基準にしXY方向への移動に対する増減分を演算す
る。
ように、スルーホール電極4a,4bと接続する内層配
線5a,5bが形成された多層配線基板6の場合を挙げ
て述べる。まず、内装配線5aの領域で互に離れた位置
に上述した方法で、パイロット座ぐり穴7d,7eを開
ける。次に、上述したように、これらパイロット座ぐり
穴7a,7bの深さデータよりパイロット座ぐり穴7d
を基準にしXY方向への移動に対する増減分を演算す
る。
【0023】次に、演算されたXY方向に対し補正され
たツールの移動に伴なう上下動によりパイロット座ぐり
穴7eを含む領域を座ぐり加工を行ない座ぐり8aを形
成し内装配線5aを露呈させる。この結果、多層配線基
板6にパイロット座ぐり穴7dは捨座ぐり穴として残
る。この捨穴は、装置本体への組込みの際に多層配線基
板の向きあるいは位置決めに利用されるので組込みが容
易であるとともに取付けの誤りを起さないという別の効
果を得ることができる。
たツールの移動に伴なう上下動によりパイロット座ぐり
穴7eを含む領域を座ぐり加工を行ない座ぐり8aを形
成し内装配線5aを露呈させる。この結果、多層配線基
板6にパイロット座ぐり穴7dは捨座ぐり穴として残
る。この捨穴は、装置本体への組込みの際に多層配線基
板の向きあるいは位置決めに利用されるので組込みが容
易であるとともに取付けの誤りを起さないという別の効
果を得ることができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、削りなが
ら下降し座ぐり加工するツールと多層配線基板の内層配
線面と接触したことを電気的に検出し座ぐり深さを決定
することによって、内線配線への削り込みを最小限に留
めることができるので、多層配線基板の厚みにばらつき
があっても一定の所望の厚みを残して内層配線を基板よ
り露呈することができるという効果がある。
ら下降し座ぐり加工するツールと多層配線基板の内層配
線面と接触したことを電気的に検出し座ぐり深さを決定
することによって、内線配線への削り込みを最小限に留
めることができるので、多層配線基板の厚みにばらつき
があっても一定の所望の厚みを残して内層配線を基板よ
り露呈することができるという効果がある。
【0025】また、多層配線基板の厚みのばらつきに加
えて反りがある場合は、内層配線面を露呈する少なくと
も二つのパイロット座ぐり穴を出来るだけ大きく離間し
て開け、これらの座ぐり穴の深さデータから基板の反り
あるいは厚みのばらつきによる内層配線面のXY方向で
の傾きを演算して座ぐり深さを補正する値を求めること
によって、基板の反りあるいは厚みのばらついても内層
配線面の傾きに応じて一定に削り込みができるので、内
線配線層の厚みを薄く形成しても一定の所望の厚みを残
して内層配線を基板より露呈することができるという効
果がある。
えて反りがある場合は、内層配線面を露呈する少なくと
も二つのパイロット座ぐり穴を出来るだけ大きく離間し
て開け、これらの座ぐり穴の深さデータから基板の反り
あるいは厚みのばらつきによる内層配線面のXY方向で
の傾きを演算して座ぐり深さを補正する値を求めること
によって、基板の反りあるいは厚みのばらついても内層
配線面の傾きに応じて一定に削り込みができるので、内
線配線層の厚みを薄く形成しても一定の所望の厚みを残
して内層配線を基板より露呈することができるという効
果がある。
【0026】さらに、この内層配線層を薄く形成できる
ことはよりファインパターン化ができるこという効果が
ある。
ことはよりファインパターン化ができるこという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多層配線基板の製造方法の第1の実施
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
【図2】図1の多層配線基板の変形例を示す断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の多層配線基板の製造方法の第2の実施
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
例を説明するための多層配線基板の断面図である。
【図4】第2の実施例の変形例を説明するための多層配
線基板の平面図である。
線基板の平面図である。
1 ツール 2 探針 3 台座 3a 台座電極 4,4a,4b スルーホール電極 5,5a,5b 内層配線 6 多層配線基板 7a,7b,7c,7d,7e パイロット座ぐり穴 8,8a 座ぐり 10 引出し電極
Claims (3)
- 【請求項1】 多層配線基板を座ぐり加工し内層配線を
露呈させる多層配線基板の製造方法において、前記座ぐ
り加工を行なうツールが前記内層配線に接触するときに
得られる電気信号を検知して前記座ぐりの深さを決定す
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項2】 前記多層配線基板の互に大きく離れた位
置に同一内層配線が露呈する深さの少なくとも二個所の
パイロット座ぐり穴を請求項1記載の方法で深さを決め
て開け、それぞれの前記パイロット座ぐり穴の深さデー
タを基に前記多層配線基板の反りや前記内層配線層の厚
みによる前記内装配線面の傾きを算出して前記パイロッ
ト座ぐり穴間の占る領域のそれぞれの前記座ぐり深さを
補正し、補正した深さデータで前記領域を座ぐり加工を
行い前記内層配線を露呈することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。 - 【請求項3】 請求項2の前記パイロット座ぐり穴の少
なくとも一つが座ぐり加工されずに残ることを特徴とす
る多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6267008A JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6267008A JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08130379A true JPH08130379A (ja) | 1996-05-21 |
JP2609825B2 JP2609825B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=17438782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6267008A Expired - Fee Related JP2609825B2 (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2609825B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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