JPH0773153B2 - テープキャリアデバイスの端子接続構造 - Google Patents
テープキャリアデバイスの端子接続構造Info
- Publication number
- JPH0773153B2 JPH0773153B2 JP59265030A JP26503084A JPH0773153B2 JP H0773153 B2 JPH0773153 B2 JP H0773153B2 JP 59265030 A JP59265030 A JP 59265030A JP 26503084 A JP26503084 A JP 26503084A JP H0773153 B2 JPH0773153 B2 JP H0773153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- bonding
- outer lead
- connection structure
- terminal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野〉 本発明は端子接続構造の改良に関し、特にテープキャリ
アを用いたデバイスのアウターリードボンディングに関
するものである。
アを用いたデバイスのアウターリードボンディングに関
するものである。
〈発明の技術的背景とその問題点〉 近年、電子機器の小型化、薄型化，軽量化等にともな
い、IC,LSIの実装法も、セラミックやプラスチックのパ
ッケージを用いたものから、デバイス自体を直接に、回
路基板上に搭載することにより、実装面積の縮小化、実
装厚さの薄型化がはかられる様になった。
い、IC,LSIの実装法も、セラミックやプラスチックのパ
ッケージを用いたものから、デバイス自体を直接に、回
路基板上に搭載することにより、実装面積の縮小化、実
装厚さの薄型化がはかられる様になった。
このデバイス自体を直接に、回路基板上に搭載する手法
には、フリップチップ方式、ワイヤボンディング方式、
テープキャリア方式等があるが、量産化に最も適した方
式がテープキャリア方式である。
には、フリップチップ方式、ワイヤボンディング方式、
テープキャリア方式等があるが、量産化に最も適した方
式がテープキャリア方式である。
テープキャリアを用いたデバイスのアウターリードボン
ディングは、いわゆるギャングボンディング法の一種で
あり、その手法は、LSIやICのパッド位置に対して、あ
らかじめデザインされたリードがテープキャリア上に形
成されており、ウェハーから切り取られたデバイスはテ
ープキャリアのリードにボンディング（インナーリード
ボンディング）され、テープキャリアに搭載されたデバ
イスは、そのアウターリードが切断されてテープキャリ
アから切り離された素子単体となる。次に、アウターリ
ード切断後テープキャリアデバイスそれぞれに一体接続
される側のアウターリードが所望の形状に成型される。
その後、あらかじめ半田が供給された回路基板上の電極
端子と、上記のアウターリードとを位置合せした後、熱
圧着又はリフローにより各テープキャリアデバイスが上
記回路基板にボンディングされる。
ディングは、いわゆるギャングボンディング法の一種で
あり、その手法は、LSIやICのパッド位置に対して、あ
らかじめデザインされたリードがテープキャリア上に形
成されており、ウェハーから切り取られたデバイスはテ
ープキャリアのリードにボンディング（インナーリード
ボンディング）され、テープキャリアに搭載されたデバ
イスは、そのアウターリードが切断されてテープキャリ
アから切り離された素子単体となる。次に、アウターリ
ード切断後テープキャリアデバイスそれぞれに一体接続
される側のアウターリードが所望の形状に成型される。
その後、あらかじめ半田が供給された回路基板上の電極
端子と、上記のアウターリードとを位置合せした後、熱
圧着又はリフローにより各テープキャリアデバイスが上
記回路基板にボンディングされる。
しかし、この様な従来方式では、半田を用いるため、以
下の欠点を有する。
下の欠点を有する。
回路基板上の電極端子に親ハンダ金属（Cu,Ni,Auメ
ッキ等）が必要、 半田耐熱を有する基板材料が必要、 フラックスを使用するため、その洗浄工程が必要。
ッキ等）が必要、 半田耐熱を有する基板材料が必要、 フラックスを使用するため、その洗浄工程が必要。
このような上記方法に対して、半田のかわりに、熱可塑
性樹脂の導体粉（Cu,Ni,Ag粉、半田粉、カーボン粉な
ど）を混入して異方導電性を付加したホットメルトタイ
プの接着材料をシート状にしたものを用いる方法があ
る。
性樹脂の導体粉（Cu,Ni,Ag粉、半田粉、カーボン粉な
ど）を混入して異方導電性を付加したホットメルトタイ
プの接着材料をシート状にしたものを用いる方法があ
る。
この異方導電性ホットメルト接着シートは、常態では、
固体であるが、加熱すれば溶融し、再び放冷すれば、固
着するものであり、その導電機構は混入された導体粉ど
うしが、熱圧着時に、互いに圧着方向において接触し、
回路基板の端子電極とアウターリードとを電気的に接続
するものである。
固体であるが、加熱すれば溶融し、再び放冷すれば、固
着するものであり、その導電機構は混入された導体粉ど
うしが、熱圧着時に、互いに圧着方向において接触し、
回路基板の端子電極とアウターリードとを電気的に接続
するものである。
しかし、この異方導電性ホットメルト接着シートの使用
においても以下の問題点が露見される。
においても以下の問題点が露見される。
アウターリード幅が小さくなれば、リードのボンデ
ィング面積が小さくなり、適度のボンディング強度を保
持できない。たとえばリードピッチ300μm,リード幅150
μｍのアウターリードボンディング強度は半田のそれの
約10分の１となる。
ィング面積が小さくなり、適度のボンディング強度を保
持できない。たとえばリードピッチ300μm,リード幅150
μｍのアウターリードボンディング強度は半田のそれの
約10分の１となる。
アウターリードの成型がデバイスの厚さ方向でバラ
ツキ、さらにボンディング面積が小さいとき全アウター
リードについて十分な電気的接続がなされるまで加圧し
てボンディングをすれば、あるリードについては過圧力
となり、第５図に示すように異方導電性ホットメルト接
着シート中の導電粉７は熱可塑性樹脂８の移動と共に、
リードから押し出されて、導通不良９を生ずる。
ツキ、さらにボンディング面積が小さいとき全アウター
リードについて十分な電気的接続がなされるまで加圧し
てボンディングをすれば、あるリードについては過圧力
となり、第５図に示すように異方導電性ホットメルト接
着シート中の導電粉７は熱可塑性樹脂８の移動と共に、
リードから押し出されて、導通不良９を生ずる。
なお、第５図において、２はアウターリード、４は基板
の端子電極、４′は端子電極間隙部、５は回路基板、矢
印ａは過加圧による導体粉７の流出の状態を示してい
る。
の端子電極、４′は端子電極間隙部、５は回路基板、矢
印ａは過加圧による導体粉７の流出の状態を示してい
る。
〈発明の目的〉 本発明は、上記従来の欠点を克服し、メタラジーレスの
アウターリードボンディングを可能にするテープキャリ
アデバイスの端子接続構造を提供することを目的として
いる。
アウターリードボンディングを可能にするテープキャリ
アデバイスの端子接続構造を提供することを目的として
いる。
〈発明の構成〉 上記目的を達成するため、本発明はアウターリード端部
のボンディング面と回路基板の端子電極とを異方導電性
ホットメルト接着材料によって接続するテープキャリア
デバイスの端子接続構造において、上記のアウターリー
ド端部のボンディング面の裏面にテープキャリアフィル
ムの一部を残存させ、このテープキャリアフィルムを利
用してアウターリード端部各々を回路基板の端子電極に
一体接着するとともにアウターリードそれぞれに適度の
ボンディング圧を均一に付与する接続補助フィルムを帯
状に形成したことを特徴としている。
のボンディング面と回路基板の端子電極とを異方導電性
ホットメルト接着材料によって接続するテープキャリア
デバイスの端子接続構造において、上記のアウターリー
ド端部のボンディング面の裏面にテープキャリアフィル
ムの一部を残存させ、このテープキャリアフィルムを利
用してアウターリード端部各々を回路基板の端子電極に
一体接着するとともにアウターリードそれぞれに適度の
ボンディング圧を均一に付与する接続補助フィルムを帯
状に形成したことを特徴としている。
〈発明の実施例〉 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例装置の構成を示す正面図、第
２図は第１図におけるａ−ａ′線切断断面図、第３図は
第１図装置の斜視図である。
２図は第１図におけるａ−ａ′線切断断面図、第３図は
第１図装置の斜視図である。
第１図乃至第３図において、１はテープキャリアフィル
ムの一部からなる帯状のカプトンテープ、２はアウター
リード、３は異方導電性ホットメルト接着シート、４は
基板の端子電極、５は回路基板、６はデバイスであり、
上記アウターリード２の端部２′において、ボンディン
グ面の裏面にテープキャリアフィルムの一部からなる帯
状のカプトンテープ１が残存され各アウターリードを共
通に連結する接続補助フィルムが形成されている。また
上記アウターリード２はデバイス６によってフェイスア
ップまたはフェイスダウンに成形されている。一方、異
方導電性ホットメルト接着シート３は予め、回路基板５
に仮接着されており、このとき、このホットメルト接着
シート３はアウターリードボンディングの全面（デバイ
スを含む）、または少なくとも回路基板上の端子電極４
及びその電極間隙部４′、に配されている。この接着シ
ート３の厚みは（アウターリード２の厚さta）＋（端子
電極４の基板５からの突出量tb）よりも大きい値のもの
が好ましい。
ムの一部からなる帯状のカプトンテープ、２はアウター
リード、３は異方導電性ホットメルト接着シート、４は
基板の端子電極、５は回路基板、６はデバイスであり、
上記アウターリード２の端部２′において、ボンディン
グ面の裏面にテープキャリアフィルムの一部からなる帯
状のカプトンテープ１が残存され各アウターリードを共
通に連結する接続補助フィルムが形成されている。また
上記アウターリード２はデバイス６によってフェイスア
ップまたはフェイスダウンに成形されている。一方、異
方導電性ホットメルト接着シート３は予め、回路基板５
に仮接着されており、このとき、このホットメルト接着
シート３はアウターリードボンディングの全面（デバイ
スを含む）、または少なくとも回路基板上の端子電極４
及びその電極間隙部４′、に配されている。この接着シ
ート３の厚みは（アウターリード２の厚さta）＋（端子
電極４の基板５からの突出量tb）よりも大きい値のもの
が好ましい。
現在、異方導電性ホットメルト接着シート３の厚みは約
50μｍのものが製造可能であり、一方一般にアウターリ
ードの厚みta＝30〜35μｍである場合が多く、この場合
端子電極の基板からの突出量tbは15〜20μｍ以下にし
て、好結果が得られた。
50μｍのものが製造可能であり、一方一般にアウターリ
ードの厚みta＝30〜35μｍである場合が多く、この場合
端子電極の基板からの突出量tbは15〜20μｍ以下にし
て、好結果が得られた。
アウターリード２と基板５の端子電極４の接続に際して
は、アウターリード２と基板５の端子電極４の位置合せ
を行なった後、150℃以下のボンディング温度でボンデ
ィングすることにより、アウターリード２と端子電極４
及び、帯状のフィルム部１と基板５上の端子電極間隙部
４′に接着シート材料が充填させて接着される。このと
き帯状フィルム１をアウターリード２の両サイド10に出
来るだけ大きく形成しておくことによって接着面積が大
きくなり、ボンディング強度がより強くなる。また帯状
フィルム１は各アウターリード２を連結しているため、
アウターリード２の厚みのバラツキは小さく、ボンディ
ング圧力はほぼ均一にかかることになり、その結果過圧
力による導通不良が無くなる。
は、アウターリード２と基板５の端子電極４の位置合せ
を行なった後、150℃以下のボンディング温度でボンデ
ィングすることにより、アウターリード２と端子電極４
及び、帯状のフィルム部１と基板５上の端子電極間隙部
４′に接着シート材料が充填させて接着される。このと
き帯状フィルム１をアウターリード２の両サイド10に出
来るだけ大きく形成しておくことによって接着面積が大
きくなり、ボンディング強度がより強くなる。また帯状
フィルム１は各アウターリード２を連結しているため、
アウターリード２の厚みのバラツキは小さく、ボンディ
ング圧力はほぼ均一にかかることになり、その結果過圧
力による導通不良が無くなる。
第４図は本発明の他の実施例を示す正面図であり、異方
導電性ホットメルト接着シート３をデバイス６を含むア
ウターリードボンディングの全面に設けるようにしたも
のである。
導電性ホットメルト接着シート３をデバイス６を含むア
ウターリードボンディングの全面に設けるようにしたも
のである。
〈発明の効果〉 以上のような本発明によれば、ボンディング温度を例え
ば150℃以下の低い温度にすることが可能となり、半田
耐熱を有しない基板たとえば安価なポリエステルフィル
ム基板の使用が可能になると共に、例えば液晶やEL（エ
レクトロルミネセンス）パネルの端子電極のITO（酸化
インジウム）膜上にメタラジーを必要とせずに直接ボン
ディングすることが可能となる。また本発明は、テープ
キャリアデバイスのテープキャリアフィルムを利用し、
このテープキャリア用フィルムをデバイスの切り離し時
にアウターリード部で一部帯状に残存させて接続補助フ
ィルムを形成するものであるたため、デバイスの一方向
に突出するアウターリードの全てがテープキャリアによ
る搬送時からボンディング時まで常時一体的に連結され
たままであり、また成形加工時にも各アウターリードが
同時加工されるので、アウターリードが不必要な外部応
力などで変形されることなく回路基板の端子電極に対し
てそれぞれ略均一圧力で当接することになり、予め定め
られた成形加工と適度のボンディング圧力でかつ正確に
位置決めされた状態で接続されることになる。
ば150℃以下の低い温度にすることが可能となり、半田
耐熱を有しない基板たとえば安価なポリエステルフィル
ム基板の使用が可能になると共に、例えば液晶やEL（エ
レクトロルミネセンス）パネルの端子電極のITO（酸化
インジウム）膜上にメタラジーを必要とせずに直接ボン
ディングすることが可能となる。また本発明は、テープ
キャリアデバイスのテープキャリアフィルムを利用し、
このテープキャリア用フィルムをデバイスの切り離し時
にアウターリード部で一部帯状に残存させて接続補助フ
ィルムを形成するものであるたため、デバイスの一方向
に突出するアウターリードの全てがテープキャリアによ
る搬送時からボンディング時まで常時一体的に連結され
たままであり、また成形加工時にも各アウターリードが
同時加工されるので、アウターリードが不必要な外部応
力などで変形されることなく回路基板の端子電極に対し
てそれぞれ略均一圧力で当接することになり、予め定め
られた成形加工と適度のボンディング圧力でかつ正確に
位置決めされた状態で接続されることになる。
さらに、この接続補助フィルムは、異方導電性ホットメ
ルト接着シートを介してアウターリードと端子電極を接
続するボンディング部において各アウターリードと端子
電極間に均一な加圧力を付与するものであり、これによ
って接続不良の生じる確立を有効に減少させることがで
きるという効果を奏する。
ルト接着シートを介してアウターリードと端子電極を接
続するボンディング部において各アウターリードと端子
電極間に均一な加圧力を付与するものであり、これによ
って接続不良の生じる確立を有効に減少させることがで
きるという効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す正面図、第２図
は本発明のボンディング部の断面である第１図ａ−ａ′
線断面図、第３図は本発明の一実施例の第１図装置の斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の構成を示す正面
図、第５図は従来装置における過加圧による導通不良を
説明するための図である。 １……テープキャリアフィルムの一部からなる帯状テー
プ、２……アウターリード、３……異方導電性ホットメ
ルト接着シート、４……基板の端子電極、５……回路基
板、６……デバイス。
は本発明のボンディング部の断面である第１図ａ−ａ′
線断面図、第３図は本発明の一実施例の第１図装置の斜
視図、第４図は本発明の他の実施例の構成を示す正面
図、第５図は従来装置における過加圧による導通不良を
説明するための図である。 １……テープキャリアフィルムの一部からなる帯状テー
プ、２……アウターリード、３……異方導電性ホットメ
ルト接着シート、４……基板の端子電極、５……回路基
板、６……デバイス。
Claims (1)
- 【請求項１】テープキャリアデバイスのアウターリード
端部のボンディング面と回路基板の端子電極とを異方導
電性ホットメルト接着材料によって接続するテープキャ
リアデバイスの端子接続構造において、 前記アウターリード端部のボンディング面の裏面に残存
するテープキャリア用フィルムの一部で、前記アウター
リード端部各々を前記端子電極に一体接着するボンディ
ング部の接続補助フィルムが帯状に形成されていること
を特徴とするテープキャリアデバイスの端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265030A JPH0773153B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | テープキャリアデバイスの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265030A JPH0773153B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | テープキャリアデバイスの端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142670A JPS61142670A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0773153B2 true JPH0773153B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=17411605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59265030A Expired - Lifetime JPH0773153B2 (ja) | 1984-12-14 | 1984-12-14 | テープキャリアデバイスの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773153B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2980496B2 (ja) * | 1993-11-10 | 1999-11-22 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線板の端子構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158179U (ja) * | 1974-06-17 | 1975-12-27 |
-
1984
- 1984-12-14 JP JP59265030A patent/JPH0773153B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142670A (ja) | 1986-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |