JPS63170826A - 回路遮断素子 - Google Patents
回路遮断素子Info
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- JPS63170826A JPS63170826A JP214587A JP214587A JPS63170826A JP S63170826 A JPS63170826 A JP S63170826A JP 214587 A JP214587 A JP 214587A JP 214587 A JP214587 A JP 214587A JP S63170826 A JPS63170826 A JP S63170826A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ産業上の利用分野
この発明は、過電流などによって回路を遮断する回路遮
断素子に関する。
断素子に関する。
（ｂ）従来の技術
何らかの原因で回路に過電流が流れた際、その回路に流
れる電流が遮断されるように、回路遮断素子を他の部品
とともに予め回路ＨＨ上にｆ、１）み込むごとが従来よ
り行われている。
れる電流が遮断されるように、回路遮断素子を他の部品
とともに予め回路ＨＨ上にｆ、１）み込むごとが従来よ
り行われている。
第４図はこの種の回路遮断素子の構造を表す図である。
図において１４．１４はリードフレームから構成された
リード端子を表し、この二つのリード端子の素子内部の
端部間に金線１５がワイヤーボンディングされ、その周
囲が樹脂１６によってモールドされている。このような
回路遮断素子の場合、リード端子１４．１４間に一定電
流以上の電流が流れた際、金線１５が溶断し、リード端
子１４．１４間が絶縁状態となる。
リード端子を表し、この二つのリード端子の素子内部の
端部間に金線１５がワイヤーボンディングされ、その周
囲が樹脂１６によってモールドされている。このような
回路遮断素子の場合、リード端子１４．１４間に一定電
流以上の電流が流れた際、金線１５が溶断し、リード端
子１４．１４間が絶縁状態となる。
第５図は従来考えられている他の回路遮断素子の構造を
表す断面図である。図において、１０は絶縁体からなる
円柱状の基材であり、その表面に低融点の絶縁材ＪＷＩ
Ｉが形成され、さらにその表面に銅などの金属抵抗皮膜
層１２が形成され、回路遮断素子本体２０が構成されて
いる。この素子２０の両端にはリード端子１４．１４を
それぞれ接続した導電性キャップ１３．１３が固着され
、全体が絶縁性カバー１７などによって被覆されている
。このように構成された回路遮断素子の場合、リード端
子１４．１４間に過電流が流れた際、金属抵抗皮膜Ｎ１
２の発熱により絶縁材層１）が溶断し、それとともに金
属抵抗皮膜Ｊｉ１２が溶断し、リード端子１４．１４間
を遮断する。
表す断面図である。図において、１０は絶縁体からなる
円柱状の基材であり、その表面に低融点の絶縁材ＪＷＩ
Ｉが形成され、さらにその表面に銅などの金属抵抗皮膜
層１２が形成され、回路遮断素子本体２０が構成されて
いる。この素子２０の両端にはリード端子１４．１４を
それぞれ接続した導電性キャップ１３．１３が固着され
、全体が絶縁性カバー１７などによって被覆されている
。このように構成された回路遮断素子の場合、リード端
子１４．１４間に過電流が流れた際、金属抵抗皮膜Ｎ１
２の発熱により絶縁材層１）が溶断し、それとともに金
属抵抗皮膜Ｊｉ１２が溶断し、リード端子１４．１４間
を遮断する。
（Ｃ）発明が解決しようとする問題点
ところが、このような従来の回路遮断素子はいずれもリ
ード端子を備えた素子であり、回路基板に対して表面実
装を行うことが困難であった。仮に、チップ型に構成す
るとしても、溶断配線部分を如何にして小形に構成する
かが問題であった。
ード端子を備えた素子であり、回路基板に対して表面実
装を行うことが困難であった。仮に、チップ型に構成す
るとしても、溶断配線部分を如何にして小形に構成する
かが問題であった。
このため、従来は表面実装用の他の電子部品とともに用
いることができず、回路基板全体をあまり小型化できな
いという問題があった。また、リード端子には浮遊容量
や浮遊インダクタンスが存在するため、高周波回路には
適さない。
いることができず、回路基板全体をあまり小型化できな
いという問題があった。また、リード端子には浮遊容量
や浮遊インダクタンスが存在するため、高周波回路には
適さない。
この発明は、リード端子を設けることなく、回路基板に
対して容易に表面実装できるようにした回路遮断素子を
提供することを目的としている。
対して容易に表面実装できるようにした回路遮断素子を
提供することを目的としている。
（ｄ）問題点を解決するための手段
この発明の回路遮断素子は、熱溶融性絶縁性粒子と導電
性粒子とバインダの混合体からなる導電性ペーストを焼
成して回路遮断配線部を基板表面に形成してなる回路遮
断素子において、前記基板表面に前記熱溶融性絶縁性粒
子と同質の絶縁膜を設け、その膜上に前記回路遮断配線
部を形成したことを特徴としている。
性粒子とバインダの混合体からなる導電性ペーストを焼
成して回路遮断配線部を基板表面に形成してなる回路遮
断素子において、前記基板表面に前記熱溶融性絶縁性粒
子と同質の絶縁膜を設け、その膜上に前記回路遮断配線
部を形成したことを特徴としている。
（Ｑ）作用
この発明の回路遮断素子においては、基板の表面に形成
された絶縁膜上にその絶縁膜と同質の熱溶融性絶縁性粒
子と導電性粒子とバインダの混合体からなる導電性ペー
ストを焼成することによって、回路遮断配線部が形成さ
れる。この回路遮断配線部に過電流が流れると、発熱に
より熱溶融性絶縁性粒子が局部的に溶融するため、導電
性粒子が相互に遊離、拡散して導電性粒子間の導電路が
遮断される。このとき、基板と回路遮断配線部間に形成
されている絶縁膜は、回路遮断配線部の熱溶融性絶縁性
粒子と同質であるため、導電性粒子がこの絶縁膜にまで
拡散し、導電路の遮断が円滑かつ確実に行われる。また
、この絶縁膜は上記の性質から導電性ペーストとの接合
強度が大きく機械的安定性の優れた回路遮断配線部が形
成される（ｆ）実施例 第１図はこの発明の実施例である回路遮断素子の製造途
中における状態を表す斜視図、第２図は完成された回路
遮断素子の構造を表す断面図である。両図において、１
はアルミナなどからなる絶縁性基板である。その表面に
ガラス質膜２が形成されている。さらにその表面に導電
性ペーストの塗布／焼結によって回路遮断配線部３と外
部接続用電極の下地電極３ａ、３ｂが同時に形成されて
いる。第１図に示すようにこの回路遮断配線部３は幅の
細い配線パターンから構成されている。回路遮断配線部
が遮断に至るまでの時間と電流の特性は、第１図に示し
た回路遮断配線部３の膜厚。
された絶縁膜上にその絶縁膜と同質の熱溶融性絶縁性粒
子と導電性粒子とバインダの混合体からなる導電性ペー
ストを焼成することによって、回路遮断配線部が形成さ
れる。この回路遮断配線部に過電流が流れると、発熱に
より熱溶融性絶縁性粒子が局部的に溶融するため、導電
性粒子が相互に遊離、拡散して導電性粒子間の導電路が
遮断される。このとき、基板と回路遮断配線部間に形成
されている絶縁膜は、回路遮断配線部の熱溶融性絶縁性
粒子と同質であるため、導電性粒子がこの絶縁膜にまで
拡散し、導電路の遮断が円滑かつ確実に行われる。また
、この絶縁膜は上記の性質から導電性ペーストとの接合
強度が大きく機械的安定性の優れた回路遮断配線部が形
成される（ｆ）実施例 第１図はこの発明の実施例である回路遮断素子の製造途
中における状態を表す斜視図、第２図は完成された回路
遮断素子の構造を表す断面図である。両図において、１
はアルミナなどからなる絶縁性基板である。その表面に
ガラス質膜２が形成されている。さらにその表面に導電
性ペーストの塗布／焼結によって回路遮断配線部３と外
部接続用電極の下地電極３ａ、３ｂが同時に形成されて
いる。第１図に示すようにこの回路遮断配線部３は幅の
細い配線パターンから構成されている。回路遮断配線部
が遮断に至るまでの時間と電流の特性は、第１図に示し
た回路遮断配線部３の膜厚。
幅、長さ、および材料によって定まる。ここで用いられ
る導電性ペーストは、導電性粒子としてＡｇとＰｄが用
いられ、絶縁性粒子として、前記基板上に形成されたガ
ラス質膜２と同質のガラスフリフトが用いられる。また
バインダとして樹脂および溶剤が用いられ、たとえば重
量比として、Ａｇ７０％、Ｐｄ０〜１０％、ガラスフリ
ット１０％、バインダ１０％の導電性ペーストを用いる
ことができる。この場合、塗布／焼結後の面積抵抗は膜
厚１０〜１５μのとき５〜１５ｍΩである。
る導電性ペーストは、導電性粒子としてＡｇとＰｄが用
いられ、絶縁性粒子として、前記基板上に形成されたガ
ラス質膜２と同質のガラスフリフトが用いられる。また
バインダとして樹脂および溶剤が用いられ、たとえば重
量比として、Ａｇ７０％、Ｐｄ０〜１０％、ガラスフリ
ット１０％、バインダ１０％の導電性ペーストを用いる
ことができる。この場合、塗布／焼結後の面積抵抗は膜
厚１０〜１５μのとき５〜１５ｍΩである。
また、配線パターンの寸法はたとえば幅０．１ｍｍ、長
さ１．８ｍｍである。
さ１．８ｍｍである。
このようにして、回路遮断配線部と外部接続用電極の下
地電極を形成した後、回路遮断配線部３と外部接続用電
極の下地電極３ａ、３ｂの一部にわたってガラス質膜か
らなる保護膜４を被覆し、さらに、基板１の上面両端部
に露出している外部接続用電極の下地電極３ａ、３ｂの
表面から基板１の両側面を介して両端部の下面の一部に
まで導電性ペーストを塗布し、焼結することによって内
部電極５ａ、５ｂを形成する。さらに、この内部電極の
表面に耐半田性を高めるためＮｉメッキを行い、Ｎｉメ
ッキＮ５ａ、５ｂを形成する。さらにその表面に半田付
は性を良好にするため、半田メッキを行い、半田メッキ
層７ａ、７ｂを形成する。
地電極を形成した後、回路遮断配線部３と外部接続用電
極の下地電極３ａ、３ｂの一部にわたってガラス質膜か
らなる保護膜４を被覆し、さらに、基板１の上面両端部
に露出している外部接続用電極の下地電極３ａ、３ｂの
表面から基板１の両側面を介して両端部の下面の一部に
まで導電性ペーストを塗布し、焼結することによって内
部電極５ａ、５ｂを形成する。さらに、この内部電極の
表面に耐半田性を高めるためＮｉメッキを行い、Ｎｉメ
ッキＮ５ａ、５ｂを形成する。さらにその表面に半田付
は性を良好にするため、半田メッキを行い、半田メッキ
層７ａ、７ｂを形成する。
以上のように構成したことにより、半田メッキ層７ａ、
７ｂは回路遮断配線部３の両端と電気的に接続され、外
部接続用の電極として用いられる。すなわち、この回路
遮断素子を回路基板上に取り付ける際、この外部接続用
電極を直接半田付けすることによって容易に表面実装す
ることができる。
７ｂは回路遮断配線部３の両端と電気的に接続され、外
部接続用の電極として用いられる。すなわち、この回路
遮断素子を回路基板上に取り付ける際、この外部接続用
電極を直接半田付けすることによって容易に表面実装す
ることができる。
第３図（Ａ）、 （Ｂ）は以上のように構成された回
路遮断素子の遮断時間と電流との関係を表す二側である
。たとえば同図（Ａ）の素子では、約２．９ （Ａ）の
とき１秒で遮断され、同図（Ｂ）の素子では、約２．２
（Ａ）のとき１秒で遮断される。
路遮断素子の遮断時間と電流との関係を表す二側である
。たとえば同図（Ａ）の素子では、約２．９ （Ａ）の
とき１秒で遮断され、同図（Ｂ）の素子では、約２．２
（Ａ）のとき１秒で遮断される。
なお、上記実施例の説明では、チップ型の回路遮断素子
１個分についてのみ表したが、従来のチップ抵抗等の場
合と同様に、−板の基板上に多数の素子を形成し、これ
を分断することにより容易に大量生産することができる
。
１個分についてのみ表したが、従来のチップ抵抗等の場
合と同様に、−板の基板上に多数の素子を形成し、これ
を分断することにより容易に大量生産することができる
。
なお、実施例は基板材料としてアルミナを用いて絶縁膜
としてガラス質膜を用い、さらに導電性ペーストの絶縁
性材料としてガラスフリット、導電性粒子として金属粒
子を用いた例であったが、これらを全て、あるいは一部
を樹脂系の材料で置き換えることも可能である。例えば
、絶縁膜として絶縁性樹脂材料を用い、導電性ペースト
として同質の樹脂系絶縁材料中に導電性粒子を分散させ
たものを用いることができる。
としてガラス質膜を用い、さらに導電性ペーストの絶縁
性材料としてガラスフリット、導電性粒子として金属粒
子を用いた例であったが、これらを全て、あるいは一部
を樹脂系の材料で置き換えることも可能である。例えば
、絶縁膜として絶縁性樹脂材料を用い、導電性ペースト
として同質の樹脂系絶縁材料中に導電性粒子を分散させ
たものを用いることができる。
（ｇ）発明の効果
以上のようにこの発明によれば、他のチップ型電子部品
と同様に、リード端子を用いることなく、回路基板上に
表面実装することができ、回路基板に対する部品の組み
立てが容易となる。また、部品の高密度化ができ、装置
全体を小型化することができる。さらに、回路遮断素子
の浮遊容量や浮遊インダクタンスが低減され、高周波回
路にも用いることができるようになる。さらに、この発
明の回路遮断素子を製造する際、基板に対して導電性ペ
ーストや絶縁性ペーストの塗布／焼結によって構成部分
の殆どを製造することができるため、容易に大量生産す
ることができ、コストダウンが図れる。
と同様に、リード端子を用いることなく、回路基板上に
表面実装することができ、回路基板に対する部品の組み
立てが容易となる。また、部品の高密度化ができ、装置
全体を小型化することができる。さらに、回路遮断素子
の浮遊容量や浮遊インダクタンスが低減され、高周波回
路にも用いることができるようになる。さらに、この発
明の回路遮断素子を製造する際、基板に対して導電性ペ
ーストや絶縁性ペーストの塗布／焼結によって構成部分
の殆どを製造することができるため、容易に大量生産す
ることができ、コストダウンが図れる。
第１図はこの発明の実施例である回路遮断素子の製造途
中における状態を表す斜視図、第２図は完成された回路
遮断素子の構造を表す断面図、第３図（Ａ）、 （Ｂ
）は同回路遮断素子の特性を表す図、第４図と第５図は
従来の回路遮断素子の構造を表す図である。 １一基板、２−絶縁膜、３−回路遮断配線部、７ａ、７
ｂ−外部接続用電極。
中における状態を表す斜視図、第２図は完成された回路
遮断素子の構造を表す断面図、第３図（Ａ）、 （Ｂ
）は同回路遮断素子の特性を表す図、第４図と第５図は
従来の回路遮断素子の構造を表す図である。 １一基板、２−絶縁膜、３−回路遮断配線部、７ａ、７
ｂ−外部接続用電極。
Claims (1)
- （１）熱溶融性絶縁性粒子と導電性粒子とバインダの混
合体からなる導電性ペーストを焼成して回路遮断配線部
を基板表面に形成してなる回路遮断素子において、 前記基板表面に前記熱溶融性絶縁性粒子と同質の絶縁膜
を設け、その膜上に前記回路遮断配線部を形成した回路
遮断素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP214587A JPS63170826A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 回路遮断素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP214587A JPS63170826A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 回路遮断素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170826A true JPS63170826A (ja) | 1988-07-14 |
Family
ID=11521181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP214587A Pending JPS63170826A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 回路遮断素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63170826A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0714491A (ja) * | 1993-04-16 | 1995-01-17 | Avx Corp | 表面実装型高電圧積層薄膜ヒューズ及びその製造方法 |
| US5586014A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
| US6768481B2 (en) | 1997-07-25 | 2004-07-27 | Seiko Epson Corporation | Display device and electronic equipment employing the same |
| JP2013505539A (ja) * | 2009-09-16 | 2013-02-14 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 金属薄膜表面実装ヒューズ |
| JP2014002887A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935043A (ja) * | 1972-08-01 | 1974-04-01 | ||
| JPS55117201A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Glazed ceramic substrate |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP214587A patent/JPS63170826A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4935043A (ja) * | 1972-08-01 | 1974-04-01 | ||
| JPS55117201A (en) * | 1979-03-01 | 1980-09-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Glazed ceramic substrate |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0714491A (ja) * | 1993-04-16 | 1995-01-17 | Avx Corp | 表面実装型高電圧積層薄膜ヒューズ及びその製造方法 |
| US5586014A (en) * | 1994-04-28 | 1996-12-17 | Rohm Co., Ltd. | Fuse arrangement and capacitor containing a fuse |
| US6768481B2 (en) | 1997-07-25 | 2004-07-27 | Seiko Epson Corporation | Display device and electronic equipment employing the same |
| JP2013505539A (ja) * | 2009-09-16 | 2013-02-14 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 金属薄膜表面実装ヒューズ |
| JP2014002887A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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