JPH08248277A

JPH08248277A - 光装置

Info

Publication number: JPH08248277A
Application number: JP7242073A
Authority: JP
Inventors: Akio Abe; 昭男阿部; Juichi Izumi; 重一泉; Mitsuru Yumoto; 満湯本
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-01-09
Filing date: 1995-09-20
Publication date: 1996-09-27
Also published as: US5875047A

Abstract

(57)【要約】【課題】光信号伝送に用いられる光装置に関し、簡易
構成にして軽量化および組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されること。【解決手段】回路機能よおび側端面上に受光モジュ
ール接続用端子８８の形成された回路基板８８−１を上
記ケース本体１８３の回路基板収容部６２，６３に該受
光モジュール接続用端子を受光モジュール収容部７１に
隣接させて収容し回路基板係止爪６５にて係止させると
ともに、受光モジュール収容部に受光モジュール５３を
金属製の止め具９６によって押圧状態に収容させ該受光
モジュールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール
接続用端子の接地端子９３，９４に接続し、上記ケース
本体とケース蓋体との周囲のメタライズ層を接触させる
よう係止爪により結合させてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光信号伝送に用い
られる光装置に関する。電子・通信分野においては、大
容量の信号情報を装置内、または、装置間を高速に伝送
させる場合、光信号として光伝送路である通信用光フア
イバを介して授受（送受信）することが行なわれる。こ
のような光信号は電気信号を光信号に変換し、光信号を
電気信号に変換して信号の伝送が行なわれる。このため
には小型にして高性能、かつ高信頼度な光装置単位とし
て、製造性ならびに取り扱い性の良好なものが必要であ
る。

【０００２】本発明は、このような単位体としての光装
置に関するものであり、光・電気信号変換用（受信）、
および、電気・光信号変換用（送信）、ならびに、それ
らの一体化されたものに適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】光・電気変換用および電気・光変換用が
一体化された光装置の従来構成例について、以下に説明
する。図１８はケース本体の三面図であり、図（ａ）は
平面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は側面図、であ
る。

【０００４】ケース本体１は、１枚の金属板の周囲４辺
を折り曲げて壁を形成し、底面２に左右を仕切り左右の
部屋を形成する仕切り壁３が、Ｌ状の折り曲げ板を溶接
して取り付けられるとともに、左右に長方形の角孔４，
５を形成してある。

【０００５】左右の両側壁６，７には、底面２側に近く
内面側に向けて押し出し形成された回路基板位置決め支
持用の彎曲突起８が、前後方向にそれぞれ２箇所あて形
成されている。彎曲突起８の上面と仕切り壁３の上面と
は、底面２からの高さが等しい。

【０００６】この彎曲突起８の上方には、回路基板の厚
さに等しい間隔を設けて、それぞれ回路基板固定用の突
片９が打ち抜き形成されており、底面２近くに外側に向
けて突起１１が前後方向にそれぞれ２箇所あて形成され
ている。また、中央部には蓋体係止用の折り曲げ突片１
２が打ち抜き形成されており、下方側を外側に傾斜させ
て突出されている。

【０００７】前面壁１３には、仕切り壁３により形成さ
れた左右の部屋にそれぞれ対応して、受光モジュールと
発光モジュールを取り付けるための貫通孔１４と、その
左右にねじ孔１５がそれぞれ形成されてある。

【０００８】仕切り壁３には、回路基板の前面位置を規
定するための折り曲げ１６が形成されてある。ケース本
体１は構造用鋼板からなり、防錆ならびに導電性を良好
とするために、ニッケルめっき仕上げされている。

【０００９】図１９には、ケース本体１に回路基板１７
と、受光モジュール１８と、発光モジュール１９と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板１７は４層か
らなる多層プリント配線板であり、ケース本体１の左右
壁６，７と背面壁および、仕切り壁３の折り曲げ１６と
によって形成される領域に、丁度嵌まり込むように設定
されており、左右壁６，７の彎曲突起８上面と仕切り壁
３上面に接して位置決め支持される。この状態で左右壁
６，７側の突片９を図示されるように、回路基板１７上
に位置するように折り曲げ、回路基板１７上の接地パタ
ーン２１にそれぞれ半田付けし、接地電位に接続した状
態に取り付ける。

【００１０】回路基板１７には、回路機能を構成するた
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板回路に接続されるリード端
子２２が、ケース本体１の角孔４，５を貫通して下方に
突出されるように、それぞれ直線状に配列して設けられ
ている。

【００１１】ケース本体１の前面壁１３の一方には、受
光モジュール１８が金属製ケース２３のフランジ２４
に、ねじ２５を適用して取り付けられており、金属容器
に収容された光・電気信号変換素子であるフォトダイオ
ード（ＰＤ）が内部に組み込まれている。

【００１２】ＰＤに接続されるバイアス電源供給リード
線、電気信号出力リード線、出力側接地リード線、金属
容器接地リード線、などが回路基板１７の側端上の接続
用パターン２６にそれぞれ半田付け接続される。

【００１３】受光モジュール１８の外側先端から光フア
イバ２７が導入されており、適宜必要長さの、その先端
には光コネクタ２８が設けられている。ケース本体１の
前面壁１３の他方には、発光モジュール１９が金属製ケ
ース３１のフランジ３２に、ねじ３３を適用して取り付
けられており、金属容器に収容された電気・光信号変換
素子であるレーザダイオード（ＬＤ）が内部に組み込ま
れている。

【００１４】ＬＤに接続される電源供給リード線、ＬＤ
の発光モニタ用ＰＤ接続リード線、などが回路基板１７
の側端上の接続用パターン３４にそれぞれ半田付け接続
される。発光モジュール１９の外側先端に光フアイバ
３５が導出されており、適宜必要長さの、その先端には
光コネクタ３６が設けられている。

【００１５】図２０はケース蓋体の三面図であり、図
（ａ）は下面視内面図、図（ｂ）は正面図、図（ｃ）は
側面図、である。ケース蓋体４１は１枚の金属板の周囲
４辺を折り曲げて壁を形成し、上面４２に左右を仕切り
左右の部屋を形成する仕切り壁４３が、Ｌ状の折り曲げ
板を溶接して取り付けられている。

【００１６】左右の両側壁４４，４５には、中央部に角
孔４６が設けられ、前後端部の開口側近くに孔４７がそ
れぞれに設けられている。前面壁４８には、左右二箇所
が切り欠き４９されている。ケース蓋体４１は構造用鋼
板からなり、防錆ならびに導電性を良好とするために、
ニッケルめっき仕上げされている。

【００１７】以上の構成で、図２１に従来の光装置の組
み立て状態が、図（ａ）に光コネクタ２８，３６を図示
省略した状態の正面図、図（ｂ）に正面視断面図、が示
される。図（ａ）によれば、ケース蓋体４１はケース本
体１の上面開口を覆い、周囲と嵌まり合っている。受光
モジュール１８と発光モジュール１９とは、蓋体４１の
前面切り欠き４９により、前面に覗かれている。

【００１８】図（ｂ）によれば、ケース本体１の両側壁
６，７に設けられた折り曲げ突片１２に、ケース蓋体４
１の側壁４４，４５に設けられた角孔４６が嵌まり合
い、折り曲げ突片１２先端の平坦面が角孔４６の辺に係
合して、ケース蓋体４１の外れることが阻止されるよう
になっている。

【００１９】ケース蓋体４１の側壁４４，４５の前後の
孔４７に、ケース本体１の側壁６，７の同じく突起１１
がそれぞれに嵌まり合い、がたつき防止と、相互間の電
気的接触が果たされている。

【００２０】ケース本体１の仕切り壁３と、ケース蓋体
４１の仕切り壁４２とにより、回路基板１７の左右の部
屋が、電気的に明確に仕切られており、図示左側の受光
回路と右側の発光回路相互間の電気的な誘導干渉障害の
低減化が図られている。

【００２１】各部屋の回路基板１７の下面には集積回路
のベアチップが樹脂被覆されて実装されており、それら
の部屋の側端部には、この光装置が実装されるべき主プ
リント配線板に回路接続されるリード端子２２が下方に
向けて突出されていることが、よく示されている。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】上記、従来の光装置に
よると、ケース本体１とケース蓋体４１とは、ともに金
属板の加工品であり、受光モジュール１８と発光モジュ
ール１９とを取り付けるために、フランジ２４，３２を
設けてねじ２５，３３で取り付けるようにしているの
で、それらの加工とともに取り付け面積も要し、重量も
重くなるといった各種の問題がある。

【００２３】ケース本体１に回路基板１７を取り付ける
には、位置決め部分３，８，１６を設け、突片９を折り
曲げ、さらに回路基板１７の接地パターン２１に半田付
け接続させるといった、各種工程を要する問題もある。

【００２４】本発明は、上記従来の光装置の各種の問題
点にかんがみ、簡易構成にして軽量化および組み立て性
が良好で、誘導障害を受けることが大幅に減少される光
装置の提供を発明の課題とするものである。

【００２５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第１の手段
は、合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を有する回路
基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受光モジュー
ル収容部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライ
ズ層としたケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケ
ース本体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面
側の表面をメタライズ層としたケース蓋体と、からな
り、回路機能および側端面上に受光モジュール接続用端
子の形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収
容部に該受光モジュール接続用端子を受光モジュール収
容部に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させる
とともに、受光モジュール収容部に受光モジュールを金
属製の止め具によって押圧状態に収容させ該受光モジュ
ールの金属容器を上記回路基板の受光モジュール接続用
端子の接地端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体
の周囲のメタライズ層を接触させるよう係止爪により結
合させてなる光装置である。

【００２６】上記、第１の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールをケース本体の受光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュー
ルを押圧状態とすることで、受光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、受光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。

【００２７】以上の操作によって、回路基板と受光モジ
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
は係止爪によって係止結合され、内面に形成されたメタ
ライズ層が接触し、電気的に遮蔽される。

【００２８】第２の手段は、合成樹脂成型品でなり回路
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して発光モジュール収容部とをそなえたケース本
体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を
覆うように形成されたケース蓋体と、からなり、回路機
能および側端面上に発光モジュール接続用端子の形成さ
れた回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部に該発
光モジュール接続用端子を発光モジュール収容部に隣接
させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、
発光モジュール収容部に発光モジュールを金属製の止め
具によって押圧状態に収容させ、上記ケース本体とケー
ス蓋体とを係止爪により結合させてなる光装置である。

【００２９】上記、第２の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板形成爪にて自動的に係止される。発光モ
ジュールをケース本体の発光モジュール収容部に収容配
置させ、止め具をケース本体に挿入させて発光モジュー
ルを押圧状態とすることで、発光モジュールは止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、発光モ
ジュールのそれぞれのリード端子線を回路基板の所定の
回路接続用パターンに接続させる。

【００３０】以上の操作によって、回路基板と発光モジ
ュールとはケース本体に取り付けが完了するから、ケー
ス蓋体をケース本体の上から押さえつけることで相互間
が係止爪によって係止結合される。

【００３１】第３の手段は、合成樹脂成型品でなり回路
基板係止爪を有する回路基板収容部と該回路基板収容部
に隣接して受光モジュール収容部と発光モジュール収容
部とをそなえ少なくとも内面側の表面をメタライズ層と
したケース本体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本
体の開口面を覆うように形成され少なくとも内面側の表
面をメタライズ層としたケース蓋体と、からなり、回路
機能および側端面上に発光モジュール接続用端子と受光
モジュール接続用端子の形成された回路基板を上記ケー
ス本体の回路基板収容部にそれぞれの接続用端子を受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに隣接させ
て収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、受光
モジュール収容部と発光モジュール収容部とに受光モジ
ュールと発光モジュールとを金属製の止め具によってそ
れぞれ押圧状態に収容させ、受光モジュールの金属容器
を上記回路基板の受光モジュール接続用端子の接地端子
に接続し、上記ケース本体とケース蓋体の周囲のメタラ
イズ層を接触させるよう係止爪により結合させてなる光
装置である。

【００３２】上記、第３の手段によれば、回路基板をケ
ース本体の回路基板収容部に位置決めして収容させるこ
とで、回路基板係止爪にて自動的に係止される。受光モ
ジュールと発光モジュールとをそれぞれの収容部に収容
配置させ、止め具をケース本体に挿入させて受光モジュ
ールならびに発光モジュールを押圧状態とすることで、
受光モジュールと発光モジュールとはそれぞれ止め具に
よってケース本体に確実に取り付けられるから、それぞ
れのリード端子線を回路基板の所定の回路接続用パター
ンに接続させる。

【００３３】以上の操作によって、回路基板と受光モジ
ュールおよび発光モジュールとはケース本体に取り付け
が完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さ
えつけることで相互間は係止爪によって係止結合され、
内面に形成されたメタライズ層が接触し、電気的に遮蔽
される。

【００３４】第４の手段は、受光モジュールの金属容器
と回路基板の接地端子との接続箇所は少なくとも回路基
板面と並行方向の該金属容器の両端側二箇所であること
が第１の手段または第３の手段に適用される光装置であ
る。

【００３５】上記、第４の手段によれば、受光素子の収
容されている金属容器の両端側二箇所を回路基板の接地
端子と接続させることで、金属容器を含んだ回路基板の
光・電気信号変換回路に対する外部からの電磁誘導障害
を受けることが、確実かつ大幅に減少されるものとな
る。

【００３６】第５の手段は、合成樹脂成型品でなるケー
ス本体とケース蓋体の合成樹脂には熱伝導性の良好な金
属材が混入された合成樹脂材であることが第１の手段な
いしは第４の手段のいずれかに適用される光装置であ
る。

【００３７】上記、第５の手段によれば、動作にともな
い内部で発生する熱が金属材によって一層効果的に伝熱
され、外部に放散あるいは伝熱されるものとなる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明光装置について、構
成要旨にもとづいた実施形態により図を参照しながら具
体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様部分には
同一符号を付して示してある。

【００３９】図１は、本発明光装置の第１実施形態の外
観平面図である。光装置５１の本体部５２には、受光モ
ジュール５３と発光モジュール５４とが取り付けられて
おり、それぞれに光フアイバ５５，５６が導入，導出さ
れ、適宜必要長の先端には光コネクタ５７，５８が設け
られている。

【００４０】本体部５２を構成するケース本体が図２の
三面図に示され、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面
図、図（ｃ）に正面図、がそれぞれ示される。図（ａ）
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説
明する。

【００４１】ケース本体６１は、たとえば、ＡＢＳ樹脂
のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成
型されたものであり、各部の構成は以下のようである。
内部は凹面となって周囲には壁６２が形成されている。
壁６２の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部６
３が形成され、底面６４とは所定間隔得られるようにな
っている。

【００４２】左右の壁６２上には回路基板を係止させる
係止爪６５が突設されており、底面６４の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔６６，６７が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。

【００４３】壁６２の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差６８に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝６９が
形成されている。

【００４４】前面には、並行するようにして受光モジュ
ール収容部７１と発光モジュール収容部７２とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部７１と発光モジュ
ール収容部７２の両外側に面する側壁６２の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝７３が形成されて
いる。

【００４５】これら前後の溝６９，７３には、底面６４
側で溝６９，７３の底面よりも深くなるような段差７４
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
７１と発光モジュール収容部７２とは、それぞれ大きさ
が異なるものの、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円
形の凹所７５，７６と、内部方向に鍔部収容凹所７７，
７８と、中間位置の左右に止め具挿入用の貫通孔７９
と、が設けられている。

【００４６】以上のような構成のケース本体６１には、
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。

【００４７】図３には、ケース本体６１に回路基板８１
と、受光モジュール５３と、発光モジュール５４と、が
取り付けられた状態が示される。回路基板８１は４層な
いし８層からなる多層のプリント配線板であり、ケース
本体６１の壁６２で形成される領域、すなわち回路基板
収容部に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体
６１の段部６３に接して位置決めされる。と同時に上面
の左右端部が係止爪６５に嵌まり込み係止されて抜け止
めされる。

【００４８】四隅の段部６３の上面と回路基板８１の四
隅とが接触するわけであるが、回路基板８１の裏面四隅
は接地パターンが露出されており、これによって回路基
板８１の接地回路とケース本体６１のメタライズ層とが
段部６３の面を介して接続され、ケース本体６１のメタ
ライズ層が接地電位となる。

【００４９】回路基板８１には、回路機能を構成するた
めに搭載される電子部品などは煩雑となるために図示省
略してある。左右両側には、この光装置が搭載され実装
されるべき主プリント配線板に接続されるリード端子８
５が、ケース本体６１の角孔６６，６７を貫通して下方
に突出されるように、右側には標準ピッチで前後方向直
線状態に配列され、左側には狭ピッチで前後方向千鳥状
態に配列して設けられている。

【００５０】ケース本体６１の受光モジュール収容部７
１には、受光モジュール５３が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具８６により押圧状態に収容されてお
り、発光モジュール収容部７２には発光モジュール５４
が挿入配置されるとともに、金属製の止め具８６により
押圧状態に収容されている。

【００５１】受光モジュール５３の内部には、光・電気
信号変換素子であるフォトダイオード（ＰＤ）と、電気
信号増幅用集積回路であるプリアンプ用ＩＣと、が組み
込まれた密封金属容器がそなえられ、光フアイバ５５と
光結合されている。

【００５２】この密封金属容器から導出される４本のリ
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用ＩＣ電源線と、ＰＤへのバイアス用電源線と、電
気信号出力線であり、この実施形態では電源を共通とし
た、回路基板８１の側端上の接続用パターン８８にそれ
ぞれ半田付け接続される。

【００５３】この受光モジュール５３の信号系の電磁誘
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板８１面と並行方向両端側二箇所に接地リード線９
１，９２とが設けられ、回路基板８１の接地パターン９
３，９４に半田付け接続させている。このような、接地
強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多くする
ことで、一層その作用、効果において好結果が得られ
る。

【００５４】発光モジュール５４の内部には、電気・光
信号変換素子であるレーザダイオード（ＬＤ）が組み込
まれた密封金属容器がそなえらられ、光フアイバ５６と
光結合されている。

【００５５】この密封金属容器から導出される４本のリ
ード線は、それぞれ内部の接地回路の接地回路線が金属
容器を介して引き出され，その他は貫通端子をとおして
ＬＤへの電源印加用線と、モニタ用ＰＤ接続線であり、
回路基板８１上の側端上の接続用パターン９５に半田付
け接続される。

【００５６】回路基板８１の裏面に点線で示される部分
は、それぞれ受信信号処理用の集積回路素子（ＬＳＩ）
チップ９６、送信信号処理用の集積回路（ＬＳＩ）チッ
プ９７、であり、それぞれが樹脂封止された領域であ
る。

【００５７】図４にケース本体６１に回路基板８１を取
り付ける手順が示される。図４は正面視断面図である。
図（ａ）はケース本体６１のみが示されており、左右の
側壁６２面上部の係止爪６５は内壁面よりも内側方向に
突出しており、上側には外側から内側に向かう傾斜面９
９が形成されている。

【００５８】図（ｂ）に示されるように、回路基板８１
のリード端子８５を底面６４の角孔６７に挿入させて、
回路基板８１の一側端を段部６３上と係止爪６５との間
に挿入し、他方側リード端子８５を角孔６６に挿入させ
ながら、他方の一側端を係止爪６５の傾斜面９９上にあ
てがう。

【００５９】ついで、回路基板８１の傾斜面９９に接し
ている部分を上から押さえることで、係止爪６５と側壁
６２とが適宜に弾性変形して退避し、回路基板８１の通
過を許容する結果、図（ｃ）に示されるように回路基板
８１は係止爪６５の下方に嵌まり込み、段部６３上に位
置して回路基板収容部へ収容される。

【００６０】このような取り付け手順は逆方向からでも
実施可能であり、要すれば、回路基板８１をケース本体
６１の底面６４と平行状態として、押さえることで、両
方の係止爪６５を弾性変形させて、一挙に収容させるこ
ともできることである。

【００６１】受光モジュール５３をケース本体６１の受
光モジュール収容部７１に収容させる手順について、図
５を参照して説明する。この手順については、発光モジ
ュール５４を発光モジュール収容部７２に収容させるに
も、基本的には同じであることから、代表的に受光モジ
ュール５３について説明するものであるから、発光モジ
ュール５４については、そのように理解されたい。。な
お、図では受光モジュール収容部７１部分のみの正面視
断面図が示される。

