JPH0796468A - 研磨テープ及びその製造方法 - Google Patents
研磨テープ及びその製造方法Info
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- JPH0796468A JPH0796468A JP26296693A JP26296693A JPH0796468A JP H0796468 A JPH0796468 A JP H0796468A JP 26296693 A JP26296693 A JP 26296693A JP 26296693 A JP26296693 A JP 26296693A JP H0796468 A JPH0796468 A JP H0796468A
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- polishing layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨斑の無い、しかも研磨性能の高い研磨を
行なうことのできる研磨テープ、及びその製造方法を提
供する。 【構成】 研磨層を転写層によって形成した後、該転写
層からなる研磨層の表面にエッチング処理を付すことに
より、研磨層の表面のバインダー用樹脂を除去し、研磨
層の表面に存在する砥粒をバインダー用樹脂から露呈さ
せた研磨テープ、及びその製造方法。
行なうことのできる研磨テープ、及びその製造方法を提
供する。 【構成】 研磨層を転写層によって形成した後、該転写
層からなる研磨層の表面にエッチング処理を付すことに
より、研磨層の表面のバインダー用樹脂を除去し、研磨
層の表面に存在する砥粒をバインダー用樹脂から露呈さ
せた研磨テープ、及びその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッドや磁気ディ
スクの仕上げ研磨、金型の精密仕上げ研磨等に使用する
研磨テープ及びその製造方法に関する。
スクの仕上げ研磨、金型の精密仕上げ研磨等に使用する
研磨テープ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッドや磁気ディスクの仕上げ研
磨、金型の精密仕上げ研磨等は、研磨テープ用基材に対
して、砥粒をバインダー用樹脂液中に分散させたコーテ
ィング剤を塗布、乾燥して研磨層を形成した研磨テープ
（例えば特公昭５３−４４７１４号公報）が利用されて
いる。
磨、金型の精密仕上げ研磨等は、研磨テープ用基材に対
して、砥粒をバインダー用樹脂液中に分散させたコーテ
ィング剤を塗布、乾燥して研磨層を形成した研磨テープ
（例えば特公昭５３−４４７１４号公報）が利用されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の研磨テープは、
研磨層を形成しているバインダー用樹脂中に砥粒が埋没
しており、研磨層中の砥粒は該樹脂で被覆された状態に
ある。
研磨層を形成しているバインダー用樹脂中に砥粒が埋没
しており、研磨層中の砥粒は該樹脂で被覆された状態に
ある。
【０００４】この研磨テープでの研磨作業においては、
被研磨物の加工面に研磨層の表面をなすバインダー用樹
脂が当たるため、効率の高い研磨を行なうことができな
い。
被研磨物の加工面に研磨層の表面をなすバインダー用樹
脂が当たるため、効率の高い研磨を行なうことができな
い。
【０００５】また、研磨テープ用基材にコーティング剤
を塗布することによって形成した研磨層を有する研磨テ
ープは、研磨層の表面粗さが大きいため、均一な研磨仕
上げを行なうことができない。
を塗布することによって形成した研磨層を有する研磨テ
ープは、研磨層の表面粗さが大きいため、均一な研磨仕
上げを行なうことができない。
【０００６】これに対して本発明は、研磨層の表面が平
坦であることから研磨斑の無い均一な研磨を行なうこと
ができ、しかも研磨層の表面に砥粒が露呈していること
から研磨性能の高い研磨を行なうことができる研磨テー
プ、及びその製造方法を提供する。
坦であることから研磨斑の無い均一な研磨を行なうこと
ができ、しかも研磨層の表面に砥粒が露呈していること
から研磨性能の高い研磨を行なうことができる研磨テー
プ、及びその製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨テープは、
研磨テープ用基材の表面に形成されている研磨層が、バ
インダー用樹脂に砥粒を分散させてなるものであり、し
かも、該研磨層が転写層からなり、かつ、研磨層の表面
に存在する砥粒がバインダー用樹脂から露呈しているこ
とを特徴とする。
研磨テープ用基材の表面に形成されている研磨層が、バ
インダー用樹脂に砥粒を分散させてなるものであり、し
かも、該研磨層が転写層からなり、かつ、研磨層の表面
に存在する砥粒がバインダー用樹脂から露呈しているこ
とを特徴とする。
【０００８】また、本発明の研磨テープの製造方法は、
離型フィルムの表面に、バインダー用樹脂液中に砥粒を
分散させたコーティング剤を塗布、乾燥して研磨層を形
成することにより、研磨層形成用の転写材を得る工程
と、研磨テープ用基材の表面に、前記転写材における研
磨層を接着剤層または粘着剤層を介して転写する工程
と、研磨テープ用基材に転写した研磨層の表面をエッチ
ング処理に付し、研磨層の表面のバインダー用樹脂を除
去して砥粒を露呈させる工程とからなることを特徴とす
る。
離型フィルムの表面に、バインダー用樹脂液中に砥粒を
分散させたコーティング剤を塗布、乾燥して研磨層を形
成することにより、研磨層形成用の転写材を得る工程
と、研磨テープ用基材の表面に、前記転写材における研
磨層を接着剤層または粘着剤層を介して転写する工程
と、研磨テープ用基材に転写した研磨層の表面をエッチ
ング処理に付し、研磨層の表面のバインダー用樹脂を除
去して砥粒を露呈させる工程とからなることを特徴とす
る。
【０００９】本発明の研磨テープの製造方法において、
研磨層形成用の転写材を得る際の離型フィルムには、必
要によりシリコーン等の離型剤処理を付したプラスチッ
クフィルム、例えばポリプロピレンフィルムやポリエチ
レンテレフタレートフィルム等が利用される。
研磨層形成用の転写材を得る際の離型フィルムには、必
要によりシリコーン等の離型剤処理を付したプラスチッ
クフィルム、例えばポリプロピレンフィルムやポリエチ
レンテレフタレートフィルム等が利用される。
【００１０】離型フィルムの離型面に、バインダー用樹
脂液中に、高硬度の無機質微粉末からなる砥粒、例えば
酸化アルミニウム，シリコンカーバイト，酸化クロム，
酸化ジルコニウム，ダイヤモンド，酸化鉄，窒化ホウ
素，エメリー等による粒径０．１〜６０μ程度の砥粒を
分散させたコーテイング剤を、５〜６０ｇ（固形成分）
／ｍ2 程度に塗布することにより、研磨層を形成する。
脂液中に、高硬度の無機質微粉末からなる砥粒、例えば
酸化アルミニウム，シリコンカーバイト，酸化クロム，
酸化ジルコニウム，ダイヤモンド，酸化鉄，窒化ホウ
素，エメリー等による粒径０．１〜６０μ程度の砥粒を
分散させたコーテイング剤を、５〜６０ｇ（固形成分）
／ｍ2 程度に塗布することにより、研磨層を形成する。
【００１１】研磨層のバインダー用樹脂としては、ポリ
エステル，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，塩化ビニ
ル・塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステル共重
合体，メタクリル酸エステル共重合体，ウレタン樹脂等
の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ウレ
タン硬化型樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、前述
の各熱可塑性樹脂とエポキシ化合物やイソシアネート化
合物等の架矯性結合剤との混合物による反応型樹脂、さ
らには放射線によって重合，架橋する樹脂等が利用され
る。
エステル，塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体，塩化ビニ
ル・塩化ビニリデン共重合体，アクリル酸エステル共重
合体，メタクリル酸エステル共重合体，ウレタン樹脂等
の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂，エポキシ樹脂，ウレ
タン硬化型樹脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、前述
の各熱可塑性樹脂とエポキシ化合物やイソシアネート化
合物等の架矯性結合剤との混合物による反応型樹脂、さ
らには放射線によって重合，架橋する樹脂等が利用され
る。
【００１２】尚、前述のバインダー用樹脂における官能
基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対して、トル
イレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリレンジイソ
シアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソシアナー
ト（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤を、［イソ
シアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］で表示され
る当量比が０．５〜１０程度の範囲内となる程度に混合
した研磨層形成用のコーテイング剤を使用することによ
り、バインダー用樹脂における官能基と硬化剤との反応
による熱硬化樹脂層からなる研磨層とすると、耐摩耗性
および耐熱性に極めて優れた作用を奏する研磨層が得ら
れる。
基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，−ＣＯＯＨ等）に対して、トル
イレンジイソシアナート（ＴＤＩ），キシリレンジイソ
シアナート（ＸＤＩ）, ヘキサメチレジイソシアナー
ト（ＨＭＤＩ）等のイソシアナート系硬化剤を、［イソ
シアナート基（−ＮＣＯ）／樹脂の官能基］で表示され
る当量比が０．５〜１０程度の範囲内となる程度に混合
した研磨層形成用のコーテイング剤を使用することによ
り、バインダー用樹脂における官能基と硬化剤との反応
による熱硬化樹脂層からなる研磨層とすると、耐摩耗性
および耐熱性に極めて優れた作用を奏する研磨層が得ら
れる。
【００１３】離型フィルムの離型面への研磨層形成用の
コーテイング剤の適用は、２本ロール、３本ロール、４
本ロール等のロールコート、グラビアコート、キスコー
ト、ナイフコート、バーコート、ロッドコート、コンマ
コート、スプレイコート、パークコート等の方法を利用
して行なえる。
コーテイング剤の適用は、２本ロール、３本ロール、４
本ロール等のロールコート、グラビアコート、キスコー
ト、ナイフコート、バーコート、ロッドコート、コンマ
コート、スプレイコート、パークコート等の方法を利用
して行なえる。
【００１４】研磨層を形成するためのコーテイング剤中
のバインダー用樹脂と砥粒との割合は、一般的には、バ
インダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が１００重量
部未満になると、研磨作用の良好な研磨層が得られなく
なる恐れがあり、また、バインダー用樹脂１００重量部
に対して砥粒が１４００重量部を超えると、研磨層にお
けるバインダー成分のバインダー力が不足し、研磨テー
プによる研磨工程中に砥粒が脱落する恐れがある。
のバインダー用樹脂と砥粒との割合は、一般的には、バ
インダー用樹脂１００重量部に対して砥粒が１００重量
部未満になると、研磨作用の良好な研磨層が得られなく
なる恐れがあり、また、バインダー用樹脂１００重量部
に対して砥粒が１４００重量部を超えると、研磨層にお
けるバインダー成分のバインダー力が不足し、研磨テー
プによる研磨工程中に砥粒が脱落する恐れがある。
【００１５】このため、バインダー用樹脂１００重量部
に対して砥粒１００〜１４００重量部程度を含有するコ
ーテイング剤を使用して研磨層を形成するのが良い。
に対して砥粒１００〜１４００重量部程度を含有するコ
ーテイング剤を使用して研磨層を形成するのが良い。
【００１６】研磨層形成用のコーテイング剤の塗布、乾
燥後には、前記コーテイング剤中のバインダー用樹脂の
種類に応じて、加熱，放射線照射等の後処理が施され、
通常５〜８０μ程度の厚さの研磨層が形成される。
燥後には、前記コーテイング剤中のバインダー用樹脂の
種類に応じて、加熱，放射線照射等の後処理が施され、
通常５〜８０μ程度の厚さの研磨層が形成される。
【００１７】研磨層形成用の転写材における研磨層を接
着剤層または粘着剤層を介して研磨テープ用基材の表面
に転写する工程は、研磨層形成用の転写材の研磨層面に
研磨テープ用基材を重ね合わせて押圧する工程により実
施する。
着剤層または粘着剤層を介して研磨テープ用基材の表面
に転写する工程は、研磨層形成用の転写材の研磨層面に
研磨テープ用基材を重ね合わせて押圧する工程により実
施する。
【００１８】研磨テープ用基材の表面に研磨層を転写す
る際に利用する接着剤層または粘着剤層は、研磨層形成
用の転写材の研磨層の表面に形成したものであっても、
あるいは、研磨テープ用基材の表面に形成したものであ
っても良い。
る際に利用する接着剤層または粘着剤層は、研磨層形成
用の転写材の研磨層の表面に形成したものであっても、
あるいは、研磨テープ用基材の表面に形成したものであ
っても良い。
【００１９】研磨テープ用基材には、紙、不織布、合成
紙、または、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等におい
て優れた性質を有する厚さ１２〜１５０μ程度のプラス
チックフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト，ポリプロピレン，ポリカーボネート，ジ−酢酸アセ
テート，トリ−酢酸アセテート，ポリエチレン，ポリブ
チレンテレフタレート，ポリアリレート等によるプラス
チックフィルムが利用される。
紙、または、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等におい
て優れた性質を有する厚さ１２〜１５０μ程度のプラス
チックフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト，ポリプロピレン，ポリカーボネート，ジ−酢酸アセ
テート，トリ−酢酸アセテート，ポリエチレン，ポリブ
チレンテレフタレート，ポリアリレート等によるプラス
チックフィルムが利用される。
【００２０】研磨テープ用基材の表面への研磨層の転写
は、研磨層形成用の転写材における離型フィルムを剥
離、除去することによって完了する。
は、研磨層形成用の転写材における離型フィルムを剥
離、除去することによって完了する。
【００２１】しかる後に、研磨テープ用基材に転写させ
た研磨層の表面をエッチング処理に付し、研磨層の表面
のバインダー用樹脂を除去して砥粒を露呈させることに
より、本発明の目的の研磨テープを得る。
た研磨層の表面をエッチング処理に付し、研磨層の表面
のバインダー用樹脂を除去して砥粒を露呈させることに
より、本発明の目的の研磨テープを得る。
【００２２】転写層からなる研磨層の表面のエッチング
処理には、例えば、酸素プラズマエッチャー、イオンミ
ーリングまたは光アッシング装置等によるエッチング方
法を利用し得る。
処理には、例えば、酸素プラズマエッチャー、イオンミ
ーリングまたは光アッシング装置等によるエッチング方
法を利用し得る。
【００２３】研磨層の表面のエッチング処理により、該
研磨層の表面を０．０１〜１．００μ程度の深さまでエ
ッチングするのが良い。
研磨層の表面を０．０１〜１．００μ程度の深さまでエ
ッチングするのが良い。
【００２４】
【作用】本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材の表
面に形成されている研磨層が、バインダー用樹脂に砥粒
を分散させてなるものであり、しかも該研磨層が転写層
からなり、かつ、研磨層の表面に存在する砥粒がバイン
ダー用樹脂から露呈してなるものである。
面に形成されている研磨層が、バインダー用樹脂に砥粒
を分散させてなるものであり、しかも該研磨層が転写層
からなり、かつ、研磨層の表面に存在する砥粒がバイン
ダー用樹脂から露呈してなるものである。
【００２５】また、本発明の研磨テープの製造方法は、
研磨テープ用基材の表面に転写層からなる研磨層を形成
することにより、表面が平坦で、かつ砥粒がバインダー
用樹脂で被覆されている目詰まり状態の研磨層を形成
し、続いて、転写層からなる研磨層の表面をエッチング
処理に付すことにより、該研磨層の表面のバインダー用
樹脂を除去し、該研磨層の表面に存在する砥粒をバイン
ダー用樹脂から露呈させるものである。
研磨テープ用基材の表面に転写層からなる研磨層を形成
することにより、表面が平坦で、かつ砥粒がバインダー
用樹脂で被覆されている目詰まり状態の研磨層を形成
し、続いて、転写層からなる研磨層の表面をエッチング
処理に付すことにより、該研磨層の表面のバインダー用
樹脂を除去し、該研磨層の表面に存在する砥粒をバイン
ダー用樹脂から露呈させるものである。
【００２６】したがって、本発明の研磨テープは、研磨
層が転写層からなるものであるため、研磨層の表面が平
坦であることにより研磨斑の無い均一な研磨を行なうこ
とができる。
層が転写層からなるものであるため、研磨層の表面が平
坦であることにより研磨斑の無い均一な研磨を行なうこ
とができる。
【００２７】また、本発明の研磨テープは、研磨層の表
面に砥粒が露呈しているため、被研磨物の加工面に研磨
層における砥粒が直接当たることにより、研磨効率の高
い研磨を行なうことができる。
面に砥粒が露呈しているため、被研磨物の加工面に研磨
層における砥粒が直接当たることにより、研磨効率の高
い研磨を行なうことができる。
【００２８】さらに、本発明の研磨テープの製造方法に
よれば、研磨層の表面が平坦で、しかも、研磨層の表面
に砥粒が露呈している研磨テープ、すなわち、研磨斑の
無い均一な研磨を効率良く行なえる研磨テープを、容易
かつ的確に得ることができる。
よれば、研磨層の表面が平坦で、しかも、研磨層の表面
に砥粒が露呈している研磨テープ、すなわち、研磨斑の
無い均一な研磨を効率良く行なえる研磨テープを、容易
かつ的確に得ることができる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例に基づいて説明する。
製造実施例に基づいて説明する。
【００３０】実施例１ 表面がシリコーンによる離型剤処理されている厚さ２５
μのポリエチレンテレフタレートフィルム「帝人 (株)
：ＳＰ−４」からなる離型フィルムの離型剤処理面
に、下記の組成「Ａ」による研磨層形成用のコーティン
グ剤を２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗布、乾燥し、転写材
を得た。
μのポリエチレンテレフタレートフィルム「帝人 (株)
：ＳＰ−４」からなる離型フィルムの離型剤処理面
に、下記の組成「Ａ」による研磨層形成用のコーティン
グ剤を２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗布、乾燥し、転写材
を得た。
【００３１】 組成「Ａ」 (1) 砥粒「平均粒径２μのホワイトアルミナ（ＷＡ−６０００）［昭和電工 ( 株) ］」・・・・・・・・・・５０重量部 (2) バインダー用樹脂「線状ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン# ２００］」・・・・・・・・２０重量部 (3) 溶剤「トルエン／ＭＥＫ＝１／１」・・・・・・・・３０重量部
【００３２】続いて、転写材の研磨層面にウレタン系接
着剤「武田薬品工業 (株) ：タケラックＡ−５１５／タ
ケネートＡ−５０＝９／１」を５ｇ／ｍ2 に塗布し、そ
の上に厚さ３１μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルム「帝人 (株) ：ＳＧタイプ」からなる研磨テ
ープ用基材を積層した。
着剤「武田薬品工業 (株) ：タケラックＡ−５１５／タ
ケネートＡ−５０＝９／１」を５ｇ／ｍ2 に塗布し、そ
の上に厚さ３１μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルム「帝人 (株) ：ＳＧタイプ」からなる研磨テ
ープ用基材を積層した。
【００３３】さらに、４０℃、７２時間のエージングに
付して接着剤を硬化させた後、離型フィルムを剥離、除
去した。
付して接着剤を硬化させた後、離型フィルムを剥離、除
去した。
【００３４】しかる後に、酸素プラズマエッチャー装置
「Ｓａｍｃｏ ＲＩＥ １０ＮＬ（サムコインターナシ
ョナル研究所製）」により、研磨層の表面を０．１μの
深さまでエッチングし、研磨層の表面の砥粒がバインダ
ー用樹脂から露呈している研磨層を有する研磨テープ
（１）を得た。
「Ｓａｍｃｏ ＲＩＥ １０ＮＬ（サムコインターナシ
ョナル研究所製）」により、研磨層の表面を０．１μの
深さまでエッチングし、研磨層の表面の砥粒がバインダ
ー用樹脂から露呈している研磨層を有する研磨テープ
（１）を得た。
【００３５】比較例１ 厚さ３１μの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム「帝人 (株) ：ＳＧタイプ」からなる研磨テープ用
基材の上に、先の実施例１で利用した組成「Ａ」による
研磨層形成用のコーティング剤を２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ
2 に塗布、乾燥し、比較のための研磨テープ（２）を得
た。
ルム「帝人 (株) ：ＳＧタイプ」からなる研磨テープ用
基材の上に、先の実施例１で利用した組成「Ａ」による
研磨層形成用のコーティング剤を２０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ
2 に塗布、乾燥し、比較のための研磨テープ（２）を得
た。
【００３６】比較例２ 実施例１の研磨テープの製造工程中の酸素プラズマエッ
チャー装置による研磨層のエッチング工程を省略するこ
とにより、比較のための研磨テープ（３）を得た。
チャー装置による研磨層のエッチング工程を省略するこ
とにより、比較のための研磨テープ（３）を得た。
【００３７】実験１ 実施例１、比較例１〜比較例２の各研磨テープの研磨層
の表面粗さ（中心線平均粗さ：Ｒａ）を、３次元表面粗
度計「小坂研究所 (株) 」によって測定した。結果を
［表１］に示す。
の表面粗さ（中心線平均粗さ：Ｒａ）を、３次元表面粗
度計「小坂研究所 (株) 」によって測定した。結果を
［表１］に示す。
【００３８】実験２ 実施例１、比較例１〜比較例２の各研磨テープを利用
し、回転式テープ研磨機により、回転数４０００ｒｐ
ｍ、圧力０．７ｋｇ／ｃｍ2 、研磨テープ送り速度５ｍ
ｍ／ｓｅｃ、研磨時間３ｓｅｃの研磨条件で、ハードデ
ィスク用アルミ基盤の表面の研磨を行なった。
し、回転式テープ研磨機により、回転数４０００ｒｐ
ｍ、圧力０．７ｋｇ／ｃｍ2 、研磨テープ送り速度５ｍ
ｍ／ｓｅｃ、研磨時間３ｓｅｃの研磨条件で、ハードデ
ィスク用アルミ基盤の表面の研磨を行なった。
【００３９】研磨した後のハードディスク用アルミ基盤
の表面状態を１００倍の光学顕微鏡で観察した。結果を
［表１］に示す。
の表面状態を１００倍の光学顕微鏡で観察した。結果を
［表１］に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】比較例１の研磨テープの実験結果から明ら
かなように、研磨テープ用基材の表面に、バインダー用
樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を塗布、乾
燥して研磨層を形成した研磨テープは、研磨層の表面粗
さが大きく不均一なため、研磨したハードディスク用ア
ルミ基盤の表面の研磨斑が多く、しかも、スクラッチ傷
の発生もあった。
かなように、研磨テープ用基材の表面に、バインダー用
樹脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を塗布、乾
燥して研磨層を形成した研磨テープは、研磨層の表面粗
さが大きく不均一なため、研磨したハードディスク用ア
ルミ基盤の表面の研磨斑が多く、しかも、スクラッチ傷
の発生もあった。
【００４２】また、転写層による研磨層を有する研磨テ
ープは、比較例２の研磨テープに対する実験結果から明
らかなように、研磨層の表面は極めて平坦であるが、研
磨層を形成しているバインダー用樹脂中に砥粒が埋没
し、研磨層中の砥粒はバインダー用樹脂で被覆されてい
る状態にある。
ープは、比較例２の研磨テープに対する実験結果から明
らかなように、研磨層の表面は極めて平坦であるが、研
磨層を形成しているバインダー用樹脂中に砥粒が埋没
し、研磨層中の砥粒はバインダー用樹脂で被覆されてい
る状態にある。
【００４３】このため、比較例２の研磨テープによる研
磨加工時には、ハードディスク用アルミ基盤の表面に研
磨層の表面をなすバインダー用樹脂が当たるため、良好
な研磨効果が得られなかった。
磨加工時には、ハードディスク用アルミ基盤の表面に研
磨層の表面をなすバインダー用樹脂が当たるため、良好
な研磨効果が得られなかった。
【００４４】これに対して、実施例１による研磨テープ
は、研磨層の表面が平坦であり、かつ、研磨層の表面に
砥粒が露呈しているため、ハードディスク用アルミ基盤
の表面を鏡面に近い状態に効率良く研磨することができ
た。
は、研磨層の表面が平坦であり、かつ、研磨層の表面に
砥粒が露呈しているため、ハードディスク用アルミ基盤
の表面を鏡面に近い状態に効率良く研磨することができ
た。
【００４５】
【発明の効果】本発明の研磨テープによれば、斑の無い
均一な研磨を効率良く行なうことができる。
均一な研磨を効率良く行なうことができる。
【００４６】また、本発明の研磨テープの製造方法によ
れば、斑の無い均一な研磨を効率良く行なうことのでき
る研磨テープを的確に得ることができる。
れば、斑の無い均一な研磨を効率良く行なうことのでき
る研磨テープを的確に得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 バインダー用樹脂に砥粒を分散させてな
る研磨層を有する研磨テープにおいて、前記研磨層が転
写層からなり、かつ、研磨層の表面に存在する砥粒がバ
インダー用樹脂から露呈していることを特徴とする研磨
テープ。 - 【請求項２】 離型フィルムの表面に、バインダー用樹
脂液中に砥粒を分散させたコーティング剤を塗布、乾燥
して研磨層を形成することにより、研磨層形成用の転写
材を得る工程と、研磨テープ用基材の表面に、前記転写
材における研磨層を接着剤層または粘着剤層を介して転
写する工程と、研磨テープ用基材に転写した研磨層の表
面をエッチング処理に付し、研磨層の表面のバインダー
用樹脂を除去して砥粒を露呈させる工程とからなること
を特徴とする研磨テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26296693A JPH0796468A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26296693A JPH0796468A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0796468A true JPH0796468A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17383026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26296693A Pending JPH0796468A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 研磨テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0796468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11207640A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Nippon Micro Coating Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
| JP2001334473A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及びその製造方法 |
| JP2011507717A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | プラズマ処理された研磨物品及び同物品の作製方法 |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP26296693A patent/JPH0796468A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11207640A (ja) * | 1998-01-26 | 1999-08-03 | Nippon Micro Coating Kk | 研磨シート及びその製造方法 |
| JP2001334473A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-04 | Nihon Micro Coating Co Ltd | 研磨シート及びその製造方法 |
| JP2011507717A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | プラズマ処理された研磨物品及び同物品の作製方法 |
| US8444458B2 (en) | 2007-12-31 | 2013-05-21 | 3M Innovative Properties Company | Plasma treated abrasive article and method of making same |
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