JPH0896694A - チップ形電流ヒューズ - Google Patents
チップ形電流ヒューズInfo
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- JPH0896694A JPH0896694A JP25749694A JP25749694A JPH0896694A JP H0896694 A JPH0896694 A JP H0896694A JP 25749694 A JP25749694 A JP 25749694A JP 25749694 A JP25749694 A JP 25749694A JP H0896694 A JPH0896694 A JP H0896694A
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- fuse
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒューズエレメントとその端子接合部が同一
平面上にあるチップ形ヒューズで、端子接合部の放熱を
改善することにより、溶断特性及び製造歩留を良好なも
のとすることのできるチップ形ヒューズを提供する。 【構成】 角型の絶縁基体１の中間部分に凹部６を設
け、凹部６の両端部７，７には端子電極に連通した電極
１０Ａを設け、凹部６の両端部７，７の電極１０Ａ間に
は金属細線からなるヒューズエレメント４が懸架され、
ヒューズエレメント４の両端部は電極と接合部を形成
し、ヒューズエレメント４の接合部に接触もしくは近接
するように耐熱性絶縁物からなるカバー部材１５を配置
した。
平面上にあるチップ形ヒューズで、端子接合部の放熱を
改善することにより、溶断特性及び製造歩留を良好なも
のとすることのできるチップ形ヒューズを提供する。 【構成】 角型の絶縁基体１の中間部分に凹部６を設
け、凹部６の両端部７，７には端子電極に連通した電極
１０Ａを設け、凹部６の両端部７，７の電極１０Ａ間に
は金属細線からなるヒューズエレメント４が懸架され、
ヒューズエレメント４の両端部は電極と接合部を形成
し、ヒューズエレメント４の接合部に接触もしくは近接
するように耐熱性絶縁物からなるカバー部材１５を配置
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ形電流ヒューズに
係り、特にプリント配線基板等に表面実装等の可能な超
小型のチップ形のヒューズに関する。
係り、特にプリント配線基板等に表面実装等の可能な超
小型のチップ形のヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】実開平５−６９８４７号、実公平１−３
０７７９号公報等には、上述のチップ形のヒューズの一
例が開示されている。このヒューズは、角型の絶縁基体
の上面に凹所を設け、該凹所に低融点の有機絶縁材を充
填するとともに、有機絶縁材に沿って幅広のヒューズエ
レメントを配設して構成されている。係るヒューズによ
れば、エンドキャップの無いチップ形のヒューズが実現
される。しかしながら、幅広の金属抵抗被膜層を有機絶
縁材層の表面に連続的に設けるため、その構造がやや複
雑であり、その溶断特性も金属抵抗被膜が関与するため
複雑となる。
０７７９号公報等には、上述のチップ形のヒューズの一
例が開示されている。このヒューズは、角型の絶縁基体
の上面に凹所を設け、該凹所に低融点の有機絶縁材を充
填するとともに、有機絶縁材に沿って幅広のヒューズエ
レメントを配設して構成されている。係るヒューズによ
れば、エンドキャップの無いチップ形のヒューズが実現
される。しかしながら、幅広の金属抵抗被膜層を有機絶
縁材層の表面に連続的に設けるため、その構造がやや複
雑であり、その溶断特性も金属抵抗被膜が関与するため
複雑となる。
【０００３】一方で、本出願人により、図５に示す構造
のチップ形ヒューズが提案されている（実願平５−４０
２５８号、実願平５−４０２５９号実用新案登録出願
等）。図５（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は側断面図であ
る。絶縁基体１は凹部６を有する超小型の角型の例えば
アルミナ碍子等の耐熱性絶縁物である。該凹部６の縦方
向の両端部７，７には、上面電極１０、下面電極１３及
び側面電極１１が形成されている。
のチップ形ヒューズが提案されている（実願平５−４０
２５８号、実願平５−４０２５９号実用新案登録出願
等）。図５（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は側断面図であ
る。絶縁基体１は凹部６を有する超小型の角型の例えば
アルミナ碍子等の耐熱性絶縁物である。該凹部６の縦方
向の両端部７，７には、上面電極１０、下面電極１３及
び側面電極１１が形成されている。
