JPH04266091A - 電子装置の冷却機構 - Google Patents
電子装置の冷却機構Info
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- JPH04266091A JPH04266091A JP3047773A JP4777391A JPH04266091A JP H04266091 A JPH04266091 A JP H04266091A JP 3047773 A JP3047773 A JP 3047773A JP 4777391 A JP4777391 A JP 4777391A JP H04266091 A JPH04266091 A JP H04266091A
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- Japan
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- heat
- fan
- housing
- electronic device
- printed circuit
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- Pending
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 22
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【技術分野】本発明は電子装置の冷却機構に関し、特に
プリント基板群や磁気ディスク等の高消費電力の電子ユ
ニットを収容する電子装置の空冷構造に関する。
プリント基板群や磁気ディスク等の高消費電力の電子ユ
ニットを収容する電子装置の空冷構造に関する。
【0002】
【従来技術】従来、コンピュータ等の電子装置において
は、装置の高性能や高信頼性を実現するために、LSI
(大規模集積回路)やIC(集積回路)、あるいは磁気
ディスク等の電子ユニットの発熱を有効的に外部に放出
する冷却方法が重要になってきている。
は、装置の高性能や高信頼性を実現するために、LSI
(大規模集積回路)やIC(集積回路)、あるいは磁気
ディスク等の電子ユニットの発熱を有効的に外部に放出
する冷却方法が重要になってきている。
【0003】この種の電子装置ではLSIやIC、ある
いは磁気ディスク等の電子ユニットの内部温度を低く保
つため、一般にファンによる強制空冷の方法が用いられ
ている。しかしながら、装置に実装されるプリント基板
は定まった機能単位で形成されるため、各プリント基板
の消費電力が各々異なっている。そのため、高消費電力
のプリント基板が実装される場合、同一プリント基板上
の風上と風下、あるいは風上側のプリント基板と風下側
のプリント基板ではLSIやICの内部温度が大きく異
なることになる。また、磁気ディスクを内蔵する装置に
おいてはプリント基板を冷却したために温度上昇した冷
却風で磁気ディスクを冷却することとなり、磁気ディス
ク周囲の空気温度が高くなっている。
いは磁気ディスク等の電子ユニットの内部温度を低く保
つため、一般にファンによる強制空冷の方法が用いられ
ている。しかしながら、装置に実装されるプリント基板
は定まった機能単位で形成されるため、各プリント基板
の消費電力が各々異なっている。そのため、高消費電力
のプリント基板が実装される場合、同一プリント基板上
の風上と風下、あるいは風上側のプリント基板と風下側
のプリント基板ではLSIやICの内部温度が大きく異
なることになる。また、磁気ディスクを内蔵する装置に
おいてはプリント基板を冷却したために温度上昇した冷
却風で磁気ディスクを冷却することとなり、磁気ディス
ク周囲の空気温度が高くなっている。
【0004】したがって、風下側のLSIやICの内部
温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保つため
に、装置としての冷却能力を高めておく必要がある。
温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保つため
に、装置としての冷却能力を高めておく必要がある。
【0005】上記のような冷却構造としては、図4およ
び図5に示すように、冷却空気がファン組立体12に搭
載されたファン12aによって矢印の方向に装置下部の
吸入口10から電子装置筐体1内に吸入され、電子装置
筐体1内の架枠2に実装された高消費電力のプリント基
板3や磁気ディスク11を通り、ファン組立体13に搭
載されたファン13aによって装置上部の排気口9から
排気されるような構造のものがある。
び図5に示すように、冷却空気がファン組立体12に搭
載されたファン12aによって矢印の方向に装置下部の
吸入口10から電子装置筐体1内に吸入され、電子装置
筐体1内の架枠2に実装された高消費電力のプリント基
板3や磁気ディスク11を通り、ファン組立体13に搭
載されたファン13aによって装置上部の排気口9から
排気されるような構造のものがある。
【0006】ここで、図4は電子装置筐体1内の架枠2
に高消費電力のプリント基板3のみが実装された場合を
示し、図5は電子装置筐体1内の架枠2に高消費電力の
プリント基板3や磁気ディスク11が実装された場合を
示している。どちらの場合にも、ファン組立体12,1
3には複数の大型のファン12a,13aが搭載されて
いる。
に高消費電力のプリント基板3のみが実装された場合を
示し、図5は電子装置筐体1内の架枠2に高消費電力の
プリント基板3や磁気ディスク11が実装された場合を
示している。どちらの場合にも、ファン組立体12,1
3には複数の大型のファン12a,13aが搭載されて
いる。
【0007】このような従来の冷却構造では、電子装置
筐体1内に実装された高消費電力のプリント基板3や磁
気ディスク11を複数の大型のファン12a,13aに
よって冷却する構造となっていたので、装置から発生す
る騒音が大きくなるという欠点がある。
筐体1内に実装された高消費電力のプリント基板3や磁
気ディスク11を複数の大型のファン12a,13aに
よって冷却する構造となっていたので、装置から発生す
る騒音が大きくなるという欠点がある。
【0008】また、風上側のプリント基板3によって温
められた空気がそのまま風下側のプリント基板3や磁気
ディスク11に供給されるので、大型のファン12a,
13aによる冷却を行っていても、風下側のプリント基
板3のLSIやICの内部温度、あるいは磁気ディスク
11の周囲温度が高くなり、長期的な高信頼性が得られ
ないという欠点がある。
められた空気がそのまま風下側のプリント基板3や磁気
ディスク11に供給されるので、大型のファン12a,
13aによる冷却を行っていても、風下側のプリント基
板3のLSIやICの内部温度、あるいは磁気ディスク
11の周囲温度が高くなり、長期的な高信頼性が得られ
ないという欠点がある。
【0009】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの欠点
を除去すべくなされたもので、装置から発生する騒音を
増大させることなく、風下側のプリント基板のLSIや
ICの内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低
く保ち、長期的な高信頼性を得ることができる電子装置
の冷却機構の提供を目的とする。
を除去すべくなされたもので、装置から発生する騒音を
増大させることなく、風下側のプリント基板のLSIや
ICの内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低
く保ち、長期的な高信頼性を得ることができる電子装置
の冷却機構の提供を目的とする。
【0010】
【発明の構成】本発明による電子装置の冷却機構は、筐
体内に電子ユニットが収容された電子装置の冷却機構で
あって、前記筐体下部に設けられ、前記筐体外の空気を
前記筐体内に取込む第1のファンと、前記筐体内で熱せ
られた前記空気を前記筐体外に排出する第2のファンと
、前記電子ユニット近傍に設けられ、前記電子ユニット
近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有する吸熱板と、前記
第2のファンと前記筐体外との間に設けられ、前記吸熱
板で吸収した熱を前記筐体外に放出するための放熱フィ
ンを有する放熱板と、前記吸熱板で吸収した熱を前記放
熱板に伝達するヒートパイプとを設けたことを特徴とす
る。
体内に電子ユニットが収容された電子装置の冷却機構で
あって、前記筐体下部に設けられ、前記筐体外の空気を
前記筐体内に取込む第1のファンと、前記筐体内で熱せ
られた前記空気を前記筐体外に排出する第2のファンと
、前記電子ユニット近傍に設けられ、前記電子ユニット
近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有する吸熱板と、前記
第2のファンと前記筐体外との間に設けられ、前記吸熱
板で吸収した熱を前記筐体外に放出するための放熱フィ
ンを有する放熱板と、前記吸熱板で吸収した熱を前記放
熱板に伝達するヒートパイプとを設けたことを特徴とす
る。
【0011】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例の斜視図であり、
図2は本発明の一実施例の正面図であり、図3は本発明
の一実施例の断面図である。これらの図において、電子
装置筐体1内の架枠2に実装された高消費電力のプリン
ト基板3同士の間にはヒートパイプ8が実装されている
。ヒートパイプ8には複数の吸熱フィン6aを搭載した
吸熱板6bからなる受熱部6と、複数の放熱フィン7a
を搭載した放熱板7bからなる放熱部7とが設けられて
いる。
図2は本発明の一実施例の正面図であり、図3は本発明
の一実施例の断面図である。これらの図において、電子
装置筐体1内の架枠2に実装された高消費電力のプリン
ト基板3同士の間にはヒートパイプ8が実装されている
。ヒートパイプ8には複数の吸熱フィン6aを搭載した
吸熱板6bからなる受熱部6と、複数の放熱フィン7a
を搭載した放熱板7bからなる放熱部7とが設けられて
いる。
【0013】ここで、ヒートパイプ8の受熱部6はプリ
ント基板3に搭載されたLSI(IC)30に直接接触
しないように、プリント基板3から所定距離を離して近
接配置されている。また、ヒートパイプ8の放熱部7は
ファン組立体5と排気口9との中間に配置されている。
ント基板3に搭載されたLSI(IC)30に直接接触
しないように、プリント基板3から所定距離を離して近
接配置されている。また、ヒートパイプ8の放熱部7は
ファン組立体5と排気口9との中間に配置されている。
【0014】プリント基板3上のLSI30から発生し
た熱は、ファン組立体4のファン4aによって装置下部
に設けられた吸入口10から吸入され、ファン組立体5
のファン5aによって装置上部に設けられた排気口9か
ら排気される冷却風で装置外に放散される。
た熱は、ファン組立体4のファン4aによって装置下部
に設けられた吸入口10から吸入され、ファン組立体5
のファン5aによって装置上部に設けられた排気口9か
ら排気される冷却風で装置外に放散される。
【0015】これと同時に、プリント基板3上のLSI
30から発生した熱で温められた空気は、ヒートパイプ
8の受熱部6で吸熱される。受熱部6は複数の吸熱フィ
ン6aと吸熱板6bとから構成されているため、LSI
30の周囲の熱が吸熱フィン6aおよび吸熱板6bによ
って効率よく吸熱される。この場合、冷却風の速度が大
きいと吸熱フィン6aおよび吸熱板6bでの吸熱効率が
低下するので、冷却風の速度は小さくてもよい。すなわ
ち、ファン組立体4のファン4aに大型のファンを用い
る必要はない。
30から発生した熱で温められた空気は、ヒートパイプ
8の受熱部6で吸熱される。受熱部6は複数の吸熱フィ
ン6aと吸熱板6bとから構成されているため、LSI
30の周囲の熱が吸熱フィン6aおよび吸熱板6bによ
って効率よく吸熱される。この場合、冷却風の速度が大
きいと吸熱フィン6aおよび吸熱板6bでの吸熱効率が
低下するので、冷却風の速度は小さくてもよい。すなわ
ち、ファン組立体4のファン4aに大型のファンを用い
る必要はない。
【0016】ヒートパイプ8の受熱部6で吸熱された熱
はヒートパイプ8によって放熱部7まで伝導され、放熱
部7から放熱される。放熱部7は複数の放熱フィン7a
と放熱板7bとから構成され、ファン組立体5と排気口
9との中間に配置されているので、ファン組立体5のフ
ァン5aによる高速の排気風によってヒートパイプ8を
介して伝導された熱が効率よく放熱される。この場合、
ファン組立体5のファン5aに大型のファンを用いなく
とも、ファン5a近傍では風速が大きいため、放熱部7
の冷却を十分行うことができる。
はヒートパイプ8によって放熱部7まで伝導され、放熱
部7から放熱される。放熱部7は複数の放熱フィン7a
と放熱板7bとから構成され、ファン組立体5と排気口
9との中間に配置されているので、ファン組立体5のフ
ァン5aによる高速の排気風によってヒートパイプ8を
介して伝導された熱が効率よく放熱される。この場合、
ファン組立体5のファン5aに大型のファンを用いなく
とも、ファン5a近傍では風速が大きいため、放熱部7
の冷却を十分行うことができる。
【0017】尚、冷却する部品が磁気ディスク(図示せ
ず)の場合でも、ヒートパイプ8の受熱部6を磁気ディ
スクに近接配置することによって、磁気ディスクから発
生した熱を受熱部6で吸熱することができる。
ず)の場合でも、ヒートパイプ8の受熱部6を磁気ディ
スクに近接配置することによって、磁気ディスクから発
生した熱を受熱部6で吸熱することができる。
【0018】プリント基板3上のLSI30、あるいは
磁気ディスクから発生した熱の大部分は近接配置された
ヒートパイプ8の受熱部6上の吸熱フィン6aによって
吸熱される。吸熱フィン6aによって吸熱された熱は吸
熱板6b、ヒートパイプ8、放熱部7の放熱板7b、放
熱フィン7aへと伝導され、放熱フィン7aから放熱さ
れる。これにより、風上側のLSI30の発熱で風下側
のLSI30や磁気ディスクの周囲の空気温度が上昇し
ても、その熱が吸熱フィン6aによって吸熱されるので
、風下側のLSI30や磁気ディスクの周囲温度を高く
する割合を小さくすることができる。
磁気ディスクから発生した熱の大部分は近接配置された
ヒートパイプ8の受熱部6上の吸熱フィン6aによって
吸熱される。吸熱フィン6aによって吸熱された熱は吸
熱板6b、ヒートパイプ8、放熱部7の放熱板7b、放
熱フィン7aへと伝導され、放熱フィン7aから放熱さ
れる。これにより、風上側のLSI30の発熱で風下側
のLSI30や磁気ディスクの周囲の空気温度が上昇し
ても、その熱が吸熱フィン6aによって吸熱されるので
、風下側のLSI30や磁気ディスクの周囲温度を高く
する割合を小さくすることができる。
【0019】よって、風下側のLSI30や磁気ディス
クの周囲温度を低く保つことができる。また、ファン組
立体4,5のファン4a,5aに大型のファンを用いる
必要がなくなるので、装置から発生する騒音を小さくす
ることができる。
クの周囲温度を低く保つことができる。また、ファン組
立体4,5のファン4a,5aに大型のファンを用いる
必要がなくなるので、装置から発生する騒音を小さくす
ることができる。
【0020】このように、吸熱フィン6aによって吸収
したプリント基板3近傍の熱を、吸熱板6bとヒートパ
イプ8と放熱板7bとを介して放熱フィン7aに伝導し
、この熱をファン組立体5のファン5aからの送風によ
って放熱フィン7aから電子装置筐体1外に放熱するよ
うにすることによって、装置から発生する騒音を増大さ
せることなく、風下側のプリント基板3のLSI30の
内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保ち
、長期的な高信頼性を得ることができる。
したプリント基板3近傍の熱を、吸熱板6bとヒートパ
イプ8と放熱板7bとを介して放熱フィン7aに伝導し
、この熱をファン組立体5のファン5aからの送風によ
って放熱フィン7aから電子装置筐体1外に放熱するよ
うにすることによって、装置から発生する騒音を増大さ
せることなく、風下側のプリント基板3のLSI30の
内部温度、あるいは磁気ディスクの周囲温度を低く保ち
、長期的な高信頼性を得ることができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
熱フィンが吸収した電子ユニット近傍の熱を、吸熱板と
ヒートパイプと放熱板とを介して放熱フィンに伝達し、
放熱フィンから筐体外に放出するようにすることによっ
て、装置から発生する騒音を増大させることなく、風下
側のプリント基板のLSIやIC、あるいは磁気ディス
クなどの電子ユニットの内部温度を低く保ち、長期的な
高信頼性を得ることができるという効果がある。
熱フィンが吸収した電子ユニット近傍の熱を、吸熱板と
ヒートパイプと放熱板とを介して放熱フィンに伝達し、
放熱フィンから筐体外に放出するようにすることによっ
て、装置から発生する騒音を増大させることなく、風下
側のプリント基板のLSIやIC、あるいは磁気ディス
クなどの電子ユニットの内部温度を低く保ち、長期的な
高信頼性を得ることができるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例の斜視図である。
【図2】本発明の一実施例の正面図である。
【図3】本発明の一実施例の断面図である。
【図4】従来例の断面図である。
【図5】従来例の断面図である。
1 電子装置筐体
2 架枠
3 プリント基板
4,5 ファン組立体
4a,5a ファン
6 受熱部
6a 吸熱フィン
6b 吸熱板
7 放熱部
7a 放熱フィン
7b 放熱板
8 ヒートパイプ
Claims (1)
- 【請求項1】 筐体内に電子ユニットが収容された電
子装置の冷却機構であって、前記筐体下部に設けられ、
前記筐体外の空気を前記筐体内に取込む第1のファンと
、前記筐体内で熱せられた前記空気を前記筐体外に排出
する第2のファンと、前記電子ユニット近傍に設けられ
、前記電子ユニット近傍の熱を吸収する吸熱フィンを有
する吸熱板と、前記第2のファンと前記筐体外との間に
設けられ、前記吸熱板で吸収した熱を前記筐体外に放出
するための放熱フィンを有する放熱板と、前記吸熱板で
吸収した熱を前記放熱板に伝達するヒートパイプとを設
けたことを特徴とする冷却機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3047773A JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3047773A JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04266091A true JPH04266091A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12784705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3047773A Pending JPH04266091A (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 電子装置の冷却機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04266091A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5485349A (en) * | 1994-06-03 | 1996-01-16 | Siemens Medical Systems, Inc. | Heat-dissipating electronic apparatus for use at a patient's bedside |
KR100823954B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-04-22 | 주식회사 현대제이콤 | 전자기기의 방열장치 |
US7457118B1 (en) * | 2003-12-19 | 2008-11-25 | Emc Corporation | Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices |
WO2014206578A3 (de) * | 2013-06-28 | 2015-04-02 | Protonet GmbH | Gehäuse, kühlkörper und verfahren zum herstellen eines kühlkörpers zum kühlen von elektrischen und/oder elektronischen bauteilen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562298B2 (ja) * | 1976-12-16 | 1981-01-19 | ||
JPS5753698B2 (ja) * | 1973-07-06 | 1982-11-15 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3047773A patent/JPH04266091A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5753698B2 (ja) * | 1973-07-06 | 1982-11-15 | ||
JPS562298B2 (ja) * | 1976-12-16 | 1981-01-19 |
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WO2014206578A3 (de) * | 2013-06-28 | 2015-04-02 | Protonet GmbH | Gehäuse, kühlkörper und verfahren zum herstellen eines kühlkörpers zum kühlen von elektrischen und/oder elektronischen bauteilen |
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