JPH079924B2 - 基板を格納し、運搬し、ロードするための装置 - Google Patents

基板を格納し、運搬し、ロードするための装置

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JPH079924B2
JPH079924B2 JP3513133A JP51313391A JPH079924B2 JP H079924 B2 JPH079924 B2 JP H079924B2 JP 3513133 A JP3513133 A JP 3513133A JP 51313391 A JP51313391 A JP 51313391A JP H079924 B2 JPH079924 B2 JP H079924B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はクリーン・ルーム条件下で基板を格納、運搬
し、且つクリーン・ルームへこれらをロードする装置に
関する。
［背景技術］ 基板の取り扱い中、特に半導体装置の製造中に、多数、
たとえば25枚の基板を、格納及び運搬のためにクリーン
・ルーム・ボックスにシールされたキャリアに配置する
ことが周知である。このような装置は、たとえば、EP−
Ａ−０ 151 336に記載されている。
ロック手段によって、キャリアはクリーン・ルーム・ボ
ックスからボックス底部の開口を介して、クリーン・ル
ームにつめ込まれ、即ちロードされ、そしてここで基板
はキャリアから取り出され、処理される。処理された基
板は次いで、キャリアに再挿入され、すべての基板が処
理された後、キャリアはロック手段を介してクリーン・
ルーム・ボックスへ戻される。
このいわゆるSMIF（標準機械的インタフェース）の概念
は、クリーン・ルーム条件下で基板を格納し、同じ条件
下でほぼ自動的にこれらを給送し、ロードし、取り扱う
ことを可能とする。しかしながら、SMIFの概念が経済的
なのは大きなロットを扱う場合だけである。サイズが１
等とロット・サイズが小さい場合、基板キャリア及びク
リーン・ルーム・ボックスのスペースの利用が効率的で
なくなるので、必要とされるクリーン・ルーム及び格納
スペースへの基板の自動ローデイングのコストは極めて
大きなものとなる。
小さいロットを取り扱う場合、ウェハ、多層セラミック
基板、あるいは露光マスクなどの基板は通常、各々が基
板を１枚だけ収納するシール可能なカセットに格納され
る。処理を行う際には、基板を手作業でカセットから取
り出し、その場で希望する枚数にまとめ、空いている複
数基板キャリアに挿入する。これらのキャリアはしばし
ば手作業でクリーン・ルームへロードされ、ここから基
板は自動グリッパによってピックアップされて処理さ
れ、その後キャリアに戻される。基板のグループは処理
された後、手作業によって格納のためカセットに戻され
る。基板のこの頻繁な手作業による取扱いは、摩擦及び
接触による重大な粒子汚染につながるものである。
個々の基板に対する自動マニピュレータ手段がDE−Ａ−
37 16 549に記載されている。この手段によって、基
板は垂直方向に調節可能な態様でマニピュレータを通過
するマガジンの個々の隔室に格納される。隔室へのロー
ディングをクリーン・ルームの壁面のシール可能なスロ
ットを通して行うこともできる。
［発明の開示］ 本発明の目的は小さいロット・サイズ及び可変数の基板
を格納し、運搬し、処理のため自動的にクリーン・ルー
ムへロードすることのできる装置を提供することであ
る。
本発明の装置においては、基板はシール可能なカセット
内に個別に配置される。カセットの一方側壁にはシーリ
ング・フラツプが形成されており、クリーン・ルームの
外部隔壁のローディング・スロットに隣接して配置され
る。カセット内の基板は基板ドロワに納められ、このド
ロワはシーリング・フラップが開かれた後、ローディン
グ・スロットを通ってクリーン・ルーム内へ移動し、ク
リーン・ルーム内で基板はグリツパによってつかまれ
て、取り出され、処理される。処理の完了後、基板は逆
の順序で基板ドロワに戻され、ドロワはカセットに庚
り、カセットはシーリング・フラップによって機密にシ
ールされる。
カセット内に基板がクリーン・ルーム状態で格納され、
運搬される。カセットから、この場合もクリーン・ルー
ム状態で、基板はクリーン・ルームに対してローディン
グ及びアンローディングされるので、基板の汚染は事実
上排除される。
基板をカセット内に個別に配置した場合、必要な格納ス
ペースはそれぞれのロット・サイズにもっともよく適合
したものとなる。同様に、基板の運搬及び自動ローディ
ングは、遊休時間を生じることなく、それぞれのロット
・サイズに柔軟に適合するものである。
小さいロット・サイズ及び時間のかかる処理工程に対し
ては、格納されているカセットを手作業で１つずつ取り
出し、これらをクリーン・ルームのローディング・スロ
ットに隣接配置することが適切であり、かつ経済的なこ
ともある。ロット・サイズ及び自動化の範囲が増加した
場合、ローディング・スロットに隣接した隔壁外に配置
されたリフト手段にカセットを積み重ね、リフト手段が
そのシーリング・フラップによって所定の時間間隔でロ
ーディング・スロットへカセットを順次移送する方が有
利である。このため、特に少数のカセツトのみを処理す
る場合に、カセットをリフト手段に直接積み重ねること
ができ、かつ格納されているカセットをローディング・
スロットに直接隣接させて配置する。多数のカセット及
びローディング・スロットから離隔して格納されている
カセットの場合、カセットが積み重ねられ、次いでリフ
ト手段に配置されるカセット・キャリアを使用する方が
よいことがしばしばある。
クリーン・ルーム条件下で基板をローディング及びアン
ローディングする場合、ローディング・スロットにカセ
ツトの方へ向かって突出しているリップを設けることが
好ましい。ローディング位置において、カセットの側壁
はこれらのリップに隣接し、かつシーリング・フラップ
がこれらに対して開き、この位置において、下側のリッ
プの内面上に接触する。シーリング・フラップの外部に
付着している粒子、不純物、凝縮物などの汚染物が存在
しているとしても、これらはシーリング・フラップとリ
ップの間に封じ込まれ、それ故、基板に接触することが
防止される。クリーン・ルーム内の圧縮クリーン・エア
がローディング・スロットから排出され、リップとカセ
ットの間のスリットに接触し、それ故、ローディング及
びアンローディング中の汚染粒子の進入が防止される。
カセット内に配置され、内部隔壁によって基板を収納す
るスペースから離隔されているアクチュエータによっ
て、基板ドロワを取り出し、復帰させることが好まし
い。これはアクチュエータから脱落した粒子が、基板を
汚染することを防止する。閉鎖したカセット壁によるア
クチュエータの活動化は、たとえば、磁気手段を使用し
た非接触性のものである。アクチュエータを内部隔壁に
よって基板から離隔した場合、アクチュエータ機構もカ
セット壁内のガイド・スロットによって活動化される。
損傷を回避するためにカセット内に基板を確実に格納す
るために、基板ドロワ内の基板を閉鎖したシーリング・
フラップとカセットの対面する側壁の間に固定すること
が好ましい。基板ドロワ内の基板は、カセットの頂面の
内側に設けられたスプリングによってさらに固定され
る。
基板の格納、運搬及び取扱いは、独立したカセット内に
配置された基板によって柔軟なものとなる。カセットに
自動的に読み取り可能な識別手段を設け、これによって
クリーン・ルーム内での運搬、取扱い及び格納を制御す
ることができる。このような場合、基板は１つのカセッ
トと明確に関連づけられる。処理後、基板はこれを取り
出したカセットに戻される。他の実施例によれば、自動
的に読み取り可能な識別手段を光学的に走査する窓が、
カセットに設けられる。この場合、基板及びカセットを
互いに関連づける必要がなく、これは基板をあるカセッ
トから取り出し、他のカセットに戻せることを意味す
る。適切に設計されたハンドリング手段を設けると、こ
れはクリーン・ルーム内の材料の流れに好ましい影響を
及ぼす。さらに、カセットを広範囲の用途に使用するこ
とができる。
本発明を実施する方法の１つを１実施例を示す図面を参
照して説明する。
図面の簡単な説明 図１はローディング位置にあるリフト手段を有する装置
の一部断面概略図である。
図２はローディング位置にある側面図である。
図3aはカセット・キャリアの斜視図である。
図3bはカセットが挿入されている斜視図である。
図４はカセット・キャリアが空になっているリフト手段
のキャリア・プレートの水平断面図である。
図５は側壁がシーリング・フラップに対向しているカセ
ットの底部斜視図である。
図６は側壁がシーリング・フラップを収納してるカセッ
トの頂部斜視図である。
図7aはシーリング・フラップが開いているカセットの第
１実施例の側面図である。
図7bは図7aのカセットの水平断面図である。
図8aはシーリング・フラップが開いているカセットの第
２実施例の側面図である。
図8bは図8aのカセットの水平断面図である。
図9aはシーリング・フラップが閉じているカセットの垂
直断面図である。
図9bはシーリング・フラップが関いている図9aによる垂
直断面図である。
［発明の好ましい実施例］ 図１において、基板のための処理及び取扱い手段（図示
せず）を含んでいるクリーン・ルームの外部隔壁を10で
示す。処理及び取り扱い手段は周知の態様の任意の設計
のものであってかまわない。隔壁10はローディング・ス
ロット12を有しており、これは外方へ突出しているリッ
プ14によって包囲されている。クリーン・ルームには周
知の態様で圧縮クリーン・エアが供給されるので、クリ
ーン・エアの層流16がローディング・スロット12を通っ
て継続的に存在し、ごみの粒子がローディング・スロッ
ト12からクリーン・ルーム内に浸入するのを防止する。
隔壁10の外部には、水平なリフト・プレート22に沿って
垂直なリフト・コラム20を含んでいるリフト手段18が設
けられている。リフト・コラム20はステップ・モータに
よってクロック制御され、リフト・プレート22をローデ
ィング・スロット12に対して移動させ、これをローディ
ング・スロットに対して位置決めする。リフト手段18は
全体として、ハウジング内に納められ、ハウジングの頂
部カバーはローディング・スロット12の上部リップ14と
同一平面となっている。ローディング・スロット12を通
って流出するクリーン・エア流16はそれ故、リフト手段
18のハウジングを掃気し、その内部で発生するごみの粒
子をローディング・スロット12から排除する。
数個のカセット241乃至24nをリフト・プレート22上に積
み重ねることができる。カセット24を積み重ねるため
に、リフト・プレート22を図１に示す上部ローデイング
位置へ移動し、リフト・プレート22をローディング・ス
ロット12及びリフト手段18のハウジングの上方におく。
次いで、リフト・プレート22を段階的に下降させ、カセ
ット241乃至24nを一方側面をローディング・スロットの
リップ14に向けて、連続的に、あるいは自動的に選択可
能な順序で移動させる。図２は、一番下のカセット241
がローディング・スロット12に整列されていることを示
す。
図示の例において、リフト手段18は垂直に移動可能であ
り、リフト・プレート22は水平に配置されており、リフ
ト・プレート22上に水平に積み重ねられたカセット241
乃至24nは水平に配置されたローディング・スロット12
の前部に配置される。図示のように、リフト手段を水平
方向に移動可能なように設計してもかまわないが、この
場合、カセットは順次ローディング・スロットを水平に
通過し、配置される。
図５及び図６に示すように、カセット24は偏平な平行六
面体のプラスチック・ハウジングを有している。カセッ
ト24の底面26には、矩形の丸くなった緑部30を有する突
出部28が形成されている。カセット24の頂面32には、突
出部28に対応した凹部34が形成されている。凹部34の形
状は底面の突出部28に対応しているので、カセット24を
それぞれの突出部28がこれが重畳されるカセット24の凹
部34に係合するように確実に積み重ねられる。突出部28
の丸い縁部30と凹部34は確実で、回転しない結合をもた
らす。
図４に示すように、リフト・プレート22の表面にも、外
形がカセット24の底面の突出部34に対応した凹部36が設
けられている。上述したように、これによって、カセッ
ト24を確実かつ正確にリフト・プレート22上に積み重ね
ることが可能となる。凹部34及び36、ならびに突出部28
は係合を容易とするため、その縁部に沿って傾斜が付け
られている。
したがって、カセット24をリフト・プレート22上に直接
置き、積み重ねることができる。
さらに、図3a及び3bに示すようなカセット・キャリア38
がある。カセット・キャリア38は、垂直方向に細長い包
囲型のフレーム40、及びこれに取り付けられた垂直フレ
ーム部分42を有する。上部から見た場合、これはＴ型の
構造をもたらし、この構造内に、積み重たカセツト241
乃至24nが挿入され、フレーム40及びフレーム部分42が
図3bに示すようにカセットを３つの面で保持する。フレ
ーム部分42の頂端には、ハンドル44が配置されており、
これによってカセット・キャリア38を手作業で取り上
げ、運搬することができる。フレーム部分42の下部水平
バーには、上向きの位置決め突出部46がカセット・キャ
リア38の中心に配置されている。カセット24の底面26の
中心には、位置決め凹部48が設けられている。カセット
のスタックをカセット・キャリア38に挿入すると、カセ
ット・キャリアの位置決め突出部46がスタック最下部の
カセット241の位置決め凹部48に係合するので、スタッ
ク全体がカセット・キャリア38内で位置決めされ、スリ
ップすることがなくなる。
リフト・プレート22の頂面には、カセット・キャリア38
のフレーム40及びフレーム部分42の下部水平バー形状に
対応したＴ形のミル仕上げ凹部50が形成されている。し
たがって、カセットのスタック241乃至24nが挿入された
カセット・キャリア38をリフト・プレート22上に配置
し、フレーム40及びフレーム部分42の下部バーが凹部50
に係合し、これらの面をリフト・プレート22の凹部36の
表面と同一平面にすることができる。結果として、カセ
ット・キャリフ38内のカセッ24を、カセット241乃至24n
がキャリア38によって直接リフト・プレート22上に配置
されているか、あるいはこれなしで配置されているかに
かかわりなく、リフト・プレート22上に同一レベルで正
確に配置することができる。
各カセット24は１枚の基板52を収納する。図示の例にお
いて、基板52は正方形の多層セラミック基板である。本
発明の装置が他の基板及び他の基板形状にも適するもの
であることはもちろんであるが、ただし、基板52を収納
するカセットの形状が基板の形状及び寸法に合致してい
ることを条件とする。
カセット24のハウジングの全側面は閉ざされている。カ
セットをリフト・プレート22上に方向付けをして配置し
た場合、ローディング・スロット12に対面したカセット
の側壁のみが開き、シーリング・フラップ54によって密
封されることが出来る。ジャーナル・ピン56によって下
縁を中心としてピボット運動可能なシーリング・フラッ
プ54が、カセット24のハウジング内で支持されている。
シーリング・フラップ54はカセット24の縁部の方向へ若
干くぼみ、カセットの損傷、接触及び汚染を防止する。
カセット24の内部には、基板ドロワ58が設けられてい
る。基板ドロワ58は水平に配置されたＵ形の支持ブラケ
ット60を有しており、これはカセット24の内面全体を横
切って延び、シーリング・フラップ54の方向へ開いてい
る。支持ブラケット60の２つの前端部には、各々がシー
リング・フラップ54と平行に外方へ向いているクロスバ
ー62が形成されている。クロスバー62の２つの外端部の
各々には、支持ブラケット60の側部レッグに平行に離隔
してカセット24の内部へ延びているガイド・ロッド64が
設けられている。ガイド・ロッド64はベアリング・ブロ
ック66内を軸方向に球状ロータリ・ブッシングまたはそ
の他の線状ガイド要素によって、最低限の摩擦で導かれ
る。支持ブラケット60の両側に配置されたカセット・ハ
ウジングの内部隔壁68は、支持ブラケット60を収納する
カセット・スペースを、ガイド・ロッド64がベアリング
・ブロック66に沿って配置されている横方向チェンバ70
から分離している。内部隔壁68はカセットの底面26から
頂面32へ、また後部側壁から直角にシーリング・フラッ
プ54へ延びている。
基板ドロワ58を引き出したり、挿入したりする場合、こ
れもリフト手段のハウジングによって包囲されているア
クチュエータ機構が、ガイド・ロッド64に係合する。
図7a及び7bに示す例には、非接触型磁気アクチュエータ
機構が設けられている。アクチュエータ機構は、ガイド
・ロッド64及びこれの後部自由端に固定されている永久
磁石72を有する。ガイド76上に装着され、永久磁石72に
接触することなくカセット24の閉鎖側壁を通してこの永
久磁石72を駆動する移動可能な永久磁石74が駆動手段と
して設けられている。リフト手段18内で、ガイド76がロ
ーディング・スロット12の前部に恒久的に配置され、こ
れらがローディング・スロット12の前部で、かつガイド
・ロッド64に平行にカセット24の両側に配置される。磁
石74は永久磁石であっても、電磁石であってもよい。永
久磁石72を強磁性物質の要素で置き換えてもよい。
図8a及び図8bに示す他の実施例において、ガイド・ロッ
ド64の自由後端部の各々には、カセット24の側壁のスロ
ツト８−から横方向に突出しているカム78が設けられて
いる。リフト手段18内で、基板ドロワ58の挿入及び差し
込みのためにカム78とかみ合う機械的に付勢される可動
カム要素（図示せず）が、ローディング・スロット12の
前部に配置されたカセット14の両側に設けられている。
基板52が頂部から、基板ドロワ58の支持ブラケット60中
に挿入される。多層セラミック基板の図示の例におい
て、活性面外へ延びている基板の縁部は、支持ブラケッ
ト60に接触する。図9aに示すように、シーリング・フラ
ップ54を閉鎖すると、フラップ54は基板52の前縁を押圧
し、基板52を後方へ押し、その後縁がカセット24の後部
側壁の停止部材82に押しつけられるようになる。基板を
横方向に定置固定する停止ピン（または要素）を支持ブ
ラケット60の２つのレッグに設けてもよい。結果とし
て、基板52はこれの面の方向に動かないように固定され
る。カセットの頂面32の内側には、支持ブラケット60の
２つのレッグ上方を、これに平行に延びている板バネ84
が両側に配置されている。シーリング・フラップにと反
対側の２つの板バネ84の後端部は、各ケース内で、カセ
ット24の頂部32に固定されている。これらの前端は自由
であり、シーリング・フラップ54が図9bに示すように開
いた場合、カセット24の開口から前方へ若干突出する。
図9aに示すように、シーリング・フラップ54を閉鎖する
と、シーリング・フラップは板バネ84の突出端を軸方向
へ押圧し、これらが下方へ弾性的に屈曲し、基板52の縁
部に乗置し、かつ基板を弾性的に支持ブラケット60に押
圧するようにする。
それ故、シーリング・フラップが閉鎖されると、基板
は、板バネ84によりこれの面に垂直な方向に動かないよ
うに固定されると共に、シーリング・フラップ54及び停
止部材82によって、これの面の方向に動かないように固
定される。結果として、シーリング・フラップ54が閉鎖
された場合には、カセット24に収納された基板52が損傷
を受けたり、内部で移動する危険を生じることなく、カ
セット24を運搬し、取り扱うことができる。
本装置の動作は次に通りである。
操作員がカセット241乃至24nのスタックを直接、または
カセツト・キャリア38に載せたままリフト手段18のリフ
ト・プレート22上におく。この段階で、リフト・プレー
ト22は図１に示すように、最上部のローディング位置に
ある。セツトのスタツクは次いで、リフト手段の制御に
よって、最下部カセツト241が図２に示すようにローデ
ィング・スロツトに対面するように位置決めされるまで
下方へ移動する。
次いで、ローディング・スロット12の前部に配置された
カセット24のシーリング・フラップ54が、図示しない機
構により図9bに示すように枢動されて開かれて、ローデ
ィング・スロット12の下側のリップ14の表面に接触す
る。この下側のリップ14の表面は、汚染物質により汚染
されていることがあり、そして、シーリング・フラップ
54の外側の表面もこのような汚染物質により汚染されて
ることがあるが、これらの汚染物質は、フラップ54とリ
ップ14の間に閉じこめられ、従って、汚染物質が基板に
到達することが防止される。クリーン・ルームからロー
ディング・スロット12を通って流出するクリーン・エア
流は、カセット24とリップ14の間の空隙を通って外部へ
流れ、従ってごみ等の粒子がカセット24内に浸入するの
を防止する。両側に配置されているアクチュエータ手段
により、基板ドロワ58を、図２の破線で、また図7b及び
図8bの右側に示すように、カセット24の外部へ移動させ
る。その後、ハンドリング手段を使用して、基板52を処
理のため、基板ドロワ58から取り出すことができる。
処理完了後、図7b及び図8bの左側に示すように、基板52
を逆の順序で基板ドロワ58に挿入し、カセット24に戻
す。
ベアリング・ブロック66のガイド・ロッド64のガイド手
段によって生じる摩耗粒子は、内部隔壁によって、基板
52を収納するカセット・スペースから隔離される。シー
リング・フラップ54が開いた場合、ローディング・スロ
ット12を通って流出するクリーン・エア流16は、摩耗粒
子が横方向チェンバ70から、前部開口を通って基板52に
達するのを防止する。図8a及び図8bの実施例において、
クリーン・エア流16はごみの粒子がカセット壁の横方向
スリット80を通って侵入するのも防止する。シーリング
・フラップ54を閉鎖した場合、フラップ54は内部隔壁68
の前面に接触し、横方向チェンバ70を基板52を収納する
カセット・スペースから密封する。
リフト手段18に積み重ねたカセット241乃至24nを連続的
に取り扱い、それぞれの基板52に対して同じ処理を行う
ことができる。又、異なる処理プロセスを使用した、任
意の順序での自動制御取扱いも考えられる。特に高い柔
軟性が、図５に示すようなシーリング・フラップ54に対
向したカセット24の側壁の透明な窓86によって確保され
る。この窓を通して、基板52の縁部に沿って設けられた
識別手段を光学的に走査し、基板52の処理、ならびに基
板を収納するカセット24の運搬及び格納のための制御コ
マンドに変換することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 モートイエツュ、デイター ドイツ連邦共和国ニューフリンゲン、シャ オインスライトシュトラーセ16番地 (72)発明者 シュムッツ、ヴェルフガンク ドイツ連邦共和国ツイメルン１、フインケ ンヴァーク27番地

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】クリーン・ルームの外部隔壁（10）にロー
    ディング・スロット（12）が設けられ、それぞれ基板を
    収容する複数のシール可能なカセット（24）が、上記ロ
    ーディング・スロット（12）に逐次的に位置決めされ、
    クリーン・ルーム条件下で、上記基板を運搬し、格納
    し、そして上記基板を上記クリーン・ルームにローディ
    ングする装置において、 上記カセット（24）の側壁のうち上記ローディング・ス
    ロット（12）に対面する側壁には、シーリング・フラッ
    プ（54）が設けられており、 上記カセット（24）の内部には、上記基板を支持し、上
    記シーリング・フラップ（54）が開かれたときに上記カ
    セット（24）外へ移動可能な基板ドロワ（58）が装着さ
    れており、 上記カセット（24）の上記シーリング・フラップ（54）
    を有する側壁は、上記ローディング・スロット（12）と
    整列され、 上記シーリング・フラップ（54）を開き、上記基板ドロ
    ワ（58）を上記ローディング・スロット（12）を介して
    上記クリーン・ルームに向けて移動させる機構を備える
    ことを特徴とする上記装置。
  2. 【請求項２】上記ローディング・スロット（12）は、該
    スロットを取り囲んで上記外部隔壁（10）から突出した
    リップ（14）を有し、上記シーリング・フラップ（54）
    は、これの下端が上記カセット（24）に枢着されて上記
    カセット（24）を密封する垂直位置及び上記カセット
    （24）を開く水平位置の間で枢動され、そして上記シー
    リング・フラップ（54）が上記水平位置に枢動されたと
    きに、該シーリン・フラップ（54）が、上記リップ（1
    4）のうちの下側のリップに接触することを特徴とする
    請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】上記複数のカセット（24）を積み重ねて収
    容し、該カセット（24）を上記ローディング・スロット
    （12）に逐次的に位置決めするリフト手段（18）が、上
    記クリーン・ルームの外部隔壁（10）に隣接して設けら
    れており、上記シーリング・フラップ（54）を開き、上
    記基板ドロワ（58）を上記カセット（24）内から上記ク
    リーン・ルーム内へ移動させる機構が設けられているこ
    とを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
  4. 【請求項４】上記カラット（24）の各々の底面及び頂面
    には、突出部及び該突出部に嵌合する凹部がそれぞれ設
    けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載
    の装置。
  5. 【請求項５】上記リフト手段（18）は、リフト・プレー
    ト（22）を有し、該リフト・プレート（22）の表面に
    は、上記カセット（24）の上記突出部若しくは凹部に嵌
    合する凹部若しくは突出部が設けられていることを特徴
    とする請求項３又は４記載の装置。
  6. 【請求項６】下部水平バーにより上記複数のカセット
    （24）を支持するカセット・キャリア（38）が、上記リ
    フト・プレート（22）の表面に載置され、該リフト・プ
    レート（22）の表面には、上記下部水平バーが嵌合され
    る凹部（50）が設けられていることを特徴とする請求項
    ５記載の装置。
  7. 【請求項７】上記基板ドロワ（58）は、上記基板を収容
    するＵ型の支持ブラケット（60）を有し、該ブラケット
    の解放端は、上記シーリング・フラップ（54）に向けら
    れていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又
    は６記載の装置。
  8. 【請求項８】上記カセット（24）の内部には、上記基板
    ドロワ（58）の移動方向に延びる内部隔壁（68）が設け
    られていて、上記カセットの内部が、上記基板ドロワ
    （58）を収容する空間及び該空間に隣接する空間に分け
    られており、該隣接する空間内には、上記基板ドロワ
    （58）に結合されたガイド・ロッド（64）が滑動可能に
    収容され、該ガイド・ロッド（64）の後端には、上記カ
    セット外に設けられた駆動手段により駆動される部材が
    設けられていることを特徴とする請求項１、２、３、
    ４、５、６又は７記載の装置。
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