JPH054105A - プリント基板の穴加工方法 - Google Patents
プリント基板の穴加工方法Info
- Publication number
- JPH054105A JPH054105A JP15312391A JP15312391A JPH054105A JP H054105 A JPH054105 A JP H054105A JP 15312391 A JP15312391 A JP 15312391A JP 15312391 A JP15312391 A JP 15312391A JP H054105 A JPH054105 A JP H054105A
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- JP
- Japan
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- layer
- circuit board
- printed circuit
- drill
- hole
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- Withdrawn
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、主に第１層（表面層）と第２層
とを穴によって接続する多層プリント基板の穴を加工す
る方法に関し、基板が反っていたり層間距離がばらつい
ても表面層から第２層まど精度よく穴あけを行うことが
可能なプリント基板の穴加工方法を提供することを目的
とする。 【構成】 多層プリント基板５の表面の第１導体層５ａ
からその下層の第２導体層５ｃに通ずる穴をドリル２に
よって加工するプリント基板の穴加工方法において、予
めドリル２と第２導体層５ｃとの間に電圧を印加し、ド
リル２を駆動しながらプリント基板５への穿孔を行い、
ドリル２と第２導体層５ｃとの間に電気的な導通が検出
されたときにドリル２を停止させることを特徴とする。
とを穴によって接続する多層プリント基板の穴を加工す
る方法に関し、基板が反っていたり層間距離がばらつい
ても表面層から第２層まど精度よく穴あけを行うことが
可能なプリント基板の穴加工方法を提供することを目的
とする。 【構成】 多層プリント基板５の表面の第１導体層５ａ
からその下層の第２導体層５ｃに通ずる穴をドリル２に
よって加工するプリント基板の穴加工方法において、予
めドリル２と第２導体層５ｃとの間に電圧を印加し、ド
リル２を駆動しながらプリント基板５への穿孔を行い、
ドリル２と第２導体層５ｃとの間に電気的な導通が検出
されたときにドリル２を停止させることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、主に第１層（表面
層）と第２層とを穴によって接続する多層プリント基板
いわゆる、表面層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）基
板の穴を加工する方法に関する。
層）と第２層とを穴によって接続する多層プリント基板
いわゆる、表面層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）基
板の穴を加工する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント基板においては、表
面層と第２層とに通ずる穴を加工して、その穴を通じて
表面層と第２層とを電気的に接続することにより配線密
度を増大するようにしているが、この穴の加工工程で
は、あらかじめプリント基板をＮＣボール盤に装着した
状態でドリル先端から基板の第２層までの距離を設定
し、この設定距離だけドリルを移動させて穴あけを行う
ようにしている。
面層と第２層とに通ずる穴を加工して、その穴を通じて
表面層と第２層とを電気的に接続することにより配線密
度を増大するようにしているが、この穴の加工工程で
は、あらかじめプリント基板をＮＣボール盤に装着した
状態でドリル先端から基板の第２層までの距離を設定
し、この設定距離だけドリルを移動させて穴あけを行う
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような穴の加工方法においては、基板が反っている
場合や層間距離がばらついている場合には、加工した穴
が第２層に達しないことや第２層を突き抜けて第３層ま
で達してしまうことなどがあり、所望深さの穴を歩留り
よく加工することが難しいという問題点があった。この
発明はこのような事情を考慮してなされたもので、ドリ
ルの導体層への接触を電気的に検出することにより、基
板が反っていたり層間距離がばらついても表面層から第
２層まで精度よく穴あけを行うことが可能なプリント基
板の穴加工方法を提供するものである。
このような穴の加工方法においては、基板が反っている
場合や層間距離がばらついている場合には、加工した穴
が第２層に達しないことや第２層を突き抜けて第３層ま
で達してしまうことなどがあり、所望深さの穴を歩留り
よく加工することが難しいという問題点があった。この
発明はこのような事情を考慮してなされたもので、ドリ
ルの導体層への接触を電気的に検出することにより、基
板が反っていたり層間距離がばらついても表面層から第
２層まで精度よく穴あけを行うことが可能なプリント基
板の穴加工方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、多層プリン
ト基板の表面の第１導体層からその下層の第２導体層に
通ずる穴をドリルによって加工するプリント基板の穴加
工方法において、予めドリルと第２導体層との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながらプリント基板への穿孔
を行い、ドリルと第２導体層との間に電気的な導通が検
出されたときにドリルを停止させることを特徴とするプ
リント基板の穴加工方法を提供するものである。
ト基板の表面の第１導体層からその下層の第２導体層に
通ずる穴をドリルによって加工するプリント基板の穴加
工方法において、予めドリルと第２導体層との間に電圧
を印加し、ドリルを駆動しながらプリント基板への穿孔
を行い、ドリルと第２導体層との間に電気的な導通が検
出されたときにドリルを停止させることを特徴とするプ
リント基板の穴加工方法を提供するものである。
【０００５】
【作用】予めドリルと第２導体層との間に電圧が印加さ
れているので、ドリルによってプリント基板への穿孔を
行うときに、ドリル先端が第２導体層に接触すると、ド
リルと第２導体層との間に電気的な導通が生じる。した
がって、この導通を検出した時にドリルを停止させれ
ば、ちょうど第２導体層に達する穴が得られる。
れているので、ドリルによってプリント基板への穿孔を
行うときに、ドリル先端が第２導体層に接触すると、ド
リルと第２導体層との間に電気的な導通が生じる。した
がって、この導通を検出した時にドリルを停止させれ
ば、ちょうど第２導体層に達する穴が得られる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明
を詳述する。これによってこの発明が限定されるもので
はない。図１はこの発明の実施例を示す構成説明図であ
り、１はＮＣボール盤、２はＮＣボール盤に装着された
ドリル、３はＮＣボール盤のドリルの駆動および穴あけ
方向（Ｚ軸方向）の移動距離を制御するコントローラ、
４は穴あけ加工をする材料を設置する固定テーブル、５
は穴加工するためにテーブル４の上に固定した多層プリ
ント基板であり、多層プリント基板５は表面導体層（第
１導体層）５ａ、絶縁層５ｂ、第２導体層５ｃ、絶縁層
５ｄ、第３導体層５ｅ、および絶縁層５ｆから構成され
ている。
を詳述する。これによってこの発明が限定されるもので
はない。図１はこの発明の実施例を示す構成説明図であ
り、１はＮＣボール盤、２はＮＣボール盤に装着された
ドリル、３はＮＣボール盤のドリルの駆動および穴あけ
方向（Ｚ軸方向）の移動距離を制御するコントローラ、
４は穴あけ加工をする材料を設置する固定テーブル、５
は穴加工するためにテーブル４の上に固定した多層プリ
ント基板であり、多層プリント基板５は表面導体層（第
１導体層）５ａ、絶縁層５ｂ、第２導体層５ｃ、絶縁層
５ｄ、第３導体層５ｅ、および絶縁層５ｆから構成され
ている。
【０００７】また、６はドリル２と第２導体層５ｃとの
間に電圧を印加する電源、７は電源６からドリル２に電
流が流された時にそれを検出して出力する電流検出器で
あり、コントローラ３はＮＣボール盤がドリル２によっ
て穴あけ加工中に電流検出器７からの出力を受けると、
ＮＣボール盤１にドリル２の駆動を停止させるようにな
っている。図２は第２導体層５ｃの導体パターンの一例
を示す上面図であり、Ｌはドリル２によって加工される
穴を通じて表面導体層５ａに接続されるランドであり、
導体層５ｃの内、斜線を施した部分は第２導体層５ｃの
各パターンに電源６を接続するために設けられた電源接
続用導体パターンである。そして、この電源接続用導体
パターンは基板の端部に集合して電源６に接続されるよ
うになっている。また図２において破線で囲んだ部分は
プリント基板の有効使用領域であり、破線の外側の部分
は基板完成時には除去される部分である。
間に電圧を印加する電源、７は電源６からドリル２に電
流が流された時にそれを検出して出力する電流検出器で
あり、コントローラ３はＮＣボール盤がドリル２によっ
て穴あけ加工中に電流検出器７からの出力を受けると、
ＮＣボール盤１にドリル２の駆動を停止させるようにな
っている。図２は第２導体層５ｃの導体パターンの一例
を示す上面図であり、Ｌはドリル２によって加工される
穴を通じて表面導体層５ａに接続されるランドであり、
導体層５ｃの内、斜線を施した部分は第２導体層５ｃの
各パターンに電源６を接続するために設けられた電源接
続用導体パターンである。そして、この電源接続用導体
パターンは基板の端部に集合して電源６に接続されるよ
うになっている。また図２において破線で囲んだ部分は
プリント基板の有効使用領域であり、破線の外側の部分
は基板完成時には除去される部分である。
【０００８】このような構成において、ＮＣボール盤１
が、予め設定された座標位置（１つのランドＬ）の位置
までドリル２を移動させ、次に、ドリル２を回転させな
がらＺ軸方向に下降させる。それによって、ドリル２は
多層プリント基板５に対して穿孔を開始する。そして、
ドリル２の先端が第２導体層５ｃに到達すると、ドリル
２と第２導体層５ｃとが電気的に導通し、電流検出器７
が出力するので、コントローラ３がＮＣボール盤１にド
リル２を停止させる。
が、予め設定された座標位置（１つのランドＬ）の位置
までドリル２を移動させ、次に、ドリル２を回転させな
がらＺ軸方向に下降させる。それによって、ドリル２は
多層プリント基板５に対して穿孔を開始する。そして、
ドリル２の先端が第２導体層５ｃに到達すると、ドリル
２と第２導体層５ｃとが電気的に導通し、電流検出器７
が出力するので、コントローラ３がＮＣボール盤１にド
リル２を停止させる。
【０００９】これによって、表面層５ａから第２導体層
５ｃにちょうど到達する穴が加工される。なお、表面導
体層５ａはこの段階においては、多層プリント基板５の
表面全体にわたって形成されており、この穴の加工終了
後に所望のパターンに加工される。
５ｃにちょうど到達する穴が加工される。なお、表面導
体層５ａはこの段階においては、多層プリント基板５の
表面全体にわたって形成されており、この穴の加工終了
後に所望のパターンに加工される。
【００１０】
【発明の効果】この発明によれば、多層プリント基板が
反っていたり、あるいは層間距離がばらついていても常
に精度よく表面導体層からその下の第２導体層に通ずる
穴を加工することができる。
反っていたり、あるいは層間距離がばらついていても常
に精度よく表面導体層からその下の第２導体層に通ずる
穴を加工することができる。
【図１】この発明の実施例を示す構成説明図である。
【図２】この発明の実施例に適用する基板の要部を示す
上面図である。
上面図である。
１ ＮＣボール盤 ２ ドリル ３ コントローラ ４ 固定テーブル ５ 多層プリント基板 ５ａ 表面導体層 ５ｂ 絶縁層 ５ｃ 第２導体層 ６ 電源 ７ 電流検出器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 多層プリント基板５の表面の第１導体層
５ａからその下層の第２導体層５ｃに通ずる穴をドリル
によって加工するプリント基板の穴加工方法において、
予め、ドリル（２）と第２導体層５ｃとの間に電圧を印
加し、ドリル（２）を駆動しながらプリント基板（５）
への穿孔を行い、ドリル（２）と第２導体層（５ｃ）と
の間に電気的な導通が検出されたときにドリル（２）を
停止させることを特徴とするプリント基板の穴加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312391A JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15312391A JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054105A true JPH054105A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15555484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15312391A Withdrawn JPH054105A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント基板の穴加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054105A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715147A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | 多層配線基板の半貫通スルーホール形成方法及びその装置 |
| FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
| JP2006173146A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 |
| JP2007509487A (ja) * | 2003-09-19 | 2007-04-12 | ヴァイアシステムズ グループ インコーポレイテッド | 閉ループ・バックドリル加工システム |
| WO2015166587A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 回路基板の製造方法 |
| CN113079638A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的背钻方法及设备 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15312391A patent/JPH054105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715147A (ja) * | 1993-06-24 | 1995-01-17 | Nec Corp | 多層配線基板の半貫通スルーホール形成方法及びその装置 |
| FR2774617A1 (fr) * | 1998-02-06 | 1999-08-13 | St Microelectronics Sa | Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne |
| US6174113B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-01-16 | Stmicroelectronics S.A. | Method and apparatus for machining a cavity in a smart card |
| JP2007509487A (ja) * | 2003-09-19 | 2007-04-12 | ヴァイアシステムズ グループ インコーポレイテッド | 閉ループ・バックドリル加工システム |
| JP2006173146A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多層回路基板および多層回路基板の製造方法 |
| JP4611010B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-01-12 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| WO2015166587A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 回路基板の製造方法 |
| CN113079638A (zh) * | 2020-01-03 | 2021-07-06 | 重庆方正高密电子有限公司 | Pcb的背钻方法及设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |