JPH06232514A - 放熱形プリント基板の組立方法 - Google Patents
放熱形プリント基板の組立方法Info
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- JPH06232514A JPH06232514A JP1500493A JP1500493A JPH06232514A JP H06232514 A JPH06232514 A JP H06232514A JP 1500493 A JP1500493 A JP 1500493A JP 1500493 A JP1500493 A JP 1500493A JP H06232514 A JPH06232514 A JP H06232514A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- heat dissipation
- heat
- printed substrate
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
- H—ELECTRICITY
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 通常形のプリント基板と同様に回路部品の半
田付け作業を実施することができる放熱形プリント基板
の組立方法を提供する。 【構成】 所定の導電パターン３が形成されたプリント
基板本体１の表面に回路部品５を半田６により実装した
後、前記プリント基板本体１の裏面に伝熱性接着剤８を
介してアルミ板７を積層接着する。
田付け作業を実施することができる放熱形プリント基板
の組立方法を提供する。 【構成】 所定の導電パターン３が形成されたプリント
基板本体１の表面に回路部品５を半田６により実装した
後、前記プリント基板本体１の裏面に伝熱性接着剤８を
介してアルミ板７を積層接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、放熱形プリント基板
の組立方法に関する。
の組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】放熱形プリント基板は、一般にプリント
基板本体の裏面にアルミ板などの熱伝導性の良好な金属
板を積層接着して構成されているもので、プリント基板
本体の表面に実装された抵抗器などの部品や、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ等の発生熱量が比較的大きくなりがちな電
子回路から生ずるジュール熱を前記金属板を通じて放熱
することによって、プリント基板本体の過熱を防止し、
回路を保護するものである。
基板本体の裏面にアルミ板などの熱伝導性の良好な金属
板を積層接着して構成されているもので、プリント基板
本体の表面に実装された抵抗器などの部品や、ＤＣ／Ｄ
Ｃコンバータ等の発生熱量が比較的大きくなりがちな電
子回路から生ずるジュール熱を前記金属板を通じて放熱
することによって、プリント基板本体の過熱を防止し、
回路を保護するものである。
【０００３】この放熱形プリント基板は、予め基板本体
と金属板とが一体化された半完成品として実装現場に供
給され、基板本体の表面に形成された回路パターン上に
各種回路部品が実装される。
と金属板とが一体化された半完成品として実装現場に供
給され、基板本体の表面に形成された回路パターン上に
各種回路部品が実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな放熱形プリント基板上に回路部品を半田付けにより
実装するにあたっては、放熱性の良さが逆に問題とな
る。つまり、半田ごてから供給される、半田を溶融させ
るための熱が前記金属板から放熱されてしまうため、な
かなか半田を溶融させることができず、半田付け作業が
煩雑であり、半田付け不良が生じやすかった。
うな放熱形プリント基板上に回路部品を半田付けにより
実装するにあたっては、放熱性の良さが逆に問題とな
る。つまり、半田ごてから供給される、半田を溶融させ
るための熱が前記金属板から放熱されてしまうため、な
かなか半田を溶融させることができず、半田付け作業が
煩雑であり、半田付け不良が生じやすかった。
【０００５】また、このような不具合を防止する手段と
して、従来ではプリント基板自体を１５０℃程度に加熱
しておき、熱が放散されにくい状態で半田付けしていた
が、冷却時にプリント基板に作用する熱ストレスによっ
て、基板が反るなどの惧れがあるうえ、高温加熱するた
め、作業上，取扱上からも必ずしも合理的な作業方法と
は言えなかった。
して、従来ではプリント基板自体を１５０℃程度に加熱
しておき、熱が放散されにくい状態で半田付けしていた
が、冷却時にプリント基板に作用する熱ストレスによっ
て、基板が反るなどの惧れがあるうえ、高温加熱するた
め、作業上，取扱上からも必ずしも合理的な作業方法と
は言えなかった。
【０００６】この発明は以上の問題を解決するものであ
って、その目的は、回路部品の半田付け作業を通常のプ
リント基板での場合と同様に実施することができる放熱
形プリント基板の組立方法を提供するものである。
って、その目的は、回路部品の半田付け作業を通常のプ
リント基板での場合と同様に実施することができる放熱
形プリント基板の組立方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、この発明の放熱形プリント基板の組立方法は、所定
の導電パターンを形成したプリント基板本体の表面に回
路部品を半田付けにより実装した後、前記プリント基板
本体の裏面に伝熱性接着剤を介して熱伝導性の良好な金
属板を積層接着するものである。またこの発明では前記
プリント基板本体をフレキシブルプリント基板とするこ
とができる。
め、この発明の放熱形プリント基板の組立方法は、所定
の導電パターンを形成したプリント基板本体の表面に回
路部品を半田付けにより実装した後、前記プリント基板
本体の裏面に伝熱性接着剤を介して熱伝導性の良好な金
属板を積層接着するものである。またこの発明では前記
プリント基板本体をフレキシブルプリント基板とするこ
とができる。
【０００８】
【作用】以上の構成によるこの発明の組立方法では、回
路部品を半田付けによってプリント基板本体に半田実装
するときはまだ放熱手段としての金属板が取り付けられ
ていないので、この金属板を通じての熱の逃げがなく通
常の作業方法で回路部品を半田付けできる。金属板の積
層接着後は高い放熱性と剛性とを備えた放熱形プリント
基板として機能する。
路部品を半田付けによってプリント基板本体に半田実装
するときはまだ放熱手段としての金属板が取り付けられ
ていないので、この金属板を通じての熱の逃げがなく通
常の作業方法で回路部品を半田付けできる。金属板の積
層接着後は高い放熱性と剛性とを備えた放熱形プリント
基板として機能する。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を用いて詳
細に説明する。まず、図１（ａ）において、所定の外形
にカットされたプリント基板本体１は、ガラスエポキシ
樹脂などの絶縁素材からなる基板２の表面に銅箔などに
よる適宜の導電パターン３を形成するとともに、回路部
品の接続箇所３ａを除く導電パターン３の表面全体を絶
縁性の半田レジスト層（或いはフィルム）４によって覆
われて構成されている。
細に説明する。まず、図１（ａ）において、所定の外形
にカットされたプリント基板本体１は、ガラスエポキシ
樹脂などの絶縁素材からなる基板２の表面に銅箔などに
よる適宜の導電パターン３を形成するとともに、回路部
品の接続箇所３ａを除く導電パターン３の表面全体を絶
縁性の半田レジスト層（或いはフィルム）４によって覆
われて構成されている。
【００１０】この基板本体１の表面には図１（ｂ）に示
すように、指定に応じて種々の回路部品５が設置され、
その端子部５ａを前記接続箇所３ａに接触させた状態で
半田６によって導電パターン３に固設される。この半田
付け作業は通常行われる一般的なプリント基板への部品
実装作業と同様の方法で行うことができる。
すように、指定に応じて種々の回路部品５が設置され、
その端子部５ａを前記接続箇所３ａに接触させた状態で
半田６によって導電パターン３に固設される。この半田
付け作業は通常行われる一般的なプリント基板への部品
実装作業と同様の方法で行うことができる。
【００１１】全ての接続箇所３ａの半田６による接続を
完了した後に、図１（ｃ）に示すように、基板本体１の
裏面にこれと同一外形であって、所要の厚みのアルミ板
７が積層接着される。このアルミ板７は、前記基板本体
１から発生する熱を伝達し、基板本体１のＢ面側に相当
する基板本体１の面積に等しい面から放散させる放熱板
としての機能とともに、前記基板本体１に剛性を与える
ための補強板としての機能を兼用する。
完了した後に、図１（ｃ）に示すように、基板本体１の
裏面にこれと同一外形であって、所要の厚みのアルミ板
７が積層接着される。このアルミ板７は、前記基板本体
１から発生する熱を伝達し、基板本体１のＢ面側に相当
する基板本体１の面積に等しい面から放散させる放熱板
としての機能とともに、前記基板本体１に剛性を与える
ための補強板としての機能を兼用する。
【００１２】接着に用いられる接着剤８は予めアルミ板
７の接着面全面に一様に塗布され、これの上部に回路部
品実装済みの基板本体１を設置してアルミ板７に圧着保
持し、接着剤８の硬化によって接着作業が完了する。接
着剤８としては、伝熱性接着剤，例えばシリコン系接着
剤などが用いられ、回路部品４から発生する熱は十分に
アルミ板７側に伝達放散される。
７の接着面全面に一様に塗布され、これの上部に回路部
品実装済みの基板本体１を設置してアルミ板７に圧着保
持し、接着剤８の硬化によって接着作業が完了する。接
着剤８としては、伝熱性接着剤，例えばシリコン系接着
剤などが用いられ、回路部品４から発生する熱は十分に
アルミ板７側に伝達放散される。
【００１３】また図示を省略するが、接着作業にあたっ
ては、回路部品５に干渉しない位置で基板本体１とアル
ミ板７とを圧着治具を用いて挾持固定するようにしても
よい。
ては、回路部品５に干渉しない位置で基板本体１とアル
ミ板７とを圧着治具を用いて挾持固定するようにしても
よい。
【００１４】組立を完成した本発明に係る放熱形プリン
ト基板は、従来の放熱形プリント基板と全く同一の機能
を有するものであり、回路部品５から生ずる熱は、端子
部５ａ，半田６，導電パターン３を通じてレジスト層４
及び基板２に伝達され、さらに前記接着剤８を通じてア
ルミ板７に伝達されるので、アルミ板７の非接着面全体
が放熱面となり、発生した熱の大部分を外部に放散させ
ることによって、基板本体１の過熱を防止し回路部品４
を保護する。
ト基板は、従来の放熱形プリント基板と全く同一の機能
を有するものであり、回路部品５から生ずる熱は、端子
部５ａ，半田６，導電パターン３を通じてレジスト層４
及び基板２に伝達され、さらに前記接着剤８を通じてア
ルミ板７に伝達されるので、アルミ板７の非接着面全体
が放熱面となり、発生した熱の大部分を外部に放散させ
ることによって、基板本体１の過熱を防止し回路部品４
を保護する。
【００１５】なお、以上の実施例では基板２としてガラ
スエポキシ樹脂等で形成されたプリント基板を採用して
いるが、代わりに絶縁フィルムないしは絶縁シートで形
成されたフレキシブルプリント基板を採用すれば、基板
自体の熱変形が小さいため部品実装作業時の部品に作用
する熱ストレスをより小さくすることができるととも
に、基板自体が薄いのでアルミ板７への熱伝達が効率よ
く行われ、より好ましい。
スエポキシ樹脂等で形成されたプリント基板を採用して
いるが、代わりに絶縁フィルムないしは絶縁シートで形
成されたフレキシブルプリント基板を採用すれば、基板
自体の熱変形が小さいため部品実装作業時の部品に作用
する熱ストレスをより小さくすることができるととも
に、基板自体が薄いのでアルミ板７への熱伝達が効率よ
く行われ、より好ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上実施例によって詳細に説明したよう
に、この発明に係る放熱形プリント基板の組立方法にあ
っては、所定の導電パターンを形成したプリント基板本
体の表面に回路部品を半田付けにより実装した後、前記
プリント基板本体の裏面に伝熱性接着剤を介して熱伝導
性の良好な金属板を積層接着するので、回路部品を半田
付けによってプリント基板本体に実装するときに半田を
溶融させるための熱が放散することがなく良好な半田付
けができるとともに、金属板の積層接着後は、高い放熱
性及び剛性を得られるため、回路部品実装前に予め放熱
用金属板が設けられている従来の放熱形プリント基板に
回路部品を半田付け実装する場合のような作業の煩雑さ
や半田不良がなく、また基板自体を過熱することによる
熱ストレス等に基づく問題も回避できる。
に、この発明に係る放熱形プリント基板の組立方法にあ
っては、所定の導電パターンを形成したプリント基板本
体の表面に回路部品を半田付けにより実装した後、前記
プリント基板本体の裏面に伝熱性接着剤を介して熱伝導
性の良好な金属板を積層接着するので、回路部品を半田
付けによってプリント基板本体に実装するときに半田を
溶融させるための熱が放散することがなく良好な半田付
けができるとともに、金属板の積層接着後は、高い放熱
性及び剛性を得られるため、回路部品実装前に予め放熱
用金属板が設けられている従来の放熱形プリント基板に
回路部品を半田付け実装する場合のような作業の煩雑さ
や半田不良がなく、また基板自体を過熱することによる
熱ストレス等に基づく問題も回避できる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）はこの発明方法による組立手順
を示す説明用断面図である。
を示す説明用断面図である。
１ プリント基板本体（フレキシブルプリント基板） ３ 導電パターン ５ 回路部品 ６ 半田 ７ アルミ板（熱伝導性の良好な金属板） ８ 接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の導電パターンを形成したプリント
基板本体の表面に回路部品を半田付けにより実装した
後、前記プリント基板本体の裏面に伝熱性接着剤を介し
て熱伝導性の良好な金属板を積層接着することを特徴と
する放熱形プリント基板の組立方法。 - 【請求項２】 前記プリント基板本体がフレキシブルプ
リント基板であることを特徴とする請求項１に記載の放
熱形プリント基板の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1500493A JPH06232514A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 放熱形プリント基板の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1500493A JPH06232514A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 放熱形プリント基板の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232514A true JPH06232514A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11876757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1500493A Pending JPH06232514A (ja) | 1993-02-01 | 1993-02-01 | 放熱形プリント基板の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232514A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202970A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 実装メンブレンの放熱構造 |
| US8193628B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-05 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device |
| JP2016171101A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 放熱基板の製造方法および放熱基板 |
-
1993
- 1993-02-01 JP JP1500493A patent/JPH06232514A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202970A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Fujikura Ltd | 実装メンブレンの放熱構造 |
| US8193628B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-06-05 | Ricoh Company, Ltd. | Printed wiring board, a method of manufacturing printed wiring board, a sensor module, and a sensing device |
| JP2016171101A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | Ａｍテクノワークス株式会社 | 放熱基板の製造方法および放熱基板 |
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