JPH0782629B2 - 固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びその製造方法 - Google Patents
固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びその製造方法Info
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- JPH0782629B2 JPH0782629B2 JP2074371A JP7437190A JPH0782629B2 JP H0782629 B2 JPH0782629 B2 JP H0782629B2 JP 2074371 A JP2074371 A JP 2074371A JP 7437190 A JP7437190 A JP 7437190A JP H0782629 B2 JPH0782629 B2 JP H0782629B2
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
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- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
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- G11B5/193—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features the pole pieces being ferrite or other magnetic particles
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、空気ベアリング部を有するスライダ本体、記
録／再生部を構成するコアチップを一体的に組み付けて
なる構造の固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びそ
の製造方法に関するものである。
録／再生部を構成するコアチップを一体的に組み付けて
なる構造の固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びそ
の製造方法に関するものである。
（背景技術） 固定敷ディスク装置に用いられる浮上型磁気ヘッド用の
コアスライダの中に、所謂コンポジット型と称される形
式のものがある。これは、空気ベアリング部を有するス
ライダ本体と、磁気ディスクに所定の情報を書き込み或
いはそれから読み出す記録／再生部を構成するためのコ
アチップとを別々に作製し、それら別々に作製したスラ
イダ本体とコアチップとを一体的に組み付けて構成した
構造のものであり、モノリシック型のものに比べて、記
録／再生を担うコアの厚みを小さくすることが可能であ
り、ひいてはインダクタンスを小さく為し得て、高周波
特性を改善できるといった特長を有していると共に、ト
ラック部の側面を磁気ディスク摺動面と直角と為して、
クロストークを小さく為し得るといった特長を有してい
る。
コアスライダの中に、所謂コンポジット型と称される形
式のものがある。これは、空気ベアリング部を有するス
ライダ本体と、磁気ディスクに所定の情報を書き込み或
いはそれから読み出す記録／再生部を構成するためのコ
アチップとを別々に作製し、それら別々に作製したスラ
イダ本体とコアチップとを一体的に組み付けて構成した
構造のものであり、モノリシック型のものに比べて、記
録／再生を担うコアの厚みを小さくすることが可能であ
り、ひいてはインダクタンスを小さく為し得て、高周波
特性を改善できるといった特長を有していると共に、ト
ラック部の側面を磁気ディスク摺動面と直角と為して、
クロストークを小さく為し得るといった特長を有してい
る。
而して、このようなコンポジット型のコアスライダにお
いては、スライダ本体とコアチップとの熱膨張係数が異
なると、それらを接合するガラスにクラックが生じた
り、製品に歪みが生じたりするといった問題が生じる。
従って、かかるコンポジット型のコアスライダにおいて
は、スライダ本体とコアチップとの熱膨張係数をできる
だけ一致させることが必要となるが、スライダ本体をコ
アチップと同材料のフェライトで構成すると、コアチッ
プからスライダ本体への磁束漏れが生じて、コアの記録
／再生効率が悪くなる。
いては、スライダ本体とコアチップとの熱膨張係数が異
なると、それらを接合するガラスにクラックが生じた
り、製品に歪みが生じたりするといった問題が生じる。
従って、かかるコンポジット型のコアスライダにおいて
は、スライダ本体とコアチップとの熱膨張係数をできる
だけ一致させることが必要となるが、スライダ本体をコ
アチップと同材料のフェライトで構成すると、コアチッ
プからスライダ本体への磁束漏れが生じて、コアの記録
／再生効率が悪くなる。
そこで、この種の従来のコンポジット型コアスライダに
おいては、かかる磁束漏れによる磁気特性の低下を防止
するために、コアチップを構成するフェライトと熱膨張
係数が精度よく一致する非磁性セラミックス、例えばCa
TiO3を主成分とする非磁性セラミックスにてスライダ本
体を構成することが、一般に行なわれている。
おいては、かかる磁束漏れによる磁気特性の低下を防止
するために、コアチップを構成するフェライトと熱膨張
係数が精度よく一致する非磁性セラミックス、例えばCa
TiO3を主成分とする非磁性セラミックスにてスライダ本
体を構成することが、一般に行なわれている。
ところが、そのような非磁性セラミックスでスライダ本
体が構成される従来のコアスライダ、特にスライダ本体
がCaTiO3からなる一般的なコアスライダは、磁気ディス
クに対する摩擦係数が大きいために、磁気ディスクとの
接触により、磁気ディスクを傷め易く、ひいてはスライ
ダ本体も傷め易いといった問題を有していた。
体が構成される従来のコアスライダ、特にスライダ本体
がCaTiO3からなる一般的なコアスライダは、磁気ディス
クに対する摩擦係数が大きいために、磁気ディスクとの
接触により、磁気ディスクを傷め易く、ひいてはスライ
ダ本体も傷め易いといった問題を有していた。
（解決課題） ここにおいて、本発明は、このような事情を背景として
為されたものであり、その解決すべき課題とするところ
は、磁気効率の低下を良好に回避しつつ、磁気ディスク
との摺動による摩擦を良好に抑制して、耐久性を大幅に
向上させることのできる固定磁気ディスク装置用のコン
ポジット型コアスライダ並びにその有利の製造方法を提
供することにある。
為されたものであり、その解決すべき課題とするところ
は、磁気効率の低下を良好に回避しつつ、磁気ディスク
との摺動による摩擦を良好に抑制して、耐久性を大幅に
向上させることのできる固定磁気ディスク装置用のコン
ポジット型コアスライダ並びにその有利の製造方法を提
供することにある。
（解決手段） そして、かかる課題を解決するために、本発明にあって
は、上述の如き固定磁気ディスク装置用コアスライダの
構造として、スライダ本体の少なくとも空気ベアリング
部を含むディスク摺動側の部分が、100μｍ以下の厚さ
のMn−Znフェライトにて構成されると共に、スライダ本
体の残りの部分が非磁性セラミックスに構成され、且つ
コアチップが、スライダ本体に形成された溝内に前記Mn
−Znフェライトに接触しないように挿入、位置せしめら
れ、ガラス材料にて該Mn−Znフェライトから充分に離隔
された形態において一体的に嵌合されて、組み付けられ
てなる構造を採用したのである。
は、上述の如き固定磁気ディスク装置用コアスライダの
構造として、スライダ本体の少なくとも空気ベアリング
部を含むディスク摺動側の部分が、100μｍ以下の厚さ
のMn−Znフェライトにて構成されると共に、スライダ本
体の残りの部分が非磁性セラミックスに構成され、且つ
コアチップが、スライダ本体に形成された溝内に前記Mn
−Znフェライトに接触しないように挿入、位置せしめら
れ、ガラス材料にて該Mn−Znフェライトから充分に離隔
された形態において一体的に嵌合されて、組み付けられ
てなる構造を採用したのである。
また、本発明にあっては、かかる構造のコアスライダを
有利に製造するために、非磁性セラミックス板にMn−Zn
フェライト板を高融点ガラスにて接合して、スライダ対
基板を作製し、そしてその基板にコアチップ挿入用溝及
びコイル巻線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製した
コアチップをコアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェラ
イト板に接触しないように挿入、位置せしめて、前記高
融点ガラスよりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体
的に接合することにより、該コアチップを該Mn−Znフェ
ライト板より該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形
態において組み付け、次いで該基板のフェライト板側の
面を研磨し該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為
し、しかる後、該基板のフェライト板側の面を機械加工
して、空気ベアリング部を形成する手法を、採用するも
のである。
有利に製造するために、非磁性セラミックス板にMn−Zn
フェライト板を高融点ガラスにて接合して、スライダ対
基板を作製し、そしてその基板にコアチップ挿入用溝及
びコイル巻線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製した
コアチップをコアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェラ
イト板に接触しないように挿入、位置せしめて、前記高
融点ガラスよりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体
的に接合することにより、該コアチップを該Mn−Znフェ
ライト板より該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形
態において組み付け、次いで該基板のフェライト板側の
面を研磨し該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為
し、しかる後、該基板のフェライト板側の面を機械加工
して、空気ベアリング部を形成する手法を、採用するも
のである。
さらに、本発明にあっては、他の有利な製造手法とし
て、非磁性セラミックス板に単結晶Mn−Znフェライト板
を高融点ガラスにて接合して、スライダ本体基板を作製
し、そしてその基板にコアチップ挿入用溝及びコイル巻
線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製したコアチップ
をコアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェライト板に接
触しないように挿入、位置せしめて、前記高融点ガラス
よりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体的に接合す
ることにより、該コアチップを該Mn−Znフェライト板よ
り該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形態において
組み付け、次いで該基板のフェライト板側の面を研磨し
該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為し、しかる
後、該基板のフェライト板側の面をエッチングして、空
気ベアリング部を形成する手法を、採用するものであ
る。
て、非磁性セラミックス板に単結晶Mn−Znフェライト板
を高融点ガラスにて接合して、スライダ本体基板を作製
し、そしてその基板にコアチップ挿入用溝及びコイル巻
線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製したコアチップ
をコアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェライト板に接
触しないように挿入、位置せしめて、前記高融点ガラス
よりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体的に接合す
ることにより、該コアチップを該Mn−Znフェライト板よ
り該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形態において
組み付け、次いで該基板のフェライト板側の面を研磨し
該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為し、しかる
後、該基板のフェライト板側の面をエッチングして、空
気ベアリング部を形成する手法を、採用するものであ
る。
なお、本発明においては、Mn−Znフェライトと共に、ス
ライダ本体を構成する非磁性セラミックスとして、CaTi
O3を主成分とするセラミックスが有利に採用されること
となる。
ライダ本体を構成する非磁性セラミックスとして、CaTi
O3を主成分とするセラミックスが有利に採用されること
となる。
（実施例） 以下、本発明をより一層具体的に明らかにするために、
その実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、こ
こでは、本発明に従うコアスライダの製造手法を説明し
つつ、本発明に従うコアスライダの構造を明らかにす
る。
その実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、こ
こでは、本発明に従うコアスライダの製造手法を説明し
つつ、本発明に従うコアスライダの構造を明らかにす
る。
先ず、第１図〜第12図には、本発明手法に従うコアスラ
イダの製造手法を説明するための製造工程図が、また第
13図には、その製造手法に従って製造されるコアスライ
ダが示されている。即ち、第13図に示すコアスライダの
製造に際しては、先ず、第１図の（ａ）に示されている
如き、単結晶Mn−Znフェライトからなる長手矩形状のフ
ェライト板10が準備されると共に、第１図の（ｂ）に示
されている如き、該フェライト板10と同様の平面形状を
有する、非磁性セラミックスからなるセラミックス板12
が準備される。そして、これら準備されたフェライト板
10及びセラミックス板12の各一方の面が、常法に従って
鏡面に仕上げられる。
イダの製造手法を説明するための製造工程図が、また第
13図には、その製造手法に従って製造されるコアスライ
ダが示されている。即ち、第13図に示すコアスライダの
製造に際しては、先ず、第１図の（ａ）に示されている
如き、単結晶Mn−Znフェライトからなる長手矩形状のフ
ェライト板10が準備されると共に、第１図の（ｂ）に示
されている如き、該フェライト板10と同様の平面形状を
有する、非磁性セラミックスからなるセラミックス板12
が準備される。そして、これら準備されたフェライト板
10及びセラミックス板12の各一方の面が、常法に従って
鏡面に仕上げられる。
ここで、準備されるフェライト板10及びセラミックス板
12の幅寸法は、それぞれ、目的とするコアスライダ13
（第13図参照）の長さ寸法よりも広ければよいが、通常
は、後述のスライダ本体基板16（第３図参照）を複数取
りするために、コアスライダ13の長さ寸法の複数倍程度
以上の寸法とされる。なお、ここでは、それらフライト
板10及びセライックス板12の幅寸法が、後述のスライダ
本体基板16を２個取りする寸法とされている。
12の幅寸法は、それぞれ、目的とするコアスライダ13
（第13図参照）の長さ寸法よりも広ければよいが、通常
は、後述のスライダ本体基板16（第３図参照）を複数取
りするために、コアスライダ13の長さ寸法の複数倍程度
以上の寸法とされる。なお、ここでは、それらフライト
板10及びセライックス板12の幅寸法が、後述のスライダ
本体基板16を２個取りする寸法とされている。
また、かかるフェライト板10及びセラミックス板12の厚
さは、目的とするコアスライダ13のスライダ本体14にお
けるフェライト層30（空気ベアリング部18）の厚さ及び
セラミックス層32の厚さよりも（第13図参照）、それぞ
れ、所定寸法厚い厚さに設定される。
さは、目的とするコアスライダ13のスライダ本体14にお
けるフェライト層30（空気ベアリング部18）の厚さ及び
セラミックス層32の厚さよりも（第13図参照）、それぞ
れ、所定寸法厚い厚さに設定される。
さらに、セラミックス板12を構成する非磁性セラミック
スとしては、一般に熱膨脹係数がフェライトのそれにで
きるだけ近いものが採用されることとなるが、中でも、
CaTiO3若しくはこれに若干の添加物が添加されたCaTiO3
を主成分とするセラミックスが好適に採用されることと
なり、またフェライト板10としては、後述の空気ベアリ
ング部18のエッチング形成のために、空気ベアリング部
18の形成側の面が、単結晶の（100），（110），（31
1），（332）（611），（331），（211）等の結晶面と
されたものが採用されることとなる。
スとしては、一般に熱膨脹係数がフェライトのそれにで
きるだけ近いものが採用されることとなるが、中でも、
CaTiO3若しくはこれに若干の添加物が添加されたCaTiO3
を主成分とするセラミックスが好適に採用されることと
なり、またフェライト板10としては、後述の空気ベアリ
ング部18のエッチング形成のために、空気ベアリング部
18の形成側の面が、単結晶の（100），（110），（31
1），（332）（611），（331），（211）等の結晶面と
されたものが採用されることとなる。
鏡面加工が施されたフェライト板10及びセラミックス板
12には、次いで、それらの少なくとも一方の鏡面に、ス
パッタリング等の成膜手法やペースト状態での塗布手法
等にて、高融点ガラス20が、所定の厚さ、例えば0.05〜
20μｍ程度の厚さに塗布される（第１図の（ｂ）参
照）。そして、この高融点ガラス20の塗布操作が完了す
ると、それらフェライト板10及びセラミックス板12が、
その高融点ガラス20を介して鏡面同士で相互に重ね合わ
され、その重ね合わせ状態で加圧、加熱されて、一体に
接合される。第２図は、かかるフェライト板10とセラミ
ックス板12とが高融点ガラス20にて一体に接合されて作
製された接合基板22を示している。
12には、次いで、それらの少なくとも一方の鏡面に、ス
パッタリング等の成膜手法やペースト状態での塗布手法
等にて、高融点ガラス20が、所定の厚さ、例えば0.05〜
20μｍ程度の厚さに塗布される（第１図の（ｂ）参
照）。そして、この高融点ガラス20の塗布操作が完了す
ると、それらフェライト板10及びセラミックス板12が、
その高融点ガラス20を介して鏡面同士で相互に重ね合わ
され、その重ね合わせ状態で加圧、加熱されて、一体に
接合される。第２図は、かかるフェライト板10とセラミ
ックス板12とが高融点ガラス20にて一体に接合されて作
製された接合基板22を示している。
なお、ここで用いられる高融点ガラス20としては、軟化
温度が一般に600℃程度以上のものであって、例えばSiO
2:50％（重量％；以下同じ）、B2O3:7％、Al2O3:7％、K
2O:5％、ZnO:12％、Na2O:12％、CaO:5％、及びBaO:2％
の組成の、670℃の軟化温度のものが採用され、フェラ
イト板10とセラミックス板12との接合に際しては、かか
る高融点ガラスがその軟化温度よりも高い温度、例えば
720℃程度に加熱されて、それらの接合が行なわれるこ
ととなる。
温度が一般に600℃程度以上のものであって、例えばSiO
2:50％（重量％；以下同じ）、B2O3:7％、Al2O3:7％、K
2O:5％、ZnO:12％、Na2O:12％、CaO:5％、及びBaO:2％
の組成の、670℃の軟化温度のものが採用され、フェラ
イト板10とセラミックス板12との接合に際しては、かか
る高融点ガラスがその軟化温度よりも高い温度、例えば
720℃程度に加熱されて、それらの接合が行なわれるこ
ととなる。
次いで、フェライト板10とセラミックス板12とが高融点
ガラス20で一体に接合されて作製された接合基板22は、
その幅方向の中央部において切断されて、目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法より若干大きい幅寸法の２個の
スライダ本体基板16に分割される（第３図参照）。そし
て、このようにして得られたスライダ本体基板16の幅方
向の一方の端部に、第４図に示されているように、後述
のコアチップ24（第８図の（ａ），（ｂ）参照）を挿入
するためのコアチップ挿入用溝26が、コアスライダ13の
幅寸法乃至それよりも若干大きめのピッチで形成され、
また第５図に示されているように、同じ側のセラミック
ス板12の側面に、後述のコアチップ24にコイル巻線を施
すためのコイル巻線用溝28が、スライダ本体基板16の長
手方向に延びるように形成される。
ガラス20で一体に接合されて作製された接合基板22は、
その幅方向の中央部において切断されて、目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法より若干大きい幅寸法の２個の
スライダ本体基板16に分割される（第３図参照）。そし
て、このようにして得られたスライダ本体基板16の幅方
向の一方の端部に、第４図に示されているように、後述
のコアチップ24（第８図の（ａ），（ｂ）参照）を挿入
するためのコアチップ挿入用溝26が、コアスライダ13の
幅寸法乃至それよりも若干大きめのピッチで形成され、
また第５図に示されているように、同じ側のセラミック
ス板12の側面に、後述のコアチップ24にコイル巻線を施
すためのコイル巻線用溝28が、スライダ本体基板16の長
手方向に延びるように形成される。
次に、コアチップ挿入用溝26及びコイル巻線用溝28が形
成されたスライダ本体基板16には、そのフェライト板10
側の面及びセラミックス板12側の面に対して、それぞれ
研磨加工が施され、この研磨加工により、スライダ本体
基板16のフェライト板10の厚さが、目的とするコアスラ
イダ13のスライダ本体14におけるフェライト層30の厚さ
より若干厚い厚さに、またセラミックス板12の厚さが、
同じく、スライダ本体14のセラミックス層32の厚さと同
じ厚さに、それぞれ調整される（第６図参照）。そし
て、かかる研磨加工が完了すると、スライダ本体基板16
の各コアチップ挿入用溝26に対し、第７図に示されてい
るように、別途作製されたフェライト製のコアチップ24
がフェライト板10に接触しないようにしてそれぞれ挿
入、位置せしめられ、低融点ガラス34にてスライダ本体
基板16にそれぞれ一体的に固着される。
成されたスライダ本体基板16には、そのフェライト板10
側の面及びセラミックス板12側の面に対して、それぞれ
研磨加工が施され、この研磨加工により、スライダ本体
基板16のフェライト板10の厚さが、目的とするコアスラ
イダ13のスライダ本体14におけるフェライト層30の厚さ
より若干厚い厚さに、またセラミックス板12の厚さが、
同じく、スライダ本体14のセラミックス層32の厚さと同
じ厚さに、それぞれ調整される（第６図参照）。そし
て、かかる研磨加工が完了すると、スライダ本体基板16
の各コアチップ挿入用溝26に対し、第７図に示されてい
るように、別途作製されたフェライト製のコアチップ24
がフェライト板10に接触しないようにしてそれぞれ挿
入、位置せしめられ、低融点ガラス34にてスライダ本体
基板16にそれぞれ一体的に固着される。
ここで、コアチップ24は、第８図の（ａ），（ｂ）に示
されているように、全体として矩形の環状構造を成して
おり、その上辺に、幅方向の一方の面に沿って、一端が
傾斜面36で画定された状態の、トラック部となる狭幅部
38を備えていると共に、その狭幅部38の中間部に位置し
て、記録／再生のための磁気ギャップ40を有している。
そして、ここでは、第７図に詳細に示されているよう
に、かかる構造のコアチップ24が、スライダ本体基板16
の各コアチップ挿入用溝26に対して、傾斜面36が溝26の
奥側に位置すると共に、狭幅部38がフェライト板10側に
位置するように、且つ狭幅部38がコアチップ挿入用溝26
の幅方向中央部に位置するように、所定の非磁性スペー
サ42と重ね合わされて挿入されるのであり、その挿入状
態で、狭幅部38とコアチップ挿入用溝26内面との間の間
隙に低融点ガラス34が溶融、充填せしめられて、コアチ
ップ24がスライダ本体基板16に一体的に固着せしめられ
るのである。
されているように、全体として矩形の環状構造を成して
おり、その上辺に、幅方向の一方の面に沿って、一端が
傾斜面36で画定された状態の、トラック部となる狭幅部
38を備えていると共に、その狭幅部38の中間部に位置し
て、記録／再生のための磁気ギャップ40を有している。
そして、ここでは、第７図に詳細に示されているよう
に、かかる構造のコアチップ24が、スライダ本体基板16
の各コアチップ挿入用溝26に対して、傾斜面36が溝26の
奥側に位置すると共に、狭幅部38がフェライト板10側に
位置するように、且つ狭幅部38がコアチップ挿入用溝26
の幅方向中央部に位置するように、所定の非磁性スペー
サ42と重ね合わされて挿入されるのであり、その挿入状
態で、狭幅部38とコアチップ挿入用溝26内面との間の間
隙に低融点ガラス34が溶融、充填せしめられて、コアチ
ップ24がスライダ本体基板16に一体的に固着せしめられ
るのである。
なお、ここで、低融点ガラス34は、前記高融点ガラス20
よりも軟化温度が低く、その高融点ガラス20の軟化温度
よりも低い温度で溶融・接合処理できるものであればよ
いが、一般には、軟化温度が450℃程度よりも低い温度
のものが用いられ、例えば、SiO2:18.5％、Al2O3:4.0
％、PbO:62.0％、Bi2O3:10.0％、Na2O:3.5％、及びB
2O3:2.0％の組成で、425℃の軟化温度のものが採用され
る。
よりも軟化温度が低く、その高融点ガラス20の軟化温度
よりも低い温度で溶融・接合処理できるものであればよ
いが、一般には、軟化温度が450℃程度よりも低い温度
のものが用いられ、例えば、SiO2:18.5％、Al2O3:4.0
％、PbO:62.0％、Bi2O3:10.0％、Na2O:3.5％、及びB
2O3:2.0％の組成で、425℃の軟化温度のものが採用され
る。
コアチップ挿入用溝26内にコアチップ24が挿入、固着せ
しめられたスライダ本体基板16には、次いで、第９図に
示されているように、コアチップ24の磁気ギャップ40の
ギャップデプス長を規定するために、フェライト板10側
の面に対して所定深さのデプス研磨加工が施されると共
に、後述の空気ベアリング部18のリーディング側の端部
に緩やかな傾斜のテーパ部（リーディンググランプ）44
を付与するためのリーディングランプ加工が施される。
しめられたスライダ本体基板16には、次いで、第９図に
示されているように、コアチップ24の磁気ギャップ40の
ギャップデプス長を規定するために、フェライト板10側
の面に対して所定深さのデプス研磨加工が施されると共
に、後述の空気ベアリング部18のリーディング側の端部
に緩やかな傾斜のテーパ部（リーディンググランプ）44
を付与するためのリーディングランプ加工が施される。
そして、このデプス研磨加工及びリーディングランプ加
工が完了すると、第10図に示されているように、スライ
ダ本体基板16から切り出されるスライダ本体14の左右一
対の空気ベアリング部18の形成部位を覆うように、スラ
イダ本体基板16のフェライト板10側の面（ディスク摺動
側の面）に対して、長手矩形状のマスク46が付与され、
次いで、かかるマスク46の付与状態下に、該スライダ本
体基板16のフェライト板10側の面に所定深さのエッチン
グ処理が施されて、該スライダ本体基板16から切り出さ
れる各スライダ本体14（コアスライダ13）について、そ
れぞれ互いに平行な一対の長手矩形状の空気ベアリング
部18が形成される（第11図参照）。
工が完了すると、第10図に示されているように、スライ
ダ本体基板16から切り出されるスライダ本体14の左右一
対の空気ベアリング部18の形成部位を覆うように、スラ
イダ本体基板16のフェライト板10側の面（ディスク摺動
側の面）に対して、長手矩形状のマスク46が付与され、
次いで、かかるマスク46の付与状態下に、該スライダ本
体基板16のフェライト板10側の面に所定深さのエッチン
グ処理が施されて、該スライダ本体基板16から切り出さ
れる各スライダ本体14（コアスライダ13）について、そ
れぞれ互いに平行な一対の長手矩形状の空気ベアリング
部18が形成される（第11図参照）。
なお、ここで、上記マスク46の形成とそれに引き続くエ
ッチング処理には、ホトリソグラフィと化学エッチング
との組み合わせが有利に採用される。
ッチング処理には、ホトリソグラフィと化学エッチング
との組み合わせが有利に採用される。
また、ここで、エッチング処理は、通常、空気ベアリン
グ部18以外の部分において、セラミックス板12が露出す
るまで行なわれるが、コアチップ24からの磁束漏れを実
質的に惹起しない限り、空気ベアリング部18以外の部分
において、フェライト板10（フェライト層30）が若干残
るような深さとすることも可能である。なお、ここで、
フェライト層30の厚さは、コアチップ24からの磁束漏れ
を防止するために、100μｍ以下の厚みに設定されるこ
ととなる。
グ部18以外の部分において、セラミックス板12が露出す
るまで行なわれるが、コアチップ24からの磁束漏れを実
質的に惹起しない限り、空気ベアリング部18以外の部分
において、フェライト板10（フェライト層30）が若干残
るような深さとすることも可能である。なお、ここで、
フェライト層30の厚さは、コアチップ24からの磁束漏れ
を防止するために、100μｍ以下の厚みに設定されるこ
ととなる。
更に、ここでは、第11図から明らかなように、かかるス
ライダ本体基板16に形成される空気ベアリング部18は、
その一つおきのものがコアチップ24の組付位置と一致す
る状態で形成されることとなる。
ライダ本体基板16に形成される空気ベアリング部18は、
その一つおきのものがコアチップ24の組付位置と一致す
る状態で形成されることとなる。
空気ベアリング部18を形成するためのエッチング操作が
完了すると、次に、第11図に示されている如き切断線48
に沿って、スライダ本体基板16の幅寸法が目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法と一致するように、コアチップ
２の非配設側のスライダ本体基板16の幅方向端部が切除
される。また、第12図の（ａ），（ｂ）に示されている
ように、このスライダ本体基板16の幅方向端部の切除操
作と前後して、各空気ベアリング部18のトレーリング側
端部に緩やかな傾斜面50を形成するためのチャンハー加
工が施される。
完了すると、次に、第11図に示されている如き切断線48
に沿って、スライダ本体基板16の幅寸法が目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法と一致するように、コアチップ
２の非配設側のスライダ本体基板16の幅方向端部が切除
される。また、第12図の（ａ），（ｂ）に示されている
ように、このスライダ本体基板16の幅方向端部の切除操
作と前後して、各空気ベアリング部18のトレーリング側
端部に緩やかな傾斜面50を形成するためのチャンハー加
工が施される。
そして、それらスライダ本体基板16の幅寸法調整加工及
びトレーリングチャンハー加工の後、一対の空気ベアリ
ング部18,18を幅方向の両端に含むように、目的とする
コアスライア13がスライダ本体基板16から切り出され
る。第13図は、この切り出されたコアスライダ13を示し
ている。なお、このスライダ本体基板16から切り出され
たコアスライダ13のコアチップ24には、コイル巻線用溝
28内において所定のコイルが巻き付けられ、これによっ
て所望の磁気ヘッドが構成されることとなる。
びトレーリングチャンハー加工の後、一対の空気ベアリ
ング部18,18を幅方向の両端に含むように、目的とする
コアスライア13がスライダ本体基板16から切り出され
る。第13図は、この切り出されたコアスライダ13を示し
ている。なお、このスライダ本体基板16から切り出され
たコアスライダ13のコアチップ24には、コイル巻線用溝
28内において所定のコイルが巻き付けられ、これによっ
て所望の磁気ヘッドが構成されることとなる。
このようにして製造される固定磁気ディスク装置用のコ
アスライダ13は、コアチップ24をスライダ本体14から独
立して形成できるため、記録・再生部分を著しく小さく
設定できるといったコンポジット型コアスライダに特有
の特長を有していることは勿論、空気ベアリング部18
が、摩擦抵抗の小さいMn−Znフェライトからなるフェラ
イト層30で構成されるために、磁気ディスクの摺動特性
が著しく向上し、磁気ディスクと共に空気ベアリング部
18の損傷が大幅に制御されて、空気ベアリング部18、ひ
いてはコアスライダ13全体の寿命が著しく向上するので
ある。
アスライダ13は、コアチップ24をスライダ本体14から独
立して形成できるため、記録・再生部分を著しく小さく
設定できるといったコンポジット型コアスライダに特有
の特長を有していることは勿論、空気ベアリング部18
が、摩擦抵抗の小さいMn−Znフェライトからなるフェラ
イト層30で構成されるために、磁気ディスクの摺動特性
が著しく向上し、磁気ディスクと共に空気ベアリング部
18の損傷が大幅に制御されて、空気ベアリング部18、ひ
いてはコアスライダ13全体の寿命が著しく向上するので
ある。
そして、このようにして製造されるコアスライダ13は、
空気ベアリング部18を構成するフェライト層30が、たと
えばスライダ本体14のディスク摺動側面の全面を覆うよ
うに設けられた場合でも、極めて薄い状態で、且つコア
チップ24に接解することなく、それとの間を低融点ガラ
ス34で充分に隔てられた状態で、設けられるために、コ
アチップ24から磁束が実質的に漏洩するようなことがな
いのであり、それ故、磁気効率を低下するようなことも
ないのである。
空気ベアリング部18を構成するフェライト層30が、たと
えばスライダ本体14のディスク摺動側面の全面を覆うよ
うに設けられた場合でも、極めて薄い状態で、且つコア
チップ24に接解することなく、それとの間を低融点ガラ
ス34で充分に隔てられた状態で、設けられるために、コ
アチップ24から磁束が実質的に漏洩するようなことがな
いのであり、それ故、磁気効率を低下するようなことも
ないのである。
なお、本実施例手法においては、エッチング手法の採用
により、複数のコアスライダ13について空気ベアリング
部18を同時に形成できるため、空気ベアリング部18の加
工が極めて簡単で済むといった利点があり、また複数の
コアスライダ13について、磁気ギャップ40のギャップデ
プス長を規定するためのデプス研磨加工を同時に実施で
きるため、そのデプス研磨加工もが簡単で済むといった
利点がある。
により、複数のコアスライダ13について空気ベアリング
部18を同時に形成できるため、空気ベアリング部18の加
工が極めて簡単で済むといった利点があり、また複数の
コアスライダ13について、磁気ギャップ40のギャップデ
プス長を規定するためのデプス研磨加工を同時に実施で
きるため、そのデプス研磨加工もが簡単で済むといった
利点がある。
次に、上記実施例と同様の構造のコアスライダ13を製造
する場合の別の実施例を、第14図〜第17図に基づいて説
明する。なお、スライダ本体基板16を作製するまでの工
程は、本実施例手法も上記実施例手法と同様であるた
め、ここでは、それ以降の手順についてのみ、詳述す
る。
する場合の別の実施例を、第14図〜第17図に基づいて説
明する。なお、スライダ本体基板16を作製するまでの工
程は、本実施例手法も上記実施例手法と同様であるた
め、ここでは、それ以降の手順についてのみ、詳述す
る。
即ち、本実施例手法にあっては、スライダ本体基板16が
作製されると、第14図に示されているように、スライダ
本体基板16の上面（フェライト板10側面）及び底面（セ
ラミックス板12側面）がそれぞれ研磨されて、フェライ
ト板10の厚さが、目的とするコアスライダ13のフェライ
ト層30の厚さよりも若干厚い厚さに調整されると共に、
セラミックス板12の厚さが、セラミックス層32の厚さと
同じ厚さに調整される。そして、この研磨加工が完了す
ると、スライダ本体基板16に対し、前期実施例と同様の
エッチング操作により、空気ベアリング部18が形成され
ると共に、このエッチング操作と前後して、コアチップ
挿入用溝26及びコイル巻線用溝28がそれぞれスライダ本
体基板16に採用される。なお、空気ベアリング部18は、
前記実施例と同様、フェライト層30で構成されることと
なる。
作製されると、第14図に示されているように、スライダ
本体基板16の上面（フェライト板10側面）及び底面（セ
ラミックス板12側面）がそれぞれ研磨されて、フェライ
ト板10の厚さが、目的とするコアスライダ13のフェライ
ト層30の厚さよりも若干厚い厚さに調整されると共に、
セラミックス板12の厚さが、セラミックス層32の厚さと
同じ厚さに調整される。そして、この研磨加工が完了す
ると、スライダ本体基板16に対し、前期実施例と同様の
エッチング操作により、空気ベアリング部18が形成され
ると共に、このエッチング操作と前後して、コアチップ
挿入用溝26及びコイル巻線用溝28がそれぞれスライダ本
体基板16に採用される。なお、空気ベアリング部18は、
前記実施例と同様、フェライト層30で構成されることと
なる。
空気ベアリング部18、コアチップ挿入用溝26及びコイル
巻線用溝28がそれぞれ形成されると、スライダ本体基板
16は、前記実施例と同様に、その幅寸法が目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法と一致するように、幅方向の端
部が切除加工される。そして、この幅調節加工が完了す
ると、かかるスライダ本体基板16から、目的とするコア
スライダ13に対応した幅寸法のスライダ本体14が切り出
される（第16図参照）。
巻線用溝28がそれぞれ形成されると、スライダ本体基板
16は、前記実施例と同様に、その幅寸法が目的とするコ
アスライダ13の長さ寸法と一致するように、幅方向の端
部が切除加工される。そして、この幅調節加工が完了す
ると、かかるスライダ本体基板16から、目的とするコア
スライダ13に対応した幅寸法のスライダ本体14が切り出
される（第16図参照）。
スライダ本体基板16から切り出されたスライダ本体14に
は、次いで、前記実施例と同様にして、別途作製された
コアチップ24が低融点ガラス34を用いて一体的に固着せ
しめられる。つまり、コアスライダ13が組み立てられる
のである（第17図参照）。
は、次いで、前記実施例と同様にして、別途作製された
コアチップ24が低融点ガラス34を用いて一体的に固着せ
しめられる。つまり、コアスライダ13が組み立てられる
のである（第17図参照）。
また、スライダ本体14に対するコアチップ24の組付操作
が完了すると、かかるコアスライダ13のフェライト層30
（フェライト板10）側の面、即ち空気ベアリング部18の
ディスク摺動面に対して、コアチップ24に形成された磁
気キャップ40のギャップデプス長を規定するためのデプ
ス研磨加工が施される。そして、このデプス研磨加工の
後、前記実施例と同様のリーディングランプ加工及びト
レーリングチャンハー加工がコアスライダ13に施され、
コアスライダ13が、第131図の最終製品形状に仕上げら
れる。
が完了すると、かかるコアスライダ13のフェライト層30
（フェライト板10）側の面、即ち空気ベアリング部18の
ディスク摺動面に対して、コアチップ24に形成された磁
気キャップ40のギャップデプス長を規定するためのデプ
ス研磨加工が施される。そして、このデプス研磨加工の
後、前記実施例と同様のリーディングランプ加工及びト
レーリングチャンハー加工がコアスライダ13に施され、
コアスライダ13が、第131図の最終製品形状に仕上げら
れる。
このような手法に従って製造されるコアスライダ13にお
いては、前記実施例手法に従って製造されるコアスライ
ダ13と同様の効果が得られることは勿論、磁気ギャップ
40のギャップデプス長を規定するためのデプス研磨加工
が、各コアスライダ13について、それぞれ独立して行な
われるために、前記実施例手法に従って製造されるコア
スライダ13よりも、磁気キャップ40のギャップデプス長
について、優れた加工精度が得られるといった利点があ
る。本実施例手法では、個々のコアスライダ13につい
て、スライダ本体14に対するコアチップ24の組付精度の
バラツキに応じて、デプス研磨深さを調節できるからで
ある。
いては、前記実施例手法に従って製造されるコアスライ
ダ13と同様の効果が得られることは勿論、磁気ギャップ
40のギャップデプス長を規定するためのデプス研磨加工
が、各コアスライダ13について、それぞれ独立して行な
われるために、前記実施例手法に従って製造されるコア
スライダ13よりも、磁気キャップ40のギャップデプス長
について、優れた加工精度が得られるといった利点があ
る。本実施例手法では、個々のコアスライダ13につい
て、スライダ本体14に対するコアチップ24の組付精度の
バラツキに応じて、デプス研磨深さを調節できるからで
ある。
次に、第18図乃至第28図に基づいて、本発明の更に別の
実施例を説明する。なお、第18図〜第27図は、本実施例
手法に従うコアスライダの製造工程図を示しており、第
28図は、本実施例手法に従って製造されるコアスライダ
を示している。
実施例を説明する。なお、第18図〜第27図は、本実施例
手法に従うコアスライダの製造工程図を示しており、第
28図は、本実施例手法に従って製造されるコアスライダ
を示している。
即ち、本実施例においては、先ず、第18図に示されてい
るように、前記実施例のフェライト板10の複数枚分の厚
さを有する、前記実施例と同様の単結晶Mn−Znフェライ
トからなる長手矩形状のフェライトブロック60が準備さ
れる。そして、このフェライトブロック60に対して、第
19図に示されているように、前記実施例におけるコアチ
ップ挿入用溝26と同様のピッチをもってガス充填用溝62
が形成され、かかるガラス充填用溝62内に前記実施例と
同様の低融点ガラス34が充填される。
るように、前記実施例のフェライト板10の複数枚分の厚
さを有する、前記実施例と同様の単結晶Mn−Znフェライ
トからなる長手矩形状のフェライトブロック60が準備さ
れる。そして、このフェライトブロック60に対して、第
19図に示されているように、前記実施例におけるコアチ
ップ挿入用溝26と同様のピッチをもってガス充填用溝62
が形成され、かかるガラス充填用溝62内に前記実施例と
同様の低融点ガラス34が充填される。
そして、溝62内に低融点ガラス34が充填されると、フェ
ライトブロック60は、前記実施例のフェライト板10と同
様の厚さにスライスされる（第20図（ａ）参照）。そし
て、このようにして得られたフェライト板66の両面に、
それぞれ、研磨加工が施され、且つその一方の面に、鏡
面加工が施される。
ライトブロック60は、前記実施例のフェライト板10と同
様の厚さにスライスされる（第20図（ａ）参照）。そし
て、このようにして得られたフェライト板66の両面に、
それぞれ、研磨加工が施され、且つその一方の面に、鏡
面加工が施される。
また、これとは別に、前記実施例のセラミックス板12と
同様の非磁性セラミックスからなる、該セラミックス板
12と同様の厚さの、且つ上記フェライト板66と同一平面
形状の、セラミックス板68が準備される（第20図（ｂ）
参照）。そして、フェライト板66と同様に、このセラミ
ックス板68の両面に、研磨加工が施されると共に、その
一方の面に、鏡面加工が施される。
同様の非磁性セラミックスからなる、該セラミックス板
12と同様の厚さの、且つ上記フェライト板66と同一平面
形状の、セラミックス板68が準備される（第20図（ｂ）
参照）。そして、フェライト板66と同様に、このセラミ
ックス板68の両面に、研磨加工が施されると共に、その
一方の面に、鏡面加工が施される。
このようにして得られたフェライト板66とセラミックス
板68とは、前記実施例と同様に、各々の鏡面において、
前記実施例と同様の高融点ガラス20を用いて、一体に結
合される（第21図参照）。そして、このようにして得ら
れたスライダ本体基板70に対して、第22図に示されてい
るように、前記実施例と同様の形態で、コアチップ挿入
用溝72とコイル巻線用溝74とが形成される。
板68とは、前記実施例と同様に、各々の鏡面において、
前記実施例と同様の高融点ガラス20を用いて、一体に結
合される（第21図参照）。そして、このようにして得ら
れたスライダ本体基板70に対して、第22図に示されてい
るように、前記実施例と同様の形態で、コアチップ挿入
用溝72とコイル巻線用溝74とが形成される。
なお、コアチップ挿入用溝72は、第22図に示されている
ように、その形成状態において、フェライト板66のガラ
ス充填用溝62の両側壁面にそれぞれ所定厚さの低融点ガ
ラス34の層が残るように、前記フェライト板66の各ガラ
ス充填用溝62と中心が一致する状態で、且つそれよりも
狭い幅をもって形成される。
ように、その形成状態において、フェライト板66のガラ
ス充填用溝62の両側壁面にそれぞれ所定厚さの低融点ガ
ラス34の層が残るように、前記フェライト板66の各ガラ
ス充填用溝62と中心が一致する状態で、且つそれよりも
狭い幅をもって形成される。
コアチップ挿入用溝72とコイル巻線用溝74との溝入れ加
工が完了すると、第23図に示されているように、磁気ギ
ャップ40を備えたコアチップ76が、そのスライダ本体基
板70のコアチップ挿入用溝72内に挿入され、その挿入状
態での熱処理操作により、低融点ガラス34にて、コアチ
ップ76がスライダ本体基板70に一体的に固着される。
工が完了すると、第23図に示されているように、磁気ギ
ャップ40を備えたコアチップ76が、そのスライダ本体基
板70のコアチップ挿入用溝72内に挿入され、その挿入状
態での熱処理操作により、低融点ガラス34にて、コアチ
ップ76がスライダ本体基板70に一体的に固着される。
そして、本実施例のコアチップ76は、第24図に示されて
いるように、全体として前記実施例のコアチップ24と同
様の構造を有しているが、前記実施例のコアチップ24と
は異なって、狭幅部38が厚さ方向の中央部に設けられて
いると共に、その狭幅部38を幅方向で挟むように、低融
点ガラス34が予め溶着されている。
いるように、全体として前記実施例のコアチップ24と同
様の構造を有しているが、前記実施例のコアチップ24と
は異なって、狭幅部38が厚さ方向の中央部に設けられて
いると共に、その狭幅部38を幅方向で挟むように、低融
点ガラス34が予め溶着されている。
而して、本実施例においては、第23図に示されているよ
うに、このような構造のコアチップ76が、スライダ本体
基板70のコアチップ挿入用溝72内に、前記実施例のコア
チップ24と同様の形態で挿入され、かかるコアチップ76
フェライト板66に接触することのない挿入状態で、低融
点ガラス34,34同士が溶融、一体化されて、コアチップ7
6がスライダ本体基板70に一体的に固着されるのであ
る。
うに、このような構造のコアチップ76が、スライダ本体
基板70のコアチップ挿入用溝72内に、前記実施例のコア
チップ24と同様の形態で挿入され、かかるコアチップ76
フェライト板66に接触することのない挿入状態で、低融
点ガラス34,34同士が溶融、一体化されて、コアチップ7
6がスライダ本体基板70に一体的に固着されるのであ
る。
コアチップ76が固着されたスライダ本体基板70には、次
に、前記実施例と同様にして、磁気ギャップ40のギャッ
プ・デプス長を規定するためのデプス研磨加工が施され
ると共に、目的とするコアスライダ78（第28図参照）の
空気ベアリング部80のリーディング側端部に緩やかなテ
ーパ部（リーディングランプ）44を形成するためのリー
ディングランプ加工が施される（第25図参照）。そし
て、その後、スライダ本体基板70のフェライト板66側面
に、前記実施例と同様のエッチング操作が行なわれて、
空気ベアリング部80が形成され（第26図参照）、更にそ
の後、スライダ本体基板70に対して、前記実施例と同様
の幅調整加工及びトレーリングチャンハー加工が、施さ
れる（第27図参照）。そして、それら幅調整加工及びト
レーリングチャンハー加工の完了後、かかるスライダ本
体基板70から、第28図に示されている如きコアスライダ
78が、所望の幅寸法をもって切り出されるのである。
に、前記実施例と同様にして、磁気ギャップ40のギャッ
プ・デプス長を規定するためのデプス研磨加工が施され
ると共に、目的とするコアスライダ78（第28図参照）の
空気ベアリング部80のリーディング側端部に緩やかなテ
ーパ部（リーディングランプ）44を形成するためのリー
ディングランプ加工が施される（第25図参照）。そし
て、その後、スライダ本体基板70のフェライト板66側面
に、前記実施例と同様のエッチング操作が行なわれて、
空気ベアリング部80が形成され（第26図参照）、更にそ
の後、スライダ本体基板70に対して、前記実施例と同様
の幅調整加工及びトレーリングチャンハー加工が、施さ
れる（第27図参照）。そして、それら幅調整加工及びト
レーリングチャンハー加工の完了後、かかるスライダ本
体基板70から、第28図に示されている如きコアスライダ
78が、所望の幅寸法をもって切り出されるのである。
なお、本例においても、コアチップ６からフェライト層
30側への磁気漏れを良好に防止するために、フェライト
層30の厚さは、100μｍ以下に設定されることとなる。
30側への磁気漏れを良好に防止するために、フェライト
層30の厚さは、100μｍ以下に設定されることとなる。
このようにして調整されるコアスライダ78においても、
前記実施例手法に従って製造されるコアスライダ13と同
様に、空気ベアリング部80が摺動性の優れたMn−Znフェ
ライト製のフェライト層30で構成されるために、記録媒
体としての磁気ディスクとの間で優れた摺動特性が得ら
れて、コアスライダ、ひいてはそれを用いて構成される
磁気ヘッドの寿命が大幅に向上するのである。また、こ
のようにして製造されるコアスライダ78にあっても、前
記実施例のコアスライダ13と同様に、フェライト層30が
極めて薄い状態で残されるだけであり、またかかるフェ
ライト層30がコアチップ76から低融点ガラス34を隔てて
充分に離隔されるために、磁束がそのフェライト層30側
に漏れて磁気効率が低下するようなことが、実質的に防
止されるのである。
前記実施例手法に従って製造されるコアスライダ13と同
様に、空気ベアリング部80が摺動性の優れたMn−Znフェ
ライト製のフェライト層30で構成されるために、記録媒
体としての磁気ディスクとの間で優れた摺動特性が得ら
れて、コアスライダ、ひいてはそれを用いて構成される
磁気ヘッドの寿命が大幅に向上するのである。また、こ
のようにして製造されるコアスライダ78にあっても、前
記実施例のコアスライダ13と同様に、フェライト層30が
極めて薄い状態で残されるだけであり、またかかるフェ
ライト層30がコアチップ76から低融点ガラス34を隔てて
充分に離隔されるために、磁束がそのフェライト層30側
に漏れて磁気効率が低下するようなことが、実質的に防
止されるのである。
なお、本実施例手法においては、スライダ本体基板70へ
のコアチップ76の組付けに際して、前記実施例の如きス
ペーサ42が不要になるといった利点もある。
のコアチップ76の組付けに際して、前記実施例の如きス
ペーサ42が不要になるといった利点もある。
以上、本発明の幾つかの実施例を詳細に説明したが、こ
れらは文字通りの例示であり、本発明が、それらの具体
例に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内
において、種々なる変更，修正，改良等を施した態様で
実施し得ることは、勿論である。
れらは文字通りの例示であり、本発明が、それらの具体
例に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内
において、種々なる変更，修正，改良等を施した態様で
実施し得ることは、勿論である。
例えば、前記実施例では、空気ベアリング部18,80が何
れもエッチング手法で形成されるようになっていたが、
それら空気ベアリング部18,80は機械加工によって形成
することも可能であり、それら空気ベアリング部18,80
を機械加工で形成するようにした場合には、フェライト
板10,66として、多結晶Mn−Znフェライト製のものを採
用することも可能である。なお、空気ベアリング部18,8
0を機械加工で形成する場合にも、それらをエッチング
手法で形成する場合と同様に、磁気ギャップ40のギャッ
プデプス長を規定するためのデプス研磨加工の前に、そ
れら空気ベアリング部18,80を形成する手順と、そのデ
プス研磨加工後に空気ベアリング部18,80を形成する手
順の、何れもを採用することが可能である。
れもエッチング手法で形成されるようになっていたが、
それら空気ベアリング部18,80は機械加工によって形成
することも可能であり、それら空気ベアリング部18,80
を機械加工で形成するようにした場合には、フェライト
板10,66として、多結晶Mn−Znフェライト製のものを採
用することも可能である。なお、空気ベアリング部18,8
0を機械加工で形成する場合にも、それらをエッチング
手法で形成する場合と同様に、磁気ギャップ40のギャッ
プデプス長を規定するためのデプス研磨加工の前に、そ
れら空気ベアリング部18,80を形成する手順と、そのデ
プス研磨加工後に空気ベアリング部18,80を形成する手
順の、何れもを採用することが可能である。
また、前記実施例のコアスライダ13,78では、コアチッ
プ24,76が、スライダ本体14,82に対して、何れも一方の
空気ベアリング部18,80の延長位置に組み付けられるよ
うになっていたが、コアチップ24,76を左右の空気ベア
リング18,80の中間位置においてスライダ本体14,82に組
み付けるようにすることも可能である。
プ24,76が、スライダ本体14,82に対して、何れも一方の
空気ベアリング部18,80の延長位置に組み付けられるよ
うになっていたが、コアチップ24,76を左右の空気ベア
リング18,80の中間位置においてスライダ本体14,82に組
み付けるようにすることも可能である。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明に従うコアスラ
イダは、空気ベアリング部がMn−Znフェライトにて構成
されるものであるために、磁気ディスクとの間の摺動性
能が極めて優れているのであり、しかも空気ベアリング
部若しくは空気ベアリング部を含むスライダ本体のディ
スク摺動側面の近傍部分のみが、薄いMn−Znフェライト
にて構成され、コアチップが該Mn−Znフェライトに接触
することなくガラスにて充分に離隔せしめられるもので
あるために、磁気効率を犠牲にすることなく、磁気ディ
スクとの間の摺動特性を向上させることができるのであ
る。
イダは、空気ベアリング部がMn−Znフェライトにて構成
されるものであるために、磁気ディスクとの間の摺動性
能が極めて優れているのであり、しかも空気ベアリング
部若しくは空気ベアリング部を含むスライダ本体のディ
スク摺動側面の近傍部分のみが、薄いMn−Znフェライト
にて構成され、コアチップが該Mn−Znフェライトに接触
することなくガラスにて充分に離隔せしめられるもので
あるために、磁気効率を犠牲にすることなく、磁気ディ
スクとの間の摺動特性を向上させることができるのであ
る。
そして、本発明に従う手法によれば、そのような構造の
コアスライダを良好な生産性をもって有利に製造するこ
とができるのである。
コアスライダを良好な生産性をもって有利に製造するこ
とができるのである。
第１図乃至第12図は、本発明手法の一実施例を説明する
ための各製造工程の説明図であって、第１図の（ａ）及
び（ｂ）は、それぞれ、準備されるフェライト板及びセ
ラミックス板を示す斜視図であり、第２図は、同フェラ
イト板とセラミックス板とが高融点ガラスにて一体に接
合されて作製された接合基板を示す斜視図であり、第３
図は、同接合基板が分割されて作製されたスライダ本体
基板を示す斜視図であり、第４図は、同スライダ本体基
板にコアチップ挿入用溝が形成された状態を示す斜視図
であり、第５図は、同スライダ本体基板にコイル巻線用
溝が更に形成された状態を示す斜視図であり、第６図
は、同コイル巻線用溝が形成されたスライダ本体基板の
両面に研磨加工が施された状態を示す斜視図であり、第
７図は、同スライダ本体基板にコアチップが装着された
状態を示す要部斜視図であり、第８図の（ａ）は、同ス
ライダ本体基板に装着されるコアチップを示す斜視図で
あり、第８図の（ｂ）は、同コアチップの左側面図であ
り、第９図は、コアチップが装着されたスライダ本体基
板にリーディングランプ加工が施された状態を示す要部
斜視図であり、第10図は、空気ベアリング部をエッチン
グ形成するためのマスクが付与された状態の同スライダ
本体基板を示す要部斜視図であり、第11図は、エッチン
グ操作によって空気ベアリング部が形成された状態のス
ライダ本体基板を示す要部斜視図であり、第12図の
（ａ）は、トレーリングチャンハー加工が施された状態
の同スライダ本体基板の要部斜視図であり、第12図の
（ｂ）は、そのチャンハー加工部を拡大して示す拡大断
面説明図である。第13図は、第１図〜第12図に示す手法
に従って製造されるコアスライダを示す斜視図である。 第14図〜第17図は、それぞれ、本発明手法の別の実施例
を説明するための製造工程図であり、第14図は、第３図
のスライダ本体基板の両面に研磨加工が施された状態を
示す斜視図であり、第15図は、同スライダ本体基板に空
気ベアリング部がエッチング形成された状態を示す要部
斜視図であり、第16図は、同スライダ本体基板から切り
出されたスライダ本体を示す斜視図であり、第17図は、
同スライダ本体にコアチップが装着された状態を示す斜
視図である。 第18図乃至第27図は、本発明手法の更に別の実施例を説
明するための各製造工程の説明図であって、第18図は、
フェライト板を作製するために準備されるフェライトブ
ロックを示す斜視図であり、第19図は、同フェライトブ
ロックに形成されたガラス充填用溝に低融点ガラスが充
填された状態を示す斜視図であり、第20図の（ａ）は、
同フェライトブロックをスライスして得られたフェライ
ト板を示す斜視図であり、第20図の（ｂ）は、同フェラ
イト板とは別個に準備されたセラミックス板を示す斜視
図であり、第21図は、それらフェライト板とセラミック
ス板とが高融点ガラスで一体に接続されたスライダ本体
基板を示す斜視図であり、第22図は、同スライダ本体基
板にコアチップ挿入用溝及びコイル巻線用溝が更に形成
された状態を示す要部斜視図であり、第23図は、同スラ
イダ本体基板にコアチップが挿入された状態を示す要部
斜視図であり、第24図は、同スライダ本体基板に装着さ
れるコアチップを示す斜視図であり、第25図は、同コア
チップが装着されたスライダ本体基板にリーディングラ
ンプ加工が施された状態を示す要部斜視図であり、第26
図は、同スライダ本体基板に空気ベアリング部が形成さ
れた状態を示す要部斜視図であり、第27図は、同スライ
ダ本体基板に幅調整加工及びトレーリングチャンハー加
工が施された状態を示す斜視図である。第28図は、第18
図〜第27図に示す手法に従って製造されるコアスライダ
を示す斜視図である。 10,66:フェライト板 12,68:セラミックス板 13,78:コアスライダ 14,82:スライダ本体 16,70:スライダ本体基板 18,80:空気ベアリング部 20:高融点ガラス 24,76:コアチップ 26,72:コアチップ挿入用溝 28,74:コイル巻線用溝 30:フェライト層、32:セラミックス層 34:低融点ガラス、40:磁気ギャップ 46:マスク、60:フェライトブロック 62:ガラス充填用溝
ための各製造工程の説明図であって、第１図の（ａ）及
び（ｂ）は、それぞれ、準備されるフェライト板及びセ
ラミックス板を示す斜視図であり、第２図は、同フェラ
イト板とセラミックス板とが高融点ガラスにて一体に接
合されて作製された接合基板を示す斜視図であり、第３
図は、同接合基板が分割されて作製されたスライダ本体
基板を示す斜視図であり、第４図は、同スライダ本体基
板にコアチップ挿入用溝が形成された状態を示す斜視図
であり、第５図は、同スライダ本体基板にコイル巻線用
溝が更に形成された状態を示す斜視図であり、第６図
は、同コイル巻線用溝が形成されたスライダ本体基板の
両面に研磨加工が施された状態を示す斜視図であり、第
７図は、同スライダ本体基板にコアチップが装着された
状態を示す要部斜視図であり、第８図の（ａ）は、同ス
ライダ本体基板に装着されるコアチップを示す斜視図で
あり、第８図の（ｂ）は、同コアチップの左側面図であ
り、第９図は、コアチップが装着されたスライダ本体基
板にリーディングランプ加工が施された状態を示す要部
斜視図であり、第10図は、空気ベアリング部をエッチン
グ形成するためのマスクが付与された状態の同スライダ
本体基板を示す要部斜視図であり、第11図は、エッチン
グ操作によって空気ベアリング部が形成された状態のス
ライダ本体基板を示す要部斜視図であり、第12図の
（ａ）は、トレーリングチャンハー加工が施された状態
の同スライダ本体基板の要部斜視図であり、第12図の
（ｂ）は、そのチャンハー加工部を拡大して示す拡大断
面説明図である。第13図は、第１図〜第12図に示す手法
に従って製造されるコアスライダを示す斜視図である。 第14図〜第17図は、それぞれ、本発明手法の別の実施例
を説明するための製造工程図であり、第14図は、第３図
のスライダ本体基板の両面に研磨加工が施された状態を
示す斜視図であり、第15図は、同スライダ本体基板に空
気ベアリング部がエッチング形成された状態を示す要部
斜視図であり、第16図は、同スライダ本体基板から切り
出されたスライダ本体を示す斜視図であり、第17図は、
同スライダ本体にコアチップが装着された状態を示す斜
視図である。 第18図乃至第27図は、本発明手法の更に別の実施例を説
明するための各製造工程の説明図であって、第18図は、
フェライト板を作製するために準備されるフェライトブ
ロックを示す斜視図であり、第19図は、同フェライトブ
ロックに形成されたガラス充填用溝に低融点ガラスが充
填された状態を示す斜視図であり、第20図の（ａ）は、
同フェライトブロックをスライスして得られたフェライ
ト板を示す斜視図であり、第20図の（ｂ）は、同フェラ
イト板とは別個に準備されたセラミックス板を示す斜視
図であり、第21図は、それらフェライト板とセラミック
ス板とが高融点ガラスで一体に接続されたスライダ本体
基板を示す斜視図であり、第22図は、同スライダ本体基
板にコアチップ挿入用溝及びコイル巻線用溝が更に形成
された状態を示す要部斜視図であり、第23図は、同スラ
イダ本体基板にコアチップが挿入された状態を示す要部
斜視図であり、第24図は、同スライダ本体基板に装着さ
れるコアチップを示す斜視図であり、第25図は、同コア
チップが装着されたスライダ本体基板にリーディングラ
ンプ加工が施された状態を示す要部斜視図であり、第26
図は、同スライダ本体基板に空気ベアリング部が形成さ
れた状態を示す要部斜視図であり、第27図は、同スライ
ダ本体基板に幅調整加工及びトレーリングチャンハー加
工が施された状態を示す斜視図である。第28図は、第18
図〜第27図に示す手法に従って製造されるコアスライダ
を示す斜視図である。 10,66:フェライト板 12,68:セラミックス板 13,78:コアスライダ 14,82:スライダ本体 16,70:スライダ本体基板 18,80:空気ベアリング部 20:高融点ガラス 24,76:コアチップ 26,72:コアチップ挿入用溝 28,74:コイル巻線用溝 30:フェライト層、32:セラミックス層 34:低融点ガラス、40:磁気ギャップ 46:マスク、60:フェライトブロック 62:ガラス充填用溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−87516（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−92710（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−136004（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−276419（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−34714（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−124684（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−22217（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−62711（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】空気ベアリング部を有するスライダ本体
に、記録／再生部を構成するコアチップが一体的に組み
付けられてなる構造の固定磁気ディスク装置用コアスラ
イダであって、 前記スライダ本体の少なくとも前記空気ベアリング部を
含むディスク摺動側の部分が、100μｍ以下の厚さのMn
−Znフェライトにて構成されると共に、該スライダ本体
の残りの部分が非磁性セラミックスにて構成され、且つ
前記コアチップが、該スライダ本体に形成された溝内に
前記Mn−Znフェライトに接触しないように挿入、位置せ
しめられ、ガラス材料にて該ｎ−Znフェライトから充分
に離隔された形態において一体的に接合されて、組み付
けられてなることを特徴とする固定磁気ディスク装置用
コアスライダ。 - 【請求項２】前記Mn−Znフェライトが、単結晶Mn−Znフ
ェライトである請求項（１）記載のコアスライダ。 - 【請求項３】前記非磁性セラミックスが、CaTiO3を主成
分とするセラミックスである請求項（１）若しくは
（２）記載のコアスライダ。 - 【請求項４】非磁性セラミックス板にMn−Znフェライト
板を高融点がガラスにて接合して、スライダ本体基板を
作製し、そして該基板にコアチップ挿入用溝及びコイル
巻線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製したコアチッ
プを該コアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェライト板
に接触しないように挿入、位置せしめて、前記高融点ガ
ラスよりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体的に接
合することにより、該コアチップを該Mn−Znフェライト
板より該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形態にお
いて組み付け、次いで該基板のフェライト板側の面を研
磨して該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為し、し
かる後、該基板のフェライト板側の面を機械加工して、
空気ベアリング部を形成することを特徴とする請求項
（１）記載のコアスライダの製造方法。 - 【請求項５】非磁性セラミックス板に単結晶Mn−Znフェ
ライト板を項融点ガラスにて接合して、スライダ本体基
板を作製し、そして該基板にコアチップ挿入用溝及びコ
イル巻線用溝をそれぞれ形成した後、別途作製したコア
チップを該コアチップ挿入用溝内に前記Mn−Znフェライ
ト板に接触しないように挿入、位置せしめて、前記高融
点ガラスよりも軟化温度の低い低融点ガラスにて一体的
に接合することにより、該コアチップを該Mn−Znフェラ
イト板より該低融点ガラスにて充分に離隔せしめた形態
において組み付け、次いで該基板のフェライト板側の面
を研磨して該フェライト板の厚さを100μｍ以下と為
し、しかる後、該基板のフェライト板側の面をエッチン
グして、空気ベアリング部を形成することを特徴とする
請求項（１）記載のコアスライダの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074371A JPH0782629B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びその製造方法 |
| US07/672,111 US5177654A (en) | 1990-03-23 | 1991-03-19 | Core slider for rigid magnetic disc drive |
| EP91302548A EP0449535B1 (en) | 1990-03-23 | 1991-03-22 | Core slider for rigid magnetic disc drive, and method of producing the same |
| DE69110720T DE69110720T2 (de) | 1990-03-23 | 1991-03-22 | Kerngleitstück für steifen Magnetplattenantrieb und Herstellungsverfahren. |
| US07/933,301 US5297330A (en) | 1990-03-23 | 1992-08-21 | Method of producing core slider for rigid magnetic disc drive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2074371A JPH0782629B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273520A JPH03273520A (ja) | 1991-12-04 |
| JPH0782629B2 true JPH0782629B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=13545242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2074371A Expired - Lifetime JPH0782629B2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 固定磁気ディスク装置用コアスライダ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5177654A (ja) |
| EP (1) | EP0449535B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0782629B2 (ja) |
| DE (1) | DE69110720T2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69323480T2 (de) * | 1992-12-14 | 1999-06-24 | Minebea Co. Ltd., Kitasaku, Nagano | Schwebender Magnetkopf |
| US5522126A (en) * | 1993-03-26 | 1996-06-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of manufacturing a composite magnetic head |
| US6404591B1 (en) | 1996-02-06 | 2002-06-11 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Magnetic head having cut-out portions for different recording density head cores |
| JP3300970B2 (ja) * | 1996-04-12 | 2002-07-08 | ミネベア株式会社 | 浮動型磁気ヘッドの製造方法 |
| US6445542B1 (en) | 2000-03-06 | 2002-09-03 | Read-Rite Corporation | Air bearing slider |
| US7477486B1 (en) | 2005-12-07 | 2009-01-13 | Western Digital (Fremont), Llc | Air bearing slider with a side pad having a shallow recess depth |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5292710A (en) * | 1976-01-30 | 1977-08-04 | Hitachi Ltd | Magnetic head |
| JPS5487516A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-12 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
| FR2447072A1 (fr) * | 1979-01-17 | 1980-08-14 | Cii Honeywell Bull | Corps contenant au moins un transducteur de lecture et/ou d'enregistrement des informations contenues sur un support |
| JPS5622217A (en) * | 1979-08-01 | 1981-03-02 | Hitachi Ltd | Manufacture of magnetic head |
| JPS5625261A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-11 | Fujitsu Ltd | Magnetic head |
| JPS60136004A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-07-19 | Fujitsu Ltd | 垂直磁化記録用ヘツドの製造方法 |
| JPS61184708A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | Hitachi Metals Ltd | 複合型磁気ヘツド |
| JPS61278005A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-08 | Alps Electric Co Ltd | 浮動式磁気ヘッド |
| JPS62124684A (ja) * | 1985-11-25 | 1987-06-05 | Yokogawa Electric Corp | ヘツドスライダ |
| JPS6334714A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | Seiko Epson Corp | 浮動型磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH01189020A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-28 | Hitachi Metals Ltd | 浮上型複合磁気ヘッド |
| JPH01276419A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Seiko Epson Corp | コンポジット型磁気ヘッドの製造方法 |
| US4870521A (en) * | 1988-06-23 | 1989-09-26 | Kyocera Corporation | Floating magnetic head |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2074371A patent/JPH0782629B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-03-19 US US07/672,111 patent/US5177654A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-22 DE DE69110720T patent/DE69110720T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-22 EP EP91302548A patent/EP0449535B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-08-21 US US07/933,301 patent/US5297330A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0449535A3 (en) | 1992-11-25 |
| JPH03273520A (ja) | 1991-12-04 |
| EP0449535A2 (en) | 1991-10-02 |
| DE69110720T2 (de) | 1996-02-08 |
| US5177654A (en) | 1993-01-05 |
| EP0449535B1 (en) | 1995-06-28 |
| DE69110720D1 (de) | 1995-08-03 |
| US5297330A (en) | 1994-03-29 |
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