JP2004210421A - 製造システム、並びに処理装置の操作方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】新規搬送容器を用いて基板（特にTFT基板）を移載することなく処理装置に直接セット出来る製造システムを提供する。また、容器を効率よく使用し、異なる大きさの基板搬送を１つの容器で実現する。
【解決手段】静電対策が施された搬送容器１２に基板供給者１８で基板１１を直接収納し、搬送後に基板需要者１９で容器１２を処理装置に直接セットする製造システムとすることで、TFT基板１１を含む基板１１の搬送を実現する。さらに移載作業がなくなる為、基板１１へのパーティクル汚染やTFT基板１１の静電破壊の防止を実現するものである。また、容器１２の基板保持部を搬送する基板１１の大きさに応じて交換し、１つの容器１２でいろいろな大きさの基板１１を搬送出来る製造システムとしてもよい。
【選択図】 図１
【解決手段】静電対策が施された搬送容器１２に基板供給者１８で基板１１を直接収納し、搬送後に基板需要者１９で容器１２を処理装置に直接セットする製造システムとすることで、TFT基板１１を含む基板１１の搬送を実現する。さらに移載作業がなくなる為、基板１１へのパーティクル汚染やTFT基板１１の静電破壊の防止を実現するものである。また、容器１２の基板保持部を搬送する基板１１の大きさに応じて交換し、１つの容器１２でいろいろな大きさの基板１１を搬送出来る製造システムとしてもよい。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理を行うための製造システムに関する。特に、本発明は表示装置製造の為の製造システムに関する。また、本発明は処理装置の操作方法に関し、その操作方法によって形成される表示装置も本発明の一つである。加えて、基板搬送容器の再利用に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板搬送方法は、TFT基板の搬送を考慮したものではなく、主に素ガラス等の搬送を目的としたものであった（例えば、特許文献１及び２参照。）。現在、素ガラス基板の搬送には主に衝撃吸収性能が高く、かつ安価な発泡スチロール製の収納容器や、再利用しやすいプラスチック製容器（静電対策は施されていない）に基板を収納して搬送する方法、また、紙で基板を包み、その上から梱包材（ダンボールなどの衝撃吸収材）で梱包して搬送する方法などが一般的に用いられている。
しかしながら、これらの方法では一定の大きさの素ガラスや、膜付きガラスは運べても静電気や汚染、キズ等に弱いTFT基板などを搬送することは出来ず、また、2種類以上の大きさの基板を搬送する際にはそれぞれの大きさに合わせた容器を用意する必要があった。
【０００３】
前記容器に収納されて搬送された素ガラス基板は前室で人手若しくは移載装置により清浄室環境内（以下クリーンルーム）対応容器に移載され、エアシャワー室を通してクリーンルームに搬入される。搬送容器がクリーンルーム対応（プラスチックなどの密閉型容器など）の場合、容器のクリーニング処理が行なわれた後クリーンルームに搬送容器ごと搬入される。
クリーンルームに搬入された基板は、人手若しくは移載装置にてクリーンルーム内搬送容器に移載され、更に前記クリーンルーム内搬送容器から処理装置に移載される。クリーンルーム対応型の搬送容器の場合、搬送容器から直接処理装置用カセットに基板が移載されることもある。
しかしながら、これらの方法では工程に合わせてそれぞれ別の容器を用意する必要があり、更に移載工程が必要なことからコストが高くなり、スループットが低下してしまうという問題があった。また、移載の際に発生する静電気、パーティクルによる基板の汚染や、TFT素子の静電破壊、作業者の移載ミスによる基板破壊などが指摘されていた。
【０００４】
【特許文献 １】
特開平１０‐２６４９７０号公報
【特許文献 ２】
特開２００２‐２２５９４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようにTFT基板を搬送する為にはTFT基板の運搬技術の確立が必要となる。さらに基板収納から処理装置ローダ部へのセットまでに行なわれる移載工程を削減し、基板の移載の際に発生する静電気や基板移載の際に基板に付着するパーティクル汚染などを防止する必要がある。 そこで、本発明では上記問題点を解決し、さらに基板移載の人件費や自動化コストの削減、移載ミスや静電破壊、移載による基板の汚染やキズによるロットの歩留まりの低下対応、スループットの向上、異なるサイズ、種類の基板の運搬、保管の効率化といった事柄を容易に実現出来る製造方法およびシステムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を収納、搬送する容器として従来の容器、代表的には静電対策が施されておらず、かつ搬送のみの視点から設計されている為、クリーンルーム内搬送用容器や処理装置用基板収納容器等に移載が必要な発泡スチロール製容器やプラスチック製容器等を使用せず、静電対策が施され、処理装置に直接セット出来る搬送容器に基板を直接収納する事で搬送、洗浄などの工程で他の容器への移載作業を必要としない一貫工程の製造システムとし、基板移載による静電破壊、基板汚染、スループットの低下を防止し、さらに今まで一般的でなかったTFT基板の搬送及び異なるサイズの基板搬送を同じ容器で実現するものである。また、未使用の基板を保管する際、基板を保管専用容器に収納する必要はなく、搬送容器に収納したまま保管すればよい。本発明により、さまざまな処理装置においても専用容器に基板を移し替えることなく直接搬送容器をセットする事が可能となる。さらに容器内の基板ホルダを交換することにより、異なるサイズの基板を搬送する事が出来る。
【０００７】
上記搬送容器に基板を直接収納する作業は、処理装置を使用する基板需用者が基板を作製、または販売している基板供給者に依頼することが望ましい。本発明では基板需用者と、基板供給者とを連携させることによって、極めて効率的な搬送形態を実現し、その搬送形態を用いてさらに効率的な製造システムを提供する。本発明のシステムによって、複数の基板を1つの容器で搬送し、処理装置にセットすることで無駄が少なく、環境に優しいプロセスとすることができる。また、基板供給者で直接容器に基板を収納することによって、必要な量だけを販売し、比較的高価なガラス基板やTFT基板等を効率よく使用することができる。即ち、従来のように不必要な基板の在庫過剰や不足が生じることをなくすことができる。さらに従来の方法では不可能であったTFT基板の搬送が可能となる。
【０００８】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【０００９】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００１０】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いTFT基板等を基板供給者で提供されても、基板需用者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、TFT基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、TFT基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需用者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のTFT基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需用者で製造を行うことができる。
【００１１】
本明細書で開示する発明の構成は、図１にその概要を示すように、基板供給者にて、容器内に基板を収納して密閉する第１段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需用者に搬送する第２段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第３段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第４段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１２】
また、上記構成において、前記基板需用者で前記容器を用意する場合、前記基板需用者が前記容器を作製する必要は特になく、外注してもよいことはいうまでもない。また、前記基板供給者で前記容器を用意する場合にも、前記基板需用者が前記容器を作成する必要は特になく、外注してもよい。前記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記容器を用意する前記基板供給者若しくは前記基板需用者が前記処理装置を前記基板需用者に提供した装置業者に依頼することが望ましい。本発明では前記装置業者と、前記基板需用者と、前記基板供給者とを連携させることによって、TFT基板を含め、様々な基板の搬送を実現し、その前記基板を用いて信頼性の高い表示装置を完成させる製造システムを提供する。
【００１３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図２にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１４】
また、上記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記基板供給者が用意してもよいし、前記基板需用者が用意してもよい。
【００１５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図３にその概要を示すように、基板需用者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１６】
また、前記容器に収納された前記基板全部は使用されず、前記容器に使用されなかったTFT基板等の前記基板が残ってしまったとき、この前記容器をそのまま保管容器として使用し、製造に必要になったときにすぐに使用できる製造システムとしてもよい。
【００１７】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図４にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送する第６段階と、前記基板供給者にて前記容器内に前記基板を収納して前記容器を再利用する第７段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【００１８】
