JPH0786780A - 発熱素子搭載基板の冷却構造 - Google Patents
発熱素子搭載基板の冷却構造Info
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- JPH0786780A JPH0786780A JP23142293A JP23142293A JPH0786780A JP H0786780 A JPH0786780 A JP H0786780A JP 23142293 A JP23142293 A JP 23142293A JP 23142293 A JP23142293 A JP 23142293A JP H0786780 A JPH0786780 A JP H0786780A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱素子を搭載した発熱素子搭載基板を空冷
方式によって冷却する発熱素子搭載基板の冷却構造に関
し、基板冷却構造の小型化と効率化をその目的とする。 【構成】 発熱素子1に装着される特殊放熱フィン8の
フィン9を保持するフィン保持部11をヒートパイプ化す
ると共に、前記発熱素子1及び一般素子2が配置される
素子配置ゾーンαと前記フィン9が配置されるフィン配
置ゾーンβを仕切板30で仕切ることによって前記フィン
9を特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子2を冷
却した空気流20Bが混入しない構造にしたことを特徴と
する。
方式によって冷却する発熱素子搭載基板の冷却構造に関
し、基板冷却構造の小型化と効率化をその目的とする。 【構成】 発熱素子1に装着される特殊放熱フィン8の
フィン9を保持するフィン保持部11をヒートパイプ化す
ると共に、前記発熱素子1及び一般素子2が配置される
素子配置ゾーンαと前記フィン9が配置されるフィン配
置ゾーンβを仕切板30で仕切ることによって前記フィン
9を特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子2を冷
却した空気流20Bが混入しない構造にしたことを特徴と
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発熱素子を搭載した発熱
素子搭載基板を空冷方式によって冷却する発熱素子搭載
基板の冷却構造に関する。
素子搭載基板を空冷方式によって冷却する発熱素子搭載
基板の冷却構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の発熱素子搭載基板の冷却構
造を示す模式的側断面図、図5は一般素子のみを搭載し
た標準基板の冷却構造を示す模式的側断面図である。
造を示す模式的側断面図、図5は一般素子のみを搭載し
た標準基板の冷却構造を示す模式的側断面図である。
【0003】図4は従来から広く用いられている空冷方
式による発熱素子搭載基板の冷却構造を示す図である。
この冷却構造は、吸気ファン91と排気ファン92によって
発生させた空気流20を発熱素子1と一般素子2に接触さ
せてこれらから熱を奪うというものである。なお、特に
発熱量の多い発熱素子1には放熱フィン88を装着して冷
却効率を高めている(空気流20のみで冷却可能な一般素
子2には放熱フィン88を装着していない)。図中、85A
は発熱素子搭載基板81を全体的に覆って空気流20の流通
路を形成するカバー(このカバー85Aは、図示しないネ
ジ等を用いて発熱素子搭載基板81に取り付けられる)、
96は吸気ダクト、97は排気ダクト、をそれぞれ示す。
式による発熱素子搭載基板の冷却構造を示す図である。
この冷却構造は、吸気ファン91と排気ファン92によって
発生させた空気流20を発熱素子1と一般素子2に接触さ
せてこれらから熱を奪うというものである。なお、特に
発熱量の多い発熱素子1には放熱フィン88を装着して冷
却効率を高めている(空気流20のみで冷却可能な一般素
子2には放熱フィン88を装着していない)。図中、85A
は発熱素子搭載基板81を全体的に覆って空気流20の流通
路を形成するカバー(このカバー85Aは、図示しないネ
ジ等を用いて発熱素子搭載基板81に取り付けられる)、
96は吸気ダクト、97は排気ダクト、をそれぞれ示す。
【0004】なお、この従来の冷却構造において、特に
吸気ファン91と排気ファン92を大型化しているのは空気
流20の風量(流量)に余裕を持たせるためで、これは従
来形式の放熱フィン88の冷却能力をカバーするためには
不可欠である。
吸気ファン91と排気ファン92を大型化しているのは空気
流20の風量(流量)に余裕を持たせるためで、これは従
来形式の放熱フィン88の冷却能力をカバーするためには
不可欠である。
【0005】図5は一般素子2のみを搭載した標準基板
80Aの冷却構造を示す図であって、この場合は基板(標
準基板80A)に搭載されている素子の全てが空気流20の
みで冷却が可能な一般素子2であることから発熱量が小
さい。このため、一般素子2のみを搭載した標準基板80
Aの場合は空気流20の流量を特に増加させる必要がない
ことから、このような時は、図5に示すように、普通サ
イズ(標準基板80Aと同じサイズ)の吸気ファン91と排
気ファン92が用いられる。
80Aの冷却構造を示す図であって、この場合は基板(標
準基板80A)に搭載されている素子の全てが空気流20の
みで冷却が可能な一般素子2であることから発熱量が小
さい。このため、一般素子2のみを搭載した標準基板80
Aの場合は空気流20の流量を特に増加させる必要がない
ことから、このような時は、図5に示すように、普通サ
イズ(標準基板80Aと同じサイズ)の吸気ファン91と排
気ファン92が用いられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上述べた2種類の冷
却構造中、図4に示す従来構造のものは、吸気ファン91
と排気ファン92の容量とサイズが大きいことから、吸気
音S1 と排気音S2 による騒音が極めて大きい。また、
これら吸気ファン91と排気ファン92が大型化するという
ことは装置の大型化につながる。
却構造中、図4に示す従来構造のものは、吸気ファン91
と排気ファン92の容量とサイズが大きいことから、吸気
音S1 と排気音S2 による騒音が極めて大きい。また、
これら吸気ファン91と排気ファン92が大型化するという
ことは装置の大型化につながる。
【0007】本発明は、ヒートパイプと放熱フィンの相
乗効果を利用した特殊放熱フィンを使用することによっ
て冷却効率を格段に向上させた発熱素子搭載基板の冷却
構造を実現しようとするものである。
乗効果を利用した特殊放熱フィンを使用することによっ
て冷却効率を格段に向上させた発熱素子搭載基板の冷却
構造を実現しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明による発熱素子搭
載基板の冷却構造は、図1に示すように、発熱素子1に
装着される特殊放熱フィン8のフィン9を保持するフィ
ン保持部11をヒートパイプ化するとともに、前記発熱素
子1及び一般素子2が配置される素子配置ゾーンαと前
記フィン9が配置されるフィン配置ゾーンβを仕切板30
で仕切ることによって前記フィン9を特定的に冷却する
空気流20Aの中に一般素子2を冷却した空気流20Bが混
入しない構造になっている。
載基板の冷却構造は、図1に示すように、発熱素子1に
装着される特殊放熱フィン8のフィン9を保持するフィ
ン保持部11をヒートパイプ化するとともに、前記発熱素
子1及び一般素子2が配置される素子配置ゾーンαと前
記フィン9が配置されるフィン配置ゾーンβを仕切板30
で仕切ることによって前記フィン9を特定的に冷却する
空気流20Aの中に一般素子2を冷却した空気流20Bが混
入しない構造になっている。
【0009】
【作用】この発熱素子搭載基板の冷却構造(以下基板冷
却構造と称する)は、ヒートパイプと放熱フィンの相乗
効果によって冷却効率の向上を図ると共に、フィン9を
特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子2を冷却し
た空気流20Bが混入しない構造になっていることから、
極めて冷却効率が良い。
却構造と称する)は、ヒートパイプと放熱フィンの相乗
効果によって冷却効率の向上を図ると共に、フィン9を
特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子2を冷却し
た空気流20Bが混入しない構造になっていることから、
極めて冷却効率が良い。
【0010】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図1は本発明の一実施例を示す模式的側断面図、
図2(a) と(b) は本発明に用いる特殊放熱フィンの一構
造例を示す模式的斜視図とその実装例を示す要部側断面
図、図3は本発明による発熱素子搭載基板と標準基板の
一実装例を示す斜視図であるが、前記図4,図5と同一
部分にはそれぞれ同一符号を付している。
する。図1は本発明の一実施例を示す模式的側断面図、
図2(a) と(b) は本発明に用いる特殊放熱フィンの一構
造例を示す模式的斜視図とその実装例を示す要部側断面
図、図3は本発明による発熱素子搭載基板と標準基板の
一実装例を示す斜視図であるが、前記図4,図5と同一
部分にはそれぞれ同一符号を付している。
【0011】本発明による基板冷却構造は、図1に示す
ように、発熱素子1に装着される特殊放熱フィン8のフ
ィン9を保持するフィン保持部11と台座部12をヒートパ
イプ化する(細部構造は図2を用いて説明する)と共
に、前記発熱素子1及び一般素子2が配置されている素
子配置ゾーンαと前記特殊放熱フィン8のフィン9が配
置されているフィン配置ゾーンβを仕切板30で仕切るこ
とによって空気流20を二つに分離し、これによって前記
フィン9を特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子
2を冷却した空気流20Bが混入しないようにしている。
ように、発熱素子1に装着される特殊放熱フィン8のフ
ィン9を保持するフィン保持部11と台座部12をヒートパ
イプ化する(細部構造は図2を用いて説明する)と共
に、前記発熱素子1及び一般素子2が配置されている素
子配置ゾーンαと前記特殊放熱フィン8のフィン9が配
置されているフィン配置ゾーンβを仕切板30で仕切るこ
とによって空気流20を二つに分離し、これによって前記
フィン9を特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子
2を冷却した空気流20Bが混入しないようにしている。
【0012】このように、本発明による基板冷却構造
は、前記フィン9を保持するフィン保持部11と、このフ
ィン保持部11を保持して発熱素子1に密接する台座部12
をヒートパイプ化した特殊放熱フィン8(この特殊放熱
フィン8の構造は図2を用いて詳しく説明する)を配置
すると共に、素子配置ゾーンαとフィン配置ゾーンβを
仕切板30で仕切ることによってフィン9を特定的に冷却
する空気流20Aの中に一般素子2を冷却することによっ
て温度上昇した空気流20Bが混入しない構造になってい
るので発熱素子1の冷却効率が極めて高い。前記仕切板
30は図示しないスペーサ(間隔制御部材)を介して発熱
素子搭載基板80に取り付けられる。なお、前記空気流20
Aと20Bの流量は前記スペーサによって制御されること
になる。
は、前記フィン9を保持するフィン保持部11と、このフ
ィン保持部11を保持して発熱素子1に密接する台座部12
をヒートパイプ化した特殊放熱フィン8(この特殊放熱
フィン8の構造は図2を用いて詳しく説明する)を配置
すると共に、素子配置ゾーンαとフィン配置ゾーンβを
仕切板30で仕切ることによってフィン9を特定的に冷却
する空気流20Aの中に一般素子2を冷却することによっ
て温度上昇した空気流20Bが混入しない構造になってい
るので発熱素子1の冷却効率が極めて高い。前記仕切板
30は図示しないスペーサ(間隔制御部材)を介して発熱
素子搭載基板80に取り付けられる。なお、前記空気流20
Aと20Bの流量は前記スペーサによって制御されること
になる。
【0013】本発明によるこの基板冷却構造は、発熱素
子1の冷却効率が特に高いので風量(空気流20の流量)
が少なくても充分な冷却効果が得られる。このため、吸
気ファン91と排気ファン92を小型化できるので吸気音S
1 と排気音S2 による騒音も必然的に小さくなる。
子1の冷却効率が特に高いので風量(空気流20の流量)
が少なくても充分な冷却効果が得られる。このため、吸
気ファン91と排気ファン92を小型化できるので吸気音S
1 と排気音S2 による騒音も必然的に小さくなる。
【0014】以下図2(a) と(b) に基づいて本発明に用
いる特殊放熱フィンの構造を説明する。図2(a) と(b)
に示すように、本発明に用いる特殊放熱フィン8は、複
数枚のフィン9を保持するフィン保持部11と台座部12の
内部を中空にして排気し、そこに揮発性の液体(作動液
10)を封入することによってこれをヒートパイプ化した
構造になっている。熱パイプとも呼ばれるヒートパイプ
は、蒸発,凝縮による潜熱の吸収,放出を利用した熱輸
送を目的とするもので、低損失の熱伝達ができることか
ら、この特殊放熱フィン8を使用することによって発熱
素子1を効率的に冷却することができる。なお、この特
殊放熱フィン8は、フィン保持部11と台座部12をヒート
パイプ化した構造であることから、従来の放熱フィン88
と同じ大きさである。
いる特殊放熱フィンの構造を説明する。図2(a) と(b)
に示すように、本発明に用いる特殊放熱フィン8は、複
数枚のフィン9を保持するフィン保持部11と台座部12の
内部を中空にして排気し、そこに揮発性の液体(作動液
10)を封入することによってこれをヒートパイプ化した
構造になっている。熱パイプとも呼ばれるヒートパイプ
は、蒸発,凝縮による潜熱の吸収,放出を利用した熱輸
送を目的とするもので、低損失の熱伝達ができることか
ら、この特殊放熱フィン8を使用することによって発熱
素子1を効率的に冷却することができる。なお、この特
殊放熱フィン8は、フィン保持部11と台座部12をヒート
パイプ化した構造であることから、従来の放熱フィン88
と同じ大きさである。
【0015】図3は本発明による発熱素子搭載基板と標
準基板の一実装例を示す模式的斜視図である。図3に示
すように、本発明による発熱素子搭載基板80と標準基板
80Aは、図示しない装置側に設けられているマザーボー
ド60に対してそれぞれ矢印A−A’方向に挿抜可能に実
装される。図3に開示されている実装例は、複数の標準
基板80Aと一つの発熱素子搭載基板80を並列的にマザー
ボード60に実装した場合を示している。なお、これら発
熱素子搭載基板80と標準基板80Aはそれぞれ図示しない
コネクタを介してマザーボード60に実装される。
準基板の一実装例を示す模式的斜視図である。図3に示
すように、本発明による発熱素子搭載基板80と標準基板
80Aは、図示しない装置側に設けられているマザーボー
ド60に対してそれぞれ矢印A−A’方向に挿抜可能に実
装される。図3に開示されている実装例は、複数の標準
基板80Aと一つの発熱素子搭載基板80を並列的にマザー
ボード60に実装した場合を示している。なお、これら発
熱素子搭載基板80と標準基板80Aはそれぞれ図示しない
コネクタを介してマザーボード60に実装される。
【0016】図3から明らかなように、発熱素子搭載基
板80に供給された空気流20は仕切板30によって空気流20
Aと20Bに分かれて矢印方向に上昇し、標準基板80Aに
供給された空気流20は各標準基板80A内を経通してその
まま矢印方向に上昇する。なお、図3では発熱素子搭載
基板80をマザーボード60の最端部分に配置した形になっ
ているが、その配置位置については特定しない。但しこ
の発熱素子搭載基板80は仕切板30を装備している関係か
ら、標準基板80Aの実装スペースのほぼ2倍の実装スペ
ースが必要である。
板80に供給された空気流20は仕切板30によって空気流20
Aと20Bに分かれて矢印方向に上昇し、標準基板80Aに
供給された空気流20は各標準基板80A内を経通してその
まま矢印方向に上昇する。なお、図3では発熱素子搭載
基板80をマザーボード60の最端部分に配置した形になっ
ているが、その配置位置については特定しない。但しこ
の発熱素子搭載基板80は仕切板30を装備している関係か
ら、標準基板80Aの実装スペースのほぼ2倍の実装スペ
ースが必要である。
【0017】本発明による基板冷却構造は、ヒートパイ
プと放熱フィンの相乗効果によって冷却効率を高めた特
殊放熱フィン8を使用すると共に、一般素子2を冷却す
ることで温度上昇した空気流20Bが発熱素子1を冷却す
る空気流20Aの中に混入しない構造とすることによって
発熱素子搭載基板80の冷却効率を高めたことをその特徴
とするものである。
プと放熱フィンの相乗効果によって冷却効率を高めた特
殊放熱フィン8を使用すると共に、一般素子2を冷却す
ることで温度上昇した空気流20Bが発熱素子1を冷却す
る空気流20Aの中に混入しない構造とすることによって
発熱素子搭載基板80の冷却効率を高めたことをその特徴
とするものである。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
による発熱素子搭載基板の冷却構造は、ヒートパイプと
放熱フィンの相乗効果によって冷却効率を高めた特殊放
熱フィンを使用すると共に、一般素子を冷却することで
温度上昇した空気流が発熱素子を冷却する空気流の中に
混入しない構造になっていることから、発熱素子搭載基
板の冷却効率が極めて高い。
による発熱素子搭載基板の冷却構造は、ヒートパイプと
放熱フィンの相乗効果によって冷却効率を高めた特殊放
熱フィンを使用すると共に、一般素子を冷却することで
温度上昇した空気流が発熱素子を冷却する空気流の中に
混入しない構造になっていることから、発熱素子搭載基
板の冷却効率が極めて高い。
【図1】 本発明の一実施例を示す模式的側断面図、
【図2】 本発明に用いる特殊放熱フィンの一構造例を
示す模式的斜視図とその実装例を示す要部側断面図、
示す模式的斜視図とその実装例を示す要部側断面図、
【図3】 本発明による発熱素子搭載基板と標準基板の
一実装例を示す斜視図、
一実装例を示す斜視図、
【図4】 従来の発熱素子搭載基板の冷却構造を示す模
式的側断面図、
式的側断面図、
【図5】 一般素子のみを搭載した標準基板の冷却構造
を示す模式的側断面図、
を示す模式的側断面図、
1 発熱素子 2 一般素子 8 特殊放熱フィン 9 フィン 10 作動液 11 フィン保持部 12 台座部 20,20A,20B 空気流 30 仕切板 60 マザーボード 80,81 発熱素子搭載基板 80A 標準基板 85,85A カバー 91 吸気ファン 92 排気ファン 96 吸気ダクト 97 排気ダクト S1 吸気音 S2 排気音 α 素子配置ゾーン β フィン配置ゾーン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/467
Claims (1)
- 【請求項1】 発熱素子(1) を搭載した発熱素子搭載基
板(80)を空冷方式によって冷却する発熱素子搭載基板の
冷却構造であって、 前記発熱素子(1) に装着される放熱フィン(8) のフィン
(9) を保持するフィン保持部(11)をヒートパイプ化する
とともに、前記発熱素子(1) 及び一般素子(2)が配置さ
れる素子配置ゾーン(α)と前記フィン(9) が配置され
るフィン配置ゾーン(β)を仕切板(30)で仕切ることに
よって前記フィン(9) を特定的に冷却する空気流(20A)
の中に一般素子(2) を冷却した空気流(20B) が混入しな
い構造にしたことを特徴とする発熱素子搭載基板の冷却
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23142293A JP3261820B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 発熱素子搭載基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23142293A JP3261820B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 発熱素子搭載基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0786780A true JPH0786780A (ja) | 1995-03-31 |
JP3261820B2 JP3261820B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=16923339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23142293A Expired - Fee Related JP3261820B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 発熱素子搭載基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3261820B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
JP2007116055A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器および冷却モジュール |
JP2009200144A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
CN109892314A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 马库斯·克雷斯 | 用于热除野草的设备 |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP23142293A patent/JP3261820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210767A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートシンク装置 |
JP2007116055A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Fujitsu Ltd | 電子機器および冷却モジュール |
JP4593438B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2010-12-08 | 富士通株式会社 | 電子機器および冷却モジュール |
JP2009200144A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
CN109892314A (zh) * | 2017-12-07 | 2019-06-18 | 马库斯·克雷斯 | 用于热除野草的设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3261820B2 (ja) | 2002-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011120 |
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