JPH054105A - プリント基板の穴加工方法 - Google Patents
プリント基板の穴加工方法Info
- Publication number
- JPH054105A JPH054105A JP15312391A JP15312391A JPH054105A JP H054105 A JPH054105 A JP H054105A JP 15312391 A JP15312391 A JP 15312391A JP 15312391 A JP15312391 A JP 15312391A JP H054105 A JPH054105 A JP H054105A
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- JP
- Japan
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- layer
- circuit board
- printed circuit
- drill
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、主に第1層(表面層)と第2層
とを穴によって接続する多層プリント基板の穴を加工す
る方法に関し、基板が反っていたり層間距離がばらつい
ても表面層から第2層まど精度よく穴あけを行うことが
可能なプリント基板の穴加工方法を提供することを目的
とする。 【構成】 多層プリント基板5の表面の第1導体層5a
からその下層の第2導体層5cに通ずる穴をドリル2に
よって加工するプリント基板の穴加工方法において、予
めドリル2と第2導体層5cとの間に電圧を印加し、ド
リル2を駆動しながらプリント基板5への穿孔を行い、
ドリル2と第2導体層5cとの間に電気的な導通が検出
されたときにドリル2を停止させることを特徴とする。
とを穴によって接続する多層プリント基板の穴を加工す
る方法に関し、基板が反っていたり層間距離がばらつい
ても表面層から第2層まど精度よく穴あけを行うことが
可能なプリント基板の穴加工方法を提供することを目的
とする。 【構成】 多層プリント基板5の表面の第1導体層5a
からその下層の第2導体層5cに通ずる穴をドリル2に
よって加工するプリント基板の穴加工方法において、予
めドリル2と第2導体層5cとの間に電圧を印加し、ド
リル2を駆動しながらプリント基板5への穿孔を行い、
ドリル2と第2導体層5cとの間に電気的な導通が検出
されたときにドリル2を停止させることを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、主に第1層(表面
層)と第2層とを穴によって接続する多層プリント基板
いわゆる、表面層IVH(Interstitial Via Hole )基
板の穴を加工する方法に関する。
層)と第2層とを穴によって接続する多層プリント基板
いわゆる、表面層IVH(Interstitial Via Hole )基
板の穴を加工する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、多層プリント基板においては、表
面層と第2層とに通ずる穴を加工して、その穴を通じて
表面層と第2層とを電気的に接続することにより配線密
度を増大するようにしているが、この穴の加工工程で
は、あらかじめプリント基板をNCボール盤に装着した
状態でドリル先端から基板の第2層までの距離を設定
し、この設定距離だけドリルを移動させて穴あけを行う
ようにしている。
面層と第2層とに通ずる穴を加工して、その穴を通じて
表面層と第2層とを電気的に接続することにより配線密
度を増大するようにしているが、この穴の加工工程で
は、あらかじめプリント基板をNCボール盤に装着した
状態でドリル先端から基板の第2層までの距離を設定
し、この設定距離だけドリルを移動させて穴あけを行う
ようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような穴の加工方法においては、基板が反っている
場合や層間距離がばらついている場合には、加工した穴
が第2層に達しないことや第2層を突き抜けて第3層ま
で達してしまうことなどがあり、所望深さの穴を歩留り
よく加工することが難しいという問題点があった。この
発明はこのような事情を考慮してなされたもので、ドリ
ルの導体層への接触を電気的に検出することにより、基
板が反っていたり層間距離がばらついても表面層から第
2層まで精度よく穴あけを行うことが可能なプリント基
板の穴加工方法を提供するものである。
このような穴の加工方法においては、基板が反っている
場合や層間距離がばらついている場合には、加工した穴
が第2層に達しないことや第2層を突き抜けて第3層ま
で達してしまうことなどがあり、所望深さの穴を歩留り
よく加工することが難しいという問題点があった。この
発明はこのような事情を考慮してなされたもので、ドリ
ルの導体層への接触を電気的に検出することにより、基
板が反っていたり層間距離がばらついても表面層から第
2層まで精度よく穴あけを行うことが可能なプリント基
板の穴加工方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、多層プリン
ト基板の表面の第1導体層からその下層の第2導体層に
通ずる穴をドリルによって加工するプリント基板の穴加
工方法において、予めドリルと第2導体層との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながらプリント基板への穿孔
を行い、ドリルと第2導体層との間に電気的な導通が検
出されたときにドリルを停止させることを特徴とするプ
リント基板の穴加工方法を提供するものである。
ト基板の表面の第1導体層からその下層の第2導体層に
通ずる穴をドリルによって加工するプリント基板の穴加
工方法において、予めドリルと第2導体層との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながらプリント基板への穿孔
を行い、ドリルと第2導体層との間に電気的な導通が検
出されたときにドリルを停止させることを特徴とするプ
リント基板の穴加工方法を提供するものである。
【0005】
【作用】予めドリルと第2導体層との間に電圧が印加さ
れているので、ドリルによってプリント基板への穿孔を
行うときに、ドリル先端が第2導体層に接触すると、ド
リルと第2導体層との間に電気的な導通が生じる。した
がって、この導通を検出した時にドリルを停止させれ
ば、ちょうど第2導体層に達する穴が得られる。
れているので、ドリルによってプリント基板への穿孔を
行うときに、ドリル先端が第2導体層に接触すると、ド
リルと第2導体層との間に電気的な導通が生じる。した
がって、この導通を検出した時にドリルを停止させれ
ば、ちょうど第2導体層に達する穴が得られる。
【0006】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明
を詳述する。これによってこの発明が限定されるもので
はない。図1はこの発明の実施例を示す構成説明図であ
り、1はNCボール盤、2はNCボール盤に装着された
ドリル、3はNCボール盤のドリルの駆動および穴あけ
方向(Z軸方向)の移動距離を制御するコントローラ、
4は穴あけ加工をする材料を設置する固定テーブル、5
は穴加工するためにテーブル4の上に固定した多層プリ
ント基板であり、多層プリント基板5は表面導体層(第
1導体層)5a、絶縁層5b、第2導体層5c、絶縁層
5d、第3導体層5e、および絶縁層5fから構成され
ている。
を詳述する。これによってこの発明が限定されるもので
はない。図1はこの発明の実施例を示す構成説明図であ
り、1はNCボール盤、2はNCボール盤に装着された
ドリル、3はNCボール盤のドリルの駆動および穴あけ
方向(Z軸方向)の移動距離を制御するコントローラ、
4は穴あけ加工をする材料を設置する固定テーブル、5
は穴加工するためにテーブル4の上に固定した多層プリ
ント基板であり、多層プリント基板5は表面導体層(第
1導体層)5a、絶縁層5b、第2導体層5c、絶縁層
5d、第3導体層5e、および絶縁層5fから構成され
ている。
【0007】また、6はドリル2と第2導体層5cとの
間に電圧を印加する電源、7は電源6からドリル2に電
流が流された時にそれを検出して出力する電流検出器で
あり、コントローラ3はNCボール盤がドリル2によっ
て穴あけ加工中に電流検出器7からの出力を受けると、
NCボール盤1にドリル2の駆動を停止させるようにな
っている。図2は第2導体層5cの導体パターンの一例
を示す上面図であり、Lはドリル2によって加工される
穴を通じて表面導体層5aに接続されるランドであり、
導体層5cの内、斜線を施した部分は第2導体層5cの
各パターンに電源6を接続するために設けられた電源接
続用導体パターンである。そして、この電源接続用導体
パターンは基板の端部に集合して電源6に接続されるよ
うになっている。また図2において破線で囲んだ部分は
プリント基板の有効使用領域であり、破線の外側の部分
は基板完成時には除去される部分である。
間に電圧を印加する電源、7は電源6からドリル2に電
流が流された時にそれを検出して出力する電流検出器で
あり、コントローラ3はNCボール盤がドリル2によっ
て穴あけ加工中に電流検出器7からの出力を受けると、
NCボール盤1にドリル2の駆動を停止させるようにな
っている。図2は第2導体層5cの導体パターンの一例
を示す上面図であり、Lはドリル2によって加工される
穴を通じて表面導体層5aに接続されるランドであり、
導体層5cの内、斜線を施した部分は第2導体層5cの
各パターンに電源6を接続するために設けられた電源接
続用導体パターンである。そして、この電源接続用導体
パターンは基板の端部に集合して電源6に接続されるよ
うになっている。また図2において破線で囲んだ部分は
プリント基板の有効使用領域であり、破線の外側の部分
は基板完成時には除去される部分である。
【0008】このような構成において、NCボール盤1
が、予め設定された座標位置(1つのランドL)の位置
までドリル2を移動させ、次に、ドリル2を回転させな
がらZ軸方向に下降させる。それによって、ドリル2は
多層プリント基板5に対して穿孔を開始する。そして、
ドリル2の先端が第2導体層5cに到達すると、ドリル
2と第2導体層5cとが電気的に導通し、電流検出器7
が出力するので、コントローラ3がNCボール盤1にド
リル2を停止させる。
が、予め設定された座標位置(1つのランドL)の位置
までドリル2を移動させ、次に、ドリル2を回転させな
がらZ軸方向に下降させる。それによって、ドリル2は
多層プリント基板5に対して穿孔を開始する。そして、
ドリル2の先端が第2導体層5cに到達すると、ドリル
2と第2導体層5cとが電気的に導通し、電流検出器7
が出力するので、コントローラ3がNCボール盤1にド
リル2を停止させる。
【0009】これによって、表面層5aから第2導体層
5cにちょうど到達する穴が加工される。なお、表面導
体層5aはこの段階においては、多層プリント基板5の
表面全体にわたって形成されており、この穴の加工終了
後に所望のパターンに加工される。
5cにちょうど到達する穴が加工される。なお、表面導
体層5aはこの段階においては、多層プリント基板5の
表面全体にわたって形成されており、この穴の加工終了
後に所望のパターンに加工される。
【0010】
【発明の効果】この発明によれば、多層プリント基板が
反っていたり、あるいは層間距離がばらついていても常
に精度よく表面導体層からその下の第2導体層に通ずる
穴を加工することができる。
反っていたり、あるいは層間距離がばらついていても常
に精度よく表面導体層からその下の第2導体層に通ずる
穴を加工することができる。
【図1】この発明の実施例を示す構成説明図である。
【図2】この発明の実施例に適用する基板の要部を示す
上面図である。
上面図である。
1 NCボール盤 2 ドリル 3 コントローラ 4 固定テーブル 5 多層プリント基板 5a 表面導体層 5b 絶縁層 5c 第2導体層 6 電源 7 電流検出器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 多層プリント基板5の表面の第1導体層
5aからその下層の第2導体層5cに通ずる穴をドリル
によって加工するプリント基板の穴加工方法において、
予め、ドリル(2)と第2導体層5cとの間に電圧を印
加し、ドリル(2)を駆動しながらプリント基板(5)
への穿孔を行い、ドリル(2)と第2導体層(5c)と
の間に電気的な導通が検出されたときにドリル(2)を
停止させることを特徴とするプリント基板の穴加工方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15312391A JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15312391A JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH054105A true JPH054105A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15555484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15312391A Withdrawn JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH054105A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715147A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | 多層配線基板の半貫通スルーホール形成方法及びその装置 |
FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
JP2006173146A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 |
JP2007509487A (ja) * | 2003-09-19 | 2007-04-12 | ヴァイアシステムズ グループ インコーポレイテッド | 閉ループ・バックドリル加工システム |
WO2015166587A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 回路基板の製造方法 |
CN113079638A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的背钻方法及设备 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15312391A patent/JPH054105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0715147A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | 多層配線基板の半貫通スルーホール形成方法及びその装置 |
FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
US6174113B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-01-16 | Stmicroelectronics S.A. | Method and apparatus for machining a cavity in a smart card |
JP2007509487A (ja) * | 2003-09-19 | 2007-04-12 | ヴァイアシステムズ グループ インコーポレイテッド | 閉ループ・バックドリル加工システム |
JP2006173146A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 |
JP4611010B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-01-12 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
WO2015166587A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 回路基板の製造方法 |
CN113079638A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的背钻方法及设备 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |