JPH08102431A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH08102431A JPH08102431A JP6236212A JP23621294A JPH08102431A JP H08102431 A JPH08102431 A JP H08102431A JP 6236212 A JP6236212 A JP 6236212A JP 23621294 A JP23621294 A JP 23621294A JP H08102431 A JPH08102431 A JP H08102431A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立作業性の良好なケース外装型の固体電解
コンデンサの製造方法を得る。 【構成】 コンデンサエレメント１の電極端子リード
４、５を端子支持板１８に配設されたリード線挿通孔１
７、１７に通して電極端子リード４、５を端子支持板１
８に固定させ、コンデンサエレメント１を一端開口の外
装ケース１５内に挿入して端子支持板１８の周壁面を外
装ケース１５の開口端に嵌合固定させ、コンデンサエレ
メント１を外装ケース１５内に封入するようにした固体
電解コンデンサの製造方法において、端子支持板１８の
周壁面にリード線挿通孔１７に連通する切欠き１９を形
成し、この切欠き１９を介して電極端子リード４、５を
リード線挿通孔１７、１７に装着する。
コンデンサの製造方法を得る。 【構成】 コンデンサエレメント１の電極端子リード
４、５を端子支持板１８に配設されたリード線挿通孔１
７、１７に通して電極端子リード４、５を端子支持板１
８に固定させ、コンデンサエレメント１を一端開口の外
装ケース１５内に挿入して端子支持板１８の周壁面を外
装ケース１５の開口端に嵌合固定させ、コンデンサエレ
メント１を外装ケース１５内に封入するようにした固体
電解コンデンサの製造方法において、端子支持板１８の
周壁面にリード線挿通孔１７に連通する切欠き１９を形
成し、この切欠き１９を介して電極端子リード４、５を
リード線挿通孔１７、１７に装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は一端開口の外装ケース
にコンデンサエレメントを封入したケース外装型の固体
電解コンデンサの製造方法に関する。
にコンデンサエレメントを封入したケース外装型の固体
電解コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、図６に
示すように、弁作用を有する金属粉末を、円柱状に加圧
成形して焼結したコンデンサエレメント１に、予め、そ
の中心に弁作用を有する金属線を陽極リード２として植
立され、周面には酸化層、半導体層、グラファイト層を
介して電極引出し層３が形成され、前記陽極リード２と
電極引出し層３にそれぞれ陽極端子リード４と陰極端子
リード５を接合し、コンデンサエレメント１を含む主要
部分を外装部材６で被覆して、両電極端子リード４、５
を外部に導出した構造である。
示すように、弁作用を有する金属粉末を、円柱状に加圧
成形して焼結したコンデンサエレメント１に、予め、そ
の中心に弁作用を有する金属線を陽極リード２として植
立され、周面には酸化層、半導体層、グラファイト層を
介して電極引出し層３が形成され、前記陽極リード２と
電極引出し層３にそれぞれ陽極端子リード４と陰極端子
リード５を接合し、コンデンサエレメント１を含む主要
部分を外装部材６で被覆して、両電極端子リード４、５
を外部に導出した構造である。
【０００３】上記コンデンサエレメント１は、図７に示
すように、その陽極リード２を金属帯板７に溶接して懸
下させ、図示しないが、処理層中に浸積し、化成処理や
分解処理、グラファイト焼付処理などを行って、上記電
極引出し層３が形成されるものであり、一度に多数個の
コンデンサエレメント１がバッチ処理によって製造で
き、多量生産に適している。
すように、その陽極リード２を金属帯板７に溶接して懸
下させ、図示しないが、処理層中に浸積し、化成処理や
