JPH0822933A - チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0822933A JPH0822933A JP6154024A JP15402494A JPH0822933A JP H0822933 A JPH0822933 A JP H0822933A JP 6154024 A JP6154024 A JP 6154024A JP 15402494 A JP15402494 A JP 15402494A JP H0822933 A JPH0822933 A JP H0822933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- capacitor element
- metal terminal
- lead
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形寸法の異なる複数種のコンデンサエレメ
ント１を一種類の端子構造をもつ共通のリードフレーム
９で組付けできるようにする。 【構成】 陽極金属端子１０と先端部が段状に折曲され
た陰極金属端子４を対向して配置させ、前記陰極金属端
子４の折曲された内面上にコンデンサエレメント１の電
極引出し層５を、前記陽極金属端子１０にコンデンサエ
レメント１の陽極リード２をそれぞれ接合して組付ける
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極金属端
子１０はコンデンサエレメント１に接合する先端部１０
ａを柔軟性に形成し、陽極リード２に屈曲自在に接合し
た。
ント１を一種類の端子構造をもつ共通のリードフレーム
９で組付けできるようにする。 【構成】 陽極金属端子１０と先端部が段状に折曲され
た陰極金属端子４を対向して配置させ、前記陰極金属端
子４の折曲された内面上にコンデンサエレメント１の電
極引出し層５を、前記陽極金属端子１０にコンデンサエ
レメント１の陽極リード２をそれぞれ接合して組付ける
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極金属端
子１０はコンデンサエレメント１に接合する先端部１０
ａを柔軟性に形成し、陽極リード２に屈曲自在に接合し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はチップ型固体電解コン
デンサ及びその製造方法に係り、特に一種類の端子構造
をもつリードフレームで外形寸法の異なる複数種のコン
デンサエレメントを組付けできるようにしたものであ
る。
デンサ及びその製造方法に係り、特に一種類の端子構造
をもつリードフレームで外形寸法の異なる複数種のコン
デンサエレメントを組付けできるようにしたものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】この種固体電解コンデンサは、図３に示
すように、弁作用を有する金属粉末を、角柱状に加圧成
形して焼結してなるコンデンサエレメント１に、予め、
弁作用を有する金属線を陽極リード２として植立し、こ
の陽極リード２に板状の陽極金属端子３を溶接すると共
に、板状の陰極金属端子４をコンデンサエレメント１の
周面に形成された電極引出し層５に導電性接着剤６を用
いて接合し、コンデンサエレメント１を含む主要部を、
外装樹脂材７にてモールド被覆して構成されている。
すように、弁作用を有する金属粉末を、角柱状に加圧成
形して焼結してなるコンデンサエレメント１に、予め、
弁作用を有する金属線を陽極リード２として植立し、こ
の陽極リード２に板状の陽極金属端子３を溶接すると共
に、板状の陰極金属端子４をコンデンサエレメント１の
周面に形成された電極引出し層５に導電性接着剤６を用
いて接合し、コンデンサエレメント１を含む主要部を、
外装樹脂材７にてモールド被覆して構成されている。
【０００３】かかる構成の固体電解コンデンサの製造に
は、図４に示すように、陽極金属端子３と先端部を段状
に折曲し、折曲した内面側にコンデンサエレメント１と
の接合部４ａを形成した陰極金属端子４とを複数対対向
して配置させ、一体的に連結したリードフレーム８が用
いられ、次のようにコンデンサエレメント１が組付けら
れる。。
は、図４に示すように、陽極金属端子３と先端部を段状
に折曲し、折曲した内面側にコンデンサエレメント１と
の接合部４ａを形成した陰極金属端子４とを複数対対向
して配置させ、一体的に連結したリードフレーム８が用
いられ、次のようにコンデンサエレメント１が組付けら
れる。。
【０００４】即ち、各陰極金属端子４の折曲された内面
上に導電性接着剤６を塗布し、その上にコンデンサエレ
メント１を載置して陽極リード２を陽極金属端子３の先
端部に溶接した後、導電性接着剤６を熱硬化させ、コン
デンサエレメント１周面の電極引出し層５と陰極金属端
子４とを接合し、コンデンサエレメント１をリードフレ
ーム８に組付ける。そして、組付けられたリードフレー
ム８は射出成形装置で外装樹脂材７をモールドした後、
個々のコンデンサに切断分離し、両端子３、４を折曲す
ることにより、図３に示すような形状の固体電解コンデ
ンサを得ている。
上に導電性接着剤６を塗布し、その上にコンデンサエレ
メント１を載置して陽極リード２を陽極金属端子３の先
端部に溶接した後、導電性接着剤６を熱硬化させ、コン
デンサエレメント１周面の電極引出し層５と陰極金属端
子４とを接合し、コンデンサエレメント１をリードフレ
ーム８に組付ける。そして、組付けられたリードフレー
ム８は射出成形装置で外装樹脂材７をモールドした後、
個々のコンデンサに切断分離し、両端子３、４を折曲す
ることにより、図３に示すような形状の固体電解コンデ
ンサを得ている。
【０００５】このように、コンデンサエレメント１をリ
ードフレーム８に組付けて樹脂モールドする上記固体電
解コンデンサは外形が射出成形等により均一に形成され
てチップ部品に適する上、コンデンサエレメント１の組
付けや樹脂モールドなどの処理工程がバッチ処理で高能
率で生産できる特徴がある。
ードフレーム８に組付けて樹脂モールドする上記固体電
解コンデンサは外形が射出成形等により均一に形成され
てチップ部品に適する上、コンデンサエレメント１の組
付けや樹脂モールドなどの処理工程がバッチ処理で高能
率で生産できる特徴がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般にコン
デンサエレメント１はその外径の大きさにより静電容量
Ｃが異なり、同じ素材料の場合、大きい外形のものは静
電容量が大きくなる。このため、図４に示すように、リ
ードフレーム８は組付けるコンデンサエレメント１の厚
さ寸法Ｔに応じて先端の接合部４ａの折曲深さｈを異に
したものが使用されていた。例えば、図５（ａ）（ｂ）
に示すように、小さい厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメ
ント１ａには浅い折曲深さｈ1のリードフレーム８ａが
使用され、また、大きい厚み寸法Ｔ2のコンデンサエレ
メント１ｂには深い折曲深さｈ2のリードフレーム８ｂ
がそれぞれ使用されていた。
デンサエレメント１はその外径の大きさにより静電容量
Ｃが異なり、同じ素材料の場合、大きい外形のものは静
電容量が大きくなる。このため、図４に示すように、リ
ードフレーム８は組付けるコンデンサエレメント１の厚
さ寸法Ｔに応じて先端の接合部４ａの折曲深さｈを異に
したものが使用されていた。例えば、図５（ａ）（ｂ）
に示すように、小さい厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメ
ント１ａには浅い折曲深さｈ1のリードフレーム８ａが
使用され、また、大きい厚み寸法Ｔ2のコンデンサエレ
メント１ｂには深い折曲深さｈ2のリードフレーム８ｂ
がそれぞれ使用されていた。
【０００７】このように、従来のチップ型固体電解コン
デンサの製造には、コンデンサエレメント１の厚み寸法
Ｔに応じて陰極金属端子４先端の接合部４ａの折曲深さ
ｈが設定され、それぞれ静電容量Ｃの品種毎に端子構造
を異にしたリードフレーム８を用意して使い分けて製造
する必要があり、作業効率が悪い、部材の棚卸し保有数
が増大する、使用ミスが生じるといった問題があった。
デンサの製造には、コンデンサエレメント１の厚み寸法
Ｔに応じて陰極金属端子４先端の接合部４ａの折曲深さ
ｈが設定され、それぞれ静電容量Ｃの品種毎に端子構造
を異にしたリードフレーム８を用意して使い分けて製造
する必要があり、作業効率が悪い、部材の棚卸し保有数
が増大する、使用ミスが生じるといった問題があった。
【０００８】従って、本発明はかかるチップ型固体電解
コンデンサの製造上における問題に鑑みなされたもので
あり、資材管理が容易となり、作業効率の低下や作業ミ
スなどを生じることがないようにすることを目的として
いる。
コンデンサの製造上における問題に鑑みなされたもので
あり、資材管理が容易となり、作業効率の低下や作業ミ
スなどを生じることがないようにすることを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このため、本発明はリー
ドフレームの陽極金属端子のコンデンサエレメントが接
続される先端側の接合部位を柔軟性に形成し、厚み寸法
Ｔの異なる複数種のコンデンサエレメントを一種類の端
子構造をもつ共通のリードフレームで組付けできるよう
にしたもので、具体的には次のように構成する。すなわ
ち、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極金属
端子と先端部が段状に折曲された陰極金属端子を対向し
て配置させ、前記陰極金属端子の折曲された内面上にコ
ンデンサエレメントの電極引出層を、前記陽極金属端子
の先端部にコンデンサエレメントの陽極リードをそれぞ
れ接合し、両金属端子の後端側を互いに反対方向に導出
してコンデンサエレメントを含む主要部を樹脂外装した
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極金属端
子は少なくともコンデンサエレメントが接合される先端
部が柔軟性に形成され、陽極リードに屈曲自在に接合さ
れたことを特徴としている。また、本発明のチップ型固
体電解コンデンサ用リードフレームは、陽極金属端子と
先端部が段状に折曲された陰極金属端子とを複数対対向
して一体的に連結し、前記陰極金属端子の折曲された内
面にコンデンサエレメントの電極引出層を接合すると共
に、前記陽極金属端子にコンデンサエレメントの陽極リ
ードを接合するようにした固体電解コンデンサ用リード
フレームにおいて、前記陽極金属端子はコンデンサエレ
メントが接合される先端部が柔軟性に形成されたことを
特徴としている。また、上記チップ型固体電解コンデン
サ用リードフレームは、前記陽極金属端子の先端部がプ
レスにより薄肉に圧潰され、柔軟性に形成されたことを
特徴としている。また、本発明のチップ型固体電解コン
デンサの製造方法は陽極金属端子と先端部が段状に折曲
された陰極金属端子を対向配置したリードフレーム上に
コンデンサエレメントを配置させ、前記折曲された内面
上にコンデンサエレメントの電極引出層を、前記陽極金
属端子の先端部にコンデンサエレメントの陽極リードを
それぞれ接合し、コンデンサエレメントをリードフレー
ムに組付けるようにしたチップ型固体電解コンデンサの
製造方法において、前記陽極金属端子の先端側を柔軟性
に形成し、先端部を屈曲させて陽極リードに接合するこ
とを特徴としている。
ドフレームの陽極金属端子のコンデンサエレメントが接
続される先端側の接合部位を柔軟性に形成し、厚み寸法
Ｔの異なる複数種のコンデンサエレメントを一種類の端
子構造をもつ共通のリードフレームで組付けできるよう
にしたもので、具体的には次のように構成する。すなわ
ち、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極金属
端子と先端部が段状に折曲された陰極金属端子を対向し
て配置させ、前記陰極金属端子の折曲された内面上にコ
ンデンサエレメントの電極引出層を、前記陽極金属端子
の先端部にコンデンサエレメントの陽極リードをそれぞ
れ接合し、両金属端子の後端側を互いに反対方向に導出
してコンデンサエレメントを含む主要部を樹脂外装した
チップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極金属端
子は少なくともコンデンサエレメントが接合される先端
部が柔軟性に形成され、陽極リードに屈曲自在に接合さ
れたことを特徴としている。また、本発明のチップ型固
体電解コンデンサ用リードフレームは、陽極金属端子と
先端部が段状に折曲された陰極金属端子とを複数対対向
して一体的に連結し、前記陰極金属端子の折曲された内
面にコンデンサエレメントの電極引出層を接合すると共
に、前記陽極金属端子にコンデンサエレメントの陽極リ
ードを接合するようにした固体電解コンデンサ用リード
フレームにおいて、前記陽極金属端子はコンデンサエレ
メントが接合される先端部が柔軟性に形成されたことを
特徴としている。また、上記チップ型固体電解コンデン
サ用リードフレームは、前記陽極金属端子の先端部がプ
レスにより薄肉に圧潰され、柔軟性に形成されたことを
特徴としている。また、本発明のチップ型固体電解コン
デンサの製造方法は陽極金属端子と先端部が段状に折曲
された陰極金属端子を対向配置したリードフレーム上に
コンデンサエレメントを配置させ、前記折曲された内面
上にコンデンサエレメントの電極引出層を、前記陽極金
属端子の先端部にコンデンサエレメントの陽極リードを
それぞれ接合し、コンデンサエレメントをリードフレー
ムに組付けるようにしたチップ型固体電解コンデンサの
製造方法において、前記陽極金属端子の先端側を柔軟性
に形成し、先端部を屈曲させて陽極リードに接合するこ
とを特徴としている。
【００１０】
【作用】陽極金属端子は先端部が柔軟性に形成されてい
るため、これと溶接するコンデンサエレメントの陽極リ
ードの高さ位置が、コンデンサエレメントの厚み寸法Ｔ
によって上下に位置変位しても、先端部を自在に屈曲さ
せて接合させることができる。従って、陰極金属端子の
先端部の折曲深さｈをある一定寸法に設定した共通のリ
ードフレームを用い、厚み寸法Ｔが異なる複数種のコン
デンサエレメントを組み付けすることができる。
るため、これと溶接するコンデンサエレメントの陽極リ
ードの高さ位置が、コンデンサエレメントの厚み寸法Ｔ
によって上下に位置変位しても、先端部を自在に屈曲さ
せて接合させることができる。従って、陰極金属端子の
先端部の折曲深さｈをある一定寸法に設定した共通のリ
ードフレームを用い、厚み寸法Ｔが異なる複数種のコン
デンサエレメントを組み付けすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。
明する。
【００１２】図１及び図２は本発明の一実施例で、チッ
プ型固体電解コンデンサの組付け状況を示す断面図と斜
視図である。
プ型固体電解コンデンサの組付け状況を示す断面図と斜
視図である。
【００１３】この発明の特徴とするところは、図２に示
すように、コンデンサエレメント１の組付けに使用され
るリードフレーム９は少なくともコンデンサエレメント
１の陽極リード２と接続する陽極金属端子１０の先端部
１０ａを柔軟性に形成し、この柔軟な先端部１０ａを屈
曲させて接合するようにした点にあり、その他の構成は
上記従来と同様の構成である。従って、同じ構成部分は
同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
すように、コンデンサエレメント１の組付けに使用され
るリードフレーム９は少なくともコンデンサエレメント
１の陽極リード２と接続する陽極金属端子１０の先端部
１０ａを柔軟性に形成し、この柔軟な先端部１０ａを屈
曲させて接合するようにした点にあり、その他の構成は
上記従来と同様の構成である。従って、同じ構成部分は
同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００１４】陽極金属端子１０は先端部１０ａをプレス
により肉薄に圧潰し、柔軟性に形成したもので、図１に
示すように、先端部１０ａが屈曲され、陽極リード２に
接合される。
により肉薄に圧潰し、柔軟性に形成したもので、図１に
示すように、先端部１０ａが屈曲され、陽極リード２に
接合される。
【００１５】即ち、図１（ａ）（ｂ）に示すように、小
さい厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメント１ａに対して
も、大きい厚み寸法Ｔ2のコンデンサエレメント１ｂに
対しても、折曲げ深さｈを同じに形成した同一設計のリ
ードフレーム９が共通的に使用される。この場合、小さ
い厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメント１ａは、同図
（ａ）に示すように、陽極リード２がリードフレーム９
の陽極金属端子１０に対して下方に位置するが、溶接治
具１１により先端部１０ａが下方側に押圧され、屈曲さ
れて陽極リード２に溶接される。また、大きい厚み寸法
Ｔ２のコンデンサエレメント１ｂに対しては、同図
（ｂ）に示すように、陽極リード２がリードフレーム９
の陽極金属端子１０に対し略同じ高さ位置に位置してお
り、陽極金属端子１０は先端部１０ａを屈曲させること
なく、陽極リード２に溶接される。
さい厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメント１ａに対して
も、大きい厚み寸法Ｔ2のコンデンサエレメント１ｂに
対しても、折曲げ深さｈを同じに形成した同一設計のリ
ードフレーム９が共通的に使用される。この場合、小さ
い厚み寸法Ｔ1のコンデンサエレメント１ａは、同図
（ａ）に示すように、陽極リード２がリードフレーム９
の陽極金属端子１０に対して下方に位置するが、溶接治
具１１により先端部１０ａが下方側に押圧され、屈曲さ
れて陽極リード２に溶接される。また、大きい厚み寸法
Ｔ２のコンデンサエレメント１ｂに対しては、同図
（ｂ）に示すように、陽極リード２がリードフレーム９
の陽極金属端子１０に対し略同じ高さ位置に位置してお
り、陽極金属端子１０は先端部１０ａを屈曲させること
なく、陽極リード２に溶接される。
【００１６】尚、本発明は上記実施例において、リード
フレーム９は陽極金属端子１０の先端部１０ａをプレス
により薄肉に圧潰し、柔軟性に形成したが、化学エッチ
ングにより薄肉化してもよいし、柔軟性のある接続片を
陽極金属端子１０の先端部に溶接するなど別体で構成す
ることも可能である。
フレーム９は陽極金属端子１０の先端部１０ａをプレス
により薄肉に圧潰し、柔軟性に形成したが、化学エッチ
ングにより薄肉化してもよいし、柔軟性のある接続片を
陽極金属端子１０の先端部に溶接するなど別体で構成す
ることも可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によればチップ型
固体電解コンデンサにおいて、コンデンサエレメントの
外形寸法が異なる品種においても、組付け用のリードフ
レームを統一化することができ、作業効率の向上、棚卸
しの保有数の削減、並びに使用ミスの撲滅等資材管理が
容易となる。
固体電解コンデンサにおいて、コンデンサエレメントの
外形寸法が異なる品種においても、組付け用のリードフ
レームを統一化することができ、作業効率の向上、棚卸
しの保有数の削減、並びに使用ミスの撲滅等資材管理が
容易となる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明のチップ型固体電解コン
デンサの組付け状況を示す断面図。
デンサの組付け状況を示す断面図。
【図２】図１のチップ型固体電解コンデンサの取付け状
況を示す斜視図。
況を示す斜視図。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図４】従来のチップ型固体電解コンデンサの取付け状
況を示す斜視図。
況を示す斜視図。
【図５】（ａ）（ｂ）は従来のチップ型固体電解コンデ
ンサの取付け状況を示す断面図。
ンサの取付け状況を示す断面図。
【符号の説明】 1、1a,1b コンデンサエレメント 2 陽極リード 4 陰極金属端子 5 電極引出し層 7 外装樹脂材 9 リードフレーム 10 陽極金属端子 10a 先端部
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極金属端子と先端部が段状に折曲され
た陰極金属端子を対向して配置させ、前記陰極金属端子
の折曲された内面上にコンデンサエレメントの電極引出
層を、前記陽極金属端子の先端部にコンデンサエレメン
トの陽極リードをそれぞれ接合し、両金属端子の後端側
を互いに反対方向に導出してコンデンサエレメントを含
む主要部を樹脂外装したチップ型固体電解コンデンサに
おいて、前記陽極金属端子は少なくともコンデンサエレ
メントが接合される先端部が柔軟性に形成され、陽極リ
ードに屈曲自在に接合されたことを特徴とするチップ型
固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極金属端子と先端部が段状に折曲され
た陰極金属端子とを複数対対向して一体的に連結し、前
記陰極金属端子の折曲された内面にコンデンサエレメン
トの電極引出層を接合すると共に、前記陽極金属端子に
コンデンサエレメントの陽極リードを接合するようにし
た固体電解コンデンサ用リードフレームにおいて、前記
陽極金属端子はコンデンサエレメントが接合される先端
部が柔軟性に形成されたことを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサの端子フレーム。 - 【請求項３】 前記陽極金属端子の先端部がプレスによ
り薄肉に圧潰され、柔軟性に形成されたことを特徴とす
る請求項２記載のチップ型固体電解コンデンサの端子フ
レーム。 - 【請求項４】 陽極金属端子と先端部が段状に折曲され
た陰極金属端子を複数対対向配置したリードフレーム上
にコンデンサエレメントを配置させ、前記折曲された内
面上にコンデンサエレメントの電極引出層を、前記陽極
金属端子の先端部にコンデンサエレメントの陽極リード
をそれぞれ接合し、コンデンサエレメントをリードフレ
ームに組付けるようにしたチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法において、前記陽極金属端子の先端側を柔軟
性に形成し、先端部を屈曲させて陽極リードに接合する
ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154024A JPH0822933A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154024A JPH0822933A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822933A true JPH0822933A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15575244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154024A Withdrawn JPH0822933A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393372B1 (ko) * | 2000-11-15 | 2003-07-31 | 파츠닉(주) | 리드 와이어 용접기의 전극 이동 위치 센서 |
| KR100415388B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2004-01-16 | 파츠닉(주) | 탄탈 고체전해콘덴서 및 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154024A patent/JPH0822933A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393372B1 (ko) * | 2000-11-15 | 2003-07-31 | 파츠닉(주) | 리드 와이어 용접기의 전극 이동 위치 센서 |
| KR100415388B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2004-01-16 | 파츠닉(주) | 탄탈 고체전해콘덴서 및 그 제조방법 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |