JPH077047U - 回路遮断用素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より簡単な構造でより容易に製造することの
できる回路遮断用素子を提供する。 【構成】 中空の凹部６を有し、該凹部６の両端部７に
金属膜２が形成された絶縁基体１と、該中空の凹部６の
両端部７間に懸架された細線状のヒューズエレメント４
からなる回路遮断用素子において、該ヒューズエレメン
ト４は前記両端部７に導電性樹脂５のポッティング接着
により接続固定されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路遮断用素子に係り、特にプリント配線基板等に実装可能な超小型 のチップ型のヒューズ、すなわち回路遮断用素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント配線基板等に実装可能な超小型のチップ型の回路遮断用素子と しては、例えば実願平４−１８９５５４号特許出願により提案されているものが ある。

【０００３】 係る提案の回路遮断用素子は、絶縁基体の上面に凹所を設けて、該凹所に低融 点の有機絶縁材を充填するとともに、該有機絶縁材に接するように基体の両端面 及び上面にわたってヒューズエレメントを連続的に設けて構成したものである。 そして、この回路遮断用素子は、エンドキャップのないチップ型である。

【０００４】 係る構造の回路遮断用素子によれば、充填した有機絶縁材の上面にヒューズエ レメントが接して設けられているので、通常のエンドキャップを用いた回路遮断 用素子と同様に、ヒューズエレメントへの過電流によりヒューズエレメントが加 熱され、低融点の有機絶縁材が加熱溶融され、ヒューズエレメントが溶融し溶断 される。

【０００５】 従って、係る提案による回路遮断用素子によれば、表面実装可能なチップ型の ヒューズが実現され、かつその溶断特性は通常の低融点の有機絶縁材を充填した ヒューズと同様の溶断特性を示す。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来、絶縁基体（例えば、アルミナ碍子）表面の金属膜に、ヒ ューズエレメントは、その殆んどがスポット（アーク）溶接の手段により固着さ れていた。金属細線のヒューズエレメントは、加熱されると溶け易く、絶縁基体 の表面の金属膜にスポット（アーク）溶接の手段により固着させる際に、簡単に 溶断してしまい固着が困難であった。

【０００７】 本考案は係る従来技術の問題点に鑑み、より簡単な構造でより容易に製造する ことのできる回路遮断用素子を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案の回路遮断用素子は、中空の凹部を有し、該凹部の両端部に金属膜が形 成された絶縁基体と、該中空の凹部の両端部間に懸架された細線状のヒューズエ レメントからなる回路遮断用素子において、該ヒューズエレメントは前記両端部 に導電性樹脂のポッティング接着により接続固定されていることを特徴とする。

【０００９】

【作用】

中空の凹部上に懸架された細線状のヒューズエレメントは、その両端が絶縁基 体表面の金属膜に導電性樹脂のポッティング接着により接続固定されている。こ のため、ヒューズエレメントの接続固定にあたって、ヒューズエレメントが溶断 することがなく、絶縁基体表面の金属膜に強固に固着される。又、低融点の有機 絶縁材を充填する必要もなくなる。従って、構造が極めて簡単で、製造コストの 低減された回路遮断用素子が提供される。

【００１０】

【実施例】

本考案の実施例を以下に添付の図面を参照しながら説明する。

【００１１】 図１は、本考案の第１の実施例の回路遮断用素子の（Ａ）は断面図、（Ｂ）は その側面図である。絶縁基体１は中空の凹部６を有するセラミック基体であり、 本実施例ではアルミナ碍子である。該凹部６の両端部７には、その上面、下面及 び側面にＮｉＣｒ膜あるいはＮｉＣｒ膜の表面上にＣｕ膜を形成したＮｉＣｒ／ Ｃｕ膜等の金属膜２が形成されている。

【００１２】 細線状のヒューズエレメント４は、絶縁基体１の中空の凹部６上の両端部７間 に懸架されている。細線状のヒューズエレメント４は、例えば直径数十μｍのオ ーダーであり、例えば、Ｃｕ線の表面上にＡｇメッキ膜を被覆したもの、あるい はＡｇ線単独等から構成されている。このようにヒューズエレメント４は、金属 細線であるため、それぞれの直径に応じた一定の過電流が流れると中空上で溶断 するようになっている。。

【００１３】 両端部７の上面ではヒューズエレメント４がＡｕ，Ａｇ等の導電性樹脂５によ りポッティング接着され固定されている。導電性樹脂５はヒューズエレメント４ を包み込みアルミナ碍子１の金属膜２に固着すると共に、ヒューズエレメント４ と金属膜２間の導電体としての役割を果たす。

【００１４】 両端部７の下面及び側面の金属膜２上にはＮｉ／Ｓｎ−Ｐｂ等のハンダメッキ 膜３が形成されている。このハンダメッキ膜３は、プリント基板の回路配線部分 に直接ハンダ付けが可能であり、表面実装可能なチップ型のヒューズの電極端子 部分となる。

【００１５】 次にこの回路遮断用素子の動作について説明する。まず、回路遮断用素子は、 プリント基板上の過電流保護の必要な回路部分に、絶縁基体１の両端部のハンダ メッキ膜３がハンダ付けにより固定される。固定されたプリント基板の回路部分 に電流が流れ、ハンダメッキ膜３、金属膜２、導電性樹脂５を介してヒューズエ レメント４に電流が流れる。ヒューズエレメント４の電流容量に応じた過電流が 流れると、ヒューズエレメント４は凹部６の中空部分で溶断する。

【００１６】 本実施例の回路遮断用素子の完成品の構造は、図示しない例えばプラスチック のキャップがかぶされており、モールド樹脂部材等により被覆形成されていない 。このようにヒューズエレメントが大気中にさらされているので、その溶断特性 のバラツキがモールド樹脂等が被覆された構造のものと比較してより安定してい る。

【００１７】 本実施例の回路遮断用素子の製造工程は、まず両端部に無電解メッキ等の手段 によりＮｉＣｒあるいはＮｉＣｒ／Ｃｕ膜２を形成した中空の凹部を有するアル ミナ碍子１を準備する。次に、絶縁基体１の両端部の下面及び側面にハンダメッ キ膜３を被着する。そして細線状のヒューズエレメント４を中空の凹部を跨ぐよ うに配置し、その両端をＡｕ，Ａｇ等の導電性樹脂でポッティング接着により固 定する。ポッティング接着後、加温することにより導電性樹脂５は強固に固着す る。更に、プラスチックのキャップを被せることでこの回路遮断用素子を製造す ることができる。

【００１８】 尚、導電性樹脂のポッティング接着をする際に、多数のアルミナ碍子を一列に 、両端部が互いに接するように並べておき、一本の長いヒューズエレメントを配 置する。そして、導電性樹脂の接着を個々のアルミナ碍子に行い、加温固着後、 各アルミナ碍子毎にバラバラにすることにより、同時に多数のアルミナ碍子上に ヒューズエレメントの固定を行うことができる。

【００１９】 図２は、本考案の第２の実施例の回路遮断用素子の斜視図である。本実施例に おいては絶縁基体の形状が第１の実施例と異なっている。すなわち、本実施例の 絶縁基体９は、箱型をなしており凹部６の側方にヒューズエレメント４に平行な 側面８を有している。その他の構成及び作用効果は第１の実施例と同様であるの で、同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。このように、実装面 で各種のニーズに対応するように種々の変形が可能である

【００２０】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案の回路遮断用素子は、中空の凹部を有する絶縁 基体の、中空の凹部上に細線状のヒューズエレメントを懸架したものである。そ して、細線状のヒューズエレメントは導電性樹脂のポッティング接着により固定 されるので、従来のスポット（アーク）溶接等によりヒューズエレメントが溶断 され、ヒューズエレメントの接着が困難であったという問題が解決される。また 、本考案の回路遮断用素子は、上述のように低融点の有機絶縁材等の充填材が不 要である。そして、任意の径のヒューズエレメントを使用することができるので 、ヒューズの溶断する過電流の大きさを任意に選択することができる。また係る 簡単な構造により、その製造工程が簡単となり、製品の良品率が向上し、回路遮 断用素子の製造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の回路遮断用素子の（Ａ）
断面図、（Ｂ）側面図。

【図２】本考案の第２実施例の回路遮断用素子の斜視
図。

【符号の説明】

１，９ 絶縁基体（アルミナ碍子） ２ 金属膜（ＮｉＣｒ又はＮｉＣｒ／Ｃｕ膜） ３ ハンダメッキ膜 ４ ヒューズエレメント ５ 導電性樹脂 ６ 凹部 ７ 両端部 ８ 側面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 中空の凹部を有し、該凹部の両端部に金
   属膜が形成された絶縁基体と、該中空の凹部の両端部間
   に懸架された細線状のヒューズエレメントからなる回路
   遮断用素子において、該ヒューズエレメントは前記両端
   部に導電性樹脂のポッティング接着により接続固定され
   ていることを特徴とする回路遮断用素子。