分解処理、グラファイト焼付処理などを行って、上記電
極引出し層３が形成されるものであり、一度に多数個の
コンデンサエレメント１がバッチ処理によって製造で
き、多量生産に適している。
【０００４】また、上記外装部材６は、通常対湿性良好
なエポキシ樹脂などの封止部材が用いられ、その被覆形
態により、図８（ａ）〜（ｃ）に示すような、ディップ
型、チップ型、ケース外装型などに分類される。
なエポキシ樹脂などの封止部材が用いられ、その被覆形
態により、図８（ａ）〜（ｃ）に示すような、ディップ
型、チップ型、ケース外装型などに分類される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ディップ型は外装部材
６にディップ用樹脂材１１を用いたものであり、図９
（ａ）に示すように、多数の陽極端子リード４と陰極端
子リード５をそれぞれ所定ピッチ間隔に配設した金属帯
板９及び１０が用いられ、これらの金属帯板９及び１０
を前記コンデンサエレメント１を懸下させた金属帯板７
上に配置させ、両電極端子リード４、５をそれぞれコン
デンサエレメント１の陽極リード２と電極引出し層３に
接合させた後、エポキシ樹脂などのディップ用樹脂材１
１を入れた液層１２に浸積して外装部材６を被覆するも
ので、量産性が得られる。しかしながら、このディップ
型は外形が丸い扁平状であり、実装タイプが得にくい問
題があった。
６にディップ用樹脂材１１を用いたものであり、図９
（ａ）に示すように、多数の陽極端子リード４と陰極端
子リード５をそれぞれ所定ピッチ間隔に配設した金属帯
板９及び１０が用いられ、これらの金属帯板９及び１０
を前記コンデンサエレメント１を懸下させた金属帯板７
上に配置させ、両電極端子リード４、５をそれぞれコン
デンサエレメント１の陽極リード２と電極引出し層３に
接合させた後、エポキシ樹脂などのディップ用樹脂材１
１を入れた液層１２に浸積して外装部材６を被覆するも
ので、量産性が得られる。しかしながら、このディップ
型は外形が丸い扁平状であり、実装タイプが得にくい問
題があった。
【０００６】また、チップ型は外装部材６に成形用樹脂
材１３を用いて成形したものであり、図９（ｂ）に示す
ように、多数の陽極端子リード４と陰極端子リード５を
並列状に対向配置したリードフレーム１４が用いられ、
両電極端子リード４、５間にコンデンサエレメント１を
配置させて両電極端子リード４、５をコンデンサエレメ
ント１の陽極リード２と電極引出し層３に接合させてマ
ウントした後、主要部をエポキシ樹脂などの成形用樹脂
材１３で射出成形したものである。このチップ型は樹脂
成形品であり、外形の均一な実装タイプが得られる。し
かしながら、チップ型は外形が一般に小さく、チャック
治具によるハンドリング性の悪いものであった。その
上、成形用樹脂材の利用率が小さい上、高価な成形用金
型を必要とするため、製品コストが高くなるといった欠
点もあった。
材１３を用いて成形したものであり、図９（ｂ）に示す
ように、多数の陽極端子リード４と陰極端子リード５を
並列状に対向配置したリードフレーム１４が用いられ、
両電極端子リード４、５間にコンデンサエレメント１を
配置させて両電極端子リード４、５をコンデンサエレメ
ント１の陽極リード２と電極引出し層３に接合させてマ
ウントした後、主要部をエポキシ樹脂などの成形用樹脂
材１３で射出成形したものである。このチップ型は樹脂
成形品であり、外形の均一な実装タイプが得られる。し
かしながら、チップ型は外形が一般に小さく、チャック
治具によるハンドリング性の悪いものであった。その
上、成形用樹脂材の利用率が小さい上、高価な成形用金
型を必要とするため、製品コストが高くなるといった欠
点もあった。
【０００７】また、ケース外装型は外装部材６に一端開
口の外装ケ−ス１５を用い、この外装ケ−ス１５内にコ
ンデンサエレメント１を収納すると共に、外装ケ−ス１
５の開口端をコンデンサエレメント１の両電極端子リー
ド４、５を装着した端子支持板１６で閉塞した構造であ
る。即ち、ケース外装型は、図９（ｃ）に示すように、
コンデンサエレメント１に接合した両電極端子リード
４、５を端子支持板１６のリード線挿通孔１７に挿通し
てコンデンサエレメント１を端子支持板１６に取付け、
コンデンサエレメント１を外装ケース１５内に挿入した
後、端子支持板１６の外周壁を外装ケース１５の開口部
に嵌合させて固定した構造である。このケース外装型は
外装ケース１５が一般にチップ型に比べて大形となり、
ハンドリング性が得られる。しかしながら、両電極端子
リード４、５の端子支持板１６への取付けが大変で、組
立作業性が極めて悪いものであった。
口の外装ケ−ス１５を用い、この外装ケ−ス１５内にコ
ンデンサエレメント１を収納すると共に、外装ケ−ス１
５の開口端をコンデンサエレメント１の両電極端子リー
ド４、５を装着した端子支持板１６で閉塞した構造であ
る。即ち、ケース外装型は、図９（ｃ）に示すように、
コンデンサエレメント１に接合した両電極端子リード
４、５を端子支持板１６のリード線挿通孔１７に挿通し
てコンデンサエレメント１を端子支持板１６に取付け、
コンデンサエレメント１を外装ケース１５内に挿入した
後、端子支持板１６の外周壁を外装ケース１５の開口部
に嵌合させて固定した構造である。このケース外装型は
外装ケース１５が一般にチップ型に比べて大形となり、
ハンドリング性が得られる。しかしながら、両電極端子
リード４、５の端子支持板１６への取付けが大変で、組
立作業性が極めて悪いものであった。
【０００８】従って、本発明は上記ケース外装型におけ
る電極端子リードの端子支持板への装着性の問題に鑑み
なされたものであり、組立作業性が良好で、ハンドリン
グ性の優れ、かつ安価に作れるケース外装型の固体電解
コンデンサの製造方法を得ることを目的としている。
る電極端子リードの端子支持板への装着性の問題に鑑み
なされたものであり、組立作業性が良好で、ハンドリン
グ性の優れ、かつ安価に作れるケース外装型の固体電解
コンデンサの製造方法を得ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このため、本発明は端子
支持板の周壁面にリード線挿通孔に連通する切欠きを形
成し、この切欠きを介してコンデンサエレメントの電極
端子リードがリード線挿通孔に装着できるように構成し
たものである。更に、端子支持板は金属帯板等に連設さ
れた各コンデンサエレメントの配置位置と対応させて上
記切欠きを配設した端子支持板を多数個連結させた連結
の端子支持板を用い、金属帯板に連設されたコンデンサ
エレメントの各端子リードが連設状態のまま上記連結の
端子支持板のリード線挿通孔に装着できるように構成し
たものである。即ち、本発明の固体電解コンデンサの製
造方法は、コンデンサエレメントの電極端子リードを端
子支持板に配設されたリード線挿通孔に通して前記電極
端子リードを端子支持板に固定させ、前記コンデンサエ
レメントを一端開口の外装ケース内に挿入して前記端子
支持板の周壁面を外装ケースの開口端に嵌合固定させ、
コンデンサエレメントを外装ケース内に封入するように
した固体電解コンデンサの製造方法において、前記端子
支持板の周壁面に前記リード線挿通孔に連通する切欠き
を形成し、この切欠きを介して電極端子リードをリード
線挿通孔に装着することを特徴としている。また、本発
明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記コンデンサ
エレメントは金属帯板上に所定間隔ピッチで多数個を懸
下して連設すると共に、前記端子支持板は前記金属帯板
に連設された各コンデンサエレメントの配置位置と対応
した位置に前記切欠きが配設された連結の端子支持板を
用い、前記金属帯板に連設された各コンデンサエレメン
トの電極端子リードを連結の端子支持板に装着すること
を特徴としている。
支持板の周壁面にリード線挿通孔に連通する切欠きを形
成し、この切欠きを介してコンデンサエレメントの電極
端子リードがリード線挿通孔に装着できるように構成し
たものである。更に、端子支持板は金属帯板等に連設さ
れた各コンデンサエレメントの配置位置と対応させて上
記切欠きを配設した端子支持板を多数個連結させた連結
の端子支持板を用い、金属帯板に連設されたコンデンサ
エレメントの各端子リードが連設状態のまま上記連結の
端子支持板のリード線挿通孔に装着できるように構成し
たものである。即ち、本発明の固体電解コンデンサの製
造方法は、コンデンサエレメントの電極端子リードを端
子支持板に配設されたリード線挿通孔に通して前記電極
端子リードを端子支持板に固定させ、前記コンデンサエ
レメントを一端開口の外装ケース内に挿入して前記端子
支持板の周壁面を外装ケースの開口端に嵌合固定させ、
コンデンサエレメントを外装ケース内に封入するように
した固体電解コンデンサの製造方法において、前記端子
支持板の周壁面に前記リード線挿通孔に連通する切欠き
を形成し、この切欠きを介して電極端子リードをリード
線挿通孔に装着することを特徴としている。また、本発
明の固体電解コンデンサの製造方法は、前記コンデンサ
エレメントは金属帯板上に所定間隔ピッチで多数個を懸
下して連設すると共に、前記端子支持板は前記金属帯板
に連設された各コンデンサエレメントの配置位置と対応
した位置に前記切欠きが配設された連結の端子支持板を
用い、前記金属帯板に連設された各コンデンサエレメン
トの電極端子リードを連結の端子支持板に装着すること
を特徴としている。
【００１０】
【作用】コンデンサエレメントの電極端子リードは端子
支持板の周壁面より切欠きを介してリード線挿通孔に容
易に装着でき、組立が容易となる。また、連結の端子支
持板を用いると、金属帯板等に連設されたコンデンサエ
レメントの電極端子リードが連設状態のまま端子支持板
に装着でき、組立性が更に向上する。
支持板の周壁面より切欠きを介してリード線挿通孔に容
易に装着でき、組立が容易となる。また、連結の端子支
持板を用いると、金属帯板等に連設されたコンデンサエ
レメントの電極端子リードが連設状態のまま端子支持板
に装着でき、組立性が更に向上する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の製造方法によって得られる
ケース外装型の固体電解コンデンサの側断面図を示す。
ケース外装型の固体電解コンデンサの側断面図を示す。
【００１３】この固体電解コンデンサは前記図８（ｃ）
に示した従来のケース外装型の固体電解コンデンサと同
様に、外装部材６に一端開口の外装ケ−ス１５を用い、
この外装ケ−ス１５内にコンデンサエレメント１を収納
すると共に、外装ケ−ス１５の開口端をコンデンサエレ
メント１の電極端子リード４、５が装着された端子支持
板１８で閉塞した構造である。
に示した従来のケース外装型の固体電解コンデンサと同
様に、外装部材６に一端開口の外装ケ−ス１５を用い、
この外装ケ−ス１５内にコンデンサエレメント１を収納
すると共に、外装ケ−ス１５の開口端をコンデンサエレ
メント１の電極端子リード４、５が装着された端子支持
板１８で閉塞した構造である。
【００１４】このケース外装型の固体電解コンデンサに
おいて、前記従来の固体電解コンデンサと特に相違する
点はコンデンサエレメント１の電極端子リード４、５が
装着される端子支持板１８の周壁面にリード線挿通孔１
７、１７と連通する切欠き１９、１９を形成し、この切
欠き１９を介してコンデンサエレメント１の各電極端子
リード４、５を端子支持板１８の周壁面より装着できる
ように構成した点であり、その他の構成は従来と略同様
である。従って、同じ構成要素は図８（ｃ）と同一参照
符号を付してある。
おいて、前記従来の固体電解コンデンサと特に相違する
点はコンデンサエレメント１の電極端子リード４、５が
装着される端子支持板１８の周壁面にリード線挿通孔１
７、１７と連通する切欠き１９、１９を形成し、この切
欠き１９を介してコンデンサエレメント１の各電極端子
リード４、５を端子支持板１８の周壁面より装着できる
ように構成した点であり、その他の構成は従来と略同様
である。従って、同じ構成要素は図８（ｃ）と同一参照
符号を付してある。
【００１５】次にこのケース外装型の固体電解コンデン
サの製造方法について説明する。
サの製造方法について説明する。
【００１６】まず、図２に示すように、多数の陽極端子
リード４及び陰極端子リード５をそれぞれ所定ピッチ間
隔に配設した金属帯板９及び１０を用い、これらの金属
帯板９及び１０上にコンデンサエレメント１を懸下させ
た金属帯板７（不図示）を配置させて、両電極端子リー
ド４、５をそれぞれコンデンサエレメント１の陽極リー
ド２と電極引出し層３に接合した構造のコンデンサエレ
メントのリード組立体２０を準備する。
リード４及び陰極端子リード５をそれぞれ所定ピッチ間
隔に配設した金属帯板９及び１０を用い、これらの金属
帯板９及び１０上にコンデンサエレメント１を懸下させ
た金属帯板７（不図示）を配置させて、両電極端子リー
ド４、５をそれぞれコンデンサエレメント１の陽極リー
ド２と電極引出し層３に接合した構造のコンデンサエレ
メントのリード組立体２０を準備する。
【００１７】尚、このリード組立体２０は前記図９
（ａ）のディップ型固体電解コンデンサの製造工程にお
いて、外装部材６を被覆するディップ工程前の段階と同
じものである。
（ａ）のディップ型固体電解コンデンサの製造工程にお
いて、外装部材６を被覆するディップ工程前の段階と同
じものである。
【００１８】一方、端子支持板１８は、図３に示すよう
に、円盤状の樹脂整形品からなり、その中央部に電極端
子リード４、５を挿通するためのリード線挿通孔１７、
１７が配設されると共に、その周壁面に上記リード線挿
通孔１７、１７と連通する切欠き１９、１９を形成した
もので、これらの端子支持板１８を所定ピッチ間隔で連
結片２１で連設した連結の端子支持板２２が準備され
る。この連結の端子支持板２２は上記リード組立体２０
の各コンデンサエレメント１の電極端子リード４、５の
配置位置と対応させて上記切欠き１９、１９が配設され
る。
に、円盤状の樹脂整形品からなり、その中央部に電極端
子リード４、５を挿通するためのリード線挿通孔１７、
１７が配設されると共に、その周壁面に上記リード線挿
通孔１７、１７と連通する切欠き１９、１９を形成した
もので、これらの端子支持板１８を所定ピッチ間隔で連
結片２１で連設した連結の端子支持板２２が準備され
る。この連結の端子支持板２２は上記リード組立体２０
の各コンデンサエレメント１の電極端子リード４、５の
配置位置と対応させて上記切欠き１９、１９が配設され
る。
【００１９】また、外装ケース１５は、図４に示すよう
に、一端開口の樹脂製で、開口部に上記端子支持板１８
が嵌合される装着孔２３が形成されており、上記端子支
持板１８と同様に、複数個の外装ケース１５を連結片２
４によって所定ピッチ間隔で連設した連結の外装ケース
２５が準備される。尚、２６は装着孔２３の周辺に延設
された溝で、上記連結の端子支持板２２の連結片２１が
通される。
に、一端開口の樹脂製で、開口部に上記端子支持板１８
が嵌合される装着孔２３が形成されており、上記端子支
持板１８と同様に、複数個の外装ケース１５を連結片２
４によって所定ピッチ間隔で連設した連結の外装ケース
２５が準備される。尚、２６は装着孔２３の周辺に延設
された溝で、上記連結の端子支持板２２の連結片２１が
通される。
【００２０】このように準備された各部品は、図５に示
すように、先ず、リード組立体２０の各コンデンサエレ
メント１の電極端子リード４、５の封着予定位置に連結
の端子支持板２２が配置され、対設された各端子支持板
１８の切欠き１９部が押込まれる。従って、コンデンサ
エレメント１はそれぞれ連設状態のまま、各電極端子リ
ード４、５が端子支持板１８のリード線挿通孔１７に装
着される。電極端子リード４、５の装着されたコンデン
サエレメント１は、図示しないが、端子支持板１８の切
欠き１９部や電極端子リード４、５の挿通されたリード
線挿通孔１７、１７の空隙部にエポキシ等の樹脂接着材
が装填して密閉され、各電極端子リード４、５が端子支
持板１８に接着固定される。
すように、先ず、リード組立体２０の各コンデンサエレ
メント１の電極端子リード４、５の封着予定位置に連結
の端子支持板２２が配置され、対設された各端子支持板
１８の切欠き１９部が押込まれる。従って、コンデンサ
エレメント１はそれぞれ連設状態のまま、各電極端子リ
ード４、５が端子支持板１８のリード線挿通孔１７に装
着される。電極端子リード４、５の装着されたコンデン
サエレメント１は、図示しないが、端子支持板１８の切
欠き１９部や電極端子リード４、５の挿通されたリード
線挿通孔１７、１７の空隙部にエポキシ等の樹脂接着材
が装填して密閉され、各電極端子リード４、５が端子支
持板１８に接着固定される。
【００２１】次に、連結の端子支持板２２の接着された
リード組立体２０は、各コンデンサエレメント１上に連
結の外装ケース２５の各外装ケース１５が対向して配置
される。そして、各コンデンサエレメント１上に外装ケ
ース１５が降下され、各コンデンサエレメント１の先端
側が外装ケース１５内に挿入され、端子支持板１８の周
壁面が外装ケース１５の開口部に嵌合して固定され、各
コンデンサエレメント１が外装ケース１５内に封入され
る。
リード組立体２０は、各コンデンサエレメント１上に連
結の外装ケース２５の各外装ケース１５が対向して配置
される。そして、各コンデンサエレメント１上に外装ケ
ース１５が降下され、各コンデンサエレメント１の先端
側が外装ケース１５内に挿入され、端子支持板１８の周
壁面が外装ケース１５の開口部に嵌合して固定され、各
コンデンサエレメント１が外装ケース１５内に封入され
る。
【００２２】後は、連結の端子支持板２２の各連結片２
１、連結の外装ケース２５の各連結片２４、及びリード
組立体２０の電極端子リード４、５部を切断し、各個の
固体電解コンデンサに分離すれば、図１に示すような外
装ケース型の固体電解コンデンサが得られる。
１、連結の外装ケース２５の各連結片２４、及びリード
組立体２０の電極端子リード４、５部を切断し、各個の
固体電解コンデンサに分離すれば、図１に示すような外
装ケース型の固体電解コンデンサが得られる。
【００２３】このような構成によれば、コンデンサエレ
メント１はその電極端子リード４、５をリード線挿通孔
１７に垂直方向から通す必要がなく、周壁面の切欠き１
９を介して装着でき、端子支持板１８の取付けが極めて
容易となる。また、コンデンサエレメント１は電極端子
リード４、５を連設状態のままで端子支持板１８に装着
することができ、組立性が得られる。
メント１はその電極端子リード４、５をリード線挿通孔
１７に垂直方向から通す必要がなく、周壁面の切欠き１
９を介して装着でき、端子支持板１８の取付けが極めて
容易となる。また、コンデンサエレメント１は電極端子
リード４、５を連設状態のままで端子支持板１８に装着
することができ、組立性が得られる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明によればコンデン
サエレメントの端子リードが端子支持板の切欠きを介し
てリード線挿通孔に装着でき、端子支持板の組付けが極
めて容易となる。また、連結の端子支持板を用いると、
コンデンサエレメントの各端子リードが連設状態で装着
でき、組立性が更に向上し、安価に作ることができる。
サエレメントの端子リードが端子支持板の切欠きを介し
てリード線挿通孔に装着でき、端子支持板の組付けが極
めて容易となる。また、連結の端子支持板を用いると、
コンデンサエレメントの各端子リードが連設状態で装着
でき、組立性が更に向上し、安価に作ることができる。
【図１】本発明の製造方法で得られる外装ケース型の固
体電解コンデンサの側断面図
体電解コンデンサの側断面図
【図２】図１の外装ケース型の固体電解コンデンサの製
造過程の部品図
造過程の部品図
【図３】図１の外装ケース型の固体電解コンデンサの製
造過程の部品図
造過程の部品図
【図４】図１の外装ケース型の固体電解コンデンサの製
造過程の部品図
造過程の部品図
【図５】図１の外装ケース型の固体電解コンデンサの製
造過程の部品図
造過程の部品図
【図６】固体電解コンデンサの一般構成を示す側断面図
【図７】固体電解コンデンサのコンデンサエレメントの
製造過程の側断面図
製造過程の側断面図
【図８】固体電解コンデンサの外装形態によるタイプを
示す側断面図
示す側断面図
【図９】図８の固体電解コンデンサの各タイプの製作過
程を説明する図
程を説明する図
1 コンデンサエレメント 2 陽極リード 3 電極引出し層 4 陽極端子リード（電極端子リード） 5 陰極端子リード（電極端子リード） 7、9、10 金属帯板 15 外装ケース 17 リード線挿通孔 18 端子支持板 19 切欠き 20 リード組立体 21 連結片 22 連結の端子支持板
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサエレメントの電極端子リード
を端子支持板に配設されたリード線挿通孔に通して前記
電極端子リードを端子支持板に固定させ、前記コンデン
サエレメントを一端開口の外装ケース内に挿入して前記
端子支持板の周壁面を外装ケースの開口端に嵌合固定さ
せ、コンデンサエレメントを外装ケース内に封入するよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法において、 前記端子支持板の周壁面に前記リード線挿通孔に連通す
る切欠きを形成し、この切欠きを介して電極端子リード
をリード線挿通孔に装着することを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記コンデンサエレメントは帯板上に所
定間隔ピッチで多数個を懸下して連設すると共に、前記
端子支持板は前記帯板に連設された各コンデンサエレメ
ントの配置位置と対応した位置に前記切欠きが配設され
た連結の端子支持板を用い、前記帯板に連設された各コ
ンデンサエレメントの電極端子リードを連結の端子支持
板に装着することを特徴とする請求項１記載の固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記コンデンサエレメントは帯板上に所
定間隔ピッチで多数個を懸下して連設すると共に、前記
端子支持板は前記帯板に連設された各コンデンサエレメ
ントの配置位置と対応した位置に前記切欠きが配設され
た連結の端子支持板を用い、前記帯板に連設された各コ
ンデンサエレメントの電極端子リードを連結の端子支持
板に装着し、かつ前記外装ケースは前記帯板に連設され
た各コンデンサエレメントと同一ピッチで連結の外装ケ
ースを用い、前記帯板に連設された各コンデンサエレメ
ントを外装ケース内に挿入し、前記端子支持板の周壁面
を外装ケースの開口部に嵌合して固定することを特徴と
する請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236212A JPH08102431A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6236212A JPH08102431A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102431A true JPH08102431A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=16997444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6236212A Pending JPH08102431A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102431A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4545306B2 (ja) * | 2000-11-15 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサ |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6236212A patent/JPH08102431A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4545306B2 (ja) * | 2000-11-15 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000808 |