【００６２】図（ａ）に示されるように、受光モジュー
ル５３を受光モジュール収容部分７１に配置させると、
金属でなる受光モジュール本体部１０１は受光モジュー
ル収容凹部１０２内に収まるとともに、端部の鍔部１０
３は鍔部収容凹所７７に嵌まり込む。

【００６３】鍔部１０３は受光モジュール本体１０１部
分の径よりも大径であって、図示されるように上下が平
行となるよう、平坦面１０４に形成されている。このよ
うにすることは、光装置の高さ（厚さ）をできる限り小
さなことにするために必要なことであるが、鍔部収容凹
所７７に収容させることで、その底面と接して位置決め
されて姿勢が安定するとともに回転し得ないものともな
る。

【００６４】図（ｂ）は金属製の止め具８６の側面図で
あり、図（ｃ）に正面図が示される。図示されるように
逆Ｕ字形に折り曲げ加工するとともに両脚先端に上側に
向けた打ち抜き爪１０５を内向きに形成した、ばね用ス
テンレス鋼板、ばね用洋白板、ばね用燐青銅板にニッケ
ルめっきなどを施したものでなる。

【００６５】受光モジュール５３の配置された受光モジ
ュール収容部７１の上から、止め具８６を図（ｄ）に示
されるようにして両脚部を止め具挿入用貫通孔７９に合
わせて挿入させる。貫通孔７９の幅は止め具８６の板厚
よりも広いが、爪１０５の突出高さを含む厚さよりも狭
い。

【００６６】この止め具挿入用貫通孔７９は、受光モジ
ュール収容部７１の底面側で段部１０６が形成されて広
くなっている。したがって、止め具８６を押し込むこと
で爪１０５が弾性変形されて貫通孔７９に挿入される
が、これと同時に止め具８６の底面が本体部１０１に接
触する。

【００６７】そこで、止め具８６の両肩部分を押し込む
ことで、底面が弾性変形しながら両脚部が押し込まれ、
爪１０５が貫通孔７９を通過して貫通孔７９の幅が広げ
られた段部１０６に係合し、弾性復帰により段部１０６
に係止され、止め具８６の底面の弾性復元力で受光モジ
ュール５３の本体部１０１が、受光モジュール収容凹部
１０２に押しつけられた状態に収容固定される。

【００６８】本体部１０１は押しつけられることで、収
容凹部１０２表面のメタライズ層に接触して電気的に接
続されるが、止め具８６の爪１０５の結合によっても爪
１０５がメタライズ層に電気的に接触し、止め具８６に
より本体部１０１が接続されることになる。

【００６９】図６に受光モジュール５３が示され、図
（ａ）は側断面図、図（ｂ）はリード線側、図（ｃ）は
光フアイバ側、から見た図が、それぞれ示される。受光
モジュール５３の内部には、ＰＤ１１１と、図示省略の
プリアンプ用ＩＣなどが金属容器１１２の基台１１３に
搭載されており、レンズ１１４の取り付けられたキャッ
プ１１５により周囲で密封封止されてなる。

【００７０】この金属容器１１２から導出される４本の
リード線は、内部回路の接地回路が金属容器１１２を介
して引き出された接地線１１６と、その他の貫通端子を
とおしてプリアンプ用ＩＣとＰＤ１１１へのバイアス電
源線と、電気信号出力線の３本１１７である。基台１１
３には、引き出し線１１６，１１７の両側面に一対のリ
ボン状の接地リード線９１，９２が溶接して取り付けら
れ引き出されている。

【００７１】金属容器１１２は、一端に鍔１０３を有す
る円筒状の本体金具１１９に収容され、周囲が溶接して
一体化され、本体部１０１が形成される。本体金具１１
９の端面には光フアイバ５５の芯線１２１の挿通固定さ
れた光フアイバホルダ（フエルール）１２２が、レンズ
１１４を介してＰＤ１１１との光学的な位置合わせが行
なわれ、周囲が溶接固定される。ホルダ１２２の外部に
は光フアイバ５５にまで延びる保護用のゴム管１２３が
被せられる。

【００７２】この受光モジュール５３は図５で説明した
ようにして、受光モジュール収容部７１に収容され、図
３で説明のようにして回路基板８１に接続される。図７
に発光モジュール５４が示され、図（ａ）は側断面図、
図（ｂ）はリード線側、図（ｃ）は光フアイバ側、から
見た図が、それぞれ示される。

【００７３】発光モジュール５４の内部には、概略受光
モジュール５３と同様な密封金属容器の内部にＬＤとモ
ニタ用ＰＤとが組み込まれ、光フアイバ５６と光結合さ
れたものである。

【００７４】その外部は、鍔部１２５の形成されさた円
筒状の容器１２６で取り囲まれている。この円筒状の容
器１２６は軸方向に二分割された合成樹脂からなるもの
で、図（ｂ）および、図（ｃ）に図示縦方向の実線で示
される分割面を融着、あるいは接着剤で接着される。

【００７５】金属容器から導出される４本のリード線
は、内部回路の接地回路が金属容器を介して引き出され
た接地線１２７と、その他の貫通端子をとおしてＬＤへ
の電源印加用線と、モニタ用ＰＤ接続線の３本１２８で
ある。

【００７６】鍔部１２５には、図３に示される、発光モ
ジュール収容部７２の鍔部収容凹所７８に収容された状
態で、位置決めされるように上下が平行な平坦面１２９
が形成されている。

【００７７】この発光モジュール５４は図５で説明の、
受光モジュール５３と同様にして、発光モジュール収容
部７２に収容され、、図３で説明のようにして回路基板
８１に接続される。図８に受光モジュール５３と回路基
板８１との接続状態の拡大図が示され、図（ａ）に平面
図、図（ｂ）にリード線側から見た図、が示される。受
光モジュール５３は既述のように、ケース本体６１の受
光モジュール収容部７１に収容されて、止め具８６で押
圧固定されており、鍔部１０３が鍔部収容凹所７７内に
嵌まり合い、位置決めされている。

【００７８】内部回路の接地回路が金属容器１１２を介
して導出された接地線１１６は、接地接続用パターン１
３１に半田付け接続させ、プリアンプ用ＩＣの電源線と
ＰＤへのバイアス電源線とは、共通の電源接続用パター
ン１３２に半田付け接続させ、電気信号出力線は信号回
路接続用パターン１３３に半田付け接続させている。

【００７９】金属容器１１２の基台１１３の両側の一対
のリボン状の接地リード線９１，９２は回路基板８１の
各接続用パターン１３１，１３２，１３３の両側に設け
られる、接地接続用パターン９３，９４にそれぞれ半田
付け接続させる。

【００８０】このような、接地強化手段を講じたことに
より、無対策状態にあっては、信号検出出力に影響を与
える所定の雑音発生源からの空間距離が約２メートル程
度離間させることが必要であったものが、本発明による
対策により、約７０センチメートル程度の距離まで接近
しても影響を受けることがないものとなったことが、本
発明者らによって確認されている。

【００８１】以上のことは、金属容器１１２の両側に接
地リード線９１，９２を設けることで可能となったもの
であり、いずれか一方のみでは、上記のような効果は得
られなかったことも確認されている。回路のリード線を
囲むようにして接地したことと、両側が接地電位となる
ことから、有効に機能しているものと考えられ、適切な
箇所により多くの接地箇所を設けることで、より好まし
い好結果が得られる。

【００８２】図９に発光モジュール５４と回路基板８１
との接続状態の拡大図が示され、図（ａ）に平面図、図
（ｂ）にリード線側から見た図、が示される。発光モジ
ュール５４は既述のように、ケース本体６１の発光モジ
ュール収容部７２に収容されて、止め具８６で押圧固定
されており、鍔部１２５が鍔部収容凹所７８内に嵌まり
合い、位置決めされている。

【００８３】内部回路の接地回路が金属容器を介して導
出された接地線１２７は、接地接続用パターン１３６に
半田付け接続させ、ＬＤへの電源供給線は電源接続用パ
ターン１３７に半田付け接続させ、モニタ用ＰＤ接続線
はＰＤ接続用パターン１３８，１３９にそれぞれ半田付
け接続させる。

【００８４】本体部５２を構成するケース蓋体が図１０
の三面図に示され、図（ａ）に下面視内面図、図（ｂ）
に側面図、図（ｃ）に正面図、がそれぞれ示される。図
（ａ）に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、
として説明する。

【００８５】ケース蓋体１５１は、たとえば、ＡＢＳ樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板１５２となって、上面板１５２
の周囲には壁１５３が形成されている。

【００８６】壁１５３の周囲は内面側が低くなるように
段部１５４と、左右の中央部にはケース本体６１の係止
爪６５を避ける凹面１５５と、が形成されている。背面
側の壁と前面側の壁１５３とには、それぞれケース本体
６１の溝６９および溝７３に嵌まる位置にに係止爪１５
６，１５７が下方に向けて突設されている。

【００８７】前面には並行するようにして、受光モジュ
ール５３と発光モジュール５４とを覆う受光モジュール
収容部１６１と、発光モジュール収容部１６２とが突出
されており、下面は段部１５４と同一面である。これら
の受光モジュール収容部１６１と発光モジュール収容部
１６２とは、ケース本体６１の受光モジュール収容部７
１と発光モジュール収容部７２とほぼ対称形をしている
が、ケース本体６１に収容されている部分を覆うもので
ある。

【００８８】以上のような構成のケース蓋体１５１には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。

【００８９】図１１の図（ａ）に組み立て状態の側断面
図、図（ｂ）に正面視断面図、が示される。図（ａ）は
背面側の係止爪１５６と、前面側の係止爪１５７との係
止状態が示される位置の断面図、である。

【００９０】すなわら、図３のように、回路基板８１と
受光モジュール５３、発光モジュール５４が収容され、
半田付け接続された状態で、図１０に示されるケース蓋
体１５１を、係止爪１５６，１５７を下方に向けてケー
ス本体６１上に位置合わせさせると、背面側の係止爪１
５６は溝６９に、前面側の係止爪１５７は溝７３に、一
致するから、この状態で押しつけると、係止爪１５６，
１５７は溝６９，７３に嵌まり込み、弾性変形して外側
に開きながら押し下げられ、溝６９，７３の下方に移動
される。

【００９１】ケース蓋体１５１の壁１５３の下端が、ケ
ース本体６１の壁６２の上端に接すると同時に、係止爪
１５６，１５７先端が、溝６９，７３下端の段差７４と
係合し弾性復元して係止される。この状態が図（ａ）に
示されている。

【００９２】壁６２の上端面と、壁１５３の下端面との
接触状態が図（ｂ）によく示されている。すなわち、ケ
ース本体６１の段差６８にケース蓋体１５１壁１５３の
先端が接触し、ケース本体６１壁６２の先端がケース蓋
体１５１壁１５３の段部１５４に接近した状態になって
いる。

【００９３】このようにしてケース本体６１周囲のメタ
ライズ層とケース蓋体１５１周囲のメタライズ層とが電
気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽される。
このようなことは、係止爪１５６，１５７と段差７４と
の接触によっても電気的に接続される。

【００９４】図１２は、本発明光装置の第２実施形態に
適用される本体部を構成するケース本体が三面図に示さ
れ、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面図、図（ｃ）に
正面図、図（ｄ）に図（ａ）のＡ−Ａ断面図、がそれぞ
れ示される。第１実施形態の場合と同様に、図（ａ）に
向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側が
右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、として説明
する。

【００９５】ケース本体１７１は、たとえば、ＡＢＳの
ような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体成型
されたものであり、各部の構成は以下のようである。内
部は凹面となって周囲には壁６２が形成されている。壁
６２の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段部６３
が形成され、底面６４とは所定間隔得られるようになっ
ている。

【００９６】左右の壁６２上には回路基板を係止させる
係止爪６５が突設されており、底面６４の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突設させる長方形
の角孔６６，６７が前後方向に延びて設けられている。
回路基板収容部は以上のように構成されている。

【００９７】壁６２の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差６８に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝６９が
形成されている。

【００９８】前面には、並行するようにして受光モジュ
ール収容部７１と発光モジュール収容部７２とが突出さ
れている。この受光モジュール収容部７１と発光モジュ
ール収容部７２の両外側に面する側壁６２の面には、ケ
ース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝７３が形成されて
いる。

【００９９】これら前後の溝６９，７３には、本第２実
施形態では、壁６２の段差６８よりも上方位置におい
て、段差７４が、それぞれに形成されている。このよう
に、本実施形態にあっては、第１実施形態のケース本体
６１よりも壁６２先端から段差６８までの長さが長いも
のである。

【０１００】受光モジュール収容部７１と発光モジュー
ル収容部７２とは、それぞれ大きさが異なるものの、円
筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹所７５，７６
と、内部方向に鍔部収容凹所７７，７８と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔７９と、が設けられてい
る。

【０１０１】以上のような構成のケース本体１７１に
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。

【０１０２】第２実施形態における本体部を構成するケ
ース蓋体が図１３の三面図に示され、図（ａ）に下面視
内面図、図（ｂ）に側面図、図（ｃ）に正面図、がそれ
ぞれ示される。本実施形態においても同様に、図（ａ）
に向かって、右側が正面または前面、左側が背面、上側
が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が下、として説
明する。

【０１０３】ケース蓋体１７５は、たとえば、ＡＢＳ樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板１５２となって、上面板１５２
の周囲には壁１５３が形成されている。

【０１０４】壁１５３の周囲は内面側が低くなるように
段部１５４と、左右の中央部にはケース本体１７１の係
止爪６５を避ける凹面１５５とが形成されている。背面
側の壁と前面側の壁１５３とには、それぞれケース本体
１７１の溝６９および溝７３に嵌まる位置に係止爪１５
６，１５７が内面に向けて突設されている。

【０１０５】本実施形態においては、係止爪１５６，１
５７が壁１５３面に形成されており、段部１５４よりも
下端側であって、第１実施形態におけるように端部から
下方に突出しないものとなっている。

【０１０６】前面には並行するようにして、受光モジュ
ール５３と発光モジュール５４とを覆う受光モジュール
収容部１６１と，発光モジュール収容部１６２とが突出
されており、下面は段部１５４と同一面である。これら
の受光モジュール収容部１６１と発光モジュール収容部
１６２とは、ケース本体１７１の受光モジュール収容部
７１と発光モジュール収容部７２とほぼ対称形をしてい
るが、ケース本体１７１に収容されている部分を覆うも
のである。

【０１０７】以上のような構成のケース蓋体１７５には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。

【０１０８】ケース本体１７１に回路基板８１を収容さ
せることは、図３ならびに図４を参照して同じ手順によ
って行なえることである。したがって、同図において符
号の６１を１７１と置き換えることで明確に理解されよ
う。

【０１０９】ケース本体１７１に、受光モジュール５３
と発光モジュール５４とを、止め具８６を適用して収容
させることについても、図３ならびに図５を参照して同
じ手順によって行なえることである。同様に、同図にお
いて符号の６１を１７１と置き換えることで同様に理解
され得ることである。

【０１１０】図１４の図（ａ）に組み立て状態の側断面
図、図（ｂ）に正面視断面図、が示される。図（ａ）は
背面側の係止爪１５６と、前面側の係止爪１５７との係
止状態が示される位置の断面図、である。

【０１１１】すなわち、図３のように、回路基板８１と
受光モジュール５３、発光モジュール５４が収容され、
半田付け接続された状態で、図１３に示されるケース蓋
体１７５を、係止爪１５６，１５７を下方に向けてケー
ス本体１７１上に位置合わせさせると、背面側の係止爪
１５６は溝６９上に、前面側の係止爪１５７は溝７３上
に、一致するから、この状態で押しつけると、係止爪１
５６，１５７は壁１５３の弾性変形により外側に開きな
がら押し下げられ、溝６９，７３方向に移動される。

【０１１２】ケース蓋体１７５の壁１５３の下端が、ケ
ース本体１７１の壁６２の上端に接すると同時に、係止
爪１５６，１５７が、溝６９，７３上端の段差７４と係
合し壁１５３が弾性復元して係止される。この状態が図
（ａ）に示されている。

【０１１３】壁６２の上端面と、壁１５３の下端面との
接触状態が図（ｂ）によく示されている。すなわち、ケ
ース本体１７１の段差６８にケース蓋体１７５の壁１５
３の先端が接触し、ケース本体１７１壁６２の先端がケ
ース蓋体１７５壁１５３の段部１５４に接近した状態に
なっている。

【０１１４】このようにしてケース本体１７１周囲のメ
タライズ層とケース蓋体１７５周囲のメタライズ層とが
電気的に接続し、外部空間に対して電気的に遮蔽され
る。このようなことは、係止爪１５６，１５７と段差７
４との接触によっても電気的に接続される。

【０１１５】この第２の実施形態によれば、蓋体１７５
からの係止爪１５６，１５７が壁１５３面に形成されて
いることから、第１の実施形態が係止爪の形成された板
状の突出部が弾性変形することに対して、壁１５３の弾
性変形に依存するので外部から直接見えないこと、係止
力が大きいこと、から不用意に外れたり、外されたりす
ることがないものとなる。

【０１１６】図１５に、本発明光装置の第３実施形態の
外観図が示され、図（ａ）は平面視外観図、図（ｂ）は
側面視外観図、である。光装置１８１の本体部１８２に
は、受光モジュール５３が取り付けられており、光フア
イバ５５が導入され、適宜必要長さの先端に光コネクタ
５７が設けられている。

【０１１７】本体部１８２を構成するケース本体が図１
６の図（ａ）の平面図に示される。側面図、正面図、は
それぞれ図２、または図１２のそれぞれの該当部分，な
らびに説明が適用され得る。前実施形態同様に、図
（ａ）に向かって、右側が正面または前面、左側が背
面、上側が右、下側が左、紙面側が底面、手前側が上、
として説明する。

【０１１８】ケース本体１８３は、たとえば、ＡＢＳ樹
脂のような成型性と強度が良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面となって周囲には壁６２が形成されてい
る。壁６２の四隅にはそれぞれ回路基板位置決め用の段
部６３が形成され、底面６４とは所定間隔得られるよう
になっている。

【０１１９】左右の壁６２上には回路基板を係止させる
係止爪６５が突設されており、底面６４の左右端側には
それぞれ回路基板のリード端子を貫通突出させる長方形
の角孔６６が前後方向に延びて設けられている。回路基
板収容部は以上のように構成されている。

【０１２０】壁６２の上側の周囲は外側が低く、内部側
が高いように段差６８に形成されており、背面側の外側
左右にはケース蓋体からの係止爪が嵌まり込む溝６９が
形成されている。

【０１２１】前面には、受光モジュール収容部７１が突
設されている。この受光モジュール収容部７１の両外側
に面する側壁６２の面には、ケース蓋体からの係止爪が
嵌まり込む溝７３が形成されている。

【０１２２】これら前後の溝６９，７３には、底面６４
側で溝６９，７３の底面よりも深くなるような段差７４
が、それぞれに形成されている。受光モジュール収容部
７１には、円筒形の外形が丁度嵌まり合える半円形の凹
所７５と、内部方向に鍔部収容凹所７７と、中間位置の
左右に止め具挿入用の貫通孔７９と、が設けられてい
る。

【０１２３】以上のような構成のケース本体１８３に
は、全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、
適宜金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中
間の銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施さ
れる。

【０１２４】図（ｂ）には、ケース本体１８３に回路基
板８１−１と受光モジュール５３とが、取り付けられた
状態が示される。回路基板８１−１は４層ないし８層か
らなる多重のプリント配線板であり、ケース本体１８３
の壁６２で形成される領域、すなわち回路基板収容部
に、丁度嵌まり込み、裏面側の四隅がケース本体１８３
の段部６３に接して位置決めされる。と同時に上側の左
右端部が係止爪６５に係合し係止されて抜け止めされ
る。

【０１２５】四隅の段部６３の上面と回路基板８１−１
の四隅とが接触するわけであるが、回路基板８１−１の
裏面四隅は接地パターンが露出されており、これによっ
て回路基板８１−１の接地回路とケース本体１８３のメ
タライズ層とが段部６３の面を介して接続され、ケース
本体１８３のメタライズ層が接地電位となる。

【０１２６】回路基板８１−１には、回路機能を構成す
るために搭載される電子部品などは煩雑となるために図
示省略してある。左右両側には、この光装置が搭載され
実装されるべき主プリント配線板に接続されるリード端
子８５が、ケース本体１８３の角孔６６を貫通して下方
に突出されるように、標準ピッチで前後方向直線状態に
配列して設けられている。

【０１２７】ケース本体１８３の受光モジュール収容部
７１には、受光モジュール５３が挿入配置されるととも
に、金属製の止め具８６によって押圧状態に収容されて
いる。

【０１２８】受光モジュール５３の内部には、光・電気
信号変換素子であるＰＤと、電気信号増幅用集積回路で
あるプリアンプ用ＩＣと、が組み込まれた密封金属容器
がそなえられ、光フアイバ５５と光結合さている。

【０１２９】この密封金属容器から導出される４本のリ
ード線は、それぞれ内部回路の接地回路線が金属容器を
介して引き出され、その他は貫通端子をとおしてプリア
ンプ用ＩＣとＰＤへのバイアス用電源線と、電気信号出
力線であり、この実施形態では電源を共通とした、回路
基板８１−１の側端上の接続用パターン８８にそれぞれ
半田付け接続される。

【０１３０】この受光モジュール５３の信号系の電磁誘
導障害に対する耐力強化のために、さらに金属容器の回
路基板８１−１面と並行方向両側端二箇所に接地リード
線９１，９２とが設けられ、回路基板８１−１の接地パ
ターン９３，９４に半田付け接続させている。このよう
な接地強化手段は二箇所に限らず、適切な箇所により多
くすることで、一層その作用、効果において、より好ま
しい好結果が得られる。

【０１３１】回路基板８１−１の裏面に点線で示される
部分は、受信信号処理用の集積回路素子（ＬＳＩ）チッ
プ９６であり、樹脂封止された領域である。上記、回路
基板８１−１をケース本体１８３に取り付ける手順は、
既述の図４ならびに、その説明を参照して同様にして取
り付け収容させることができる。また、受光モジュール
５３を収容させる手順は、同様既述の図５ならびに、そ
の説明を参照して行なえることである。その他の各図、
図６、図８、図１１、図１２、図１３、図１４、などに
ついても同様に参照し得ることである。

【０１３２】本体部１８２を構成するケース蓋体が図１
７の三面図に示され、図（ａ）に下面視内面図、図
（ｂ）に側面図、図（ｃ）に正面図、が示される。同じ
く、図（ａ）に向かって、右側が正面または前面、左側
が背面、上側が左、下側が右、紙面側が上面、手前側が
下、として説明する。

【０１３３】ケース蓋体１８５は、たとえば、ＡＢＳ樹
脂のような成型性と強度の良好な合成樹脂成型品で一体
成型されたものであり、各部の構成は以下のようであ
る。内部は凹面の上面板１５２となって、上面板１５２
の周囲には壁１５３が形成されている。

【０１３４】壁１５３の周囲は内面側が低くなるように
段部１５４と、左右の中央部にはケース本体１８３の係
止爪６５を避ける凹面１５５とが係止されている。背面
側の壁と前面側の壁１５３とには、それぞれケース本体
１８３の溝６９および溝７３に嵌まる位置に係止爪１５
６，１５７が下方に向けて突設されている。

【０１３５】前面には受光モジュール５３を覆う受光モ
ジュール収容部１６１が突出されており、下面は段部１
５４と同一面である。この受光モジュール収容部１６１
は、ケース本体１８３の受光モジュール収容部７１とほ
ぼ対称形をしているが、ケース本体１８３に収容されて
いる部分を覆うものである。

【０１３６】以上のような構成のケース蓋体１８５には
全表面にメタライズ層が形成されるが、たとえば、適宜
金属の無電解めっきにより下地めっきが施され、中間の
銅めっきが施された上に光沢ニッケルめっきが施され
る。

【０１３７】図１５の組み立て状態とするには、図１６
の図（ｂ）の状態とし、このケース本体１８３の上か
ら、図１７に示されるケース蓋体１８５を取り付ければ
よいわけであるが、この手順については図１１の該当箇
所ならびに、その説明を参照して行なうことができる。

【０１３８】すなわち、図１１において、回路基板の符
号８１を８１−１、ケース本体の符号６１を１８３、ケ
ース蓋体１５１の符号を１８５、と置き換えることで適
用することができる。

【０１３９】本発明光装置の第４実施形態については、
図１５および図１６における、受光モジュール５３を発
光モジュール５４に置き換え、受信信号処理用の集積回
路（ＬＳＩ）チップ９６を送信信号処理用の集積回路
（ＬＳＩ）チップ９７などとすることで、送信用光装置
（送信モジュール）とし得るものである。また、関連す
る各図ならびに該当する説明を参照し得る。本実施形態
にあっては、メタライズ層を形成させることの有無は適
宜選択事項である。

【０１４０】本発明光装置の第５実施形態については、
既述の全実施形態のすべてに適用し得るものであり、合
成樹脂成型品であるケース本体およびケース蓋体のいず
れか、または双方の合成樹脂材料に熱伝導性の良好な、
たとえばアルミニウム粉末、あるいはアルミニウム短繊
維の混入された材料を適用し得ることである。混入量と
しては５ないし１０重量パーセント程度であり、内部で
動作にともなって発生する熱を、外部に効率よく伝熱さ
せることができ、適当な放熱手段を組み合わせること
で、適正な温度として動作させることができるものとな
る。

【０１４１】本発明においては、ケース本体ならびにケ
ース蓋体のメタライズ層は、理解を容易とするために、
全面に施すとして説明したが、このようなことに限定さ
れるものではなく、組み合わせた状態において外面から
見えない部分、すなわち内面のみに施すことが含まれ
る。その理由は、組み合わせることで相互の接触面で電
気的な接触接続がなされることで、内部は電気的に外部
空間との遮蔽状態が得られるからである。

【０１４２】さらには、受光モジュール５３と発光モジ
ュール５４を設けた、光送受信モジュールとした光装置
においては、受光モジュールと発光モジュールとを同方
向に並列させることなく、互いに逆方向、あるいは直交
方向に配置させることについても、要求に応じ得ること
である。

【０１４３】ケース本体とケース蓋体とを係合させるた
めの係止爪も、ケース蓋体側とすることなく、ケース本
体側であってもよく、双方に配分形成させることも可能
なことである。

【０１４４】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明の光
装置によると、回路基板をケース本体の回路基板収容部
に位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自
動的に係止される。受光モジュールはケース本体の受光
モジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで受光モジュールを押圧状態に取り付け
られる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが
完了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえ
つけることで、係止爪によって係止係合されるとともに
電気的に遮蔽され、光受信モジュールが完成される。

【０１４５】回路基板をケース本体の回路基板収容部に
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。発光モジュールをケース本体の発光モ
ジュール収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に挿
入させることで発光モジュールを押圧状態に取り付けら
れる。このようにして回路接続を行ない、取り付けが完
了するから、ケース蓋体をケース本体の上から押さえつ
けることで、係止爪によって係止係合され、光送信モジ
ュールが完成される。

【０１４６】回路基板をケース本体の回路基板収容部に
位置決めして収容させることで、回路基板係止爪で自動
的に係止される。受光モジュールと発光モジュールとを
それぞれの収容部に配置し、止め具をケース本体の孔に
挿入させることで、受光モジュールと発光モジュールと
をそれぞれに押圧状態に取り付ける。このようにして回
路接続を行ない、取り付けが完了するから、ケース蓋体
をケース本体の上から押さえつけることで、係止爪によ
って係止係合されるとともに電気的に遮蔽され、光送受
信モジュールが完成される。

【０１４７】受光モジュールの受光素子の収容されてい
る金属容器の両端二箇所を、回路基板の接地端子と接続
させることで、金属容器を含んだ回路基板の光・電気変
換回路に対する外部からの電磁誘導障害を確実大幅に減
少させ得る。

【０１４８】ケース本体とケース蓋体の合成樹脂材に熱
伝導性の良好な金属材を含ませることで、動作にともな
って内部で発生する熱が効果的に外部に放散あるいは伝
熱されるものとなる。

【０１４９】以上のように、本発明によると、簡易構成
にして、軽量化ならびに組み立て性が良好で、電磁誘導
障害を受けることが大幅に減少されるなど、実用上の効
果はきわめて顕著であり、信頼性も大きいものでなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明光装置第１実施形態の平面視外観図であ
る。

【図２】本発明光装置第１実施形態のケース本体であ
る。

【図３】本発明光装置第１実施形態の内部構成である。

【図４】ケース本体に回路基板を取り付ける手順であ
る。

【図５】受光モジュールの収容手順である。

【図６】受光モジュールの構成説明図である。

【図７】発光モジュールの構成説明図である。

【図８】回路基板と受光モジュールとの接続部拡大図で
ある。

【図９】回路基板と発光モジュールとの接続部拡大図で
ある。

【図１０】本発明光装置第１実施形態のケース蓋体であ
る。

【図１１】本発明光装置第１実施形態の組み立て状態断
面図である。

【図１２】本発明光装置第２実施形態のケース本体であ
る。

【図１３】本発明光装置第２実施形態のケース蓋体であ
る。

【図１４】本発明光装置第２実施形態の組み立て状態断
面図である。

【図１５】本発明光装置第３実施形態の外観図である。

【図１６】本発明光装置第３実施形態のケース本体およ
び内部構成である。

【図１７】本発明光装置第３実施形態のケース蓋体であ
る。

【図１８】従来の光装置のケース本体である。

【図１９】従来の光装置の内部構成である。

【図２０】従来の光装置のケース蓋体である。

【図２１】従来の光装置の組み立て状態である。

【符号の説明】

５１光装置５２本体部５３受光モジュール５４発光モジュール５５，５６光フアイバ５７，５９光コネクタ６１ケース本体６２壁６３段部６４底面６５係止爪６６，６７角孔６８段差６９溝７１受光モジュール収容部７２発光モジュール収容部７３溝７４段差７５，７６凹所７７，７８鍔部収容凹所７９貫通孔８１，８１−１回路基板８５リード端子８６止め具８８接続用パターン９１，９２接地リード線９３，９４接地パターン９５接続用パターン９６，９７集積回路チップ９９傾斜面１０１本体部１０２受光モジュール収容凹部１０３鍔部１０４平坦面１０５爪１０６段部１１１ＰＤ１１２金属容器１１３基台１１４レンズ１１５キャップ１１６接地線１１６，１１７引き出し線１１９本体金具１２１芯線１２２光フアイバホルダ１２３ゴム管１２５鍔部１２６容器１２７接地線１２８接続線１２９平坦面１３１接地接続用パターン１３２，１３３接続用パターン１３６接地接続用パターン１３７電源接続用パターン１３８，１３９ＰＤ接続用パターン１５１ケース蓋体１５２上面板１５３壁１５４段部１５５凹所１５６，１５７係止爪１６１受光モジュール収容部１６２発光モジュール収容部１７１ケース本体１７５ケース蓋体１８１光装置１８２本体部１８３ケース本体１８５ケース蓋体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受
光モジュール収容部とをそなえ少なくとも内面側の表面
をメタライズ層としたケース本体と、合成樹脂成型品で
なり上記ケース本体の開口面を覆うように形成され少な
くとも内面側の表面をメタライズ層としたケース蓋体
と、からなり、回路機能および側端面上に受光モジュール接続用端子の
形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部
に該受光モジュール接続用端子を受光モジュール収容部
に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとと
もに、受光モジュール収容部に受光モジュールを金属製
の止め具によって押圧状態に収容させ該受光モジュール
の金属容器を上記回路基板の受光モジュール接続用端子
の接地端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体との
周囲のメタライズ層を接触させるよう係止爪により結合
させてなることを特徴とする光装置。
【請求項２】合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して発
光モジュール収容部とをそなえたケース本体と、合成樹
脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を覆うように形
成されたケース蓋体と、からなり、回路機能および側端面上に発光モジュール接続用端子の
形成された回路基板を上記ケース本体の回路基板収容部
に該発光モジュール接続用端子を発光モジュール収容部
に隣接させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとと
もに、発光モジュール収容部に発光モジュールを金属製
の止め具によって押圧状態に収容させ、上記ケース本体
とケース蓋体とを係止爪により結合させてなることを特
徴とする光装置。
【請求項３】合成樹脂成型品でなり回路基板係止爪を
有する回路基板収容部と該回路基板収容部に隣接して受
光モジュール収容部と発光モジュール収容部とをそなえ
少なくとも内面側の表面をメタライズ層としたケース本
体と、合成樹脂成型品でなり上記ケース本体の開口面を
覆うように形成され少なくとも内面側の表面をメタライ
ズ層としたケース蓋体と、からなり、回路機能および側端面上に発光モジュール接続用端子と
受光モジュール接続用端子の形成された回路基板を上記
ケース本体の回路基板収容部にそれぞれの接続用端子を
受光モジュール収容部と発光モジュール収容部とに隣接
させて収容し回路基板係止爪にて係止させるとともに、
受光モジュール収容部と発光モジュール収容部とに受光
モジュールと発光モジュールとを金属製の止め具によっ
てそれぞれ押圧状態に収容させ、受光モジュールの金属
容器を上記回路基板の受光モジュール接続用端子の接地
端子に接続し、上記ケース本体とケース蓋体との周囲の
メタライズ層を接触させるよう係止爪により結合させて
なることを特徴とする光装置。
【請求項４】受光モジュールの金属容器と回路基板の
接地端子との接続箇所は少なくとも回路基板面と並行方
向の該金属容器の両端側二箇所であることを特徴とする
請求項１または請求項３に記載の光装置。
【請求項５】合成樹脂成型品でなるケース本体とケー
ス蓋体の合成樹脂には熱伝導性の良好な金属材が混入さ
れた合成樹脂材であることを特徴とする請求項１ないし
請求項４のいずれかに記載の光装置。