また、上記各構成において、前記基板は、清浄室環境内で前記容器に収納され、外気に触れることなく前記処理装置に配置されることを特徴としている。外気にふれることにより、前記基板にパーティクルが付着することを防止するとともに静電気の発生を防止する。本発明において前記基板がTFT基板の場合、イオナイザー装置などの除電装置による除電雰囲気中で収納される事が好ましい。さらに本発明においては、前記処理装置に設置する予定の前記容器に前記基板を直接収納させて搬送するため、可能な限り前記基板及び前記容器への汚染を防ぐことが好ましい。もし、前記基板にパーティクルの付着や静電気の発生によるTFT素子の静電破壊が発生して、前記処理装置に設置されると前記処理装置及び清浄室環境を汚染し、若しくは前記基板自身の不良が発生してしまう恐れがある。
【００１９】
また、上記各構成において、前記処理装置は、前記基板に様々な処理を行う1つ以上の処理室を有し、前記容器から前記基板を取りだすロード部を有していることを特徴としている。例えば、洗浄装置、分断装置、UVクリーナー、蒸着装置、CVD装置、スパッタ装置など、ほぼ全ての処理装置に対応可能である。具体的には、前記容器に収納されている前記基板を処理室に導入し、所望の位置に設置して処理を行えばよい。また、これらの動作を全てロボットで行い、自動化することもできることは言うまでもない。また、前記容器を真空引き可能なチャンバー式の前記ロード部にセットし、前記ロード部を真空引きして真空中で前記容器から前記基板を取りだしてもよい。
【００２０】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記基板への静電気によるダメージを防ぎ、比較的軽く、安価に製造する為、プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、導電性プラスチック等を用いることが好ましい。また、前記プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、前記導電性プラスチックの代わりに金属製としてもよい。また、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能な容器である。
【００２１】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、遮光性を有する容器であることが好ましい。
【００２２】
また、上記各構成において、前記基板を収納する前に、前記基板供給者で前記容器のクリーニングを行うことが好ましい。
【００２３】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記容器内部の基板保持部（以下、基板ホルダという）を交換可能にして、前記基板の大きさに応じた交換可能な基板ホルダを用意することで一つの容器でさまざまな大きさの前記基板を搬送でき,費用を節約することができる。
【００２４】
また、上記各構成において、前記容器を密封、搬送する際には前記容器への汚染を防ぐ為、清浄なビニール等の梱包材で前記容器を梱包することが望ましい。
【００２５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図５にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【００２６】
また、上記構成において、同じ大きさの前記基板を搬送するのであれば、前記容器基板保持部の交換は必要なく、状況に応じた効率的な対応が可能となる。
【００２７】
また、上記各構成において、前記容器は基板保持部を有する箱（カセット）であり、かつ、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能なカセットであることを特徴としている。また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記基板への静電気によるダメージを防ぎ、比較的軽く、安価に製造する為、プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、導電性プラスチック等を用いることが好ましい。また、前記プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、前記導電性プラスチックの代わりに金属製としてもよい。
【００２８】
また、上記各構成において、前記処理装置は、図８にその一例を示したように、ロ−ド部を有する処理装置であることを特徴としている。
【００２９】
なお、本明細書中において、カセットとは前記容器である。
【００３０】
また、代表的な例として、図７に基板洗浄装置のロード部に設置した様子を簡略に示した。基板洗浄装置は、ロード部、アンロード部、基板洗浄部を含んで構成されている。基板ホルダは、基板を保持する保持部（図示しない）を備えており、ロード部、アンロード部には搬送ロボットを備えている。また、洗浄装置は１つ以上の洗浄部を有する。
【００３１】
また、上記構成において、前記基板は、素ガラス、TFT基板、対向基板、プラスチック基板カラーフィルターを有する対向基板等であることを特徴としている。
【００３２】
また、本発明は、洗浄装置などの処理装置に基板を搬送、セットする例が主であるが、製造された表示装置の搬送、保管にも適用することが可能である。すなわち、前記基板、前記表示装置のどちらも保持できる大きさのホルダを容器にセットし、製造された表示装置を前記容器に収納すればよい。
【００３３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図６にその概要を示すように、装置業者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送し、前記基板供給者にて再び前記容器の前記基板保持部を前記基板の大きさに応じて選択、交換し、前記容器内に前記基板を収納する第７段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
（実施の形態１）
図１に本発明の製造システムの説明図を示す。図１において、１１は基板であり、１２は容器（基板カセット）である。また、１８は、基板供給者であり、素ガラス、TFT基板、対向基板、プラスチック基板等を生産している製造者であり、１９は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００３６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需用者１９から基板供給者１８に発注１０を行う。基板供給者１８は発注１０に従って、容器を用意する。そして、基板供給者が清浄室環境内で静電気とパーティクル（金属微粒子や粉塵など）の付着に十分注意を払いながら容器１２に基板１１を収納する。その後、基板供給者１８が清浄室環境内で容器の内部または外部に余分な不純物が付着しないようにビニール等の梱包材で容器１２を梱包することが好ましい。梱包する際には、清浄室環境内で作業することが好ましい。なお、基板を収納する前に容器１２および梱包材をクリーニングしておくことが好ましい。
【００３７】
本発明において、容器１２は、後に処理装置へのセットを行う際、そのままロード部に設置されるものである。また、梱包材は容器を清浄室環境内に搬入する前に除去することが好ましい。
【００３８】
次いで、第１の容器１２が基板供給者１８から基板需用者１９に搬送１７する。
【００３９】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部１４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置のロボットアーム１３により容器１２から基板１１を取り出し、装置処理室１５に基板を収納することができる。
【００４０】
次いで、処理室１５にて洗浄などの基板処理１６が行なわれる。
【００４１】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板１１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造が行えることを可能とする。また、基板供給者で第１の容器１２に直接基板１１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００４２】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムにより
システムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる。
【００４３】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００４４】
（実施の形態２）
実施の形態１では、二者の連携で、効率的に基板を搬送する例を示したが、ここでは、三者の連携で効率的に基板を搬送する例を示す。
【００４５】
図２に本発明の製造システムの説明図を示す。図２において、２２は容器であり、２１は基板である。また、２３は搬送ロボットであり、２４はロード部、２５は処理装置処理部、２６は処理基板である。また、２７は、容器供給者であり、搬送容器を製造している製造者である。２８は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。２９は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００４６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需用者２９から基板供給者２８に発注３２を行う。基板供給者２８は発注３２を受け、容器供給者２７に発注３３を行う。ここで、容器供給者２７は、容器２２がロード部に配置できる処理装置を製造し、その処理装置を基板需用者２９に搬入した業者であってもよい。発注３３に従って、容器供給者２７は、容器２２を作製する。作製した段階で容器２２をクリーニングしておくことが好ましい。
【００４７】
容器２２は、後に処理を行う際、そのまま装置ローダ部に設置されるものである。また、容器２２は頑丈な遮光性を有し、基板への衝撃をやわらげる緩衝材を有し、さらに静電防止能力を有する容器とすることが好ましい。その後、装置業者２７が清浄室環境内で第１の容器の内部にパーティクルが付着しないように密閉し、清浄な梱包材で容器２２を梱包することが好ましい。
【００４８】
次いで、容器２２が梱包材に梱包されたままの状態で、装置業者２７から基板供給者２８に搬送３０する。
【００４９】
次いで、基板供給者が清浄室環境内でパーティクルの混入と静電破壊に十分注意を払いながら容器２２に基板２１を収納する。その後、基板供給者２８が清浄室環境内で容器２２の内部にパーティクルが付着しないように容器２２を密閉し、容器２２の外部にパーティクルが付着しないように清浄な梱包材で容器２２を梱包することが好ましい。密閉する際には、容器の内部は、清浄空気または不活性ガスで充填することが好ましい。なお、基板２１を収納する前に容器２２を再度、クリーニングしておくことが好ましい。
【００５０】
次いで、容器２２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者２８から基板需用者２９に搬送３１する。
【００５１】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部１４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置のロボットアーム２３により容器２２から基板２１を取り出し、装置処理室２５に基板を収納することができる。
【００５２】
次いで、処理室２５にて洗浄などの基板処理２６が行なわれる
【００５３】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板２１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器２２に直接基板２１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００５４】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムにより
システムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる
【００５５】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００５６】
また、ここでは基板需用者２９が基板供給者２８に発注３２した例を示したが、基板供給者２９が容器供給者２７に発注してもよい。
【００５７】
（実施の形態３）
ここでは、実施の形態１と異なり、基板供給者が容器を用意する例を示す。
【００５８】
図３に本発明の製造システムの説明図を示す。図３において、４２は使用済みの容器であり、容器を大気から隔離して汚染から防ぐための梱包材で梱包される。また、４１は基板である。また、４３は搬送ロボットであり、４４は処理装置ロード部、４５は処理装置処理部、４６は処理基板である。また、４７は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。４８は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００５９】
まず、基板需用者４９が容器４２を用意、または作製する。作製した段階で容器４２をクリーニングしておくことが好ましい。
【００６０】
次いで、容器４２を基板需用者４８から基板供給者４７に搬送４０する。容器の内部または外部に余分なパーティクルが付着しないように容器４２を密封した後,清浄な梱包材で梱包されたままの状態で搬送４０することが好ましい。この搬送４０は、発注も兼ねており、搬送を受け取った基板供給者４７は、送られてきた容器の個数に合わせて清浄室環境内でパーティクルの混入と基板の静電破壊に十分注意を払いながら容器４２に収納する。その後、基板供給者４７が清浄室環境内で容器４２の内部を汚染しないように容器２２を密封し、外部に余分なパーティクルが付着しないように清浄な梱包材で容器４２を梱包することが好ましい。密閉する際には、容器４２の内部は、清浄空気または不活性ガスで充填することが好ましい。なお、基板４１を収納する前に容器４２を再度、クリーニングしておくことが好ましい。
【００６１】
次いで、容器４２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者４７から基板需用者４８に搬送４９する。
【００６２】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部４４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置ロード部のロボットアーム４３により容器４２から基板４１を取り出し、装置処理室４５に基板を収納することができる。
【００６３】
次いで、処理室４５にて洗浄などの基板処理４６が行なわれる
【００６４】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板２１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器２２に直接基板２１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００６５】
（実施の形態４）
ここでは、実施の形態２と一部異なる例を示す。なお、異なる箇所以外は、実施の形態２と同一であるので同一の符号を用いる。
【００６６】
図４に本発明の製造システムの説明図を示す。図４において、容器２２は全ての基板を使用して空になった状態である。本実施の形態では、容器２２を汚染することなく基板供給者２８に回収５０させ、容器２２を再利用するシステムである。
【００６７】
本発明の製造システムの流れは、実施の形態２と処理基板２６を得るまで同一であるのでここでは省略する。
【００６８】
処理基板２６を得た後、使用済みの容器は無駄になる。
【００６９】
そこで、本実施の形態では、図４に示すように、容器２２を処理装置から取り出し、基板供給者２８が回収５０する。容器は、再度クリーニングをおこなって再利用することが望ましい。クリーニングする前にも出来るだけ容器がパーティクルなどで汚染されるのを防ぐことが望ましい。従って、取り出した後、清浄室環境内で密閉させることが望ましい。さらに、容器２２の外部汚染を防ぐ為、容器２２を清浄な梱包材で梱包して回収５０することが好ましい。
【００７０】
こうして、基板供給者容器４２を回収することによって、資源の無駄を無くし、効率よく使用、または再利用することができる。
【００７１】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至３のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００７２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、異なる大きさの基板を搬送する方法を示す。
【００７３】
図５において、６２は容器である。また、６０は容器内の基板ホルダである。また、６１は基板である。また、６３は搬送ロボットであり、６４は処理装置のロード部、６５は処理装置処理部、６６は処理基板である。また、６７は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。６８は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００７４】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。
【００７５】
まず、基板供給者６７で基板を製造する。ついで、基板供給者６７で容器６２内の基板ホルダ−を基板需用者に指定された基板６１の大きさと種類に応じた基板ホルダ６０に交換する。
【００７６】
次いで、基板供給者６７で基板需用者６８に指定された容器６２に基板６１を収納する。なお、この容器６２は、そのまま処理装置のロード部にセットすることができる容器、代表的には基板カセットなどである。
【００７７】
次いで、基板６１が収納された容器６２を基板需用者６８に搬送７０して、処理装置ロード部６４に設置する。
【００７８】
次いで、ロード部の搬送ロボット６３によって基板６１を処理装置処理部６５に搬送する。
【００７９】
次いで、処理部６５にて洗浄などの基板処理６６が行なわれる
【００８０】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を用意することで、基板需用者６８の注文に応じた基板６１をたとえ基板６１の大きさが変わっても、同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用することができる。
【００８１】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至４のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００８２】
（実施の形態６）
ここでは、実施の形態５と一部異なる例を示す。なお、異なる箇所以外は、実施の形態５と同一であるので同一の符号を用いる。
【００８３】
図６に本発明の製造システムの説明図を示す。
【００８４】
図６において、容器６２は全ての基板を使用して空になった状態である。本実施の形態では、容器６２を汚染することなく基板供給者６７に回収７１させ、容器６２を再利用するシステムである。
【００８５】
本発明の製造システムの流れは、実施の形態５と処理基板６６を得るまで同一であるのでここでは省略する。
【００８６】
処理基板６６を得た後、使用済みの容器は無駄になる。
【００８７】
そこで、本実施の形態では、図６に示すように、全て基板を搬送して空になった容器６２を処理装置から取り出し、基板供給者６７が回収７１する。
【００８８】
次いで、容器６１の基板ホルダ６０を基板需用者６８の注文する基板に応じて交換する。容器は、再度クリーニングをおこなって再利用することが望ましい。クリーニングする前にも出来るだけ容器がパーティクルなどで汚染されるのを防ぐことが望ましい。従って、取り出した後、清浄室環境内で密閉させることが望ましい。さらに、容器６２の外部汚染を防ぐ為、容器６２を清浄な梱包材で梱包して回収７１することが好ましい。
【００８９】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を交換することで、基板需用者６８の注文に応じた基板６１を同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用、または再利用することができる。
【００９０】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至５のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００９１】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【００９２】
【実施例】
［実施例１］
本実施例では、実施の形態１乃至７に示した容器の一例を図７に示す。
【００９３】
図７は基板を収納した容器の断面図及び概観である。
【００９４】
図７において、８３は容器、代表的にはカセットであり、基板８２が収納されている。この容器８３は、容器蓋８４で密閉できるようにする。容器８３には取っ手８１を設け、容器８３を作業者が持ち運びし易い様にする。容器８３には本体以外に基板ホルダ８０と接合部８９を設け、基板ホルダ８０は容器本体から取り外し可能とし、基板８２の大きさに応じて交換可能とする。また、基板ホルダ８０は基板８２への静電気の帯電を防ぐため、金属、導電性高分子などの導電性物質で形成されるか、プラスチック等の絶縁物質若しくは半導体物質で形成された表面に金属粉末、金属薄膜、導電性高分子、等の導電性物質でコーティング処理を行なう。
また、容器接合部８９は容器蓋接合部８６と容器接合部８８及び密閉材８７とからなり、容器蓋接合部８６と容器接合部８８をＯリング８７などで密閉するものである。
【００９５】
容器は遮光性、耐衝撃性を実現する為、強化プラスチック、金属などを用いて製作され、さらに静電対策として、容器材質が導電性を持たない場合、表面に導電性物質のコーティングが施される。
【００９６】
容器蓋８４と容器８３には、搬送の際、基板の動きを押さえ、かつ基板の帯電を防止し、さらに基板へのショックを吸収するため、導電性若しくは導電性物質がコーティングされた衝撃吸収材８５を設ける。
【００９７】
また、容器８３の内部は不活性ガス（代表的には窒素）で充填するか、清浄室雰囲気で容器蓋８４を密閉して清浄室雰囲気にする。
【００９８】
この容器の蓋を外し、容器９０を図８に示す処理装置（代表的として基板洗浄装置）ロード９１部にセットする。容器内部の基板はロード部９１の搬送ロボット９２によって取り出され、処理部９３へと送られる。処理された基板はアンロード部９５の搬送ロボット９４によってアンロード部９５にセットされたカセットに収納される。搬送ロボット９２に容器蓋を外す機能を付加することで、容器の蓋を外さずに処理装置に容器をセットし、ロボットで容器蓋を外すことも可能となる。
【００９９】
本実施例は、実施の形態１乃至６のいずれか一と自由に組み合わせることが可能である。
【０１００】
【発明の効果】
本発明のシステムによって、複数の基板を1つの容器で搬送し、処理装置にセットすることで無駄が少なく、環境に優しいプロセスとすることができる。また、基板供給者で直接容器に基板を収納することによって、必要な量だけを販売し、比較的高価なガラス基板やTFT基板等を効率よく使用することができる。即ち、従来のように不必要な基板の在庫過剰や不足が生じることをなくすことができる。さらに従来の方法では不可能であったTFT基板の搬送が可能となる。
【０１０１】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【０１０２】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【０１０３】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いTFT基板等を基板供給者で提供されても、基板需用者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、TFT基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、TFT基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需用者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のTFT基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需用者で製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１を示す図である。
【図２】実施の形態２を示す図である。
【図３】実施の形態３を示す図である。
【図４】実施の形態４を示す図である。
【図５】実施の形態５を示す図である。
【図６】実施の形態６を示す図である。
【図７】実施例１を示す図である。
【図８】処理装置を示す図である。（実施例１）
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理を行うための製造システムに関する。特に、本発明は表示装置製造の為の製造システムに関する。また、本発明は処理装置の操作方法に関し、その操作方法によって形成される表示装置も本発明の一つである。加えて、基板搬送容器の再利用に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板搬送方法は、TFT基板の搬送を考慮したものではなく、主に素ガラス等の搬送を目的としたものであった（例えば、特許文献１及び２参照。）。現在、素ガラス基板の搬送には主に衝撃吸収性能が高く、かつ安価な発泡スチロール製の収納容器や、再利用しやすいプラスチック製容器（静電対策は施されていない）に基板を収納して搬送する方法、また、紙で基板を包み、その上から梱包材（ダンボールなどの衝撃吸収材）で梱包して搬送する方法などが一般的に用いられている。
しかしながら、これらの方法では一定の大きさの素ガラスや、膜付きガラスは運べても静電気や汚染、キズ等に弱いTFT基板などを搬送することは出来ず、また、2種類以上の大きさの基板を搬送する際にはそれぞれの大きさに合わせた容器を用意する必要があった。
【０００３】
前記容器に収納されて搬送された素ガラス基板は前室で人手若しくは移載装置により清浄室環境内（以下クリーンルーム）対応容器に移載され、エアシャワー室を通してクリーンルームに搬入される。搬送容器がクリーンルーム対応（プラスチックなどの密閉型容器など）の場合、容器のクリーニング処理が行なわれた後クリーンルームに搬送容器ごと搬入される。
クリーンルームに搬入された基板は、人手若しくは移載装置にてクリーンルーム内搬送容器に移載され、更に前記クリーンルーム内搬送容器から処理装置に移載される。クリーンルーム対応型の搬送容器の場合、搬送容器から直接処理装置用カセットに基板が移載されることもある。
しかしながら、これらの方法では工程に合わせてそれぞれ別の容器を用意する必要があり、更に移載工程が必要なことからコストが高くなり、スループットが低下してしまうという問題があった。また、移載の際に発生する静電気、パーティクルによる基板の汚染や、TFT素子の静電破壊、作業者の移載ミスによる基板破壊などが指摘されていた。
【０００４】
【特許文献 １】
特開平１０‐２６４９７０号公報
【特許文献 ２】
特開２００２‐２２５９４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のようにTFT基板を搬送する為にはTFT基板の運搬技術の確立が必要となる。さらに基板収納から処理装置ローダ部へのセットまでに行なわれる移載工程を削減し、基板の移載の際に発生する静電気や基板移載の際に基板に付着するパーティクル汚染などを防止する必要がある。 そこで、本発明では上記問題点を解決し、さらに基板移載の人件費や自動化コストの削減、移載ミスや静電破壊、移載による基板の汚染やキズによるロットの歩留まりの低下対応、スループットの向上、異なるサイズ、種類の基板の運搬、保管の効率化といった事柄を容易に実現出来る製造方法およびシステムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を収納、搬送する容器として従来の容器、代表的には静電対策が施されておらず、かつ搬送のみの視点から設計されている為、クリーンルーム内搬送用容器や処理装置用基板収納容器等に移載が必要な発泡スチロール製容器やプラスチック製容器等を使用せず、静電対策が施され、処理装置に直接セット出来る搬送容器に基板を直接収納する事で搬送、洗浄などの工程で他の容器への移載作業を必要としない一貫工程の製造システムとし、基板移載による静電破壊、基板汚染、スループットの低下を防止し、さらに今まで一般的でなかったTFT基板の搬送及び異なるサイズの基板搬送を同じ容器で実現するものである。また、未使用の基板を保管する際、基板を保管専用容器に収納する必要はなく、搬送容器に収納したまま保管すればよい。本発明により、さまざまな処理装置においても専用容器に基板を移し替えることなく直接搬送容器をセットする事が可能となる。さらに容器内の基板ホルダを交換することにより、異なるサイズの基板を搬送する事が出来る。
【０００７】
上記搬送容器に基板を直接収納する作業は、処理装置を使用する基板需用者が基板を作製、または販売している基板供給者に依頼することが望ましい。本発明では基板需用者と、基板供給者とを連携させることによって、極めて効率的な搬送形態を実現し、その搬送形態を用いてさらに効率的な製造システムを提供する。本発明のシステムによって、複数の基板を1つの容器で搬送し、処理装置にセットすることで無駄が少なく、環境に優しいプロセスとすることができる。また、基板供給者で直接容器に基板を収納することによって、必要な量だけを販売し、比較的高価なガラス基板やTFT基板等を効率よく使用することができる。即ち、従来のように不必要な基板の在庫過剰や不足が生じることをなくすことができる。さらに従来の方法では不可能であったTFT基板の搬送が可能となる。
【０００８】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【０００９】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００１０】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いTFT基板等を基板供給者で提供されても、基板需用者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、TFT基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、TFT基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需用者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のTFT基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需用者で製造を行うことができる。
【００１１】
本明細書で開示する発明の構成は、図１にその概要を示すように、基板供給者にて、容器内に基板を収納して密閉する第１段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需用者に搬送する第２段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第３段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第４段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１２】
また、上記構成において、前記基板需用者で前記容器を用意する場合、前記基板需用者が前記容器を作製する必要は特になく、外注してもよいことはいうまでもない。また、前記基板供給者で前記容器を用意する場合にも、前記基板需用者が前記容器を作成する必要は特になく、外注してもよい。前記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記容器を用意する前記基板供給者若しくは前記基板需用者が前記処理装置を前記基板需用者に提供した装置業者に依頼することが望ましい。本発明では前記装置業者と、前記基板需用者と、前記基板供給者とを連携させることによって、TFT基板を含め、様々な基板の搬送を実現し、その前記基板を用いて信頼性の高い表示装置を完成させる製造システムを提供する。
【００１３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図２にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１４】
また、上記処理装置に設置する前記容器を作製する作業は、前記基板供給者が用意してもよいし、前記基板需用者が用意してもよい。
【００１５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図３にその概要を示すように、基板需用者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００１６】
また、前記容器に収納された前記基板全部は使用されず、前記容器に使用されなかったTFT基板等の前記基板が残ってしまったとき、この前記容器をそのまま保管容器として使用し、製造に必要になったときにすぐに使用できる製造システムとしてもよい。
【００１７】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図４にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送する第６段階と、前記基板供給者にて前記容器内に前記基板を収納して前記容器を再利用する第７段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【００１８】
また、上記各構成において、前記基板は、清浄室環境内で前記容器に収納され、外気に触れることなく前記処理装置に配置されることを特徴としている。外気にふれることにより、前記基板にパーティクルが付着することを防止するとともに静電気の発生を防止する。本発明において前記基板がTFT基板の場合、イオナイザー装置などの除電装置による除電雰囲気中で収納される事が好ましい。さらに本発明においては、前記処理装置に設置する予定の前記容器に前記基板を直接収納させて搬送するため、可能な限り前記基板及び前記容器への汚染を防ぐことが好ましい。もし、前記基板にパーティクルの付着や静電気の発生によるTFT素子の静電破壊が発生して、前記処理装置に設置されると前記処理装置及び清浄室環境を汚染し、若しくは前記基板自身の不良が発生してしまう恐れがある。
【００１９】
また、上記各構成において、前記処理装置は、前記基板に様々な処理を行う1つ以上の処理室を有し、前記容器から前記基板を取りだすロード部を有していることを特徴としている。例えば、洗浄装置、分断装置、UVクリーナー、蒸着装置、CVD装置、スパッタ装置など、ほぼ全ての処理装置に対応可能である。具体的には、前記容器に収納されている前記基板を処理室に導入し、所望の位置に設置して処理を行えばよい。また、これらの動作を全てロボットで行い、自動化することもできることは言うまでもない。また、前記容器を真空引き可能なチャンバー式の前記ロード部にセットし、前記ロード部を真空引きして真空中で前記容器から前記基板を取りだしてもよい。
【００２０】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記基板への静電気によるダメージを防ぎ、比較的軽く、安価に製造する為、プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、導電性プラスチック等を用いることが好ましい。また、前記プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、前記導電性プラスチックの代わりに金属製としてもよい。また、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能な容器である。
【００２１】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、遮光性を有する容器であることが好ましい。
【００２２】
また、上記各構成において、前記基板を収納する前に、前記基板供給者で前記容器のクリーニングを行うことが好ましい。
【００２３】
また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記容器内部の基板保持部（以下、基板ホルダという）を交換可能にして、前記基板の大きさに応じた交換可能な基板ホルダを用意することで一つの容器でさまざまな大きさの前記基板を搬送でき,費用を節約することができる。
【００２４】
また、上記各構成において、前記容器を密封、搬送する際には前記容器への汚染を防ぐ為、清浄なビニール等の梱包材で前記容器を梱包することが望ましい。
【００２５】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図５にその概要を示すように、容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、を有する事を特徴とする製造システムである。
【００２６】
また、上記構成において、同じ大きさの前記基板を搬送するのであれば、前記容器基板保持部の交換は必要なく、状況に応じた効率的な対応が可能となる。
【００２７】
また、上記各構成において、前記容器は基板保持部を有する箱（カセット）であり、かつ、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能なカセットであることを特徴としている。また、上記各構成において、前記容器は特に限定されないが、前記基板への静電気によるダメージを防ぎ、比較的軽く、安価に製造する為、プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、導電性プラスチック等を用いることが好ましい。また、前記プラスチックに導電性物質をコーティングしたものや、前記導電性プラスチックの代わりに金属製としてもよい。
【００２８】
また、上記各構成において、前記処理装置は、図８にその一例を示したように、ロ−ド部を有する処理装置であることを特徴としている。
【００２９】
なお、本明細書中において、カセットとは前記容器である。
【００３０】
また、代表的な例として、図７に基板洗浄装置のロード部に設置した様子を簡略に示した。基板洗浄装置は、ロード部、アンロード部、基板洗浄部を含んで構成されている。基板ホルダは、基板を保持する保持部（図示しない）を備えており、ロード部、アンロード部には搬送ロボットを備えている。また、洗浄装置は１つ以上の洗浄部を有する。
【００３１】
また、上記構成において、前記基板は、素ガラス、TFT基板、対向基板、プラスチック基板カラーフィルターを有する対向基板等であることを特徴としている。
【００３２】
また、本発明は、洗浄装置などの処理装置に基板を搬送、セットする例が主であるが、製造された表示装置の搬送、保管にも適用することが可能である。すなわち、前記基板、前記表示装置のどちらも保持できる大きさのホルダを容器にセットし、製造された表示装置を前記容器に収納すればよい。
【００３３】
本明細書で開示する他の発明の構成は、図６にその概要を示すように、装置業者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送し、前記基板供給者にて再び前記容器の前記基板保持部を前記基板の大きさに応じて選択、交換し、前記容器内に前記基板を収納する第７段階と、を有することを特徴とする製造システムである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
（実施の形態１）
図１に本発明の製造システムの説明図を示す。図１において、１１は基板であり、１２は容器（基板カセット）である。また、１８は、基板供給者であり、素ガラス、TFT基板、対向基板、プラスチック基板等を生産している製造者であり、１９は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００３６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需用者１９から基板供給者１８に発注１０を行う。基板供給者１８は発注１０に従って、容器を用意する。そして、基板供給者が清浄室環境内で静電気とパーティクル（金属微粒子や粉塵など）の付着に十分注意を払いながら容器１２に基板１１を収納する。その後、基板供給者１８が清浄室環境内で容器の内部または外部に余分な不純物が付着しないようにビニール等の梱包材で容器１２を梱包することが好ましい。梱包する際には、清浄室環境内で作業することが好ましい。なお、基板を収納する前に容器１２および梱包材をクリーニングしておくことが好ましい。
【００３７】
本発明において、容器１２は、後に処理装置へのセットを行う際、そのままロード部に設置されるものである。また、梱包材は容器を清浄室環境内に搬入する前に除去することが好ましい。
【００３８】
次いで、第１の容器１２が基板供給者１８から基板需用者１９に搬送１７する。
【００３９】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部１４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置のロボットアーム１３により容器１２から基板１１を取り出し、装置処理室１５に基板を収納することができる。
【００４０】
次いで、処理室１５にて洗浄などの基板処理１６が行なわれる。
【００４１】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板１１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造が行えることを可能とする。また、基板供給者で第１の容器１２に直接基板１１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００４２】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムにより
システムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる。
【００４３】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００４４】
（実施の形態２）
実施の形態１では、二者の連携で、効率的に基板を搬送する例を示したが、ここでは、三者の連携で効率的に基板を搬送する例を示す。
【００４５】
図２に本発明の製造システムの説明図を示す。図２において、２２は容器であり、２１は基板である。また、２３は搬送ロボットであり、２４はロード部、２５は処理装置処理部、２６は処理基板である。また、２７は、容器供給者であり、搬送容器を製造している製造者である。２８は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。２９は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００４６】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。まず、基板需用者２９から基板供給者２８に発注３２を行う。基板供給者２８は発注３２を受け、容器供給者２７に発注３３を行う。ここで、容器供給者２７は、容器２２がロード部に配置できる処理装置を製造し、その処理装置を基板需用者２９に搬入した業者であってもよい。発注３３に従って、容器供給者２７は、容器２２を作製する。作製した段階で容器２２をクリーニングしておくことが好ましい。
【００４７】
容器２２は、後に処理を行う際、そのまま装置ローダ部に設置されるものである。また、容器２２は頑丈な遮光性を有し、基板への衝撃をやわらげる緩衝材を有し、さらに静電防止能力を有する容器とすることが好ましい。その後、装置業者２７が清浄室環境内で第１の容器の内部にパーティクルが付着しないように密閉し、清浄な梱包材で容器２２を梱包することが好ましい。
【００４８】
次いで、容器２２が梱包材に梱包されたままの状態で、装置業者２７から基板供給者２８に搬送３０する。
【００４９】
次いで、基板供給者が清浄室環境内でパーティクルの混入と静電破壊に十分注意を払いながら容器２２に基板２１を収納する。その後、基板供給者２８が清浄室環境内で容器２２の内部にパーティクルが付着しないように容器２２を密閉し、容器２２の外部にパーティクルが付着しないように清浄な梱包材で容器２２を梱包することが好ましい。密閉する際には、容器の内部は、清浄空気または不活性ガスで充填することが好ましい。なお、基板２１を収納する前に容器２２を再度、クリーニングしておくことが好ましい。
【００５０】
次いで、容器２２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者２８から基板需用者２９に搬送３１する。
【００５１】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部１４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置のロボットアーム２３により容器２２から基板２１を取り出し、装置処理室２５に基板を収納することができる。
【００５２】
次いで、処理室２５にて洗浄などの基板処理２６が行なわれる
【００５３】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板２１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器２２に直接基板２１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００５４】
従来において基板貯蔵専用容器を無くす事が出来、さらに、上記製造システムにより
システムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に移しかえる作業をなくすことができる。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を処理装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置する簡単な作業だけとしてスループットを向上させる
【００５５】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【００５６】
また、ここでは基板需用者２９が基板供給者２８に発注３２した例を示したが、基板供給者２９が容器供給者２７に発注してもよい。
【００５７】
（実施の形態３）
ここでは、実施の形態１と異なり、基板供給者が容器を用意する例を示す。
【００５８】
図３に本発明の製造システムの説明図を示す。図３において、４２は使用済みの容器であり、容器を大気から隔離して汚染から防ぐための梱包材で梱包される。また、４１は基板である。また、４３は搬送ロボットであり、４４は処理装置ロード部、４５は処理装置処理部、４６は処理基板である。また、４７は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。４８は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００５９】
まず、基板需用者４９が容器４２を用意、または作製する。作製した段階で容器４２をクリーニングしておくことが好ましい。
【００６０】
次いで、容器４２を基板需用者４８から基板供給者４７に搬送４０する。容器の内部または外部に余分なパーティクルが付着しないように容器４２を密封した後,清浄な梱包材で梱包されたままの状態で搬送４０することが好ましい。この搬送４０は、発注も兼ねており、搬送を受け取った基板供給者４７は、送られてきた容器の個数に合わせて清浄室環境内でパーティクルの混入と基板の静電破壊に十分注意を払いながら容器４２に収納する。その後、基板供給者４７が清浄室環境内で容器４２の内部を汚染しないように容器２２を密封し、外部に余分なパーティクルが付着しないように清浄な梱包材で容器４２を梱包することが好ましい。密閉する際には、容器４２の内部は、清浄空気または不活性ガスで充填することが好ましい。なお、基板４１を収納する前に容器４２を再度、クリーニングしておくことが好ましい。
【００６１】
次いで、容器４２が梱包材に梱包されたままの状態で、基板供給者４７から基板需用者４８に搬送４９する。
【００６２】
次いで、前室にて容器の梱包材を取り外し、清浄室環境内（クリーンルーム）に容器を導入する。処理装置まで運搬した後、処理装置ロード部４４に容器の蓋を外して直接容器をセットする。セット後は処理装置ロード部のロボットアーム４３により容器４２から基板４１を取り出し、装置処理室４５に基板を収納することができる。
【００６３】
次いで、処理室４５にて洗浄などの基板処理４６が行なわれる
【００６４】
こうして、基板は一度も移載されることなく処理装置内に導入され、基板供給者で基板２１を収納した段階での状態を維持したまま、洗浄、基板処理などの製造工程が行えることを可能とする。また、基板供給者で容器２２に直接基板２１を収納することによって、必要な量だけを基板需用者に提供し、高価なTFT基板の在庫を貯めることなく効率よく使用することができる。
【００６５】
（実施の形態４）
ここでは、実施の形態２と一部異なる例を示す。なお、異なる箇所以外は、実施の形態２と同一であるので同一の符号を用いる。
【００６６】
図４に本発明の製造システムの説明図を示す。図４において、容器２２は全ての基板を使用して空になった状態である。本実施の形態では、容器２２を汚染することなく基板供給者２８に回収５０させ、容器２２を再利用するシステムである。
【００６７】
本発明の製造システムの流れは、実施の形態２と処理基板２６を得るまで同一であるのでここでは省略する。
【００６８】
処理基板２６を得た後、使用済みの容器は無駄になる。
【００６９】
そこで、本実施の形態では、図４に示すように、容器２２を処理装置から取り出し、基板供給者２８が回収５０する。容器は、再度クリーニングをおこなって再利用することが望ましい。クリーニングする前にも出来るだけ容器がパーティクルなどで汚染されるのを防ぐことが望ましい。従って、取り出した後、清浄室環境内で密閉させることが望ましい。さらに、容器２２の外部汚染を防ぐ為、容器２２を清浄な梱包材で梱包して回収５０することが好ましい。
【００７０】
こうして、基板供給者容器４２を回収することによって、資源の無駄を無くし、効率よく使用、または再利用することができる。
【００７１】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至３のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００７２】
（実施の形態５）
本実施の形態では、異なる大きさの基板を搬送する方法を示す。
【００７３】
図５において、６２は容器である。また、６０は容器内の基板ホルダである。また、６１は基板である。また、６３は搬送ロボットであり、６４は処理装置のロード部、６５は処理装置処理部、６６は処理基板である。また、６７は、基板供給者であり、TFT基板や素ガラス基板などの基板を生産している製造者（代表的にはガラス基板供給者、TFT基板供給者など）である。６８は処理装置を有する基板需用者であり、表示装置の製造者（代表的には生産工場）である。
【００７４】
本発明の製造システムの流れを以下に説明する。
【００７５】
まず、基板供給者６７で基板を製造する。ついで、基板供給者６７で容器６２内の基板ホルダ−を基板需用者に指定された基板６１の大きさと種類に応じた基板ホルダ６０に交換する。
【００７６】
次いで、基板供給者６７で基板需用者６８に指定された容器６２に基板６１を収納する。なお、この容器６２は、そのまま処理装置のロード部にセットすることができる容器、代表的には基板カセットなどである。
【００７７】
次いで、基板６１が収納された容器６２を基板需用者６８に搬送７０して、処理装置ロード部６４に設置する。
【００７８】
次いで、ロード部の搬送ロボット６３によって基板６１を処理装置処理部６５に搬送する。
【００７９】
次いで、処理部６５にて洗浄などの基板処理６６が行なわれる
【００８０】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を用意することで、基板需用者６８の注文に応じた基板６１をたとえ基板６１の大きさが変わっても、同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用することができる。
【００８１】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至４のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００８２】
（実施の形態６）
ここでは、実施の形態５と一部異なる例を示す。なお、異なる箇所以外は、実施の形態５と同一であるので同一の符号を用いる。
【００８３】
図６に本発明の製造システムの説明図を示す。
【００８４】
図６において、容器６２は全ての基板を使用して空になった状態である。本実施の形態では、容器６２を汚染することなく基板供給者６７に回収７１させ、容器６２を再利用するシステムである。
【００８５】
本発明の製造システムの流れは、実施の形態５と処理基板６６を得るまで同一であるのでここでは省略する。
【００８６】
処理基板６６を得た後、使用済みの容器は無駄になる。
【００８７】
そこで、本実施の形態では、図６に示すように、全て基板を搬送して空になった容器６２を処理装置から取り出し、基板供給者６７が回収７１する。
【００８８】
次いで、容器６１の基板ホルダ６０を基板需用者６８の注文する基板に応じて交換する。容器は、再度クリーニングをおこなって再利用することが望ましい。クリーニングする前にも出来るだけ容器がパーティクルなどで汚染されるのを防ぐことが望ましい。従って、取り出した後、清浄室環境内で密閉させることが望ましい。さらに、容器６２の外部汚染を防ぐ為、容器６２を清浄な梱包材で梱包して回収７１することが好ましい。
【００８９】
こうして、基板供給者６７で容器６２の基板ホルダ６０を交換することで、基板需用者６８の注文に応じた基板６１を同じ容器６２で搬送でき、容器６２を効率よく使用、または再利用することができる。
【００９０】
また、本実施の形態は、実施の形態１乃至５のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【００９１】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【００９２】
【実施例】
［実施例１］
本実施例では、実施の形態１乃至７に示した容器の一例を図７に示す。
【００９３】
図７は基板を収納した容器の断面図及び概観である。
【００９４】
図７において、８３は容器、代表的にはカセットであり、基板８２が収納されている。この容器８３は、容器蓋８４で密閉できるようにする。容器８３には取っ手８１を設け、容器８３を作業者が持ち運びし易い様にする。容器８３には本体以外に基板ホルダ８０と接合部８９を設け、基板ホルダ８０は容器本体から取り外し可能とし、基板８２の大きさに応じて交換可能とする。また、基板ホルダ８０は基板８２への静電気の帯電を防ぐため、金属、導電性高分子などの導電性物質で形成されるか、プラスチック等の絶縁物質若しくは半導体物質で形成された表面に金属粉末、金属薄膜、導電性高分子、等の導電性物質でコーティング処理を行なう。
また、容器接合部８９は容器蓋接合部８６と容器接合部８８及び密閉材８７とからなり、容器蓋接合部８６と容器接合部８８をＯリング８７などで密閉するものである。
【００９５】
容器は遮光性、耐衝撃性を実現する為、強化プラスチック、金属などを用いて製作され、さらに静電対策として、容器材質が導電性を持たない場合、表面に導電性物質のコーティングが施される。
【００９６】
容器蓋８４と容器８３には、搬送の際、基板の動きを押さえ、かつ基板の帯電を防止し、さらに基板へのショックを吸収するため、導電性若しくは導電性物質がコーティングされた衝撃吸収材８５を設ける。
【００９７】
また、容器８３の内部は不活性ガス（代表的には窒素）で充填するか、清浄室雰囲気で容器蓋８４を密閉して清浄室雰囲気にする。
【００９８】
この容器の蓋を外し、容器９０を図８に示す処理装置（代表的として基板洗浄装置）ロード９１部にセットする。容器内部の基板はロード部９１の搬送ロボット９２によって取り出され、処理部９３へと送られる。処理された基板はアンロード部９５の搬送ロボット９４によってアンロード部９５にセットされたカセットに収納される。搬送ロボット９２に容器蓋を外す機能を付加することで、容器の蓋を外さずに処理装置に容器をセットし、ロボットで容器蓋を外すことも可能となる。
【００９９】
本実施例は、実施の形態１乃至６のいずれか一と自由に組み合わせることが可能である。
【０１００】
【発明の効果】
本発明のシステムによって、複数の基板を1つの容器で搬送し、処理装置にセットすることで無駄が少なく、環境に優しいプロセスとすることができる。また、基板供給者で直接容器に基板を収納することによって、必要な量だけを販売し、比較的高価なガラス基板やTFT基板等を効率よく使用することができる。即ち、従来のように不必要な基板の在庫過剰や不足が生じることをなくすことができる。さらに従来の方法では不可能であったTFT基板の搬送が可能となる。
【０１０１】
さらに、本発明のシステムにより運搬容器からクリーンルーム内運搬容器或いは装置対応容器に基板を移しかえる作業を無くす事が出来る。この移しかえの作業をなくすことによって、移しかえる際の作業者のミスによる基板破壊や傷の発生を抑えることが出来、移し替えの際の静電気発生を回避できることからTFT基板素子の静電破壊やTFT基板を含む基板のパーティクル汚染を無くす事が出来る。加えて、基板需用者が基板を製造装置対応容器に移しかえる作業などをなくすことによって、予め基板供給者で基板が収納された容器を基板需用者で処理装置内に設置するだけの簡単な作業としてスループットを向上させる。
【０１０２】
本発明により、全自動化してスループットを向上させる製造システムを実現するとともに、基板へのダメージを避けることが可能な一貫したクローズドシステムを実現することが可能となる。
【０１０３】
また、いくら清浄な状態で、不良の無いTFT基板等を基板供給者で提供されても、基板需用者で従来の移しかえの作業を行うかぎり、TFT基板素子の静電破壊や基板のパーティクル汚染の恐れが存在し、TFT基板の性能や基板の清浄な状態を維持することができず、性能、品質維持に限界があった。本発明により基板供給者と基板需用者が連携してパーティクル混入及び静電気発生の低減に努めることによって、基板供給者で得られる極めて高い性能のTFT基板素子や高品質の基板状態を維持し、そのまま性能、品質を落とすことなく基板需用者で製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１を示す図である。
【図２】実施の形態２を示す図である。
【図３】実施の形態３を示す図である。
【図４】実施の形態４を示す図である。
【図５】実施の形態５を示す図である。
【図６】実施の形態６を示す図である。
【図７】実施例１を示す図である。
【図８】処理装置を示す図である。（実施例１）
Claims (26)
- 基板供給者にて、容器内に基板を収納して密閉する第１段階と、前記容器を基板需用者に搬送する第２段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第３段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第４段階と、を有することを特徴とする製造システム。
- 容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器の中から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システム。
- 基板需用者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、を有することを特徴とする製造システム
- 容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器内に基板を収納し、さらに前記基板を収納した前記容器を密閉する第２段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第３段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置する第４段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理を行う第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送する第６段階と、前記基板供給者にて前記容器内に前記基板を収納して前記容器を再利用する第７段階と、を有する事を特徴とする製造システム。
- 容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、を有する事を特徴とする製造システム。
- 容器供給者から容器を基板供給者に搬送する第１段階と、前記基板供給者にて、前記容器の基板保持部を収納する基板の大きさに応じて交換する第２段階と、前記基板保持部を交換した前記容器に前記基板を収納する第3段階と、前記基板供給者にて前記容器を前記基板需用者に搬送する第４段階と、前記基板需用者にて、処理装置内に前記基板を導入する第５段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内で前記基板に処理行う第６段階と、前記基板需用者にて前記処理装置内から前記容器を取り出し、前記基板供給者に前記容器を搬送し、前記基板供給者にて再び前記容器の前記基板保持部を前記基板の大きさに応じて選択、交換し、前記容器内に前記基板を収納する第７段階と、を有することを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至６のいずれか一において、前記処理装置は、一つまたは複数の処理室を有し、前記容器から前記基板を取りだすロード部と、処理の終わった前記基板を収納するアンロード部とを有していることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記容器はカセットであることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至８のいずれか一において、前記容器は基板保持部を有し,前記基板の大きさ、種類に応じて交換可能であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至９のいずれか一において、前記容器は取り付けられた蓋により密閉可能であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至１０のいずれか一において、前記容器は遮光性を有する容器であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至１１のいずれか一において、前記容器は静電対策を施された容器であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至１２のいずれか一において、前記容器は衝撃吸収材を有する事を特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至１３のいずれか一において、前記基板供給者で前記容器のクリーニングを行うことを特徴とする製造システム。
- 請求項４乃至６のいずれか一において、使用済みの前記容器を前記基板供給者で回収して再利用することを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、基板洗浄装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、少なくとも１つ以上の真空チャンバーを有する真空蒸着装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、CVD(Chemical Vapor Deposition: 化学気相蒸着法)装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、UV処理装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、分断装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、スパッタ装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、炉であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、レーザーマーキング装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至７のいずれか一において、前記処理装置は、光学顕微鏡を有する基板検査装置であることを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至９のいずれか一において、前記基板はTFT基板、対向基板、対向ザグリ基板、カラーフィルタ、素ガラス、プラスチック基板の少なくとも１種類を１枚以上含むことを特徴とする製造システム。
- 請求項１乃至２５のいずれか一において、前記基板を収納し、密閉された前記容器の蓋を外して前記処理装置のロード部に前記容器を導入し、前記容器から前記基板を取り出して配置した後、前記処理装置の処理部にて基板に処理を行う事を特徴とする処理装置の操作方法。
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|---|---|---|---|---|
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| US4817795A (en) * | 1988-03-04 | 1989-04-04 | Fluoroware, Inc. | Robotic accessible wafer shipper assembly |
| US5536128A (en) * | 1988-10-21 | 1996-07-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for carrying a variety of products |
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| US5255783A (en) * | 1991-12-20 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Evacuated wafer container |
| JP3191392B2 (ja) * | 1992-04-07 | 2001-07-23 | 神鋼電機株式会社 | クリーンルーム用密閉式コンテナ |
| US5273159A (en) * | 1992-05-26 | 1993-12-28 | Empak, Inc. | Wafer suspension box |
| JPH0689837A (ja) * | 1992-09-08 | 1994-03-29 | Fujitsu Ltd | 基板処理装置 |
| US5346518A (en) * | 1993-03-23 | 1994-09-13 | International Business Machines Corporation | Vapor drain system |
| KR0135049B1 (ko) * | 1994-05-31 | 1998-04-20 | 양승택 | 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트 |
| GB9419765D0 (en) * | 1994-09-30 | 1994-11-16 | Symons Richard D | Storage of sensitive media |
| JPH08236605A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 半導体ウェハ収納ケース |
| JP3519212B2 (ja) * | 1995-06-13 | 2004-04-12 | 高砂熱学工業株式会社 | 清浄な資材用保管庫 |
| US5827118A (en) * | 1996-08-28 | 1998-10-27 | Seh America, Inc. | Clean storage unit air flow system |
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| JPH1140770A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| US6092981A (en) * | 1999-03-11 | 2000-07-25 | Applied Materials, Inc. | Modular substrate cassette |
| JP2000289795A (ja) | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Kakizaki Mamufacuturing Co Ltd | 薄板収納・輸送容器 |
| JP2001116529A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Canon Inc | 異物検査装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
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| JP3955724B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2007-08-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP2002225949A (ja) | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Asahi Kasei Corp | ガラス基板用緩衝材 |
| JP4906018B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2012-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜方法、発光装置の作製方法及び成膜装置 |
| EP1388165B1 (en) * | 2001-05-17 | 2007-03-07 | Ebara Corporation | Substrate transport container |
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| US6892437B2 (en) * | 2002-03-13 | 2005-05-17 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for manufacturing liquid crystal display device |
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