【０００４】ヒューズエレメント４は、絶縁基体１の中
空の凹部６上の両端部７の上面電極１０，１０間に懸架
されている。ヒューズエレメント４を配置した絶縁基体
１の上面には、絶縁基体１のカバー部材１５が嵌着され
ている。このようにヒューズエレメント４は、従来の管
型ヒューズと同様の中空部分に懸架された金属細線であ
るため、それぞれの直径に応じた一定の電流が流れると
大気中で溶断し、その溶断容量、溶断特性は管型ヒュー
ズと同様である。
空の凹部６上の両端部７の上面電極１０，１０間に懸架
されている。ヒューズエレメント４を配置した絶縁基体
１の上面には、絶縁基体１のカバー部材１５が嵌着され
ている。このようにヒューズエレメント４は、従来の管
型ヒューズと同様の中空部分に懸架された金属細線であ
るため、それぞれの直径に応じた一定の電流が流れると
大気中で溶断し、その溶断容量、溶断特性は管型ヒュー
ズと同様である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなヒューズエレメントとその端子接合部が同一平面上
にある構造では、短絡遮断等の電流により、接合部で発
熱を生じ、短絡遮断、定格溶断等で安定した特性が得ら
れない場合がある。
うなヒューズエレメントとその端子接合部が同一平面上
にある構造では、短絡遮断等の電流により、接合部で発
熱を生じ、短絡遮断、定格溶断等で安定した特性が得ら
れない場合がある。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて為されたもので
あり、ヒューズエレメントとその端子接合部が同一平面
上にあるチップ形ヒューズで、端子接合部の放熱を改善
することにより、溶断特性及び製造歩留を良好なものと
することのできるチップ形ヒューズを提供することを目
的とする。
あり、ヒューズエレメントとその端子接合部が同一平面
上にあるチップ形ヒューズで、端子接合部の放熱を改善
することにより、溶断特性及び製造歩留を良好なものと
することのできるチップ形ヒューズを提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ形電流ヒ
ューズは、角型の絶縁基体の中間部分に凹部を設け、該
凹部の両端部には端子電極に連通した電極を設け、該凹
部の両端部の電極間には金属細線からなるヒューズエレ
メントが懸架され、該ヒューズエレメントの両端部は前
記電極と接合部を形成し、前記ヒューズエレメントの接
合部に接触もしくは近接するように耐熱性絶縁物からな
るカバー部材を配置したことを特徴とする。
ューズは、角型の絶縁基体の中間部分に凹部を設け、該
凹部の両端部には端子電極に連通した電極を設け、該凹
部の両端部の電極間には金属細線からなるヒューズエレ
メントが懸架され、該ヒューズエレメントの両端部は前
記電極と接合部を形成し、前記ヒューズエレメントの接
合部に接触もしくは近接するように耐熱性絶縁物からな
るカバー部材を配置したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】ヒューズエレメントの接合部に耐熱性絶縁物か
らなるカバー部材を接触もしくは近接するように配置し
たことから、接合部で発生する熱を有効にカバー部材に
逃がすことができる。従って、溶断電流を流した時の接
合部での温度上昇が抑えられ、ヒューズエレメント中央
部分の本来溶断すべき部分で確実に溶断するようにな
る。
らなるカバー部材を接触もしくは近接するように配置し
たことから、接合部で発生する熱を有効にカバー部材に
逃がすことができる。従って、溶断電流を流した時の接
合部での温度上昇が抑えられ、ヒューズエレメント中央
部分の本来溶断すべき部分で確実に溶断するようにな
る。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を以下に添付の図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】図１（Ａ）は、本発明の第１実施例の絶縁
基体本体部分の縦断面図、（Ｂ）はその側断面図であ
る。絶縁基体１は凹部６を有する超小型の角型のセラミ
ック等の耐熱性絶縁物であり、本実施例ではアルミナ碍
子を用いている。該凹部６の縦方向の両端部７には、予
備電極１０Ａ、下面電極１３及び側面電極１１が金属キ
ャップにより形成されている。
基体本体部分の縦断面図、（Ｂ）はその側断面図であ
る。絶縁基体１は凹部６を有する超小型の角型のセラミ
ック等の耐熱性絶縁物であり、本実施例ではアルミナ碍
子を用いている。該凹部６の縦方向の両端部７には、予
備電極１０Ａ、下面電極１３及び側面電極１１が金属キ
ャップにより形成されている。
【００１１】ヒューズエレメント４は、絶縁基体１の中
空の凹部６上の両端部７の予備電極１０Ａ，１０Ａ間に
仮止めされ懸架されている。ヒューズエレメント４は、
例えば直径数十μｍのオーダーの極細線であり、例え
ば、Ｃｕ線の表面上にＡｇメッキ膜を被覆したもの、あ
るいはＡｇ線単独等から構成されている。このようにヒ
ューズエレメント４は、従来の管型ヒューズと同様の中
空部分に懸架された金属細線であるため、それぞれの直
径に応じた一定の電流が流れると大気中で溶断し、その
溶断容量、溶断特性は管型ヒューズと同様である。
空の凹部６上の両端部７の予備電極１０Ａ，１０Ａ間に
仮止めされ懸架されている。ヒューズエレメント４は、
例えば直径数十μｍのオーダーの極細線であり、例え
ば、Ｃｕ線の表面上にＡｇメッキ膜を被覆したもの、あ
るいはＡｇ線単独等から構成されている。このようにヒ
ューズエレメント４は、従来の管型ヒューズと同様の中
空部分に懸架された金属細線であるため、それぞれの直
径に応じた一定の電流が流れると大気中で溶断し、その
溶断容量、溶断特性は管型ヒューズと同様である。
【００１２】図２（Ａ）は、絶縁基体１に耐熱性絶縁物
からなるカバー部材１５を嵌着した図であり、（Ｂ）
は、（Ａ）のＢＢ線に沿った断面図である。カバー部材
１５は、絶縁基体１と同様な例えばアルミナ碍子の角型
の部材であり、凹部６を備えており、その両端部１７は
それぞれ本体の両端部７と接合するようになっている。
ヒューズエレメント４の予備電極１０Ａとの接合部上
に、カバー部材１５の表面が電極に接触するように配置
される。尚、チップ形電流ヒューズのカバー部材１５を
絶縁基体１に嵌着することにより、図示するような箱型
（チップ形）の電流ヒューズが形成される。
からなるカバー部材１５を嵌着した図であり、（Ｂ）
は、（Ａ）のＢＢ線に沿った断面図である。カバー部材
１５は、絶縁基体１と同様な例えばアルミナ碍子の角型
の部材であり、凹部６を備えており、その両端部１７は
それぞれ本体の両端部７と接合するようになっている。
ヒューズエレメント４の予備電極１０Ａとの接合部上
に、カバー部材１５の表面が電極に接触するように配置
される。尚、チップ形電流ヒューズのカバー部材１５を
絶縁基体１に嵌着することにより、図示するような箱型
（チップ形）の電流ヒューズが形成される。
【００１３】図３（Ａ）は、本発明の第２実施例の縦断
面図、（Ｂ）はＢＢ線に沿った側断面図である。図４
（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれカバー部材を嵌着した状態を
示す。本実施例においても、角型の絶縁基体１の中間部
分に凹部６が設けられ、凹部６の両端部７の上面には、
下面電極１３、側面電極１１に連通した上面電極１０が
金属キャップにより形成されている。上面電極１０，１
０間には金属細線からなるヒューズエレメント４が懸架
され、ヒューズエレメント４の両端は、上面電極１０，
１０に例えばスポット溶接により接合され、接合部を形
成している。
面図、（Ｂ）はＢＢ線に沿った側断面図である。図４
（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれカバー部材を嵌着した状態を
示す。本実施例においても、角型の絶縁基体１の中間部
分に凹部６が設けられ、凹部６の両端部７の上面には、
下面電極１３、側面電極１１に連通した上面電極１０が
金属キャップにより形成されている。上面電極１０，１
０間には金属細線からなるヒューズエレメント４が懸架
され、ヒューズエレメント４の両端は、上面電極１０，
１０に例えばスポット溶接により接合され、接合部を形
成している。
【００１４】本実施例においては、ヒューズエレメント
４の両端を包み込むように、耐熱性絶縁物（例えばアル
ミナ碍子）からなるキャップ１５が嵌着されている。キ
ャップ１５もその中間部分に凹部６を備え、その両端部
１７は、ヒューズエレメント４の接合部に接触もしくは
近接するように配置されている。
４の両端を包み込むように、耐熱性絶縁物（例えばアル
ミナ碍子）からなるキャップ１５が嵌着されている。キ
ャップ１５もその中間部分に凹部６を備え、その両端部
１７は、ヒューズエレメント４の接合部に接触もしくは
近接するように配置されている。
【００１５】このように、角型の絶縁基体の中間部分に
凹部を設け、該凹部の両端部間の電極部分にヒューズエ
レメントを懸架したことから、ヒューズエレメントは気
中で溶断することとなる。従って、ヒューズエレメント
の溶断特性は、通常の管型ヒューズと同等の溶断特性が
得られる。絶縁基体の両端の端子部には接合部に連通し
た端子電極を設けることから、チップ形の表面実装可能
な超小型の回路用遮断素子となる。
凹部を設け、該凹部の両端部間の電極部分にヒューズエ
レメントを懸架したことから、ヒューズエレメントは気
中で溶断することとなる。従って、ヒューズエレメント
の溶断特性は、通常の管型ヒューズと同等の溶断特性が
得られる。絶縁基体の両端の端子部には接合部に連通し
た端子電極を設けることから、チップ形の表面実装可能
な超小型の回路用遮断素子となる。
【００１６】次に上述の各実施例のチップ形電流ヒュー
ズの動作について説明する。一定値以上の電流が流れる
とヒューズエレメントが溶断するのであるが、ヒューズ
エレメントとその接合部が同一平面上にあり、その接合
部の上に接触もしくは近接して例えばセラミック等の耐
熱性絶縁物を配置すると、接合部で生じる発熱を耐熱性
絶縁物に拡散される。この拡散熱量は、耐熱性絶縁物の
熱伝導率が通常のプラスチックケース等と比較して高い
ことにより生じるもので、近接させるよりも接触させた
方がより大きくなる。又、図２の第１実施例のように、
接合部に金属電極を介して耐熱性絶縁物のカバーを接触
させることにより、より効果的である。
ズの動作について説明する。一定値以上の電流が流れる
とヒューズエレメントが溶断するのであるが、ヒューズ
エレメントとその接合部が同一平面上にあり、その接合
部の上に接触もしくは近接して例えばセラミック等の耐
熱性絶縁物を配置すると、接合部で生じる発熱を耐熱性
絶縁物に拡散される。この拡散熱量は、耐熱性絶縁物の
熱伝導率が通常のプラスチックケース等と比較して高い
ことにより生じるもので、近接させるよりも接触させた
方がより大きくなる。又、図２の第１実施例のように、
接合部に金属電極を介して耐熱性絶縁物のカバーを接触
させることにより、より効果的である。
【００１７】ヒューズエレメントの溶断電流を流した時
に、接合部で発生する熱を、カバーに逃がすことができ
ると、接合部の発熱、即ち温度上昇を抑えることができ
る。従って、ヒューズエレメント４の中央部分での発熱
が大きくなり、その部分で確実に溶断させることができ
るようになる。このため、短絡遮断、定格溶断等で安定
した溶断特性が得られる。また、ヒューズエレメント４
に過電流が流れた場合には、ヒューズエレメント４は基
体１及びカバーの中空部６，６の気中で溶断するので、
その溶断特性は通常の管型ヒューズと全く同じであり、
極めて安定した溶断特性が得られる。
に、接合部で発生する熱を、カバーに逃がすことができ
ると、接合部の発熱、即ち温度上昇を抑えることができ
る。従って、ヒューズエレメント４の中央部分での発熱
が大きくなり、その部分で確実に溶断させることができ
るようになる。このため、短絡遮断、定格溶断等で安定
した溶断特性が得られる。また、ヒューズエレメント４
に過電流が流れた場合には、ヒューズエレメント４は基
体１及びカバーの中空部６，６の気中で溶断するので、
その溶断特性は通常の管型ヒューズと全く同じであり、
極めて安定した溶断特性が得られる。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のチップ
形電流ヒューズは、凹部を有する角型の絶縁基体の、凹
部上に細線状のヒューズエレメントを懸架し、耐熱性を
有する絶縁物からなるカバー部材をヒューズエレメント
接合部に接触もしくは近接するように配置したものであ
る。従って、ヒューズエレメント接合部の発熱がカバー
部材に逃げるようになり、接合部の発熱を抑え、短絡遮
断、定格溶断等で安定した特性が得られる。従って、本
発明により、超小型のチップ形のヒューズの溶断特性を
安定化することができ、且つ量産における不良率を低減
し、製造歩留を向上させることができた。
形電流ヒューズは、凹部を有する角型の絶縁基体の、凹
部上に細線状のヒューズエレメントを懸架し、耐熱性を
有する絶縁物からなるカバー部材をヒューズエレメント
接合部に接触もしくは近接するように配置したものであ
る。従って、ヒューズエレメント接合部の発熱がカバー
部材に逃げるようになり、接合部の発熱を抑え、短絡遮
断、定格溶断等で安定した特性が得られる。従って、本
発明により、超小型のチップ形のヒューズの溶断特性を
安定化することができ、且つ量産における不良率を低減
し、製造歩留を向上させることができた。
【図１】本発明の第１実施例のチップ形電流ヒューズの
絶縁基体の（Ａ）縦断面図、（Ｂ）そのＢＢ線に沿った
側断面図。
絶縁基体の（Ａ）縦断面図、（Ｂ）そのＢＢ線に沿った
側断面図。
【図２】上図においてカバー部材を嵌着した状態を示す
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
【図３】本発明の第２実施例のチップ形電流ヒューズの
絶縁基体の（Ａ）縦断面図、（Ｂ）そのＢＢ線に沿った
側断面図。
絶縁基体の（Ａ）縦断面図、（Ｂ）そのＢＢ線に沿った
側断面図。
【図４】上図においてカバー部材を嵌着した状態を示す
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
【図５】従来のチップ形電流ヒューズの絶縁基体の
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
（Ａ）縦断面図、（Ｂ）その側断面図。
１ 絶縁基体（アルミナ碍子） ４ ヒューズエレメント ６ 凹部 ７，１７ 両端部 １０ 上面電極 １０Ａ 予備電極 １１，１２，１３ 電極 １５ カバー部材
Claims (1)
- 【請求項１】 角型の絶縁基体の中間部分に凹部を設
け、該凹部の両端部には端子電極に連通した電極を設
け、該凹部の両端部の電極間には金属細線からなるヒュ
ーズエレメントが懸架され、該ヒューズエレメントの両
端部は前記電極と接合部を形成し、前記ヒューズエレメ
ントの接合部に接触もしくは近接するように耐熱性絶縁
物からなるカバー部材を配置したことを特徴とするチッ
プ形電流ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25749694A JPH0896694A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | チップ形電流ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25749694A JPH0896694A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | チップ形電流ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896694A true JPH0896694A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17307102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25749694A Pending JPH0896694A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | チップ形電流ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0896694A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007280919A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 |
| WO2007119358A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 面実装型電流ヒューズ |
| JP2010186639A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Chin-Chi Yang | ヒューズ装置及びそれに用いる高密度導電性合金線 |
| DE102010015629A1 (de) * | 2010-04-20 | 2011-10-20 | Conquer Electronics Co., Ltd. | Sicherungselement und seine Herstellung |
| KR20220040300A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 연성 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법 |
| KR20220040299A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-03-30 | 주식회사 유라코퍼레이션 | 연성 인쇄 회로 기판의 설치 구조 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP25749694A patent/JPH0896694A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007280919A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 面実装型電流ヒューズおよびその製造方法 |
| WO2007119358A1 (ja) * | 2006-03-16 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 面実装型電流ヒューズ |
| US8368502B2 (en) | 2006-03-16 | 2013-02-05 | Panasonic Corporation | Surface-mount current fuse |
| JP2010186639A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Chin-Chi Yang | ヒューズ装置及びそれに用いる高密度導電性合金線 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |